一种应用于高精度电路印刷设备的直线导轨的制作方法

1.本发明属于电路板生产领域，具体涉及一种应用于高精度电路印刷设备的直线导轨。


背景技术：

2.pcb板由于产生的热量较高影响使用性能，往往需要在pcb上加装散热结构，现有技术中，对于pcb上加装散热结构的机械控制还不够完善和精确，往往是通过人工将散热结构与pcb结合后通过螺栓固定或者使用压制机构使得pcb与散热机构固定结合，这种方式不仅浪费人力，而且存在一定的危险性，并且，pcb与散热机构结合的位置不准确在压制过程中容易产生次品，造成原料的浪费，亟需一种机械结构实现pcb与散热机构的对位并运输，便于流水线操作，实现pcb与散热机构有效结合。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种应用于高精度电路印刷设备的直线导轨，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
5.应用于高精度电路印刷设备的直线导轨，包括电路板散热框架预制机构、导轨机构、框架定位检测机构，所述导轨机构安装在电路板散热框架预制机构的出料位置，所述框架定位检测机构安装在导轨机构的一侧，所述导轨机构包括下部的纵向导轨和可滑动的安装在纵向导轨上的横向导轨，所述纵向导轨和横向导轨垂直交叉设置，所述纵向导轨和横向导轨的轴向均开设有直线滑槽，所述直线滑槽内均安装有可滑动的滑动架，所述纵向导轨的滑动架顶端固定连接横向导轨，所述横向导轨的滑动架顶端固定连接pcb板，所述pcb板的顶部安装有机械手，所述机械手用于将电路板散热框架预制机构制得的散热框架放置在pcb板上的正确位置，所述框架定位检测机构包括固定架，所述固定架的上部固定安装有液压缸，所述液压缸的液压杆固定连接一个固定块，所述固定块的两端分别安装有检测杆，所述检测杆的末端固定有3d扫描头。
6.机械手的结构采用现有技术中的常规结构即可实现，所述机械手用于将电路板散热框架预制机构制得的散热框架放置在pcb板上的正确位置，实现散热框架与pcb板的初步对位，通过液压缸的液压杆带动固定块可上下移动，从而带动检测杆上下移动，对pcb板上的散热框架的位置进行检测，对于位置不对应的发出警报，通过手动调整散热框架的位置，以便进行下一步的散热框架与pcb板的固定结合工序，实现高精度作业。
7.进一步，所述纵向导轨的一端设有纵向导轨电机，所述纵向导轨电机的电机轴联接一个螺纹轴，所述螺纹轴位于纵向导轨的轴心位置，所述纵向导轨的滑动架对应螺纹轴的位置开设有螺纹孔，所述螺纹轴穿设在螺纹孔内。
8.通过纵向导轨电机带动对应的螺纹轴转动，通过控制纵向导轨电机的转向和转速从而控制对应的滑动架的移动方向和移动距离，从而控制横向导轨的移动方向和移动距
离。
9.进一步，所述横向导轨的一端设有横向导轨电机，所述横向导轨电机的电机轴联接一个螺纹轴，所述螺纹轴位于横向导轨的轴心位置，所述横向导轨的滑动架对应螺纹轴的位置开设有螺纹孔，所述螺纹轴穿设在螺纹孔内。
10.通过横向导轨电机带动对应的螺纹轴转动，通过控制横向导轨电机的转向和转速从而控制对应的滑动架的移动方向和移动距离，从而控制pcb板的移动方向和移动距离，实现对pcb板的位置定位控制，便于机械手将散热框架放置在pcb板上的正确位置的对应位置。
11.进一步，所述电路板散热框架预制机构包括散热框架模具，所述散热框架模具包括动模座和定模座，所述动模座和定模座的一侧通过第一直线导轨连接，并且所述动模座和定模座可在第一直线导轨上滑动，所述动模座和定模座的另一侧通过第二直线导轨连接，并且所述动模座和定模座可在第二直线导轨上滑动。
12.通过设置第一直线导轨和第二直线导轨，便于开模合模的精确对位。
13.进一步，所述动模座的上部设有密封座，所述密封座的内腔设有移动底板，所述移动底板上设有移动面板，所述移动底板与移动面板通过固定螺栓固定连接，所述移动面板和移动底板的一侧固设有顶出杆件，所述移动面板和移动底板的另一侧固设有导向杆，所述移动面板和移动底板的中部设有可滑动的倾斜顶杆，所述密封座的顶部固设有动模台，所述动模台内设有动模芯，所述动模台内在动模芯的一侧设有模具穿孔机构。
14.所述密封座的内腔连通有一气泵，通过气泵的控制移动底板的移动，从而实现散热框架的脱模控制。
15.进一步，所述倾斜顶杆与移动面板连接的一端铰设有滑块，所述移动面板和移动底板对应设有倾斜顶杆的位置对应开设有一个滑槽，在所述滑槽内固设有一个滑动导轨，所述滑块卡接在滑动导轨上，在滑动导轨的限位下滑动。
16.进一步，所述倾斜顶杆的另一端倾斜贯穿动模台，所述动模台内对应倾斜顶杆开设有一条倾斜的通道，并且所述倾斜顶杆的另一端固定连接有一个顶出头，所述动模芯内开设有与顶出头对应的槽口，所述顶出头可在槽口内伸缩。
17.进一步，所述定模座上设有定模台，所述定模座和定模台的中部设有进料口。
18.有益效果
19.本发明通过设置导轨机构便于实现对电路板散热框架与电路板的结合，通过机械手将电路板散热框架预制机构制得的散热框架放置在pcb板上的正确位置，通过纵向导轨电机带动对应的螺纹轴转动，通过控制纵向导轨电机的转向和转速从而控制对应的滑动架的移动方向和移动距离，从而控制横向导轨的移动方向和移动距离，通过横向导轨电机带动对应的螺纹轴转动，通过控制横向导轨电机的转向和转速从而控制对应的滑动架的移动方向和移动距离，从而控制pcb板的移动方向和移动距离，实现对pcb板的位置定位控制，便于机械手将散热框架放置在pcb板上的正确位置的对应位置，通过机械手与导轨机构相配合实现散热框架与pcb板的初步对位，进一步的，通过液压缸的液压杆带动固定块可上下移动，从而带动检测杆上下移动，对pcb板上的散热框架的位置进行检测，对于位置不对应的发出警报，通过手动调整散热框架的位置，以便进行下一步的散热框架与pcb板的固定结合工序，通过导轨机构设置的两条直线导轨，以及电路板散热框架预制机构设置的两条直线
导轨，应用于电路印刷设备实现高精度的控制。
附图说明
20.图1为本发明的整体结构示意图；
21.图2为本发明的导轨机构的结构示意图；
22.图3为本发明的导轨机构的内部结构示意图；
23.图4为本发明的框架定位检测机构的结构示意图；
24.图5为本发明的电路板散热框架预制机构的结构示意图；
25.图6为本发明的电路板散热框架预制机构的结构示意图；
26.图7为本发明的电路板散热框架预制机构的结构示意图。
27.图中，100.电路板散热框架预制机构，200.导轨机构，400.框架定位检测机构；
28.101.第一直线导轨，102.第二直线导轨，103.动模座，104.密封座，105.动模台，106.固定螺栓，107.移动底板，108.顶出杆件，109.滑动导轨，110.滑块，111.倾斜顶杆，112.倾斜滑槽，113.动模芯，114.顶出头，115.移动面板，116.导向杆，117.模具穿孔机构，118.进料口，119.定模座，120.定模台，121.散热框架；
29.201.纵向导轨，202.直线滑槽，203.滑动架，204.纵向导轨电机，205.横向导轨电机，206.横向导轨，207.pcb板，208.机械手，209.螺纹轴；
30.401.固定架，402.液压缸，403.固定块，404.检测杆，405.液压杆。
具体实施方式
31.下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
32.本发明提供的一种应用于高精度电路印刷设备的直线导轨，如图1-图7所示，其包括电路板散热框架预制机构100、导轨机构200、框架定位检测机构400，所述导轨机构200安装在电路板散热框架预制机构100的出料位置，所述框架定位检测机构400安装在导轨机构200的一侧，所述导轨机构200包括下部的纵向导轨201和可滑动的安装在纵向导轨201上的横向导轨206，所述纵向导轨201和横向导轨206垂直交叉设置，所述纵向导轨201和横向导轨206的轴向均开设有直线滑槽202，所述直线滑槽202内均安装有可滑动的滑动架203，所述纵向导轨201的滑动架203顶端固定连接横向导轨206，所述横向导轨206的滑动架203顶端固定连接pcb板207，所述pcb板207的顶部安装有机械手208，所述机械手208用于将电路板散热框架预制机构100制得的散热框架121放置在pcb板207上的正确位置，所述框架定位检测机构400包括固定架401，所述固定架401的上部固定安装有液压缸402，所述液压缸402的液压杆405固定连接一个固定块403，所述固定块403的两端分别安装有检测杆404，所述检测杆404的末端固定有3d扫描头。
33.机械手208的结构采用现有技术中的常规结构即可实现，3d扫描头为现有技术中常用的激光扫描结构，可以对零部件的位置进行检测，所述机械手208用于将电路板散热框架预制机构100制得的散热框架121放置在pcb板207上的正确位置，实现散热框架121与pcb
板207的初步对位，通过液压缸402的液压杆405带动固定块403可上下移动，从而带动检测杆404上下移动，对pcb板207上的散热框架121的位置进行检测，对于位置不对应的发出警报，通过手动调整散热框架121的位置，以便进行下一步的散热框架121与pcb板207的固定结合工序，实现高精度作业。
34.所述纵向导轨201的一端设有纵向导轨电机204，所述纵向导轨电机204的电机轴联接一个螺纹轴209，所述螺纹轴209位于纵向导轨201的轴心位置，所述纵向导轨201的滑动架203对应螺纹轴209的位置开设有螺纹孔，所述螺纹轴209穿设在螺纹孔内。
35.通过纵向导轨电机204带动对应的螺纹轴209转动，通过控制纵向导轨电机204的转向和转速从而控制对应的滑动架203的移动方向和移动距离，从而控制横向导轨206的移动方向和移动距离。
36.所述横向导轨206的一端设有横向导轨电机205，所述横向导轨电机205的电机轴联接一个螺纹轴209，所述螺纹轴209位于横向导轨206的轴心位置，所述横向导轨206的滑动架203对应螺纹轴209的位置开设有螺纹孔，所述螺纹轴209穿设在螺纹孔内。
37.通过横向导轨电机205带动对应的螺纹轴209转动，通过控制横向导轨电机205的转向和转速从而控制对应的滑动架203的移动方向和移动距离，从而控制pcb板207的移动方向和移动距离，实现对pcb板207的位置定位控制，便于机械手208将散热框架121放置在pcb板207上的正确位置的对应位置。
38.所述电路板散热框架预制机构100包括散热框架模具，所述散热框架模具包括动模座103和定模座119，所述动模座103和定模座119的一侧通过第一直线导轨101连接，并且所述动模座103和定模座119可在第一直线导轨101上滑动，所述动模座103和定模座119的另一侧通过第二直线导轨102连接，并且所述动模座103和定模座119可在第二直线导轨102上滑动。
39.通过设置第一直线导轨101和第二直线导轨102，便于开模合模的精确对位。
40.所述动模座103的上部设有密封座104，所述密封座104的内腔设有移动底板107，所述移动底板107上设有移动面板115，所述移动底板107与移动面板115通过固定螺栓106固定连接，所述移动面板115和移动底板107的一侧固设有顶出杆件108，所述移动面板115和移动底板107的另一侧固设有导向杆116，所述移动面板115和移动底板107的中部设有可滑动的倾斜顶杆111，所述密封座104的顶部固设有动模台105，所述动模台105内设有动模芯113，所述动模台105内在动模芯113的一侧设有模具穿孔机构117。
41.所述密封座104的内腔连通有一气泵，通过气泵的控制移动底板107的移动，从而实现散热框架121的脱模控制。
42.所述倾斜顶杆111与移动面板115连接的一端铰设有滑块110，所述移动面板115和移动底板107对应设有倾斜顶杆111的位置对应开设有一个滑槽，在所述滑槽内固设有一个滑动导轨109，所述滑块110卡接在滑动导轨109上，在滑动导轨109的限位下滑动。
43.所述倾斜顶杆111的另一端倾斜贯穿动模台105，所述动模台105内对应倾斜顶杆111开设有一条倾斜的通道，并且所述倾斜顶杆111的另一端固定连接有一个顶出头114，所述动模芯113内开设有与顶出头114对应的槽口，所述顶出头114可在槽口内伸缩。
44.所述定模座119上设有定模台120，所述定模座119和定模台120的中部设有进料口118。
45.本发明通过设置导轨机构200便于实现对电路板散热框架与电路板的结合，通过机械手208将电路板散热框架预制机构100制得的散热框架121放置在pcb板207上的正确位置，通过纵向导轨电机204带动对应的螺纹轴209转动，通过控制纵向导轨电机204的转向和转速从而控制对应的滑动架203的移动方向和移动距离，从而控制横向导轨206的移动方向和移动距离，通过横向导轨电机205带动对应的螺纹轴209转动，通过控制横向导轨电机205的转向和转速从而控制对应的滑动架203的移动方向和移动距离，从而控制pcb板207的移动方向和移动距离，实现对pcb板207的位置定位控制，便于机械手208将散热框架121放置在pcb板207上的正确位置的对应位置，通过机械手208与导轨机构200相配合实现散热框架121与pcb板207的初步对位，进一步的，通过液压缸402的液压杆405带动固定块403可上下移动，从而带动检测杆404上下移动，对pcb板207上的散热框架121的位置进行检测，对于位置不对应的发出警报，通过手动调整散热框架121的位置，以便进行下一步的散热框架121与pcb板207的固定结合工序，通过导轨机构200设置的两条直线导轨，以及电路板散热框架预制机构100设置的两条直线导轨，应用于电路印刷设备实现高精度的控制。

技术特征：
1.一种应用于高精度电路印刷设备的直线导轨，其特征在于，包括电路板散热框架预制机构(100)、导轨机构(200)、框架定位检测机构(400)，所述导轨机构(200)安装在电路板散热框架预制机构(100)的出料位置，所述框架定位检测机构(400)安装在导轨机构(200)的一侧，所述导轨机构(200)包括下部的纵向导轨(201)和可滑动的安装在纵向导轨(201)上的横向导轨(206)，所述纵向导轨(201)和横向导轨(206)垂直交叉设置，所述纵向导轨(201)和横向导轨(206)的轴向均开设有直线滑槽(202)，所述直线滑槽(202)内均安装有可滑动的滑动架(203)，所述纵向导轨(201)的滑动架(203)顶端固定连接横向导轨(206)，所述横向导轨(206)的滑动架(203)顶端固定连接pcb板(207)，所述pcb板(207)的顶部安装有机械手(208)，所述机械手(208)用于将电路板散热框架预制机构(100)制得的散热框架(121)放置在pcb板(207)上的正确位置，所述框架定位检测机构(400)包括固定架(401)，所述固定架(401)的上部固定安装有液压缸(402)，所述液压缸(402)的液压杆(405)固定连接一个固定块(403)，所述固定块(403)的两端分别安装有检测杆(404)，所述检测杆(404)的末端固定有3d扫描头。2.根据权利要求1所述的一种应用于高精度电路印刷设备的直线导轨，其特征在于，所述纵向导轨(201)的一端设有纵向导轨电机(204)，所述纵向导轨电机(204)的电机轴联接一个螺纹轴(209)，所述螺纹轴(209)位于纵向导轨(201)的轴心位置，所述纵向导轨(201)的滑动架(203)对应螺纹轴(209)的位置开设有螺纹孔，所述螺纹轴(209)穿设在螺纹孔内。3.根据权利要求2所述的一种应用于高精度电路印刷设备的直线导轨，其特征在于，所述横向导轨(206)的一端设有横向导轨电机(205)，所述横向导轨电机(205)的电机轴联接一个螺纹轴(209)，所述螺纹轴(209)位于横向导轨(206)的轴心位置，所述横向导轨(206)的滑动架(203)对应螺纹轴(209)的位置开设有螺纹孔，所述螺纹轴(209)穿设在螺纹孔内。4.根据权利要求1所述的一种应用于高精度电路印刷设备的直线导轨，其特征在于，所述电路板散热框架预制机构(100)包括散热框架模具，所述散热框架模具包括动模座(103)和定模座(119)，所述动模座(103)和定模座(119)的一侧通过第一直线导轨(101)连接，并且所述动模座(103)和定模座(119)可在第一直线导轨(101)上滑动，所述动模座(103)和定模座(119)的另一侧通过第二直线导轨(102)连接，并且所述动模座(103)和定模座(119)可在第二直线导轨(102)上滑动。5.根据权利要求4所述的一种应用于高精度电路印刷设备的直线导轨，其特征在于，所述动模座(103)的上部设有密封座(104)，所述密封座(104)的内腔设有移动底板(107)，所述移动底板(107)上设有移动面板(115)，所述移动底板(107)与移动面板(115)通过固定螺栓(106)固定连接，所述移动面板(115)和移动底板(107)的一侧固设有顶出杆件(108)，所述移动面板(115)和移动底板(107)的另一侧固设有导向杆(116)，所述移动面板(115)和移动底板(107)的中部设有可滑动的倾斜顶杆(111)，所述密封座(104)的顶部固设有动模台(105)，所述动模台(105)内设有动模芯(113)，所述动模台(105)内在动模芯(113)的一侧设有模具穿孔机构(117)。6.根据权利要求5所述的一种应用于高精度电路印刷设备的直线导轨，其特征在于，所述倾斜顶杆(111)与移动面板(115)连接的一端铰设有滑块(110)，所述移动面板(115)和移动底板(107)对应设有倾斜顶杆(111)的位置对应开设有一个滑槽，在所述滑槽内固设有一个滑动导轨(109)，所述滑块(110)卡接在滑动导轨(109)上，在滑动导轨(109)的限位下滑
动。7.根据权利要求6所述的一种应用于高精度电路印刷设备的直线导轨，其特征在于，所述倾斜顶杆(111)的另一端倾斜贯穿动模台(105)，所述动模台(105)内对应倾斜顶杆(111)开设有一条倾斜的通道，并且所述倾斜顶杆(111)的另一端固定连接有一个顶出头(114)，所述动模芯(113)内开设有与顶出头(114)对应的槽口，所述顶出头(114)可在槽口内伸缩。8.根据权利要求7所述的一种应用于高精度电路印刷设备的直线导轨，其特征在于，所述定模座(119)上设有定模台(120)，所述定模座(119)和定模台(120)的中部设有进料口(118)。

技术总结
本发明具体涉及一种应用于高精度电路印刷设备的直线导轨，包括电路板散热框架预制机构、导轨机构、框架定位检测机构，所述导轨机构安装在电路板散热框架预制机构的出料位置，所述框架定位检测机构安装在导轨机构的一侧，所述导轨机构包括下部的纵向导轨和可滑动的安装在纵向导轨上的横向导轨，所述纵向导轨和横向导轨垂直交叉设置，所述纵向导轨和横向导轨的轴向均开设有直线滑槽，所述直线滑槽内均安装有可滑动的滑动架，所述纵向导轨的滑动架顶端固定连接横向导轨，所述横向导轨的滑动架顶端固定连接PCB板，所述PCB板的顶部安装有机械手，所述机械手用于将电路板散热框架预制机构制得的散热框架放置在PCB板上的正确位置。制得的散热框架放置在PCB板上的正确位置。制得的散热框架放置在PCB板上的正确位置。


技术研发人员：朱晓锋 覃伟东
受保护的技术使用者：深圳市丰泰顺科技有限公司
技术研发日：2023.05.26
技术公布日：2023/7/21