一种恒压紫外发光装置的制作方法

1.本实用新型涉及封装芯片技术领域，特别涉及一种恒压紫外发光装置。


背景技术：

2.目前，市场上的发光装置封装大多利用有机硅胶来对led芯片进行封装，在透光罩与基板之间设置有机硅胶，从而进行粘合，而应用于细菌、病毒的消杀领域中，led芯片会采用紫外led芯片(uvc)，但在长时间的高温条件以及高能量的短波紫外光的辐射下，有机材料内部容易出现分子解离，造成有机材料老化，严重影响了发光装置的发光性能，可靠性较差。另外，在紫外led芯片运行的过程中，假若供应给紫外led芯片的供电电压存在波动，会导致紫外led芯片发光的波长发生波动，存在驱使无机材料老化的可能性，长期作用下也会对透光罩与基板的连接耐久度造成影响。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种恒压紫外发光装置，运行稳定，结构牢固，具有良好的耐久度。
4.根据本实用新型的第一方面实施例的一种恒压紫外发光装置，包括：基板；发光模组，设置在所述基板上，所述发光模组包括紫外发光模块以及稳压模块，所述稳压模块与所述紫外发光模块电连接；透光罩，至少部分设置有透光部，所述透光罩罩设在所述发光模组上；激光焊接层，设置在基板与所述透光罩之间，所述基板与所述透光罩通过所述激光焊接层连接，所述激光焊接层由无机材料构成。
5.根据本实用新型实施例的一种恒压紫外发光装置，至少具有如下有益效果：
6.本实用新型恒压紫外发光装置，激光可以作用于激光焊接层，激光焊接层融化，而后使得基板与透光罩通过激光焊接层连接，而稳压模块为紫外发光模块提供稳定的供电电压，紫外发光模块运行稳定，并且输出波长相对稳定的紫外光，并从透光罩的透光部射出至外界，由于激光焊接层由无机材料构成，相对稳定的紫外光不易对无机材料造成影响，无机材料能够较好地连接基板与透光罩，本设计运行稳定，结构牢固，具有良好的耐久度。
7.根据本实用新型的一些实施例，所述稳压模块包括齐纳二极管与恒流芯片，所述齐纳二极管与所述紫外发光模块并联以构成至少部分的并联支路，所述并联支路与所述恒流芯片串联。
8.根据本实用新型的一些实施例，所述基板由陶瓷材料构成。
9.根据本实用新型的一些实施例，所述透光罩包括盖体以及透光镜，所述盖体顶部设置有开口，所述透光镜与所述盖体连接并且所述透光镜位于所述开口处以形成所述透光部。
10.根据本实用新型的一些实施例，所述激光焊接层与所述盖体成一体结构。
11.根据本实用新型的一些实施例，所述透光镜由石英玻璃构成。
12.根据本实用新型的一些实施例，所述盖体由铁镍合金构成。
13.根据本实用新型的一些实施例，所述基板上设置有金属接合层，所述激光焊接层与所述金属接合层焊接以使得所述激光焊接层和所述基板接合。
14.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
15.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
16.图1为本实用新型恒压紫外发光装置其中一种实施例的截面图；
17.图2为本实用新型恒压紫外发光装置其中一种实施例的俯视图；
18.图3为发光模组的电路示意图。
19.附图标记：
20.基板100；发光模组200；紫外发光模块210；稳压模块220；齐纳二极管221；恒流芯片222；透光罩300；盖体310；透光镜320；激光焊接层400；金属接合层500。
具体实施方式
21.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
22.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
23.在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
24.本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.如图1-3所示，根据本实用新型的第一方面实施例的一种恒压紫外发光装置，包括基板100、发光模组200、透光罩300以及激光焊接层400，发光模组200设置在基板100上，发光模组200包括紫外发光模块210以及稳压模块220，稳压模块220与紫外发光模块210电连接，透光罩300至少部分设置有透光部，透光罩300罩设在发光模组200上，激光焊接层400设置在基板100与透光罩300之间，基板100与透光罩300通过激光焊接层400连接，激光焊接层
400由无机材料构成。
26.其中，基板100可以是铝基板100或者陶瓷基板100，陶瓷基板100线路精度高，可以垂直互连，具有高导热、高热稳定性高、成本低、生产工艺简单等优点。
27.基板100上可以设置有第一导电端和第二导电端，第一导电端和第二导电端均可以接入供电电源，发光模组200分别与第一导电端和第二导电端连接，供电电源为发光模组200供电，第一导电端和第二导电端均可以是基板100上的焊点。
28.本实用新型恒压紫外发光装置，激光可以作用于激光焊接层400，激光焊接层400融化，而后使得基板100与透光罩300通过激光焊接层400连接，而稳压模块220为紫外发光模块210提供稳定的供电电压，紫外发光模块210运行稳定，并且输出波长相对稳定的紫外光，并从透光罩300的透光部射出至外界，由于激光焊接层400由无机材料构成，相对稳定的紫外光不易对无机材料造成影响，无机材料能够较好地连接基板100与透光罩300，本设计运行稳定，结构牢固，具有良好的耐久度。
29.在本实用新型的一些实施例中，如图3所示，稳压模块220包括齐纳二极管221与恒流芯片222，齐纳二极管221与紫外发光模块210并联以构成至少部分的并联支路，并联支路与恒流芯片222串联。
30.恒流芯片222能够对供电电源输入的电流恒流处理，而后输出至并联支路中，齐纳二极管221和紫外发光模块210电压相同，当紫外发光模块210电压增大，则会导致齐纳二极管221电压增大，超过齐纳二极管221的击穿阈值，电流从齐纳二极管221处泄放，从而降低紫外发光模块210两端的电压，从而起到稳压作用。
31.在本实用新型的一些实施例中，稳压模块220还可以由稳压芯片及附属电路构成，稳压模块220能够对供电电源的输出电压起到稳压作用，而后为紫外发光模组200供电。
32.在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，透光罩300包括盖体310以及透光镜320，盖体310顶部设置有开口，透光镜320与盖体310连接并且透光镜320位于开口处以形成透光部。
33.其中，盖体310可以为不透光材料，在激光对激光焊接层400热熔时，盖体310能够用于与基板100连接，热量不易对透光镜320造成影响，不会影响透光镜320的透光性能，使得成品的紫外光透射率较高，
34.在本实用新型的一些实施例中，激光焊接层400与盖体310成一体结构。具体地，盖体310可以是金属或者合金等无机材料过程，激光对盖体310与基板100的连接位置作用，使得盖体310的部分端面热熔，从而与基板100焊接，例如，盖体310可以由铁镍合金构成。
35.在本实用新型的一些实施例中，激光焊接层400也可以相对于盖体310和基板100而言，是独立的部件，激光焊接层400可以是金属或者合金等无机材料构成，可以预先设置在基板100上。
36.在本实用新型的一些实施例中，透光镜320由石英玻璃构成。石英玻璃具有较高的透光率以及稳定性，能够透出紫外光。透光镜320设置在盖体310上，激光对盖体310作用使其与基板100结合，而不会对透光镜320造成影响，更好地加工。
37.在本实用新型的一些实施例中，基板100上设置有金属接合层500，激光焊接层400与金属接合层500焊接以使得激光焊接层400和基板100接合。金属接合层500可以是铜箔层或者沉金层，金属接合层500设置在基板100上，在将透光罩300与基板100贴合，并通过激光
将激光焊接层400热熔时，金属接合层500也会出现热熔，从而更好地与激光焊接层400融合，使得基板100与透光罩300更好地接合。
38.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
39.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种恒压紫外发光装置，其特征在于，包括：基板；发光模组，设置在所述基板上，所述发光模组包括紫外发光模块以及稳压模块，所述稳压模块与所述紫外发光模块电连接；透光罩，至少部分设置有透光部，所述透光罩罩设在所述发光模组上；激光焊接层，设置在基板与所述透光罩之间，所述基板与所述透光罩通过所述激光焊接层连接，所述激光焊接层由无机材料构成。2.根据权利要求1所述的一种恒压紫外发光装置，其特征在于：所述稳压模块包括齐纳二极管与恒流芯片，所述齐纳二极管与所述紫外发光模块并联以构成至少部分的并联支路，所述并联支路与所述恒流芯片串联。3.根据权利要求1所述的一种恒压紫外发光装置，其特征在于：所述基板由陶瓷材料构成。4.根据权利要求1所述的一种恒压紫外发光装置，其特征在于：所述透光罩包括盖体以及透光镜，所述盖体顶部设置有开口，所述透光镜与所述盖体连接并且所述透光镜位于所述开口处以形成所述透光部。5.根据权利要求4所述的一种恒压紫外发光装置，其特征在于：所述激光焊接层与所述盖体成一体结构。6.根据权利要求4所述的一种恒压紫外发光装置，其特征在于：所述透光镜由石英玻璃构成。7.根据权利要求4所述的一种恒压紫外发光装置，其特征在于：所述盖体由铁镍合金构成。8.根据权利要求4所述的一种恒压紫外发光装置，其特征在于：所述基板上设置有金属接合层，所述激光焊接层与所述金属接合层焊接以使得所述激光焊接层和所述基板接合。

技术总结
本实用新型公开了一种恒压紫外发光装置，包括基板、发光模组、透光罩以及激光焊接层，发光模组设置在基板上，发光模组包括紫外发光模块以及稳压模块，稳压模块与紫外发光模块电连接，透光罩至少部分设置有透光部，透光罩罩设在发光模组上，激光焊接层设置在基板与透光罩之间，基板与透光罩通过激光焊接层连接，激光焊接层由无机材料构成，本设计运行稳定，结构牢固，具有良好的耐久度。具有良好的耐久度。具有良好的耐久度。


技术研发人员：刘建平 庞俊腾 杨玉青 夏正浩 罗明浩
受保护的技术使用者：中山市光圣半导体科技有限公司
技术研发日：2022.12.13
技术公布日：2023/7/19