脱毛装置和照射位置校正方法与流程

1.本发明涉及脱毛装置和照射位置校正方法。


背景技术：

2.以往，已知有通过对存在于人的皮肤的体毛照射激光来去除该体毛的激光脱毛装置。现有的商品化的使用激光或闪光灯的光的所有的脱毛器是为了对皮肤上的面积比例仅为1％左右的体毛照射光，而对皮肤整体照射强力的光的脱毛器，因而效率非常差且装置大型化，对皮肤的损伤或风险也较多。另外，是与毛根的厚度或毛的颜色、皮肤的颜色或浓淡无关地照射光的脱毛器，不能说是最适合的。
3.近年来，为了解决这样的课题，提出了限定于体毛的毛根来照射激光的脱毛装置(专利文献1等)。专利文献1的激光脱毛装置构成为：根据对成为处理对象的皮肤进行拍摄而得到的图像来确定毛根的厚度(粗细)和毛的颜色，根据该确定后的毛根的厚度和毛的颜色，决定照射的激光的剂量。根据这样的专利文献1的激光脱毛装置，能够照射适于作为处理对象的毛的剂量的激光，因此能够有效地进行脱毛。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特表2005-500879号公报


技术实现要素：

7.发明要解决的课题
8.然而，在专利文献1所记载的激光脱毛装置中，存在如下问题：由于对处理对象进行拍摄的检测器(cmos图像传感器)、朝向作为处理对象的毛引导激光的激光束操作装置等所产生的机械性的因素，可能会在激光的理论上的照射位置与实际的照射位置之间产生误差，在存在这样的误差的情况下，无法对作为处理对象的毛照射激光。
9.因此，本发明的目的在于提供能够对作为处理对象的毛可靠地照射光束光的脱毛装置和照射位置校正方法。
10.用于解决课题的手段
11.为了实现这样的目的，本发明的脱毛装置是利用从光源照射的光进行脱毛处理的脱毛装置，其特征在于，该脱毛装置具有：光源部，其具有所述光源；照射位置控制机构，其将从所述光源部照射的光引导至照射预定位置；摄像部，其能够对包含朝向所述照射预定位置照射的光的规定的区域进行拍摄；以及照射位置偏差量检测部，其检测所述照射预定位置与所述光的实际照射位置的照射位置偏差量，该脱毛装置构成为使用由所述照射位置偏差量检测部检测出的所述照射位置偏差量来校正所述照射位置控制机构对所述光的引导位置。
12.在本发明的脱毛装置中，也可以是，所述照射位置偏差量检测部构成为：使用由所述摄像部拍摄到的照射状况图像数据来确定所述光的中心，并将该光的中心确定为所述光
的所述实际照射位置。
13.也可以是，本发明的脱毛装置还具有校正条件生成部，该校正条件生成部使用由所述照射位置偏差量检测部检测出的所述照射位置偏差量来确定所述照射位置控制机构对所述光的引导位置的校正量。
14.在本发明的脱毛装置中，也可以是，所述照射位置偏差量检测部构成为：将处理对象区域分割成多个块，并按照每个该块分配所述照射位置偏差量，由此生成修正表。
15.在本发明的脱毛装置中，也可以是，所述校正条件生成部构成为：根据存储有所述引导位置的初始校正量的初始校正表和由所述照射位置偏差量检测部生成的所述修正表而生成修正后校正表。
16.在本发明的脱毛装置中，也可以是，所述校正条件生成部构成为：使用多个所述修正表来生成统计性的修正表，并使用该统计性的修正表来生成所述修正后校正表。
17.在本发明的脱毛装置中，也可以是，该脱毛装置还具有控制机构驱动控制部，该控制机构驱动控制部控制所述照射位置控制机构，所述控制机构驱动控制部构成为：根据所述修正后校正表来校正所述照射位置控制机构对所述光的引导位置。
18.另外，本发明的照射位置校正方法是对从光源照射的光的照射位置进行校正的照射位置校正方法，其特征在于，该照射位置校正方法包含如下工序：照射工序，将所述光引导至照射预定位置而进行照射；摄像工序，对包含朝向所述照射预定位置照射的光的规定的区域进行拍摄；以及照射位置偏差量检测工序，检测所述照射预定位置与所述光的实际照射位置的照射位置偏差量，使用通过所述照射位置偏差量检测工序而检测出的所述照射位置偏差量来校正所述光的引导位置。
19.在本发明的照射位置校正方法中，也可以是，所述照射工序、所述摄像工序以及所述照射位置偏差量检测工序在利用从光源照射的光进行脱毛处理的施术的期间中执行。
20.在本发明的照射位置校正方法中，也可以是，所述照射工序、所述摄像工序以及所述照射位置偏差量检测工序在利用从光源照射的光进行脱毛处理的施术的期间外执行。
21.发明效果
22.根据本发明，能够提供能够对作为处理对象的毛可靠地照射光束光的脱毛装置和照射位置校正方法。
附图说明
23.图1是概略性地示出本发明的一个实施方式的脱毛装置的结构的图。
24.图2是概略性地示出照射位置控制机构的结构的图。
25.图3是概略性地示出控制部的结构的图。
26.图4的(a)是示出对光束光进行拍摄而得到的照射状况图像数据的图，图4的(b)是示出照射位置偏差量的图像的图。
27.图5的(a)是示出将基准反射板相对于脱毛装置的开口对置配置的状态的图，图5的(b)是示出在脱毛装置设置台上设置了脱毛装置的状态的图。
28.图6的(a)和图6的(b)是示出对摄像部的坐标系与照射位置控制机构的坐标系的偏差进行校正的坐标系校正处理的图。
29.图7是示出将基准反射板的在脱毛装置的开口露出的区域分割成多个的状态的
图。
30.图8是示出在施术期间中执行照射位置偏差量的检测的情况下的照射预定位置的例子的图。
31.图9的(a)是示出初始校正表的图像的图，图9的(b)是示出修正表的图像的图，图9的(c)是示出修正后校正表的图像的图。
32.图10的(a)是示出修正后校正表的图像的图，图10的(b)是示出提取了包围光束光的照射预定位置的4个块的状态的图，图10的(c)是示出光束光的照射预定位置处的插值校正量的图像的图。
33.图11是概略性地示出本发明的一个实施方式的照射位置校正处理(初始设定时的照射位置校正方法)的流程的流程图。
34.图12是概略性地示出本发明的一个实施方式的照射位置校正处理(初始设定后的校正时(施术期间外)的照射位置校正方法)的流程的流程图。
35.图13是概略性地示出本发明的一个实施方式的照射位置校正处理(初始设定后的校正时(施术期间内)的照射位置校正方法)的流程的流程图。
36.图14是概略性地示出本发明的一个实施方式的脱毛方法的流程的流程图。
37.图15是概略性地示出针对各毛孔的处理的流程的流程图。
具体实施方式
38.以下，使用附图对用于实施本发明的优选的实施方式进行说明。另外，以下的实施方式并不限定各权利要求所涉及的发明，另外，在实施方式中说明的特征的组合未必全部都是发明的解决手段所必需的。另外，附图是为了表示本发明而适当地进行了强调或省略、比率的调整的示意性的图，存在与实际的形状或位置关系、比率不同的情况。
39.本实施方式的脱毛装置1是通过对存在于人的皮肤的体毛照射来自光源的光而永久地或长期地去除该体毛(进行脱毛处理)的脱毛装置。
40.具体而言，如图1所示，脱毛装置1具有能够供使用者把持的外壳10、收纳在该外壳10内的光源部20、照射位置控制机构(例如将具有回转镜的电扫描仪沿2轴xy方向配置，从而能够在xy方向上控制光束的照射位置的控制机构)30和摄像部40、以及根据由摄像部40拍摄到的图像数据来控制光源部20和照射位置控制机构30的控制部100(参照图3)。另外，控制部100可以设置在外壳10内，也可以设置在以能够通过有线或无线进行数据通信的方式与外壳10连接的其他终端内。
41.【外壳的结构】
42.如图1所示，外壳10具有能够供使用者把持的把持部11和与该把持部11的前端侧连续地配置的头部12。在本实施方式的脱毛装置1中，在把持部11内配置有光源部20和照射位置控制机构30，在头部12内配置有摄像部40，但并不限定于此。另外，外壳10的结构和形状并不限定于图示的例子，能够任意地变更。
43.把持部11形成为具有能够供使用者把持的直径和长度方向的长度的筒状等任意的形状，设计成适于使头部12的肌肤对置面与成为处理对象的皮肤对置的外形形状。由此，在外壳10中，在对把持部11进行把持的状态下，容易使脱毛装置1在成为处理对象的皮肤上定位，并且容易使脱毛装置1从处理完毕区域朝向未处理区域移动。另外，在把持部11设置
有用于切换由光源部20进行的照射的开启/关闭的照射按钮18(参照图3)。
44.头部12在肌肤对置面(在本实施方式中为下表面)具有开口13，并且以覆盖该开口13的方式设置有罩部件14，该肌肤对置面与在脱毛处理时成为处理对象的皮肤对置。开口13具有由单触发(one shot)处理的皮肤的处理对象区域以上的大小。罩部件14具有能够防止尘埃等进入外壳10内的防尘性和不阻碍光源部20的照射处理和摄像部40的摄像处理的程度的透光性。作为罩部件14，例如能够使用透明的玻璃板等，但并不限定于此。
45.另外，在头部12的内部设置有分色镜17，该分色镜17使由照射位置控制机构30进行了偏转的来自光源部20的光束光朝向开口13的外部进一步进行反射。分色镜17为相对于开口13以约45度的角度倾斜地设置，并且高效地反射作为波长较长的红外线的光的照射光的反射面，构成为通过该反射面，使由照射位置控制机构30进行了偏转的来自光源部20的光束光朝向开口13的外部(皮肤的处理对象区域)有效地反射。另一方面，分色镜17针对照射光，使波长较短的可见光能够以较高的透射率透射，在该透射面侧配置有摄像部40。由此，摄像部40能够经由分色镜17以较少的损失对开口13的外部(皮肤的处理对象区域)进行拍摄。
46.并且，在头部12的内部设置有能够朝向开口13照射照明光的照明构件(未图示)。照明构件构成为：在摄像部40进行拍摄时点亮，从而经由开口13照亮皮肤的处理对象区域。作为这样的照明构件，能够使用通用的led等各种任意的光源。
47.另外，头部12在肌肤对置面上设置有用于检测脱毛装置1相对于成为处理对象的皮肤的移动量的移动检测传感器15。移动检测传感器15设置于在使用者对把持部11进行把持的状态下未被使用者的手遮挡的位置、例如设置于开口13的附近。通过设置有这样的移动检测传感器15，例如，能够实时监视处理时间中的振动(微小移动)，由此，能够在偏差为一定量以上的情况下进行通过警报音和显示催促再照射等警告处理。作为移动检测传感器15，例如能够使用光学式的鼠标传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器等，但并不限定于此。
48.并且，头部12在脱毛处理时朝向使用者侧的面(在本实施方式中为上表面)上设置有显示面板16。显示面板16例如构成为：在使脱毛装置1从处理完毕区域朝向未处理区域移动时，能够显示由摄像部40拍摄到的实时的影像(实况图像)。这样，通过使显示面板16显示实况图像，能够辅助脱毛装置1相对于未处理区域的移动。作为显示面板16，例如能够使用液晶面板等，但并不限定于此。
49.【光源部的结构】
50.光源部20具有光束状的高亮度光源(未图示)，该高亮度光源具有能够对毛根充分地造成损伤，从而永久地或长期地去除毛(进行脱毛处理)的照射强度(能量密度)。作为这样的光源，例如，能够任意地采用激光器、半导体激光器、半导体激励固体激光器、固体激光器以及超高亮度led等各种公知的光源。
51.从光源照射的光束光优选在照射面上具有相对于1根毛根必要且充分大的直径。即，考虑到图像识别精度或扫描仪的定位精度(位置偏差)等，从光源射出的光束光的光束直径优选设定为比毛根或毛孔的直径大。
52.光源部20优选构成为：能够在规定的范围内(例如1～100j/cm2)调整光源的照射强度(功率、剂量)。尤其是，光源部20优选构成为：能够选择与成为处理对象的各个毛的毛孔的大小、毛的颜色以及该毛孔周边的皮肤的颜色对应的最佳的照射强度，并对各个毛照
射光束光。另外，作为光源的照射强度的控制方法，能够采用功率输出自身的控制或脉冲宽度的控制等各种公知的方法。另外，在本说明书中，在称为“毛孔的大小”的情况下，也包含指毛孔自身的大小(厚度)的情况、指毛的粗细的情况、指综合了这些毛孔和毛的大小的情况中的任意情况。
53.另外，光源部20优选具有多个(例如3种)具有互不相同的波长的光源，并且具有用于使从这些多个光源照射的光适当地合流的合波构件(未图示)。在该情况下，多个光源也可以构成为包含：第1光源(未图示)，其能够照射容易被大量包含在毛中的黑色素吸收的比较短的波长(例如约755nm)的光束光；第3光源(未图示)，其能够照射对黑色素的吸收比较少、对皮肤友好的比较长的波长(例如约1064nm)的光束光；以及第2光源，其能够照射这些第1光源与第3光源之间的波长(例如约810nm)的光束光。另外，作为合波构件，例如能够采用波长选择镜(分色镜)、波长选择棱镜(分色棱镜)、偏振分束器(pbs)以及偏光板等各种公知的构件。
54.根据这样的结构，能够在以任意的强度合波的状态下照射多个波长的光源，因此能够根据成为处理对象的各个毛的毛孔的大小、毛的颜色以及该毛孔周边的皮肤的颜色的信息，不仅选择照射强度，也选择波长的最佳的组合，并对各个毛照射光束光。
55.另外，在图1所示的例子中，光源部20配置在外壳10的把持部11内，但并不限定于此，只要能够经由照射位置控制机构30等从外壳10的开口13照射光，就能够配置于外壳10内的任意的位置。
56.【照射位置控制机构的结构】
57.照射位置控制机构30是用于根据来自控制部100的后述的控制机构驱动控制部122的控制信号，将从光源部20照射的光束光引导至皮肤的处理对象区域(成为施术范围的x-y平面)上的照射预定位置(在该照射预定位置被校正了的情况下是校正后的引导位置c
′
)的光束光偏转构件(扫描构件)。具体而言，如图1和图2所示，照射位置控制机构30具有：x方向偏转部34，其用于使从光源部20照射的光束光在皮肤的处理对象区域上沿x方向(第一方向)移动；以及y方向偏转部32，其用于使该光束光在皮肤的处理对象区域上沿y方向(与第一方向垂直的第二方向)移动。
58.如图1和图2所示，y方向偏转部32和x方向偏转部34具有能够反射光束光的反射镜32a、34a以及使该反射镜32a、34a的倾斜角度变更的驱动部32b、34b。y方向偏转部32配置为使从光源部20照射的光束光朝向x方向偏转部34反射，x方向偏转部34配置为使由y方向偏转部32反射后的光束光朝向分色镜17进一步反射。另外，这些y方向偏转部32和x方向偏转部34配置成为y方向偏转部32的反射镜32a的旋转轴与x方向偏转部34的反射镜34a的旋转轴相互垂直的关系。通过这样的结构，照射位置控制机构30构成为：能够通过分别控制这些x方向偏转部34和y方向偏转部32的反射镜32a、34a的倾斜角度，将从光源部20照射的光束光定位在皮肤的处理对象区域(成为施术范围的x-y平面)上的照射预定位置。
59.作为x方向偏转部34和y方向偏转部32，例如能够任意地使用电扫描仪(电磁方法)、伺服马达(电磁方法)、mems镜(电磁力或静电力)、其他利用电磁力或静电力使镜子倾斜的偏转器等，另外，也能够采用ao(acousto-optics：声光学)偏转器(声光构件)等各种公知的结构。
60.【摄像部的结构】
61.如图1所示，摄像部40配置于分色镜17的透射面侧，构成为能够经由分色镜17和开口13对皮肤的处理对象区域进行拍摄。摄像部40优选为具有4k分辨率的4k照相机，但并不限定于此，只要具有能够以充分的分辨率对视野内的毛孔进行拍摄的像素数即可。作为摄像部40，例如能够任意地采用cmos传感器、ccd传感器、阵列传感器以及摄像管等各种公知的摄像构件。
62.【控制部的结构】
63.如图3所示，控制部100具有：外部接口102、104、106，它们用于与摄像部40、移动检测传感器15以及照射按钮18等设备连接；主控制部110，其进行用于使脱毛装置1进行动作的运算处理等；控制机构驱动控制部122，其对照射位置控制机构30进行控制；光源控制部124，其对光源部20进行控制；显示控制部126，其对显示面板16进行控制；以及存储部130，其存储脱毛处理所需的各种数据和信息。另外，控制部100还具有能够与外部网络进行通信的通信处理部(未图示)。
64.外部接口102是用于与摄像部40连接的接口，外部接口104是用于与移动检测传感器15连接的接口，外部接口106是用于与照射按钮18连接的接口。另外，设置于脱毛装置1的外部接口并不限定于这些接口，能够根据所连接的设备而任意地设置。另外，这些外部接口102、104、106能够使用与所连接的设备对应的公知的接口，因此省略其详细的说明。
65.存储部130例如是由ram、rom等构成的存储器，存储包含用于使主控制部110进行动作的指令的程序、用于进行学习完毕的学习器(后述的毛孔确定部112、照射条件确定部114)的设定的学习结果数据等。另外，存储部130也可以由包含于主控制部110的后述的ram和rom构成。
66.主控制部110构成为：包含作为硬件处理器的cpu、ram、rom等，将存储在存储部130中的程序在ram中展开，并通过cpu对该程序进行解释和执行，由此实现后述的毛孔确定部112、照射条件确定部114、照射位置偏差量检测部116以及校正条件生成部118的各功能。另外，cpu优选为能够执行dl(deep learning：深度学习)的高性能的处理器(高速cpu)。另外，主控制部110也可以包含多个硬件处理器，硬件处理器也可以由gpu(包括cpu内置gpu)、fpga等构成。
67.毛孔确定部112构成为：根据由摄像部40拍摄到的处理对象区域的图像数据，确定存在于该处理对象区域内的毛孔。具体而言，毛孔确定部112构成为：经由外部接口102获取由摄像部40拍摄到的处理对象区域ta(参照图8)的图像数据i(参照图8)，根据需要针对该图像数据i实施预处理，之后通过图像分析从该图像数据i提取存在于处理对象区域ta中的毛孔的候选(毛孔候选p(参照图8))。作为预处理，例如包含对4k图像施加最小值滤波从而强调毛孔的处理、为了减轻之后的处理的负担而间除不需要的信息从而成为2k图像的处理等，但并不限定于此。另外，以下，在称为“图像数据i”的情况(对“图像数据”标注标号“i”的情况)下，不仅包含由摄像部40拍摄到的原始的图像数据，也包含在毛孔确定部112中进行了预处理而得到的处理完毕的图像数据。
68.在这里，毛孔确定部112对毛孔候选p的提取优选由驱使了dl(deep learning：深度学习)等ai的图像处理(ai图像识别)执行。具体而言，原来的图像数据为4k
×
2k像素等巨大的图像，保持原样的话并不适于dl处理，因此将图像分割成256
×
256像素等小区域(单元)并进行推论。毛孔确定部112可以构成为：具有以使由小区域内的毛孔的xy坐标的推论
值和是毛孔的确信度的推论值等构成的目标函数最小化的方式进行了学习的学习完毕的学习器(神经网络)，向该学习器依次输入将由摄像部40拍摄到的处理对象区域ta的图像数据i分割而得的小区域(单元)的图像，从该学习器获取是小区域的图像所包含的毛孔的确信度较高的毛孔候选的确信度、坐标，由此提取毛孔候选p。该方法完全不包含作为现有技术的基于二值化的图像处理，因此不易因拍摄到的图像的亮度或毛孔的朝向等而受到检测精度的影响，各种不同形状或大小的毛孔也能够高精度地进行检测。这样，通过ai图像识别来提取毛孔候选p，由此也能够识别在通常的图像处理中无法测量甚至难以检测的对比度较低的小的毛孔(细毛等)。
69.在本实施方式中，作为学习完毕的学习器，例示出了对使用imagenet等进行了学习的卷积神经网络(例如resnet-50等)进行微调(fine-tuning)而得到的学习器，但并不限定于此。
70.另外，针对具有充分的对比度的粗黑色的毛孔等，毛孔确定部112也能够任意地采用通过针对由摄像部40拍摄到的处理对象区域ta的图像数据i的二值化处理或阈值判定等提取毛孔候选p的方法等，来代替利用ai图像识别提取毛孔候选p的结构。
71.照射条件确定部114构成为：按照由毛孔确定部112确定的每个毛孔(毛孔候选p)，确定针对该毛孔的来自光源部20的光束光的照射条件(照射强度和波长等)。具体而言，照射条件确定部114构成为：首先，按照由毛孔确定部112确定的每个毛孔(毛孔候选p)，从图像数据i切取包含该毛孔和该毛孔周边的皮肤的图像(切取毛孔图像ci)，将该切取毛孔图像ci分类为毛孔的大小、毛的颜色以及该毛孔周边的皮肤的颜色不同的多个标准模型图像中的确信度最高的任意一个图像。
72.在这里，各切取毛孔图像ci形成为毛孔候选p位于大致中心，在该毛孔候选p的周围存在皮肤。另外，标准模型图像与切取毛孔图像ci同样地，是包含1个或多个毛孔和该毛孔周边的皮肤的图像。关于标准模型图像，预先准备有毛孔的大小、毛的颜色以及该毛孔周边的皮肤的颜色不同的多个标准模型图像，并存储于存储部130等。各标准模型图像分别相关联地登记有对于具有该标准模型图像的毛孔的大小、毛的颜色以及该毛孔周边的皮肤的颜色的施术对象而言，出于脱毛效率和安全性(烫伤风险)等观点而最适合的光束光的照射条件(照射强度和波长等)。另外，照射强度存在毛孔越粗、毛的颜色越浅、皮肤的颜色越浅，就设定为越大的值的倾向，波长存在毛孔越粗、毛的颜色越浅、皮肤的颜色越浅，就设定为越短的波长的倾向。
73.而且，照射条件确定部114构成为：将针对分类后的标准模型图像而预先设定的光束光的照射条件(照射强度和波长等)确定为针对该切取毛孔图像ci的毛孔(毛孔候选p)的光束光的照射条件(照射强度和波长等)。
74.另外，由照射条件确定部114进行的分类优选通过驱使了dl(deep learning：深度学习)等ai的图像处理(ai图像识别)来执行。具体而言，照射条件确定部114可以构成为：具有以使由表示毛的粗细(毛孔的大小)的推论值、表示毛的颜色的推论值、表示皮肤的颜色的推论值等构成的目标函数最小化的方式进行了学习的学习完毕的学习器(神经网络)，向该学习器输入切取毛孔图像ci，从该学习器获取该切取毛孔图像ci所包含的毛孔候选p和确信度最高的(得分最高的)标准模型图像的信息，由此将该切取毛孔图像ci分类为多个标准模型图像中的综合最类似的任意一个标准模型图像。在该情况下，学习器也可以执行如
下处理：在所有的标准模型图像大幅低于规定的确信度的情况下，判定为预先准备的标准模型图像之中没有与切取毛孔图像ci近似的标准模型图像(无法分类)，从而判定为该切取毛孔图像ci的毛孔候选p不是毛孔(错误判定)。
75.照射位置偏差量检测部116构成为：检测光束光的照射预定位置与朝向照射预定位置实际照射的光束光的实际照射位置的照射位置偏差量(δx，δy)。即，照射位置偏差量检测部116构成为：能够检测因照射位置控制机构30的机械性因素(例如，测量旋转角的传感器的精度、线性度、电流镜马达、伺服马达等的精度、用于将旋转角转换为直线坐标的余弦误差、以及反射镜等的安装角度的误差等)、摄像部40的机械性因素(例如，透镜等的像差以及照射位置控制机构30与摄像部40的安装位置的偏差等)而产生的、光束光的理论上的照射位置与实际的照射位置之间的误差。
76.具体而言，首先，如图4的(a)所示，照射位置偏差量检测部116构成为：能够执行如下处理：通过摄像部40对包含朝向照射预定位置照射的光束光的规定的区域(光束光的照射状况)进行拍摄，并使用该照射状况图像数据i
′
确定光束光的中心c。
77.此时，摄像部40优选以能够确定照射状况图像数据i
′
上的光束光的照射预定位置(理论上的照射位置)c0的坐标值的方式对照射对象部位进行拍摄，例如，如图4的(b)所示，优选将光束光的照射预定位置c0作为照射状况图像数据i
′
的原点(0，0)对照射对象部位进行拍摄，但并不限定于此。
78.另外，照射状况图像数据i
′
(第2图像数据)例如是以光束光的照射预定位置c0为中心的规定的区域的图像数据，只要是收纳光束光的尺寸就没有特别限制，但从高速处理的观点出发，优选为小于为了通过毛孔确定部112确定毛孔而进行拍摄所得到的图像数据i(第1图像数据)的尺寸(像素数)，另外，更优选为包含照射预定位置c0的较窄的范围。
79.另外，光束光的中心c能够通过利用灰度搜索(gray search)的中心搜索、向高斯函数等的拟合、计算亮度较高的场所的重心的方法等各种任意的方法来确定，例如，例示出检测照射的光束光的峰值亮度，求出将该峰值亮度的2分之1作为阈值进行提取而得到的范围r(参照图4的(a))的重心位置，并将该重心位置作为光束光的中心c的图像处理等。
80.而且，照射位置偏差量检测部116构成为：在确定了光束光的中心c之后，能够如图4的(b)所示的那样，执行如下处理：计算照射状况图像数据i
′
上的光束光的照射预定位置(理论上的照射位置)c0的坐标值与光束光的中心c的坐标值的差分，并将该差分确定为因机械性因素等而产生的光束光的理论上的照射位置与实际的照射位置(实际照射位置)之间的误差、即照射位置偏差量(δx，δy)。该照射位置偏差量也可以通过像素换算来确定。
81.另外，照射位置偏差量检测部116对照射位置偏差量(δx，δy)的检测能够在工厂出货时、待机时以及施术期间中(针对毛孔的实际的脱毛处理中)的任意一种或几种中执行，该时机没有特别限制。另外，照射位置偏差量检测部116对照射位置偏差量的检测频率能够任意地设定。
82.在这里，在施术期间外(例如，工厂出货时或待机时)执行照射位置偏差量的检测的情况下，如图5的(a)所示的那样，能够将基准反射板60等相对于头部12的开口13以不能相对移动的方式对置配置，将该基准反射板60的在开口13露出的区域(露出区域)作为处理对象区域，从而将该基准反射板60的露出区域内的规定的部位作为照射对象部位(照射预定位置c0)来执行照射位置偏差量的检测。作为将基准反射板60以不能相对移动的方式配
置于头部12的开口13的方法，例如如图5的(b)所示的那样，例示出在脱毛装置设置台50上形成能够供脱毛装置1的头部12嵌合的嵌合凹部52，并且在该嵌合凹部52内配置基准反射板60的方法、使装备了基准反射板60的盖(未图示)覆盖头部12的开口13的方法等，但并不限定于此。
83.而且，在基准反射板60相对于开口13对置配置的状态下，首先，照射位置偏差量检测部116执行对摄像部40(照相机)的坐标系与照射位置控制机构30(激光扫描仪)的坐标系的整体的偏差进行校正的坐标系校正处理(数值校正)。作为这样的坐标系校正处理，例示出了例如如图6的(a)所示的那样，在考虑到偏差而将扫描范围抑制在视野内的状态下，依次对4个角照射光束光，计算各光束光的中心c(点)的位置的坐标，并如图6的(b)所示的那样计算校正数据的方法。在图6的(a)和图6的(b)中，“xn，xn”(n＝1、2、3、4)是指照射位置控制机构30(激光扫描仪)的坐标(转换前的坐标)，“un，vn”(n＝1、2、3、4)是指摄像部40(照相机)的坐标(转换后的坐标)。
84.作为这样的校正，例如能够采用四边形校正，但并不限定于此，能够采用更简单的缩放校正、平行四边形校正(仿射变换)等各种方法。另外，这些四边形校正、缩放校正以及平行四边形校正等的具体的计算式是公知的，因此省略它们的说明。另外，在摄像部40(照相机)的坐标系与照射位置控制机构30(激光扫描仪)的坐标系的整体的偏差的经时变化非常少的情况下，该四边形校正也可以限定在工厂出货或检修、修理等时候进行。另外，在各部件的组装精度较高，不需要四边形校正的情况下，也可以省略该四边形校正，仅进行后述的以下的处理。
85.另外，在执行了上述的坐标系校正处理之后，如图7所示的那样，照射位置偏差量检测部116将基准反射板60的露出区域分割成多个，将该分割区域的各中心作为照射预定位置c0，并针对所有的分割区域进行照射位置偏差量的检测。但是，并不限定于此，也可以是针对限定的分割区域(例如，位于4个角的分割区域和位于中心的分割区域等)进行照射位置偏差量的检测的结构。另外，该情况下的露出区域的分割数优选为与后述的初始校正表t0或修正表t1的分割数为相同数量(m
×
n)，但并不限定于此。另外，在该再次拍摄时，为了防止光晕，光束光优选为与执行脱毛处理时相比减弱照射强度(功率)来进行照射。
86.在待机时执行照射位置偏差量的检测的情况下，照射位置偏差量的检测处理例如能够在工厂出货时、检修时、修理时、隔了几天、接通电源时、规定的次数的施术结束后、每次施术结束等的任意的时机执行。另外，照射预定位置c0能够通过校正频率、偏差量来任意地选择。另外，关于在这些时机执行的照射位置校正的详细情况在后面说明。
87.另一方面，在施术期间中执行照射位置偏差量的检测的情况下，能够将在开口13露出的肌肤面(露出区域)作为处理对象区域，并将该肌肤面的露出区域内的规定的部位作为照射对象部位(照射预定位置c0)来执行照射位置偏差量的检测。另外，与使用了基准反射板60的上述的校正方法相比，施术期间中的照射位置校正存在无法通过一次校正来期待较高的精度的情况，因此优选进行参照了修正后校正表t2的相对于照射预定位置c0的微小的照射位置偏差量的检测。另外，需要考虑肌肤面的曲率、由拍摄与光束光照射的时滞(时机的偏差)引起的位置偏差，因此优选不直接应用1次拍摄中的照射位置偏差量，而是针对相同的场所进行多次拍摄，并通过统计处理来计算照射位置偏差量，从而对修正表t1和修正后校正表t2进行修正。该照射位置偏差量的检测处理例如能够在全部触发、数次触发中
的1次、每次施术开始、接通电源时、隔了几天等任意的时机执行。
88.另外，作为照射预定位置c0，为了减少由肌肤面的曲率或与激光照射的时机的偏差等引起的误差，不期望测量点的位置过多，因此优选为彼此分开的多个位置，例如如图8所示的那样，优选肌肤面的露出区域的中心、4个角以及各边的中间位置等，但并不限定于此。另外，从缩短测量时间的观点出发，照射预定位置c0的数量优选比后述的初始校正表t0或修正表t1的分割数(m
×
n)少，但并不限定于此。并且，在该再次拍摄时，在光束光的亮度较高的情况下，为了防止光晕，优选缩短光束光的照射时间、或缩短摄像部40的快门时间从而缩短曝光时间、或降低摄像部40的增益。
89.而且，照射位置偏差量检测部116构成为：将通过以上的检测处理而检测出的照射位置偏差量存储于存储部130。具体而言，如图9的(a)和图9的(b)所示的那样，照射位置偏差量检测部116构成为：将处理对象区域(肌肤面或反射板的露出区域)分割成m
×
n个块(扫描范围)，按照这些块的每一个分配照射位置偏差量，由此生成初始校正表t0或修正表t1，并将该初始校正表t0或该修正表t1存储于存储部130。在这里，m和n均为1以上的任意的整数，m与n可以是不同的数，也可以是相同的数。另外，初始校正表t0的块数与修正表t1的块数优选为相同数量，但并不限定于此。例如，初始校正表t0的存储区域的数量(块数)也可以比修正表t1更细致地分割。
90.在这里，初始校正表t0是在脱毛装置1的工厂出货时、检修、修理时等制作的校正表，如图9的(a)所示，构成为：具有多个(m
×
n)存储区域，能够在各存储区域中记录处理对象区域的对应的块中的初始校正量。例如如图9的(a)中矢量所示的那样，存储在初始校正表t0的各存储区域中的照射位置偏差量具有偏差方向和偏差量的信息。
91.修正表t1是在存在初始校正表t0的状态下，为了对该初始校正表t0的残留偏差进行校正而新制作的校正表。如图9的(b)所示，修正表t1构成为：具有与处理对象区域的分割数为相同数量(m
×
n)的存储区域，能够在各存储区域中记录处理对象区域的对应的块中的照射位置偏差量(δx，δy)。存储在修正表t1的各存储区域中的照射位置偏差量与初始校正表t0同样地，具有偏差方向和偏差量的信息。如上所述，该修正表t1中的校正量(照射位置偏差量)是用于对初始校正表t0的残留偏差进行校正的校正值，因此通常比初始校正表t0中的校正量(照射位置偏差量)小。
92.另外，也可以构成为：在生成这些初始校正表t0和修正表t1时，在不针对所有的分割区域(块)进行照射位置偏差量的检测的情况下，关于未进行照射位置偏差量的检测的块，记录使用进行了照射位置偏差量的检测的块的照射位置偏差量进行插值而得到的值(插值照射位置偏差量)。
93.校正条件生成部118构成为：使用由照射位置偏差量检测部116检测出的照射位置偏差量(δx，δy)，确定照射位置控制机构30对光束光的引导位置的校正量。具体而言，校正条件生成部118通过合成初始校正表t0和修正表t1(即，利用修正表t1对初始校正表t0进行修正)来生成修正后校正表t2，并将该修正后校正表t2存储于存储部130。另外，修正后校正表t2也可以不作为记忆而保存，而是每次使用初始校正表t0和修正表t1来生成(计算)。
94.另外，在修正后校正表t2已经存储于存储部130的情况下，执行在每次更新初始校正表t0或修正表t1时进行变更(改写)的处理。
95.修正后校正表t2构成为：具有与初始校正表t0和修正表t1为相同数量(m
×
n)的存
储区域，能够在各存储区域(例如图9的(c)所示的块b2)中记录通过合成存储于初始校正表t0的对应块(例如图9的(a)所示的块b0)的初始校正量和存储于修正表t1的对应块(例如图9的(b)所示的块b1)的照射位置偏差量而生成的修正后校正量。另外，修正后校正表t2的存储区域的数量(块数)可以与初始校正表t0和修正表t1不为相同数量，例如也可以比初始校正表t0和/或修正表t1更细致地分割。在各表的存储区域的数量(块数)不同的情况下，也可以使用如下值：使用相邻的块的值进行插值而得到的值。
96.另外，校正条件生成部118也可以构成为：使用蓄积在存储部130中的多个修正表t1来实施例如平均化处理等任意的处理，由此生成统计性的修正表t1，并使用该统计性的修正表t1来生成修正后校正表t2。
97.另外，校正条件生成部118也可以构成为：判定由照射位置偏差量检测部116检测出的照射位置偏差量(δx，δy)是否超过预先确定的可校正范围，在判定为超过的情况下，执行通过警报音或显示等通知错误的警告处理。
98.控制机构驱动控制部122构成为：对照射位置控制机构30进行控制，以对由主控制部110的毛孔确定部112确定的毛孔1个1个地依次照射来自光源部20的光束光。
99.具体而言，控制机构驱动控制部122构成为：根据存储于修正后校正表t2的各修正后校正量，对朝向由毛孔确定部112确定的各毛孔照射的光束光的各引导位置(光束光的照射预定位置c0)依次进行校正，并依次对y方向偏转部32的反射镜32a和x方向偏转部34的反射镜34a的倾斜角度进行控制，使得对该校正后的引导位置c
′
依次照射光束光。
100.更具体而言，如图10的(a)所示，控制机构驱动控制部122构成为：首先，通过毛孔确定部112获取成为照射对象的各毛孔的位置(光束光的照射预定位置c0)的坐标值(xt，yt)，并且如图10的(b)所示的那样，通过保存于存储部130的最新的修正后校正表t2获取位于该坐标值(xt，yt)的周围的2个以上的块(例如包围该坐标值的4个块ba～bd)的各修正后校正量(δxa、δya、δxb、δyb、δxc、δyc、δxd、δyd)。
101.另外，如图10的(c)所示，控制机构驱动控制部122构成为：例如通过双线性插值法等各种公知的方法，根据这些4个修正后校正量(δxa、δya、δxb、δyb、δxc、δyc、δxd、δyd)进行插值来计算该坐标值(xt，yt)的插值校正量(δxtcmp，δytcmp)。另外，在图10的(c)中，“p”是指相邻的块彼此的中心间距离。另外，“dxt”是指块ba和块bc的中心与照射预定位置c0的x轴的坐标值(xt)的沿着x轴方向的距离(差)，“p-dxt”是指块bb和块bd的中心与照射预定位置c0的x轴的坐标值(xt)的沿着x轴方向的距离(差)。并且，“dyt”是指块ba和块bb的中心与照射预定位置c0的y轴的坐标值(yt)的沿着y轴方向的距离(差)，“p-dyt”是指块bc和块bd的中心与照射预定位置c0的y轴的坐标值(yt)的沿着y轴方向的距离(差)。
102.并且，控制机构驱动控制部122构成为：根据这样计算出的插值校正量(δxtcmp，δytcmp)和由毛孔确定部112获取的各毛孔的位置的坐标值(xt，yt)，确定校正后的引导位置c
′
的坐标值(xtcmp，ytcmp)。在这里，xtcmp能够通过对x轴方向的坐标值(xt)加上x方向的校正量(δxtcmp)(xtcmp＝xt+δxtcmp)来计算，另外，ytcmp能够通过对y轴方向的坐标值(yt)加上y方向的校正量(δytcmp)(ytcmp＝yt+δytcmp)来计算。
103.而且，控制机构驱动控制部122构成为：向照射位置控制机构30输出控制信号，使得这样确定的坐标值(xtcmp，ytcmp)成为光束光的引导位置c
′
。
104.这样的控制机构驱动控制部122的控制例如能够通过由专用的廉价的嵌入式微型
计算机执行数字pid控制来实现，但并不限定于此。
105.另外，控制机构驱动控制部122并不限定于使用通过对位于照射预定位置c0的周围的2个以上的块的各修正后校正量进行插值而求出的插值校正量来校正照射预定位置c0的结构，例如，也可以是仅使用包含照射预定位置c0的1个块的修正后校正量来校正照射预定位置c0的结构。
106.这样，本实施方式的脱毛装置1构成为：在通过毛孔确定部112中的ai图像识别来高精度地确定各个毛孔的位置(x，y)的同时，使用预先存储于存储部130的照射预定位置c0与实际照射位置(光束光的中心c)的照射位置偏差量来校正照射位置控制机构30对光束光的引导位置c
′
。因此，根据本实施方式的脱毛装置1，能够校正因照射位置控制机构30或摄像部40的机械性因素而引起的照射位置的偏差，从而控制照射位置控制机构30以朝向各个毛孔精确地照射光束光，因此能够仅向毛孔照射光束光，从而提高效率性和安全性。另外，本实施方式的脱毛装置1利用摄像部40对实际照射的光束光直接进行拍摄，从而确定照射位置偏差量，因此具有能够实现精度较高的校正处理的优点。
107.光源控制部124构成为：按照每个毛孔控制光源部20，使得从光源部20照射具有由主控制部110的照射条件确定部114确定的照射条件的光束光。具体而言，光源控制部124构成为：按照每个毛孔执行发光的光源(第1光源～第3光源)的选择控制和该发光的光源的输出控制，以成为具有该确定的照射条件(照射强度和波长等)的光束光。另外，光源控制部124也可以能够执行能够朝向开口13照射照明光的照明构件(未图示)的控制。
108.显示控制部126构成为：能够执行将由摄像部40拍摄到的实时的影像(实况图像)向显示面板16上传送并显示的处理。作为这样的显示控制部126，能够采用各种公知的控制方法，因此省略其详细的说明。
109.【照射位置校正方法】
110.接着，使用图11～图13对使用了本实施方式的脱毛装置1的照射位置校正方法进行说明。概略而言，本实施方式的照射位置校正方法是对从光源照射的光的照射位置进行校正的照射位置校正方法，在施术期间外(例如，工厂出货时或检修时、修理时、待机时等)和施术期间中(针对毛孔的实际的脱毛处理中)的任意一种或几种中执行。在施术期间外，如上所述，在将基准反射板60等相对于头部12的开口13以不能相对移动的方式对置配置的状态下，执行照射位置校正处理。另一方面，在施术期间中，如上所述，在将成为处理对象的肌肤面与头部12的开口13对置配置的状态下，执行照射位置校正处理。
111.【初始设定时的照射位置校正方法】
112.首先，使用图11对初始设定时的照射位置校正方法进行说明。在初始设定时(工厂出货时、检修时、修理时等)，设想机械性的偏差较大，因此即使在初始校正表t0、修正表t1以及修正后校正表t2存储于存储部130的情况下，也将它们清除(s1：初始化工序)。另外，在未实施上述的坐标系校正处理(数值校正)的情况或需要再次进行上述的坐标系校正处理(数值校正)的情况下，根据需要，通过上述的坐标系校正处理(数值校正)而生成坐标系校正数据(s2)，从而执行校正处理(s3)。然后，如上述那样将基准反射板60的区域分割成多个(优选为等分)，并将该分割区域的各中心确定(生成)为照射预定位置c0的坐标(s4：照射预定位置确定工序)。
113.而且，当确定照射预定位置c0时，利用控制机构驱动控制部122驱动照射位置控制
机构30，从而对照射预定位置c0照射来自光源部20的光束光(s5：照射工序)。
114.另外，在执行该照射工序的期间，利用上述摄像部40的功能，对包含朝向照射预定位置c0照射的光束光的规定的区域(光束光的照射状况)进行拍摄(s6：摄像工序)，利用上述的照射位置偏差量检测部116的功能，执行光束光的照射预定位置c0与实际照射的光束光的实际照射位置(光束光的中心c)的照射位置偏差量(δx，δy)的检测处理(s7：照射位置偏差量检测工序)。然后，将通过该照射位置偏差量检测工序而检测出的照射位置偏差量(δx，δy)存储于初始校正表t0的对应块(对应的存储区域)(s8：照射位置偏差量存储工序)。
115.之后，在存在接下来应处理的照射预定位置c0的情况(在s9中为“否”的情况)下，针对接下来应处理的照射预定位置c0执行以上的s5～s8的各工序。另一方面，在不存在接下来应处理的照射预定位置c0的情况(在s9中为“是”的情况)下，利用上述的照射位置偏差量检测部116的功能而生成(新制作或更新)初始校正表t0，并保存在存储部130中。另外，由于修正表t1已经被清除而不存在，因此将修正后校正表t2改写为与初始校正表t0相同的内容(s10：初始校正表生成工序、修正后校正表生成工序)。然后，将在该修正后校正表生成工序(s10)中生成的修正后校正表t2在下一次及之后(例如下一个循环)的脱毛处理中使用。
116.【初始设定后的校正时(施术期间外)的照射位置校正方法】
117.接着，使用图12对在初始设定后的任意的时机(例如，隔了几天、接通电源时、规定的次数的施术结束后、每次施术结束等)执行的情况下的照射位置校正方法进行说明。在该时机，与初始设定时相比，不会产生较大的偏差的可能性较高，因此使用参照初始校正表t0而校正后的坐标系来确定(生成)照射预定位置c0，测量该位置处的残留偏差量并生成修正表t1，并且使用初始校正表t0和该修正表t1对修正后校正表t2进行修正。
118.具体而言，首先，使存储于存储部130的修正后校正表t2与初始校正表t0相同(s11)。另外，在存储部130中存储有修正表t1的情况下，也清除该修正表t1。另外，在必要的情况下，执行坐标系校正处理(未图示)。然后，参照存储于存储部130的初始校正表t0来确定(生成)照射预定位置c0(s12：照射预定位置确定工序)。
119.之后，与初始设定时同样地，执行上述的照射工序(s5)、摄像工序(s6)以及照射位置偏差量检测工序(s7)，检测光束光的照射预定位置c0与实际照射的光束光的实际照射位置(光束光的中心c)的照射位置偏差量(δx，δy)(s13～s15)。然后，将通过该照射位置偏差量检测工序而检测出的照射位置偏差量存储于修正表t1的对应块(对应的存储区域)(s16：照射位置偏差量存储工序)。
120.然后，在存在接下来应处理的照射预定位置c0的情况(在s17中为“否”的情况)下，针对接下来应处理的照射预定位置c0执行以上的s13～s16的各工序。另一方面，在不存在接下来应处理的照射预定位置c0的情况(在s17中为“是”的情况)下，利用上述的照射位置偏差量检测部116的功能而生成(新制作或更新)修正表t1，并保存在存储部130中(s18：修正表生成工序)。另外，利用上述的校正条件生成部118的功能，使用存储于存储部130的初始校正表t0和在修正表生成工序(s18)中生成的修正表t1来生成(修正)修正后校正表t2(s19：修正后校正表生成工序)。然后，将在该修正后校正表生成工序(s19)中生成的修正后校正表t2在下一次及之后(例如下一个循环)的脱毛处理中使用。
121.【初始设定后的校正时(施术期间内)的照射位置校正方法】
122.接着，使用图13对在初始设定后的施术期间内执行的情况下的照射位置校正方法进行说明。
123.首先，参照存储于存储部130的修正后校正表t2来确定(生成)照射预定位置c0(s20：照射预定位置确定工序)。另外，在必要的情况下，执行坐标系校正处理(未图示)。之后，与初始设定时同样地，执行上述的照射工序(s5)、摄像工序(s6)以及照射位置偏差量检测工序(s7)，检测光束光的照射预定位置c0与实际照射的光束光的实际照射位置(光束光的中心c)的照射位置偏差量(δx，δy)(s21～s23)。另外，通过求出检测出的照射位置偏差量与保存于修正后校正表t2的照射位置偏差量的差分，计算残留偏差量，并将该残留偏差量保存于存储部130(s24：残留偏差量计算工序)。
124.在施术期间内的照射位置校正中，与上述的初始设定时或施术期间外的照射位置校正不同，针对相同的照射预定位置c0多次执行这些照射工序(s21)、摄像工序(s22)、照射位置偏差量检测工序(s23)以及残留偏差量计算工序(s24)，直至达到规定的次数为止(s25)，从而计算该照射预定位置c0的残留偏差量的平均值，并将该平均值保存于存储部130(s26：平均残留偏差量计算工序)。这样，不直接应用利用1次拍摄的残留偏差量，而是使用残留偏差量的平均值，由此能够抑制由肌肤面的曲率、拍摄与光束光照射的时滞(时机的偏差)引起的位置偏差等测定误差的影响。
125.之后，在存在接下来应处理的照射预定位置c0的情况(在s27中为“否”的情况)下，针对接下来应处理的照射预定位置c0，执行以上的s21～s26的各工序。另一方面，在不存在接下来应处理的照射预定位置c0的情况(在s27中为“是”的情况)下，使通过平均残留偏差量计算工序(s26)而计算出的残留偏差量的平均值反映在修正表t1和修正后校正表t2中，由此生成(修正)这些修正表t1和修正后校正表t2(s28：修正表生成工序、修正后校正表生成工序)。然后，将在该修正后校正表生成工序(s28)中生成的修正后校正表t2在下一次及之后(例如下一个循环)的脱毛处理中使用。
126.【脱毛方法】
127.接着，使用图14和图15对使用了本实施方式的脱毛装置1的脱毛方法进行说明。图14是概略性地示出本实施方式的脱毛方法的整体的流程的流程图，图15是概略性地示出针对由毛孔确定部112确定的1个毛孔的处理的流程的流程图。另外，以下说明的脱毛方法通过保存于脱毛装置1的存储部130的程序和学习结果数据等进行执行处理。
128.在开始本实施方式的脱毛方法时，首先，接通脱毛装置1的主电源，使脱毛装置1起动。当使脱毛装置1起动时，由摄像部40拍摄到的实时的影像(实况图像)显示在显示面板16上。由此，即使在将开口13按压于皮肤的状态(由人进行的触发移动中)下，也能够通过显示面板16的实况图像来视觉确认处理对象区域。另外，脱毛装置1可以由被施术者自己进行操作，也可以由与被施术者不同的人(医疗从业者等)进行操作。以下，将对脱毛装置1进行操作的人称为“使用者”。
129.在使脱毛装置1起动的状态下，如图14所示，使用者将脱毛装置1定位，使得外壳10的开口13位于处理对象区域(s100)，在定位完成后，进行照射按钮18的开启操作(s110)。当进行照射按钮18的开启操作时，显示面板16被关闭(s120)，并且通过摄像部40对皮肤的处理对象区域进行拍摄(s130)。然后，由摄像部40拍摄到的图像数据向控制部100的主控制部110发送，并利用该主控制部110中的上述的毛孔确定部112的功能，根据需要对该图像数据
实施预处理，之后依次确定存在于该处理对象区域内的毛孔(毛孔候选p)(s140-1～s140-n：毛孔确定工序)。
130.另外，与毛孔的确定并行地对确定的毛孔依次进行照射条件(照射强度和波长等)的确定和照射处理。即，主控制部110在通过上述的毛孔确定部112的功能而确定第1个毛孔候选p时，如图15所示的那样，与第2个毛孔候选p的确定处理独立地(并行地)对该第1个毛孔候选p执行照射条件的确定处理等。另外，主控制部110在确定第2个毛孔候选p时，与针对第1个毛孔候选p的照射条件的确定处理等以及第3个毛孔候选p的确定处理独立地(并行地)对该第2个毛孔候选p执行照射条件的确定处理等。主控制部110执行这样的并行处理直至最后(第n个)的毛孔候选p为止。这样，通过并行地进行毛孔的识别和光束光的照射的序列，能够在不使1个循环的时间长期化的情况下确保识别处理的时间。
131.针对各毛孔候选p的照射条件(照射强度和波长等)的确定(s150：照射条件确定工序)通过主控制部110中的上述的照射条件确定部114的功能来执行。另外，在该照射条件确定工序中，在判定为不存在符合的标准模型图像的情况下，也可以判定为该毛孔候选p不是毛孔，结束针对该毛孔候选p的处理，而不向下一个工序转移(不执行光束光对该毛孔候选p的照射)。
132.当确定针对各毛孔候选p的照射条件时，利用控制机构驱动控制部122驱动照射位置控制机构30，以对该毛孔候选p照射来自光源部20的光束光。此时，利用上述的控制机构驱动控制部122的功能，使用预先保存于存储部130的最新的修正后校正表t2来校正照射位置控制机构30对光束光的引导位置(s160：照射位置校正工序)。
133.之后，从光源部20对该毛孔候选p照射具有通过照射条件确定工序而确定的照射条件(照射强度和波长等)的光束光(s170：照射工序)。由此，该毛孔候选p的毛根被加热，从而被永久地或长期地去除。另外，该照射位置的控制所需的时间根据移动距离等各种条件而不同，但大致为几ms左右。另外，光束光的照射时间根据照射强度等各种条件而不同，但大致为几ms～几十ms左右。此时的光束光的照射条件(照射强度和波长等)是分配给最近似的标准模型图像的最佳的照射条件(照射强度和波长等)，因此针对该毛孔候选p也是有效的，并且，对其周边的皮肤的伤害也较少，是安全的。
134.然后，对最后(第n个)的毛孔候选p执行以上的s150～s170的一系列的处理，当针对所有的毛孔候选p的处理结束时，如图14所示，照射按钮18成为关闭状态(s180)，再次在显示面板16上显示由摄像部40拍摄到的实时的影像(实况图像)(s190)。
135.另外，在该施术期间中执行上述的照射位置校正方法的情况下，在任意的时机(例如，针对所有的毛孔候选p的处理结束之后的时机等)，将通过上述的照射位置校正方法而生成(修正)的修正表t1和修正后校正表t2保存在存储部130中。然后，将存储于该存储部130的修正后校正表t2在下一次及之后(例如下一个循环)的照射位置校正工序(s160)中使用。
136.将以上说明的从脱毛装置1的定位(移动)到针对处理对象区域内的所有的毛孔的照射完成为止作为1个循环，在期望的处理对象区域的全部范围内依次错开位置地执行该1个循环，由此进行脱毛处理。另外，关于1个循环内的从照射按钮18的开启操作到针对处理对象区域内的毛孔的照射完成的基准时间(脱毛装置1的处理时间)，在假设毛孔为30处以内且照射/移动时间为20ms的情况下，该基准时间为1秒以内，在假设毛孔为100处以内且照射/移动时间为20ms的情况下，该基准时间为3秒以内。这样，本实施方式的脱毛装置1能够
以极短的时间进行脱毛处理。
137.【本实施方式的脱毛装置的优点】
138.如以上所说明的那样，本实施方式的脱毛装置1具有：光源部20，其具有光源；照射位置控制机构，其将从光源部20照射的光引导至照射预定位置c0；摄像部40，其能够对包含朝向照射预定位置照射的光的规定的区域进行拍摄；以及照射位置偏差量检测部116，其检测照射预定位置c0与光的实际照射位置(光束光的中心c)的照射位置偏差量(δx，δy)，该脱毛装置1构成为使用由照射位置偏差量检测部116检测出的照射位置偏差量(δx，δy)来校正所述照射位置控制机构30对光的引导位置。
139.根据这样构成的本实施方式的脱毛装置1，能够校正因照射位置控制机构30、摄像部40的机械性的因素而引起的照射位置的偏差，从而控制照射位置控制机构30以朝向各个毛孔精确地照射光束光。另外，由此，能够仅向毛孔照射光束光，因此能够提高效率性和安全性。并且，通过摄像部40对实际照射的光束光直接进行拍摄，从而确定照射位置偏差量(δx，δy)，因此能够实现精度较高的校正处理。
140.【变形例】
141.以上，对本发明的优选的实施方式进行了说明，但本发明的技术范围并不限定于上述的实施方式所记载的范围。上述各实施方式能够施加各种变更或改良。
142.例如，在上述实施方式中，对使用表(初始校正表t0、修正表t1、修正后校正表t2)来存储校正值、照射位置偏差量等的结构进行了说明，但并不限定于此，也可以通过在数学式中展开等任意的方法来存储。
143.在上述的实施方式中，对在照射条件确定部114中，通过将切取毛孔图像ci分类为标准模型图像而确定与毛孔的大小、毛的颜色、周边的皮肤的颜色等对应的照射条件的结构进行了说明，但并不限定于此，也可以是不按照每个毛孔变更照射条件的结构。
144.在上述的实施方式中，对利用毛孔确定部112暂时进行仅毛孔的识别，之后，利用照射条件确定部114从图像数据i切取出切取毛孔图像ci的结构进行了说明，但并不限定于此，也可以利用毛孔确定部112对目标函数施加毛孔的大小、毛的颜色、周边的皮肤的颜色等的推论值，由此根据对图像数据i进行分割而得到的小区域(单元)的图像来推论与标准模型图像类似的图像的分类或位置，从而直接获取毛孔的位置、毛孔的大小、毛的颜色、周边的皮肤的颜色。
145.在上述的实施方式中，对利用ai图像识别将切取毛孔图像ci分类的方法进行了说明，但并不限定于此，也可以任意地采用如下方法等：对切取毛孔图像ci所包含的毛孔候选p的毛孔的大小、毛的颜色以及该毛孔周边的皮肤的颜色的各特征量进行数值化，并将其与预先登记于数据库的标准模型的各特征量进行对照，由此分类为最近似的标准模型。
146.在上述的实施方式中，对脱毛装置1具有用于进行与毛孔的确定和毛孔图像的分类相关的ai图像识别的学习完毕的学习器(神经网络)的结构进行了说明，但并不限定于此，也可以采用如下结构：在以经由高速通信网络能够进行数据通信的方式与脱毛装置1连接的其他装置上设置有学习完毕的学习器，在各脱毛装置1与该其他装置之间实时地进行通信(云计算)。另外，在脱毛装置1或该其他装置中，可以采用如下结构：根据规定的学习程序，将处理对象区域ta的图像数据i作为输入数据、将是毛孔的确信度或坐标作为参照用数据来加以利用，从而进行机械学习(ai学习进程)，也可以采用如下结构：经由云上传由多个
脱毛装置1拍摄到的图像，使获取图像以加速度增加，由此实时共享进一步提高了识别精度的学习数据。
147.在上述的实施方式中，对在头部12的内部设置分色镜17，在该分色镜17的反射面侧配置光源部20，在透射面侧配置摄像部40的结构进行了说明，但并不限定于此。例如，也可以采用如下结构：在分色镜17的反射面侧配置摄像部40，在透射面侧配置光源部20。另外，也可以采用不设置分色镜17的结构。另外，作为不设置分色镜17的结构，例如例示出相对于开口13(皮肤的处理对象区域)垂直地配置摄像部40，使由照射位置控制机构30进行了偏转的来自光源部20的光束光相对于开口13(皮肤的处理对象区域)从倾斜方向照射的结构、通过摄像部40从倾斜方向对开口13(皮肤的处理对象区域)进行拍摄，并且使由照射位置控制机构30进行了偏转的来自光源部20的光束光相对于开口13(皮肤的处理对象区域)从倾斜方向照射的结构等，但并不限定于此。
148.由权利要求书的记载可知，上述那样的变形例包含在本发明的范围内。
149.标号说明
150.1：脱毛装置；10：外壳；11：把持部；12：头部；13：开口；14：罩部件；15：移动检测传感器；16：显示面板；17：分色镜；18：照射按钮；20：光源部；30：照射位置控制机构；32：y方向偏转部；32a：反射镜；32b：驱动部；34：x方向偏转部；34a：反射镜；34b：驱动部；40：摄像部；50：脱毛装置设置台；52：嵌合凹部；100：控制部；102：外部接口；104：外部接口；106：外部接口；110：主控制部；112：毛孔确定部；114：照射条件确定部；116：照射位置偏差量检测部；118：校正条件生成部；122：控制机构驱动控制部；124：光源控制部；126：显示控制部；130：存储部；c：光束光的中心；c0：光束光的照射预定位置；t0：初始校正表；t1：修正表；t2：修正后校正表。

技术特征：
1.一种脱毛装置，其利用从光源照射的光进行脱毛处理，其特征在于，该脱毛装置具有：光源部，其具有所述光源；照射位置控制机构，其将从所述光源部照射的光引导至照射预定位置；摄像部，其能够对包含朝向所述照射预定位置照射的光的规定的区域进行拍摄；以及照射位置偏差量检测部，其检测所述照射预定位置与所述光的实际照射位置的照射位置偏差量，该脱毛装置构成为使用由所述照射位置偏差量检测部检测出的所述照射位置偏差量来校正所述照射位置控制机构对所述光的引导位置。2.根据权利要求1所述的脱毛装置，其特征在于，所述照射位置偏差量检测部构成为：使用由所述摄像部拍摄到的照射状况图像数据来确定所述光的中心，并将该光的中心确定为所述光的所述实际照射位置。3.根据权利要求1或2所述的脱毛装置，其特征在于，该脱毛装置还具有校正条件生成部，该校正条件生成部使用由所述照射位置偏差量检测部检测出的所述照射位置偏差量来确定所述照射位置控制机构对所述光的引导位置的校正量。4.根据权利要求3所述的脱毛装置，其特征在于，所述照射位置偏差量检测部构成为：将处理对象区域分割成多个块，并按照每个该块分配所述照射位置偏差量，由此生成修正表。5.根据权利要求4所述的脱毛装置，其特征在于，所述校正条件生成部构成为：根据存储有所述引导位置的初始校正量的初始校正表和由所述照射位置偏差量检测部生成的所述修正表而生成修正后校正表。6.根据权利要求5所述的脱毛装置，其特征在于，所述校正条件生成部构成为：使用多个所述修正表来生成统计性的修正表，并使用该统计性的修正表来生成所述修正后校正表。7.根据权利要求5或6所述的脱毛装置，其特征在于，该脱毛装置还具有控制机构驱动控制部，该控制机构驱动控制部控制所述照射位置控制机构，所述控制机构驱动控制部构成为：根据所述修正后校正表来校正所述照射位置控制机构对所述光的引导位置。8.一种照射位置校正方法，对从光源照射的光的照射位置进行校正，其特征在于，该照射位置校正方法包含如下工序：照射工序，将所述光引导至照射预定位置而进行照射；摄像工序，对包含朝向所述照射预定位置照射的光的规定的区域进行拍摄；以及照射位置偏差量检测工序，检测所述照射预定位置与所述光的实际照射位置的照射位置偏差量，使用通过所述照射位置偏差量检测工序而检测出的所述照射位置偏差量来校正所述光的引导位置。9.根据权利要求8所述的照射位置校正方法，其特征在于，
所述照射工序、所述摄像工序以及所述照射位置偏差量检测工序在利用从光源照射的光进行脱毛处理的施术的期间中执行。10.根据权利要求8所述的照射位置校正方法，其特征在于，所述照射工序、所述摄像工序以及所述照射位置偏差量检测工序在利用从光源照射的光进行脱毛处理的施术的期间外执行。

技术总结
一种利用从光源照射的光进行脱毛处理的脱毛装置，其具有：光源部，其具有光源；照射位置控制机构，其将从光源部照射的光引导至照射预定位置；摄像部，其能够对包含朝向照射预定位置照射的光的规定的区域进行拍摄；以及照射位置偏差量检测部，其检测照射预定位置与光的实际照射位置的照射位置偏差量，该脱毛装置构成为使用由照射位置偏差量检测部检测出的照射位置偏差量来校正照射位置控制机构对光的引导位置。引导位置。引导位置。


技术研发人员：村上知广
受保护的技术使用者：株式会社Eidea
技术研发日：2021.11.19
技术公布日：2023/10/11