一种电路板用接线端子的制作方法

1.本实用新型涉及电连接结构设计技术领域，具体地说，是涉及一种电路板用接线端子。


背景技术：

2.印刷电路板上的印制电路与外界连接导线的电连接通常是通过pcb接线端子完成。常用的连接方式为pcb接线端子的一端插入印刷电路板预先设置的插孔内，通过焊接的方式与印刷电路板上的印制电路相连接，pcb接线端子的另一端与外界连接导线相连接。
3.申请号为cn201721227322.5的中国专利文献中，公开了接线端子及具有该接线端子的线路板，其接线端子包括由一金属片材折弯制成的具有插线孔的方形框体，方形框体的顶壁上设有用于螺接压线螺丝的螺纹孔，方形框体上成型有向外延伸的插脚，插脚的数量至少为两个，所有的插脚设于方形框体的同一端，且朝向同一方向延伸。
4.然而上述接线端子中，每个插脚均呈片状，使得该插脚只能与一个线路板的插孔连接，当接线端子受到较大的作用力时，该插脚容易在对应的插孔内晃动，导致整个接线端子松动，连接的牢固性不够好。


技术实现要素：

5.为了解决现有的接线端子的每个插脚只有一端与线路板进行焊接，当接线端子受到较大的作用力时，接线端子在线路板上容易松动，连接的牢固性不够好的问题，本实用新型提供一种电路板用接线端子。
6.本实用新型技术方案如下所述：
7.一种电路板用接线端子，包括：顶板、位于所述顶板的三侧竖直向下延伸的焊接板，所述顶板上设有至少两个接线部，所述焊接板包括第一焊接板、第二焊接板、第三焊接板，所述第一焊接板与所述第三焊接板对称设置，所述第一焊接板、所述第二焊接板、所述第三焊接板的底部均设有一个或多个向上凹陷的凹槽，使得所述第一焊接板、所述第二焊接板、所述第三焊接板的底部形成两个及以上的与电路板焊接的焊脚。
8.进一步的，所述接线部为螺柱，所述螺柱的一端与所述顶板的顶部可拆卸连接。
9.进一步的，所述顶板上设有螺丝孔，所述螺丝孔与所述螺柱的一端螺纹连接。
10.进一步的，所述接线部为螺柱，所述螺柱的一端与所述顶板的顶部固定连接。
11.进一步的，所述接线部为两个。
12.进一步的，所述第一焊接板、所述第三焊接板的焊脚均为上宽下窄结构。
13.进一步的，所述第一焊接板、所述第二焊接板、所述第三焊接板底部均设有三个焊脚。
14.进一步的，所述第二焊接板的左右两侧设有用于观察所述第一焊接板、所述第三焊接板的焊脚位置的开口。
15.进一步的，所述第二焊接板的顶部两侧设有便于取放的凹部。
16.进一步的，所述顶板与所述焊接板一体成型。
17.根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：
18.上述电路板用接线端子，本实用新型的电路板用接线端子中，每个焊接板均有多个焊脚分别连接电路板对应的孔位，使得该焊接板与电路板的作用力分散，增加该焊接板受到较大的作用力时的抓拔力，进而使得每个焊接板与电路板焊接时更加牢固，过流能力大大增强，扭力加强。
19.此外，顶板上设有至少两个接线部，加强该电路板用接线端子与外界连接导线连接的稳定性。另外，接线部可以与顶板可拆卸连接，也可以固定连接，可以根据实际情况选择接线部与顶板的连接方式，适用性强。
附图说明
20.图1为一个实施例的结构示意图；
21.图2为另一个实施例的结构示意图。
22.在图中，1、顶板；21、第一焊接板；22、第二焊接板；221、开口；222、凹部；23、第三焊接板；24、焊脚；25、凹槽；3、接线部。
具体实施方式
23.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
24.需要说明的是，当部件被称为“固定”或“设置”或“连接”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“上”、“下”、“竖直”、“顶”、“底”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。“多”的含义是二或二以上，除非另有明确具体的限定。
25.如图1所示，本实用新型提供了一种电路板用接线端子，包括：顶板1、位于顶板1的三侧竖直向下延伸的焊接板，顶板1上设有至少两个接线部3，焊接板包括第一焊接板21、第二焊接板22、第三焊接板23，第一焊接板21与第三焊接板23对称设置，第一焊接板21、第二焊接板22、第三焊接板23的底部均设有一个或多个向上凹陷的凹槽25，使得第一焊接板21、第二焊接板22、第三焊接板23的底部形成两个及以上的与电路板焊接的焊脚24。
26.在本实用新型中，顶板1的三侧设有竖直向下延伸的焊接板，即本实用新型的电路板用接线端子有三个侧面与电路板焊接，且每个焊接板均有多个焊脚24分别连接电路板对应的孔位，使得该焊接板与电路板的作用力分散，增加该焊接板受到较大的作用力时的抓拔力，进而使得每个焊接板与电路板焊接时更加牢固，过流能力大大增强，扭力加强。优选的，第一焊接板21、第二焊接板22、第三焊接板23底部均设有两个向上凹陷的凹槽25，使得第一焊接板21、第二焊接板22、第三焊接板23的底部形成三个与电路板焊接的焊脚24，确保本实用新型的电路板用接线端子与电路板连接的稳定性。当然，第一焊接板21、第二焊接板22、第三焊接板23底部的焊脚24也可以设计为四个、五个等，在实际设计时，可以根据实际的需要来设计第一焊接板21、第二焊接板22、第三焊接板23底部的凹槽25及焊脚24的数量。此外，顶板1与焊接板一体成型，节省生产的时间。
27.在本实施例中，第二焊接板22的左右两侧设有开口221。本实用新型的电路板用接线端子与电路板进行焊接时，开口221便于观察第一焊接板21、第三焊接板23的焊脚24位置的，方便将第一焊接板21、第二焊接板22、第三焊接板23的焊脚24焊接到正确的位置，防止焊脚24位置错位。同时，第二焊接板22的顶部两侧设有凹部222，便于电路板用接线端子的取放，进行焊接时，人手可以通过凹部222对电路板用接线端子进行取放。此外，第一焊接板21、第三焊接板23的焊脚24均为上宽下窄结构，对焊脚24插入电路板中的长度进行限位，方便本实用新型的电路板用接线端子更好地插接在电路板上进行焊接。
28.如图1所示，在本实施例中，接线部3为螺柱，螺柱的一端与顶板1的顶部固定连接，外界连接导线缠绕在两个螺柱上，然后通过螺母与螺柱螺纹连接，将外界连接导线固定在螺柱上。如图2所示，在其他可选的实施例中，也可以设计螺柱的一端与顶板1的顶部可拆卸连接，顶板1上设有与螺柱相配合的螺丝孔，将外界连接导线放入螺丝孔中，然后通过螺丝孔与螺柱的一端螺纹连接，将外界连接固定在本实用新型的电路板用接线端子上。在实际设计时，可以根据实际情况选择接线部3与顶板1的连接方式，适用性强。优选的，接线部3可以设计为两个，加强本实用新型的电路板用接线端子与外界连接导线连接的稳定性。当然，接线部3可以设计为三个、四个等，在实际设计时，可以根据实际的需要来设计接线部3的数量。
29.应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
30.上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

技术特征：
1.一种电路板用接线端子，其特征在于，包括：顶板、位于所述顶板的三侧竖直向下延伸的焊接板，所述顶板上设有至少两个接线部，所述焊接板包括第一焊接板、第二焊接板、第三焊接板，所述第一焊接板与所述第三焊接板对称设置，所述第一焊接板、所述第二焊接板、所述第三焊接板的底部均设有一个或多个向上凹陷的凹槽，使得所述第一焊接板、所述第二焊接板、所述第三焊接板的底部形成两个及以上的与电路板焊接的焊脚。2.根据权利要求1所述的电路板用接线端子，其特征在于，所述接线部为螺柱，所述螺柱的一端与所述顶板的顶部可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的电路板用接线端子，其特征在于，所述顶板上设有螺丝孔，所述螺丝孔与所述螺柱的一端螺纹连接。4.根据权利要求1所述的电路板用接线端子，其特征在于，所述接线部为螺柱，所述螺柱的一端与所述顶板的顶部固定连接。5.根据权利要求1所述的电路板用接线端子，其特征在于，所述接线部为两个。6.根据权利要求1所述的电路板用接线端子，其特征在于，所述第一焊接板、所述第三焊接板的焊脚均为上宽下窄结构。7.根据权利要求1所述的电路板用接线端子，其特征在于，所述第一焊接板、所述第二焊接板、所述第三焊接板底部均设有三个焊脚。8.根据权利要求1所述的电路板用接线端子，其特征在于，所述第二焊接板的左右两侧设有用于观察所述第一焊接板、所述第三焊接板的焊脚位置的开口。9.根据权利要求1所述的电路板用接线端子，其特征在于，所述第二焊接板的顶部两侧设有便于取放的凹部。10.根据权利要求1所述的电路板用接线端子，其特征在于，所述顶板与所述焊接板一体成型。

技术总结
本实用新型公开了电连接结构设计技术领域中的一种电路板用接线端子，包括：顶板、位于顶板的三侧竖直向下延伸的焊接板，顶板上设有至少两个接线部，焊接板包括第一焊接板、第二焊接板、第三焊接板，第一焊接板与第三焊接板对称设置，第一焊接板、第二焊接板、第三焊接板的底部均设有一个或多个向上凹陷的凹槽，使得第一焊接板、第二焊接板、第三焊接板的底部形成两个及以上的与电路板焊接的焊脚。解决了现有的接线端子的每个插脚只有一端与线路板进行焊接，当接线端子受到较大的作用力时，接线端子在线路板上容易松动，连接的牢固性不够好的问题，本实用新型的每个焊接板与电路板焊接时更加牢固，过流能力大大增强，扭力加强。扭力加强。扭力加强。


技术研发人员：周文忠 赵泓杰
受保护的技术使用者：深圳市康奈特新能源有限公司
技术研发日：2023.02.20
技术公布日：2023/7/23