晶圆光刻胶边缘修复检测方法、装置、设备及介质与流程

1.本发明涉及半导体制造与检测技术领域，尤其涉及一种晶圆光刻胶边缘修复检测方法、装置、设备及介质。


背景技术：

2.半导体工业中，晶圆制造流程极其复杂，匀胶是其中的关键工艺之一，即使用喷管将光刻胶喷涂至晶圆中央，同时旋转晶圆，使光刻胶布满整张晶圆，最后降低晶圆转速，使胶体厚度均匀稳定。但在离心力和表面张力的作用下，光刻胶旋涂时会在晶圆边缘处堆积，甚至流到晶圆背面。堆积的光刻胶将导致其厚度不均匀，进而影响后续工艺，此外晶圆侧面与底部残留的光刻胶也会粘附在设备上，导致晶圆与设备的交叉污染。因此在涂胶后必须采用化学或光学等方法去除晶圆边缘处的光刻胶，称为光刻胶边缘修复(edge bead removal，ebr)。
3.光刻胶边缘修复区域的准确性将很大程度地影响产率，多层工艺叠加时尤其如此，因此必须严格控制修复范围。晶圆生产时一般在匀胶与前烘后立刻进行光刻胶边缘修复检测，从而尽早发现问题以处理次品和改进工艺，并留存信息以供追溯，进而节约生产成本、提高生产效率与芯片良率。现有技术中光刻胶边缘修复检测方法是在晶圆匀胶与前烘后拍摄晶圆的整个上表面图像，以此进行包括光刻胶边缘修复检测在内的多个检测项目。由于整个上表面图像中边缘区域较窄，且图像边缘处畸变相对严重，对晶圆边缘的针对性不强、光刻胶边缘修复检测的检测精度不佳。因此，有必要提出一种晶圆光刻胶边缘修复检测方法、装置、设备及介质以解决上述问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种晶圆光刻胶边缘修复检测方法、装置、设备及介质，用以改善现有的光刻胶边缘修复检测对晶圆边缘的针对性不强、光刻胶边缘修复检测的检测精度不佳的问题。
5.第一方面，本技术提供了一种晶圆光刻胶边缘修复检测方法，该方法包括：在晶圆光刻胶边缘修复处理之后，利用采集器采集经处理后的晶圆上表面周缘区域的上表面周缘图像，对所述上表面周缘图像进行图像处理以得到边缘轮廓图像；提取所述边缘轮廓图像中最上方的一组边缘采样点的晶圆边缘坐标信息和最下方的一组边缘采样点的光刻胶区域边缘坐标信息；根据所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量。
6.本发明提供的方法的有益效果在于：通过采集经处理后的晶圆的上表面周缘图像，以更清晰地显示出晶圆上表面周缘区域的情况，从而能够更容易、更精准地识别并提取出所述边缘轮廓图像中最上方的一组边缘采样点的晶圆边缘坐标信息和最下方的一组边缘采样点的光刻胶区域边缘坐标信息，并计算得到ebr参数，从而解决了现有的光刻胶边缘修复检测对晶圆边缘的针对性不强、光刻胶边缘修复检测的检测精度不佳的问题。
7.在一种可能的实施例中，提取到所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息之后，还包括：
8.将所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息转换至对应的极坐标系中，将极坐标系中所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息转换至对应的直角坐标系中；
9.根据所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量，包括：
10.根据直角坐标系中所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量。
11.在一种可能的实施例中，根据直角坐标系中所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量，包括：
12.根据直角坐标系中所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到所述光刻胶区域的圆心坐标信息和半径，其中，所述光刻胶区域的圆心坐标信息和半径满足如下公式：
13.x
i2
+y
i2
+axi+byi+c＝0；
[0014][0015][0016][0017]
以得到所述光刻胶区域的圆心坐标信息所述光刻胶区域的半径其中，(xi，yi)为直角坐标系中所述光刻胶区域的第i边缘采样点的坐标信息，n为所述光刻胶区域的边缘采样点的总数，a为参数，b为参数，c为参数。
[0018]
在一种可能的实施例中，所述方法还包括：根据直角坐标系中所述光刻胶区域边缘坐标信息、所述光刻胶区域的圆心坐标信息和半径计算得到所述光刻胶区域边缘采样点的残差。
[0019]
在一种可能的实施例中，所述光刻胶区域边缘采样点的残差r满足如下公式：
[0020][0021]
其中，(xc,yc)为直角坐标系中所述光刻胶区域的圆心坐标信息，(xi，yi)为直角坐标系中所述光刻胶区域的第i边缘采样点的坐标信息，r为所述光刻胶区域的半径，ri为直角坐标系中所述光刻胶区域的第i边缘采样点至所述光刻胶区域圆心的距离，n为所述光刻胶区域的边缘采样点的总数。
[0022]
在一种可能的实施例中，所述光刻胶边缘修复的偏移量等于直角坐标系中所述光刻胶区域的圆心坐标信息和所述晶圆的圆心坐标信息的差值。
[0023]
在一种可能的实施例中，对所述上表面周缘图像进行图像处理以得到边缘轮廓图像，包括：
[0024]
从所述上表面周缘图像中提取出外周缘检测图像；
[0025]
调整所述外周缘检测图像的图像阈值，利用边缘检测算子对经图像阈值处理后的外周缘检测图像进行处理以得到所述边缘轮廓图像。
[0026]
第二方面，本技术还提了一种晶圆光刻胶边缘修复检测装置，该装置包括执行上述第一方面的任意一种可能的设计的方法的模块/单元。这些模块/单元可以通过硬件实现，也可以通过硬件执行相应的软件实现。
[0027]
第三方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括处理器和存储器。其中，存储器用于存储一个或多个计算机程序；当存储器存储的一个或多个计算机程序被处理器执行时，使得该电子设备能够实现上述第一方面的任意一种可能的设计的方法。
[0028]
第四方面，本技术实施例中还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质包括计算机程序，当计算机程序在电子设备上运行时，使得电子设备执行上述任一方面的任意一种可能的设计的方法。
[0029]
第五方面，本技术实施例还提供了一种包含计算机程序产品，当所述计算机程序产品在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行上述任一方面的任意一种可能的设计的方法。
[0030]
关于上述第二方面至第五方面的有益效果可以参见上述第一方面中的描述。
附图说明
[0031]
图1为本发明晶圆光刻胶边缘修复检测方法的流程示意图。
[0032]
图2为本发明晶圆光刻胶边缘修复检测方法中采集器采集经处理后的晶圆上表面周缘图像时的状态图。
[0033]
图3为本发明晶圆光刻胶边缘修复检测方法中晶圆的结构示意图。
[0034]
图4为本发明晶圆光刻胶边缘修复检测方法中从周缘灰度图像中在横向方向上截取晶圆的两个切口间的区域的示意图。
[0035]
图5为本发明晶圆光刻胶边缘修复检测方法中所述边缘轮廓图像在像素坐标系中的示意图。
[0036]
图6为本发明晶圆光刻胶边缘修复检测方法中极坐标系中坐标信息转换至对应的直角坐标系中坐标信息的示意图。
[0037]
图7为本发明晶圆光刻胶边缘修复检测装置的示意图。
[0038]
图8为本发明电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0039]
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
[0040]
针对现有技术存在的问题，本发明的实施例提供了一种晶圆光刻胶边缘修复检测方法，参见图1，该方法包括：
[0041]
s101：在晶圆光刻胶边缘修复处理之后，利用采集器701采集经处理后的晶圆201上表面周缘区域的上表面周缘图像，对所述上表面周缘图像进行图像处理以得到边缘轮廓图像。
[0042]
s102：提取所述边缘轮廓图像中最上方的一组边缘采样点的晶圆边缘坐标信息和最下方的一组边缘采样点的光刻胶区域边缘坐标信息。
[0043]
所述边缘轮廓图像中最上方的一组边缘采样点为晶圆轮廓的边缘采样点，所述边缘轮廓图像中最下方的一组边缘采样点为光刻胶区域的边缘采样点。
[0044]
在s102中，在一种具体的实施例中，提取到所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息之后，还包括：将所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息转换至对应的极坐标系中，将极坐标系中所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息转换至对应的直角坐标系中。
[0045]
s103：根据所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量。
[0046]
在s103中，在一种具体的实施例中，根据所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量，包括：根据直角坐标系中所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量。
[0047]
在s101中，在一种较佳的实施例中，参见图2，利用采集器701采集经处理后的晶圆201上表面周缘区域的上表面周缘图像，包括：将经处理后的晶圆201放置于能够旋转的转盘202之上，使经处理后的晶圆201的中心与转盘202的中心对齐，并使采集器701位于经处理后的晶圆201上表面边缘的上方且位置固定，通过旋转该转盘202使经处理后的晶圆201旋转，从而使采集器701能够连续地扫描拍摄经处理后的晶圆201的上表面周缘区域以形成上表面周缘图像。
[0048]
在另一种较佳的实施例中，利用采集器701采集经处理后的晶圆201上表面周缘区
域的上表面周缘图像，包括：将经处理后的晶圆201放置于载物盘上，使采集器701对准经处理后的晶圆201的侧面，控制采集器701以经处理后的晶圆201的中心为旋转中心且采集器701与经处理后的晶圆201的中心的间距为半径进行转动，从而使采集器701能够连续地扫描拍摄经处理后的晶圆201的上表面周缘区域以形成上表面周缘图像。
[0049]
具体的，采集器701为图像采集器，例如，线扫相机。
[0050]
在s101中，在一种较佳的实施例中，对所述上表面周缘图像进行图像处理以得到边缘轮廓图像，包括：根据经处理后的晶圆201实际生产情况和放置误差从所述上表面周缘图像中提取出外周缘检测图像，根据图像采集情况调整所述外周缘检测图像的图像阈值，利用边缘检测算子对经图像阈值处理后的外周缘检测图像进行处理以得到所述边缘轮廓图像，从而实现了对图像边缘轮廓的提取。
[0051]
参见图3和附图4，在一种具体的实施例中，根据经处理后的晶圆201实际生产情况和放置误差从所述上表面周缘图像中提取出外周缘检测图像，包括：对所述上表面周缘图像进行灰度处理以得到周缘灰度图像，从所述周缘灰度图像中在横向方向上截取经处理后的晶圆201的两个切口间的区域，在纵向方向上根据需求自行设置检测区域，从而提取出外周缘检测图像。所述周缘灰度图像中两个切口之间的区域，即为经处理后的晶圆201整周的范围，从而截取出经处理后的晶圆201的一个完整周期以进行图像处理。
[0052]
在一种具体的实施例中，所述边缘检测算子可以为纵向3
×
3sobel边缘检测算子、canny边缘检测算子等其他边缘检测算子。
[0053]
在一种较佳的实施例中，在转换坐标系之前，还包括：获取世界坐标系中坐标点与像素坐标系中坐标点之间的转换关系，即进行相机标定。具体地，拍摄预置标定板，根据标定板特征点在图像中的像素位置与在世界中的真实位置换算出像素坐标系中的像素点与世界坐标系中的晶圆表面点之间的转换关系，即确定图像中某个像素点对应真实世界中的某点。
[0054]
在一种具体的实施例中，参见图5，将所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息转换至对应的极坐标系中，包括：以所述边缘轮廓图像的左下角为原点，相邻两边为坐标轴，建立像素坐标系u-v，其中某点p的坐标为(u,v)，将所述像素坐标系u-v转换为极坐标系θ-ρ，其中极坐标系以转盘圆心为极点，转盘圆心指向经处理后的晶圆切口的方向为极轴，将点p的坐标(u,v)转换为坐标(θ,ρ)，其中w为所述边缘轮廓图像中经处理后的晶圆201的两个切口之间的像素间距。
[0055]
在一种具体的实施例中，参见图6，将极坐标系中所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息转换至对应的直角坐标系中，包括：将极坐标系θ-ρ转换为直角坐标系x-y，其中直角坐标系以转盘圆心为原点，极轴为x轴非负半轴，将点p的坐标(θ,ρ)转换为坐标(x,y)，其中
[0056]
在s103中，在一种具体的实施例中，根据直角坐标系中所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量，
包括：根据直角坐标系中所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到所述光刻胶区域的圆心坐标信息和半径，具体的，本技术在直角坐标系中构建超静定方程组并计算最小二乘解以得到光刻胶区域的圆心坐标信息和半径，所述光刻胶区域的圆心坐标信息和半径满足如下公式：根据直角坐标系中所述光刻胶区域边缘坐标信息{(xi,yi)|i＝0,1,2,...,n-1}，构造直角坐标系下圆的方程x
i2
+y
i2
+axi+byi+c＝0，即axi+byi+c＝-(x
i2
+y
i2
)；构造矩阵：有由得到参数进而得到所述光刻胶区域的圆心坐标信息所述光刻胶区域的半径其中，(xi，yi)为直角坐标系中所述光刻胶区域的第i边缘采样点的坐标信息，n为所述光刻胶区域的边缘采样点的总数，a为参数，b为参数，c为参数。
[0057]
在s103中，在一种具体的实施例中，根据直角坐标系中所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量，包括：根据直角坐标系中所述晶圆边缘坐标信息，计算得到晶圆201的圆心坐标信息，具体的，本技术在直角坐标系中构建超静定方程组并计算最小二乘解以得到晶圆201的圆心坐标信息，所述晶圆201的圆心坐标信息满足如下公式：根据直角坐标系中所述晶圆边缘坐标信息{(xi′
,yi′
)|i＝0,1,2,...,n-1}，构造直角坐标系下圆的方程xi′2+yi′2+a
′
xi′
+b
′
yi′
+c
′
＝0，即a
′
xi′
+b
′
yi′
+c
′
＝-(xi′2+yi′2)；
[0058]
构造矩阵：有由得到参数进而得到所述晶圆201的圆心坐标信息所述晶圆201的半径其中，(xi′
，yi′
)为直角坐标系中晶圆201的第i边缘采样点的坐标信息，n
′
为晶圆201的边缘采样点的总数，a
′
为参数，b
′
为参数，c
′
为参数。
[0059]
在s103中，在一种具体的实施例中，所述光刻胶边缘修复的偏移量等于直角坐标系中所述光刻胶区域的圆心坐标信息和所述晶圆201的圆心坐标信息的差值。
[0060]
在一种较佳的实施例中，该方法还包括：根据直角坐标系中所述光刻胶区域边缘坐标信息、所述光刻胶区域的圆心坐标信息和半径计算得到所述光刻胶区域边缘采样点的残差。
[0061]
进一步的，所述光刻胶区域边缘采样点的残差r满足如下公式：
[0062][0063]
其中，(xc,yc)为直角坐标系中所述光刻胶区域的圆心坐标信息，(xi，yi)为直角坐标系中所述光刻胶区域的第i边缘采样点的坐标信息，r为所述光刻胶区域的半径，ri为直角坐标系中所述光刻胶区域的第i边缘采样点至所述光刻胶区域圆心的距离，n为所述光刻胶区域的边缘采样点的总数。
[0064]
理想晶圆光刻胶区域的轮廓应该是一个标准圆，而因震动、紊流等因素均可能导致晶圆光刻胶区域的轮廓出现偏离，使得晶圆光刻胶区域的轮廓不是一个标准圆，利用残差计算离散点与拟合圆之间的差，能够在一定程度上反映晶圆光刻胶边缘修复工艺的稳定程度。
[0065]
本技术提出了一种晶圆光刻胶边缘修复检测方法，针对性地采集经处理后的晶圆201的上表面周缘图像，以便于提取晶圆边缘采样点的坐标信息和光刻胶区域边缘采样点的坐标信息，将上表面周缘图像中像素坐标系的边缘采样点坐标信息转换为对应的极坐标系中，再转换为对应的直角坐标系的边缘采样点坐标信息，以将图像中边缘采样点映射回直角坐标系，从而实现对晶圆边缘和光刻胶区域边缘的拟合。然后，在直角坐标系中构建超静定方程组并计算最小二乘解以获得晶圆201的圆心坐标信息、光刻胶区域的圆心坐标信息和半径以及光刻胶边缘修复的偏移量。本技术可作为特定晶圆边缘检测设备处理算法的一部分，实现了晶圆光刻胶边缘修复检测与相关参数的计算，从而解决了传统光刻胶边缘修复检测针对性不强的问题，提高了检测精度。
[0066]
另外，本技术还提了一种晶圆光刻胶边缘修复检测装置，参见图7，该装置包括：采集器701，用于采集经处理后的晶圆上表面周缘区域的上表面周缘图像；图像处理单元702，用于对所述上表面周缘图像进行图像处理以得到边缘轮廓图像；边缘修复检测单元703，用于根据所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量。上述方法实施例涉及的各步骤的所有相关内容均可以援引到对应功能模块的功能描述，在此不再赘述。
[0067]
在本技术的另一些实施例中，本技术实施例公开了一种电子设备，参见图8，该电子设备可以包括：一个或多个处理器801；存储器802；显示器803；一个或多个应用程序(未示出)；以及一个或多个计算机程序804，上述各器件可以通过一个或多个通信总线805连接。其中该一个或多个计算机程序804被存储在上述存储器802中并被配置为被该一个或多
个处理器801执行，该一个或多个计算机程序804包括指令，上述指令可以用于执行如图1和图7及相应实施例中的各个步骤。
[0068]
通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0069]
在本技术实施例各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0070]
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：快闪存储器、移动硬盘、只读存储器、随机存取存储器、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0071]
虽然在上文中详细说明了本发明的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本发明的范围和精神之内。而且，在此说明的本发明可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。

技术特征：
1.一种晶圆光刻胶边缘修复检测方法，其特征在于，所述方法包括：在晶圆光刻胶边缘修复处理之后，利用采集器采集经处理后的晶圆上表面周缘区域的上表面周缘图像，对所述上表面周缘图像进行图像处理以得到边缘轮廓图像；提取所述边缘轮廓图像中最上方的一组边缘采样点的晶圆边缘坐标信息和最下方的一组边缘采样点的光刻胶区域边缘坐标信息；根据所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，提取到所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息之后，还包括：将所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息转换至对应的极坐标系中，将极坐标系中所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息转换至对应的直角坐标系中；根据所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量，包括：根据直角坐标系中所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据直角坐标系中所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量，包括：根据直角坐标系中所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到所述光刻胶区域的圆心坐标信息和半径，其中，所述光刻胶区域的圆心坐标信息和半径满足如下公式：标信息和半径，其中，所述光刻胶区域的圆心坐标信息和半径满足如下公式：标信息和半径，其中，所述光刻胶区域的圆心坐标信息和半径满足如下公式：标信息和半径，其中，所述光刻胶区域的圆心坐标信息和半径满足如下公式：以得到所述光刻胶区域的圆心坐标信息
所述光刻胶区域的半径其中，(x
i
，y
i
)为直角坐标系中所述光刻胶区域的第i边缘采样点的坐标信息，n为所述光刻胶区域的边缘采样点的总数，a为参数，b为参数，c为参数。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：根据直角坐标系中所述光刻胶区域边缘坐标信息、所述光刻胶区域的圆心坐标信息和半径计算得到所述光刻胶区域边缘采样点的残差。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述光刻胶区域边缘采样点的残差r满足如下公式：其中，(x
c
,y
c
)为直角坐标系中所述光刻胶区域的圆心坐标信息，(x
i
，y
i
)为直角坐标系中所述光刻胶区域的第i边缘采样点的坐标信息，r为所述光刻胶区域的半径，r
i
为直角坐标系中所述光刻胶区域的第i边缘采样点至所述光刻胶区域圆心的距离，n为所述光刻胶区域的边缘采样点的总数。6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述光刻胶边缘修复的偏移量等于直角坐标系中所述光刻胶区域的圆心坐标信息和所述晶圆的圆心坐标信息的差值。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述上表面周缘图像进行图像处理以得到边缘轮廓图像，包括：从所述上表面周缘图像中提取出外周缘检测图像；调整所述外周缘检测图像的图像阈值，利用边缘检测算子对经图像阈值处理后的外周缘检测图像进行处理以得到所述边缘轮廓图像。8.一种晶圆光刻胶边缘修复检测装置，其特征在于，所述装置包括：采集器，用于采集经处理后的晶圆上表面周缘区域的上表面周缘图像；图像处理单元，用于对所述上表面周缘图像进行图像处理以得到边缘轮廓图像；边缘修复检测单元，用于根据所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量。9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：坐标系转换单元，用于将所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息转换至对应的极坐标系中，将极坐标系中所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息转换至对应的直角坐标系中；所述边缘修复检测单元根据所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量，具体用于：根据直角坐标系中所述晶圆边缘坐标信息和所述光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量。10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述边缘修复检测单元计算光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量，具体用于：根据直角坐标系中所述光刻胶区域边缘坐
标信息，计算得到所述光刻胶区域的圆心坐标信息和半径，其中，所述光刻胶区域的圆心坐标信息和半径满足如下公式：标信息和半径满足如下公式：标信息和半径满足如下公式：标信息和半径满足如下公式：以得到所述光刻胶区域的圆心坐标信息所述光刻胶区域的半径其中，(x
i
，y
i
)为直角坐标系中所述光刻胶区域的第i边缘采样点的坐标信息，n为所述光刻胶区域的边缘采样点的总数，a为参数，b为参数，c为参数。11.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：残差计算单元，用于根据直角坐标系中所述光刻胶区域边缘坐标信息、所述光刻胶区域的圆心坐标信息和半径计算得到所述光刻胶区域边缘采样点的残差。12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述光刻胶区域边缘采样点的残差r满足如下公式：其中，(x
c
,y
c
)为直角坐标系中所述光刻胶区域的圆心坐标信息，(x
i
，y
i
)为直角坐标系中所述光刻胶区域的第i边缘采样点的坐标信息，r为所述光刻胶区域的半径，r
i
为直角坐标系中所述光刻胶区域的第i边缘采样点至所述光刻胶区域圆心的距离，n为所述光刻胶区域的边缘采样点的总数。13.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述光刻胶边缘修复的偏移量等于直角坐标系中所述光刻胶区域的圆心坐标信息和所述晶圆的圆心坐标信息的差值。
14.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述图像处理单元对所述上表面周缘图像进行图像处理以得到边缘轮廓图像，具体用于：从所述上表面周缘图像中提取出外周缘检测图像，调整所述外周缘检测图像的图像阈值，利用边缘检测算子对经图像阈值处理后的外周缘检测图像进行处理以得到所述边缘轮廓图像。15.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器及存储器，所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序，以使所述电子设备执行权利要求1至7中任一项所述的方法。16.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法。

技术总结
本发明提供了一种晶圆光刻胶边缘修复检测方法、装置、设备及介质，包括：在晶圆光刻胶边缘修复处理之后，利用采集器采集经处理后的晶圆上表面周缘区域的上表面周缘图像，对上表面周缘图像进行图像处理以得到边缘轮廓图像；提取边缘轮廓图像中最上方的一组边缘采样点的晶圆边缘坐标信息和最下方的一组边缘采样点的光刻胶区域边缘坐标信息；根据晶圆边缘坐标信息和光刻胶区域边缘坐标信息，计算得到光刻胶区域的半径和光刻胶边缘修复的偏移量。本申请解决了现有的光刻胶边缘修复检测针对性不强的问题，提高了检测精度。提高了检测精度。提高了检测精度。


技术研发人员：王继周 李志航 杨志家 崔书平 吴天昊
受保护的技术使用者：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
技术研发日：2023.05.10
技术公布日：2023/8/4