一种芯片测试方法、系统和可读存储介质与流程

1.本技术涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试方法、系统和可读存储介质。


背景技术：

2.在芯片的系统级测试前一般要进行晶圆测试，晶圆测试(cp测试)指的是位于晶圆上还未进行封装的芯片的测试，其意义在于：在封装前检出晶圆(wafer)上的异常管芯(die)，从而降低封装成本提高后续ft(final test)测试的良率；和/或方便特殊工艺的验证需求，帮助晶圆代工厂控制工艺条件；和/或可根据芯片测试结果将芯片分为不同级别从而投入不同市场，提高芯片的利用率。
3.但是一套完整的晶圆测试系统成本较高，所以在固定成本的基础上通过其他直接或间接方法降低晶圆测试成本尤为重要。大多数的晶圆测试为一台电脑启动一个测试通道(site，每个测试通道对应一个管芯)的测试，当测试通道数量需求校大时就会需要使用多台设备协调测试，从而增加了设备购买的成本。


技术实现要素：

4.本技术提供一种芯片测试方法、系统和可读存储介质，用于缓解芯片测试需要使用多台设备协调测试造成成本较高的问题。
5.在一方面，本技术提供一种芯片测试方法，具体地，包括：开启控制终端的主控程序以及测试终端的外部启动程序；所述外部启动程序分别获取至少一个待测芯片通道对应的芯片通道编码，所述待测芯片通道具有对应的测试程序，以基于所述测试程序实现所述待测芯片通道对应的芯片的测试；
6.其中，所述测试程序具有进程控制编码及测试地址编码，且所述测试程序还具有对应的测试盒的测试通道编码，所述测试终端中记录有所述测试程序；
7.所述外部启动程序基于所述进程控制编码启动对应的所述测试程序；
8.所述外部启动程序记录所述测试程序对应的所述进程控制编码，并至少将对应的所述测试通道编码发送至所述测试程序；
9.所述测试程序基于所述测试通道编码选定对应的所述测试盒，以实现所述芯片通道编码、所述进程控制编码、所述测试地址编码及所述测试通道编码的匹配；
10.所述主控程序获取所述测试程序提供的所述测试地址编码，以识别对应的所述测试程序并与所述测试程序独立通讯。
11.可选地，所述外部启动程序获取至少两个待测芯片通道对应的芯片通道编码，所述主控程序获取各个所述测试程序提供的所述测试地址编码，以识别对应的所述测试程序并与各所述测试程序独立通讯。
12.可选地，所述芯片测试方法中的所述外部启动程序将所述测试通道编码发送至所述测试程序时还同时发送所述测试地址编码。
13.可选地，所述芯片测试方法中的所述测试程序与所述主控程序的通讯方式包括tcp/ip协议；和/或，不同的所述测试程序采用相同ip和/或相同端口号与所述主控程序进行通讯。
14.可选地，所述芯片测试方法中的所述主控程序获取各个所述测试地址编码之后，还包括步骤：建立与所述芯片通道编码、所述进程控制编码、所述测试地址编码及所述测试通道编码关联的套接字以实现交互通讯。
15.可选地，所述芯片测试方法中的所述主控程序在与所述测试程序连接成功后还包括输出连接成功提示的步骤，其中，输出所述连接成功提示的方式包括：在所述控制终端的界面对应所述芯片通道编号的控件进行显示。
16.可选地，所述芯片测试方法还包括：所述测试程序对所述待测芯片测试前建立对应的测试场景，所述测试场景包括寄存器配置参数、光源设定值、图像获取方式以及测试算法中的至少一种。
17.可选地，所述芯片测试方法中的所述主控程序与各所述测试程序独立通讯连接后，每一所述待测芯片通道对应的所述测试程序具有对应的若干个请求光源值，当所有所述待测芯片通道对应的所述请求光源值均相同时，所述主控程序控制光源模块提供相应的光源值，以进行对应的所述待测芯片通道的对应的测试场景下的测试。
18.可选地，所述芯片测试方法中的前一测试场景与后一测试场景的所述请求光源值一致时，则所述后一测试场景下的每一所述待测芯片通道对应的所述测试程序不重新请求所述请求光源值。
19.可选地，所述芯片测试方法中的所述主控程序控制所述光源模块提供相应的所述光源值后还包括步骤：向每个准备进行测试的所述待测芯片通道对应的所述测试程序发送光源设定成功的信息，以进行所述待测芯片通道的测试。
20.可选地，所述芯片测试方法中的所述主控程序与各所述测试程序独立通讯连接后，还包括与测试机台建立通讯的步骤。
21.可选地，所述芯片测试方法中的所述测试程序测试结束后还包括步骤：所述测试程序将测试结果发送至所述主控程序，且所述主控程序将所述测试结果发送至测试机台，所述测试机台在收到所有所述测试bin值后移动探针卡以继续进行测试。
22.另一方面，本技术还提供一种芯片测试系统，具体地，包括：
23.控制终端，所述控制终端记录有主控程序；
24.测试终端，与所述控制终端通讯连接，所述测试终端记录有外部启动程序和测试程序，基于所述外部启动程序实现芯片通道编码、测试地址编码及测试通道编码的匹配，以通过所述测试程序实现待测芯片通道对应的待测芯片的测试；
25.测试盒，与所述测试终端通讯连接；
26.测试机台，与所述控制终端通讯连接，所述测试机台通过探针卡对待测芯片通道对应的芯片进行测试。
27.可选地，所述芯片测试系统还包括光源模块，所述光源模块用于提供测试用光源值。
28.可选地，所述芯片测试系统中的所述控制终端通过gpib通信方式与所述测试机台连接；和/或，所述控制终端通过串口通信方式与所述光源模块连接；和/或，所述控制终端
通过tcp/ip通信方式与所述测试终端连接。
29.另一方面，本技术还提供一种可读存储介质，具体地，所述可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的芯片测试方法的步骤。
30.如上所述，本技术提供的芯片测试方法、系统和可读存储介质，通过一个主控端控制多个测试通道进行测试不仅能极大减少设备数量节约空间，提高设备的利用率，还大大降低了芯片测试的成本。
附图说明
31.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.图1为本技术一实施例的芯片测试方法的流程图；
33.图2为本技术一实施例的各个id的对应关系示意图；
34.图3为本技术一实施例的控制终端的界面显示图；
35.图4为本技术一实施例的芯片测试系统的结构示意图；
36.图5为本技术一实施例的芯片测试系统的具体结构示意图。
37.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
38.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
39.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本技术不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
40.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
41.第一实施例
42.在一方面，本技术提供一种芯片测试方法，图1为本技术一实施例中芯片测试方法的流程图。
43.请参阅图1，在一实施例中，芯片测试方法包括：
44.s10：开启控制终端的主控程序以及测试终端的外部启动程序。
45.一台控制终端配备的至少一个测试终端可以对多个待测芯片进行芯片测试。测试终端的数量可以依据实际需求设定，例如，设置为两台。
46.s20：外部启动程序获取至少一个待测芯片通道对应的芯片通道编码(site id)。
47.待测芯片通道具有对应的测试程序，以基于测试程序实现待测芯片通道对应的芯片的测试。
48.其中，测试程序具有进程控制编码(pid)和测试地址编码(tester id)以及对应的测试盒的测试通道编码(channel id)，测试终端中记录有测试程序。
49.测试过程中，每个待测芯片通道对应一个测试程序，用于识别对应的待测芯片并与之通信。进程控制编码用于唤醒对应的测试程序。测试地址编码用于识别对应的测试程序。测试通道编码用于识别对应的测试盒。
50.s30：外部启动程序基于进程控制编码启动对应的测试程序。
51.每个待测芯片通道对应一个测试程序，外部启动程序可以通过进程控制编码调用唤醒对应的测试程序，以基于测试程序实现待测芯片通道对应的芯片的测试。pid是测试程序进程本身的id，外部启动程序在启动测试程序的时候会获取当前测试程序进程的pid，通过pid启动或关闭对应site的测试程序。
52.s40：外部启动程序记录测试程序对应的进程控制编码，并至少将对应的测试通道编码发送至测试程序。
53.每次调用一次测试程序，就增加了一个测试进程，外部启动程序记录进程控制编码，以便于了解测试程序的状态并可以进行相应的控制。
54.可选地，外部启动程序将测试通道编码发送至测试程序时还同时发送测试地址编码。
55.可选地，外部启动程序以参数的形式并通过预设的传输格式将测试地址编码与测试通道编码传递给测试程序，可以是满足传输需求的适用于测试程序的任意参数及格式。另外，测试程序与测试通道编码可以根据需求灵活匹配。也就是说，在一可选示例中，外部启动程序在启动测试程序的同时会以参数的形式将测试程序的tester id与channel id以规定好的方式传递给测试程序，测试程序会在当前枚举到的设备中筛选出正确的channel id。
56.s50：测试程序基于测试通道编码选定对应的测试盒，以实现芯片通道编码、进程控制编码、测试地址编码及测试通道编码的匹配。
57.测试盒与测试终端通讯连接，用于收集芯片接收到的图像原始数据。测试通道编码用于使测试程序通过特定的测试通道连接对应的测试盒。其中，测试盒的数量可以依据实际需求设定，例如，可以是每一测试终端对应一个测试盒。
58.s60：主控程序获取测试程序提供的测试地址编码，以识别对应的测试程序并与测试程序独立通讯。
59.可选地，测试程序发送测试地址编码至主控程序，主控程序根据不同的测试地址编码匹配多个测试程序能够实现同时测试多个待测芯片。例如，测试程序一旦启动便会与主控程序通过tcp/ip协议建立连接，主控程序通过测试程序发送的tester id来识别测试测程序，并与每个测试程独立通信。在一示例中，各个id的对应关系如图2所示。在另一实施
例中，也可以由外部启动程序发送测试地址编码至主控程序。
60.可选地，测试程序与主控程序的通讯方式包括tcp/ip协议。可选地，不同的测试程序采用相同ip和/或相同端口号与主控程序进行通讯。
61.主控程序通过tcp/ip协议与测试程序交互，该通信方式的应用是实现本技术一个主控程序对多个测试程序的测试方案正常实施的重要一步，也是后续一对多系统正常运行的关键一步。在本实施例中，主控程序通过tcp/ip协议采用相同ip和端口号与每个测试程序交互，每个测试程序通过不同的测试地址编码能够实现一个主控程序对同个ip和端口下不同待测芯片通道的独立控制，在每个芯片测试过程中每个待测芯片通道相互独立，且主控程序能够准确控制每个待测芯片通道的测试程序。tcp/ip(transmission control protocol/internet protocol，传输控制协议/网际协议)是指能够在多个不同网络间实现信息传输的协议簇。tcp/ip传输协议的时效性则恰好具有时新性特点，能利用高速运转的网络技术，做到与时俱进。tcp/ip还具有充分的灵活性和可扩展性、保证数据的安全准确性和流畅性以及传输技术的先进易用性。在其他实施例中，主控程序也可以通过其他的通信方式连接周边设备，本技术对此不做限定。
62.在本实施例中，控制终端和测试终端根据测试程序能将多个待测芯片与对应的测试盒匹配进行测试，不仅能极大减少设备数量节约空间，提高设备的利用率，还大大降低了芯片测试的成本。
63.在一些实施例中，外部启动程序获取至少两个待测芯片通道对应的芯片通道编码，主控程序获取各个测试程序提供的测试地址编码，以识别对应的测试程序并与各测试程序独立通讯，方法步骤与上述实施例一致，在此不做赘述。
64.在一实施例中，主控程序获取各个测试地址编码之后，还包括步骤：建立与芯片通道编码、进程控制编码、测试地址编码及测试通道编码关联的套接字以实现交互通讯。
65.套接字(socket)是支持tcp/ip协议的路通信的基本操作单元，通过建立套接字能使多个测试程序与主控程序独立通信，增强了通信的可靠性。套接字指对网络中不同主机上的应用进程之间进行双向通信的端点的抽象。一个套接字就是网络上进程通信的一端，提供了应用层进程利用网络协议交换数据的机制。从所处的地位来讲，套接字上联应用进程，下联网络协议栈，是应用程序通过网络协议进行通信的接口，是应用程序与网络协议栈进行交互的接口。可以理解地，在本实施例中，套接字是主控程序以及测试程序与tcp/ip协议进行交互的接口。
66.图3为本技术一实施例的控制终端的界面显示图。
67.请参阅图3，在一实施例中，主控程序在与测试程序连接成功后还包括输出连接成功提示的步骤。其中，输出连接成功提示的方式包括：在控制终端的界面对应芯片通道编号的控件进行显示。如，在主控程序和测试程序建立连接的时候，测试程序会将自己的tester id发送给主控程序，主控程序会建立与id关联的socket，连接成功之后，主控程序界面对应的site号的控件显示on line。
68.在本实施例中，控制终端界面显示有16个芯片通道(site)，当主控程序与测试程序连接成功后，对应芯片通道控件会从未连接状态的的“offline”显示为连接成功状态的“online”。
69.可选地，芯片测试方法还包括：测试程序对待测芯片测试前建立对应的测试场景，
测试场景包括寄存器配置参数、光源设定值、图像获取方式以及测试算法中的至少一种。
70.在本实施例中，通过建立对应的多个测试场景，可以使芯片测试机台对不同的测试需求在不同的测试场景中进行。
71.可选地，主控程序与各测试程序独立通讯连接后，每一待测芯片通道对应的测试程序具有对应的若干个请求光源值，当所有待测芯片通道对应的请求光源值均相同时，主控程序控制光源模块提供相应的光源值，以进行对应的待测芯片通道的对应的测试场景下的测试。
72.在本实施例中，有的测试程序需要光源模块提供光源，便于在对应的测试场景中进行测试。当每个测试程序的待测芯片通道使用同一个光源值时，主控程序控制光源模块输出所需的光源值能使测试场景中的测试进程保持同步。
73.可选地，前一测试场景与后一测试场景的请求光源值一致时，则后一测试场景下的每一待测芯片通道对应的测试程序不重新请求该请求光源值。
74.当测试程序的多个测试场景需要相同的光源值时，不需要再次请求该请求光源值，可以直接进行该测试场景下的测试。
75.在一实施例中，主控程序控制光源模块提供相应的光源值后还包括步骤：向每个准备进行测试的待测芯片通道对应的测试程序发送光源设定成功的信息，以进行待测芯片通道的测试。
76.在芯片测试中的所有待测芯片通道共用一个光源的情况下，在测试过程中可以保证每个测试程序中相同光源值的测试场景保持同步，从而进一步提高测试效率。在本实施例中，当所有测试程序中光源请求值相同时主控程序才会发送光源设定成功的信息，光源模块再根据该光源值提供相应的光源，否则主控程序等待测试程序中光源值相同。当光源模块提供相应的光源后，测试程序在正确的光源状态下进行对应的测试场景中芯片测试。在其他实施例中，主控程序也可以逐步提供每个测试场景所需的光源，以逐个测试每个测试场景。
77.在一实施例中，主控程序与各测试程序建立独立通讯连接后，还包括与测试机台建立通讯的步骤。
78.主控程序通过和测试机台建立通讯，便于与测试机台进行交互。可选地，主控程序在测试过程中，根据测试程序的命令控制测试机台进入相应的测试模式，将待测晶圆是否进入测试模式的状态反馈给测试程序，并将测试数据传输给测试程序。在测试程序根据反馈的测试数据判定待测晶圆的好坏后，通过主控程序将测试结果发送给测试机台。
79.在一实施例中，测试程序测试结束后还包括步骤：测试程序将测试结果发送至主控程序，且主控程序将测试结果发送至测试机台，测试机台在收到所有测试bin值后移动探针卡以继续进行测试。
80.bin值是用来代表本次测试通过与否的测试结果数据。当测试程序根据获取到芯片测试结束之后将代表测试结果的测试bin值发送给主控程序，主控程序再将测试bin值发送给测试机台，以使测试机台根据测试bin值生成测试map图对不良晶圆进行标识。测试机台在完成本次标识之后将卡针移动到下一个芯片组继续进行芯片测试。
81.第二实施例
82.另一方面，在第一实施例的基础上，本技术还提供一种芯片测试系统，图4为本申
请一实施例的芯片测试系统的结构示意图。
83.请参阅图4，在一实施例中，芯片测试系统包括：控制终端10、测试终端20、测试盒30以及测试机台40。其中，本实施例二提供的测试系统可以适用于实施例一中任意一项方案所提供的测试方法。
84.可选地，控制终端10记录有主控程序。测试终端20与控制终端10通讯连接，记录有外部启动程序和测试程序。测试盒30与测试终端20通讯连接，用于收集芯片接收的图像原始数据。测试机台40与控制终端10通讯连接，通过探针卡对待测芯片通道对应的芯片进行测试。
85.在本实施例中，芯片测试系统通过外部启动程序唤醒多个测试程序，能将多个待测芯片与对应的测试盒30匹配进行测试，不仅能极大减少设备数量节约空间，提高设备的利用率，还大大降低了芯片测试的成本。
86.请继续参阅图4，在一实施例中，芯片测试系统还包括光源模块50，光源模块50用于提供测试用光源值。
87.每个测试程序需要光源模块50提供光源，以便于在不同的测试场景中进行测试。当每个测试程序的测试通道使用同一个光源值时，控制光源模块50输出所需的光源值能使测试场景中的测试进程保持同步。
88.在一实施例中，控制终端10中的主控程序通过测试终端20中的外部启动程序唤醒或关闭测试程序。
89.可选地，一个外部启动程序可以打开多个测试程序。外部启动程序在唤醒测试程序时，以参数的形式将测试程序的测试进程编码和测试通道编码发送给测试程序。测试程序会根据测试通道编码在当前枚举到的设备中选出正确的待测芯片的测试盒30。测试进程编码和测试通道编码可以灵活匹配和修改。
90.可选地，每个测试程序一旦唤醒，便会与主控程序通过通信协议建立连接。主控程序通过测试程序发送的测试地址编码来识别测试程序，并根据测试进程编码与每个测试程序进行独立通信。
91.可选地，相同电脑中唤醒的不同测试程序会以相同的网络地址和端口号与主控程序通信。在主控程序与测试程序建立连接的时候，测试程序会将自己的测试进程编码发送给主控程序。连接成功后，主控程序界面可以显示连接成功的提示，以方便识别或进行下一步操作。
92.在一些实施例中，芯片测试系统的具体结构示意图如图5所示。
93.请同时参阅图3-图5，在一实施例中，主控程序在与测试程序连接成功后在控制终端10的界面对应芯片通道编号的控件进行显示。
94.在本实施例中，控制终端10界面显示有16个芯片通道(site)，当主控程序与测试程序连接成功后，对应芯片通道控件会从未连接状态的“offline”显示为连接成功状态的“online”。
95.主控程序与测试程序建立连接之后，就可以对芯片进行测试了。可选地，测试程序在测试之前会针对不同的测试需求建立多个测试场景，每个测试场景包含寄存器配置、光源值、图像获取以及测试算法等。由于共用光源，在测试中要保证具有相同光源值的测试场景保持同步。
96.可选地，主控程序在设置好光源值后，向每个测试程序发送光源值设定成功的消息，测试程序收到消息之后会进行对应测试场景的测试工作。
97.可选地，当测试结束后，测试程序将测试数据发送给测试机台40，测试机台40在收到测试程序后可以将针卡移动到下一个测试区域继续进行测试。
98.在一实施例中，控制终端10通过gpib通信方式与测试机台40连接。可选地，控制终端10通过串口通信方式与光源模块50连接。可选地。控制终端10通过tcp/ip通信方式与测试终端20连接。
99.通用接口总线(general-purpose interface bus，gpib)是一种设备和计算机连接的总线。通过gpib控制卡可以实现和一台或多台仪器的听、讲、控功能，并组成仪器系统，使我们的测试和测量工作变得快捷,简便,精确和高效。通过gpib电缆的连接，可以方便地实现星型组合、线型组合或者二者的组合。串口通信是指外设和计算机间，通过数据信号线、地线、控制线等，按位进行传输数据的一种通讯方式。这种通信方式使用的数据线少，在远距离通信中可以节约通信成本。tcp/ip(transmission control protocol/internet protocol，传输控制协议/网际协议)是指能够在多个不同网络间实现信息传输的协议簇。tcp/ip传输协议的时效性则恰好具有时新性特点，能利用高速运转的网络技术，做到与时俱进。tcp/ip还具有充分的灵活性和可扩展性、保证数据的安全准确性和流畅性以及传输技术的先进易用性。在其他实施例中，控制终端10也可以通过其他的通信方式连接周边设备，本技术对此不做限定。
100.第三实施例
101.本技术还提供一种可读存储介质，具体地，可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述的芯片测试方法的步骤。
102.如上所述，本技术提供的芯片测试方法、系统和可读存储介质，通过一台控制终端对应多个待测芯片通道的模式可以选择一台设备启动多个待测芯片通道，以此乘倍地减少了设备以及设备附件的进购量，极大提高了车间的空间利用率和设备利用率，提高了线上操作人员的故障排查的效率，使得芯片测试达到了准确性高，协调性好，低成本的效果。
103.以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：开启控制终端的主控程序以及测试终端的外部启动程序；所述外部启动程序获取至少一个待测芯片通道对应的芯片通道编码，所述待测芯片通道具有对应的测试程序，以基于所述测试程序实现所述待测芯片通道对应的芯片的测试；其中，所述测试程序具有进程控制编码及测试地址编码，且所述测试程序还具有对应的测试盒的测试通道编码，所述测试终端中记录有所述测试程序；所述外部启动程序基于所述进程控制编码启动对应的所述测试程序；所述外部启动程序记录所述测试程序对应的所述进程控制编码，并至少将对应的所述测试通道编码发送至所述测试程序；所述测试程序基于所述测试通道编码选定对应的所述测试盒，以实现所述芯片通道编码、所述进程控制编码、所述测试地址编码及所述测试通道编码的匹配；所述主控程序获取所述测试程序提供的所述测试地址编码，以识别对应的所述测试程序并与所述测试程序独立通讯。2.如权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述外部启动程序获取至少两个待测芯片通道对应的芯片通道编码，所述主控程序获取各个所述测试程序提供的所述测试地址编码，以识别对应的所述测试程序并与各所述测试程序独立通讯。3.如权利要求2所述的芯片测试方法，其特征在于，所述外部启动程序将所述测试通道编码发送至所述测试程序时还同时发送所述测试地址编码。4.如权利要求2所述的芯片测试方法，其特征在于，所述测试程序与所述主控程序的通讯方式包括tcp/ip协议；和/或，不同的所述测试程序采用相同ip和/或相同端口号与所述主控程序进行通讯。5.如权利要求2所述的芯片测试方法，其特征在于，所述主控程序获取各个所述测试地址编码之后，还包括步骤：建立与所述芯片通道编码、所述进程控制编码、所述测试地址编码及所述测试通道编码关联的套接字以实现交互通讯。6.如权利要求5所述的芯片测试方法，其特征在于，所述主控程序在与所述测试程序连接成功后还包括输出连接成功提示的步骤，输出所述连接成功提示的方式包括：在所述控制终端的界面对应所述芯片通道编号的控件进行显示。7.如权利要求2所述的芯片测试方法，其特征在于，所述测试方法还包括：所述测试程序对所述待测芯片测试前建立对应的测试场景，所述测试场景包括寄存器配置参数、光源设定值、图像获取方式以及测试算法中的至少一种。8.如权利要求2所述的芯片测试方法，其特征在于，所述主控程序与各所述测试程序独立通讯连接后，每一所述待测芯片通道对应的所述测试程序具有对应的若干个请求光源值，当所有所述待测芯片通道对应的所述请求光源值均相同时，所述主控程序控制光源模块提供相应的光源值，以进行对应的所述待测芯片通道的对应的测试场景下的测试。9.如权利要求8所述的芯片测试方法，其特征在于，前一测试场景与后一测试场景的所述请求光源值一致时，则所述后一测试场景下的每一所述待测芯片通道对应的所述测试程序不重新请求所述请求光源值。10.如权利要求8所述的芯片测试方法，其特征在于，所述主控程序控制所述光源模块提供相应的所述光源值后还包括步骤：向每个准备进行测试的所述待测芯片通道对应的所
述测试程序发送光源设定成功的信息，以进行所述待测芯片通道的测试。11.如权利要求1-10任一项所述的芯片测试方法，其特征在于，所述主控程序与各所述测试程序独立通讯连接后，还包括与测试机台建立通讯的步骤。12.如权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述测试程序测试结束后还包括步骤：所述测试程序将测试结果发送至所述主控程序，且所述主控程序将所述测试结果发送至测试机台，所述测试机台在收到所有所述测试bin值后移动探针卡以继续进行测试。13.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：控制终端，所述控制终端记录有主控程序；测试终端，与所述控制终端通讯连接，所述测试终端记录有外部启动程序和测试程序，基于所述外部启动程序实现芯片通道编码、测试地址编码及测试通道编码的匹配，以通过所述测试程序实现待测芯片通道对应的待测芯片的测试；测试盒，与所述测试终端通讯连接；测试机台，与所述控制终端通讯连接，所述测试机台通过探针卡对所述待测芯片进行测试。14.如权利要求13所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统还包括光源模块，所述光源模块用于提供测试用光源值。15.如权利要求14所述的芯片测试系统，其特征在于，所述控制终端通过gpib通信方式与所述测试机台连接；和/或，所述控制终端通过串口通信方式与所述光源模块连接；和/或，所述控制终端通过tcp/ip通信方式与所述测试终端连接。16.如权利要求13所述的芯片测试系统，其特征在于，所述测试系统适用于如权利要求1-12任意一项所述的测试方法。17.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至12任一项所述的芯片测试方法的步骤。

技术总结
本申请提供一种芯片测试方法、系统和可读存储介质，芯片测试方法包括：开启控制终端的主控程序以及测试终端的外部启动程序；外部启动程序获取至少一个待测芯片通道对应的芯片通道编码，并基于进程控制编码启动对应的测试程序；外部启动程序记录并将对应的测试通道编码发送至测试程序；测试程序基于测试通道编码选定对应的测试盒，以实现芯片通道编码、进程控制编码、测试地址编码及测试通道编码的匹配；主控程序获取测试程序提供的测试地址编码以进行通讯。本申请提供的芯片测试方法、系统和可读存储介质，通过一个控制终端控制多个测试程序进行测试不仅能极大减少设备数量节约空间，提高设备的利用率，还大大降低了芯片测试的成本。试的成本。试的成本。


技术研发人员：贾新月 生志晋 王冠 黄治方
受保护的技术使用者：思特威（上海）电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2023/7/11