一种LED电子元器件封装机构的制作方法

一种led电子元器件封装机构
技术领域
1.本实用新型涉及led电子元器件技术领域，特别涉及一种led电子元器件封装机构。


背景技术：

2.led灯是led电子元器件中一种。led灯能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电转化为光。led灯在使用时需要使用封装机构进行封装。
3.但是现有的led电子元器件封装结构为了保证封装结构的稳定性，封装结构较为封闭，散热效果差，影响led电子元器件的使用寿命，因此对其进行改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种led电子元器件封装机构，其包括矩形槽：所述矩形槽的顶部固定连接有壳体，所述壳体上方设有密封盖，所述密封盖上固定连接有玻璃块，且所述密封盖的两侧壁上穿过有螺栓，所述壳体两侧壁上开设有与螺栓相匹配的螺纹槽，所述密封盖的底部固定连接有防水框，所述矩形槽的顶部固定连接有导热板，所述导热板的底部固定连接有若干个散热片，若干个所述散热片的底部贯穿矩形槽顶部，所述导热板的上方设有led灯本体，所述led灯本体上方设有限位机构，所述防水框内设有电极触点，所述电极触点贯穿防水框和壳体，通过密封盖、壳体、防水框的设置，可密封led灯本体，提高led灯本体密封效果，且通过矩形槽、导热板和散热片的设置，可快速导出led灯本体热量，提高led灯本体散热效果。
5.根据所述的一种led电子元器件封装机构，对称设置，受力均匀，提高密封盖安装稳定性，一对所述螺栓关于密封盖的中心轴线呈对称设置。
6.根据所述的一种led电子元器件封装机构，提高散热片覆盖范围，从而提高led灯本体散热效果，若干个所述散热片呈等距分布在矩形槽顶部。
7.根据所述的一种led电子元器件封装机构，可对led灯本体进行限位，从而无需焊接led灯本体，所述限位机构包括一对竖块，所述密封盖的内壁上开设有与竖块相匹配的限位槽，所述竖块的顶部与限位槽内壁间固定连接有弹簧，且所述竖块的底部固定连接有限位块。
8.根据所述的一种led电子元器件封装机构，可对限位块进行限位，防止竖块脱落，所述led灯本体的两侧设有定位块，所述定位块固定连接在防水框内壁上。
9.根据所述的一种led电子元器件封装机构，对称设置，提高led灯本体固定稳定性，一对所述限位块关于密封盖的中心轴线呈对称设置。
10.根据所述的一种led电子元器件封装机构，减小密封盖和壳体间隙，提高密封盖和壳体密封效果，所述密封盖内腔长度和宽度等于壳体的长度和宽度。
11.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
12.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明；
13.图1为本实用新型部分立体图；
14.图2为本实用新型整体结构图；
15.图3为图2中a处放大图；
16.图4为防水框俯视图；
17.图5为壳体和密封盖剖视图。
18.图例说明：
19.1、矩形槽；2、壳体；3、密封盖；4、玻璃块；5、螺栓；6、防水框；7、导热板；8、散热片；9、led灯本体；10、电极触点；11、竖块；12、限位槽；13、弹簧；14、限位块；15、定位块。
具体实施方式
20.本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
21.参照图1至5，本实用新型实施例一种led电子元器件封装机构，其包括矩形槽1：矩形槽1的顶部固定连接有壳体2，壳体2上方设有密封盖3，密封盖3上固定连接有玻璃块4，且密封盖3的两侧壁上穿过有螺栓5，壳体2两侧壁上开设有与螺栓5相匹配的螺纹槽，密封盖3的底部固定连接有防水框6，矩形槽1的顶部固定连接有导热板7，导热板7的底部固定连接有若干个散热片8，若干个散热片8的底部贯穿矩形槽1顶部，导热板7的上方设有led灯本体9，led灯本体9上方设有限位机构，防水框6内设有电极触点10，电极触点10贯穿防水框6和壳体2，通过密封盖3、壳体2、防水框6的设置，可密封led灯本体9，提高led灯本体9密封效果，且通过矩形槽1、导热板7和散热片8的设置，可快速导出led灯本体9热量，提高led灯本体9散热效果。
22.对称设置，受力均匀，提高密封盖3安装稳定性，一对螺栓5关于密封盖3的中心轴线呈对称设置。
23.提高散热片8覆盖范围，从而提高led灯本体9散热效果，若干个散热片8呈等距分布在矩形槽1顶部。
24.可对led灯本体9进行限位，从而无需焊接led灯本体9，限位机构包括一对竖块11，密封盖3的内壁上开设有与竖块11相匹配的限位槽12，竖块11的顶部与限位槽12内壁间固定连接有弹簧13，且竖块11的底部固定连接有限位块14。
25.可对限位块14进行限位，防止竖块11脱落，led灯本体9的两侧设有定位块15，定位块15固定连接在防水框6内壁上。
26.对称设置，提高led灯本体9固定稳定性，一对限位块14关于密封盖3的中心轴线呈对称设置。
27.减小密封盖3和壳体2间隙，提高密封盖3和壳体2密封效果，密封盖3内腔长度和宽度等于壳体2的长度和宽度。
28.工作原理：本实用新型使用时，将led灯本体9放在壳体2内，使led灯本体9上触点
接在电极触点10上，继而将密封盖3放在壳体2上方，并使防水框6底部贴合在矩形槽1顶部，继而通过螺栓5将密封盖3拧在壳体2侧壁上，在led灯本体9使用过程中，通过导热板7和散热片8导出热量，同时借助矩形槽1的开口设置，便于气体散热片8热量导出，提高导热板7和散热片8导热效果。
29.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。


技术特征：
1.一种led电子元器件封装机构，其特征在于，包括矩形槽(1)：所述矩形槽(1)的顶部固定连接有壳体(2)，所述壳体(2)上方设有密封盖(3)，所述密封盖(3)上固定连接有玻璃块(4)，且所述密封盖(3)的两侧壁上穿过有螺栓(5)，所述壳体(2)两侧壁上开设有与螺栓(5)相匹配的螺纹槽，所述密封盖(3)的底部固定连接有防水框(6)，所述矩形槽(1)的顶部固定连接有导热板(7)，所述导热板(7)的底部固定连接有若干个散热片(8)，若干个所述散热片(8)的底部贯穿矩形槽(1)顶部，所述导热板(7)的上方设有led灯本体(9)，所述led灯本体(9)上方设有限位机构，所述防水框(6)内设有电极触点(10)，所述电极触点(10)贯穿防水框(6)和壳体(2)。2.根据权利要求1所述的一种led电子元器件封装机构，其特征在于，一对所述螺栓(5)关于密封盖(3)的中心轴线呈对称设置。3.根据权利要求1所述的一种led电子元器件封装机构，其特征在于，若干个所述散热片(8)呈等距分布在矩形槽(1)顶部。4.根据权利要求1所述的一种led电子元器件封装机构，其特征在于，所述限位机构包括一对竖块(11)，所述密封盖(3)的内壁上开设有与竖块(11)相匹配的限位槽(12)，所述竖块(11)的顶部与限位槽(12)内壁间固定连接有弹簧(13)，且所述竖块(11)的底部固定连接有限位块(14)。5.根据权利要求1所述的一种led电子元器件封装机构，其特征在于，所述led灯本体(9)的两侧设有定位块(15)，所述定位块(15)固定连接在防水框(6)内壁上。6.根据权利要求4所述的一种led电子元器件封装机构，其特征在于，一对所述限位块(14)关于密封盖(3)的中心轴线呈对称设置。7.根据权利要求1所述的一种led电子元器件封装机构，其特征在于，所述密封盖(3)内腔长度和宽度等于壳体(2)的长度和宽度。

技术总结
本实用新型公开了一种LED电子元器件封装机构，其包括矩形槽：所述矩形槽的顶部固定连接有壳体，所述壳体上方设有密封盖，所述密封盖上固定连接有玻璃块，且所述密封盖的两侧壁上穿过有螺栓，所述壳体两侧壁上开设有与螺栓相匹配的螺纹槽，所述密封盖的底部固定连接有防水框，所述矩形槽的顶部固定连接有导热板，所述导热板的底部固定连接有若干个散热片，若干个所述散热片的底部贯穿矩形槽顶部，所述导热板的上方设有LED灯本体，所述LED灯本体上方设有限位机构，所述防水框内设有电极触点。通过上述结构，便于LED灯本体散热。便于LED灯本体散热。便于LED灯本体散热。


技术研发人员：岳阳 彭博
受保护的技术使用者：上海兴驰电子有限公司
技术研发日：2023.03.18
技术公布日：2023/8/5