半导体切粒成型剥料装置的制作方法

1.本发明涉及半导体封装技术领域，特指一种半导体切粒成型剥料装置。


背景技术：

2.半导体器件封装好后进行切粒成型，切割好的半导体器件需要进行剥离并收集在一起，现有的做法是，利用圆形的滤网进行收集，将切割好的半导体引线框架置于该圆形的滤网上，让部分半导体器件对应圆形的滤网的口部，然后用镊子刮蹭引线框架的背部，让半导体器件也即产品落入到圆形的滤网中以实现收集产品。现有的做法存在以下技术问题：圆形的滤网尺寸小于呈长方形的引线框架的尺寸，该引线框架置于圆形的滤网上容易使得产品与滤网的顶面相贴，导致产品划伤的问题，还容易发生掉料的风险，另外，人工用镊子或其他工具进行刮蹭实现剥离存在工作量大，效率低的问题。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体切粒成型剥料装置，解决现有的剥料做法存在易导致产品划伤的问题、易发生掉料的风险以及人工作业工作量大，效率低的问题。
4.实现上述目的的技术方案是：
5.本发明提供了一种半导体切粒成型剥料装置，包括：
6.支架；
7.设于所述支架上的料斗，具有顶部开口和底部开口，且所述料斗为变截面结构，其顶部开口的尺寸大于底部开口的尺寸，所述顶部开口处形成有供放置待剥料的产品的承托平台；以及
8.与所述料斗连接的振动器。
9.本发明的剥料装置通过料斗上的承托平台承托待剥料的产品，让带有复数个产品的引线框架完全置于料斗之上，接着通过振动器的振动实现剥料，通过振动让产品掉入到料斗中，进而由料斗的底部开口处落出，在该料斗的底部开口处放置收集盒即可实现收集产品，本发明实现了自动剥料，节省了人工，能够解决人工作业工作量大的问题，还能够提高剥料的效率，且产品不会与料斗的承托平台相接触，能够避免产品发生划伤的现象，也不会发生掉料的风险。
10.本发明半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，还包括罩设于所述料斗上方的罩壳，所述罩壳内安装有紫外线灯。
11.本发明半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述罩壳可转动的安装在所述料斗上，通过转动调节可使得所述罩壳呈打开状，以便于取放待剥料的产品。
12.本发明半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述罩壳上设有抵压件，所述抵压件可伸缩调节，通过伸缩调节可使得所述抵压件压紧待剥料的产品。
13.本发明半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，还包括滑设于所述料斗的承
托平台上的置物框，所述置物框上形成有与所述顶部开口相对应的开口。
14.本发明半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述置物框的四周设有挡板，其中至少一个挡板上设有缺口。
15.本发明半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述料斗的侧壁设有通风孔；
16.所述剥料装置还包括设于所述料斗外侧并与所述料斗上的通风孔相连通的离子风机以向料斗内部吹入离子风。
17.本发明半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述料斗的外侧连接有外壳，所述外壳和所述料斗的外侧面之间形成连通空间；
18.所述离子风机安装在所述外壳上，且所述离子风机的出风口与所述连通空间相连通。
19.本发明半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述承托平台上设有电磁吸附板；
20.待剥料的产品设于一金属环上；
21.所述电磁吸附板通电产生磁性以吸附所述金属环。
22.本发明半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述料斗的内侧面设有铁氟龙涂层。
附图说明
23.图1为本发明半导体切粒成型剥料装置的第一实施例的结构示意图。
24.图2为本发明半导体切粒成型剥料装置的第二实施例的结构示意图。
25.图3为图2所示结构中罩壳呈打开状态的结构示意图。
26.图4为本发明半导体切粒成型剥料装置的第三实施例的结构示意图。
27.图5为本发明半导体切粒成型剥料装置的第四实施例的结构示意图。
28.图6为本发明半导体切粒成型剥料装置的第五实施例的结构示意图。
29.图7为本发明半导体切粒成型剥料装置的第六实施例的结构示意图。
30.图8为本发明半导体切粒成型剥料装置的第七实施例的结构示意图。
具体实施方式
31.下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
32.参阅图1，本发明提供了一种半导体切粒成型剥料装置，用于解决现有人工剥料采用圆形滤网收集产品存在的易导致产品划伤及掉料的风险，以及人工作业工作量大，效率低的问题。本发明的剥料装置可实现自动剥料，通过设置的振动器将引线框架上切割成型的产品一颗一颗的振动下来，让产品落入到料斗内，进而通过在料斗的底部放置收集盒实现收集产品。本发明的剥料装置不会与产品相接触，进而解决了产品易划伤的问题，且产品直接落入到料斗中，能够减少产品掉料的问题，自动剥料相对于人工作业能够减少人工的工作量，还能够提高工作效率。下面结合附图对本发明半导体切粒成型剥料装置进行说明。
33.参阅图1，显示了本发明半导体切粒成型剥料装置的第一实施例的结构示意图。下面结合图1，对本发明半导体切粒成型剥料装置进行说明。
34.如图1所示，本发明的半导体切粒成型剥料装置包括支架21、料斗22以及振动器23，料斗22设于支架21上，该料斗22具有顶部开口和底部开口，该料斗22为变截面结构，其顶部开口的尺寸大于底部开口的尺寸，该顶部开口处形成由供放置待剥料的产品的承托平台221；振动器23与该料斗22连接。
35.在使用时，将待剥料的产品置于料斗22的承托平台221上，让产品朝下正对料斗22的顶部开口设置，然后启动振动器23，让振动器23产生振动以使得料斗22也跟着一起振动，进而置于承托平台221上的产品也一起振动，从而将产品振动下来，让产品落入到料斗22内，实现了剥料。
36.较佳地，待剥料的产品在切割前粘贴在一uv膜上，为便于产品的周转，在该uv膜的四周设有金属环，产品切割后，一颗一颗的产品仍粘贴在该uv膜上而不会掉落。本发明的料斗22的承托平台221的尺寸与金属环的尺寸相一致，如此可让金属环置于该承托平台221上，然后金属环内的引线框架就完全置于料斗22的顶部开口所在的范围内，使得剥离下来的产品能够完全掉落在料斗22内，而不会发生掉料的风险。
37.在将金属环置于承托平台221上后，通过向uv膜照射紫外线，可使得该uv膜失去粘性，进而再通过振动器产生的振动可让产品掉落。
38.在本发明的一种具体实施方式中，如图2所示，显示了本发明的第二实施例，在该实施例中，结合图3所示，剥料装置还包括罩设在料斗22上方的罩壳24，该罩壳24内安装有紫外线灯241。
39.这样，在将载有切割成型的产品的金属环置于料斗22的承托平台221上后，打开罩壳24内的紫外线灯241，让紫外线灯241产生紫外线照射uv膜，uv膜通过紫外线的照射而失去粘性，然后再启动振动器23进行振动，实现产品的剥离。
40.较佳地，紫外线灯241有多个，阵列在一灯板242上，该灯板242固定连接在罩壳24内。
41.进一步地，罩壳24可转动的安装在料斗22上，通过转动调节可使得罩壳24呈打开状，以便于取放待剥料的产品。
42.在使用时，先转动打开罩壳24，将待剥料的产品的金属环置于料斗22的承托平台221上，此时产品朝下设置，然后转动扣上罩壳24，打开紫外线灯241对uv膜进行照射，该uv膜失去粘性后(也即达到照射设定时间)，将紫外线灯241关闭，开启振动器23进行振动，通过振动可实现产品的剥离，剥离下来的产品落入到料斗22内。此时，可在料斗22的底部开口处放置一收集盒以收集产品。
43.再进一步地，罩壳24上设有抵压件243，该抵压件243可伸缩调节，通过伸缩调节可使得该抵压件243压紧待剥料的产品。
44.通过设置抵压件243压住待剥料的产品，能够提高产品剥离的效率，且还能够避免固定产品的金属环发生大幅的上下晃动，可保证产品的安全性，避免发生划伤产品等的现象。
45.较佳地，抵压件243对应金属环设置，该抵压件243通过伸缩调节可压紧金属环，让金属环压紧在承托平台221上，从而金属环可随着料斗22一起随着振动器23进行振动。
46.又佳地，抵压件243为伸缩气缸。
47.在另一较佳实施方式中，抵压件243包括螺纹套筒以及与该螺纹套筒螺纹连接的
螺杆，通过旋拧该螺杆可让螺杆相对于螺纹套筒进行上下移动调节。较佳地，螺杆的顶部可凸伸出罩壳24的顶部形成操作端，在罩壳罩扣在料斗22上时，可通过旋拧螺杆的操作端让螺杆向下移动进而使得螺杆的底部压紧对应的金属环。
48.在本发明的一种具体实施方式中，如图4所示，显示了本发明的第三实施例，在该第三实施例中，本发明的剥料装置还包括设于料斗22外侧的离子风机26，料斗22的侧壁设有通风孔，该离子风机26与该料斗22上的通风孔相连通，该离子风机26用于向料斗22的内部吹入离子风。
49.离子风吹入到料斗22的内部，可消除产品的静电，避免在剥离产品时因产生静电而导致产品被击穿的现象发生。
50.进一步地，如图1和图4所示，料斗22的外侧连接有外壳27，在该外壳27上设有进风口271，该外壳27和料斗22的外侧面支架形成连通空间，离子风机26安装在该外壳27上，且该离子风机26的出风口与外壳27上设置的进风口271相连通，通过进风口271可让离子风进入到连通空间，进而再通过料斗22上的通风孔进入到料斗22的内部。
51.再进一步地，外壳27的顶部高于料斗22的顶部从而形成围挡部，该围挡部能够挡住置于承托平台221上的载有产品的金属环，为便于取放该金属环，在围挡部相对的两侧设置有向内凹入的凹口。
52.在本发明的一种具体实施方式中，如图5所示，显示了本发明的第四实施例，该第四实施例是在第二实施例的基础上设置了离子风机26以及外壳27，通过离子风机26产生离子风吹入到料斗22内以消除产品静电。
53.罩壳24较佳通过合页可转动的连接在外壳27上。
54.在本实施例中，外壳27的顶部高于料斗22的顶部从而形成围挡部，该围挡部能够挡住置于承托平台221上的载有产品的金属环，为便于取放该金属环，在围挡部相对的两侧设置有向内凹入的凹口。
55.在本发明的一种具体实施方式中，如图6所示，显示了本发明的第五实施例，在该第五实施例中，剥料装置还包括滑设于料斗22的承托平台221上的置物框25，该置物框25上形成有与顶部开口相对应的开口。
56.该置物框25用于承托载有产品的金属环，该置物框25的尺寸与金属环的尺寸相适配。
57.在置物框25上设置有把手252，以便于通过把手252抽拉该置物框25，该置物框25类似于抽屉，在取放产品时，可将置物框25拉出，之后在将置物框25推入到料斗22上。
58.进一步地，在料斗22的一侧设有抵靠板222，该抵靠板222用于挡住滑动的置物框25，以避免置物框25从料斗22的侧部滑出。假定置物框25上设置有把手252的一侧为后侧，与该后侧相对的一侧为前侧，抵靠板222设于料斗22上与置物框25的前侧相对的一侧。
59.再进一步地，置物框25的四周设有挡板251，其中至少一个挡板251上设有缺口2511。通过设置的缺口2511以方便取放产品。
60.较佳地，在置物框25的前侧和后侧设有缺口2511，且置物框25的框体对应缺口2511处也有部分向内凹入形成凹陷区域。
61.又佳地，置物框25为方形框。
62.又进一步地，在料斗22的顶面设有滑槽，置物框25的底部对应滑槽设有滚轮，该滚
轮滑设在该滑槽内。
63.又进一步地，在置物框25的框体上设有电磁吸附板，该电磁吸附板通电可产生磁性以吸附住载有产品的金属环，能够提高金属环的稳定性，可将振动器产生的振动有效的传递给产品，实现产品的剥离。
64.在本发明的一种具体实施方式中，如图7所示，显示了本发明的第六实施例，该第六实施例在第五实施例的基础上增设了罩壳24，该罩壳24固定连接在抵靠板222上，罩壳24内安装有紫外线灯。
65.为提高罩壳24的稳定性，可在抵靠板222的一侧设置支撑板，通过支撑板将罩壳24与料斗22外侧设置的外壳27固定连接。
66.在使用时，可通过拉出置物框25，将产品置于该置物框25内，然后将置物框25推回到罩壳24和料斗22支架，然后打开紫外线灯对载有产品的uv膜进行照射，达到一定时间后，关闭紫外线灯，开启振动器进行振动，使得产品落入到料斗22内。
67.在本发明的一种具体实施方式中，如图8所示，显示了本发明的第七实施例，该第七实施例在第六实施例的基础上增设了离子风机26，离子风机26安装在料斗22外侧设置的外壳27上，通过外壳27上的进风口271让离子风机26产生的离子风吹入到料斗22内以消除产品的静电。
68.在本发明的一种具体实施方式中，在料斗22的承托平台221上设有电磁吸附板，待剥料的产品设于一金属环上；该电磁吸附板通电产生磁性以吸附金属环。
69.该电磁吸附板可设于本发明的第一实施例、第三实施例和第四实施例上。
70.在本发明的一种具体实施方式中，料斗22的内侧面设有铁氟龙涂层。通过设置铁氟龙涂层能够减少产品划伤以及粘料的风险。
71.该铁氟龙涂层可设于本发明的第一实施例至第七实施例中。
72.在本发明的一种具体实施方式中，还包括设于料斗22下方并与料斗22的底部开口相对应的收集盒，收集盒的顶部开口的尺寸大于料斗22的底部开口的尺寸，通过收集盒收集产品。
73.该收集盒可设于本发明的第一实施例至第七实施例中。
74.本发明的剥料装置通过支架21可将料斗22支撑起来，让料斗22的底部可放置一收集盒进行产品的收集。
75.本发明的振动器较佳为气动振动器。
76.在另一较佳实施方式中，振动器为超声波振荡器，该超声波振荡器安装在料斗22的侧部，且超声波振荡器的探头伸入到料斗22的内部并可与载有产品的uv膜相接触，进而将产品振下来。
77.以上结合附图实施例对本发明进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本发明做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本发明的限定，本发明将以所附权利要求书界定的范围作为本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，包括：支架；设于所述支架上的料斗，具有顶部开口和底部开口，且所述料斗为变截面结构，其顶部开口的尺寸大于底部开口的尺寸，所述顶部开口处形成有供放置待剥料的产品的承托平台；以及与所述料斗连接的振动器。2.如权利要求1所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，还包括罩设于所述料斗上方的罩壳，所述罩壳内安装有紫外线灯。3.如权利要求2所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，所述罩壳可转动的安装在所述料斗上，通过转动调节可使得所述罩壳呈打开状，以便于取放待剥料的产品。4.如权利要求2所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，所述罩壳上设有抵压件，所述抵压件可伸缩调节，通过伸缩调节可使得所述抵压件压紧待剥料的产品。5.如权利要求1所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，还包括滑设于所述料斗的承托平台上的置物框，所述置物框上形成有与所述顶部开口相对应的开口。6.如权利要求5所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，所述置物框的四周设有挡板，其中至少一个挡板上设有缺口。7.如权利要求1所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，所述料斗的侧壁设有通风孔；所述剥料装置还包括设于所述料斗外侧并与所述料斗上的通风孔相连通的离子风机以向料斗内部吹入离子风。8.如权利要求7所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，所述料斗的外侧连接有外壳，所述外壳和所述料斗的外侧面之间形成连通空间；所述离子风机安装在所述外壳上，且所述离子风机的出风口与所述连通空间相连通。9.如权利要求1所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，所述承托平台上设有电磁吸附板；待剥料的产品设于一金属环上；所述电磁吸附板通电产生磁性以吸附所述金属环。10.如权利要求1所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，所述料斗的内侧面设有铁氟龙涂层。

技术总结
本发明涉及一种半导体切粒成型剥料装置，包括：支架；设于支架上的料斗，具有顶部开口和底部开口，且料斗为变截面结构，其顶部开口的尺寸大于底部开口的尺寸，顶部开口处形成有供放置待剥料的产品的承托平台；以及与料斗连接的振动器。本发明的剥料装置通过料斗上的承托平台承托待剥料的产品，接着通过振动器的振动实现剥料，通过振动让产品掉入到料斗中，进而由料斗的底部开口处落出，在该料斗的底部开口处放置收集盒即可实现收集产品，本发明实现了自动剥料，节省了人工，能够解决人工作业工作量大的问题，还能够提高剥料的效率，且产品不会与料斗的承托平台相接触，能够避免产品发生划伤的现象，也不会发生掉料的风险。也不会发生掉料的风险。也不会发生掉料的风险。


技术研发人员：王兵 郑康康 舒耀明 管有军
受保护的技术使用者：宁波泰睿思微电子有限公司
技术研发日：2023.03.22
技术公布日：2023/7/18