一种可精密定位的PCB切片模具的制作方法

1个。
18.作为上述方案的进一步改进，所述内部卡槽的上下两侧设有若干纵向卡位，所述纵向卡位的一端由若干交替设置的第一凹槽和第一凸台构成，所述纵向卡位的另一端由若干交替设置的第二凹槽和第二凸台构成。
19.优选的，所述第一凹槽和第二凹槽的形状相同，所述形状为三角形、梯形、圆弧形或长方形。
20.优选的，所述第一凸台和第二凸台的形状相同，所述形状为三角形、梯形、圆弧形或长方形。
21.优选的，所述第一凹槽和第二凹槽为n个，第一凸台和第二凸台为n+1个。
22.作为上述方案的进一步改进，所述主体上对称开设有第一月牙凹槽和第二月牙凹槽，所述第一月牙凹槽和第二月牙凹槽用于模具加工时的精度控制。
23.有益效果：与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：本发明通过设计了一种外形为圆形(或方形)带波浪形的卡槽及凹/凸槽的切片模具，在不需要借助辅料夹持的前提下，实现了切片的高精度批量竖立夹持固定，节省了辅料成本；针对不同厚度，不同长度的产品，具有更大的适用性，更易于使用人员的操作方便；通过波浪形槽稳固的夹持，提升了切片定位的精度，改善了灌胶时胶会溢出且容易产生气泡的问题；模具留底的设计保证了研磨面的水平性，及在研磨抛光时不会被污染而影响外观效果，该设计同时提升了切片研磨的精度控制及效率，实现了后工序研磨抛光的批量化作业。
附图说明
24.图1为

背景技术：
中圆凹形硅胶或塑料模具图；
25.图2为背景技术中圆/方形模具图；
26.图3为本实用新型的pcb切片模具的横截面结构示意图；
27.图4为本实用新型的pcb切片模具的纵截面结构示意图；
28.图5为本实用新型的第二横向卡位的使用结构示意图1；
29.图6为图5的立体结构示意图；
30.图7为本实用新型的第二横向卡位的使用结构示意图2；
31.图8为图7的立体结构示意图；
32.图9为本实用新型的第一纵向卡位的使用结构示意图；
33.图10为图9的立体结构示意图；
34.图11为本实用新型的第二纵向卡位的使用结构示意图；
35.图12为图11的立体结构示意图；
36.附图标记：1、主体；2、第一波形；21、第一波谷；22、第一波峰；3、第二波形；31、第二波谷；32、第二波峰；4、第一凹槽；5、第一凸台；6、第二凹槽；7、第二凸台；8、第一月牙凹槽；9、第二月牙凹槽；10、第一pcb切片；11、第二pcb切片；12、第三pcb切片；13、第四pcb切片；14、第五pcb切片。
具体实施方式
37.下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明。
38.如图3-4所示，在一实施例中，提供一种可精密定位的pcb切片模具，所述pcb切片模具包括主体1和内部卡槽，内部卡槽中间完全镂空。所述内部卡槽的左右两侧分别设有第一波形2和第二波形3，第一波形2由若干交替设置的第一波谷21和第一波峰22构成；第二波形3由若干交替设置的第二波谷31和第二波峰32构成，其中第一波形2和第二波形3的波峰和波峰分别相对，形成用于固定pcb切片的若干第一横向卡位；所述波谷和波谷分别相对，形成用于固定pcb切片的若干第二横向卡位。
39.其中，第一波谷21和第二波谷31的形状相同，可选的，所述形状为三角形、梯形、圆弧形或长方形。第一波峰22和第二波峰32的形状相同，可选的，所述形状为三角形、梯形、圆弧形或长方形。主体1的横截面为圆形或方形，整体为圆柱体或长方体。图中，以波谷和波峰为三角形，即波谷和波峰具有v型角，且主体1为圆柱体进行举例说明。
40.本实施例中，第二横向卡位的一端为第一波谷21和第二波谷31，在使用时，第二横向卡位可放置多种尺寸的pcb切片。如图5-6所示，第一pcb切片10的厚度较薄，第一pcb切片10的一端卡在第一波谷21内，且靠近波谷的谷底，另一端卡在第二波谷31内，且靠近波谷的谷底。
41.如图7所示，第二pcb切片11的厚度大于第一pcb切片10，第二pcb切片11的一端卡在第一波谷21内，且相比于第一pcb切片10的位置，其相对远离波谷的谷底，另一端卡在第二波谷31内，且相比于第一pcb切片10的位置，其相对远离波谷的谷底。
42.由此可见，本实施例的pcb切片模具适用多种尺寸的pcb切片，根据pcb切片的厚度，可以将pcb切片加工到适当长度，以使其正好卡在第一横向卡位上。其中第一横向卡位的波谷为三角形，第一横向卡位适用的pcb切片的厚度需小于所述三角形的底边长度。
43.本实施例中，第一横向卡位的一端为第一波峰22，另一端为第二波峰32。在使用时，第一横向卡位可用于放置多种尺寸的pcb切片。如图8所示，第三pcb切片12的一端卡在第一波峰22的顶点上，另一端卡在第二波峰32的顶点上。若pcb切片过厚，导致无法放入第二横向卡位内，可以考虑将其放在第一横向卡位内。
44.在一实施例中，提供一种可精密定位的pcb切片模具，所述pcb切片模具上下两侧设有若干纵向卡位，所述纵向卡位的一端由若干交替设置的第一凹槽4和第一凸台5构成，所述纵向卡位的另一端由若干交替设置的第二凹槽6和第二凸台7构成。第一凹槽4和第二凹槽6的形状相同，可选的，所述形状为三角形、梯形、圆弧形或长方形。第一凸台5和第二凸台7的形状相同，可选的，所述形状为三角形、梯形、圆弧形或长方形。图中，以第一凹槽4和第二凹槽6为长方形，第一凸台5和第二凸台7为长方形，为例进行说明。
45.其中，第一凹槽4和第二凹槽6构成第一纵向卡位，第一凸台5和第二凸台7构成第二纵向卡位。如图9-10所示，第四pcb切片13放置在第一纵向卡位内。如图11-12所示，第五pcb切片14放置在第二纵向卡位内。第一纵向卡位和第二纵向卡位适用更长及更宽尺寸的切片夹持固定。
46.在一实施例中，pcb切片模具外形采用圆形或方形设计，内部卡槽中间完全镂空，左右两侧设计为波浪形，波浪形的波峰和波谷为带角度的v型角，以适用不同厚度、不同长度产品的竖立固定，波峰部分适用于更厚产品的夹持固定；在模具的上下端设计有两组对立凹槽及一个凸台，以适用更长及更宽尺寸的切片夹持固定。
47.pcb切片模具的v型角的顶部设计有导向斜度，使pcb切片更易于卡入槽内；模具底
部留有一定厚度，此结构加工的水平度较高，可以保证切片卡下去后，切片的截面与模具底部垂直对齐，所有切片在一个水平面上。由于夹持很紧，灌胶后不会松动，对研磨的精度有保障，可实现同一水平面的产品批量研磨抛光作业。
48.pcb切片模具的上具有月牙形的设计，即主体1上对称开设有第一月牙凹槽8和第二月牙凹槽9，所述第一月牙凹槽8和第二月牙凹槽9可以保证模具在加工时的结构合理，有益于加工的精度控制；底部位置留有一定的厚度，不会在研磨抛光时液体及脏污往上面溢，影响美观。


技术特征：
1.一种可精密定位的pcb切片模具，所述pcb切片模具包括主体(1)，主体(1)上开设有内部卡槽，其特征在于，所述内部卡槽左右两侧为波浪形；其中两侧波浪形的波峰和波峰分别相对，形成用于固定pcb切片的若干第一横向卡位；波谷和波谷分别相对，形成用于固定pcb切片的若干第二横向卡位。2.根据权利要求1所述的可精密定位的pcb切片模具，其特征在于，所述波浪形包括分设两侧的第一波浪形(2)和第二波浪形(3)；所述第一波浪形(2)由若干交替设置的第一波谷(21)和第一波峰(22)构成；所述第二波浪形(3)由若干交替设置的第二波谷(31)和第二波峰(32)构成。3.根据权利要求2所述的可精密定位的pcb切片模具，其特征在于，所述第一波谷(21)和第二波谷(31)的形状相同，所述形状为三角形、梯形、圆弧形或长方形。4.根据权利要求2所述的可精密定位的pcb切片模具，其特征在于，所述第一波峰(22)和第二波峰(32)的形状相同，所述形状为三角形、梯形、圆弧形或长方形。5.根据权利要求2所述的可精密定位的pcb切片模具，其特征在于，所述第一波谷(21)和第二波谷(31)分别为m个，所述第一波峰(22)和第二波峰(32)分别为m-1个。6.根据权利要求1所述的可精密定位的pcb切片模具，其特征在于，所述内部卡槽的上下两侧设有若干纵向卡位，所述纵向卡位的一端由若干交替设置的第一凹槽(4)和第一凸台(5)构成，所述纵向卡位的另一端由若干交替设置的第二凹槽(6)和第二凸台(7)构成。7.根据权利要求6所述的可精密定位的pcb切片模具，其特征在于，所述第一凹槽(4)和第二凹槽(6)的形状相同，所述形状为三角形、梯形、圆弧形或长方形。8.根据权利要求6所述的可精密定位的pcb切片模具，其特征在于，所述第一凸台(5)和第二凸台(7)的形状相同，所述形状为三角形、梯形、圆弧形或长方形。9.根据权利要求6所述的可精密定位的pcb切片模具，其特征在于，所述第一凹槽(4)和第二凹槽(6)为n个，第一凸台(5)和第二凸台(7)为n+1个。10.根据权利要求1所述的可精密定位的pcb切片模具，其特征在于，所述主体(1)上对称开设有第一月牙凹槽(8)和第二月牙凹槽(9)，所述第一月牙凹槽(8)和第二月牙凹槽(9)用于模具加工时的精度控制。

技术总结
本实用新型公开了一种可精密定位的PCB切片模具，所述PCB切片模具包括主体，主体上开设有内部卡槽，所述内部卡槽左右两侧为波浪形；其中两侧波浪形的波峰和波峰分别相对，形成用于固定PCB切片的若干第一横向卡位；所述波谷和波谷分别相对，形成用于固定PCB切片的若干第二横向卡位。本发明通过设计了一种外形为圆形(或方形)带波浪形的卡槽及凹/凸槽的切片模具，在不需要借助辅料夹持的前提下，实现了切片的高精度批量竖立夹持固定，节省了辅料成本；针对不同厚度，不同长度的产品，具有更大的适用性，更易于使用人员的操作方便。更易于使用人员的操作方便。更易于使用人员的操作方便。


技术研发人员：申东霞
受保护的技术使用者：昆山邦为技术有限公司
技术研发日：2023.03.21
技术公布日：2023/8/5