一种间隙填充方法、装置、设备及介质与流程

1.本技术涉及间隙填充技术领域，尤其涉及一种间隙填充方法、装置、设备及介质。


背景技术：

2.以发光二极管(light-emitting diode，led)产品为led显示屏为例，led显示屏的印制电路板(printed circuit board，pcb)基板上通常配置有多个灯珠，灯珠与灯珠等之间通常间隔一定的间隙。为了加大led显示屏的黑白等颜色的对比度等，通常需要在上述间隙中填充黑色树脂等填充物。
3.相关技术在上述间隙中填充黑色树脂等填充物时，可以直接在上述间隙中喷涂填充物等。图1示出了相关技术提供的一种间隙中填充的填充物的效果示意图，如图1所示，为了避免将填充物喷涂到灯珠上而影响透光率等，相关技术在间隙中喷涂填充物时，喷涂的填充物的宽度通常需要比间隙的实际宽度更窄，这就可能出现间隙难以被填充物填满，使对比度难以满足要求的情形。
4.因此，亟需一种可以最大程度地使间隙可以被填充物填满的技术方案。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种间隙填充方法、装置、设备及介质，用以最大程度地使间隙可以被填充物填满。
6.第一方面，本技术提供了一种间隙填充方法，所述方法包括：
7.接收填充指令；
8.若预先确定的灯珠上附着的衬底的表面能小于待采用的填充物的表面能，则在整个印制电路板pcb基板上均匀喷涂所述填充物；其中，所述填充物在喷涂到所述pcb基板上的灯珠上附着的衬底上后，直接滑落到灯珠四周的间隙中，所述间隙包括：所述pcb基板上的灯珠与灯珠之间的间隙、灯珠与pcb基板之间的间隙中的至少一种。
9.第二方面，本技术提供了一种间隙填充装置，所述装置包括：
10.接收模块，用于接收填充指令；
11.喷涂模块，用于若预先确定的灯珠上附着的衬底的表面能小于待采用的填充物的表面能，则在整个印制电路板pcb基板上均匀喷涂所述填充物；其中，所述填充物在喷涂到所述pcb基板上的灯珠上附着的衬底上后，直接滑落到灯珠四周的间隙中，所述间隙包括：所述pcb基板上的灯珠与灯珠之间的间隙、灯珠与pcb基板之间的间隙中的至少一种。
12.第三方面，本技术提供了一种电子设备，所述电子设备至少包括处理器和存储器，所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如上述任一所述一种间隙填充方法的步骤。
13.第四方面，本技术提供了一种计算机可读存储介质，其存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一所述一种间隙填充方法的步骤。
14.第五方面，本技术提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括：计算机
程序代码，当所述计算机程序代码在计算机上运行时，使得计算机执行如上述任一所述一种间隙填充方法的步骤。
15.由于本技术可以在整个pcb基板上均匀喷涂填充物，且填充物在喷涂到pcb基板上的灯珠上附着的衬底上之后，会直接滑落到灯珠四周的间隙中，而并不会附着在衬底上，从而既可以保证灯珠上方不附着有填充物，又可以使得间隙可以被最大程度地填满。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的实施方式，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1示出了相关技术提供的一种间隙中填充的填充物的效果示意图；
18.图2示出了本技术一些实施例提供的一种间隙填充过程示意图；
19.图3示出了本技术一些实施例提供的一种pcb基板的正面结构示意图；
20.图4示出了本技术一些实施例提供的一种pcb基板的侧面结构示意图；
21.图5a示出了本技术一些实施例提供的一种在整个pcb基板上均匀喷涂填充物过程示意图；
22.图5b示出了本技术一些实施例提供的一种喷涂到衬底上的填充物可以从衬底上滑落到间隙中的示意图；
23.图6a示出了本技术一些实施例提供的一种填充物填充效果示意图；
24.图6b示出了本技术一些实施例提供的另一种填充物填充效果示意图；
25.图7示出了本技术一些实施例提供的第二种间隙填充过程示意图；
26.图8示出了本技术一些实施例提供的第三种间隙填充过程示意图；
27.图9示出了本技术一些实施例提供的第四种间隙填充过程示意图；
28.图10示出了一些实施例提供的一种间隙填充装置示意图；
29.图11示出了一些实施例提供的一种电子设备结构示意图。
具体实施方式
30.为了最大程度地使间隙可以被填充物填满，本技术提供了一种间隙填充方法、装置、设备及介质。
31.为使本技术的目的和实施方式更加清楚，下面将结合本技术示例性实施例中的附图，对本技术示例性实施方式进行清楚、完整地描述，显然，描述的示例性实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
32.需要说明的是，本技术中对于术语的简要说明，仅是为了方便理解接下来描述的实施方式，而不是意图限定本技术的实施方式。除非另有说明，这些术语应当按照其普通和通常的含义理解。
33.本技术中说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别类似或同类的对象或实体，而不必然意味着限定特定的顺序或先后次序，除非另外注明。应该理解这样使用的用语在适当情况下可以互换。
34.术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖但不排他的包含，例如，
包含了一系列组件的产品或设备不必限于清楚地列出的所有组件，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它组件。
35.术语“模块”是指任何已知或后来开发的硬件、软件、固件、人工智能、模糊逻辑或硬件或/和软件代码的组合，能够执行与该元件相关的功能。
36.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。
37.为了方便解释，已经结合具体的实施方式进行了上述说明。但是，上述示例性的讨论不是意图穷尽或者将实施方式限定到上述公开的具体形式。根据上述的教导，可以得到多种修改和变形。上述实施方式的选择和描述是为了更好的解释原理以及实际的应用，从而使得本领域技术人员更好的使用所述实施方式以及适于具体使用考虑的各种不同的变形的实施方式。
38.在实际使用过程中，电子设备可以在整个pcb基板上均匀喷涂填充物，其中，填充物在喷涂到pcb基板上的灯珠上附着的衬底或衬底上的脱模剂上后，可以直接滑落到灯珠四周的间隙中，从而可以实现最大程度地使间隙可以被填充物填满，进而可以最大程度地保证对比度可以满足设定要求的目的，同时，还可以保证灯珠上方不附着有填充物，保证透光率可以满足设定要求等。
39.图2示出了本技术一些实施例提供的一种间隙填充过程示意图，该过程包括以下步骤：
40.s201：接收填充指令。
41.本技术实施例提供的间隙填充方法应用于电子设备，示例性的，该电子设备可以是间隙填充设备等。
42.在一种可能的实施方式中，当需要电子设备进行间隙填充时，用户等可以通过触发预设的填充按钮等，来触发填充指令，电子设备可以接收到该填充指令。其中，本技术对触发填充指令的方式不作具体限定，可以根据需求灵活设置。
43.s202：若预先确定的灯珠上附着的衬底的表面能小于待采用的填充物的表面能，则在整个印制电路板pcb基板上均匀喷涂所述填充物；其中，所述填充物在喷涂到所述pcb基板上的灯珠上附着的衬底上后，直接滑落到灯珠四周的间隙中，所述间隙包括：所述pcb基板上的灯珠与灯珠之间的间隙、灯珠与pcb基板之间的间隙中的至少一种。
44.在一种可能的实施方式中，可以预先确定灯珠上附着的衬底的表面能、以及待采用的填充物的表面能，并将衬底的表面能和填充物的表面能均保存在电子设备中。其中，可以采用现有技术确定衬底的表面能和填充物的表面能，在此不再赘述。
45.在一种可能的实施方式中，电子设备接收到填充指令后，可以判断预先确定的灯珠上附着的衬底的表面能是否小于待采用的填充物的表面能。如果衬底的表面能小于待采用的填充物的表面能，可以认为衬底的表面能较小，当填充物喷涂到灯珠上的衬底上时，可以直接从衬底上滑落下来，填充物通常并不能附着在衬底上。为了最大程度地使间隙可以被填充物填满，电子设备在确定衬底的表面能小于待采用的填充物的表面能时，则可以在
整个印制电路板(printed circuit board，pcb)基板上均匀喷涂填充物。
46.示例性的，参阅图3，图3示出了本技术一些实施例提供的一种pcb基板的正面结构示意图，如图3所示，pcb基板上可以配置有多个灯珠，灯珠与灯珠之间存在一定的间隙。参阅图4，图4示出了本技术一些实施例提供的一种pcb基板的侧面结构示意图，如图4所示，pcb基板上的灯珠上附着有衬底，示例性的，灯珠可以为高度为10-20μm的红绿蓝(rgb)灯珠，衬底可以为高度为30-50μm的蓝宝石衬底等，本技术对衬底不作具体限定，可以根据需求灵活设置。另外，参阅图4，灯珠可以通过焊点与pcb基板连接，焊点可以具有20-30μm等一定的高度，因而灯珠与pcb基板之间也存在一定的间隙。参阅图5a，图5a示出了本技术一些实施例提供的一种在整个pcb基板上均匀喷涂填充物过程示意图，如图5a所示，在整个pcb基板上均匀喷涂填充物时，填充物不仅喷涂到灯珠上的衬底上，还可以喷涂到灯珠与灯珠之间的间隙等中。参阅图5b，图5b示出了本技术一些实施例提供的一种喷涂到衬底上的填充物可以从衬底上滑落到间隙中的示意图，如图5b所示，由于衬底的表面能小于待采用的填充物的表面能，所以填充物在喷涂到pcb基板上的灯珠上附着的衬底上之后，填充物会直接滑落到灯珠四周的间隙中，而并不能附着在衬底上，灯珠(衬底)上方不会残留(附着)有填充物。可以理解的，在喷涂时，原本喷涂到间隙中的填充物会一直保留在间隙中。
47.本技术对填充物不作具体限定，可以根据需求灵活选择。示例性的，填充物可以为黑色油墨、黑色胶水等黑色树脂。在一种可能的实施方式中，在整个pcb基板上均匀喷涂填充物时，可以基于喷墨打印技术或喷枪等将黑色油墨、黑色胶水等填充物均匀喷涂到整个(满喷到)pcb基板上。可选的，为了更好地保证填充物不残留在衬底表面，填充物的粘度可以控制在较低的范围内，示例性的，填充物的粘度可以在10-1500cps范围内等。可选的，填充物的表面能可以高于30达因。填充物可以为在环氧体系或丙烯酸体系或丙稀酸聚氨酯等体系中添加设定比例的黑色素等组成的填充物。另外，本技术对填充物的光密度(optical density，od)值不作具体限定，可以根据需求灵活选择，示例性的，每0.2mm厚度的填充物的od值可以在0.8-3范围内，即填充物的od值可以为0.8-3/0.2mm。
48.由于本技术实施例可以在整个pcb基板上均匀喷涂填充物，且填充物在喷涂到pcb基板上的灯珠上附着的衬底上之后，会直接滑落到灯珠四周的间隙中，而并不会附着在灯珠上的衬底上，从而既可以保证灯珠上方不附着有填充物，又可以使得间隙可以被最大程度地填满。
49.参阅图6a和图6b，图6a示出了本技术一些实施例提供的一种填充物填充效果示意图，图6b示出了本技术一些实施例提供的另一种填充物填充效果示意图，如图6a和6b所示，当填充物在衬底表面滑落后，灯珠上方没有残留的填充物，填充物会最大程度的将间隙填满。相比相关技术中，在间隙中喷涂填充物时，喷涂的填充物的宽度通常需要比间隙的实际宽度更窄(为方便描述，称为相关技术填充方式)，出现间隙难以被填充物填满的情形而言，本技术实施例中的填充物可以最大程度的将间隙填满。
50.另外，在本技术实施例中，填充物不仅可以填充在灯珠与灯珠之间的间隙中，还可以填充到灯珠与pcb基板之间的间隙中，相比相关技术中，通常只能在灯珠与灯珠之间的间隙中填充填充物，而灯珠与pcb基板之间的间隙中通常难以被填充物覆盖(填充)而言，本技术实施例可以进一步使得间隙可以被最大程度地填满，从而可以进一步保证对比度可以满足设定要求。
51.本技术实施例中的间隙填充方法可以适用于任意间隙大小的led产品，示例性的，灯珠与灯珠之间的间隙在5-100μm范围内的led产品，均可以采用本技术实施例提供的间隙填充方法进行填充。另外，值得说明的是，由于当灯珠之间的间隙小于10μm左右时，采用相关技术填充方式对间隙进行填充的难度较大，而采用本技术实施例的间隙填充方法，则可以快捷灵活地保证间隙可以被最大程度地填满，基于本技术实施例中的间隙填充方法在进行小间距led、mini led等的板上芯片封装(chipsonboard，cob)时的优势更加明显。
52.在一种可能的实施方式中，如果灯珠上附着的衬底的表面能不小于待采用的填充物的表面能，可以认为衬底的表面能较大，当填充物喷涂到衬底上时，可能会附着在灯珠上的衬底上而影响透光率等。为了既保证灯珠上不附着有填充物，又使得间隙可以被最大程度地填满，在一种可能的实施方式中，在pcb基板上喷涂填充物之前，可以在衬底上涂覆设定的脱模剂。其中，脱模剂的表面能可以小于填充物的表面能。本技术对脱模剂不作具体限定，可以根据需求灵活选择，示例性的，脱模剂可以为非溶剂，也可以为溶剂，例如脱模剂可以为油脂类、有机硅、有机氟等中的任一种。
53.另外，本技术对在衬底上涂覆脱模剂的涂覆方式不作具体限定，可以根据需求灵活选择。示例性的，在衬底上涂覆脱模剂时，可以通过表面邵氏硬度d50-80的辊轮，将脱模剂涂覆在灯珠上的衬底的上表面。再示例性的，在衬底上涂覆脱模剂时，还可以先在离型膜或纸张类的表面上涂覆脱模剂，然后再将该脱模剂转移到在灯珠上的衬底的上表面等，在此不再赘述。可以理解的，无论用哪种涂覆方式，均可以不将脱模剂涂到间隙中。
54.当衬底上涂覆有脱模剂时，在整个pcb基板上喷涂填充物后，由于衬底上的脱模剂的表面能小于填充物的表面能，所以当填充物在喷涂到衬底上的脱模剂上之后，填充物会直接滑落到灯珠四周的间隙中，而并不能附着在脱模剂上，灯珠上方不会残留有填充物，从而既可以保证灯珠上方不附着有填充物，又可以使得间隙被最大程度地填满。
55.为方便理解，下面通过一个具体实施例对本技术提供的间隙填充过程进行说明。图7示出了本技术一些实施例提供的第二种间隙填充过程示意图，如图7所示，该过程包括以下步骤：
56.s701：接收填充指令；若预先确定的灯珠上附着的衬底的表面能不小于待采用的填充物的表面能，则在衬底上涂覆设定的脱模剂，其中，脱模剂的表面能小于填充物的表面能。
57.s702：在整个印制电路板pcb基板上均匀喷涂填充物；其中，填充物在喷涂到pcb基板上的灯珠上附着的衬底上后，直接滑落到灯珠四周的间隙中，间隙包括：pcb基板上的灯珠与灯珠之间的间隙、灯珠与pcb基板之间的间隙中的至少一种。
58.值得说明的是，本技术对在衬底上涂覆设定的脱模剂与接收填充指令的先后顺序不做具体限定，即可以先接收填充指令再在衬底上涂覆设定的脱模剂，也可以先在衬底上涂覆设定的脱模剂再接收填充指令，可以根据需求灵活选择。
59.在一种可能的实施方式中，在整个印制电路板pcb基板上均匀喷涂填充物的设定时长后，可以认为灯珠上方的填充物已经均滑落到灯珠四周的间隙中，且间隙中的填充物也已经填充均匀(流平)。其中，设定时长可以根据需求灵活设置，本技术对此不作具体限定。示例性的，设定时长可以为30-180秒、50-100秒等。
60.在一种可能的实施方式中，考虑到用户对间隙中的填充物的高度等的要求不同
等，在pcb基板上喷涂填充物的喷涂次数可能也会不同，为方便描述，将在整个pcb基板上均匀喷涂一次填充物称为进行一次喷涂，在每进行一次喷涂的设定时长后，可以判断是否需要再次喷涂填充物，当需要再次喷涂填充物时，可以再重复进行一次在整个印制电路板pcb基板上均匀喷涂填充物的步骤。其中，本技术对进行喷涂的次数不作具体限定，可以根据需求灵活选择，示例性的，喷涂次数可以为1-4次等。
61.在一种可能的实施方式中，在判断是否需要再次喷涂填充物时，可以是判断当前灯珠与灯珠之间的间隙中填充的填充物的高度是否位于设定的高度范围内。若当前灯珠与灯珠之间的间隙中填充的填充物的高度位于设定的高度范围内，则可以认为填充物的高度已经满足要求，可以确定不需要再次喷涂填充物。而如果当前灯珠与灯珠之间的间隙中填充的填充物的高度不位于设定的高度范围内，可以认为填充物的高度较低，还需要再次喷涂以增高填充物的高度，则可以确定需要再次喷涂填充物。其中，高度范围可以根据需求灵活设置，本技术对此不作具体限定，示例性的，高度范围可以为30μm-100μm等。
62.另外，在一种可能的实施方式中，还可以预先设置喷涂次数(设定次数)，在判断是否需要再次喷涂填充物时，还可以判断在pcb基板上喷涂填充物的次数是否达到设定次数。当在pcb基板上喷涂填充物的次数达到设定次数时，可以确定不需要再次喷涂填充物。当在pcb基板上喷涂填充物的次数没有达到设定次数时，则可以确定需要再次喷涂填充物。其中，本技术对设定次数不作具体限定，可以根据需求灵活设置。其中，设定次数可以根据需求灵活设置，本技术对此不作具体限定，示例性的，设定次数可以为1-4次等。
63.在一种可能的实施方式中，当确定不需要再次喷涂填充物时，可以认为可以进行对填充物的固化过程。示例性的，可以基于预设的固化操作，将填充物进行固化。其中，固化操作可以根据需求灵活设置，本技术对此不作具体限定。示例性的，固化操作可以是uv固化(ultraviolet curing)或热固化等相关操作，在此不再赘述。
64.在一种可能的实施方式中，在将填充物进行固化之后，可以洗去衬底上涂覆的脱模剂。示例性的，可以基于酒精、丙酮、乙酸乙酯等溶剂洗去衬底上涂覆的脱模剂，在此不再赘述。可以理解地，脱模剂可以为非永久性的脱模剂，从而可以在对填充物进行固化后，可以将脱模剂洗去。
65.为方便理解，下面通过一个具体实施例对本技术提供的间隙填充过程进行举例说明。图8示出了本技术一些实施例提供的第三种间隙填充过程示意图，如图8所示，该过程包括以下步骤：
66.s801：接收填充指令。
67.s802：若预先确定的灯珠上附着的衬底的表面能小于待采用的填充物的表面能，则在整个印制电路板pcb基板上均匀喷涂填充物；其中，填充物在喷涂到pcb基板上的灯珠上附着的衬底上后，直接滑落到灯珠四周的间隙中，间隙包括：pcb基板上的灯珠与灯珠之间的间隙、灯珠与pcb基板之间的间隙中的至少一种。
68.s803：设定时长后，判断是否需要再次喷涂填充物，若是，则再次重复进行s802的步骤；若否，则进行s804。
69.s804：基于预设的固化操作，将间隙中的填充物进行固化。
70.s805：洗去衬底上涂覆的脱模剂。
71.为方便理解，下面再通过一个具体实施例对本技术提供的间隙填充过程进行举例
说明。图9示出了本技术一些实施例提供的第四种间隙填充过程示意图，如图9所示，该过程包括以下步骤：
72.s901：接收填充指令；若预先确定的灯珠上附着的衬底的表面能不小于待采用的填充物的表面能，则在衬底上涂覆设定的脱模剂，其中，脱模剂的表面能小于填充物的表面能。
73.示例性的，以填充物的表面能不小于30达因为例，衬底的表面能小于或等于29达因时，可以认为衬底的表面能小于填充物的表面能，衬底上可以不用涂覆设定的脱模剂。而如果衬底的表面能不小于30达因，则可以认为需要在衬底上涂覆设定的脱模剂。可选的，脱模剂的表面能可以不大于27达因。
74.s902：在整个pcb基板上均匀喷涂填充物，其中，填充物在喷涂到衬底上的脱模剂上后，直接滑落到灯珠四周的间隙中，间隙包括：pcb基板上的灯珠与灯珠之间的间隙、灯珠与pcb基板之间的间隙中的至少一种。
75.s903：设定时长后，判断在pcb基板上喷涂填充物的次数是否达到设定次数，若否，则再次重复进行s902的步骤；若是，则进行s904。
76.s904：基于预设的固化操作，将间隙中的填充物进行固化。
77.s905：洗去衬底上涂覆的脱模剂。
78.基于相同的技术构思，本技术提供了一种间隙填充装置，图10示出了一些实施例提供的一种间隙填充装置示意图，如图10所示，该装置包括：
79.接收模块1001，用于接收填充指令；
80.喷涂模块1002，用于若预先确定的灯珠上附着的衬底的表面能小于待采用的填充物的表面能，则在整个印制电路板pcb基板上均匀喷涂所述填充物；其中，所述填充物在喷涂到所述pcb基板上的灯珠上附着的衬底上后，直接滑落到灯珠四周的间隙中，所述间隙包括：所述pcb基板上的灯珠与灯珠之间的间隙、灯珠与pcb基板之间的间隙中的至少一种。
81.在一种可能的实施方式中，所述装置还包括：
82.涂覆模块，用于若预先确定的灯珠上附着的衬底的表面能不小于待采用的填充物的表面能，则在所述衬底上涂覆设定的脱模剂，其中，所述脱模剂的表面能小于所述填充物的表面能。
83.在一种可能的实施方式中，所述喷涂模块1002，还用于设定时长后，判断是否需要再次喷涂所述填充物；若是，则再次进行所述在整个印制电路板pcb基板上均匀喷涂所述填充物的步骤；若否，则基于预设的固化操作，将所述填充物进行固化。
84.在一种可能的实施方式中，所述喷涂模块1002，具体用于判断当前灯珠与灯珠之间的间隙中填充的填充物的高度是否位于设定的高度范围内；若是，则确定不需要再次喷涂所述填充物；若否，则确定需要再次喷涂所述填充物。
85.在一种可能的实施方式中，所述喷涂模块1002，具体用于判断在所述pcb基板上喷涂填充物的次数是否达到设定次数；若是，则确定不需要再次喷涂所述填充物；若否，则确定需要再次喷涂所述填充物。
86.在一种可能的实施方式中，所述装置还包括：
87.清洗模块，用于洗去所述衬底上涂覆的脱模剂。
88.基于相同的技术构思，本技术还提供了一种电子设备，图11示出了一些实施例提
供的一种电子设备结构示意图，如图11所示，电子设备包括：处理器1101、通信接口1102、存储器1103和通信总线1104，其中，处理器1101，通信接口1102，存储器1103通过通信总线1104完成相互间的通信；
89.所述存储器1103中存储有计算机程序，当所述程序被所述处理器1101执行时，使得所述处理器1101执行存储器中存储的计算机程序时，实现如上述任一所述一种间隙填充方法的步骤。
90.由于上述电子设备解决问题的原理与上述间隙填充方法相似，因此上述电子设备的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
91.上述电子设备提到的通信总线可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，pci)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，eisa)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
92.通信接口1102用于上述电子设备与其他设备之间的通信。
93.存储器可以包括随机存取存储器(random access memory，ram)，也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory，nvm)，例如至少一个磁盘存储器。可选地，存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。
94.上述处理器可以是通用处理器，包括中央处理器、网络处理器(network processor，np)等；还可以是数字指令处理器(digital signal processing，dsp)、专用集成电路、现场可编程门陈列或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。
95.基于相同的技术构思，本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有可由电子设备执行的计算机程序，当所述程序在所述电子设备上运行时，使得所述电子设备执行时实现如上述任一所述一种间隙填充方法的步骤。
96.由于上述计算机可读存储介质解决问题的原理与上述间隙填充方法相似，因此上述计算机可读存储介质的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
97.上述计算机可读存储介质可以是电子设备中的处理器能够存取的任何可用介质或数据存储设备，包括但不限于磁性存储器如软盘、硬盘、磁带、磁光盘(mo)等、光学存储器如cd、dvd、bd、hvd等、以及半导体存储器如rom、eprom、eeprom、非易失性存储器(nand flash)、固态硬盘(ssd)等。
98.基于相同的技术构思，本技术提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括：计算机程序代码，当所述计算机程序代码在计算机上运行时，使得计算机执行时实现上述应用于电子设备的任一方法实施例所述的间隙填充方法的步骤。
99.在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令，在计算机上加载和执行所述计算机指令时，全部或部分地产生按照本技术实施例所述的流程或功能。
100.本领域内的技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机
可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
101.本技术是参照根据本技术的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
102.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
103.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
104.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：
1.一种间隙填充方法，其特征在于，所述方法包括：接收填充指令；若预先确定的灯珠上附着的衬底的表面能小于待采用的填充物的表面能，则在整个印制电路板pcb基板上均匀喷涂所述填充物；其中，所述填充物在喷涂到所述pcb基板上的灯珠上附着的衬底上后，直接滑落到灯珠四周的间隙中，所述间隙包括：所述pcb基板上的灯珠与灯珠之间的间隙、灯珠与pcb基板之间的间隙中的至少一种。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在整个印制电路板pcb基板上均匀喷涂所述填充物之前，所述方法还包括：若预先确定的灯珠上附着的衬底的表面能不小于待采用的填充物的表面能，则在所述衬底上涂覆设定的脱模剂，其中，所述脱模剂的表面能小于所述填充物的表面能。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：设定时长后，判断是否需要再次喷涂所述填充物；若是，则再次进行所述在整个印制电路板pcb基板上均匀喷涂所述填充物的步骤；若否，则基于预设的固化操作，将所述填充物进行固化。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述判断是否需要再次喷涂所述填充物包括：判断当前灯珠与灯珠之间的间隙中填充的填充物的高度是否位于设定的高度范围内；若是，则确定不需要再次喷涂所述填充物；若否，则确定需要再次喷涂所述填充物。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述判断是否需要再次喷涂所述填充物包括：判断在所述pcb基板上喷涂填充物的次数是否达到设定次数；若是，则确定不需要再次喷涂所述填充物；若否，则确定需要再次喷涂所述填充物。6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述填充物进行固化之后，所述方法还包括：洗去所述衬底上涂覆的脱模剂。7.一种间隙填充装置，其特征在于，所述装置包括：接收模块，用于接收填充指令；喷涂模块，用于若预先确定的灯珠上附着的衬底的表面能小于待采用的填充物的表面能，则在整个印制电路板pcb基板上均匀喷涂所述填充物；其中，所述填充物在喷涂到所述pcb基板上的灯珠上附着的衬底上后，直接滑落到灯珠四周的间隙中，所述间隙包括：所述pcb基板上的灯珠与灯珠之间的间隙、灯珠与pcb基板之间的间隙中的至少一种。8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：涂覆模块，用于若预先确定的灯珠上附着的衬底的表面能不小于待采用的填充物的表面能，则在所述衬底上涂覆设定的脱模剂，其中，所述脱模剂的表面能小于所述填充物的表面能。9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备至少包括处理器和存储器，所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如权利要求1-6中任一所述一种间隙填充方法的
步骤。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-6中任一所述一种间隙填充方法的步骤。

技术总结
本申请公开了一种间隙填充方法、装置、设备及介质，涉及间隙填充技术领域，用以最大程度地使间隙可以被填充物填满。由于本申请可以在整个PCB基板上均匀喷涂填充物，且填充物在喷涂到PCB基板上的灯珠上附着的衬底上之后，会直接滑落到灯珠四周的间隙中，而并不会附着在衬底上，从而既可以保证灯珠上方不附着有填充物，又可以使得间隙可以被最大程度地填满。又可以使得间隙可以被最大程度地填满。又可以使得间隙可以被最大程度地填满。


技术研发人员：王灿 唐志强 单平平 曹晓梅
受保护的技术使用者：海信视像科技股份有限公司
技术研发日：2022.01.11
技术公布日：2023/7/25