高精度定位引线框架切割系统的制作方法

1.本发明涉及切割设备技术领域，具体说是高精度定位引线框架切割系统。


背景技术：

2.引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。
3.引线框架由芯片焊盘和引脚组成。其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电学通路。每一个引脚末端都与芯片上的一个焊盘通过引线相连接，该端称为内引脚，引脚的另一端就是所谓管脚，它提供与基板或pc板的机械和电学连接。
4.引线框架能够通过控制器控制切割系统，帮助进行机械化的零部件切割处理，提高自动化生产能力。
5.作为最接近的现有技术，中国专利公开号cn211629089u，公开了一种带有定位功能的引线框架，包括：引线框架；焊脚，两个所述焊脚分别一体成型设置在引线框架内腔左右两侧的前后两端；安装孔，四组所述安装孔分别沿上下方向开设在引线框架的上表面左右两侧前后两端，且每组安装孔的数量为两个；承载板，所述承载板一体成型设置在引线框架的内腔中部，且承载板的前后两端与引线框架固定连接；定位机构，所述定位机构设置在承载板的上表面；目前，切割系统在使用时，大多是通过控制器控制机械结构进行运行，实现定位切割工作，在切割处理后，直接进行导排，从而实现自动化生产工作，但是在切割系统组装生产时，无法实现引线框架与芯片的高效化组合工作，不方便进行芯片位置的悬浮式固定，因此针对上述问题需要一种设备对其进行改进。


技术实现要素：

6.针对现有技术中的问题，本发明提供了高精度定位引线框架切割系统。
7.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：高精度定位引线框架切割系统，包括切割处理结构、传输辊和驱动座，所述驱动座的中心驱动连接有传输辊，所述传输辊用于加工零部件的传导，所述切割处理结构设在传输辊、驱动座的侧端，且切割处理结构与驱动座固定连接；所述切割处理结构用于切割处理工作，同时切割处理结构能够进行悬浮式引线框架对接固定；所述切割处理结构包括切割处理部件和保护架，所述切割处理部件的前后两端均固定连接有保护架，所述保护架与驱动座固定连接，同时切割处理部件进行焊接加工；所述切割处理部件包括运动调节机构和电控机构，所述电控机构的两侧均设有运动调节机构，所述电控机构控制运动调节机构运动，所述运动调节机构进行焊接位置的调
控处理；具体的，所述运动调节机构包括收卷盘和接通座，所述接通座的侧端设有收卷盘，所述收卷盘上设有连导线，所述连导线在收卷盘上环绕设置，且连导线与接通座电性连通，所述接通座的侧端电性连接有调节导线，所述接通座、连导线、调节导线整体连通设置，且连导线可在收卷盘上转动拉伸调节。
8.具体的，所述运动调节机构还包括第一激光切割机，所述第一激光切割机的后端限位连接有伸缩导杆，所述伸缩导杆的后端伸缩连接有液压座，所述液压座的上端固定连接有定位防护架，所述定位防护架用于第一激光切割机、伸缩导杆纵向位置的限定，所述液压座的下端固定连接有调控运动部分，所述调控运动部分改变液压座、定位防护架、第一激光切割机、伸缩导杆整体的横向位置。
9.具体的，所述调控运动部分包括顶部板和托载板，所述托载板上固定连接有顶部板，所述托载板的中心前端安装有电动机，所述电动机贯通托载板固定连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮的上下两端均啮合连接有运动齿架，所述运动齿架设有两个，且关于驱动齿轮对称反向设置。
10.具体的，所述电控机构包括保护套壳和绝缘保护壳，所述绝缘保护壳上固定连接有保护套壳，所述绝缘保护壳的中心限位连接有控制部分，所述控制部分的上端贯通绝缘保护壳电性连接有端头，所述端头的上端电性连接有接线连座，所述接线连座与连导线电性连接。
11.具体的，所述控制部分包括保护缓冲架和引线框架组合模块，所述保护缓冲架的下端固定连接有引线框架组合模块，所述引线框架组合模块包括定位电路板架，所述定位电路板架的中心安装有定位电路板架，所述定位电路板架的中心设有缓冲连架，所述缓冲连架用于定位电路板架与电路板的连接限位，所述电路板的上端设有引线框架，所述引线框架采用z型结构设置，所述定位电路板架上设有电容。
12.具体的，所述引线框架组合模块还包括贴合板，所述贴合板与定位电路板架固定连接，所述贴合板下端设有缓冲连架，所述缓冲连架的侧端按压连接有接触铰架，所述接触铰架的前端铰接有锁定铰架，所述控制芯片通过锥导块与接触铰架接触按压设置，所述接触铰架、锥导块的侧端设有侧护架，所述接触铰架、锥导块在侧护架内活动调节。
13.具体的，所述控制芯片通过底部的定位电路板架电性连接有电路板，且电路板通过定位电路板架与电容电性连接。
14.具体的，所述电动机驱动驱动齿轮转动连接，所述驱动齿轮驱动运动齿架在顶部板、托载板上滑动连接，且运动齿架带动第一激光切割机、伸缩导杆、液压座、定位防护架整体运动调节。
15.具体的，所述运动齿架的右侧转动连接有转动轴，所述转动轴上套接有连导转杆，所述转动轴通过连导转杆转动连接有第二激光切割机。
16.本发明的有益效果：
17.一，本发明通过运动调节机构的结构设置，能够进行第一激光切割机位置的调整，运动调节机构内端的接通座、连导线、调节导线电性连通，且连导线与电控机构电性连接，通过电控机构控制运动调节机构的运行，运动调节机构内部的液压座可带动第一激光切割机、伸缩导杆在定位防护架的限位下伸缩调节，同时调控运动部分的结构设置，能够改变第
一激光切割机的横向位置，调控运动部分内部的电动机能够驱动驱动齿轮进行转动，驱动齿轮带动连接的运动齿架进行运动，使得第一激光切割机、伸缩导杆、液压座、定位防护架进行位置的调整，帮助进行自动化切割处理工作，同时运动调节机构与电控机构电性连通，通过电控机构进行统一的控制处理工作。
18.二，本发明通过电控机构的结构设置，能够进行自动化的控制，电控机构内部通过控制器能够与运动调节机构内部设置的升降控制系统、位置转换系统以及切割处理协同进行连通，实现运动调节机构位置的调节，同时电控机构通过安装信号发射器，能够进行与外界终端设备的连接，同时在运动调节机构运行发生错误时，此时的电控机构能够进行报警，通过电控机构内部设置的报警程序进行响应处理，同时引线框架组合模块内部电路板通过引线框架与控制芯片进行连接，帮助进行线路的接通，同时通过引线框架z型结构的设置，能够方便控制芯片的悬空安装，提高安装间距，控制芯片通过锥导块按压接触铰架，能够带动锁定铰架进行运动，使得控制芯片能够进行快速的定位工作，方便进行整体线路的连通。
附图说明
19.下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
20.图1为本发明中主体的前方视角立体结构示意图；图2为本发明中切割处理结构的前方视角立体结构示意图；图3为本发明中切割处理部件的前方视角立体结构示意图；图4为本发明中运动调节机构的前方视角立体结构示意图；图5为本发明中运动调节机构的右侧视角立体结构示意图；图6为本发明中调控运动部分的拆分图；图7为本发明中电控机构的拆分图；图8为本发明中控制部分的拆分图；图9为本发明中引线框架组合模块的拆分图；图10为本发明中引线框架组合模块的a处放大图；图11为本发明中主体的模块图；图12为本发明中运动调节机构的第二实施例前方视角立体结构示意图。
21.图中：1-切割处理结构、2-传输辊、3-驱动座、4-切割处理部件、5-保护架、6-运动调节机构、7-电控机构、8-收卷盘、9-接通座、10-连导线、11-调节导线、12-第一激光切割机、13-伸缩导杆、14-调控运动部分、15-液压座、16-定位防护架、17-顶部板、18-运动齿架、19-电动机、20-托载板、21-驱动齿轮、22-保护套壳、23-接线连座、24-端头、25-绝缘保护壳、26-控制部分、27-保护缓冲架、28-引线框架组合模块、29-贴合板、30-缓冲连架、31-电容、32-定位电路板架、33-引线框架、34-电路板、35-侧护架、36-接触铰架、37-锥导块、38-锁定铰架、39-控制芯片、40-第二激光切割机、41-转动轴、42-连导转杆。
具体实施方式
22.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人
员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
23.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
24.下面结合附图对本发明进一步说明。
25.实施例1
26.如图1所示，本发明的高精度定位引线框架切割系统，包括切割处理结构1、传输辊2和驱动座3，驱动座3的中心驱动连接有传输辊2，传输辊2用于加工零部件的传导，切割处理结构1设在传输辊2、驱动座3的侧端，且切割处理结构1与驱动座3固定连接；切割处理结构1用于切割处理工作，同时切割处理结构1能够进行悬浮式引线框架对接固定；如图2所示，切割处理结构1包括切割处理部件4和保护架5，切割处理部件4的前后两端均固定连接有保护架5，保护架5与驱动座3固定连接，同时切割处理部件4进行焊接加工；如图3所示，切割处理部件4包括运动调节机构6和电控机构7，电控机构7的两侧均设有运动调节机构6，电控机构7控制运动调节机构6运动，运动调节机构6进行焊接位置的调控处理；如图4所示，运动调节机构6包括收卷盘8和接通座9，接通座9的侧端设有收卷盘8，收卷盘8上设有连导线10，连导线10在收卷盘8上环绕设置，且连导线10与接通座9电性连通，接通座9的侧端电性连接有调节导线11，接通座9、连导线10、调节导线11整体连通设置，且连导线10可在收卷盘8上转动拉伸调节，连导线10能够在收卷盘8上进行调节，方便在运动时，跟随进行调控工作，同时接通座9、调节导线11电性连接，能传递控制信号。
27.如图5所示，运动调节机构6还包括第一激光切割机12，第一激光切割机12的后端限位连接有伸缩导杆13，伸缩导杆13的后端伸缩连接有液压座15，液压座15的上端固定连接有定位防护架16，定位防护架16用于第一激光切割机12、伸缩导杆13纵向位置的限定，液压座15的下端固定连接有调控运动部分14，调控运动部分14改变液压座15、定位防护架16、第一激光切割机12、伸缩导杆13整体的横向位置，第一激光切割机12通过伸缩导杆13、液压座15能够进行伸缩调节工作，同时调控运动部分14的设置，能够改变第一激光切割机12的横向位置。
28.如图6所示，调控运动部分14包括顶部板17和托载板20，托载板20上固定连接有顶部板17，托载板20的中心前端安装有电动机19，电动机19贯通托载板20固定连接有驱动齿轮21，驱动齿轮21的上下两端均啮合连接有运动齿架18，运动齿架18设有两个，且关于驱动齿轮21对称反向设置，电动机19驱动驱动齿轮21转动，使得运动齿架18在顶部板17、驱动齿轮21之间限位滑动，方便进行位置的调节工作。
29.如图7所示，电控机构7包括保护套壳22和绝缘保护壳25，绝缘保护壳25上固定连
接有保护套壳22，绝缘保护壳25的中心限位连接有控制部分26，控制部分26的上端贯通绝缘保护壳25电性连接有端头24，端头24的上端电性连接有接线连座23，接线连座23与连导线10电性连接，保护套壳22、绝缘保护壳25相互固定，能够进行控制部分26的安装，同时控制部分26上端通过端头24与接线连座23进行连接，方便与运动调节机构6进行配合连通工作。
30.如图8、图9所示，控制部分26包括保护缓冲架27和引线框架组合模块28，保护缓冲架27的下端固定连接有引线框架组合模块28，引线框架组合模块28包括定位电路板架32，定位电路板架32的中心安装有定位电路板架32，定位电路板架32的中心设有缓冲连架30，缓冲连架30用于定位电路板架32与电路板34的连接限位，电路板34的上端设有引线框架33，引线框架33采用z型结构设置，定位电路板架32上设有电容31，保护缓冲架27用于引线框架组合模块28的顶部限位连接，同时电路板34与定位电路板架32、电容31、引线框架33整体连通，实现电路信号的连通处理工作。
31.如图9、图10所示，引线框架组合模块28还包括贴合板29，贴合板29与定位电路板架32固定连接，贴合板29下端设有缓冲连架30，缓冲连架30的侧端按压连接有接触铰架36，接触铰架36的前端铰接有锁定铰架38，控制芯片39通过锥导块37与接触铰架36接触按压设置，接触铰架36、锥导块37的侧端设有侧护架35，接触铰架36、锥导块37在侧护架35内活动调节。
32.控制芯片39通过底部的定位电路板架32电性连接有电路板34，且电路板34通过定位电路板架32与电容31电性连接，电动机19驱动驱动齿轮21转动连接，驱动齿轮21驱动运动齿架18在顶部板17、托载板20上滑动连接，且运动齿架18带动第一激光切割机12、伸缩导杆13、液压座15、定位防护架16整体运动调节，通过整体的连接，方便进行电路信号的传递，同时运动齿架18能够带动第一激光切割机12、伸缩导杆13、液压座15、定位防护架16进行运动，实现切割位置的调节处理。
33.实施例1的工作原理为：在使用时，将切割处理结构1、传输辊2、驱动座3整体进行组合，使用者先将电控机构7进行接电处理；首先，使用者将产品放在传输辊2上，通过驱动座3的驱动，带动加工件在传输辊2上机械能传输，同时启动切割处理结构1进行工作，保护架5与驱动座3进行固定，方便进行传输辊2的限位转动；此时，使用者通过外界计算机的控制，能够通过控制芯片39进行命令的传递，作用在引线框架33上，传导至电路板34位置处，之后通过端头24、接线连座23传导至运动调节机构6上，进行运动调节机构6的控制；之后，运动调节机构6内部的调控运动部分14先进行工作，电动机19进行驱动，带动驱动齿轮21进行转动，驱动齿轮21转动时，能够带动运动齿架18在顶部板17、托载板20上进行滑动调节，从而通过运动齿架18带动液压座15整体进行位移，之后液压座15控制伸缩导杆13进行伸缩，改变第一激光切割机12的纵向位置；最后，第一激光切割机12进行工作，进行零部件的切割处理，同时在调控运动部分14驱动进行运动调节时，连导线10与接线连座23进行连接，为了配合运动，此时的连导线10能够通过收卷盘8进行伸缩调节，方便进行对接连通工作，完成工作。
34.实施例2
35.在实施例1的基础上，如图12所示，运动齿架18的右侧转动连接有转动轴41，转动轴41上套接有连导转杆42，转动轴41通过连导转杆42转动连接有第二激光切割机40。
36.在实施本实施例时，连导转杆42通过转动轴41的驱动，能够进行转动调节，从而改变第二激光切割机40的位置，帮助进行零部件侧部位置的切割处理，同时为了防止第二激光切割机40对零部件的运行阻碍，可通过转动轴41驱动连导转杆42、43进行运动调节，使得转动轴41改变位置，防止出现运行碰撞的现象。
37.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.高精度定位引线框架切割系统，其特征在于：包括切割处理结构（1）、传输辊（2）和驱动座（3），所述驱动座（3）的中心驱动连接有传输辊（2），所述传输辊（2）用于加工零部件的传导，所述切割处理结构（1）设在传输辊（2）、驱动座（3）的侧端，且切割处理结构（1）与驱动座（3）固定连接；所述切割处理结构（1）用于切割处理工作，同时切割处理结构（1）能够进行悬浮式引线框架对接固定；所述切割处理结构（1）包括切割处理部件（4）和保护架（5），所述切割处理部件（4）的前后两端均固定连接有保护架（5），所述保护架（5）与驱动座（3）固定连接，同时切割处理部件（4）进行焊接加工；所述切割处理部件（4）包括运动调节机构（6）和电控机构（7），所述电控机构（7）的两侧均设有运动调节机构（6），所述电控机构（7）控制运动调节机构（6）运动，所述运动调节机构（6）进行焊接位置的调控处理。2.根据权利要求1所述的高精度定位引线框架切割系统，其特征在于：所述运动调节机构（6）包括收卷盘（8）和接通座（9），所述接通座（9）的侧端设有收卷盘（8），所述收卷盘（8）上设有连导线（10），所述连导线（10）在收卷盘（8）上环绕设置，且连导线（10）与接通座（9）电性连通，所述接通座（9）的侧端电性连接有调节导线（11），所述接通座（9）、连导线（10）、调节导线（11）整体连通设置，且连导线（10）可在收卷盘（8）上转动拉伸调节。3.根据权利要求2所述的高精度定位引线框架切割系统，其特征在于：所述运动调节机构（6）还包括第一激光切割机（12），所述第一激光切割机（12）的后端限位连接有伸缩导杆（13），所述伸缩导杆（13）的后端伸缩连接有液压座（15），所述液压座（15）的上端固定连接有定位防护架（16），所述定位防护架（16）用于第一激光切割机（12）、伸缩导杆（13）纵向位置的限定，所述液压座（15）的下端固定连接有调控运动部分（14），所述调控运动部分（14）改变液压座（15）、定位防护架（16）、第一激光切割机（12）、伸缩导杆（13）整体的横向位置。4.根据权利要求3所述的高精度定位引线框架切割系统，其特征在于：所述调控运动部分（14）包括顶部板（17）和托载板（20），所述托载板（20）上固定连接有顶部板（17），所述托载板（20）的中心前端安装有电动机（19），所述电动机（19）贯通托载板（20）固定连接有驱动齿轮（21），所述驱动齿轮（21）的上下两端均啮合连接有运动齿架（18），所述运动齿架（18）设有两个，且关于驱动齿轮（21）对称反向设置。5.根据权利要求4所述的高精度定位引线框架切割系统，其特征在于：所述电控机构（7）包括保护套壳（22）和绝缘保护壳（25），所述绝缘保护壳（25）上固定连接有保护套壳（22），所述绝缘保护壳（25）的中心限位连接有控制部分（26），所述控制部分（26）的上端贯通绝缘保护壳（25）电性连接有端头（24），所述端头（24）的上端电性连接有接线连座（23），所述接线连座（23）与连导线（10）电性连接。6.根据权利要求5所述的高精度定位引线框架切割系统，其特征在于：所述控制部分（26）包括保护缓冲架（27）和引线框架组合模块（28），所述保护缓冲架（27）的下端固定连接有引线框架组合模块（28），所述引线框架组合模块（28）包括定位电路板架（32），所述定位电路板架（32）的中心安装有定位电路板架（32），所述定位电路板架（32）的中心设有缓冲连架（30），所述缓冲连架（30）用于定位电路板架（32）与电路板（34）的连接限位，所述电路板（34）的上端设有引线框架（33），所述引线框架（33）采用z型结构设置，所述定位电路板架
（32）上设有电容（31）。7.根据权利要求6所述的高精度定位引线框架切割系统，其特征在于：所述引线框架组合模块（28）还包括贴合板（29），所述贴合板（29）与定位电路板架（32）固定连接，所述贴合板（29）下端设有缓冲连架（30），所述缓冲连架（30）的侧端按压连接有接触铰架（36），所述接触铰架（36）的前端铰接有锁定铰架（38），所述控制芯片（39）通过锥导块（37）与接触铰架（36）接触按压设置，所述接触铰架（36）、锥导块（37）的侧端设有侧护架（35），所述接触铰架（36）、锥导块（37）在侧护架（35）内活动调节。8.根据权利要求7所述的高精度定位引线框架切割系统，其特征在于：所述控制芯片（39）通过底部的定位电路板架（32）电性连接有电路板（34），且电路板（34）通过定位电路板架（32）与电容（31）电性连接。9.根据权利要求8所述的高精度定位引线框架切割系统，其特征在于：所述电动机（19）驱动驱动齿轮（21）转动连接，所述驱动齿轮（21）驱动运动齿架（18）在顶部板（17）、托载板（20）上滑动连接，且运动齿架（18）带动第一激光切割机（12）、伸缩导杆（13）、液压座（15）、定位防护架（16）整体运动调节。10.根据权利要求9所述的高精度定位引线框架切割系统，其特征在于：所述运动齿架（18）的右侧转动连接有转动轴（41），所述转动轴（41）上套接有连导转杆（42），所述转动轴（41）通过连导转杆（42）转动连接有第二激光切割机（40）。

技术总结
本发明涉及切割设备技术领域，具体的说是高精度定位引线框架切割系统，包括切割处理结构、传输辊和驱动座，驱动座的中心驱动连接有传输辊，传输辊用于加工零部件的传导，切割处理结构设在传输辊、驱动座的侧端，且切割处理结构与驱动座固定连接，切割处理结构用于切割处理工作，同时切割处理结构能够进行悬浮式引线框架对接固定，切割处理结构包括切割处理部件和保护架，切割处理部件的前后两端均固定连接有保护架，保护架与驱动座固定连接，同时切割处理部件进行焊接加工，切割处理部件包括运动调节机构和电控机构，电控机构的两侧均设有运动调节机构。通过切割处理结构的整体设置，实现高精度切割处理工作。实现高精度切割处理工作。实现高精度切割处理工作。


技术研发人员：王褚伟
受保护的技术使用者：广州丰江微电子有限公司
技术研发日：2023.04.27
技术公布日：2023/7/20