一种除锡机及其除锡方法与流程

1.本发明涉及除锡机技术领域，尤其是一种除锡机及其除锡方法。


背景技术：

2.除锡机是一种用于除锡的装置；现有的除锡机一般会采用刮焊锡的方式将焊锡刮除，但是，采用该方式进行除锡主要会出现的问题是：(1)刮板的高度恒定，而芯片和焊锡的高度不是绝对平整，故而，可能会存在部分焊锡不能完全被刮除，导致除锡不干净，进而降低除锡效果：(2)由于除锡高度存在偏差，进而会出现刮板或刮伤芯片的情况，导致产品的次品率上升。为此，我们提出一种负压除锡装置。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本发明提供一种除锡机及其除锡方法，该装置通过改进后，能够改变现有技术中采用刮焊锡球的方式进行除锡，进而确保除锡效果。
4.本发明的技术方案为：
5.一种除锡机，包括机架、除锡机构、负压监测仪、真空发生器、升降机构和载物台；所述除锡机构、真空发生器、升降机构和载物台分别装配在机架的内部；
6.所述除锡机构包括负压吸头，所述负压吸头与真空发生器连通，所述除锡机设置有与负压吸头连通的且用于监测负压吸头气压的负压检测仪；
7.所述升降机构固定连接载物台或升降机构固定连接除锡机构，所述升降机构用于控制负压吸头与载物台上所需除锡的产品的距离。
8.进一步的，所述除锡机构还包括热管。
9.进一步的，所述负压吸头安装在热管的内部，所述负压吸头的外壁和热管的内壁之间形成间隙通道，所述负压吸头与真空发生器之间还连通有集渣盒，所述间隙通道与热气源连通，所述负压吸头外露于间隙通道出风口。
10.进一步的，所述除锡机构还包括机构本体，所述机构本体上设置有与热管连通的热风通道；所述机构本体上还设置负压通道；所述负压通道出口为阔口设置；所述负压通道的进气端与负压吸头连通，负压通道的出气端与集渣盒连通。
11.进一步的，所述集渣盒的内部设置有腔体，所述腔体的内部设置有过滤网，所述过滤网将腔体分为两部分，一部分与真空发生器连通，另一部分连接有出气管；所述过滤网为双层滤网结构，所述集渣盒与机构本体连通的腔体容积大于集渣盒连接出气管的腔体容积。
12.进一步的，所述集渣盒与机构本体之间通过卡接固定，使得集渣盒开口与机构本体抵接，所述集渣盒安装在机构本体上，所述机构本体和集渣盒之间的连接处设置有卡接件，所述集渣盒上设置有与卡接件相抵接的限位件，使得集渣盒与机构本体实现卡接，所述机构本体上设置有位于集渣盒内部的凸环，所述凸环嵌插入集渣盒内。
13.进一步的，所述机架的内部还装配有移动机构，所述除锡机构连接在移动机构上，
所述载物台还连接有驱动载物台的驱动装置。
14.一种除锡方法，
15.获取负压吸头上的气压值；
16.根据所获气压值判断负压吸头与产品之间的距离；
17.当气压值小于最小预设值时，增大负压吸头与产品之间的距离；当气压值大于最大预设值时，减小负压吸头与产品之间的距离。
18.进一步的，当产品与负压吸头之间的距离为最小值时，负压吸头内的气压值为最小预设值；所述的最小值为负压吸头在移动过程中不刮擦产品时与产品的距离；当产品与负压吸头之间的距离为最大值时，负压吸头内的气压值为最大预设值；所述的最大值为负压吸头与所述产品最大距离时依然能够将产品的锡球吸取。
19.除锡设备，包含存储介质，所述的存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述的除锡方法。
20.本发明的有益效果为：
21.本发明通过设有除锡机构和真空发生器，通过负压的方式将锡球吸出，不仅能够确保锡球能够完全被清除，达到较佳的除锡效果，而且，采用负压吸球的方式，并不会损伤到芯片，进而保证芯片的生产质量，降低次品率。
附图说明
22.图1为本发明的结构示意图；
23.图2为本发明的另一侧面结构示意图；
24.图3为本发明的内部示意图；
25.图4为本发明除锡机构连接升降机构的结构示意图；
26.图5为本发明除锡机构的结构示意图；
27.图6为本发明除锡机构的分解图；
28.图7为本发明除锡机构的剖面图；
29.图8为本发明除锡机构的另一侧面剖面图。
30.图中，1、机架；2、除锡机构；21、负压吸头；22、热管；23、间隙通道；24、集渣盒；241、腔体；242、过滤网；243、出气管；25、机构本体；26、热风通道；27、负压通道；28、卡接件；29、凸环；3、真空发生器；4、升降机构；5、载物台；6、移动机构。
具体实施方式
31.下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：
32.如图1-8所示，一种除锡机，包括机架1、除锡机构2、负压监测仪、真空发生器3、升降机构4和载物台5；所述除锡机构2、真空发生器3、升降机构4和载物台5分别装配在机架1的内部；
33.所述除锡机构2包括负压吸头21，所述负压吸头21与真空发生器3连通，所述除锡机设置有与负压吸头21连通的且用于监测负压吸头21气压的负压检测仪(图未视)；
34.所述升降机构4(具体地，升降机构4可由伺服电机和丝杆组成)固定连接载物台5或升降机构4固定连接除锡机构2，所述升降机构4用于控制负压吸头21与载物台5上所需除
锡的产品的距离。
35.本发明除锡机的工作原理为：先开启真空发生器3；真空发生器3上连接有进气管和负压连接管，进气管连接气源，进来的气体经过真空发生器3后将形成负压，进而通过负压连接管进行抽真空，负压连接管与负压吸头21连通，使得负压吸头21能够对芯片上的锡球进行吸取；需要指出的是，现有技术中主要存在的问题是：由于除锡高度存在偏差，进而会出现刮板刮伤芯片的情况；以及会存在部分锡球不能完全被刮除，导致除锡不干净；针对现有技术中的问题，本技术通过改进后，采用负压的方式将锡球进行吸取，能够有效防止刮伤芯片，以及防止芯片出现变形的情况，进而提高芯片的生产质量，降低次品率。其中，负压检测仪主要用于监测负压吸头21上的气压大小，利用气压的大小与负压吸头21到产品上的距离关系，能够实现负压吸头21有效对产品上的锡球进行吸附(解决现有技术中锡球不能完全被刮除的问题)。
36.作为优选的实施方式；所述除锡机构2还包括热管22。在本实施例中，热管22的设置，主要是连接热气源，喷出热气，融化产品上的焊层和锡球，从而使得负压吸头21能够有效吸取锡球和锡渣。
37.作为优选的实施方式；如图5-8所示；所述负压吸头21安装在热管22的内部，所述负压吸头21的外壁和热管22的内壁之间形成间隙通道23，所述负压吸头21与真空发生器3之间还连通有集渣盒24，所述间隙通道23与热气源连通，所述负压吸头21外露于间隙通道23出风口。在本实施例中，将负压吸头21安装在热管22的内部，能够起到保温的作用，能够有效防止液态的锡液重新凝固，堵住负压吸头21的内部，或者存在锡液残留(需要后期处理)；可以理解，热管22与负压吸头21之间经过热气，温度能够不断传输至负压吸头21内部，使其内部的温度升高，进而能够防止锡液凝固；另外，热管22喷出的热气能够被负压吸头21重新吸入，进一步防止锡液凝固或者存在锡液残留。
38.作为优选的实施方式；如图5-8所示；所述除锡机构2还包括机构本体25，所述机构本体25上设置有与热管22连通的热风通道26；所述机构本体25上还设置负压通道27；所述负压通道27出口为阔口设置(阔口设置能够避免锡渣堵塞，以及能够提高除锡机构2吸取锡球的效率)；所述负压通道27的进气端与负压吸头21连通，负压通道27的出气端与集渣盒24连通。在本实施例中，将热管22和集渣盒24两个部件集成设置在机构本体25上，起到导热作用；此外，还便于将除锡机构2安装在除锡机上。
39.作为优选的实施方式；如图5-8所示；所述集渣盒24的内部设置有腔体241，所述腔体241的内部设置有过滤网242，所述过滤网242将腔体241分为两部分，一部分与真空发生器3连通，另一部分连接有出气管243；所述过滤网242为双层滤网结构，所述集渣盒24与机构本体25连通的腔体241容积大于集渣盒24连接出气管243的腔体241容积。在本实施例中，可以理解，在负压吸气的过程中，吸取的锡球和锡渣将会进入到集渣盒24的内部，通过过滤网242的阻隔，锡球和锡渣停留在集渣盒24的内部，进而便于对锡球和锡渣进行收集；同时，过滤网242为双层滤网结构，能够提高过滤效果；收集锡球和锡渣的部分为大腔体241，更有利于收集更多的锡球和锡渣。
40.作为优选的实施方式；如图5-8所示；所述集渣盒24与机构本体25之间通过卡接固定，使得集渣盒24开口与机构本体25抵接，所述集渣盒24安装在机构本体25上，所述机构本体25和集渣盒24之间的连接处设置有卡接件28，所述集渣盒24上设置有与卡接件28相抵接
的限位件，使得集渣盒24与机构本体25实现卡接，所述机构本体25上设置有位于集渣盒24内部的凸环29，所述凸环29嵌插入集渣盒24内。在本实施例中，机构本体25与集渣盒24之间的连接处设置有卡接件28，集渣盒24能够以旋转的方式卡接在卡接件28上，此时，虽然集渣盒24与机构本体25之间还存在缝隙(缝隙存在于机构本体25与集渣盒24之间，以及集渣盒24与凸环29之间)，但是，在通入热气的过程中，集渣盒24与机构本体25整体的温度将会升高，根据热胀冷缩的原理，集渣盒24能够与机构本体25过盈配合，进而消除了机构本体25与集渣盒24之间、以及集渣盒24与凸环29之间缝隙，使得集渣盒24与机构本体25之间的密封性能较佳。
41.作为优选的实施方式；如图1所示；所述机架1的内部还装配有移动机构6，所述除锡机构2连接在移动机构6上，所述载物台5还连接有驱动载物台5的驱动装置。在本实施例中，通过移动机构6(除锡机构2可采用滑台组)能够带动除锡机构2左右、前后移动，配合除锡机构2对应产品；另外，驱动装置(驱动装置可采用电机和丝杆组成，电机与丝杆连接)能够驱动载物台5前后移动，便于安装产品和将产品送入加工位。
42.一种除锡方法，
43.获取负压吸头21上的气压值；
44.根据所获气压值判断负压吸头21与产品之间的距离；
45.当气压值小于最小预设值时，增大负压吸头21与产品之间的距离；当气压值大于最大预设值时，减小负压吸头21与产品之间的距离。
46.作为优选的实施方式；当产品与负压吸头21之间的距离为最小值时，负压吸头21内的气压值为最小预设值；所述的最小值为负压吸头21在移动过程中不刮擦产品时与产品的距离；当产品与负压吸头21之间的距离为最大值时，负压吸头21内的气压值为最大预设值；所述的最大值为负压吸头21与所述产品最大距离时依然能够将产品的锡球吸取。在本实施例中，设定产品与负压吸头21之间的距离为0.1-0.2mm，在该距离对应的预设值为70-80pa，可以理解，0.1mm为距离最小值时，对应的最小气压预设值为70pa；同理，距离为0.2mm时，最大气压预设值为80pa；需要说明的是：由于产品上的锡球位置高度不一，设定0.1mm为负压吸头21在移动过程中不刮擦产品时与产品的距离；故而，在低于0.1mm时，就会刮擦到产品，0.1mm为距离最小值；而且，当距离大于0.2mm时，由于距离较远，负压吸头21就无法吸附产品上的锡球，0.2mm为距离最大值。
47.除锡设备，包含存储介质，所述的存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述的除锡方法。
48.以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

技术特征：
1.一种除锡机，其特征在于：包括机架、除锡机构、负压监测仪、真空发生器、升降机构和载物台；所述除锡机构、真空发生器、升降机构和载物台分别装配在机架的内部；所述除锡机构包括负压吸头，所述负压吸头与真空发生器连通，所述除锡机设置有与负压吸头连通的且用于监测负压吸头气压的负压检测仪；所述升降机构固定连接载物台或升降机构固定连接除锡机构，所述升降机构用于控制负压吸头与载物台上所需除锡的产品的距离。2.根据权利要求1所述的一种除锡机，其特征在于：所述除锡机构还包括热管。3.根据权利要求1所述的一种除锡机，其特征在于：所述负压吸头安装在热管的内部，所述负压吸头的外壁和热管的内壁之间形成间隙通道，所述负压吸头与真空发生器之间还连通有集渣盒，所述间隙通道与热气源连通，所述负压吸头外露于间隙通道出风口。4.根据权利要求1所述的一种除锡机，其特征在于：所述除锡机构还包括机构本体，所述机构本体上设置有与热管连通的热风通道；所述机构本体上还设置负压通道；所述负压通道出口为阔口设置；所述负压通道的进气端与负压吸头连通，负压通道的出气端与集渣盒连通。5.根据权利要求1所述的一种除锡机，其特征在于：所述集渣盒的内部设置有腔体，所述腔体的内部设置有过滤网，所述过滤网将腔体分为两部分，一部分与真空发生器连通，另一部分连接有出气管；所述过滤网为双层滤网结构，所述集渣盒与机构本体连通的腔体容积大于集渣盒连接出气管的腔体容积。6.根据权利要求1所述的一种除锡机，其特征在于：所述集渣盒与机构本体之间通过卡接固定，使得集渣盒开口与机构本体抵接，所述集渣盒安装在机构本体上，所述机构本体和集渣盒之间的连接处设置有卡接件，所述集渣盒上设置有与卡接件相抵接的限位件，使得集渣盒与机构本体实现卡接，所述机构本体上设置有位于集渣盒内部的凸环，所述凸环嵌插入集渣盒内。7.根据权利要求1所述的一种除锡机，其特征在于：所述机架的内部还装配有移动机构，所述除锡机构连接在移动机构上，所述载物台还连接有驱动载物台的驱动装置。8.一种除锡方法，其特征在于：获取负压吸头上的气压值；根据所获气压值判断负压吸头与产品之间的距离；当气压值小于最小预设值时，增大负压吸头与产品之间的距离；当气压值大于最大预设值时，减小负压吸头与产品之间的距离。9.根据权利要求8所述的一种除锡方法，其特征在于：当产品与负压吸头之间的距离为最小值时，负压吸头内的气压值为最小预设值；所述的最小值为负压吸头在移动过程中不刮擦产品时与产品的距离；当产品与负压吸头之间的距离为最大值时，负压吸头内的气压值为最大预设值；所述的最大值为负压吸头与所述产品最大距离时依然能够将产品的锡球吸取。10.除锡设备，其特征在于：包含存储介质，所述的存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求8-9任一项所述的除锡方法。

技术总结
本发明涉及除锡机技术领域，尤其是一种除锡机及其除锡方法；包括机架、除锡机构、负压监测仪、真空发生器、升降机构和载物台；所述除锡机构、真空发生器、升降机构和载物台分别装配在机架的内部；所述除锡机构包括负压吸头，所述负压吸头与真空发生器连通，所述除锡机设置有与负压吸头连通的且用于监测负压吸头气压的负压检测仪；所述升降机构固定连接载物台或升降机构固定连接除锡机构，本发明通过设有除锡机构和真空发生器，通过负压的方式将锡球吸出，不仅能够确保锡球能够完全被清除，达到较佳的除锡效果，而且，采用负压吸球的方式，并不会损伤到芯片，进而保证芯片的生产质量，降低次品率。次品率。次品率。


技术研发人员：杜洪化
受保护的技术使用者：东莞市崴泰电子有限公司
技术研发日：2023.05.31
技术公布日：2023/7/22