一种芯片用防溢塑封装置的制作方法

1.本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片用防溢塑封装置。


背景技术：

2.芯片为半导体元件产品的统称，在对芯片进行加工中，通过塑封机对其进行塑封处理，塑封处理是由涂有热熔胶的聚脂膜，通过过胶机的加工将被封芯片粘合在塑料膜之内，加工过程是在一定的压力和高温下进行，而且采用的是高质量聚脂膜和透视度很好的热熔胶，所以，在常温下不仅可以保证塑封处理后的芯片不被破坏，而且增加了芯片的直观效果。
3.在现有技术中，如公告号为cn115157549a的专利文件公开了一种芯片除尘塑封装置，同步公开了装置本体的内部设置有塑封模块，塑封模块的顶端与装置本体之间固定安装有液压杆，所述塑封模块的顶端通过软管固定并连通有材料箱；但是在实际应用过程中，芯片经过塑封后，其表面可以达到很高的温度，此时芯片表面塑封膜以及热熔胶仍然未达到固化稳定的状态，而在现有技术中，如果直接采用吸盘将该种状态下的芯片移出，吸盘与其直接进行接触会影响芯片的塑封效果，造成芯片塑封质量不佳。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种芯片用防溢塑封装置，解决以下技术问题：
5.芯片经过塑封后，其表面可以达到很高的温度，此时芯片表面塑封膜以及热熔胶仍然未达到固化稳定的状态，而在现有技术中，如果直接采用吸盘将该种状态下的芯片移出，吸盘与其直接进行接触会影响芯片的塑封效果。
6.本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
7.一种芯片用防溢塑封装置，包括塑封箱体，塑封箱体中开设有塑封腔；
8.塑封腔腔壁上开设有通槽，通槽中布设有用于传送芯片的传动机构；
9.塑封腔中布设塑封支座，塑封支座上开设有用于对芯片进行定位的塑封槽；
10.其中，塑封槽中可升降嵌设有用于对芯片进行支撑的塑封板，塑封板上均匀开设有若干组散热槽，塑封板与驱动其升降的抬升机构连接。
11.优选的，塑封腔中布设有移送机构，移送机构用于将传动机构输送至的塑封腔中的芯片移送至塑封板上。
12.优选的，塑封腔腔壁上相对开设有两组导向槽；
13.其中，导向槽中可滑动布设有u型架，u型架与塑封支座固定连接，塑封腔中还布设有用于驱动u型架移送的调节机构。
14.优选的，，调节机构包括可转动布设于塑封腔中的螺杆，螺杆与布设于塑封腔外侧的第一电机输出端固定连接，螺杆上螺旋套设有与塑封支座固定连接的螺母。
15.优选的，移送机构包括布设于u型架之间的驱动气缸，驱动气缸驱动端与定位板固定连接，定位板另一侧布设吸盘，吸盘通过负压管与布设于u型架上的真空泵连接。
16.优选的，u型架上开设有滑槽，滑槽上可滑动布设活动板，其中，u型架一侧布设齿条板，活动板上布设第二电机，第二电机输出端固定连接有与齿条板啮合的齿轮。
17.优选的，塑封槽一侧布设预留槽，预留槽上可升降嵌设有l型支板，l型支板末端布设限位座；
18.其中，定位板一侧布设有用于与限位座卡合的u型板。
19.优选的，塑封支座上朝向塑封槽的一侧还布设有风机。
20.本发明的有益效果：
21.(1)本发明在对芯片进行塑封时，由于塑封时需要的温度过高，本实施例通过拉动两侧密封板同步朝向内侧移送，可以对塑封腔进行密封，以提高对芯片的塑封效果，同时可以避免在塑封的过程中外界灰尘进入塑封腔中，实现防尘的效果；
22.(2)本发明通过将待塑封的芯片置于塑封板上，通过塑封机构进行塑封处理，塑封完成后，通过抬升机构驱动塑封板朝向远离塑封槽的方向移送，进而可以将芯片从塑封槽中推出，通过在塑封板上开设的若干组散热槽，芯片位于塑封板上时，将塑封板抬升一定高度，可以在两侧对塑封后芯片的上表面和下表面进行同步散热，使得塑封膜和热熔胶固化更快速，稳定性更高，避免出现变形的现象，芯片塑封效果更好。
附图说明
23.下面结合附图对本发明作进一步的说明。
24.图1是本发明一种芯片用防溢塑封装置的结构示意图一；
25.图2是本发明一种芯片用防溢塑封装置的结构示意图二；
26.图3是本发明一种芯片用防溢塑封装置的结构示意图三；
27.图4是本发明一种芯片用防溢塑封装置的结构示意图四；
28.图5是本发明一种芯片用防溢塑封装置图4中局部放大的结构示意图。
29.图中：1、塑封箱体；2、传动机构；3、u型架；4、驱动气缸；5、真空泵；6、螺杆；7、塑封支座；101、塑封腔；102、密封板；103、导向槽；104、通槽；301、滑槽；302、齿条板；401、第二电机；402、齿轮；403、定位板；404、活动板；501、塑封板；502、散热槽；503、吸盘；504、限位座；505、预留槽；506、u型板；507、l型支板；508、负压管；601、第一电机；701、风机；702、塑封槽。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
31.实施例1
32.请参阅图1-图2所示，本发明为一种芯片用防溢塑封装置，包括塑封箱体1，塑封箱体1中开设有塑封腔101；
33.在本实施例的一种实施方式中，塑封腔101顶部设有开口端，开口端两侧相对可滑动布设密封板102；需要说明的是，在对芯片进行塑封时，由于塑封时需要的温度过高，本实施例通过拉动两侧密封板102同步朝向内侧移送，可以对塑封腔101进行密封，以提高对芯
片的塑封效果，同时可以避免在塑封的过程中外界灰尘进入塑封腔101中，实现防尘的效果；
34.塑封腔101腔壁上开设有通槽104，通槽104中布设有用于传送芯片的传动机构2；可以说明的是，传动机构2分别延伸至塑封腔101外侧，一侧设置为上料端，另一侧设置为送料端；具体的，将待塑封的芯片放置于传动机构2的上料端，通过传动机构2移送，可以将芯片移送至塑封腔101中；
35.塑封腔101中布设塑封支座7，塑封支座7上开设有用于对芯片进行定位的塑封槽702，其中，塑封槽702中可升降嵌设有用于对芯片进行支撑的塑封板501，塑封板501上均匀开设有若干组散热槽502，塑封板501与驱动其升降的抬升机构连接；需要说明的是，需要对芯片进行塑封时，塑封板501嵌入塑封槽702中，将待塑封的芯片置于塑封板501上，通过塑封机构进行塑封处理，塑封完成后，通过抬升机构驱动塑封板501朝向远离塑封槽702的方向移送，进而可以将芯片从塑封槽702中推出，通过在塑封板501上开设的若干组散热槽502，芯片位于塑封板501上时，将塑封板501抬升一定高度，可以在两侧对塑封后芯片的上表面和下表面进行同步散热，使得塑封膜和热熔胶固化更快速，稳定性更高，避免出现变形的现象，芯片塑封效果更好。
36.实施例2
37.在实施例1的基础上，请参阅图3，塑封腔101中布设有移送机构，移送机构用于将传动机构2输送至的塑封腔101中的芯片移送至塑封板501上；
38.具体的，塑封腔101腔壁上相对开设有两组导向槽103，其中，导向槽103中可滑动布设有u型架3，u型架3与塑封支座7固定连接，塑封腔101中还布设有用于驱动u型架3移送的调节机构；需要说明的是，芯片于传动机构2上传送时的位置不尽相同，为了便于将传动机构2上的芯片移送至塑封板501上，通过调节机构驱动u型架3移送，u型架3在移送的过程中同步驱动塑封支座7移送，以使得塑封支座7的水平位置与芯片的于传动机构2上的水平位置相对应；
39.作为本实施例进一步的方案，请参阅图4，调节机构包括可转动布设于塑封腔101中的螺杆6，螺杆6与布设于塑封腔101外侧的第一电机601输出端固定连接，螺杆6上螺旋套设有与塑封支座7固定连接的螺母；可以说明的是，启动第一电机601驱动螺杆6转动，螺母于螺杆6上移送的过程中可以同步驱动塑封支座7移送，以实现对u型架3的水平位置调节；
40.更进一步的，移送机构包括布设于u型架3之间的驱动气缸4，驱动气缸4驱动端与定位板403固定连接，定位板403另一侧布设吸盘503，吸盘503通过负压管508与布设于u型架3上的真空泵5连接；在对芯片进行定位时，启动驱动气缸4驱动定位板403朝向芯片方向移送，使得吸盘503与芯片接触，启动真空泵5，通过负压管508以及吸盘503对芯片进行吸附固定，当需要放置芯片时，关闭真空泵5即可；
41.请参阅图5，u型架3上开设有滑槽301，滑槽301上可滑动布设活动板404，其中，u型架3一侧布设齿条板302，活动板404上布设第二电机401，第二电机401输出端固定连接有与齿条板302啮合的齿轮402；需要说明的是，当吸盘503将芯片吸附后，启动第二电机401驱动齿轮402转动，齿轮402在与齿条板302啮合的过程中同步驱动活动板404于u型架3上滑动，以实现位置调节，将芯片移送至塑封板501上；
42.作为另一种实施方式，塑封槽702一侧布设预留槽505，预留槽505上可升降嵌设有
l型支板507，l型支板507末端布设限位座504；其中，定位板403一侧布设有用于与限位座504卡合的u型板506；可以说明的是，当需要对塑封板501进行抬升时，定位板403在朝向塑封槽702的方向移送时，通过u型板506与限位座504卡合，驱动气缸4进而可以通过l型支板507带动塑封板501提升至预设高度；
43.当需要将塑封板501嵌入塑封槽702中时，嵌入后，首先通过第二电机401驱动齿轮402移送带动定位板403进行平移，使得u型板506与限位座504分离即可。
44.需要注意的是，塑封支座7上朝向塑封槽702的一侧还布设有风机701；具体的，将塑封后的芯片抬升至一定的高度时，启动风机701，朝向塑封板501方向送风，以实现对塑封芯片的冷却处理。
45.本发明的工作原理：将待塑封的芯片放置于传动机构2的上料端，通过传动机构2移送，可以将芯片移送至塑封腔101中，通过调节机构驱动u型架3移送，u型架3在移送的过程中同步驱动塑封支座7移送，以使得塑封支座7的水平位置与芯片的于传动机构2上的水平位置相对应，启动驱动气缸4驱动定位板403朝向芯片方向移送，使得吸盘503与芯片接触，启动真空泵5，通过负压管508以及吸盘503对芯片进行吸附固定，启动第二电机401驱动齿轮402转动，齿轮402在与齿条板302啮合的过程中同步驱动活动板404于u型架3上滑动，以实现位置调节，将芯片移送至塑封板501上，当需要放置芯片时，关闭真空泵5即可，将塑封后的芯片抬升至一定的高度时，启动风机701，朝向塑封板501方向送风，以实现对塑封芯片的冷却处理，当需要将塑封板501嵌入塑封槽702中时，嵌入后，首先通过第二电机401驱动齿轮402移送带动定位板403进行平移，使得u型板506与限位座504分离即可。
46.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
47.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
48.以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

技术特征：
1.一种芯片用防溢塑封装置，包括塑封箱体(1)，所述塑封箱体(1)中开设有塑封腔(101)；其特征在于，所述塑封腔(101)腔壁上开设有通槽(104)，通槽(104)中布设有用于传送芯片的传动机构(2)；所述塑封腔(101)中布设塑封支座(7)，塑封支座(7)上开设有用于对芯片进行定位的塑封槽(702)；其中，所述塑封槽(702)中可升降嵌设有用于对芯片进行支撑的塑封板(501)，塑封板(501)上均匀开设有若干组散热槽(502)，塑封板(501)与驱动其升降的抬升机构连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片用防溢塑封装置,其特征在于，塑封腔(101)中布设有移送机构，所述移送机构用于将传动机构(2)输送至的塑封腔(101)中的芯片移送至塑封板(501)上。3.根据权利要求2所述的一种芯片用防溢塑封装置,其特征在于，所述塑封腔(101)腔壁上相对开设有两组导向槽(103)；其中，所述导向槽(103)中可滑动布设有u型架(3)，u型架(3)与塑封支座(7)固定连接，塑封腔(101)中还布设有用于驱动u型架(3)移送的调节机构。4.根据权利要求3所述的一种芯片用防溢塑封装置,其特征在于，所述调节机构包括可转动布设于塑封腔(101)中的螺杆(6)，螺杆(6)与布设于塑封腔(101)外侧的第一电机(601)输出端固定连接，螺杆(6)上螺旋套设有与塑封支座(7)固定连接的螺母。5.根据权利要求4所述的一种芯片用防溢塑封装置,其特征在于，所述移送机构包括布设于u型架(3)之间的驱动气缸(4)，驱动气缸(4)驱动端与定位板(403)固定连接，定位板(403)另一侧布设吸盘(503)，吸盘(503)通过负压管(508)与布设于u型架(3)上的真空泵(5)连接。6.根据权利要求5所述的一种芯片用防溢塑封装置,其特征在于，所述u型架(3)上开设有滑槽(301)，滑槽(301)上可滑动布设活动板(404)，其中，u型架(3)一侧布设齿条板(302)，活动板(404)上布设第二电机(401)，第二电机(401)输出端固定连接有与齿条板(302)啮合的齿轮(402)。7.根据权利要求5所述的一种芯片用防溢塑封装置,其特征在于，塑封槽(702)一侧布设预留槽(505)，预留槽(505)上可升降嵌设有l型支板(507)，l型支板(507)末端布设限位座(504)；其中，定位板(403)一侧布设有用于与限位座(504)卡合的u型板(506)。8.根据权利要求7所述的一种芯片用防溢塑封装置,其特征在于，所述塑封支座(7)上朝向塑封槽(702)的一侧还布设有风机(701)。

技术总结
本发明公开了一种芯片用防溢塑封装置，涉及芯片加工技术领域，包括塑封箱体，塑封箱体中开设有塑封腔；塑封腔腔壁上开设有通槽，通槽中布设有用于传送芯片的传动机构；塑封腔中布设塑封支座，塑封支座上开设有用于对芯片进行定位的塑封槽；其中，塑封槽中可升降嵌设有用于对芯片进行支撑的塑封板，塑封板上均匀开设有若干组散热槽，塑封板与驱动其升降的抬升机构连接，通过在塑封板上开设的若干组散热槽，芯片位于塑封板上时，将塑封板抬升一定高度，可以在两侧对塑封后芯片的上表面和下表面进行同步散热，使得塑封膜和热熔胶固化更快速，稳定性更高，避免出现变形的现象，芯片塑封效果更好。效果更好。效果更好。


技术研发人员：包政 徐文瀚 王丽丽
受保护的技术使用者：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
技术研发日：2023.05.23
技术公布日：2023/7/12