一种晶体谐振器的制作方法

1.本实用新型涉及晶体谐振器领域，更具体地，涉及一种晶体谐振器。


背景技术：

2.晶体谐振器，其通过电信号的频率等于石英晶体片的固有频率时，石英晶体片产生谐振现象的原理制成，根据这一特性，常被使用在lc振荡电路或滤波器中。由于被使用在电路中，所以在接入电路中时需要对其进行接地保护，主要是将装配体的上盖接地，现有技术的接地方式为在其装配基座上设置多层结构，并在其中一层设置有接地片结构，并延伸到基座底部的接地导片，对与接地片结构接触的上盖进行接地，这样设置，使制作工艺非常复杂。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种晶体谐振器，使装配体的结构简单同时能够对晶片实现接地保护。
4.本实用新型采取的技术方案为：
5.本实用新型提供一种晶体谐振器，包括装配基座和封装上盖，所述装配基座上表面设置有正金属导片和负金属导片，所述正金属导片和负金属导片分别与装载在所述装配体上的晶片的导电极接触连接；
6.所述装配基座下表面设置有两个金属引脚；
7.所述装配基座下表面还设置有至少一个接地引脚；
8.所述装配基座上正金属导片和负金属导片的所在位置分别设置有贯通的导电通孔，所述导电通孔一端与正金属导片或负金属导片接触，另一端与一个金属引脚接触；
9.所述装配基座上表面设置有接地片，所述接地片与装载在所述装配体上的封装上盖接触连接；
10.所述接地片处所在位置设置有至少一个贯通的接地通孔；一个所述接地通孔一端与接地片接触，另一端与一个接地引脚接触。
11.封装上盖与接地片接触，通过接地通孔和接地引脚实现将封装上盖进行接地保护的效果，本实用新型的方案只需要在装配基座上设置接地片，并在对应处开设接地通孔和设置接地引脚即可完成对封装上盖的接地保护操作，由于结构简单，大大降低了生产的难度。
12.进一步的，所述接地片为中空的框形结构，与封装上盖封装连接；
13.所述正金属导片和负金属导片设置在接地片的框形结构内。
14.接地片为中空的框形结构，方便在框形结构内设置正金属导片和负金属导片以及安放晶片，同时，还方便将封装上盖固定设置在接地框片上，能够更好的实现封装盖内部的密封，以及对封装上盖进行接地保护。
15.进一步的，所述接地通孔一端与一个接地引脚接触，另一端与一个接地连接片接
触或与接地框片接触。
16.进一步的，所述接地通孔、接地引脚和接地连接片各设置有两个，一个接地通孔对应连接一个接地引脚和一个接地连接片。
17.各设置两个地通孔、接地引脚并对应连接，提高接地保护性能。
18.进一步的，所述接地片和接地连接片为导电金属复合材料。接地片采用导电金属复合材料，能够方便封装上盖通过焊接等方式设置在接地片上，提高安装封装上盖后装配体内的密闭性。
19.进一步的，所述导电通孔和接地通孔内壁均镀覆有导电金属材料。
20.进一步的，所述导电通孔和接地通孔中充满密封介质。进一步保证装配体内的密闭性。
21.进一步的，所述密封介质为不导电的绝缘材料。
22.进一步的，所述封装上盖为内凹的盖板结构，凹陷部分形状大小与所述晶片相匹配。
23.能够对安装在装配基座上的晶片起到一定的固定作用，并且也提高了装配体内部的密闭性。
24.进一步的，所述金属引脚和接地引脚的形状为矩形或正方形。
25.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：本实用新型通过在装配基座上设置中空的框形接地片，并开设对应的接地通孔和设置接地引脚的方式，实现对封装上盖的接地保护，结构简单，不需要分层设置以及在装配基座上开设对应导通的沟槽，降低了工艺生产的难度，降低了生产的成本。同时，接地框片为金属复合材料，其形状大小与封装上盖匹配，能够很好的将封装上盖封装设置在接地框片上，体改装配体的密闭性，为晶片的正常运行提供稳定的环境。
附图说明
26.图1为本实用新型的整体结构图。
27.图2为本实用新型的装配基座的俯视透视图。
28.图3为本实用新型的底视图。
29.图4为本实用新型的实施例2的装配基座的俯视图。
30.图5为本实用新型的实施例3的装配基座的俯视图。
31.附图标注：装配基座100，正金属导片110，负金属导片120，导电通孔130，接地片140，接地通孔150，封装上盖200。
具体实施方式
32.本实用新型附图仅用于示例性说明，不能理解为对本实用新型的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
33.实施例1
34.如图1所示，本实施例提供一种晶体谐振器，包括装配基座100和封装上盖200，所述装配基座100上表面设置有正金属导片110和负金属导片120，所述正金属导片110和负金
属导片120分别与装载在所述装配体上的晶片的导电极接触连接；
35.所述装配基座100下表面设置有两个金属引脚；
36.所述装配基座100上正金属导片110和负金属导片120的所在位置分别设置有贯通的导电通孔130，所述导电通孔130一端与正金属导片110或负金属导片120接触，另一端与一个金属引脚接触；
37.值得注意的是，本实施例中所使用的晶片如图1所示，晶片整体呈矩形，在两个对角处分别设置有一个导电极，每个导电极对应连接一个导电夹层，两个导电夹层分别位于晶片的上下两面，通过导电极接入电路，在晶片上下两面形成电压，产生谐振效果。
38.而用于晶体谐振器的封装保护的封装上盖200为金属材料，为了保证晶体谐振器的正常使用，需要将封装上盖200进行接地保护。
39.所以，本实施例通过在装配基座100上设置接地片140，来实现对封装上盖的接地保护；
40.具体的，如图2和图3所示，在装配基座100下表面设置有至少一个接地引脚，在装配基座100上设置有至少一个接地通孔150，进一步的，接地片140中空的框形结构，中空的部分与装配基座100形成的凹型结构中设置正金属导片110和负金属导片120，以及对应装配晶体；接地引脚和接地通孔150的数量对应，一个接地通孔150一端与接地片140接触，另一端与一个接地引脚接触；接地片140、接地通孔150和接地引脚就形成了接地回路，将接地片140与封装上盖接触连接，在接入电路后即可实现对封装的接地保护，不需要在装配基座100上设置额外的导电沟道或者多层设置来实现接地和导通，结构简单，降低了工艺制造的难度。
41.具体的，如图2所示，在本实施例中，正金属导片110和负金属导片120为矩形，并且接地片140的框形内侧还设置有一部分延伸片，与晶片的形状匹配，将晶片安装在正金属导片110和负金属导片120，以及延伸片上，使晶片封装更稳定。
42.进一步的，接地片140的框形结构的形状和大小与所述封装上盖200匹配，其目的是能够使封装上盖200周边贴合在接地片140上，封装上盖200为内凹的盖板结构，凹陷部分的形状大小是与晶片相匹配，通过将封装上盖200贴合在接地片140上，能够很好的对晶片进行封装。接地片140为导电金属复合材料，在能够为封装上盖200提供更好的接地保护的同时，也能够提高晶片封装的密闭性，在传统工艺上，装配基座100为陶瓷材料，而封装上盖200为金属材料，所以封装上盖200的封装只能用过特殊的胶水进行封装，但是由于胶水并不稳定，所以这样封装的密闭性效果并不理想；而接地片140采用导电金属复合材料，可以拓展封装上盖200的封装方式，可以采用焊接的方式将封装上盖200安装在接地片上，提高了晶片封装的密闭性。
43.在本实施例中，接地通孔150和接地引脚各设置两个，可以提高接地的保护效果；进一步的，在导电通孔130和接地通孔150内壁均镀覆有导电金属材料，并且在导电通孔130和接地通孔150中充满不导电的绝缘材料作为密封介质；本实施例中将正金属导片110和负金属导片120设置在装配基座100的对角位置，具体的正金属导片110和负金属导片120的设置位置与安装的晶片的导电极的设置位置对应。
44.具体的，所述金属引脚和接地引脚的形状为矩形或正方形。
45.实施例2
46.如图4所示，本实施例提供一种晶体谐振器，其他结构与实施例1中类似，具体区别在于，在本实施例中，正金属导片110和负金属导片120为条形结构，其长度与晶片的尺寸匹配，并且在接地片140内侧没有设置延伸片。
47.实施例3
48.如图5所示，本实施例提供一种晶体谐振器，其他结构与实施例2中类似，具体区别在于，在本实施例中，正金属导片110和负金属导片120为矩形结构，在框形内部还设置有一个晶体垫片，用于安装晶片，使晶片能够平稳的安置在装配基座上。
49.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型技术方案所作的举例，而并非是对本实用新型的具体实施方式的限定。凡在本实用新型权利要求书的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

技术特征：
1.一种晶体谐振器，包括装配基座和封装上盖，其特征在于，所述装配基座上表面设置有正金属导片和负金属导片，所述正金属导片和负金属导片分别与装载在装配体上的晶片的导电极接触连接；所述装配基座下表面设置有两个金属引脚；所述装配基座下表面还设置有至少一个接地引脚；所述装配基座上正金属导片和负金属导片的所在位置分别设置有贯通的导电通孔，所述导电通孔一端与正金属导片或负金属导片接触，另一端与一个金属引脚接触；所述装配基座上表面设置有接地片，所述接地片与装载在所述装配体上的接触连接；所述接地片处所在位置设置有至少一个贯通的接地通孔；一个所述接地通孔一端与接地片接触，另一端与一个接地引脚接触。2.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器，其特征在于，所述接地片为中空的框形结构，与封装上盖封装连接；所述正金属导片和负金属导片设置在接地片的框形结构内。3.根据权利要求2所述的一种晶体谐振器，其特征在于，所述接地通孔一端与一个接地引脚接触，另一端与接地片接触。4.根据权利要求3所述的一种晶体谐振器，其特征在于，所述接地通孔、接地引脚和接地连接片各设置有两个，一个接地通孔对应连接一个接地引脚。5.根据权利要求4所述的一种晶体谐振器，其特征在于，所述接地片为导电金属。6.根据权利要求5所述的一种晶体谐振器，其特征在于，所述导电通孔和接地通孔内壁均镀覆有导电金属材料。7.根据权利要求6所述的一种晶体谐振器，其特征在于，所述导电通孔和接地通孔中充满密封介质。8.根据权利要求7所述的一种晶体谐振器，其特征在于，所述密封介质为不导电的绝缘材料。9.根据权利要求1-8任一项所述的一种晶体谐振器，其特征在于，所述封装上盖为内凹的盖板结构，凹陷部分形状大小与所述晶片相匹配。10.根据权利要求1-8任一项所述的一种晶体谐振器，其特征在于，所述金属引脚和接地引脚的形状为矩形或正方形。

技术总结
本实用新型提供一种晶体谐振器，包括装配基座，装配基座上表面设置有正金属导片和负金属导片；装配基座下表面设置有两个金属引脚；装配基座下表面还设置有至少一个接地引脚；装配基座上设置有贯通的导电通孔，导电通孔一端与正金属导片或负金属导片接触，另一端与一个金属引脚接触；装配基座上设置有接地片，接地片与装载在装配体上的封装上盖的部分接触连接；接地片处所在位置设置有至少一个贯通的接地通孔，一个接地通孔一端与接地片接触，另一端与一个接地引脚接触。与现有技术相比，本实用新型通过在装配基座上设置接地片、接地通孔和接地引脚来实现对封装上盖的接地保护，不需要多层设置，结构简单，降低制造难度和工艺成本。本。本。


技术研发人员：欧阳华 欧阳晟 曹锋 陈伟文
受保护的技术使用者：广州晶优电子科技有限公司
技术研发日：2023.03.09
技术公布日：2023/7/28