壳体加工方法、壳体以及电子设备与流程

1.本发明涉及电子设备加工技术领域，特别是涉及一种壳体加工方法、壳体以及电子设备。


背景技术：

2.随着科技的不断发展，人们对电子设备的壳体的手感要求越来越高。目前，许多电子设备的壳体采用金属制成，金属制成的外壳质感较佳，且较塑料耐磨，使用寿命较长。现有的金属壳体加工步骤通常是先提供金属平板，锻压形成冲压来料，再通过cnc进行切削、开孔、打磨等工艺形成最终成品。
3.在进行切削的过程中，需要对冲压来料进行定位再进行切削。当壳体是平面时，可以很精确地使用夹具和探针对冲压来料进行定位和探测。但目前很多电子设备例如笔记本电脑，壳体的周缘都具有弧形部来提高手感，并且需要在弧形部的周缘切割出倒角平面使壳体更加美观。对于在弧形部周缘切割出平面，由于弧形部不容易设置探测点来探测高度，现有的技术是将冲压来料放置在夹具底座上，再通过盖板将冲压来料压住使其紧贴固定在底座上，直接进行切削。此时，只要弧形部的弧面有偏差，则会直接导致最终的成品不合格，所以壳体的良品率不高。
4.鉴于此，本领域的技术人员亟需一种新的壳体加工方法，以解决现有技术存在的技术问题，提高壳体的良品率。


技术实现要素：

5.基于此，本发明提供一种壳体加工方法、壳体以及电子设备，以提高壳体的良品率。
6.第一方面，本发明提供一种壳体加工方法，包括：
7.提供冲压来料，所述冲压来料包括主体部、弧形部以及裙边部，所述弧形部由所述主体部周缘逐渐向上延伸形成，所述裙边部由所述弧形部周缘向外延伸形成，所述裙边部包括位于所述冲压来料正面的上表面和位于所述冲压来料反面的下表面，所述上表面和所述下表面均为平面；
8.探测所述上表面的高度，根据探测结果对所述弧形部进行切削，在所述弧形部正面切削出定位面；
9.探测所述下表面的高度，根据探测结果对所述裙边部进行切削，削除所述裙边部，在所述弧形部周缘切削出与所述定位面连接的倾斜面；
10.探测所述定位面的高度，根据探测结果对所述定位面进行切削，在所述弧形部周缘形成与所述定位面平行的成品面，得到所述壳体。
11.在一个可选实施例中，所述探测所述上表面的高度，根据探测结果对所述弧形部进行切削，在所述弧形部正面切削出定位面包括：
12.将所述冲压来料正面朝上，使用探针探测所述上表面的第一探测点的高度；
13.根据所述第一探测点的高度计算第一补偿量；
14.根据所述第一补偿量控制第一刀具沿所述弧形部周缘移动，对所述弧形部进行切削，在所述弧形部正面切削出定位面。
15.在一个可选实施例中，所述探测所述下表面的高度，根据探测结果对所述裙边部进行切削，削除所述裙边部，在所述弧形部周缘切削出与所述定位面连接的倾斜面包括：
16.将所述冲压来料反面朝上，使用探针探测所述下表面的第二探测点的高度；
17.根据所述第二探测点的高度计算第二补偿量；
18.根据所述第二补偿量控制第二刀具沿所述裙边部周缘移动，对所述裙边部进行切削，直至削除所述裙边部，并在所述弧形部周缘切削出与所述定位面朝外的一侧连接的倾斜面。
19.在一个可选实施例中，所述探测所述定位面的高度，根据探测结果对所述定位面进行切削，在所述弧形部周缘形成与所述定位面平行的成品面包括：
20.将所述冲压来料正面朝上，使用探针探测所述定位面的第三探测点的高度；
21.根据所述第三探测点的高度计算第三补偿量；
22.根据所述第三补偿量控制第三刀具沿所述定位面的长度方向移动，对所述定位面进行切削，并在所述弧形部正面的周缘形成与所述定位面平行的成品面。
23.在一个可选实施例中，所述使用探针探测所述定位面的第三探测点的高度之前，还包括：
24.使用毛刷打磨所述倾斜面与所述定位面的连接处，去除毛刺。
25.在一个可选实施例中，所述定位面与所述成品面的高度差为0.25mm
±
1％。
26.在一个可选实施例中，所述提供冲压来料之前，还包括：
27.获取待加工平板，将所述待加工平板冲压成型为所述冲压来料。
28.在一个可选实施例中，所述主体部、所述弧形部以及所述裙边部一体成型。
29.第二方面，本发明提供一种壳体，采用如上所述的壳体加工方法制成，所述壳体包括主体部以及弧形部，所述弧形部由所述主体部周缘逐渐向上延伸形成，所述弧形部朝上的一侧包括成品面以及位于所述成品面外侧的倾斜面。
30.第三方面，本发明提供一种电子设备，包括如上所述的壳体。
31.本发明的有益效果在于：本发明的壳体加工方法，通过在弧形部的周缘增加一体成型的裙边部，在后续的切削步骤中，利用裙边部的上表面和下表面进行精准定位，不需要依靠弧形部紧贴在治具上，也没有因为弧形部的弧面难以探测高度的问题，先利用上表面切削出定位面，再利用下表面切削出倾斜面并削除裙边部，最后利用定位面来切削出成品面，由于上表面和下表面都是平面，探测非常精确，从而使切削的精度大大提高，有效地提高了壳体的良品率。
附图说明
32.图1为本发明实施例的壳体加工方法的流程示意图；
33.图2为本发明实施例的冲压来料的结构示意图；
34.图3为本发明实施例的冲压来料沿a-a向的剖视图；
35.图4为本发明实施例的冲压来料切削出定位面后沿a-a向的剖视图；
36.图5为本发明实施例的冲压来料切削出倾斜面后沿a-a向的剖视图；
37.图6为本发明实施例的冲压来料切削出成品面后沿a-a向的剖视图；
38.图7为本发明实施例的壳体的结构示意图。
39.附图中各标号的含义为：
40.100-冲压来料；10-主体部；20-弧形部；30-裙边部；11-内腔体；21-定位面；22-倾斜面；23-成品面；31-上表面；32-下表面；200-壳体。
具体实施方式
41.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
42.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
43.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
44.本发明实施例的壳体加工方法，用于加工冲压来料得到所述壳体。其中，所述壳体为金属材质，可选地，可以采用铝合金、钛合金、不锈钢等金属材质。
45.如图1所示，本发明实施例的壳体加工方法包括以下步骤：
46.步骤s10：提供冲压来料100。
47.在步骤s10中，如图2-图3所示，图3为本发明实施例的冲压来料100沿a-a向的剖视图。所述冲压来料100包括主体部10、弧形部20以及裙边部30。其中，所述主体部10、所述弧形部20以及所述裙边部30一体成型，所述弧形部20由所述主体部10周缘逐渐向上延伸形成，所述裙边部30由所述弧形部20周缘向外延伸形成。所述主体部10为平板状，所述主体部10与所述弧形部20围设形成开口朝上的内腔体11，所述内腔体11所在的一侧为正面，与正面相对的一侧为反面。所述主体部10为平板状；所述弧形部20成型于所述主体部10的周缘，呈环状；所述裙边部30成型于所述弧形部20的周缘，呈环状。所述裙边部30与所述主体部10平行设置，所述裙边部30包括位于所述冲压来料100正面的上表面31和位于所述冲压来料100反面的下表面32，所述上表面31和所述下表面32均为平面。需要说明的是，上表面31和下表面32只是针对某一特定的摆放状态下的相对位置关系。例如以正面朝上时的状态进行说明，则上表面31朝上，下表面32朝下；若反面朝上时，则上表面31朝下，下表面32朝上。
48.具体地，所述冲压来料100由待加工平板冲压得到。因此，在步骤s10之前，需要获取所述冲压来料100，所述冲压来料100通过步骤s0获得。
49.具体地，步骤s0：获取待加工平板，将所述待加工平板冲压成型为所述冲压来料100。在步骤s0中，将所述待加工平板放置在一个治具上，使用锻压机对待加工平板进行冲
压，其中治具的形状与所述冲压来料100的形状相同，在锻压机的压力下，使所述待加工平板产生形变，得到所述冲压来料100。由于采用冲压的方式形成的冲压来料100厚度精确度非常高，在后续的加工步骤中可以不考虑厚度误差导致良品率低的问题。只需考虑冲压来料100的定位准确即可。
50.步骤s20：探测所述上表面31的高度，根据探测结果对所述弧形部20进行切削，在所述弧形部20正面切削出定位面21。
51.在步骤s20中，将所述冲压来料100放置在加工治具上，用探针去探测所述上表面31的高度，由于所述上表面31是平面，探针能很精确地探测所述上表面31的高度。相比于现有技术使用治具将所述冲压来料100进行定位再直接进行加工的方案，现有技术的该方案高度依赖治具以及弧形部20的精确度。本方案通过探测所述上表面31的高度，根据探测结果控制第一刀具在所述弧形部20周缘移动，对所述弧形部20进行切削，在所述弧形部20正面切削出定位面21，如图4所示，图4为本发明实施例的冲压来料100切削出定位面21后沿a-a向的剖视图。在本实施例中，所述第一刀具为t型刀，所述第一刀具通过旋转对所述弧形部20进行切削，接着控制所述第一刀具按预设路径进行移动，具体切削所述弧形部20正面朝上时朝上的一侧，即可得到所述定位面21。其中所述定位面21的作用是为后续步骤的精确探测，提高切削的精确度，在后续的步骤中会削除，最终的所述壳体100是没有所述定位面21的。
52.具体地，步骤s20包括以下步骤：
53.步骤s201：将所述冲压来料100正面朝上，使用探针探测所述上表面31的第一探测点的高度。
54.在步骤s201中，将所述冲压来料100正面朝上，固定在加工治具上，使用探针探测所述上表面31的第一探测点的高度。所述探针可以是接触式测高仪。探测点需要提前预设，具体设置在哪个位置可以根据实际情况进行设置。另外，一般需要设置多个探测点，分别探测所有探测点的高度。通过设置多个探测点可以使探测更加精确。例如沿所述上表面31的长度方向每间隔一段设置一个探测点。
55.步骤s202：根据所述第一探测点的高度计算第一补偿量。
56.在步骤s202中，根据每个第一探测点的探测结果，计算第一补偿量。其中，所述第一补偿量的计算需要设置一个零点，接着依次探测所述第一探测点的高度，计算各所述第一探测点与零点的偏差值，以调整所述第一刀具的高度。例如，某个第一探测点的高度为+0.05mm，由于所述第一刀具的刀头在所述冲压来料100的上方，则所述第一刀具在该第一探测点则需要向上移动0.05mm，防止切削太深。
57.步骤s203：根据所述第一补偿量控制第一刀具沿所述弧形部20周缘移动，对所述弧形部20进行切削，在所述弧形部20正面切削出定位面21。
58.在步骤s203中，预设了所述第一刀具的移动路径，根据所述第一补偿量调整所述第一刀具的移动路径，防止切削太深或切削太浅，大大提高了切削的精密度，能使切削出来的定位面21更加精准。
59.步骤s30：探测所述下表面32的高度，根据探测结果对所述裙边部30进行切削，削除所述裙边部30，在所述弧形部20周缘切削出与所述定位面21连接的倾斜面22。
60.在步骤s30中，将所述冲压来料100放置在加工治具上，用探针去探测所述下表面
32的高度，由于所述下表面32是平面，探针能很精确地探测所述下表面32的高度。相比于现有技术使用治具将所述冲压来料100进行定位再直接进行加工的方案，现有技术的该方案高度依赖治具以及弧形部20的精确度。本方案通过探测所述下表面32的高度，根据探测结果控制第二刀具在所述裙边部30周缘移动，对所述裙边部30进行切削，削除所述裙边部30，在所述弧形部20周缘切削出与所述定位面21连接的倾斜面22。在本实施例中，所述第二刀具为t型刀，所述第二刀具通过旋转对所述裙边部30进行切削，接着控制所述第二刀具按预设路径进行移动，即可得到所述倾斜面22。如图5所示，图5为本发明实施例的冲压来料100切削出倾斜面22后沿a-a向的剖视图。具体地，所述第二刀具的刀头为圆台型，所述第二刀具的刀头在所述冲压来料100的下方，在所述裙边部30的外侧一圈圈向上进行切削，逐渐将所述裙边部30进行削除。所述倾斜面22与所述定位面21之间的夹角大于90
°
。
61.具体地，步骤s30包括以下步骤：
62.步骤s301：将所述冲压来料100反面朝上，使用探针探测所述下表面32的第二探测点的高度。
63.在步骤s301中，将所述冲压来料100反面朝上，固定在加工治具上，使用探针探测所述上表面31的第一探测点的高度。与步骤s201类似，所述探针可以是接触式测高仪。探测点需要提前预设，具体设置在哪个位置可以根据实际情况进行设置。另外，一般需要设置多个探测点，分别探测所有探测点的高度。通过设置多个探测点可以使探测更加精确。
64.步骤s302：根据所述第二探测点的高度计算第二补偿量。
65.在步骤s302中，根据每个第二探测点的探测结果，计算第二补偿量。其中，所述第二补偿量的计算也需要设置一个零点，接着依次探测所述第二探测点的高度，计算各所述第二探测点与零点的偏差值，以调整所述第二刀具的高度。例如，某个第二探测点的高度为-0.05mm，由于所述第二刀具的刀头在所述冲压来料100的下方，则所述第二刀具在该第二探测点则需要向下移动0.05mm，防止切削太深。
66.步骤s303：根据所述第二补偿量控制第二刀具沿所述裙边部30周缘移动，对所述裙边部30进行切削，直至削除所述裙边部30，并在所述弧形部20周缘切削出与所述定位面21朝外的一侧连接的倾斜面22。
67.在步骤s303中，预设了所述第二刀具的移动路径，根据所述第二补偿量调整所述第二刀具的移动路径，防止切削太深或切削太浅，大大提高了切削的精密度，能使切削出来的定位面21更加精准。所述倾斜面22朝内的一边与所述定位面21朝外的一边重合。
68.步骤s40：探测所述定位面21的高度，根据探测结果对所述定位面21进行切削，在所述弧形部20周缘形成与所述定位面21平行的成品面23，得到所述壳体100。
69.在步骤s40中，将所述冲压来料100放置在加工治具上，用探针去探测所述定位面21的高度，由于所述定位面21是平面，探针能很精确地探测所述定位面21的高度，根据探测结果控制第三刀具在所述弧形部20周缘移动，对所述定位面21进行切削，最终将所述定位面21完全削除，在所述弧形部20周缘形成与所述定位面21平行的成品面23。如图6所示，图6为本发明实施例的冲压来料100切削出成品面23后沿a-a向的剖视图。此时，所述冲压来料100已经加工完成，因此图6也是本实施例的壳体100的剖视图。
70.所述定位面21与所述成品面23的高度差为0.25mm
±
1％。在本实施例中，所述第三刀具为t型刀。具体地，所述第三刀具的形状与所述第一刀具相同但尺寸大于所述第一刀
具，所述第三刀具的刀头在所述冲压来料100的上方。
71.具体地，所述步骤s40包括以下步骤：
72.步骤s401：将所述冲压来料100正面朝上，使用探针探测所述定位面21的第三探测点的高度。
73.在步骤s401中，再次将所述冲压来料100正面朝上，固定在加工治具上，使用探针探测所述定位面21的第三探测点的高度。所述探针可以是接触式测高仪。探测点需要提前预设，具体设置在哪个位置可以根据实际情况进行设置。另外，一般需要设置多个探测点，分别探测所有探测点的高度。通过设置多个探测点可以使探测更加精确。具体地，在步骤s401之前，还包括：使用毛刷打磨所述倾斜面22与所述定位面21的连接处，去除毛刺。通过去除毛刺，可以进一步地防止由于毛刺的存在导致探针探测的高度不准确。
74.步骤s402：根据所述第三探测点的高度计算第三补偿量。
75.在步骤s402中，根据每个第三探测点的探测结果，计算第三补偿量。其中，所述第三补偿量的计算也需要设置一个零点，接着依次探测所述第三探测点的高度，计算各所述第三探测点与零点的偏差值，以调整所述第三刀具的高度。例如，某个第三探测点的高度为-0.05mm，由于所述第三刀具的刀头在所述冲压来料100的上方，则所述第三刀具在该第三探测点则需要向下移动0.05mm，防止切削太浅。
76.步骤s403：根据所述第三补偿量控制第三刀具沿所述定位面21的长度方向移动，对所述定位面21进行切削，并在所述弧形部20正面的周缘形成与所述定位面21平行的成品面23。
77.在步骤s403中，预设了所述第三刀具的移动路径，根据所述第三补偿量调整所述第三刀具的移动路径，防止切削太深或切削太浅，大大提高了切削的精密度，能使切削出来的成品更加精准。
78.通过上述步骤，即可完成对所述冲压来料100的加工，得到所述壳体100。如图7所示，图7为本发明实施例的壳体100的结构示意图。本实施例的所述壳体100包括主体部10以及弧形部20，所述弧形部20由所述主体部10周缘逐渐向上延伸形成。所述主体部10与所述弧形部20围设形成开口朝上的内腔体11，如图1所示，以所述内腔体11所在的一侧为正面，与正面相对的一侧为反面。所述壳体100一体成型。所述弧形部20朝上的一侧包括成品面23以及位于所述成品面23外侧的倾斜面22。
79.需要说明的是，所述壳体100还可以进行其他加工，例如，在所述主体部10上钻孔、开口等等。在此不作限定。
80.本发明实施例的壳体加工方法，通过在弧形部20的周缘增加一体成型的裙边部30，在后续的切削步骤中，利用裙边部30的上表面31和下表面32进行精准定位，不需要依靠弧形部20紧贴在治具上，也没有因为弧形部2的弧面难以探测高度的问题，先利用上表面31切削出定位面21，再利用下表面32切削出倾斜面22并削除裙边部30，最后利用定位面21来切削出成品面23，由于上表面31和下表面32都是平面，探测非常精确，从而使切削的精度大大提高，有效地提高了壳体100的良品率。
81.本发明实施例还提供了一个电子设备，包括上述加工方法得到的壳体100。所述电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本、智能手表等等。
82.应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程
的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
83.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
84.以上实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种壳体加工方法，其特征在于，包括：提供冲压来料，所述冲压来料包括主体部、弧形部以及裙边部，所述弧形部由所述主体部周缘逐渐向上延伸形成，所述裙边部由所述弧形部周缘向外延伸形成，所述裙边部包括位于所述冲压来料正面的上表面和位于所述冲压来料反面的下表面，所述上表面和所述下表面均为平面；探测所述上表面的高度，根据探测结果对所述弧形部进行切削，在所述弧形部正面切削出定位面；探测所述下表面的高度，根据探测结果对所述裙边部进行切削，削除所述裙边部，在所述弧形部周缘切削出与所述定位面连接的倾斜面；探测所述定位面的高度，根据探测结果对所述定位面进行切削，在所述弧形部周缘形成与所述定位面平行的成品面，得到所述壳体。2.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述探测所述上表面的高度，根据探测结果对所述弧形部进行切削，在所述弧形部正面切削出定位面包括：将所述冲压来料正面朝上，使用探针探测所述上表面的第一探测点的高度；根据所述第一探测点的高度计算第一补偿量；根据所述第一补偿量控制第一刀具沿所述弧形部周缘移动，对所述弧形部进行切削，在所述弧形部正面切削出定位面。3.根据权利要求2所述的壳体加工方法，其特征在于，所述探测所述下表面的高度，根据探测结果对所述裙边部进行切削，削除所述裙边部，在所述弧形部周缘切削出与所述定位面连接的倾斜面包括：将所述冲压来料反面朝上，使用探针探测所述下表面的第二探测点的高度；根据所述第二探测点的高度计算第二补偿量；根据所述第二补偿量控制第二刀具沿所述裙边部周缘移动，对所述裙边部进行切削，直至削除所述裙边部，并在所述弧形部周缘切削出与所述定位面朝外的一侧连接的倾斜面。4.根据权利要求3所述的壳体加工方法，其特征在于，所述探测所述定位面的高度，根据探测结果对所述定位面进行切削，在所述弧形部周缘形成与所述定位面平行的成品面包括：将所述冲压来料正面朝上，使用探针探测所述定位面的第三探测点的高度；根据所述第三探测点的高度计算第三补偿量；根据所述第三补偿量控制第三刀具沿所述定位面的长度方向移动，对所述定位面进行切削，并在所述弧形部正面的周缘形成与所述定位面平行的成品面。5.根据权利要求4所述的壳体加工方法，其特征在于，所述使用探针探测所述定位面的第三探测点的高度之前，还包括：使用毛刷打磨所述倾斜面与所述定位面的连接处，去除毛刺。6.根据权利要求4所述的壳体加工方法，其特征在于，所述定位面与所述成品面的高度差为0.25mm
±
1％。7.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述提供冲压来料之前，还包括：获取待加工平板，将所述待加工平板冲压成型为所述冲压来料。
8.根据权利要求7所述的壳体加工方法，其特征在于，所述主体部、所述弧形部以及所述裙边部一体成型。9.一种壳体，其特征在于，采用如权利要求1-8任一项所述的壳体加工方法制成，所述壳体包括主体部以及弧形部，所述弧形部由所述主体部周缘逐渐向上延伸形成，所述弧形部朝上的一侧包括成品面以及位于所述成品面外侧的倾斜面。10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的壳体。

技术总结
本发明涉及电子设备加工技术领域，特别是涉及一种壳体加工方法、壳体以及电子设备。其中，壳体加工方法，包括：提供冲压来料，所述冲压来料包括主体部、弧形部以及裙边部，所述裙边部包括位于所述冲压来料正面的上表面和位于所述冲压来料反面的下表面；探测所述上表面的高度，根据探测结果对所述弧形部进行切削，在所述弧形部正面切削出定位面；探测所述下表面的高度，根据探测结果对所述裙边部进行切削，削除所述裙边部，在所述弧形部周缘切削出与所述定位面连接的倾斜面；探测所述定位面的高度，根据探测结果对所述定位面进行切削，在所述弧形部周缘形成与所述定位面平行的成品面，得到所述壳体。本发明加工的良品率高。本发明加工的良品率高。本发明加工的良品率高。


技术研发人员：钟日新 黄中刚 朱凯锋 刘志万 汪汝程
受保护的技术使用者：广东长盈精密技术有限公司
技术研发日：2023.05.15
技术公布日：2023/8/2