用于麦克风的声学谐振器的制作方法

1.本说明书整体涉及用于电子设备的音频换能器的方面，包括例如用于电子设备的麦克风的声学谐振器。


背景技术：

2.诸如计算机、媒体播放器、蜂窝电话、可穿戴设备和耳机的电子设备通常设置有用于从该设备产生音频输出的扬声器和用于接收该设备的音频输入的麦克风。然而，随着设备以越来越小的形状因数实施，将麦克风集成到电子设备中(特别是集成在紧凑型设备诸如便携式电子设备中)可能具有挑战性。
附图说明
3.本主题技术的一些特征在所附权利要求书中予以阐述。然而，出于说明的目的，在以下附图中阐述了本主题技术的若干方面。
4.图1示出了根据本主题技术的各个方面的具有麦克风的示例性电子设备的透视图。
5.图2示出了根据本主题技术的各个方面的具有麦克风和向外部环境敞开的腔的示例性电子设备的一部分的横截面侧视图。
6.图3示出了根据本主题技术的各个方面的具有麦克风和闭合腔的示例性电子设备的一部分的横截面侧视图。
7.图4示出了根据本主题技术的各个方面的具有麦克风和腔的电子设备的一部分的示意性横截面俯视图。
8.图5示出了根据本主题技术的各个方面的具有麦克风和至少部分地填充有阻尼材料的腔的示例性电子设备的一部分的横截面侧视图。
9.图6示出了根据本主题技术的各个方面的具有麦克风和至少部分地填充有另一示例性阻尼材料的腔的示例性电子设备的一部分的横截面侧视图。
10.图7示出了根据本主题技术的各个方面的具有麦克风和至少部分地填充有又一示例性阻尼材料的腔的示例性电子设备的一部分的横截面侧视图。
11.图8示出了根据本主题技术的各个方面的具有用于防止形成谐振腔的结构特征部的电子设备的一部分的俯视图。
12.图9示出了根据本主题技术的各个方面的联接到电子设备的腔以用于改进麦克风的性能的示例性谐振器的示意图。
13.图10示出了根据本主题技术的各个方面的具有麦克风、腔和在电子设备的外壳中的用于麦克风的谐振器的示例性电子设备的一部分的横截面侧视图。
14.图11示出了根据本主题技术的各个方面的具有麦克风、腔和在电子设备的内部结构中的用于麦克风的谐振器的示例性电子设备的一部分的横截面侧视图。
15.图12示出了根据本主题技术的各个方面的联接到电子设备的腔以用于在多个频
率下改进麦克风的性能的多个谐振器的示意图。
16.图13示出了根据本主题技术的各个方面的联接到电子设备的腔以用于在驻波的多个模式下提供麦克风性能改进的多个谐振器的示意图。
17.图14示出了根据本主题技术的各个方面的联接到电子设备的阻塞腔以用于提供麦克风性能改进的谐振器的示意图。
18.图15示出了可被用于实现本主题技术的一个或多个具体实施的电子系统。
具体实施方式
19.下面示出的具体实施方式旨在作为本主题技术的各种配置的描述并且不旨在表示本主题技术可被实践的唯一配置。附图被并入本文并且构成具体实施方式的一部分。具体实施方式包括具体的细节旨在提供对本主题技术的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员来说将清楚和显而易见的是，本主题技术不限于本文示出的具体细节并且可在没有这些具体细节的情况下被实践。在一些情况下，以框图形式示出了熟知的结构和部件，以便避免使本主题技术的概念模糊。
20.便携式电子设备(诸如移动电话、便携式音乐播放器、平板计算机、膝上型计算机)、可穿戴设备(诸如智能手表、耳机、耳塞、其他可穿戴设备)等通常包括一个或多个音频换能器，诸如用于接收声音输入的麦克风或用于产生声音的扬声器。
21.然而，在试图在电子设备中实现音频换能器模块(例如，麦克风或麦克风模块)的情况下，当与其他设备部件的空间集成的约束和/或其他约束与音频质量约束竞争时，可能出现挑战。当试图将麦克风实现到紧凑型设备诸如便携式设备或可穿戴设备中时，这些挑战可能是特别困难的。例如，在电子设备的外壳内在外壳内的麦克风处或附近的谐振腔内的谐振效应可在谐振腔的一个或多个谐振频率下中断或抑制到麦克风的音频输入。例如，当电子设备的相邻外壳部件之间的间隙变为闭合时(诸如由于一个外壳部件朝向另一外壳部件的移位或由于碎屑在间隙中的积聚)，可无意地形成谐振腔。
22.根据本主题公开的方面，提供了各种特征部，这些特征部可改善在电子设备的外壳内邻近电子设备的麦克风的谐振腔的谐振效应，并由此改进麦克风的性能。在一个或多个具体实施中，外壳部件可设置有修改的边缘以防止间隙的闭合。在一个或多个具体实施中，谐振腔的一部分可至少部分地填充有阻尼材料，诸如：电子设备的内部结构上的突起或延伸、腔内的添加材料(诸如，泡沫)或外壳侧壁的加厚件。在一个或多个具体实施中，可在与麦克风分离的设备结构中设置谐振器，诸如亥姆霍兹谐振器。例如，亥姆霍兹谐振器可形成在内部塑料结构中，或者形成在外壳侧壁中。如下文进一步详细讨论的，在一些具体实施中，可在电子设备中设置多个谐振器，以在多个谐振频率和/或多个谐振频率模式下改善谐振。
23.图1中示出了包括麦克风的例示性电子设备。在图1的示例中，电子设备100已使用外壳来实现，该外壳足够小以便携并且由用户携带(例如，图1的电子设备100可为手持式电子设备诸如平板计算机或蜂窝电话或智能电话)。如图1所示，电子设备100包括显示器诸如安装在外壳106的正面上的显示器110。电子设备100包括一个或多个输入/输出设备(诸如结合到显示器110中的触摸屏)、按钮或开关(诸如按钮104)和/或设置在显示器110之上或之后或设置在外壳106的其他部分之上或之后的其他输入输出部件。显示器110和/或外壳
106包括一个或多个开口以容纳按钮104、扬声器、光源或相机。
24.在图1的示例中，外壳106包括在外壳106的底部侧壁上的两个开口108。开口108中的一个或多个开口形成用于音频部件的端口。例如，开口108中的一个开口可形成用于设置在外壳106内的扬声器的扬声器端口，并且开口108中的另一个开口可形成用于设置在外壳106内的麦克风的麦克风端口。开口108可以是开放端口，或者可完全地或部分地用允许空气和声音穿过该开口的透性膜或网状结构覆盖。尽管在图1中示出了两个开口108，但这仅仅是例示性的。可在底部侧壁(如图所示)上、在另一侧壁(例如，顶部侧壁、左侧侧壁或右侧侧壁)上、在外壳106的后表面和/或外壳106或显示器110的前表面上设置一个开口108、两个开口108或多于两个开口108。在一些具体实施中，外壳106中的一组或多组开口108可与外壳106内的音频部件的单个端口对准。外壳106，有时可称为壳体，可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如，不锈钢、铝等)、其他合适的材料或任意两种或更多种这些材料的组合形成。
25.图1的电子设备100的配置仅为例示性的。在其他具体实施中，电子设备100可以是计算机，诸如集成到显示器(诸如计算机监视器)中的计算机、膝上型计算机、可穿戴设备(诸如智能手表、挂式设备或其他可穿戴设备或微型设备)、媒体播放器、游戏设备、导航设备、计算机监视器、电视、耳机、耳塞或其他电子装备。
26.在一些具体实施中，电子设备100可以可穿戴设备诸如智能手表的形式提供。在一个或多个具体实施中，外壳106可包括用于将外壳106机械地联接到用于将外壳106固定到穿戴者的条带或其他结构的一个或多个接口。电子设备100可包括一个、两个、三个或多于三个音频部件，这些音频部件各自与开口108中的一个或多个开口相邻安装。
27.在图1的示例中，显示器110包括透明外层112(例如，玻璃层或透明塑料层)，其与外壳106一起形成电子设备100的壳体。如图所示，透明外层112可包括一个或多个开口，诸如开口114。开口114可形成用于音频部件的端口。例如，开口114可形成用于麦克风116的麦克风端口，该麦克风设置在由外壳106和透明外层112形成的壳体内。开口114可以是敞开端口，或者可完全地或部分地用允许空气和声音穿过开口114的透性膜和/或网状结构覆盖。
28.在图1的示例中，麦克风116从开口114偏移。例如，麦克风116可经由在电子设备100的壳体内且在开口114与麦克风116之间延伸的声学导管而声学地联接到开口114。在一个或多个具体实施中，被配置为允许在电子设备100外部产生的声音到达麦克风116的声学导管还可声学地联接到在由外壳106和透明外层112形成的壳体内的一个或多个腔。在一个或多个具体实施中，电子设备100可包括在外壳106与透明外层112之间的间隙118。例如，间隙118可具有小于一毫米(mm)、小于0.5mm、小于0.2mm、小于0.1mm或在零微米与一百微米之间的间隙宽度。如图1所示，由外壳106和透明外层112形成的壳体可包括一个或多个直部(诸如，直部120)和一个或多个弯曲部(诸如，弯曲部122)。
29.图2示出了电子设备100在由外壳106和透明外层112形成的壳体内的腔附近的一部分的横截面侧视图。如图2所示，在由外壳106和透明外层112形成的壳体内的腔208可部分地由外壳106的一部分(例如，内壁214)、部分地由透明外层112的一部分并且部分地由电子设备100的内部结构(例如，表面216)限定。
30.在图2的示例中，限定腔208的一部分的内部结构包括显示模块200的部件。如图所示，显示模块200可包括透明外层112、显示层202(例如，包括显示部件诸如显示像素和/或
用于显示像素的控制电路)、支撑结构204(例如，模制支撑结构诸如模制塑料支撑结构)和支撑结构206(例如，金属支撑结构)。在该示例中，支撑结构204被包覆成型到支撑结构206上。在其他示例中，支撑结构204可通过其他附接机构或方法(例如，粘合剂、螺钉、夹具、压力配合等)附接到支撑结构206。在一个或多个具体实施中，支撑结构206可形成用于显示模块的接地层的一部分，并且在一个或多个具体实施中，还可形成电子设备100的天线系统的一部分。
31.在图2的示例中，腔208可部分地由支撑结构204的表面216限定，并且部分地由外壳106的内壁214限定。在一个或多个具体实施中，腔208可流体地和/或声学地联接到在图2的开口114与麦克风116之间的声学导管。在图2的示例中，间隙118是在透明外层112的边缘210与外壳106的边缘212之间的气隙。在图2所示的布置中，在其中已经进入开口114并且行进通过声学导管到麦克风116的声音泄漏到腔208中的使用情况下，所泄漏的声音可通过间隙118泄漏回到腔208之外。在该配置中，麦克风的操作可不受到腔208中的声音泄漏的影响。
32.然而，如图3所示，在一些具体实施中，间隙118的一个或多个部分可变为闭合。例如，在一些使用情况下，透明外层112和/或显示模块200可朝向外壳106的边缘212滑动(例如，由于透明外层上的外部压力或力、显示模块200的更换或修理或在电子设备的掉落事件中)，从而将透明外层112的边缘210移动到与外壳106的边缘212接触。在另一示例中，随着时间的推移，材料300诸如来自外部环境的碎屑(例如，油、灰尘、污垢等)可能变为卡在间隙118中，从而闭合间隙118，如图3的示例中那样。
33.在其中间隙118变为闭合的使用情况下，腔208可变为在外壳106内(例如，在由外壳106和透明外层112形成的壳体内)的谐振腔。由腔208的一部分的闭合形成的谐振腔可具有负面地影响麦克风116的操作的谐振属性。
34.例如，图4示出了包括图3的电子设备100的该部分的电子设备100的一部分的俯视图，其中材料300已闭合间隙118的一部分。在该示例中，间隙118包括闭合部分403和敞开部分404。在图3的示例中，间隙118的闭合部分403是由材料300导致的，该材料已闭合间隙118的闭合部分403。然而，还应当理解，间隙118的闭合部分403可由透明外层112的一部分形成，该透明外层已移动到与外壳106接触以闭合间隙118的闭合部分403。在这些示例中，间隙118的敞开部分404可以是间隙118的尚未填充有材料300和/或尚未被透明外层112的边缘210与外壳106的边缘212之间的接触闭合的一部分。在该示例中，腔208的被间隙118的闭合部分403闭合的一部分可在外壳106内(例如，在由外壳106和透明外层112形成的壳体内)形成闭合腔(例如，截留腔和/或谐振腔)。在该示例中，腔208的经由间隙118的敞开部分404向外部环境敞开的另一部分可以是在外壳106内的敞开腔(例如，从闭合腔的远端延伸的敞开腔)。
35.如图4的示例所示，麦克风116可包括前容积409和后容积411。前容积可(例如，经由声学导管406)流体地且声学地联接到透明外层112(例如，覆盖玻璃层或覆盖玻璃)中的开口114。在一个或多个具体实施中，声学导管406可由麦克风模块401的麦克风外壳400形成，麦克风116设置在该麦克风外壳中。在一个或多个其他具体实施中，声学导管406可完全或部分地由将穿过开口114的声音引导到麦克风116的一个或多个其他设备结构形成。在一个或多个具体实施中，腔208可流体地和/或声学地联接到声学导管406。
36.如图4所示，在电子设备100的壳体内部分地由间隙118的闭合部分403形成的腔的闭合部分(例如，图3的腔208的闭合部分)可在外壳106内(例如，在由外壳106和透明外层112形成的壳体内)形成谐振腔402(为了清晰起见，其在电子设备100外部表示并且在图3中放大，并且在各种示例中，其在本文中也可称为截留腔或驻波管)。例如，腔208的尺寸和长度可允许在其中产生波长λ的驻波。如图4所指示的，驻波的波长λ可以是谐振腔402的长度的两倍。换句话讲，谐振腔402可具有λ/2的长度。谐振腔还可具有例如f＝c/(n*λ/2)的谐振频率，其中c是声速并且n是整数1、2、3等。如下文进一步详细讨论的，谐振腔402(例如，由腔208的一部分形成，其部分地由间隙118的闭合部分404限定并且形成驻波管)可在麦克风216处产生压力零点，该压力零点可导致麦克风116的频率响应的不期望下降。在一个或多个具体实施中，邻近开口安装在外壳内的麦克风模块401可包括从透明外层112中的开口114偏移的可致动发声部件415(例如，隔膜)。如图2至图4所示，在一个或多个具体实施中，谐振腔402可以沿着外壳106的内壁214在远离开口114的方向上从邻近麦克风模块401的近端420延伸到远端422。
37.在一个或多个具体实施中，谐振腔402的远端422可由间隙118敞开的位置限定，并且声音因此能够通过间隙的敞开部分404从腔208泄漏到外部环境中(例如，如图4的示例中那样)。在一些示例中，间隙118敞开的位置可以是不再有碎屑设置在开口中的位置。在其他示例中，间隙118敞开的位置可以是外壳106和/或透明外层112弯曲使得外壳106和透明外层112弯曲远离其中外壳106和透明外层112接触的壳体的直部120的位置。在一个或多个具体实施中，远端422可与直部120和弯曲部122交接的位置重合。
38.在一个或多个具体实施中，麦克风模块401可邻近由外壳106和透明外层112形成的壳体的直部120安装，并且谐振腔402可沿着内壁214延伸到由外壳106和透明外层112形成的壳体的弯曲部122。在一个或多个具体实施中，腔208可包括作为敞开腔(例如，经由图4的敞开部分404向外部环境敞开)的部分，该敞开腔沿着外壳106的弯曲部122的内壁214延伸并且在壳体内的一位置处流体地联接到谐振腔402(例如，流体地联接到腔208的部分地由图4的闭合部分403闭合的闭合部分)并且经由透明外层112与外壳106之间的间隙118流体地联接到电子设备100的外部环境。
39.根据本主题公开的方面，电子设备诸如电子设备100可设置有各种特征部，这些特征部可减小或防止可在电子设备的外壳内形成的谐振腔对麦克风诸如麦克风116的负面效应。例如，在一个或多个具体实施中，可邻近腔的至少一部分和/或在腔的至少一部分内设置一个或多个阻尼特征部以阻尼腔的声学谐振。在一个或多个具体实施中，电子设备100可设置有防止在其壳体内形成谐振腔的一个或多个结构特征部。在一或多个具体实施中，可引入一或多个附加谐振以改善谐振腔对麦克风诸如麦克风116的谐振效应。
40.例如，图5示出了其中电子设备100设置有阻尼特征部的示例性具体实施，该阻尼特征部包括在腔208的至少一部分内的阻尼材料500。例如，阻尼材料500可以是在腔的一部分中形成的声学泡沫。在一个或多个具体实施中，阻尼材料500可减小腔208的宽度并且通过使腔变窄来提供对腔208的谐振的宽阻尼。在一个或多个具体实施中，阻尼材料可在由外壳106和透明外层112形成的壳体被组装之后被注入腔208中。
41.图6示出了其中电子设备100设置有阻尼特征部的另一示例性具体实施，该阻尼特征部包括在腔208的至少一部分内的阻尼材料600。在图6的示例中，阻尼材料600由电子设
备100的内部部件(例如，支撑结构204)上的延伸构件形成。在该示例中，阻尼材料600可以是塑料材料，其与支撑结构204一体地形成或附接到该支撑结构，以形成延伸到腔208中的延伸构件。在该示例中，由阻尼材料600形成的延伸构件使腔208的宽度变窄并且可提供对腔208的谐振特征部的宽带阻尼。
42.图7示出了其中电子设备100设置有阻尼特征部的另一示例性具体实施，该阻尼特征部包括在腔208的至少一部分内的阻尼材料700。在图7的示例中，阻尼材料700由外壳106的加厚部分形成。在该示例中，阻尼材料700可以是金属、塑料、玻璃或与外壳的材料共有的其他材料，并且与外壳106的内壁214一体地形成和/或附接到该内壁。在该示例中，外壳106的由阻尼材料700形成的加厚件使腔208的宽度变窄并且可提供对腔208的谐振特征部的宽带阻尼。
43.在一个或多个具体实施中，作为在腔208内设置阻尼材料的替代或补充，电子设备100可设置有帮助防止间隙118闭合而在外壳106内形成谐振腔的结构特征部。例如，图8示出了其中透明外层112的边缘210是图案化边缘的示例性具体实施。在图8的示例中，透明外层112的图案化边缘是包括峰800和谷802的弯曲边缘。在该示例中，如果透明外层112朝向外壳106移动(例如，滑动或松动)，则峰800可接触外壳106的边缘212，从而使间隙118邻近谷802的剩余部分保持敞开以允许声音从下方的腔208泄漏(例如，通过经由谷802与外壳的边缘212之间的间隙使腔208保持流体地联接到电子设备100的外部环境)。这样，可防止形成谐振腔。尽管在图8中示出了透明外层112的平滑弯曲的图案化边缘，但是还应当理解，在各种具体实施中，可在透明外层112的边缘210上和/或在外壳106的边缘210上设置其他图案以防止间隙118的闭合。
44.在一个或多个具体实施中，作为在腔208内设置阻尼材料和/或设置透明外层112和/或外壳106的图案化边缘(如图5至图8的示例中那样)的替代或补充，电子设备100可包括用于麦克风116的谐振器。这样，可引入附加谐振，该附加谐振改善了可能变为闭合的腔208的一部分的谐振。
45.例如，图9示出了可流体地联接到谐振腔402(例如，并且经由腔208流体地联接到麦克风116的前容积409)的谐振器900的示例。如图9所示，谐振腔402(例如，由腔208的闭合部分形成)可产生具有波长λ的驻波，该波长λ是腔的近端420与远端422之间的距离的两倍，并且该驻波可在谐振腔402的端部处导致速度峰值和压力零点。在该示例中，谐振器900被配置为在对应于波长λ/2的目标频率下修改谐振腔402的谐振(例如，通过修改和/或减小腔内的驻波)，并且谐振器900位于驻波的四分之一波长位置处(例如，在距近端420距离λ/4的位置处)。在该位置(例如，峰值压力位置)处，由谐振腔402内的驻波产生的压力可具有最大压力，该最大压力可由在该位置处的谐振器900修改和/或减小。
46.在图9的示例中，谐振器900是具有声顺部分902(例如，颈)和联接在声顺部分902与谐振腔402之间的声质部分904(例如，室)的亥姆霍兹谐振器。在图9的示例中，电子设备100还包括横跨谐振器900的声质部分904的声学网格906。在各种具体实施中，声学网格906可设置在声质部分904的一端或另一端处，或者设置在声质部分904的端部之间的位置处，并且可基本上跨越声质部分904的横截面区域。声学网格906可以是相对于速度表现出损失的网格，并且可以跨声质部分904设置，因为速度在亥姆霍兹谐振器的声质中是最高的。在一个或多个具体实施中，作为声学网格906的补充或替代，谐振器900可在声顺部分902中设
置有阻尼材料。例如，声顺部分902中的阻尼材料可提供压力损失方面的阻尼以作为声学网格906导致的速度损失方面的阻尼的补充或替代(例如，因为在谐振时，峰值压力可出现在声顺部分902中并且峰值速度可出现在声质部分904中)。
47.在一个或多个具体实施中，用于麦克风116的谐振器900设置在与麦克风116在空间上分离的位置处。例如，谐振器900可形成在电子设备100的外壳106或内部结构(例如，支撑结构204)中。例如，图10示出了其中谐振器900形成在外壳106中(例如，在外壳106的内壁214中)的示例。在该示例中，谐振器900(例如，包括声质部分904和声顺部分902)可直接机械加工到外壳106的内壁214中或者以其他方式形成在其中。在该示例中，谐振器900可设置在外壳106内与麦克风模块401在空间上分离的位置处。例如，谐振器900可设置在谐振腔402的近端420与远端422之间的位置(例如，峰值压力位置，诸如四分之一波长位置)处。例如，峰值压力位置或四分之一波长位置可处于谐振腔402的中点(例如，近端420与远端422之间的中间)。还应当理解，当制造电子设备100时，外壳106中的谐振器900可在邻近间隙118的敞开部分404的位置处流体地联接到腔208。这样，谐振器900可定位在外壳106中，以在间隙118或其一部分变为闭合和/或阻塞时的未来时间阻尼腔208的谐振特性。
48.图11示出了其中谐振器900形成在显示模块200的支撑结构204中的另一示例性具体实施。在该示例中，谐振器900(例如，包括声质部分904和声顺部分902)可例如通过在具有谐振器900的形状的牺牲材料上包覆成型支撑结构204并且移除牺牲材料以形成谐振器900来形成。在该示例中，谐振器900可设置在支撑结构204内与麦克风模块401在空间上分离的位置处。例如，谐振器900可在谐振腔402的近端420与远端422之间的位置(例如，峰值压力位置诸如四分之一波长位置)处设置在支撑结构204中。还应当理解，当制造电子设备100时，支撑结构204中的谐振器900可在邻近间隙118的敞开部分404的位置处流体地联接到腔208。这样，谐振器900可在制造时定位在支撑结构204中，以在间隙118或其一部分变为闭合和/或阻塞时的未来时间阻尼腔208的谐振特性。
49.如本文结合各种示例所讨论的，在一些使用情况下，产生腔208的谐振腔部分的间隙118的一部分的闭合可由于设备间制造变化，或(在制造之后)由于电子设备100的意外掉落、电子设备100上的外部压力或力、部件诸如显示模块200或其一部分的更换或修理和/或由于碎屑随着时间的推移在间隙118中的累积而发生。为此，电子设备诸如电子设备100之类内的谐振腔的长度可能在设备间有所不同，和/或可能随着时间的推移而改变。为此，腔208的谐振腔部分在任何给定时间的长度和/或谐振特性在制造电子设备时可能是未知的。在一个或多个具体实施中，电子设备诸如电子设备100可包括用于麦克风116的多个谐振器。例如，所述多个谐振器的尺寸和布置可设计成提供对各种波长/频率的驻波的目标修改和/或减小(例如，在具有各种相应长度的谐振腔中)。
50.例如，图12示出了其中电子设备100包括被配置为修改和/或减小谐振腔402的谐振特性的谐振器900和被配置为修改和/或减小相对较长的谐振腔(诸如谐振腔1203)的谐振特性的附加谐振器1200的示例。例如，在一个例示性使用情况下，当透明外层112的一部分滑动到与外壳106的一部分接触并且闭合间隙118的对应部分时，可形成谐振腔402，该部分具有限定谐振腔402的长度的长度。在该示例性使用情况下，随着时间的推移，间隙118的当透明外层112的该部分滑动到与外壳106的该部分接触时未被闭合的另一部分可变为闭合(例如，通过变为填充有碎屑或由于透明外层112的进一步滑动)，从而延长了谐振腔(例
如，腔208的闭合部分)以形成谐振腔1203。例如，谐振腔1203可通过将腔208的闭合部分的远端延伸到谐振腔1203的远端1220来形成。
51.如图所示，至少部分地由设备外壳限定并且从近端420(邻近麦克风116)延伸到远端422(与麦克风116在空间上分离)的谐振腔402可在谐振腔402的四分之一波长位置处(例如，在谐振腔402的中点处，诸如在距具有长度a的谐振腔的近端420距离a/2处，该长度a可以是谐振腔402中的驻波的波长λ的一半)具有与其流体地联接的谐振器900。如图所示，谐振腔402从近端420经过谐振器900延伸到远端422。然而，如果谐振腔402被延伸以形成谐振腔1203(例如，具有长度b)，则谐振器900可能不再有效地修改和/或减小腔的谐振特性。然而，在该示例性使用情况下，用于麦克风116的谐振器1200可设置在谐振器900的位置与腔的远端之间的附加位置处。因为谐振腔1203比谐振腔402长，所以谐振腔1203可产生比谐振腔402的驻波的波长λ(例如，2a)长的驻波(例如，具有波长2b)。如图12所示，谐振器1200可位于谐振腔1203中的驻波的四分之一波长位置处(例如，在谐振腔1203的中点处，诸如在距近端420距离b/2处)。如图所示，谐振器1200也可以是亥姆霍兹谐振器，并且可以包括声质部分1204和声顺部分1202。如图所示，谐振器1200还可以包括声学网格1206，其跨声质部分1204设置在声质部分1204内或其端部处。在一个或多个具体实施中，谐振器1200还可以或另选地在声顺部分1202中包括阻尼材料。
52.如图12所示，谐振器1200可具有声顺部分1202(例如，室)和从谐振腔1203延伸到声顺部分1202的声质部分1204(例如，颈)。如图所示，除了设置成距麦克风模块401(例如，在近端420处)更远之外，谐振器900的声质部分1204可以比谐振器900的声质部分904相对更长，并且谐振器1200的声顺部分1202在容积上可以比谐振器900的声顺部分902相对更大(例如，以将谐振器1200调谐到谐振腔1203的波长2b)。如图12所示，谐振器1200可设置有跨越声质部分1204的声学网格1206。在各种具体实施中，声学网格1206可以跨声质部分1204设置在声质部分1204的与谐振腔1203交接的端部处、在声质部分1204的与声顺部分1202交接的相对端部处或者在声质部分1204的端部之间的中间位置处。
53.在图12的示例中，电子设备100设置有两个谐振器(谐振器900和谐振器1200)，以修改和/或减小具有不同长度的两个谐振腔的谐振特性。在其他具体实施中，可沿着腔208设置超过两个谐振器以针对超过两种不同长度的谐振腔提供对谐振效应的修改和/或减小，和/或可沿着腔设置两个或更多个谐振器以针对单个谐振腔的多个模式(例如，n＝1、2、3等)提供阻尼。
54.例如，图13示出了其中两个谐振器900联接到谐振腔402以修改和/或减小具有波长λ的驻波的多个模式的效应的示例。在图13的示例中，电子设备100包括在谐振腔402中的压力达到峰值的四分之一波长位置处的第一峰值压力位置处的谐振器900，以及在谐振器的该位置与谐振腔402的远端之间的附加峰值压力位置处(例如，在谐振腔402中的压力为最大负压的位置处)的用于麦克风的附加谐振器900。例如，最靠近近端420的谐振器900可被配置为修改具有波长λ的驻波的第一模式的谐振，并且谐振器900可位于驻波的四分之一波长位置处(例如，在距近端420距离四分之一波长λ处)。在图13的示例中，电子设备100还包括在具有波长λ的驻波的四分之三波长位置处(例如，在距近端420距离四分之三波长λ处)的第二谐振器900。在一个或多个具体实施中，在四分之三波长位置处的谐振器900可设置(例如，在内部部件诸如支撑结构204内，或在外壳106中)在电子设备100的壳体的弯曲部
122中。
55.在图4至图13的示例中，谐振腔402(例如，以及谐振腔1203)可具有由沿着腔208的位置限定的长度，间隙118的闭合部分403终止于该位置，并且间隙118在该位置之外是敞开的。在一个或多个其他示例中，由腔208形成的谐振腔的长度可由在腔的远端处的屏障(例如，物理屏障)限定。例如，图14示出了其中谐振腔1402(例如，由腔208的一部分形成，间隙118沿着该部分闭合)从近端1404(例如，邻近麦克风116)延伸到在远端1406处的屏障1400(例如，物理屏障诸如壁)的示例。在该示例中，屏障1400在远端1406处闭合谐振腔1402。在该示例中，谐振器900被配置为修改具有波长λ的驻波的谐振，该波长λ为谐振腔1402的近端1404与远端1406之间的距离的四倍。在该示例中，谐振器900邻近屏障1400定位在驻波的四分之一波长位置处(例如，在距近端1404距离四分之一波长λ处)。
56.根据一个或多个具体实施，设备诸如电子设备100可包括具有前容积409和后容积411的麦克风116以及用于麦克风116的谐振器900，该谐振器900流体地联接到麦克风116的前容积409(例如，如本文结合图4所述)。如本文所述，在一个或多个具体实施中，谐振器900可以是亥姆霍兹谐振器(例如，包括颈(诸如，声质部分904)和室(诸如，声顺部分902)的亥姆霍兹谐振器)。如本文所讨论的，电子设备100还可包括跨越亥姆霍兹谐振器的颈(例如，声质部分904)的声学网格906。在一个或多个具体实施中，电子设备100可包括至少部分地由电子设备100的设备外壳(例如，外壳106)限定的腔(例如，腔208和/或由腔208的一部分形成的谐振腔402)，该腔208从邻近麦克风116的近端420延伸到与麦克风116在空间上分离的远端422。谐振器900可流体地联接到该腔。在一个或多个具体实施中，电子设备100还可包括具有用于麦克风116的开口114的设备壳体(例如，至少部分由外壳106和透明外层112形成)。麦克风116可包括从设备壳体中的开口114横向偏移的隔膜(例如，可致动发声部件415)(例如，如图4所示)。
57.根据一个或多个具体实施，设备诸如电子设备100可包括设备壳体(例如，至少部分地由外壳106和透明外层112形成)、设置在该设备外壳内的声学部件(例如，麦克风116)和用于该声学部件的谐振器900，该谐振器在该设备外壳中形成在与该声学部件在空间上分离的位置处。例如，声学部件可包括麦克风116，该麦克风被配置为通过设备壳体中的开口114从设备的外部环境接收声音。在本文描述的一个或多个具体实施中，电子设备还可包括至少部分地由设备壳体限定并且从邻近麦克风116的近端420延伸到与麦克风116在空间上分离的远端422的腔(例如，腔208和/或由腔208的一部分形成的谐振腔402)，谐振器900流体地联接到该腔。如本文结合各种示例(例如，结合图4、图9、图12和/或图13)所讨论的，该腔可从近端420经过谐振器900延伸到远端422。如结合例如图4所讨论的，该腔可以是闭合腔，并且电子设备100还可包括从该闭合腔的远端422延伸的敞开腔，该敞开腔(例如，经由间隙118的敞开部分404)流体地联接到电子设备的外部环境。如本文结合例如图12所讨论的，在一个或多个具体实施中，电子设备100还可包括形成在设备外壳中(例如，在外壳106中)邻近谐振器900的位置处的附加谐振器1200。如本文结合例如图14所讨论的，电子设备100还可包括在腔的远端1406处的屏障1400，并且谐振器900的位置可邻近屏障1400。
58.根据一个或多个具体实施，设备诸如电子设备100可包括：具有开口114的壳体(例如，至少部分地由外壳106和透明外层112形成)；邻近开口114安装在壳体内的麦克风模块401，该麦克风模块401具有从壳体中的开口114偏移的可致动发声部件415(例如，隔膜)；和
腔208，该腔沿着壳体的内壁214在远离开口114的方向上从邻近麦克风模块401的近端420延伸到壳体内的远端(例如，远端422或另一远端诸如与物理屏障重合的远端)；和用于麦克风模块401的谐振器900，该谐振器900在电子设备的结构(例如，如图11的示例中的支撑结构204或如图10的示例中的外壳106)中形成在该腔的近端420与远端422之间的位置处，该位置与麦克风模块401在空间上分离。在一个或多个具体实施中，该腔至少部分地由具有邻近壳体的外壳106的边缘210的玻璃外壳构件(例如，透明外层112)限定。在一个或多个具体实施中，腔208包括第一部分和第二部分，该第一部分由外壳106和玻璃外壳构件闭合并且沿着外壳106的内壁214从麦克风模块401延伸，该第二部分从第一部分延伸并且通过外壳106与玻璃外壳构件之间的间隙118流体地联接到电子设备的外部环境。在一个或多个具体实施中，壳体包括直部120和弯曲部122，腔208的第一部分沿着壳体的直部120延伸，并且该腔的第二部分沿着壳体的弯曲部122延伸。在一个或多个具体实施中，电子设备100的其中形成谐振器900的结构包括外壳106的一部分(例如，如图10的示例中那样)。在一个或多个其他具体实施中，电子设备100包括显示模块200，其包括限定腔的一部分的覆盖玻璃层(例如，透明外层112)和支撑结构204，并且电子设备100的其中形成谐振器900的结构包括显示模块200的支撑结构204的一部分(例如，如图11的示例中那样)。
59.图15示出了可用于实现主题技术的一个或多个具体实施的电子系统1500。电子系统1500可以是图1所示的电子设备100中的一者或多者，并且/或者可以是其一部分。电子系统1500可包括各种类型的计算机可读介质以及用于各种其他类型的计算机可读介质的接口。电子系统1500包括总线1508、一个或多个处理单元1512、系统存储器1504(和/或缓冲器)、rom 1510、永久性存储设备1502、输入设备接口1514、输出设备接口1506以及一个或多个网络接口1516，或者其子集及变型形式。
60.总线1508总体表示通信地连接电子系统1500的许多内部设备的所有系统、外围设备以及芯片组总线。在一个或多个具体实施中，总线1508将该一个或多个处理单元1512与rom 1510、系统存储器1504和永久性存储设备1502通信地连接。该一个或多个处理单元1512从这些各种存储器单元检索要执行的指令和要处理的数据，以便执行主题公开的过程。在不同的具体实施中，该一个或多个处理单元1512可以是单个处理器或者多核处理器。
61.rom 1510存储该一个或多个处理单元1512以及电子系统1500的其他模块需要的静态数据和指令。另一方面，永久性存储设备1502可以是读写存储器设备。永久性存储设备1502可以是即使在电子系统1500关闭时也存储指令和数据的非易失性存储器单元。在一个或多个具体实施中，海量存储设备(诸如，磁盘或光盘及其相应盘驱动器)可被用作永久性存储设备1502。
62.在一个或多个具体实施中，可移除存储设备(诸如，软盘、闪存驱动器及其相应盘驱动器)可被用作永久性存储设备1502。与永久性存储设备1502一样，系统存储器1504可以是读写存储器设备。然而，与永久性存储设备1502不同，系统存储器1504可以是易失性读写存储器，诸如随机存取存储器。系统存储器1504可存储一个或多个处理单元1512在运行时可能需要的指令和数据中的任何指令和数据。在一个或多个具体实施中，本主题公开的过程被存储在系统存储器1504、永久性存储设备1502和/或rom 1510中。该一个或多个处理单元1512从这些各种存储器单元检索要执行的指令和要处理的数据，以便执行一个或多个具体实施的过程。
63.总线1508还连接到输入设备接口1514和输出设备接口1506。输入设备接口1514使得用户能够向电子系统1500传送信息以及选择命令。可与输入设备接口1514一起使用的输入设备可包括例如麦克风、字母数字混合键盘和指向设备(也称为“光标控制设备”)。输出设备接口1506可使得例如能够显示电子系统1500所生成的图像。可与输出设备接口1506一起使用的输出设备可包括例如打印机和显示设备，诸如液晶显示器(lcd)、发光二极管(led)显示器、有机发光二极管(oled)显示器、柔性显示器、平板显示器、固态显示器、投影仪、扬声器或扬声器模块或用于输出信息的任何其他设备。一个或多个具体实施可包括既充当输入设备又充当输出设备的设备，诸如触摸屏。在这些具体实施中，提供给用户的反馈可以是任何形式的感官反馈，诸如视觉反馈、听觉反馈或触觉反馈；并且可以任何形式接收来自用户的输入，包括声学、语音或触觉输入。
64.最后，如图15所示，总线1508还通过所述一个或多个网络接口1516将电子系统1500联接到一个或多个网络和/或联接到一个或多个网络节点。以此方式，电子系统1500可以是计算机网络(诸如lan、广域网(“wan”)或内联网)的一部分，或者可以是网络的网络(诸如互联网)的一部分。电子系统1500的任何或所有部件可与本主题公开一起使用。
65.根据本主题公开的一些方面，提供了一种设备，所述设备包括：麦克风，所述麦克风具有前容积和后容积；和用于所述麦克风的谐振器，所述谐振器流体地联接到所述麦克风的所述前容积。
66.根据本主题公开的其他方面，提供了一种设备，所述设备包括：设备壳体；声学部件，所述声学部件设置在所述设备壳体内；和用于所述声学部件的谐振器，所述谐振器在所述设备壳体的外壳中形成在与所述声学部件在空间上分离的位置处。
67.根据本主题公开的其他方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：壳体，所述壳体具有开口；麦克风模块，所述麦克风模块邻近所述开口安装在所述壳体内，所述麦克风模块具有从所述壳体中的所述开口偏移的可致动发声部件；腔，所述腔沿着所述壳体的内壁在远离所述开口的方向上从邻近所述麦克风模块的近端延伸到所述壳体内的远端；和用于所述麦克风模块的谐振器，所述谐振器在所述电子设备的结构中形成在所述腔的所述近端与所述远端之间的位置处，所述位置与所述麦克风模块在空间上分离。
68.根据本主题公开的其他方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：壳体，所述壳体具有开口；麦克风模块，所述麦克风模块邻近所述开口安装在所述壳体内，所述麦克风模块具有从所述壳体中的所述开口偏移的可致动发声部件；腔，所述腔沿着所述壳体的内壁在远离所述开口的方向上从邻近所述麦克风模块的近端延伸到远端；和阻尼特征部，所述阻尼特征部在所述腔的一部分内并且被配置为阻尼所述腔的声学谐振。
69.根据本主题公开的其他方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：壳体，所述壳体具有开口和覆盖层；麦克风模块，所述麦克风模块邻近所述开口安装在所述壳体内，所述麦克风模块具有从所述壳体中的所述开口偏移的可致动发声部件；和腔，所述腔沿着所述壳体的内壁在远离所述开口的方向上从邻近所述麦克风模块的近端延伸到远端，其中所述覆盖层部分地限定所述腔并且包括图案化边缘。
70.根据本主题公开的其他方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括外壳；覆盖层，所述覆盖层安装到所述外壳；麦克风，所述麦克风在所述外壳内；谐振腔，所述谐振腔在所述外壳内、与所述麦克风分离并且声学地联接到所述麦克风；和材料，所述材料至少部分
地填充所述谐振腔的一部分并且被配置为改善所述谐振腔的声学谐振。
71.可以利用编写有一个或多个指令的有形计算机可读存储介质(或一种或多种类型的多个有形计算机可读存储介质)部分地或全部地实现本公开范围之内的具体实施。有形计算机可读存储介质实质上也可以是非暂态的。
72.计算机可读存储介质可以是任何可以由通用或专用计算设备读、写或以其他方式访问的存储介质，包括任何能够执行指令的处理电子器件和/或处理电路。例如，非限制地，计算机可读介质可包括任何易失性半导体存储器，诸如ram、dram、sram、t-ram、z-ram和ttram。计算机可读介质也可包括任何非易失性半导体存储器，诸如rom、prom、eprom、eeprom、nvram、闪存、nvsram、feram、fetram、mram、pram、cbram、sonos、rram、nram、赛道存储器、fjg和millipede存储器。
73.此外，计算机可读存储介质可包括任何非半导体存储器，诸如光盘存储装置、磁盘存储装置、磁带、其他磁性存储设备或者能够存储一个或多个指令的任何其他介质。在一个或多个具体实施中，有形计算机可读存储介质可直接耦接到计算设备，而在其他具体实施中，有形计算机可读存储介质可例如经由一个或多个有线连接、一个或多个无线连接、或它们的任意组合而间接地耦接到计算设备。
74.指令可以是直接能执行的，或者可用于开发可执行指令。例如，指令可被实现为可执行的或不可执行的机器代码，或者可被实现为可被编译以产生可执行的或不可执行的机器代码的高级语言指令。此外，指令也可被实现为数据，或者可包括数据。计算机可执行指令也可以任何格式组织，包括例程、子例程、程序、数据结构、对象、模块、应用程序、小程序、函数等。如本领域技术人员认识到的那样，包括但不限于指令的数量、结构、序列和组织的细节可明显不同，而不改变底层的逻辑、功能、处理和输出。
75.虽然以上论述主要涉及执行软件的微处理器或多核处理器，但一个或多个具体实施由一个或多个集成电路诸如asic或fpga执行。在一个或多个具体实施中，此类集成电路执行存储在电路自身上的指令。
76.上述的各种功能可在数字电子电路、计算机软件、固件或硬件中实现。该技术可使用一个或多个计算机程序产品实现。可编程处理器和计算机可包括在移动设备中或封装为移动设备。该过程和逻辑流程可由一个或多个可编程处理器和一个或多个可编程逻辑电路执行。通用和专用计算设备以及存储设备可通过通信网络互连。
77.一些具体实施包括将计算机程序指令存储在机器可读或计算机可读介质(或者称为计算机可读存储介质、机器可读介质或机器可读存储介质)中的电子部件，诸如微处理器、存储装置以及存储器。此类计算机可读介质的一些示例包括ram、rom、只读光盘(cd-rom)、可刻录光盘(cd-r)、可重写光盘(cd-rw)、只读数字通用光盘(例如，dvd-rom、双层dvd-rom)、各种可刻录/可重写dvd(例如，dvd-ram、dvd-rw、dvd+rw等)、闪存存储器(例如，sd卡、mini-sd卡、micro-sd卡等)、磁性和/或固态硬盘驱动器、超密度光盘、任何其他光学或磁性介质以及软盘。计算机可读介质可存储计算机程序，该计算机程序可由至少一个处理单元执行并且包括用于执行各种操作的指令集。计算机程序或者计算机代码的示例包括机器代码，诸如由编译器所产生的机器代码，以及包括可由计算机、电子部件或微处理器使用解译器来执行的更高级别代码的文件。
78.虽然上述论述主要涉及执行软件的微处理器或多核处理器，但一些具体实施由一
个或多个集成电路诸如专用集成电路(asic)或现场可编程门阵列(fpga)执行。在一些具体实施中，此类集成电路执行存储在电路自身上的指令。
79.如本说明书以及本专利申请的任何权利要求所使用的，术语“计算机”、“处理器”及“存储器”均是指电子或其他技术设备。这些术语排除人或者人的群组。出于本说明书的目的，术语“显示”或“正在显示”意指在电子设备上显示。如本说明书以及本专利申请的任何权利要求所使用的，术语“计算机可读介质”以及“计算机可读媒介”完全限于以可由计算机读取的形式存储信息的可触摸的有形物体。这些术语不包括任何无线信号、有线下载信号以及任何其他短暂信号。
80.上文所述的特征和应用中的许多可被实施为被指定为在计算机可读存储介质(还称为计算机可读介质)上记录的指令集的软件过程。当这些指令由一个或多个处理单元(例如，一个或多个处理器、处理器的内核或者其他处理单元)执行时，这些指令使该一个或多个处理单元执行指令中指示的动作。计算机可读介质的示例包括但不限于cd-rom、闪存驱动器、ram芯片、硬盘驱动器、eprom等。计算机可读介质不包括无线地或通过有线连接传送的载波和电信号。
81.在本说明书中，术语“软件”意在包括驻留在只读存储器中的固件或者存储在磁性存储装置中的应用，这些固件或应用可被读取到存储器中以用于由处理器进行处理。同样，在一些具体实施中，在保留本主题公开的不同的软件方面时，本主题公开的多个软件方面可被实现为更大程序的子部分。在一些具体实施中，还可将多个软件方面实现为独立程序。最后，共同实现本文所述的软件方面的独立程序的任何组合均在本主题公开的范围内。在一些具体实施中，当被安装以在一个或多个电子系统上运行时，软件程序定义执行和施行软件程序的操作的一个或多个特定机器具体实施。
82.计算机程序(也称为程序、软件、软件应用、脚本或代码)可以用任何形式的编程语言编写，包括编译或解释语言、声明或过程语言，并且其可以以任何形式部署，包括作为独立的程序或者作为适于在计算环境中使用的模块、部件、子例程、对象或其他单元。计算机程序可以但不必与文件系统中的文件对应。程序可存储在保存其他程序或数据(例如，存储在标记语言文档中的一个或多个脚本)的文件的一部分中、在专用于论述中的该程序的单个文件中或在多个协调文件中(例如，存储一个或多个模块、子程序或代码部分的文件)。计算机程序可被部署为在一个计算机上或位于同一站点或分布于多个站点并且通过通信网络互连的多个计算机上执行。
83.应当理解，本发明所公开的过程中的框的特定顺序或层级结构为示例性方法的例示。基于设计优选要求，应当理解，过程中的框的特定顺序或者层级结构可被重新布置或者所有示出的框都被执行。这些框中的一些框可被同时执行。例如，在某些情况中，多任务和并行处理可能是有利的。此外，上述具体实施中各个系统部件的划分不应被理解为在所有具体实施中都要求此类划分，并且应当理解，程序部件和系统可一般性地被一起整合在单个软件产品中或者封装到多个软件产品中。
84.先前的描述被提供以使得本领域的技术人员能够实践本文所述的各个方面。这些方面的各种修改对本领域的技术人员而言是显而易见的，并且本文所限定的通用原则可应用于其他方面。因此，本权利要求书并非旨在受限于本文所示的方面，而是旨在使得全部范围与语言权利要求书一致，其中对奇异值中的元素的引用并非旨在意味着“一个和仅一
个”，而是指“一个或多个”，除非被具体指出。除非另外特别说明，否则术语“一些”是指一个或多个。男性的代名词(例如，他的)包括女性和中性(例如，她的和它的)，并且反之亦然。标题和子标题(如果有的话)仅为了方便起见而使用并且不限制本主题公开。
85.谓词字词“被配置为”、“能够操作以”以及“被编程以”并不意味着对某一主题进行任何特定的有形或无形的修改而是旨在可互换使用。例如，部件或被配置为监视和控制操作的处理器也可能意味着处理器被编程以监视和控制操作或者处理器能够操作以监视和控制操作。同样，被配置为执行代码的处理器可解释为被编程以执行代码或能够操作以执行代码的处理器。
86.短语诸如“方面”不意味此方面对本主题技术是必需的或者此方面应用于本主题技术的所有配置。与一个方面相关的公开可应用于所有配置，或者一个或多个配置。短语诸如方面可指一个或多个方面，反之亦然。短语诸如“配置”不意味此配置是本主题技术必需的或者此配置应用于本主题技术的所有配置。与配置相关的公开可应用于所有配置或者一个或多个配置。短语诸如配置可指一个或多个配置并且反之亦然。
87.字词“示例”在本文用于意指“用作示例或者例示”。本文作为“示例”所述的任何方面或者设计不一定被理解为比其他方面或者设计优先或者有利。
88.在一个方面，术语“耦接”等可指代直接耦接。另一方面，术语“联接”等可指间接联接。
89.术语诸如顶部、底部、前部、后部、侧部、水平、竖直等是指任意的参照系，而不是指通常的重力参照系。因此，此类术语可在重力参考系中向上、向下、对角或水平延伸。
90.本领域的普通技术人员已知或稍后悉知的贯穿本公开描述的各个方面的元素的所有结构和功能等同物通过引用明确地并入本文，并且旨在被权利要求书所涵盖。此外，本文所公开的任何内容并非旨在提供给公众，而与该公开是否明确地被陈述在权利要求中无关。不应根据35u.s.c.
§
112(f)的规定解释任何权利要求要素，除非使用短语“用于
……
的装置”明确陈述了该要素，或者就方法权利要求而言，使用短语“用于
……
的步骤”陈述了该要素。此外，术语“包括”、“具有”等在一定程度上用于说明书或权利要求中，这样的术语旨在以类似于术语“包括”当用作过渡字词用于权利要求中时“包括”被解释的方式包含在内。

技术特征：
1.一种电子设备，包括：壳体，所述壳体具有开口；麦克风模块，所述麦克风模块邻近所述开口安装在所述壳体内，所述麦克风模块具有从所述壳体中的所述开口偏移的可致动发声部件；腔，所述腔沿着所述壳体的内壁在远离所述开口的方向上从邻近所述麦克风模块的近端延伸到远端；和阻尼特征部，所述阻尼特征部在所述腔的一部分内并且被配置为阻尼所述腔的声学谐振。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述阻尼特征部包括在所述腔的所述部分内的阻尼材料。3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述阻尼材料包括在所述腔的所述部分中的泡沫。4.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述阻尼材料包括所述壳体的外壳的加厚部分。5.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述阻尼材料包括在所述电子设备的内部部件上的延伸构件。6.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述麦克风模块邻近所述壳体的直部安装，并且其中，所述腔沿着所述内壁延伸到所述壳体的弯曲部。7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述壳体包括外壳和覆盖玻璃，所述电子设备还包括敞开腔，所述敞开腔沿着所述壳体的所述弯曲部的内壁延伸并且在所述壳体内的位置处流体地联接到所述腔并且经由所述覆盖玻璃与所述外壳之间的间隙流体地联接到所述电子设备的外部环境。8.一种电子设备，包括：壳体，所述壳体具有开口和覆盖层；麦克风模块，所述麦克风模块邻近所述开口安装在所述壳体内，所述麦克风模块具有从所述壳体中的所述开口偏移的可致动发声部件；和腔，所述腔沿着所述壳体的内壁在远离所述开口的方向上从邻近所述麦克风模块的近端延伸到远端，其中，所述覆盖层部分地限定所述腔并且包括图案化边缘。9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述壳体还包括所述电子设备的外壳，并且其中，所述覆盖层的所述图案化边缘邻近所述外壳的边缘。10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述覆盖层的所述图案化边缘包括至少一个峰和至少一个谷。11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，所述至少一个峰在被移动到与所述外壳的所述边缘接触的情况下防止所述至少一个谷与所述外壳的所述边缘接触，使得所述至少一个谷与所述外壳的所述边缘之间的间隙将所述腔流体地联接到所述电子设备的外部环境。12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述覆盖层包括覆盖玻璃层。13.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述麦克风模块邻近所述壳体的直部安装，并且其中，所述腔沿着所述内壁延伸到所述壳体的弯曲部。
14.一种电子设备，包括：壳体；覆盖层，所述覆盖层安装到所述外壳；麦克风，所述麦克风在所述外壳内；谐振腔，所述谐振腔在所述外壳内，与所述麦克风分离并且声学地联接到所述麦克风；和材料，所述材料至少部分地填充所述谐振腔的一部分并且被配置为改善所述谐振腔的声学谐振。15.根据权利要求14所述的电子设备，其中，所述材料包括在所述谐振腔的所述部分中的泡沫。16.根据权利要求14所述的电子设备，其中，所述材料包括所述外壳的加厚部分。17.根据权利要求14所述的电子设备，其中，所述材料包括在所述电子设备的内部部件上的延伸构件。18.根据权利要求17所述的电子设备，其中，所述内部部件包括显示模块的支撑结构。19.根据权利要求14所述的电子设备，其中，所述麦克风邻近所述外壳的直部安装，并且其中，所述腔沿着所述外壳的内壁延伸到所述外壳的弯曲部。20.根据权利要求19所述的电子设备，其中，所述覆盖层与所述外壳之间的间隙将所述谐振腔流体地联接到所述电子设备的外部环境。

技术总结
本公开涉及“用于麦克风的声学谐振器”。本主题技术的方面涉及具有麦克风的电子设备。电子设备可包括麦克风和用于该麦克风的谐振器。该谐振器可形成在与该麦克风在空间上分离的设备结构中。该谐振器可形成在该电子设备的外壳的内壁中，或者形成在该电子设备的壳体内的支撑结构中。谐振器和/或一个或多个阻尼特征部可减小在该电子设备的该壳体内并且邻近该麦克风的谐振腔对该麦克风的谐振效应。麦克风的谐振腔对该麦克风的谐振效应。麦克风的谐振腔对该麦克风的谐振效应。


技术研发人员：J
受保护的技术使用者：苹果公司
技术研发日：2023.01.19
技术公布日：2023/7/26