一种磁控溅射镀膜机填充绝缘装置的制作方法

1.本实用新型涉及磁控溅射镀膜生产机械，具体地说就是一种磁控溅射镀膜机填充绝缘装置。


背景技术：

2.磁控溅射镀膜机工作时需要一个真空环境，在生产工作中缩短抽真空时间就需要提高抽真空效率，所以在抽真空时腔室内的空气容积越小，抽真空的效率就越高，所以需要一种装置来减小腔室空气容积。现有技术中，大多采用填充装置为金属填充块。
3.但金属填充块存在1、磁控溅射镀膜机的真空腔室内部需要定期进行维护和清理，需要将填充装置取出后才能进行维护与清理，由于金属填充块过重，取出与安装十分不便；2、磁控溅射镀膜机镀膜室在工作中靶材会掉渣，如果掉在金属块上容易引起短路，故金属块不适用于磁控溅射镀膜机镀膜室；3、金属填充块造价过高等问题。
4.虽然现有技术也出现了采用费金属材料制成的填充物，如申请号为2019214371541的专利申请，但实际使用时由于其与真空腔室的连接依然需要采用螺钉进行连接，因此还是存在靶材掉渣落到螺钉的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型就是为克服现有技术中的不足，提供一种磁控溅射镀膜机填充绝缘装置。
6.本申请提供以下技术方案：
7.一种磁控溅射镀膜机填充绝缘装置，它包括磁控溅射镀膜机的镀膜室，在磁控溅射镀膜机的镀膜室内设有一组辊子，在镀膜室的底面上设有一组插接槽，在每个插接槽上插接有一组填充块，在一组填充块上设有与辊子对应配合让位槽，在每个第一插槽一端还连通有插槽，在插槽上设有插块，在插块一侧的一个填充块上设有插口，在插口内插入有与插块顶部形成对应配合的销子。
8.在上述技术方案的基础上，还可以有以下进步的技术方案：
9.所述的插接槽的截面为倒t形结构，所述插槽为宽度大于插接槽的矩形结构。
10.所述的让位槽的截面为圆弧状，直径大于辊子的直径，辊子上部伸出让位槽一段距离以便与承载物接触。
11.所述的插接槽分布在辊子一侧的镀膜室的底面上，并与辊子平行分布。
12.所述相邻的两个填充块上的插口组成一个矩形的孔状结构，所述的销子为板状，一端插入到孔另一端端部的下表面与相邻的两个插块顶部接触形成对应配合限位配合。
13.在所述插块底部延伸出与插槽形成对应配合的插接凸起。
14.所述的填充块、插块和销子为pvc或pp或pe或pom制成。
15.实用新型优点：
16.本实用新型结构简单、使用方便、成本低廉、填充效果好通过插接的方式将填充物
固定到镀膜室内无需使用螺钉进行紧固，确保了生产的安全性。
附图说明
17.图1是本实用新型的俯视图；
18.图2是图1中的a-a剖视图；
19.图3是图1中的b-b剖视图。
具体实施方式
20.如图1-3所示，一种磁控溅射镀膜机填充绝缘装置，它包括磁控溅射镀膜机的镀膜室1a，在磁控溅射镀膜机的镀膜室1a内设有一组辊子2，在镀膜室1a的底面1上设有一组插接槽3。
21.插接槽3分布在辊子2一侧的镀膜室的底面1上，并与辊子2平行分布。插接槽3的截面为倒t形结构，在每条插接槽3一端的底面1上还设有一个与插接槽3连通的插槽4，插槽4为宽度大于插接槽3的宽度，整体为矩形结构。
22.在设置一组填充块5，在每个填充块5底部均延伸出与插接槽3对应配合的t形卡块5a，通过将t形卡块5a卡入插接槽3的方式将填充块5插接在插接槽3上。在每个填充块5上均设有圆弧状的让位槽5b。一组填充块5上的各个让位槽5b为同轴分布，以便在让位槽5b内容纳辊子2，辊子2上部的一部分圆面凸出让位槽5b，以便对承载转运进入镀膜室内的物体。
23.在镀膜室1a一侧内壁与最近的填充块5之间插设有插块6，插块6的底面上延伸出插入插槽4内的凸块6a。通过插块一侧与填充块接触对同轴分布的一组填充块进行限位，避免其沿插接槽窜动。
24.在每组填充块5中与插块6接触的那个填充块5的两侧边部分别设有一个插口5c。使得左右相邻的两个填充块5对应侧的两个插口5c，对应连通形成一个矩形的插孔7，在插孔7内水平插入有平面状的销子8，销子8的下板面与插块6的上表面形成限位配合。
25.所述的填充块、插块和销子均采用高分子材料制成，可用pvc或pp或pe或pom制成。


技术特征：
1.一种磁控溅射镀膜机填充绝缘装置，它包括磁控溅射镀膜机的镀膜室，在磁控溅射镀膜机的镀膜室内设有一组辊子，其特征在于：在镀膜室的底面上设有一组插接槽，在每个插接槽上插接有一组填充块，在一组填充块上设有与辊子对应配合让位槽，在每个第一插槽一端还连通有插槽，在插槽上设有插块，在插块一侧的一个填充块上设有插口，在插口内插入有与插块顶部形成对应配合的销子。2.根据权利要求1中所述的一种磁控溅射镀膜机填充绝缘装置，其特征在于：所述的插接槽的截面为倒t形结构，所述插槽为宽度大于插接槽的矩形结构。3.根据权利要求1中所述的一种磁控溅射镀膜机填充绝缘装置，其特征在于：所述的让位槽的截面为圆弧状，直径大于辊子的直径，辊子上部伸出让位槽一段距离以便与承载物接触。4.根据权利要求1中所述的一种磁控溅射镀膜机填充绝缘装置，其特征在于：所述的插接槽分布在辊子一侧的镀膜室的底面上，并与辊子平行分布。5.根据权利要求1中所述的一种磁控溅射镀膜机填充绝缘装置，其特征在于：相邻的两个填充块上的所述插口组成一个矩形的孔状结构，所述的销子为板状，一端插入到孔另一端端部的下表面与相邻的两个插块顶部接触形成对应配合限位配合。6.根据权利要求1中所述的一种磁控溅射镀膜机填充绝缘装置，其特征在于：在所述插块底部延伸出与插槽形成对应配合的插接凸起。7.根据权利要求1中所述的一种磁控溅射镀膜机填充绝缘装置，其特征在于：所述的填充块、插块和销子为pvc或pp或pe或pom制成。

技术总结
本实用新型提供一种磁控溅射镀膜机填充绝缘装置，它包括磁控溅射镀膜机的镀膜室，在磁控溅射镀膜机对的镀膜室内设有一组辊子，其特征在于：在镀膜室的底面上设有一组插接槽，在每个插接槽上插接有一组填充块，在一组填充块上设有与辊子对应配合让位槽，在每个第一插槽一端还连通有插槽，在插槽上设有插块，在插块一侧的一个填充块上设有插孔，在插孔内插入有与插块顶部形成对应配合的销子。本实用新型结构简单、使用方便、成本低廉、填充效果好通过插接的方式将填充物固定到镀膜室内无需使用螺钉进行紧固，避免了进行金属螺钉造成电路的问题。问题。问题。


技术研发人员：王天齐 金克武 彭塞奥 姚婷婷 李刚
受保护的技术使用者：中建材玻璃新材料研究院集团有限公司
技术研发日：2023.03.28
技术公布日：2023/7/28