一种射频微波组件的制作方法

1.本发明涉及射频微波组件技术领域，具体为一种射频微波组件。


背景技术：

2.随着微波组件向“小型化、轻量化、多功能、宽频、高频、高可靠性、低成本”等方向，微波组件的应用方向日益扩大。为建立组件与对外系统良好、高可靠性的微波性能传输，一般采用射频连接器作为微波组件最基本的输入输出单元，由于组件的工作频率高，射频互联对于组件的电讯性能影响大，如何实现微波组件中射频连接器与微带线良好的互连方式是保证传输性能和可靠性的一大关键因素。
3.目前现有技术中的射频微波组件一般采用内部封装式微波组件，即将微波组件直接固定安装在微波组件的盒体内部，如果微波组件内含有多条微波接收通道，则通过在组件盒体上设置隔墙的方式将多个微波接收通道进行隔离。但是这种结构的微波组件一旦某个微波器件发生故障需要进行更换或者维修，则需要将这个微波组件拆卸下来，逐一修理更换，费时费力，并且现有技术的射频微波组件的散热形式单一、散热效率低下，难以满足对大功率微波组件的散热需求。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本发明提供了一种射频微波组件，解决了现有的射频微波组件一旦某个微波器件发生故障需要进行更换或者维修费时费力并且射频微波组件的散热形式单一、散热效率低下的问题。
5.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种射频微波组件，包括壳体，所述壳体的内部固定连接有盒体，所述盒体的内部固定连接有框架，所述框架的两端均固定连接有封装壳，所述盒体的前侧设置有限位机构，所述盒体的前侧右部设置有弹簧针，所述壳体的前侧设置有定位机构；
6.所述弹簧针包括套筒、弹簧、定位台阶、滑动杆与仿形压头，所述仿形压头的前端固定连接有滑动杆，所述滑动杆的前端固定连接有定位台阶，所述定位台阶的前端固定连接有弹簧，所述滑动杆的外部滑动连接有套筒。
7.优选的，所述封装壳包括盖板二和架体，所述封装盒的内中部固定连接有架体，所述封装盒的上部固定连接有盖板二。
8.优选的，所述壳体的内壁两侧均固定连接有翅片组，所述翅片组的后侧固定连接有导热垫片，所述盒体的内壁两侧均设置有发热元件。
9.优选的，所述限位机构包括定位块和导向杆，所述定位块的前侧两部均固定连接有导向杆。
10.优选的，所述定位机构包括定位面、锁紧槽、导向锥面、安装孔和螺钉，所述定位面的内部设置有锁紧槽，所述定位面的前侧固定连接有导向锥面，所述导向锥面的内部设置有安装孔，所述安装孔的内部螺纹连接有螺钉。
11.优选的，所述壳体的前后侧均设置有压模组，所述压模组的一侧均设置有连接端口。
12.优选的，所述壳体的两侧均固定连接有信号转接器，所述壳体的上部设置有盖板一。
13.优选的，所述导热垫片为导热硅脂。
14.优选的，所述架体和盖板二通过激光焊缝连接固定。
15.优选的，一种射频微波组件的制作方法，包括以下步骤：
16.步骤一：首先将一整块镁铝合金坯料的一面按照无源部件的结构，进行数控铣削，形成一个腔体；
17.步骤二：将该镁铝合金坯料的另一面加工成有源部件腔体，用作电路承载的多层低密度介质板与中低频部分通过焊锡焊接的方式合并成一体；
18.步骤三：然后再通过机械连接的方式，与前端射频微波部分以及外部壳体连接，形成一个完整的小型化的射频微波组件。
19.工作原理：使用时，首先将焊接有射频电路的封装壳通过螺钉固定在壳体内部的盒体中，随后通过焊接在封装壳上的信号连接器与位于壳体前端的信号转接器两侧盲插连接，之后将封装壳侧壁上的电连接器穿过框架上的通孔，焊接在功分板上，即可实现射频模块内的射频电路与功分板的电连接，当操作过程中某个射频模块发生故障时，只需将该射频模块的封装壳上的螺钉卸下并将焊接在功分板上的电连接器拆下后，即可把封装壳连带射频电路一并取出进行修理或者更换，实现射频模块的快速替换，并节省后期调试和售后维护的时间，提高微波组件的测试和翻修的效率，当微波组件工作时，通过封装壳两侧的发热元件所产生的热量通过翅片组上的风道，从壳体的两侧侧壁导出，实现壳体两侧侧壁两个方向上的同时散热，使得两个发热元件可迅速传导到微波组件外，进一步提高微波组件的散热能力，满足大功率微波组件的风冷散热需求。
20.本发明提供了一种射频微波组件。具备以下有益效果：
21.1、本发明通过将焊接有射频电路的封装壳通过螺钉固定在壳体内部的盒体中，随后通过焊接在封装壳上的信号连接器与位于壳体前端的信号转接器两侧盲插连接，之后将封装壳侧壁上的电连接器穿过框架上的通孔，焊接在功分板上，即可实现射频模块内的射频电路与功分板的电连接，当操作过程中某个射频模块发生故障时，只需将该射频模块的封装壳上的螺钉卸下并将焊接在功分板上的电连接器拆下后，即可把封装壳连带射频电路一并取出进行修理或者更换，实现射频模块的快速替换，并节省后期调试和售后维护的时间，提高微波组件的测试和翻修的效率。
22.2、本发明当微波组件工作时，通过封装壳两侧的发热元件所产生的热量通过翅片组上的风道，从壳体的两侧侧壁导出，实现壳体两侧侧壁两个方向上的同时散热，使得两个发热元件可迅速传导到微波组件外，进一步提高微波组件的散热能力，满足大功率微波组件的风冷散热需求。
附图说明
23.图1为本发明的主视图；
24.图2为本发明的后视图；
25.图3为本发明的内部结构图；
26.图4为本发明的内部结构右视图；
27.图5为本发明的封装壳的内部结构图；
28.图6为本发明的定位机构结构示意图；
29.图7为本发明的弹簧针的内部结构示意图；
30.图8为本发明的限位机构结构示意图。
31.其中，1、壳体；2、盖板一；3、压模组；4、定位机构；401、定位面；402、锁紧槽；403、导向锥面；404、安装孔；405、螺钉；5、限位机构；501、定位块；502、导向杆；6、弹簧针；601、套筒；602、弹簧；603、定位台阶；604、滑动杆；605、仿形压头；7、框架；8、封装壳；801、盖板二；802、架体；9、盒体；10、导热垫片；11、翅片组；12、信号转接器；13、连接端口；14、发热元件。
具体实施方式
32.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
33.实施例：
34.请参阅附图1－附图8，本发明实施例提供一种射频微波组件，包括壳体1，壳体1的内部固定连接有盒体9，盒体9的内部固定连接有框架7，框架7的两端均固定连接有封装壳8，盒体9的前侧设置有限位机构5，盒体9的前侧右部设置有弹簧针6，壳体1的前侧设置有定位机构4；
35.通过将焊接有射频电路的封装壳8通过螺钉405固定在壳体1内部的盒体9中，随后通过焊接在封装壳8上的信号连接器与位于壳体1前端的信号转接器12两侧盲插连接，之后将封装壳8侧壁上的电连接器穿过框架7上的通孔，焊接在功分板上，即可实现射频模块内的射频电路与功分板的电连接，当操作过程中某个射频模块发生故障时，只需将该射频模块的封装壳8上的螺钉405卸下并将焊接在功分板上的电连接器拆下后，即可把封装壳8连带射频电路一并取出进行修理或者更换，实现射频模块的快速替换，并节省后期调试和售后维护的时间，提高微波组件的测试和翻修的效率。
36.弹簧针6包括套筒601、弹簧602、定位台阶603、滑动杆604与仿形压头605，仿形压头605的前端固定连接有滑动杆604，滑动杆604的前端固定连接有定位台阶603，定位台阶603的前端固定连接有弹簧602，滑动杆604的外部滑动连接有套筒601。
37.通过在盒体9的前部右侧设置有弹簧针6可以弹性压紧微波组件，而仿形压头605与微波组件局部的形状相适配，可以根据实际情况配置不同形状的仿形压头605。
38.封装壳8包括盖板二801和架体802，封装壳8的内中部固定连接有架体802，封装壳8的上部固定连接有盖板二801。
39.通过将焊接有射频电路的封装壳8通过螺钉405固定在壳体1内部的盒体9中，随后通过焊接在封装壳8上的信号连接器与位于壳体1前端的信号转接器12两侧盲插连接，之后将封装壳8侧壁上的电连接器穿过框架7上的通孔，焊接在功分板上，即可实现射频模块内的射频电路与功分板的电连接，当操作过程中某个射频模块发生故障时，只需将该射频模
块的封装壳8上的螺钉405卸下并将焊接在功分板上的电连接器拆下后，即可把封装壳8连带射频电路一并取出进行修理或者更换，实现射频模块的快速替换，并节省后期调试和售后维护的时间，提高微波组件的测试和翻修的效率。
40.壳体1的内壁两侧均固定连接有翅片组11，翅片组11的后侧固定连接有导热垫片10，盒体9的内壁两侧均设置有发热元件14。
41.通过封装壳8两侧的发热元件14所产生的热量通过翅片组11上的风道，从壳体1的两侧侧壁导出，实现壳体1两侧侧壁两个方向上的同时散热，使得两个发热元件14可迅速传导到微波组件外，进一步提高微波组件的散热能力，满足大功率微波组件的风冷散热需求。
42.限位机构5包括定位块501和导向杆502，定位块501的前侧两部均固定连接有导向杆502。
43.通过在盒体9的前侧安装有定位块501，然后定位块501的前侧连接着的导向杆502，且导向杆502贯穿壳体1，从而能够起到对壳体1内部的盒体9的限位作用。
44.定位机构4包括定位面401、锁紧槽402、导向锥面403、安装孔404和螺钉405，定位面401的内部设置有锁紧槽402，定位面401的前侧固定连接有导向锥面403，导向锥面403的内部设置有安装孔404，安装孔404的内部螺纹连接有螺钉405。
45.定位机构4内腔为安装孔404，螺钉405穿过安装孔404将定位销定位机构4固定在压模组3上，定位机构4前端为导向锥面403，通过挤压而穿过通孔，从而实现对压模组3进行固定。
46.壳体1的前后侧均设置有压模组3，压模组3的一侧均设置有连接端口13。
47.发热元件14通过连接端口13能够与外界电连接。
48.壳体1的两侧均固定连接有信号转接器12，壳体1的上部设置有盖板一2。
49.通过在壳体1的上部设置有盖板一2能够起到对射频微波组件进行防护。
50.导热垫片10为导热硅脂。
51.能够对盒体9内部进行吸热，并对热量进行散出。
52.架体802和盖板二801通过激光焊缝连接固定。
53.通过架体802与盖板二801之间采用光焊缝连接，能够提高连接的稳定性。
54.一种射频微波组件的制作方法，包括以下步骤：
55.步骤一：首先将一整块镁铝合金坯料的一面按照无源部件的结构，进行数控铣削，形成一个腔体；
56.步骤二：将该镁铝合金坯料的另一面加工成有源部件腔体，用作电路承载的多层低密度介质板与中低频部分通过焊锡焊接的方式合并成一体；
57.步骤三：然后再通过机械连接的方式，与前端射频微波部分以及外部壳体连接，形成一个完整的小型化的射频微波组件。
58.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种射频微波组件，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的内部固定连接有盒体(9)，所述盒体(9)的内部固定连接有框架(7)，所述框架(7)的两端均固定连接有封装壳(8)，所述盒体(9)的前侧设置有限位机构(5)，所述盒体(9)的前侧右部设置有弹簧针(6)，所述壳体(1)的前侧设置有定位机构(4)；所述弹簧针(6)包括套筒(601)、弹簧(602)、定位台阶(603)、滑动杆(604)与仿形压头(605)，所述仿形压头(605)的前端固定连接有滑动杆(604)，所述滑动杆(604)的前端固定连接有定位台阶(603)，所述定位台阶(603)的前端固定连接有弹簧(602)，所述滑动杆(604)的外部滑动连接有套筒(601)。2.根据权利要求1所述的一种射频微波组件，其特征在于，所述封装壳(8)包括盖板二(801)和架体(802)，所述封装壳(8)的内中部固定连接有架体(802)，所述封装壳(8)的上部固定连接有盖板二(801)。3.根据权利要求1所述的一种射频微波组件，其特征在于，所述壳体(1)的内壁两侧均固定连接有翅片组(11)，所述翅片组(11)的后侧固定连接有导热垫片(10)，所述盒体(9)的内壁两侧均设置有发热元件(14)。4.根据权利要求1所述的一种射频微波组件，其特征在于，所述限位机构(5)包括定位块(501)和导向杆(502)，所述定位块(501)的前侧两部均固定连接有导向杆(502)。5.根据权利要求1所述的一种射频微波组件，其特征在于，所述定位机构(4)包括定位面(401)、锁紧槽(402)、导向锥面(403)、安装孔(404)和螺钉(405)，所述定位面(401)的内部设置有锁紧槽(402)，所述定位面(401)的前侧固定连接有导向锥面(403)，所述导向锥面(403)的内部设置有安装孔(404)，所述安装孔(404)的内部螺纹连接有螺钉(405)。6.根据权利要求1所述的一种射频微波组件，其特征在于，所述壳体(1)的前后侧均设置有压模组(3)，所述压模组(3)的一侧均设置有连接端口(13)。7.根据权利要求1所述的一种射频微波组件，其特征在于，所述壳体(1)的两侧均固定连接有信号转接器(12)，所述壳体(1)的上部设置有盖板一(2)。8.根据权利要求3所述的一种射频微波组件，其特征在于，所述导热垫片(10)为导热硅脂。9.根据权利要求2所述的一种射频微波组件，其特征在于，所述架体(802)和盖板二(801)通过激光焊缝连接固定。10.根据权利要求1-9任一项所述的一种射频微波组件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：首先将一整块镁铝合金坯料的一面按照无源部件的结构，进行数控铣削，形成一个腔体；步骤二：将该镁铝合金坯料的另一面加工成有源部件腔体，用作电路承载的多层低密度介质板与中低频部分通过焊锡焊接的方式合并成一体；步骤三：然后再通过机械连接的方式，与前端射频微波部分以及外部壳体连接，形成一个完整的小型化的射频微波组件。

技术总结
本发明提供一种射频微波组件，涉及射频微波组件技术领域。该射频微波组件，包括壳体，所述壳体的内部固定连接有盒体，所述盒体的内部固定连接有框架，所述框架的两端均固定连接有封装壳，所述盒体的前侧设置有限位机构，所述盒体的前侧右部设置有弹簧针，所述壳体的前侧设置有定位机构。通过当操作过程中某个射频模块发生故障时，只需将该射频模块的封装壳上的螺钉卸下并将焊接在功分板上的电连接器拆下后，即可把封装壳连带射频电路一并取出进行修理或者更换射频模块的快速替换，并节省后期调试和售后维护的时间，提高微波组件的测试和翻修的效率，并且提高微波组件的散热能力，满足大功率微波组件的风冷散热需求。大功率微波组件的风冷散热需求。大功率微波组件的风冷散热需求。


技术研发人员：高燕宇 张欣
受保护的技术使用者：石家庄锐创电子科技有限公司
技术研发日：2023.04.17
技术公布日：2023/7/28