一种耐碱的黑色消光聚酰亚胺膜的制作方法

1.本技术涉及聚酰亚胺膜技术领域，具体涉及一种耐碱的黑色消光聚酰亚胺膜。


背景技术：

2.聚酰亚胺(pi)具备良好耐热性、耐化性、机械强度与高电阻抗等特性，已大量应用于电子产业，例如作为印刷电路板材料。然而，某些电子产品经湿制过程时会接触到强碱性成分，聚酰亚胺容易受到强碱作用导致开环水解，降低结构稳定度甚至损坏。因此，开发具有耐碱性质的聚酰亚胺膜仍有其必要性。
3.目前存在一种使用聚酰亚胺微粉作为消光剂的黑色聚酰亚胺膜，其基底配方组成为均苯四甲酸二酐(pmda)与4,4'-二氨基二苯醚(oda)，由于聚酰亚胺微粉与聚酰亚胺基底皆为有机物，该黑色聚酰亚胺膜其热膨胀系数会比使用无机消光粉高。然而，较高的热膨胀系数造成下游制程在贴胶与贴铜后，由于热膨胀系数与贴复物差异过大，造成翘曲的问题。
4.现有技术还提出使用均苯四甲酸二酐(pmda)、4,4'-二氨基二苯醚(oda)与对苯二胺(pda)做为聚酰亚胺配方。其中4,4'-二氨基二苯醚(oda)占总二胺摩尔数的20～80％与对苯二胺(pda)占总二胺摩尔数的80～20％的基底配方。尽管该基底配方能改善热膨胀系数较高的问题，但对苯二胺比例过高时会使耐碱性下降，在后续的软板加工制程，常会有碱液清洗等工序，耐碱性不足会造成掉粉以及光学性质变异、光泽度下降等问题。


技术实现要素：

5.为了解决本领域存在的上述不足，本技术旨在提供一种耐碱的黑色消光聚酰亚胺膜。
6.根据本技术的一个方面，一种耐碱的黑色消光聚酰亚胺膜，其包括：
7.聚酰亚胺，其占该膜75～93wt％，该聚酰亚胺由二酸酐与二胺聚合后形成聚酰亚胺前驱物，该聚酰亚胺前驱物再经由化学环化而得到聚酰亚胺，其中二酸酐为均苯四甲酸二酐(pmda)及3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(bpda)，二胺为对苯二胺(pda)与4,4'-二氨基二苯醚(oda)。其中，该(bpda)占该二酸酐的重量百分比2～35wt％，该(pda)占该二胺的重量百分比为10～70wt％；
8.碳黑，其占该膜2～8wt％；
9.聚酰亚胺微粉，其粒径介于2～10μm、占该膜的5～10wt％；
10.以及该膜具有60
°
角度照明的光泽度介于5～30，及热膨胀系数小于35ppm/℃。
具体实施方式
11.下面将结合本技术实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
12.特别需要指出的是，针对本技术所做出的类似的替换和改动对本领域技术人员来说是显而易见的，它们都被视为包括在本技术。相关人员明显能在不脱离本技术内容、精神和范围内对本文所述的方法和应用进行改动或适当变更与组合，来实现和应用本技术技术。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
13.本技术如未注明具体条件者，均按照常规条件或制造商建议的条件进行，所用原料药或辅料，以及所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
14.本技术发现，当聚酰亚胺中含有5～15mol％的对苯二胺与95～85mol％的4,4'-二氨基二苯醚时，其热膨胀系数小于41ppm/℃，但难以达到35ppm/℃以下，然而如要获得更小的热膨胀系数时，必须将对苯二胺mol％提升到20％以上，但此举将会降低聚酰亚胺的耐碱性。此时若加入3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(bpda)以取代部分均苯四甲酸二酐(pmda)，聚酰亚胺则会具有较佳的耐碱性，同时可提升对苯二胺mol％的含量到20％以上，以得到更低的热膨胀系数。
15.因此，本技术提供一种耐碱的黑色消光聚酰亚胺膜，其含括有；聚酰亚胺，其占该膜75～93wt％，该聚酰亚胺由二酸酐与二胺聚合后形成聚酰亚胺前驱物，该聚酰亚胺前驱物再经由化学环化而得到聚酰亚胺，其中二酸酐为均苯四甲酸二酐(pmda)及3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(bpda)，二胺为对苯二胺(pda)与4,4'-二氨基二苯醚(oda)，其中，该(bpda)占该二酸酐的重量百分比2～35wt％，该(pda)占该二胺的重量百分比为10～70wt％；碳黑，其占该膜2～8wt％；聚酰亚胺微粉，其粒径介于2～10μm、占该膜的5～10wt％；以及该膜具有60
°
角度照明的光泽度介于5～30，及热膨胀系数小于35ppm/℃。
16.其中，一实施例中，该对苯二胺(pda)的mol％大于或等于二倍的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(bpda)。
17.【聚酰胺酸溶液的制作】
18.聚酰亚胺系由二酸酐与二胺所组成，其中二酸酐为均苯四甲酸二酐(pmda)，二胺为4,4'-二氨基二苯醚(oda)与对苯二胺(pda)。由于对苯二胺(pda)添加量提升时会造成耐碱性下降，添加量不足时造成热膨胀系数提升，因此本技术的对苯二胺(pda)添加量为二胺总mol％的10～70％。而4,4'-二氨基二苯醚添加量为二胺总莫尔数的90～30％、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐占该二酸酐的重量百分比2～35wt％。
19.聚酰胺酸溶液制作方法为，将对苯二胺(pda)与溶剂相混合，混合完成后添加少量的均苯四甲酸二酐(pmda)以形成第一链段，该第一链段的二胺莫尔数需大于二酸酐。作为溶剂，聚酰亚胺成分的制作可使用二甲基乙酰胺(dmac)、n-甲基吡咯烷酮(nmp)、n-乙基-2-吡咯烷酮(nep)、γ-丁内酯(gbl)、n，n-二甲基甲酰胺(dmf)。本技术使用二甲基乙酰胺作为溶剂。
20.将上述第一链段溶液加入4,4'-二氨基二苯醚(oda)，待其溶解完全后添加均苯四甲酸二酐(pmda)搅拌一小时，加入3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(bpda)之后再进行黏度调整，最终将溶液黏度调整至100,000cps～250,000cps，此时溶液固体含量可介于15～25wt％之间，即完成聚酰胺酸溶液的制作。
21.【聚酰亚胺微粉的制作】
22.聚酰亚胺微粉的制作方式为，将4,4'-二氨基二苯醚(oda)与二甲基乙酰胺于三颈烧瓶内相混合，之后缓慢添加均苯四甲酸二酐(pmda)。续持搅拌并于约170℃加热，反应约
18个小时获得聚酰亚胺析出物。以水和乙醇清洗、真空过滤、于约160℃加热干燥约1小时，最终可得到聚酰亚胺微粉。利用粒径分析仪(型号horiba la-950，horiba，instruments公司贩售)检测所得粉体的平均粒径。
23.聚酰亚胺微粉的二胺与二酸酐单体莫尔比需介于1:0.95～1:0.995之间，且聚合时固体含量控制在5～15wt％之间。借以获得粒径2～10μm的聚酰亚胺微粉。其中且该酰亚胺微粉的2-10μm的有效粒径(s)大于70％，该有效粒径(s)为：
24.s＝b/(a+b+c)
×
100％
25.a:粒径小于2μm的聚酰亚胺微粉数量百分比，
26.b:2-10μm粒径的聚酰亚胺微粉数量百分比，
27.c:粒径大于10μm的聚酰亚胺微粉数量百分比。
28.【黑色消光浆料的制作】
29.将碳黑、聚酰亚胺微粉与二甲基乙酰胺以重量比1:1.95:17.7的比例配置成溶液，搅拌均匀后以0.8mm的锆珠与体积占比50％的锆珠填充率，将该溶液进行研磨，研磨时间为30分钟后完成黑色消光浆料。
30.上述黑色消光浆料的碳黑为绝缘碳黑，在本技术中使用evonik special black 4a(sb4a)绝缘碳黑。
31.该黑色消光浆料中的碳黑、聚酰亚胺微粉与二甲基乙酰胺的重量比例，可视需求进行调整，其中碳黑与聚酰亚胺微粉间的重量比例与穿透度、光泽度相关，本技术的碳黑添加量范围占黑色聚酰亚胺膜重量的2～8％，聚酰亚胺微粉添加量范围占黑色聚酰亚胺膜重量的5～10％。
32.【黑色消光聚酰亚胺膜的制作】
33.将上述黑色消光浆料与聚酰胺酸溶液相混合，搅拌均匀后加入催化剂与脱水剂进行化学环化，其中脱水剂可以为醋酸酐或苯甲酸酐，在本技术中选用醋酸酐作为脱水剂；其中催化剂可以为吡啶、3-甲基吡啶、2-甲基吡啶、4-甲基吡啶、异喹啉、喹啉、三乙胺，其中较佳的选择为吡啶、3-甲基吡啶、2-甲基吡啶、4-甲基吡啶，在本技术中选择3-甲基吡啶作为催化剂。
34.上述催化剂与脱水剂可单独使用，也可以与溶剂混合进行稀释后添加至混合液中，将混入脱水剂与催化剂的混合液在均匀搅拌后使用离心脱泡机进行脱泡，将脱泡后的溶液涂布到玻璃板后使用300μm间隙的刮刀进行涂布。将涂布完成的样品置放于80℃烘箱烘烤20分钟，升温至170℃烘烤20分钟后，再升温至350℃烘烤20分钟做为最终处理，烘烤完成后将玻璃置放于水中，将薄膜取下即可得到黑色消光聚酰亚胺膜。
35.上述制膜过程的基板，除了玻璃之外，亦可使用金属板，使用金属板制作该黑色消光聚酰亚胺膜时，于80℃烘箱烘烤干燥后需从金属板上取下，将取下后的半干燥膜固定于金属框架上，后续升温至170℃烘烤20分钟后，再升温至350℃烘烤20分钟做为最终处理，即可得到黑色消光聚酰亚胺膜。
36.上述的黑色消光聚酰亚胺膜，其膜厚可以为5μm至100μm。
37.上述的黑色消光聚酰亚胺膜可以做为覆盖膜使用，该覆盖膜具有胶层与基层膜。
38.实施例
39.《检测方法》
40.下列实施例中所得到的复合膜的各项性质使用以下方法测量。
41.热膨胀系数(100℃～200℃)：依照astm d696规范，使用ta instruments公司出的型号q400 tma仪器测量。测量聚酰亚胺膜在100℃～200℃时的热膨胀系数，升温速率设定为10℃/min。为了除去因热处理所造成的应力，藉由第一次测量除去残余应力后，以第二次测量结果做为实际值。
42.光学穿透度：依照iso 14782规范使用nippon denshoku公司出品型号为ndh-2000n仪器测量。
43.光泽度：使用byk厂牌，型号micro-tri-gloss的光泽度计量测60
°
角度照明的下的光泽度。
44.耐碱性测试：制作完成的黑色消光聚酰亚胺膜，以10wt％naoh水溶液浸泡，50℃，10min。测定其浸泡前后60
°
角度照明的下的光泽度差异，以此光学性质作为耐碱性评价。
45.【实施例1】
46.聚酰亚胺微粉的制作
47.将14.35克的4,4'-二氨基二苯醚(oda)、14.86克的均苯四甲酸二酐(pmda)、与570克的二甲基乙酰胺置入三颈烧瓶内(4,4'-二氨基二苯醚(oda)与均苯四甲酸二酐(pmda)单体莫耳比为1:0.980，固含量为6wt％)。续持搅拌并于170℃加热，反应18个小时得到聚酰亚胺析出物。将该析出物以水和乙醇清洗、真空过滤、于160℃加热干燥约1小时，可得约26.7克的聚酰亚胺微粉。利用粒径分析仪(型号horiba la-950，horiba，instruments公司贩售)检测所得粉体的平均粒径为2.4μm。该聚酰亚胺微粉的有效粒径(s)为93％。
48.聚酰胺酸溶液的制作
49.将16.64克的对苯二胺(pda)加入451克的二甲基乙酰胺中，搅拌混合，待对苯二胺(pda)溶解完成后添加11.19克的均苯四甲酸二酐(pmda)，搅拌反应30分钟后添加20.54克的4,4'-二氨基二苯醚(oda)，待其溶解完成后缓慢的添加27.99克的均苯四甲酸二酐(pmda)，并将温度控制于25℃，搅拌反应一小时后添加18.87克3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(bpda)，反应30分钟后逐步使用微量的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(bpda)进行黏度调整，最终得到固体含量18wt％，且黏度165,000cps的聚酰胺酸溶液。
50.黑色消光浆料的制作
51.将evonik special black 4a(sb4a)绝缘碳黑、酰亚胺微粉与二甲基乙酰胺以重量比1:1.95:17.7的比例配置成溶液，搅拌均匀后以0.8mm的锆珠与体积占比50％的锆珠填充率将该溶液进行研磨，研磨时间为30分钟，研磨完成后将溶液取出6克，并加入40克的聚酰胺酸溶液，搅拌均匀后将醋酸酐与二甲基乙酰胺以2比1的重量比进行稀释，再将3-甲基吡啶与二甲基乙酰胺以1比1的重量比进行稀释之后分别添加8.9毫升的醋酸酐稀释液与5.1毫升的3-甲基吡啶稀释液。在均匀搅拌后使用离心脱泡机进行脱泡，将脱泡后的溶液涂布到玻璃板后使用300μm间隙的刮刀进行涂布。将涂布完成的样品置放于80℃烘箱烘烤20分钟，再以1.8℃/min的速度升温至170℃烘烤20分钟后，再以2.0℃/min的速度升温至350℃烘烤20分钟做为最终处理。
52.【实施例2】
53.酰亚胺微粉的制作同实施例1。
54.聚酰胺酸溶液的制作
55.将16.97克的对苯二胺(pda)加入451克的二甲基乙酰胺中，搅拌混合，待对苯二胺(pda)溶解完成后添加11.42克的均苯四甲酸二酐(pmda)，搅拌反应30分钟后添加20.95克的4,4'-二氨基二苯醚(oda)，待其溶解完成后缓慢的添加34.26克的均苯四甲酸二酐(pmda)，并将温度控制于25℃，搅拌反应一小时后添加11.55克3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(bpda)，反应30分钟后逐步使用微量的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(bpda)进行黏度调整，最终得到固体含量18wt％，且黏度166,000cps的聚酰胺酸溶液。
56.黑色消光浆料的制作
57.将evonik special black 4a(sb4a)绝缘碳黑、酰亚胺微粉与二甲基乙酰胺以重量比1:1.95:17.7的比例配置成溶液，搅拌均匀后以0.8mm的锆珠与体积占比50％的锆珠填充率将该溶液进行研磨，研磨时间为30分钟，研磨完成后将溶液取出6克，并加入40克的聚酰胺酸溶液，搅拌均匀后将醋酸酐与二甲基乙酰胺以2比1的重量比进行稀释，再将3-甲基吡啶与二甲基乙酰胺以1比1的重量比进行稀释之后分别添加9.1毫升的醋酸酐稀释液与5.2毫升的3-甲基吡啶稀释液。在均匀搅拌后使用离心脱泡机进行脱泡，将脱泡后的溶液涂布到玻璃板后使用300μm间隙的刮刀进行涂布。将涂布完成的样品置放于80℃烘箱烘烤20分钟，再以1.8℃/min的速度升温至170℃烘烤20分钟后，再再以2.0℃/min的速度升温至350℃烘烤20分钟做为最终处理。
58.【实施例3】
59.酰亚胺微粉的制作同实施例1。
60.聚酰胺酸溶液的制作
61.将7.91克的对苯二胺(pda)加入451克的二甲基乙酰胺中，搅拌混合，待对苯二胺溶解完成后添加5.32克的均苯四甲酸二酐(pmda)，搅拌反应30分钟后添加34.17克的4,4'-二氨基二苯醚(oda)，待其溶解完成后缓慢的添加37.25克的均苯四甲酸二酐(pmda)，并将温度控制于25℃，搅拌反应一小时后添加10.76克3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(bpda)，反应30分钟后逐步使用微量的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(bpda)进行黏度调整，最终得到固体含量18wt％，且黏度169,000cps的聚酰胺酸溶液。
62.黑色消光浆料的制作
63.将evonik special black 4a(sb4a)绝缘碳黑、酰亚胺微粉与二甲基乙酰胺以重量比1:1.95:17.7的比例配置成溶液，搅拌均匀后以0.8mm的锆珠与体积占比50％的锆珠填充率将该溶液进行研磨，研磨时间为30分钟，研磨完成后将溶液取出6克，并加入40克的聚酰胺酸溶液，搅拌均匀后将醋酸酐与二甲基乙酰胺以2比1的重量比进行稀释，再将3-甲基吡啶与二甲基乙酰胺以1比1的重量比进行稀释之后分别添加9.2毫升的醋酸酐稀释液与5.3毫升的3-甲基吡啶稀释液。在均匀搅拌后使用离心脱泡机进行脱泡，将脱泡后的溶液涂布到玻璃板后使用300μm间隙的刮刀进行涂布。将涂布完成的样品置放于80℃烘箱烘烤20分钟，再以1.8℃/min的速度升温至170℃烘烤20分钟后，再再以2.0℃/min的速度升温至350℃烘烤20分钟做为最终处理。
64.【比较例1】
65.酰亚胺微粉的制作同实施例1。
66.聚酰胺酸溶液的制作
67.将9.7克的对苯二胺(pda)加入451克的二甲基乙酰胺中，搅拌混合，待对苯二胺
(pda)溶解完成后添加33.36克的4,4'-二氨基二苯醚(oda)，待其溶解完成后缓慢的添加53.14克的均苯四甲酸二酐(pmda)，并将温度控制于25℃，搅拌反应一小时后逐步使用微量的均苯四甲酸二酐(pmda)进行黏度调整，最终得到固体含量18wt％，且黏度164,000cps的聚酰胺酸溶液。
68.黑色消光浆料的制作
69.将evonik special black 4a(sb4a)绝缘碳黑、酰亚胺微粉与二甲基乙酰胺以重量比1:1.95:17.7的比例配置成溶液，搅拌均匀后以0.8mm的锆珠与体积占比50％的锆珠填充率将该溶液进行研磨，研磨时间为30分钟，研磨完成后将溶液取出6克，并加入40克的聚酰胺酸溶液，搅拌均匀后将醋酸酐与二甲基乙酰胺以2比1的重量比进行稀释，再将3-甲基吡啶与二甲基乙酰胺以1比1的重量比进行稀释之后分别添加8.9毫升的醋酸酐稀释液与5.1毫升的3-甲基吡啶稀释液。在均匀搅拌后使用离心脱泡机进行脱泡，将脱泡后的溶液涂布到玻璃板后使用300μm间隙的刮刀进行涂布。将涂布完成的样品置放于80℃烘箱烘烤20分钟，再以1.8℃/min的速度升温至170℃烘烤20分钟后，再以2.0℃/min的速度升温至350℃烘烤20分钟做为最终处理。
70.【比较例2】
71.酰亚胺微粉的制作同实施例1。
72.聚酰胺酸溶液的制作
73.将33.36克的4,4'-二氨基二苯醚(oda)加入451克的二甲基乙酰胺中，搅拌混合，待其溶解完成后缓慢的添加49.05克的均苯四甲酸二酐(pmda)，并将温度控制于25℃，搅拌反应一小时后逐步使用微量的均苯四甲酸二酐(pmda)进行黏度调整，最终得到固体含量18wt％，且黏度169,000cps的聚酰胺酸溶液。
74.黑色消光浆料的制作
75.将evonik special black 4a(sb4a)绝缘碳黑、酰亚胺微粉与二甲基乙酰胺以重量比1:1.95:17.7的比例配置成溶液，搅拌均匀后以0.8mm的锆珠与体积占比50％的锆珠填充率将该溶液进行研磨，研磨时间为30分钟，研磨完成后将溶液取出6克，并加入40克的聚酰胺酸溶液，搅拌均匀后将醋酸酐与二甲基乙酰胺以2比1的重量比进行稀释，再将3-甲基吡啶与二甲基乙酰胺以1比1的重量比进行稀释之后分别添加8.9毫升的醋酸酐稀释液与5.1毫升的3-甲基吡啶稀释液。在均匀搅拌后使用离心脱泡机进行脱泡，将脱泡后的溶液涂布到玻璃板后使用300μm间隙的刮刀进行涂布。将涂布完成的样品置放于80℃烘箱烘烤20分钟，再以1.8℃/min的速度升温至170℃烘烤20分钟后，再以2.0℃/min的速度升温至350℃烘烤20分钟做为最终处理。
76.实施例与比较例表格比较如下：
[0077][0078]
根据上表可以看出，本技术的耐碱的黑色消光聚酰亚胺膜，于50℃、10wt％naoh浸泡10分钟后光学穿透度变化小于0.1％，gloss变化率小于40％。
[0079]
以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。

技术特征：
1.一种耐碱的黑色消光聚酰亚胺膜，包括：聚酰亚胺，其占该膜75～93wt％，该聚酰亚胺由二酸酐与二胺聚合后形成聚酰亚胺前驱物，该聚酰亚胺前驱物再经由化学环化而得到聚酰亚胺，其中，二酸酐为均苯四甲酸二酐及3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐，二胺为对苯二胺与4,4'-二氨基二苯醚，其中，该3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐占该二酸酐的重量百分比2～35wt％，该对苯二胺占该二胺的重量百分比为10～70wt％；碳黑，其占该膜2～8wt％；聚酰亚胺微粉，其粒径介于2～10μm、其占该膜的5～10wt％；以及该膜具有60度光泽度介于5～30，及热膨胀系数小于35ppm/℃。2.如权利要求1所述的耐碱的黑色消光聚酰亚胺膜，该黑色消光聚酰亚胺膜厚度介于5～100μm。3.如权利要求1所述的耐碱的黑色消光聚酰亚胺膜，其中，该对苯二胺的mol％大于或等于二倍的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐。4.如权利要求1所述的耐碱的黑色消光聚酰亚胺膜，该黑色消光聚酰亚胺膜于50℃、10wt％naoh浸泡10分钟后光学穿透度变化小于0.1％，gloss变化率小于40％。5.如权利要求1所述的耐碱的黑色消光聚酰亚胺膜，该聚酰亚胺微粉由单体二胺化合物及二酐化合物反应所形成；其中二胺化合物与二酐化合物的摩尔比为1:0.950至1:0.995。6.如权利要求1所述的耐碱的黑色消光聚酰亚胺膜，该酰亚胺微粉的2-10μm的有效粒径s大于70％。7.如权利要求6所述的耐碱的黑色消光聚酰亚胺膜，该有效粒径s为：s＝b/(a+b+c)
×
100％a:粒径小于2μm的聚酰亚胺微粉数量百分比，b:2-10μm粒径的聚酰亚胺微粉数量百分比，c:粒径大于10μm的聚酰亚胺微粉数量百分比。

技术总结
本申请公开一种耐碱的黑色消光聚酰亚胺膜，包括：聚酰亚胺，其占该膜75～93wt％，该聚酰亚胺由二酸酐与二胺聚合后形成聚酰亚胺前驱物，该聚酰亚胺前驱物再经由化学环化而得到聚酰亚胺，其中二酸酐为均苯四甲酸二酐(PMDA)及3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)，二胺为对苯二胺(PDA)与4,4'-二氨基二苯醚(ODA)，其中，该BPDA占该二酸酐的重量百分比2～35wt％，该PDA占该二胺的重量百分比为10～70wt％；碳黑，其占该膜2～8wt％；聚酰亚胺微粉，其粒径介于2～10μm，其占该膜的5～10wt％；以及该膜具有60


技术研发人员：何宜学 李骏华
受保护的技术使用者：达迈科技股份有限公司
技术研发日：2022.01.05
技术公布日：2023/7/22