一种天窗防脱卡扣安装结构的制作方法

1.本实用新型涉及天窗领域，具体说是一种天窗防脱卡扣安装结构。


背景技术：

2.天窗结构在整车安装时，需要装接在车顶内，由车顶内的定位销在穿接天窗结构侧导轨定位，再经螺丝紧固连接，如遇到横梁部位，定位销则要同时定位穿接侧导轨和横梁重叠处进行销接定位，需要人工辅助或设备辅助始终托起横梁和侧导轨，以保证螺丝锁紧连接车顶、侧导轨、横梁的作业稳定、精确，这就造成了整车安装装配费时费力，如人工辅助或设备辅助出现偏移，整车安装装配的精度则较低。


技术实现要素：

3.本实用新型提供了一种结构简单，能高效、精确配对车顶定位销同时销接定位侧导轨和横梁安装的天窗防脱卡扣安装结构。
4.本实用新型采用的技术方案是：一种天窗防脱卡扣安装结构，其特征在于：包括防脱卡扣，防脱卡扣中心开设卡扣销孔，卡扣销孔外周圆周均布设置多瓣卡扣爪，防脱卡扣安装在侧导轨与横梁重叠的侧导轨上，侧导轨上设置上定位销孔，防脱卡扣安装在上定位销孔内，卡扣爪的径向长度大于侧导轨和横梁重叠处的厚度之和，横梁上设置对应上定位销孔的下定位销孔，车顶下设的定位销直径大于卡扣销孔直径、小于卡扣爪均布最大外圆周直径，定位销穿接卡扣销孔，下定位销孔半径大于定位销半径一个卡扣爪厚度。
5.所述卡扣爪的内圈设置朝下的折边。
6.所述多瓣卡扣爪为内沉结构。
7.所述多瓣卡扣爪为弧形内沉结构。
8.在侧导轨、横梁定位至车顶下进行安装时，首先对准车顶下的定位销，定位销由上至下穿接上、下定位销孔，在穿过侧导轨上定位销孔上安装的防脱卡扣时，定位销撑开多瓣卡扣爪，使得卡扣爪朝下折弯经下定位销孔后朝横梁下定位销孔下端外周折进，或由其卡扣爪内圈下的折边抵靠横梁下定位销孔外周下端，一次完成定位销接同时确保侧导轨和横梁的防脱连接，无需人工或辅助设备托起，具有高效、精确作业性能。
附图说明
9.图1为本实用新型安装位置立体结构示意图；
10.图2为本实用新型防脱卡扣立体结构示意图；
11.图3为本实用新型装配结构示意图；
12.图4为本实用新型另一实施例防脱卡扣适用装配结构示意图。
13.图中：侧导轨1、上定位销孔2、横梁3、下定位销孔4、防脱卡扣5、卡扣销孔6、卡扣爪7、折边8、车顶9、定位销10。
实施方式
14.以下结合附图和实施例作进一步说明。
15.图1-3所示实施例：一种天窗防脱卡扣安装结构，其防脱卡扣5中心开设卡扣销孔6，卡扣销孔外周圆周均布设置多瓣卡扣爪7，防脱卡扣5安装在侧导轨与横梁重叠的侧导轨1上的上定位销孔2内，卡扣爪7的径向长度大于侧导轨和横梁重叠处的厚度之和，横梁3上设置对应上定位销孔2的下定位销孔4，在装配到车顶下时，由车顶9下的定位销10穿接卡扣销孔6、上定位销孔2和下定位销孔4，定位销10直径大于卡扣销孔直径、小于卡扣爪均布最大外圆周直径，下定位销孔半径大于定位销半径一个卡扣爪厚度，定位销10撑开卡扣销孔的卡扣爪7，卡扣爪从下定位销孔经定位销撑开外翻折出抵靠横梁3下端，确保对横梁、侧导轨的锁紧销接。
16.图4所示另一实施例，其结构与上述实施例的区别在于：卡扣爪7的内圈朝下折出这边8，或类似的钩头结构，用于在卡扣爪撑开外翻折出抵靠横梁3下端面时，进一步提高支撑性能。


技术特征：
1.一种天窗防脱卡扣安装结构，其特征在于：包括防脱卡扣，防脱卡扣中心开设卡扣销孔，卡扣销孔外周圆周均布设置多瓣卡扣爪，防脱卡扣安装在侧导轨与横梁重叠的侧导轨上，侧导轨上设置上定位销孔，防脱卡扣安装在上定位销孔内，卡扣爪的径向长度大于侧导轨和横梁重叠处的厚度之和，横梁上设置对应上定位销孔的下定位销孔，车顶下设的定位销直径大于卡扣销孔直径、小于卡扣爪均布最大外圆周直径，定位销穿接卡扣销孔，下定位销孔半径大于定位销半径一个卡扣爪厚度。2.根据权利要求1所述的一种天窗防脱卡扣安装结构，其特征是：所述卡扣爪的内圈设置朝下的折边。3.根据权利要求1或2所述的一种天窗防脱卡扣安装结构，其特征是：所述多瓣卡扣爪为内沉结构。4.根据权利要求3所述的一种天窗防脱卡扣安装结构，其特征是：所述多瓣卡扣爪为弧形内沉结构。

技术总结
本实用新型涉及一种天窗防脱卡扣安装结构，防脱卡扣中心开设卡扣销孔，卡扣销孔外周圆周均布设置多瓣卡扣爪，防脱卡扣安装在侧导轨与横梁重叠的侧导轨上，侧导轨上设置上定位销孔，防脱卡扣安装在上定位销孔内，卡扣爪的径向长度大于侧导轨和横梁重叠处的厚度之和，横梁上设置对应上定位销孔的下定位销孔，车顶下设的定位销直径大于卡扣销孔直径、小于卡扣爪均布最大外圆周直径，定位销穿接卡扣销孔，下定位销孔半径大于定位销半径一个卡扣爪厚度。其结构简单，能高效、精确配对车顶定位销同时销接定位侧导轨和横梁安装。时销接定位侧导轨和横梁安装。时销接定位侧导轨和横梁安装。


技术研发人员：许俊生 许江华 浦佳伟 徐以枢 孙书名 孙凯明
受保护的技术使用者：江苏德福来汽车部件有限公司
技术研发日：2023.03.01
技术公布日：2023/6/27