具有温度补偿响应的电流感测电路的制作方法

具有温度补偿响应的电流感测电路
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2022年1月7日提交的美国临时申请no.63/297,329，通过引用将该申请全文并入在此。
技术领域
3.本公开涉及微电子技术，更具体地说，涉及一种配置用于输出与分流电阻器中的电流对应的信号的电流感测电路。


背景技术：

4.电流感测可包括测量通过分流电阻器的电流产生的电压。热稳定(即高精度)分流电阻器对于某些应用来说可能太大且昂贵。


技术实现要素：

5.在某些方面，本文所描述的技术涉及用于电流感测电路的封装，包括：引线框，其具有分流电阻，所述分流电阻被配置为在正端子和负端子之间产生分流电压，所述分流电压对应于通过所述引线框的电流，所述分流电阻具有根据引线框温度系数的随温度的变化；以及管芯，包括耦合于所述引线框的正端子和所述引线框的负端子的差分放大器，该差分放大器包括:输入电阻器，具有与所述引线框温度系数相匹配的复合温度系数，使得所述差分放大器的输出为所述分流电压的测量值，并使得所述输出被补偿以消除由所述引线框温度系数引起的所述变化。
6.在某些方面，本文所述技术涉及一种减少电流测量中的变化的方法，该方法包括：在封装的引线框处接收电流，以产生与该电流相对应的分流电压，该分流电压根据引线框温度系数在一定范围内随温度变化；用放大器测量所述分流电压以输出电流测量结果，所述放大器的增益是输入电阻器的函数；以及将所述输入电阻器配置为随温度而变化，使得通过所述放大器的增益的相反变化补偿由温度变化引起的所述分流电压的变化。
7.上述说明性的发明内容，以及本发明的其他示例性的目标和/或优点，以及实现这些目标和/或优点的方式，将在以下的详细说明及随附的附图中进一步解释说明。
附图说明
8.图1是根据本公开的一种可能的实现方式的包括电流感测电路的系统的示意图。
9.图2是根据本公开的一种可能的实现方式的封装的引线框的顶平面视图。
10.图3a是示出根据本公开的一种可能的实现方式的不带温度补偿的电流感测电路的多种参数的温度响应的图。
11.图3b是示出根据本公开的一种可能的实现方式的具有温度补偿的电流感测电路的多种参数的温度响应的图。
12.图4是根据本公开的一种可能的实现方式的电流感测电路的示意图。
13.图5是示出根据本公开的实施方式的复合电阻及其组分第一电阻和第二电阻的温度响应的图。
14.图6是根据本公开的一种可能的实现方式的电流感测电路的封装的透视视图。
15.图7是根据本公开的一种可能的实现方式的减少电流测量中的变化的方法的流程图。
16.附图中的各部件并不必然按彼此的比例绘制。在若干视图中，相同的参考数字指示相应的部分。
具体实施方式
17.可以使用与电路串联的电阻器来检测电路中的电流。为了测量通过电阻器的电流，可以将电压测量电路与电阻器(即分流电阻)并联连接(即分流)，以获得与所述电流成比例的电压测量(即响应)。用于这些测量的分流电阻器可以配置为具有非常低的电阻(例如，《10毫欧姆(mω))，以防止电路的过度负载和防止加热。此外，这些分流电阻器可以配置为具有在温度范围内(例如，-40℃≤t≤150℃)保持准确的电阻(例如，《0.1％变化)。这些特性可能会增加分流电阻的尺寸和成本，这可能会阻止它们在某些应用中使用。此外，增加的尺寸可能使得将这些分流电阻与电压测量电路一起封装是有问题的。因此，可能非常希望降低分流电阻器的成本和尺寸。
18.图1是根据本公开的一种可能的实现方式的包括电流感测电路的系统的示意图。如图所示，分流电阻器(rs)可以与配置用于将电流(i
l
)传输到负载130的电路120串联设置。分流电阻器(rs)是电流感测电路110的一部分，该电流感测电路110还包括放大器113。流经分流电阻器(rs)的电流(i
l
)可以在正端子111和负端子112之间产生分流电压(vs)。放大器113被配置用于输出输出电压(vo)，该输出电压(vo)是电流(i
l
)的函数(例如，成比例)。
19.输出电压(即响应、电流测量结果)可传输到控制器150和/或处理器，其可配置(例如，通过软件指令)以生成反馈140以基于所感测的(即测量的)电流控制电路120。因此，可能非常需要精确地测量电流以提供电路的稳定控制。本公开描述了电流测量电路及其封装，以提供低成本的集成分流电阻器，同时提供精确的电流测量。
20.图2是根据本公开的一种可能的实现方式的封装的引线框的顶平面视图。如图所示，可以将封装200的引线框201耦合在电路和负载之间，从而使引线框的欧姆电阻作为电流感测电路(例如，见图1)的分流电阻器(rs)。引线框包括正端子部分(即，正端子241)、负端子部分(即，负端子242)以及两者之间的回路部分202。
21.管芯220可机械地和热地耦合到引线框201的回路部分202。例如，管芯220可接合到所述环路部分202，以使所述管芯的底面与所述引线框的顶面接触。所述管芯可包括耦合到所述管芯上的电路(例如，放大器)的正焊盘221和负焊盘222。正焊盘221可以通过第一引线接合231电耦合到正端子241，负焊盘222可以通过第二引线接合232电耦合到负端子242。
22.管芯220可包括耦合在正焊盘221和负焊盘222之间的放大器(例如，差分放大器)，该放大器被配置用于通过到引线框的引线接合形成的开尔文连接(kelvin connection)来测量正端子241和负端子242之间的分流电压。所述分流电压可由流过所述引线框的分流电阻器的电流产生。特别是，电流可以流入封装的正端子241(从电路)，通过回路部分202，然后从负端子242流出(流向负载)。相应地，正端子241和负端子242可以是配置用于与其他电
路(例如，印刷电路板(pcb)上)电耦合(例如，焊料接合)的端子或焊盘。
23.引线框的分流电阻可对应于引线框201在引线接合231、232与引线框201之间形成的开尔文连接之间的长度和厚度。例如，引线框201上的第一引线接合231的第一位置236和引线框201上的第二引线接合232的第二位置237可以定义长度235，并且引线框201的分流电阻可以对应于长度235。相应地，引线框201的分流电阻可以分别基于第一引线接合231和第二引线接合232的第一位置236和第二位置237来控制或调整。
24.引线框201的分流电阻可进一步对应于引线框201在第一引线接合231的第一位置236和第二引线接合232的第二位置237之间的环路厚度。在一种可能的实现中，引线框的环路部分202可以具有环路厚度，而引线框201的端子部分203可以具有端子厚度。例如，端子厚度可大于环路厚度，从而环路部分202在封装200的底面上方形成悬置表面(即在印刷电路板(pcb)上方)。在这种情况下，管芯220可以停留在该悬置表面上。管芯220和引线框201可以模制成型在形成封装200的外表面的材料内，引线框201的部分露出以提供到外部电路(例如，到pcb上的迹线)的连接点。引线框201的分流电阻器可以进一步对应于引线框的材料。在一种可能的实施方案中，引线框可以是铜合金，例如c194铜铁合金。
25.引线框的分流电阻可以随温度而变化。引线框温度系数可以将这种变化描述为分流电阻在一定温度范围上变化的速率(即，斜率)(例如，百分比变化/范围)。所公开的电流感测方法并不试图使引线框温度系数为零。相反，所描述的方法使用温度补偿来适应非零引线框温度系数。因此，可以使包括分流电阻器和电流感测电路的封装更小，所述封装的引线框被配置用于将电流感测电路耦合到外部电路以及用于提供分流电阻。换句话说，引线框具有双重用途。
26.图3a是示出温度补偿前电流感测电路各参数的温度响应的图。可以参考图1中所示的参数使用引线框作为分流电阻(rs)来理解该图。如图所示，电流(i
l
)的幅度在温度(t)范围内是恒定的。电流(i
l
)的测量(vo)在温度(t)的范围内不是恒定的，因此是电流的不准确测量。如上所述的，引线框的分流电阻(rs)随温度(t)而变化，从而使电流(i
l
)所产生的分流电压(vs)成比例变化。因此，当用于检测分流电压的放大器的增益(g)随温度恒定时，如图3a所示，电流的测量结果(vo)将与分流电阻(rs)的变化成比例变化(即，根据引线框温度系数)。
27.图3b是表示根据本公开的一种可能的实现方式的具有温度补偿的电流感测电路的多种参数的温度响应的图。如图所示，电流(i
l
)的大小在温度(t)范围内是恒定的。通过配置电流检测电路的增益(g)来以补偿分流电阻(rs)变化的方式改变，可以使电流(i
l
)的测量(vo)更加准确。例如，分流电阻(rs)的增加可以由电流感测电路的增益(g)的相应减少来补偿，反之亦然。换句话说，根据引线框温度系数，分流电阻(rs)可以具有第一随温度变化(即第一廓形(profile)，第一变化，第一次斜率等)，而增益(g)可以具有与第一变化相反(即，反向，负)的第二随温度变化。
28.经补偿的增益可以消除引线框温度系数引起的电流测量的变化。因此，电流(i
l
)的测量(vo)在温度下是恒定的，电流感测电路110就像不存在分流电阻(rs)(即，引线框)随温度的变化一样工作。所公开的电流感测电路具有配置用于随温度变化的增益，以消除由分流电阻的(非零)引线框温度系数引起的变化。
29.图4是根据本公开的一种可能的实现方式的电流感测电路的示意图。电流感测电
路400配置用于测量分流电阻401(rs)的分流电压(vs)，如所讨论的，分流电阻401可被实现为封装的引线框。电流感测电路400包括差分放大器460。差分放大器配置用于在输出404处产生与电流测量对应的电压(vo)，该电压与正端子451处的第一电压和负端子452处的第二电压之间的电压差成比例。负端子452通过电阻r3耦合到运算放大器450(即，运放(opamp))的反相输入402。正端子451通过电阻r1耦合到运算放大器450的非反相输入403。电阻r1和r3可以相等，并可互换地称为差分放大器的输入电阻410(即，r1＝r3＝r
in
)。差分放大器460的输出404通过电阻r4耦合到反相输入402。参考电位405(v
ref
)通过电阻r2耦合到非反相输入403。在一种可能的实现中，参考电位405等于零伏(即，短路)，因此地通过电阻r2耦合到非反相输入403。电阻r2和r4可以相等，并可互换地称为差分放大器的反馈电阻(即r2＝r4＝rf)。
30.当电阻按上述方式平衡时(即r1＝r3,r2＝r4)，差分放大器的增益可由下式描述。
[0031][0032]
如上所述，v
ref
可以为零，并且分流电阻rs可具有与引线框系数对应的随温度的变化。例如，在上式中，分流电阻rs可以根据引线框温度系数在温度范围内线性增加。为了抵消上式中的这种增加，输入电阻r
in
也可以类似地增加。换句话说，导致分流电阻(rs)增加的温度变化可以类似地导致输入电阻(r
in
)的增加，从而降低差分放大器460的增益(rf/r
in
)。减小的增益消除了电流测量中的误差，否则将由随温度波动的分流电阻引起该误差。因此，差分放大器460被称为具有温度补偿(即，补偿的)的输出(即，电流测量结果，响应)。
[0033]
放大器的增益可以通过随温度而增加输入电阻来随温度降低，而反馈电阻近似恒定。当增益的减小实质上抵消了输入电压(vs)的增加时，电流测量得到补偿。补偿的精度可以与测量随温度的精度相对应。相应地，本公开描述了一种差分放大器460，其具有：输入电阻410，其可配置为具有在一定温度范围内基本上与引线框温度系数匹配的温度系数，和反馈电阻420，其在所述温度范围内基本上保持恒定。
[0034]
输入电阻可具有复合电阻，所述复合电阻包括具有多个(不同的)温度系数的多个电阻，这些电阻组合以生成基本上匹配引线框温度系数的复合温度系数。
[0035]
如图4所示，输入电阻410可以包括具有第一温度系数的第一电阻411，其与具有第二温度系数的第二电阻412串联。所述第一温度系数和所述第二温度系数可以组合，以使得输入电阻根据所述复合电阻的复合温度系数随温度变化。
[0036]
可以使用材料选择和电阻修整来配置(即调谐)第一电阻411和第二电阻412。第一电阻411可以使第一材料。第一材料可以是具有温度系数大于或等于引线框温度系数的任何材料。例如，第一材料可以是铜(cu)或铜合金。第一电阻411(即r
cu
)可以根据与铜(或铜合金)材料相关的第一温度系数(tc1)随温度而变化。第二电阻412可以是第二材料。例如，第二种材料可以是硅铬(sicr)(即，sichrome)。第二电阻(即，r
sicr
)可以根据与硅铬材料相关的第二温度系数(tc2)随温度而变化。
[0037]
第一电阻411和/或第二电阻412可以是可修整的。第一电阻411和/或第二电阻412的修整可包括在制造期间进行的晶片修整或开关切换的修整。所述切换的修整实现方式可以包括并行电阻的阵列，所述电阻可以切换进或切换出阵列以调整电阻。如上所述，修整可用于为微分放大器460提供平衡的条件(即，r1＝r3,r2＝r4)。
[0038]
图5是示出根据本公开的一种实施方式的复合电阻(r
in
，输入电阻410)及其第一电阻411(r
cu
)和第二电阻412(r
sicr
)的温度响应的图。第一图510示出了对于第一电阻411，电阻(ω)随温度(t)增加。第一图510的第一斜率对应于第一电阻411(r
cu
)的第一温度系数(tc1)。第二图520示出了对于第二电阻412的电阻(ω)随温度(t)降低。第二图520的第二斜率对应于第一电阻(r
sicr
)的第二温度系数(tc2)。第三图530示出了对于第一电阻411和第二电阻412的组合(即，输入电阻410)的电阻(ω)随温度(t)增加。第三图530的第三斜率对应于输入电阻(r
cu
+r
sicr
)的复合温度系数(tc
comp
)，其可以通过材料选择和修整来调整以基本上匹配引线框电阻(rs)(例如，《1％的差异)。
[0039]
图6是根据本公开的一种可能的实现方式的电流感测电路110的封装的透视视图。包装600包括管芯220。管芯安装(例如，通过热环氧树脂)到引线框201。引线框包括第一端子部分，其通过第一引线接合231连接到管芯上的第一焊盘。引线框201还包括第二端子部分，其通过第二引线接合232连接到管芯上的第二焊盘。引线框201进一步包括从端子部分到环路部分的台阶601，并且管芯220定位为与环路部分相邻。管芯220和引线框201形成热接合，因此引线框201和管芯220在大约(例如，《1℃)相同的温度。该热耦合可以提高补偿精度。封装600所限定的体积602可以被填充模制材料以完成所述封装。引线框的一些部分可以无模制材料以形成可焊料连接到印刷电路板的连接点。
[0040]
图7是根据本公开的一种可能的实现方式的减少电流测量中变化的方法的流程图。方法700包括在封装(例如，电流感测电路的封装)的引线框处接收(710)电流，以产生与该电流对应的分流电压(vs)。根据引线框温度系数，分流电压在一定温度范围内随温度变化。该方法还包括使用放大器测量(720)分流电压。放大器被配置用于根据作为到所述放大器的输入电阻的函数(例如，成比例)的增益输出电流测量结果。方法700还包括将输入电阻配置为随温度变化而变化，以使得由温度变化引起的分流电压的变化被放大器的增益的相反变化补偿(例如，消移)。
[0041]
当输入电阻的复合温度系数与引线框温度系数匹配时补偿被执行。这种匹配可以通过调整输入电阻来实现。所述调整可以通过使用两个(或更多个)串联和/或并联电阻作为输入电阻来进行，其中每个电阻都有与其电阻值和材料对应的不同的温度系数，从而可以通过调整复合电阻中每个电阻的不同电阻值和/或材料来调整组合，直到复合温度系数与引线框温度系数匹配。
[0042]
补偿还可以包括基于修整输入电阻(例如，复合电阻中的电阻)、调整引线框的电阻(例如，引线接合位置)，和/或热耦合管芯(其包括放大器)和引线框的匹配。
[0043]
在本说明书和/或附图中，公开了典型实施例。本发明不限于这些示例性实施例。术语“和/或”的使用包括相关所列项目中的一个或多个的任意和全部组合。附图是示意性的图示，因此并不必然按比例绘制。除非另有说明，在一般的和描述性的意义上使用特定术语，而不用于限制性目的。
[0044]
除非另有定义，本文中使用的所有技术和科学术语具有与本领域普通技术人员通常理解的相同含义。与本文所述的方法和材料相似或等效的方法和材料可用于本公开的实践或测试。如在本说明书以及所附权利要求书中使用的，单数形式(“a”，“an”，“the”(一、所述))包括复数指代，除非上下文明确另有规定。本文中使用的术语“包括(comprising)”及其变体与术语“包含(including)”及其变体是同义词，并且是开放的、非限制性术语。此处
使用的术语“可选的”或“可选地”是指随后所描述的特征、事件或情况可能发生或者也可能不发生，并且所述描述包括所述特征、事件或情况发生的实例和不发生的实例。在本文，范围可以表示为从“大约”一个特定值起，和/或至“大约”另一个特定值。当范围被这样表达时，方面包括了从所述一个特定值起和/或到所述另一个特定值。类似地，当值表示为近似时，例如通过使用先行词“大约(about)”，其可以被理解为：特定值形成了另一个方面。还将进一步理解，每个范围的端点与另一端点相关，且独立于另一个端点。
[0045]
一些实现方式可以使用各种半导体加工和/或封装技术来实现。一些实现方式可以使用与半导体衬底相关的各种类型的半导体加工技术来实现，包括但不限于例如，硅(si)、砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)、和/或碳化硅(sic)等等。
[0046]
虽然如在此所述地，所描述的实施方式的某些特征已经进行了说明，但对于本领域技术人员，现在将容易想到许多修改、替换、变更和等效。因此，需要理解的是，所附权利要求书意图涵盖落在实现方式的范围内的所有此类修改和变更。应该理解的是，它们只是以举例的方式呈现，而不是限制性的，在形式和细节上可以进行各种变化。在此描述的设备(装置)和/或方法的任何部分可以以除了互斥组合以外的任何组合形式进行组合。本文所述的实现方式可以包括所描述的不同实现方式的功能、组件和/或特征的各种组合和/或子组合。
[0047]
将理解，在上述描述中，当一个元素(元件)被称为在另一个元素(元件)上，连接到、电连接到、耦合到或电耦合到另一个元素(元件)时，它可以直接在所述另一个元素(元件)上、直接连接到或直接耦合到所述另一个元素(元件)，或者可以存在一个或多个中间元素(元件)。相反，当一个元素(元件)被称为直接在另一个元素上、直接连接到另一个元素(元件)或直接耦合到另一个元素(元件)时，则不存在中间元素(元件)。尽管在具体说明中可能不使用直接在
…
上、直接连接到或直接耦合到这些术语，但被示出为直接在
…
上、直接连接或直接耦合的元素(元件)也可以被称作如此。本技术的权利要求(如果有的话)可以被修改以引入说明书中描述的或图中所示的示例关系。
[0048]
如在本说明书中使用的，单数形式可以包括复数形式，除非就上下文中而言明确指出了特殊情况。空间相对术语(例如，之上、上方、上部、下方、之下、低于、下部等等)旨在包括除图中描述的取向外，还包括装置在使用或操作中的不同取向。在某些实现方式中，相对术语上方和下方可以分别包括垂直上方和垂直下方。在某些实现中，术语“相邻”可以包括“横向相邻”或“水平相邻”。

技术特征：
1.一种用于电流感测电路的封装，包括；引线框，其具有分流电阻，所述分流电阻被配置为在正端子和负端子之间产生分流电压，所述分流电压对应于通过所述引线框的电流，所述分流电阻具有根据引线框温度系数的随温度的变化；以及管芯，包括耦合于所述引线框的正端子和所述引线框的负端子的差分放大器，该差分放大器包括:输入电阻器，具有被配置为与所述引线框温度系数相匹配的复合温度系数，使得所述差分放大器的输出为所述分流电压的测量结果，并使得所述输出被补偿以消除由所述引线框温度系数引起的所述变化。2.根据权利要求1所述的用于电流感测电路的封装，其中:所述输入电阻器包括具有第一温度系数的第一电阻，所述第一电阻与具有第二温度系数的第二电阻串联，所述复合温度系数是所述第一温度系数和所述第二温度系数的组合；所述第一温度系数高于所述第二温度系数；以及所述引线框温度系数介于所述第一温度系数和所述第二温度系数之间。3.根据权利要求2所述的用于电流感测电路的封装，其中所述第一电阻是第一材料，所述第二电阻是硅铬(sicr)，所述引线框是铜合金，所述第一材料具有大于或等于所述引线框的铜合金的温度系数。4.根据权利要求1所述的用于电流感测电路的封装，其中:包括所述差分放大器的所述管芯通过第一引线接合耦合到所述引线框的正端子，并通过第二引线接合耦合到所述引线框的负端子；以及所述正端子上的所述第一引线接合的位置和所述负端子上的所述第二引线接合的位置与所述分流电阻对应。5.根据权利要求1所述的用于电流感测电路的封装，其中:所述引线框包括在所述正端子和所述负端子之间的环路部分，所述环路部分的长度与所述分流电阻相对应；所述环路部分具有与所述正端子和所述负端子的端子厚度不同的环路厚度，所述端子厚度与所述分流电阻对应；以及所述管芯采用热环氧树脂与所述环路部分机械耦合和热耦合。6.根据权利要求1所述的用于电流感测电路的封装，其中所述输入电阻器是耦合在所述引线框的负端子和运算放大器的正输入之间的第一电阻器，所述差分放大器进一步包括:第二电阻器，耦合在所述运算放大器的正输入和地之间；第三电阻器，耦合在所述引线框的正端子和所述运算放大器的负输入之间；以及第四电阻器，耦合在所述运算放大器的负输入和所述差分放大器的输出之间。7.根据权利要求6所述的用于电流感测电路的封装，其中:所述第一电阻器和所述第三电阻器大致相等，并且各自都为复合电阻器，所述复合电阻器包括串联连接的铜或铜合金电阻器和硅铬电阻器；以及所述第二电阻器和所述第四电阻器大致相等，并且各自都是硅铬。8.一种用于减少电流测量中的变化的方法，该方法包括:
在封装的引线框处接收电流，以产生与该电流相对应的分流电压，该分流电压根据引线框温度系数在一定范围内随温度变化；用放大器测量所述分流电压以输出电流测量结果，所述放大器的增益是输入电阻器的函数；以及将所述输入电阻器配置为随温度而变化，使得通过所述放大器的增益的相反变化补偿由温度变化引起的所述分流电压的变化。9.根据权利要求8所述的用于减少电流测量中的变化的方法，其中:所述输入电阻器包括与第二电阻串联的第一电阻，并且被配置为具有基本上与所述引线框温度系数匹配的复合温度系数。10.根据权利要求9所述的用于减少电流测量中的变化的方法，其中配置所述输入电阻器进一步包括:在电阻的并联阵列中切换多个电阻以修整所述第二电阻。11.根据权利要求8所述的用于减少电流测量中的变化的方法，进一步包括:在所述引线框上定位引线接合以调节所述引线框的分流电阻，该分流电阻与所述引线框温度系数相对应。12.根据权利要求8所述的用于减少电流测量中的变化的方法，进一步包括:选择所述引线框的环路部分的环路厚度来调节所述引线框的分流电阻，该分流电阻与所述引线框温度系数相对应。13.根据权利要求8所述的用于减少电流测量中的变化的方法，进一步包括:将包括所述放大器和所述输入电阻器的管芯接合到所述封装中的所述引线框，以使得所述引线框和所述管芯热耦合。14.一种电流感测电路，包括；引线框，其具有分流电阻，所述分流电阻被配置为在正端子和负端子之间产生分流电压，所述分流电压对应于通过所述引线框的电流，所述分流电压具有根据引线框温度系数的随温度的变化；以及差分放大器，与所述引线框的正端子和所述引线框的负端子耦合，该差分放大器包括:输入电阻器，包括第一材料的第一电阻，所述第一电阻与第二材料的第二电阻串联，该输入电阻器具有被配置为与所述引线框温度系数相匹配的复合温度系数，以使得所述差分放大器输出被补偿以消除由所述引线框温度系数引起的变化的所述分流电压的测量。

技术总结
公开了具有温度补偿响应的电流感测电路。一种用于电流感测电路的封装可以包括引线框，该引线框具有被配置用于产生分流电压的分流电阻，其可用于测量通过引线框的电流。与引线框相关联的该分流电阻可以在相当程度上随温度变化，这可能导致电流测量中的误差。因此，电流感测电路可以包括具有输入电阻器的放大器，所述输入电阻器具有与引线框温度系数相匹配的复合温度系数，以使得放大器的输出得到补偿以消除引线框的分流电阻由于温度引起的变化。以消除引线框的分流电阻由于温度引起的变化。以消除引线框的分流电阻由于温度引起的变化。


技术研发人员：T
受保护的技术使用者：半导体元件工业有限责任公司
技术研发日：2023.01.06
技术公布日：2023/7/13