一种晶圆减薄研磨用贴膜装置的制作方法

1.本发明涉及晶圆生产加工技术领域，具体涉及一种晶圆减薄研磨用贴膜装置。


背景技术：

2.在集成电路封装中，需要从晶圆中拾取晶圆芯片以进行上芯。一般的，需要对入厂的晶圆进行预处理，比如贴膜、减薄、划片，然后再送入到上芯工序。晶圆出厂时，其一面一般自带有保护膜，贴膜是对其另一面进行贴膜，一方面用于进行保护晶圆，另一方面便于在保护膜撕去后，仍然能够将芯片附着在一起，便于进行减薄，以及减薄后的划片等。目前，在进行贴膜时，由于都是晶圆具有保护膜一面与承载台接触，以方便对另一面进行贴膜。
3.现有的晶圆在贴膜时，先用膜将晶圆进行覆盖随后用滚轮进行滚压，最后用划片刀具通过绕晶圆一周的方式，沿着晶圆边缘将多余的膜划去，这种划膜方式较为浪费时间，除膜的效率较低。


技术实现要素：

4.本发明的目的就在于解决划片刀具通过绕晶圆一周的方式，沿着晶圆边缘将多余的膜划去，这种划膜方式较为浪费时间，除膜的效率较低的问题，而提出一种晶圆减薄研磨用贴膜装置。
5.本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
6.一种晶圆减薄研磨用贴膜装置，包括：
7.支架；
8.载物台，设置在所述支架顶部，所述载物台上开设有开口，所述开口处还滑动连接有抬升架；
9.伸缩组件，安装在所述支架顶部位于所述载物台下方；
10.平台，设置在所述载物台上方，所述平台内开设有凹槽，所述平台内位于所述凹槽处开设有第一孔洞，所述第一孔洞直径与所述载物台直径相同；
11.切割件，安装在所述平台上，所述切割件为环形，所述切割件的内径与所述晶圆的外径相同；
12.膜，铺设在所述凹槽与所述切割件之间；
13.压膜装置，设置在所述膜的上方。
14.作为本发明进一步的方案：所述伸缩组件包括两个伸缩件；
15.其中一个所述伸缩件底部与所述支架固定，顶部与所述载物台固定；
16.另一个所述伸缩件底部与所述支架固定，顶部与所述抬升架固定。
17.作为本发明进一步的方案：所述平台两侧均开设有条形口，两个所述条形口与所述凹槽连通，所述膜穿过所述条形口。
18.作为本发明进一步的方案：所述载物台上固定有限位环。
19.作为本发明进一步的方案：所述压膜装置包括有旋转装置和滚轮，所述滚轮固定
在所述旋转装置的输出端上。
20.作为本发明进一步的方案：所述载物台上固定有第二滑块，所述支架上固定有第一滑轨，所述第二滑块与所述第一滑轨滑动连接。
21.作为本发明进一步的方案：所述第一滑轨上安装有第一滑块，所述平台底部安装有第二滑轨，所述第一滑块与所述第二滑轨滑动连接。
22.本发明的有益效果：载物台可将携带晶圆进行移动并且升降，当晶圆移动到平台底部并进行抬升并覆膜后，继续抬升的时候晶圆边上多余的膜会与环形的刀头碰触，从而刀头将多余的膜一次性的进行切除。
附图说明
23.下面结合附图对本发明作进一步的说明。
24.图1是本发明的结构示意图；
25.图2是本发明的局部结构示意图；
26.图3是图2的剖面结构示意图；
27.图4是本发明平台的剖面结构示意图；
28.图5是图4中a处的放大图。
29.图中：1、支架；2、平台；201、凹槽；202、条形口；203、第一孔洞；3、载物台；301、限位环；302、开口；401、抬升架；4011、第二孔洞；402、第一伸缩件；403、第二伸缩件；5、切割件；501、刀头；6、第一滑轨；7、第一滑块；8、第二滑轨；9、旋转装置；10、滚轮；11、膜。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
31.实施例一，请参阅图3-5所示，本发明为一种晶圆减薄研磨用贴膜装置，包括：
32.支架1；
33.载物台3设置在支架1顶部，其中工作人员或机械手等装置可事先将晶圆放置在载物台3上，并且在晶圆放置的时候晶圆需要与载物台3边缘对齐，而需要注意的是载物台3形状与晶圆形状相同，载物台3上开设有开口302，其中开口302的形状可以是圆形、菱形、矩形等，开口302处还滑动连接有抬升架401，抬升架401可以在晶圆贴膜并切割后带动晶圆向上升起，这样晶圆将不会贴附在载物台3上，便于后期操作人员或机械手等装置对晶圆进行一个拿取操作，其中抬升架401顶部的架头部形状需要与开口302的形状相同，这样抬升架401在开口302上升降的过程中可避免连接处出现过大的缝隙；
34.伸缩组件安装在支架1顶部位于载物台3下方，伸缩组件主要的功能是为了分别带动载物台3和抬升架401进行升降；
35.平台2设置在载物台3上方，平台2内开设有凹槽201，其中凹槽201的形状可以是圆形或矩形等，平台2内位于凹槽201处开设有第一孔洞203，第一孔洞203直径与载物台3直径相同，当第一孔洞203直径与载物台3相同的时候，载物台3在上升的时候会承托晶圆穿过第
一孔洞203，将晶圆展露在平台2上，便于后期对晶圆进行贴膜；
36.切割件5安装在平台2上，具体切割件5是固定安装在平台2中心处的，切割件5为环形，环形的切割件5圆心与第一孔洞203圆心相同，切割件5的内径与晶圆的外径相同，而切割件5将刀头501设置在下端处，所以当晶圆被向上抬升的时候晶圆最终会碰触到切割件5，从而多余的膜11会被自动割去；
37.膜11，铺设在凹槽201与切割件5之间，压膜装置，设置在膜11的上方，当晶圆被向上抬升碰到切割件5前的时候，将会先与模11进行碰触，最后通过压膜装置通过滚压等贴膜方式将膜11无气泡的贴附在晶圆后，晶圆才会与切割件5碰触。
38.实施例二，请参阅图2-5所示，本发明为一种晶圆减薄研磨用贴膜装置，包括：
39.支架1；
40.载物台3设置在支架1顶部，其中工作人员或机械手等装置可事先将晶圆放置在载物台3上，并且在晶圆放置的时候晶圆需要与载物台3边缘对齐，而需要注意的是载物台3形状与晶圆形状相同，载物台3上开设有开口302，其中开口302的形状可以是圆形、菱形、矩形等，开口302处还滑动连接有抬升架401，抬升架401可以在晶圆贴膜并切割后带动晶圆向上升起，这样晶圆将不会贴附在载物台3上，便于后期操作人员或机械手等装置对晶圆进行一个拿取操作，其中抬升架401顶部的架头部形状需要与开口302的形状相同，这样抬升架401在开口302上升降的过程中可避免连接处出现过大的缝隙；
41.抬升架401上开设有第二孔洞4011；
42.伸缩组件安装在支架1顶部位于载物台3下方，伸缩组件主要的功能是为了分别带动载物台3和抬升架401进行升降；
43.伸缩组件包括两个伸缩件；其中一个伸缩件为第一伸缩件402它的底部与支架1固定，顶部与载物台3固定；另一个伸缩件为第二伸缩件403它的底部与支架1固定，顶部与抬升架401固定，两个伸缩件均可以是气缸、电动推杆等伸缩装置，并且两个伸缩件单独控制；
44.平台2设置在载物台3上方，平台2内开设有凹槽201，其中凹槽201的形状可以是圆形或矩形等，平台2内位于凹槽201处开设有第一孔洞203，第一孔洞203直径与载物台3直径相同，当第一孔洞203直径与载物台3相同的时候，载物台3在上升的时候会承托晶圆穿过第一孔洞203，将晶圆展露在平台2上，便于后期对晶圆进行贴膜，而载物台3上固定有限位环301，当载物台3穿过第一孔洞203后，限位环301将会与平台2底部碰触，对载物台3进行限位；
45.切割件5安装在平台2上，具体切割件5是固定安装在平台2中心处的，切割件5为环形，环形的切割件5圆心与第一孔洞203圆心相同，切割件5的内径与晶圆的外径相同，而切割件5将刀头501设置在下端处，所以当晶圆被向上抬升的时候晶圆最终会碰触到切割件5，从而多余的膜11会被自动割去；
46.膜11，铺设在凹槽201与切割件5之间，压膜装置，设置在膜11的上方，而平台2两侧均开设有条形口202，两个条形口202与凹槽201连通，膜11穿过条形口202，当晶圆被向上抬升碰到切割件5前的时候，将会先与模11进行碰触，最后通过压膜装置通过滚压等贴膜方式将膜11无气泡的贴附在晶圆后，晶圆才会与切割件5碰触。
47.其中，压膜装置包括有旋转装置9和滚轮10，滚轮10固定在旋转装置9的输出端上，旋转装置9带动滚轮10在被贴膜的晶圆上进行按压滚动，完成贴膜。
48.实施例三，请参阅图1所示，在实施例一或实施例二的基础上，载物台3上固定有第二滑块，支架1上固定有第一滑轨6，第二滑块与第一滑轨6滑动连接，具体是载物台3在升降的过程中增加了第二滑块和第一滑轨6，从而提升了载物台3升降的稳定性；第一滑轨6上安装有第一滑块7，平台2底部安装有第二滑轨8，第一滑块7与第二滑轨8滑动连接，第一滑块7与第二滑轨8配合下，可增加多个载物台3形成流水线模式，当载物台3移动到平台2底部的时候，可对晶圆进行贴膜操作。
49.以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的权利要求涵盖范围之内。

技术特征：
1.一种晶圆减薄研磨用贴膜装置，其特征在于，包括：支架(1)；载物台(3)，设置在所述支架(1)顶部，所述载物台(3)上开设有开口(302)，所述开口(302)处还滑动连接有抬升架(401)；伸缩组件，安装在所述支架(1)顶部位于所述载物台(3)下方；平台(2)，设置在所述载物台(3)上方，所述平台(2)内开设有凹槽(201)，所述平台(2)内位于所述凹槽(201)处开设有第一孔洞(203)，所述第一孔洞(203)直径与所述载物台(3)直径相同；切割件(5)，安装在所述平台(2)上，所述切割件(5)为环形，所述切割件(5)的内径与所述晶圆的外径相同；膜(11)，铺设在所述凹槽(201)与所述切割件(5)之间；压膜装置，设置在所述膜(11)的上方。2.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄研磨用贴膜装置,其特征在于，所述伸缩组件包括两个伸缩件；其中一个所述伸缩件底部与所述支架(1)固定，顶部与所述载物台(3)固定；另一个所述伸缩件底部与所述支架(1)固定，顶部与所述抬升架(401)固定。3.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄研磨用贴膜装置,其特征在于，所述平台(2)两侧均开设有条形口(202)，两个所述条形口(202)与所述凹槽(201)连通，所述膜(11)穿过所述条形口(202)。4.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄研磨用贴膜装置,其特征在于，所述载物台(3)上固定有限位环(301)。5.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄研磨用贴膜装置,其特征在于，所述压膜装置包括有旋转装置(9)和滚轮(10)，所述滚轮(10)固定在所述旋转装置(9)的输出端上。6.根据权利要求1至5任意一项所述的一种晶圆减薄研磨用贴膜装置,其特征在于，所述载物台(3)上固定有第二滑块，所述支架(1)上固定有第一滑轨(6)，所述第二滑块与所述第一滑轨(6)滑动连接。7.根据权利要求6所述的一种晶圆减薄研磨用贴膜装置,其特征在于，所述第一滑轨(6)上安装有第一滑块(7)，所述平台(2)底部安装有第二滑轨(8)，所述第一滑块(7)与所述第二滑轨(8)滑动连接。

技术总结
本发明公开了一种晶圆减薄研磨用贴膜装置，包括：支架；载物台，设置在支架顶部，载物台上开设有开口，开口处还滑动连接有抬升架；伸缩组件，安装在支架顶部位于载物台下方；平台，设置在载物台上方，平台内开设有凹槽，平台内位于凹槽处开设有第一孔洞，第一孔洞直径与载物台直径相同；切割件，安装在平台上，切割件为环形，切割件的内径与晶圆的外径相同；膜，铺设在凹槽与切割件之间；压膜装置，设置在膜的上方。载物台可将携带晶圆进行移动并且升降，当晶圆移动到平台底部并进行抬升并覆膜后，继续抬升的时候晶圆边上多余的膜会与环形的刀头碰触，从而刀头将多余的膜一次性的进行切除。从而刀头将多余的膜一次性的进行切除。从而刀头将多余的膜一次性的进行切除。


技术研发人员：张宝芳 石坤 苏梦媛 岳希宝
受保护的技术使用者：安徽积芯微电子科技有限公司
技术研发日：2023.04.11
技术公布日：2023/7/12