一种半导体降温头盔

1.本发明涉及降温头盔技术领域，尤其涉及一种半导体降温头盔。


背景技术：

2.目前国内外对于降温头盔的研究主要分为两种：被动制冷和主动制冷。
3.在被动制冷方面，目前学者们利用辐射制冷来降温，主要利用大气窗口在8-13um有极高的吸收波段，选取具有在大气窗口反射率及发射率高的辐射制冷材料制作头盔，此辐射制冷头盔在晴朗的天空处有较好的降温作用，但其主要受到天气的影响，例如云层等干扰热波向外空传送，此产品目前在实验室阶段并未量产。
4.在主动制冷方面，通常选择风扇式蒸发制冷和半导体的热电效应进行制冷，风扇蒸发制冷主要通过风扇吹出的风加速带走人体表面的汗液，利用蒸发吸热原理对人体的头部进行降温，通常将风扇放置在头盔的前面和后面对人体头部进行降温，但是在高温高湿下降温效果并不理想，且风扇加速人体表面水分的散失，如若不及时补充水分容易对人体心脏、肾脏等器官造成影响；半导体制冷主要依靠热电效应进行制冷，通过给两种半导体进行通电，在连接处一端放热一端吸热，利用冷端来对人体进行降温。
5.目前学者在半导体头盔的热端处采用风冷和水冷的方式对热端进行降温，但是其装置过多，容易造成头盔重量过重而使佩戴者的不适，并且只能够解决头部降温没有通过一个系统对头部-颈部-躯干进行降温，通常会设置两个半导体降温系统给人体降温，也因此在服装上的半导体在制冷时热端需要在衣服上散热容易造成对人体的灼伤。也有学者将半导体制冷系统独立于服装之外，额外设置一个半导体装置，从制冷好的装置内再通过管道传输至人体各处。


技术实现要素：

6.本发明的目的是为了解决现有技术中其装置过多，容易造成头盔重量过重而使佩戴者的不适以及只能够解决头部降温没有通过一个系统对头部-颈部-躯干进行降温的问题，而提出的一种半导体降温头盔。
7.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种半导体降温头盔，包括头盔主体，所述头盔主体上配套设置有衣服，所述头盔主体与衣服之间设置有拉链，所述头盔主体上固定安装有散热片，所述散热片上配套安装有散热翅片，所述头盔主体上配套安装有制冷系统，所述制冷系统上固定连接有硅胶管，所述制冷系统上固定连接有制冷片，所述硅胶管上固定连接有风扇，所述风扇固定设置有传冷翅片，所述传冷翅片上固定连接有半导体与隔热片，且硅胶管上开设有用于通气的微型小孔，硅胶管盘旋设置于头盔主体一周后并经过头盔主体后半部分延伸至人体后背处，硅胶管可将冷气传递至人体头部、颈部与后背，通过硅胶管上的微型气孔将冷气传输至头部各处；所述头盔主体中设置有用于收紧头盔主体的收紧机构。
8.优选地，所述头盔主体内侧的一面为冷端，且制冷片与冷端相接传递冷量。
9.优选地，所述头盔主体与衣服之间通过拉链进行固定连接，所述头盔主体远离冷端的一面为热端，且热端处的散热片为与头盔主体上部对应设置的圆面结构。
10.优选地，所述风扇可将腔室里的冷气传输到硅胶管中，且硅胶管上开设有用于通气的微型小孔。
11.优选地，所述硅胶管盘旋设置于头盔主体一周后并经过头盔主体后半部分延伸至人体后背处，所述硅胶管可将冷气传递至人体头部、颈部与后背。
12.优选地，所述收紧机构包括开设于头盔主体中的收纳腔，所述收纳腔中设置有拉绳，所述拉绳上滑动配装有安装块，所述安装块上开设有松紧腔，所述松紧腔上开设有滑槽，所述滑槽中设置有滑块，所述滑块上固定连接有与松紧腔对应设置的限位件。
13.优选地，所述拉绳活动套设于收纳腔中，且拉绳下端活动套设于松紧腔。
14.优选地，所述拉绳滑动套装于限位件上，且滑块纵向滑动套设于滑槽上。
15.与现有技术相比，本发明具备以下优点：1、本发明通过给头盔主体内部主动降温形成脑部-微环境-头盔系统，通过给微环境降温，来达到人体头部的散热，同时硅胶管是从头盔主体经过颈部再到后背，能够做到同时对人体躯干进行降温，减少降温装置在人身上的重量和数量。
16.2、本发明通过拉动拉绳，并推动限位件下移，限位件进入松紧腔中，并对拉绳进行挤压，使得头盔主体收紧，以此适应不同户外工作人员头部大小，并通过松紧头盔主体，使得头盔主体能更好地贴合户外工作人员的头部，有助于提高半导体头盔的灵活性。
附图说明
17.图1为本发明提出的一种半导体降温头盔的结构示意图；图2为本发明提出的一种半导体降温头盔的散热片与散热翅片连接结构示意图；图3为本发明提出的一种半导体降温头盔的硅胶管与制冷片连接结构示意图；图4为本发明提出的一种半导体降温头盔的硅胶管与制冷系统连接结构示意图；图5为本发明提出的一种半导体降温头盔的硅胶管、制冷系统和制冷片连接结构示意图。
18.图6为本发明提出的一种半导体降温头盔的风扇、传冷翅片、半导体与隔热片连接结构示意图。
19.图7为本发明提出的一种半导体降温头盔的收紧机构结构示意图。
20.图8为本发明提出的一种半导体降温头盔的a局部放大结构示意图。
21.图中：1、散热片；2、散热翅片；3、硅胶管；4、制冷系统；5、制冷片；6、风扇；7、传冷翅片；8、半导体；9、隔热片；10、头盔主体；11、衣服；12、拉链；13、收纳腔；14、拉绳；15、安装块；16、松紧腔；17、滑槽；18、滑块；19、限位件。
具体实施方式
22.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
23.参照图1-图8，一种半导体降温头盔，包括头盔主体10，头盔主体10远离冷端的一
面为热端，通过将热端远离头盔主体10内侧设置，从而避免热端进行散热对人体的灼伤，头盔主体10上配套设置有衣服11，头盔主体10与衣服11之间设置有拉链12，头盔主体10与衣服11之间通过拉链12进行固定连接，通过拉链12，使得头盔主体10与衣服11能进行拆卸，有助于提高半导体头盔需要维修时的便捷性；头盔主体10上固定安装有散热片1，且热端处的散热片1为与头盔主体10上部对应设置的圆面结构，散热片1上配套安装有散热翅片2，通过散热片1与散热翅片2的配合作用，有助于提高散热面积，且通过散热片1与头盔主体10对应设计的圆面结构，从而使得散热装置重量不会过重，有助于提高散热效率以及制冷效率；头盔主体10上配套安装有制冷系统4，制冷系统4上固定连接有硅胶管3，从而达到对人体头部-颈部-躯干降温的目的，从而避免户外工作人员的头部及身体受到太阳辐射的照射所导致的一些不可逆的身体疾病，有助于保障户外工作人员的身体健康；制冷系统4上固定连接有制冷片5，硅胶管3上固定连接有风扇6，风扇6可将腔室里的冷气传输到硅胶管3中，风扇6固定设置有传冷翅片7，传冷翅片7上固定连接有半导体8与隔热片9，头盔主体10内侧的一面为冷端，且制冷片5与冷端相接传递冷量，通过隔热片9可避免半导体8工作时产生的热量对户外工作人员造成灼伤；头盔主体10中设置有用于收紧头盔主体10的收紧机构，通过收紧机构对头盔主体10进行收紧，以此适应不同户外工作人员的实际需求，并通过松紧头盔主体10，使得头盔主体10能更好地贴合户外工作人员的头部，有助于提高半导体头盔的灵活性；进一步说明：收紧机构包括开设于头盔主体10中的收纳腔13，收纳腔13中设置有拉绳14，拉绳14活动套设于收纳腔13中，拉绳14上滑动配装有安装块15，安装块15上开设有松紧腔16，且拉绳14下端活动套设于松紧腔16；松紧腔16上开设有滑槽17，滑槽17中纵向滑动套设有滑块18，滑块18上固定连接有与松紧腔16对应设置的限位件19，拉绳14滑动套装于限位件19上，通过滑槽17与滑块18的配合作用，使得限位件19不会与安装块15发生分离，需要说明的是：限位件19为尼龙材质，其能可在150摄氏度环境下长期使用，且其具有弹力，在将限位件19推进松紧腔16中，其受到挤压，即可利用其的回弹力对拉绳14进行压紧固定。
24.本发明可通过以下操作方式阐述其功能原理：通过拉链12将头盔主体10与衣服11进行固定连接；半导体8制冷后通过传导的形式将冷量传给传冷翅片7，风扇6将冷气吹进硅胶管3；半导体8产生的热量主要通过散热片1与散热翅片2进行散热，散热片1与散热翅片2在增大了散热面积的前提下符合头盔主体10的设计不增加过多重量，有效的提高散热量，增大制冷效率；拉动拉绳14，并推动限位件19下移，限位件19带动滑块18在滑槽17中进行竖直下移，限位件19进入松紧腔16中，并对拉绳14进行挤压，以此使得头盔主体10更加贴合户外工作人员的头部，从而更好地对户外工作人员头部与颈部进行降温。
25.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种半导体降温头盔，包括头盔主体（10），其特征在于，所述头盔主体（10）上配套设置有衣服（11），所述头盔主体（10）与衣服（11）之间设置有拉链（12），所述头盔主体（10）上固定安装有散热片（1），所述散热片（1）上配套安装有散热翅片（2），所述头盔主体（10）上配套安装有制冷系统（4），所述制冷系统（4）上固定连接有硅胶管（3），所述制冷系统（4）上固定连接有制冷片（5），所述硅胶管（3）上固定连接有风扇（6），所述风扇（6）固定设置有传冷翅片（7），所述传冷翅片（7）上固定连接有半导体（8）与隔热片（9）；所述头盔主体（10）中设置有用于收紧头盔主体（10）的收紧机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体降温头盔，其特征在于，所述头盔主体（10）内侧的一面为冷端，且制冷片（5）与冷端相接传递冷量。3.根据权利要求2所述的一种半导体降温头盔，其特征在于，所述头盔主体（10）与衣服（11）之间通过拉链（12）进行固定连接，所述头盔主体（10）远离冷端的一面为热端，且热端处的散热片（1）为与头盔主体（10）上部对应设置的圆面结构。4.根据权利要求1所述的一种半导体降温头盔，其特征在于，所述风扇（6）可将腔室里的冷气传输到硅胶管（3）中，且硅胶管（3）上开设有用于通气的微型小孔。5.根据权利要求4所述的一种半导体降温头盔，其特征在于，所述硅胶管（3）盘旋设置于头盔主体（10）一周后并经过头盔主体（10）后半部分延伸至人体后背处，所述硅胶管（3）可将冷气传递至人体头部、颈部与后背。6.根据权利要求1所述的一种半导体降温头盔，其特征在于，所述收紧机构包括开设于头盔主体（10）中的收纳腔（13），所述收纳腔（13）中设置有拉绳（14），所述拉绳（14）上滑动配装有安装块（15），所述安装块（15）上开设有松紧腔（16），所述松紧腔（16）上开设有滑槽（17），所述滑槽（17）中设置有滑块（18），所述滑块（18）上固定连接有与松紧腔（16）对应设置的限位件（19）。7.根据权利要求6所述的一种半导体降温头盔，其特征在于，所述拉绳（14）活动套设于收纳腔（13）中，且拉绳（14）下端活动套设于松紧腔（16）。8.根据权利要求7所述的一种半导体降温头盔，其特征在于，所述拉绳（14）滑动套装于限位件（19）上，且滑块（18）纵向滑动套设于滑槽（17）上。

技术总结
本发明涉及降温头盔技术领域，尤其涉及一种半导体降温头盔，包括头盔主体，头盔主体上配套设置有衣服，头盔主体与衣服之间设置有拉链，通过给头盔主体内部主动降温形成脑部-微环境-头盔系统，通过给微环境降温，来达到人体头部的散热，同时硅胶管是从头盔主体经过颈部再到后背，能够做到同时对人体躯干进行降温，减少降温装置在人身上的重量和数量，通过拉动拉绳，并推动限位件下移，限位件进入松紧腔中，并对拉绳进行挤压，使得头盔主体收紧，以此适应不同户外工作人员头部大小，并通过松紧头盔主体，使得头盔主体能更好地贴合户外工作人员的头部，有助于提高半导体头盔的灵活性。有助于提高半导体头盔的灵活性。有助于提高半导体头盔的灵活性。


技术研发人员：张辉 朱永康 丁波 陈思璘 刘佳欣 韩汶妤 林遥
受保护的技术使用者：北京服装学院
技术研发日：2023.01.09
技术公布日：2023/7/26