一种电阻元件结构及电流感测电阻的制作方法

1.本实用新型涉及电阻元件技术领域，具体涉及一种电阻元件结构及电流感测电阻。


背景技术：

2.随着电动车以及手持工具机的普及，在电路上所使用的电流越来越大。市面上一般型的电流侦测电阻无法承受大电流的应用，所以应用市场的所需电阻元件会换成焊接型无包封层的裸金属的电流感测电阻，此元件因为没有包封层，所以在smt贴片（在pcb板基础上进行加工的系列工艺流程的简称）上板时焊接产生的锡金属会沿着电极形成毛细现场，从而爬上至电阻体，进而导致电流路径改变造成阻值变化，降低了结构的稳定性。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提出一种电阻元件结构，旨在提高结构的稳定性。
4.本实用新型所要解决的上述问题通过以下技术方案以实现：
5.一种电阻元件结构，包括第一元件体和第二元件体，所述第二元件体连接在所述第一元件体的侧端；所述第一元件体内设有第一安装腔体，所述第一安装腔体用于安装电极体；所述第二元件体内设有第二安装腔体，所述第二安装腔体用于安装电阻体；并且所述电极体与所述电阻体电连接；所述第一元件体上设有导引结构，所述导引结构用于导引置放金属杂质。
6.优选的，所述第一元件体包括第一支撑底板，所述第一支撑底板的侧端连接在所述第二元件体的底部，并且所述第一支撑底板的上表面与所述第二元件体的侧端形成所述第一安装腔体；所述导引结构位于所述第一支撑底板的底部，并且所述第一支撑底板的底部用于与pcb板连接。
7.优选的，所述第一元件体还包括第一夹板，所述第一夹板连接在所述第一支撑底板和/或所述第二元件体的侧端；所述电极体的外表面分别抵接至所述第一夹板的表面、所述第一支撑底板的上表面和所述第二元件体的侧表面。
8.优选的，所述导引结构包括导引通道，所述导引通道与所述pcb板连通。
9.优选的，所述第一支撑底板的底部、所述第二元件体的外侧底部和所述pcb板的上表面之间形成所述导引通道，并且所述导引通道横跨且穿过所述第一支撑底板的长度方向。
10.优选的，所述导引通道的宽度的数值小于或者等于所述第一支撑底板的宽度的数值的十分之一；
11.和/或，所述导引通道的深度的数值小于所述电极体的厚度的数值的三分之一。
12.优选的，所述第二元件体包括第一支撑顶板和至少一个分隔板，所述分隔板的上下两端分别与所述第一支撑顶板的一侧端、所述第一元件体的侧端倾斜设置。
13.优选的，所述第二元件体还包括第一侧板，所述第一侧板连接在所述第一支撑顶
板的另一侧端并且所述第一侧板与所述电极体抵接。
14.优选的，所述第一元件体选用两个且对称设置在所述第二元件体的两侧，所述电极体包括正极体和负极体，所述正极体和所述负极体分别设置在两个所述第一元件体之中。
15.本实用新型还提出一种电流感测电阻，包括如上述任一项所述的电阻元件结构。
16.有益效果：本实用新型的技术方案通过采用电极体和电阻体分隔置放第一元件体和第二元件体，减少电极体和电阻体之间接触影响，从而提高电阻元件结构的结构稳定性；还通过导引结构将电阻元件结构与其他部件装配时所产生的金属杂质导引置放，可以有效地避免金属杂质进入装有电阻体的第二安装腔体，从而可以有效地减少元件结构与金属杂质所产生的毛细现象，进而可以提高结构的稳定性。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
18.图1是本实用新型所述的一种电阻元件结构一实施例的结构示意图。
19.图2是本实用新型所述的一种电阻元件结构另一实施例的结构示意图。
20.图3是本实用新型所述的一种电阻元件结构的俯视图。
21.图4是本实用新型所述的一种电阻元件结构的正视图。
22.附图标号说明：
23.1第一元件体11导引通道101第一支撑底板102第一夹板103分隔板2第二元件体201第一侧板202第一支撑顶板
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
26.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术
方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
27.本实用新型提出一种电阻元件结构。
28.如图1所示，在本实用新型一实施例中，该电阻元件结构；包括第一元件体1和第二元件体2，所述第二元件体2连接在所述第一元件体1的侧端；所述第一元件体1内设有第一安装腔体，所述第一安装腔体用于安装电极体；所述第二元件体2内设有第二安装腔体，所述第二安装腔体用于安装电阻体；并且所述电极体与所述电阻体电连接；所述第一元件体1上设有导引结构，所述导引结构用于导引置放金属杂质。
29.本实用新型的技术方案通过采用电极体和电阻体分隔置放第一元件体和第二元件体，减少电极体和电阻体之间接触影响，从而提高电阻元件结构的结构稳定性；还通过导引结构将电阻元件结构与其他部件装配时所产生的金属杂质导引置放，可以有效地避免金属杂质进入装有电阻体的第二安装腔体，从而可以有效地减少元件结构与金属杂质所产生的毛细现象，进而可以提高结构的稳定性。
30.具体地，在一些实施方式中，如图1所示，所述第一元件体1选用两个且对称设置在所述第二元件体2的两侧，所述电极体包括正极体和负极体，所述正极体和所述负极体分别设置在两个所述第一元件体1之中。
31.具体地，在一些实施方式中，所述正极体选用纯铜材料的正极体；所述负极体选用纯铜材料的负极体。通过纯铜材料的正负极体可以保障导电性能，提高使用稳定性。
32.具体地，在一些实施方式中，如图1和2所示，所述第一元件体1包括第一支撑底板101，所述第一支撑底板101的侧端连接在所述第二元件体2的底部，并且所述第一支撑底板101的上表面与所述第二元件体2的侧端形成所述第一安装腔体；所述导引结构位于所述第一支撑底板101的底部，并且所述第一支撑底板101的底部用于与pcb（printed circuit board)板连接。其中，第一支撑底板101与pcb板通过锡焊接连接为一体。
33.具体地，在另一些实施方式中，所述第一元件体1还包括第一夹板102，所述第一夹板102连接在所述第一支撑底板101和/或所述第二元件体2的侧端；所述电极体的外表面分别抵接至所述第一夹板102的表面、所述第一支撑底板101的上表面和所述第二元件体2的侧表面。
34.其中，在一些实施方式中，第一夹板102也可以选用两个，其一第一夹板102倾斜（竖直）设置在所述分隔板103的两侧端，另一第一夹板102分别与所述第一支撑底板101的侧端和所述分隔板103的侧端连接；通过半围或者全围式结构可以保障电极体的安装稳定性，从而保障元件的稳定性。
35.具体地，在一些实施方式中，如图1和2所示，所述导引结构包括导引通道11，所述导引通道11与所述pcb板连通。通过导引通道将锡焊接所产生的金属导向吸附至其中，减少锡金属杂质与电阻体等其他元件形成毛细现象，从而提高结构稳定性。
36.具体地，在一些实施方式中，所述第一支撑底板101的底部、所述第二元件体2的外侧底部和所述pcb板的上表面之间形成所述导引通道11，并且所述导引通道11横跨且穿过所述第一支撑底板101的长度方向。也就是说，将导引通道11设置在电极体的转角处。通过在装配衔接处设置导引通道能够更好地将锡金属杂质导引吸附于中，不需要使用防焊材
料；从而提高结构的稳定性。
37.具体地，在一些实施方式中，如图1、2和4所示，所述导引通道11的宽度l1的数值小于或者等于所述第一支撑底板101的宽度l2的数值的十分之一；其中，在一些实施方式中，所述第一支撑底板101的宽度l2等于电极体的长度。
38.具体地，在一些实施方式中，如图1、2和4所示，所述导引通道11的深度的数值小于所述电极体的厚度的数值的三分之一。其中，在一些实施方式中，导引通道11的深度的数值为0.08mm-0.15mm。
39.具体地，在一些实施方式中，如图1和2以及3所示，第二元件体2包括第一支撑顶板，所述第一支撑顶板连接在所述第一元件体1的侧端并且所述第一支撑顶板与所述第一元件体1之间形成所述第二安装腔体。
40.其中，在一些实施方式中，如图2所示，第二元件体2还包括第一侧板201、第一支撑顶板202和至少一个分隔板103，所述分隔板103的上下两端分别与所述第一支撑顶板202的一侧端、所述第一元件体1的侧端倾斜设置，所述第一侧板201连接在所述第一支撑顶板202的另一侧端并且所述第一侧板201与所述电极体抵接。其中，分隔板103选用弧形分隔板。
41.其中，在一些实施方式中，所述第一侧板201竖直设置在所述第一支撑顶板202上；在另一些实施方式中，第一侧板201选用两个且设置在所述第一支撑顶板202的相对两侧端，并且所述第一侧板201与所述第一元件体1处于不同一侧。通过半围或者全围式结构可以保障电阻体的安装稳定性，从而保障元件的稳定性。
42.本实用新型还提出一种电流感测电阻，该电流感测电阻包括电阻元件结构，该电阻元件结构的具体结构参照上述实施例，由于电流感测电阻采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
43.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：
1.一种电阻元件结构，其特征在于，包括第一元件体和第二元件体，所述第二元件体连接在所述第一元件体的侧端；所述第一元件体内设有第一安装腔体，所述第一安装腔体用于安装电极体；所述第二元件体内设有第二安装腔体，所述第二安装腔体用于安装电阻体；并且所述电极体与所述电阻体电连接；所述第一元件体上设有导引结构，所述导引结构用于导引置放金属杂质。2.根据权利要求1所述的一种电阻元件结构，其特征在于，所述第一元件体包括第一支撑底板，所述第一支撑底板的侧端连接在所述第二元件体的底部，并且所述第一支撑底板的上表面与所述第二元件体的侧端形成所述第一安装腔体；所述导引结构位于所述第一支撑底板的底部，并且所述第一支撑底板的底部用于与pcb板连接。3.根据权利要求2所述的一种电阻元件结构，其特征在于，所述第一元件体还包括第一夹板，所述第一夹板连接在所述第一支撑底板和/或所述第二元件体的侧端；所述电极体的外表面分别抵接至所述第一夹板的表面、所述第一支撑底板的上表面和所述第二元件体的侧表面。4.根据权利要求2所述的一种电阻元件结构，其特征在于，所述导引结构包括导引通道，所述导引通道与所述pcb板连通。5.根据权利要求4所述的一种电阻元件结构，其特征在于，所述第一支撑底板的底部、所述第二元件体的外侧底部和所述pcb板的上表面之间形成所述导引通道，并且所述导引通道横跨且穿过所述第一支撑底板的长度方向。6.根据权利要求4或5所述的一种电阻元件结构，其特征在于，所述导引通道的宽度的数值小于或者等于所述第一支撑底板的宽度的数值的十分之一；和/或，所述导引通道的深度的数值小于所述电极体的厚度的数值的三分之一。7.根据权利要求1所述的一种电阻元件结构，其特征在于，所述第二元件体包括第一支撑顶板和至少一个分隔板，所述分隔板的上下两端分别与所述第一支撑顶板的一侧端、所述第一元件体的侧端倾斜设置。8.根据权利要求7所述的一种电阻元件结构，其特征在于，所述第二元件体还包括第一侧板，所述第一侧板连接在所述第一支撑顶板的另一侧端并且所述第一侧板与所述电极体抵接。9.根据权利要求1所述的一种电阻元件结构，其特征在于，所述第一元件体选用两个且对称设置在所述第二元件体的两侧，所述电极体包括正极体和负极体，所述正极体和所述负极体分别设置在两个所述第一元件体之中。10.一种电流感测电阻，其特征在于，包括如上述权利要求1-9任一项所述的电阻元件结构。

技术总结
本实用新型公开一种电阻元件结构及电流感测电阻，其中，所述电阻元件结构，包括第一元件体和第二元件体，所述第二元件体连接在所述第一元件体的侧端；所述第一元件体内设有第一安装腔体，所述第一安装腔体用于安装电极体；所述第二元件体内设有第二安装腔体，所述第二安装腔体用于安装电阻体；并且所述电极体与所述电阻体电连接；所述第一元件体上设有导引结构，所述导引结构用于导引置放金属杂质。本实用新型的技术方案可以提高结构的稳定性。用新型的技术方案可以提高结构的稳定性。用新型的技术方案可以提高结构的稳定性。


技术研发人员：骆达文
受保护的技术使用者：钧崴电子科技股份有限公司
技术研发日：2023.02.01
技术公布日：2023/7/14