印刷电路板湿式制程装置的制作方法

1.一种湿式制程实施过程中，达到大幅降低蚀刻液或清洗液外溢，并使其保持一定液量的印刷电路板湿式制程装置。


背景技术：

2.印刷电路板(printed circuit board,pcb)湿式制程，传统的湿式制程将待处理加工之印刷电路板直接水平地运送经过盛装蚀刻液或清洗液的槽体中，而印刷电路板通过轮体引入槽体中会产生空隙，导致蚀刻液或清洗液的外溢，造成蚀刻液或清洗液液量不足、蚀刻液浓度改变以及清洗液受到邻近槽体的蚀刻液污染等问题。再者，为提升湿式制程的不同尺寸印刷电路板的制造弹性及增加产能，所属技术人员将多个印刷电路板同时承载于托盘(tray)，并将托盘直接送入槽体进行蚀刻或清洗的作业，但由于托盘的尺寸及厚度较单片印刷电路板大且为不规则立体形状，导致托盘通过轮体引入槽体中产生更大的空隙，使大量的蚀刻液或清洗液的外溢，为保持湿式制程反应槽的液面高度，故需要补充大量蚀刻液或清洗液以维持湿式制程可顺利完成。
3.为了解决上述的问题，虽然已有先前技术提出以风刀的方式阻挡蚀刻液或清洗液通过托盘与轮体间的空隙外溢，但风刀的缺陷在于：(1)风刀长时间的吹拂，增加液体的蒸散作用，难以控制蚀刻液浓度。(2)风刀未能彻底的避免蚀刻液或清洗液外溢，如风刀吹拂方向不当，甚至加速外溢现象，故使用风刀所需微调的参数复杂度高。(3)风刀若直接吹拂在印刷电路板上，会造成印刷电路板损坏。(4)蚀刻液属于有害化学物，以风刀吹拂加速蚀刻液释放有毒气体的机会，增加操作人员的危害风险。(5)在湿式制程中，最忌讳的是盛装蚀刻液或清洗液的槽体中含有泡沫(泡沫接触在印刷电路板上的区域，会造成蚀刻液或清洗液无法作用)，故风刀打入槽体中的气流更增加泡沫的产生。
4.因此，如何提出一种解决上述问题的印刷电路板湿式制程装置，即成为所属技术领域中有待解决的问题。


技术实现要素：

5.为解决上述问题，根据一实施例，本实用新型提供一种印刷电路板湿式制程装置，用于承载至少一印刷电路板的一托盘，上述印刷电路板湿式制程装置包括：槽体、至少一传动阻水轮以及至少一水屏障产生件。详言之，上述槽体，用于盛装处理液，其中槽体的两端各具有凹槽以让上述托盘以固定方向进出槽体。上述至少一传动阻水轮，设置于凹槽上方，藉以滚压带动上述托盘进入该槽体，并阻挡上述处理液经由该凹槽外溢。上述至少一水屏障产生件，设置于上述传动阻水轮相对于上述槽体的对侧，其中当托盘正在通过传动阻水轮时，水屏障产生件逆向于上述处理液外溢方向的位置形成至少一水屏障，以阻挡上述处理液经由上述凹槽外溢。
6.根据另一实施例，上述印刷电路板湿式制程装置进一步包括多个运输轮，设置于该槽体内，将该托盘从该槽体的一端运送至另一端。
7.根据另一实施例，上述印刷电路板湿式制程装置进一步包括阻泡沫文件板，设置于该槽体中，该阻泡沫档板一侧邻近该传动阻水轮，另一侧为作业空间，该阻泡沫档板阻挡该水屏障所产生的泡沫流入上述作业空间。
8.根据另一实施例，呈前所述，当该托盘正在通过该传动阻水轮时，该阻泡沫档板将位移至邻近该槽体的槽底，以阻挡该水屏障产生的泡沫进入该作业空间。再者，当该托盘完全通过该传动阻水轮时，该阻泡沫档板将远离该槽体的槽底，且该水屏障产生件将停止产生该水屏障。
9.根据另一实施例，上述印刷电路板湿式制程装置进一步包括传动装置，设置于该槽体之上，并平行于该些运输轮的输送方向，该传动装置包括：传动履带以及多个传动轮。详言之，上述传动履带，接触于该托盘坐落于该些运输轮的对侧。上述多个传动轮，位于该传动履带内，提供该传动履带转动的动力，使该传动履带通过摩擦力驱动该托盘于该些运输轮上位移。
10.根据另一实施例，上述槽体更以超音波震荡施加于上述处理液。
11.根据一实施例，本实用新型提供一种印刷电路板湿式制程方法，提供承载至少一印刷电路板的托盘通过槽体，该槽体盛装处理液且两端各具有凹槽，该印刷电路板湿式制程方法，包括以下步骤：通过位于该凹槽的传动阻水轮将该托盘引入该槽体内；在该托盘通过该传动阻水轮进入该槽体的过程中，以逆向的至少一水屏障阻挡该处理液经由该凹槽外溢；输送该托盘通过该槽体内的工作空间；通过位于该凹槽对侧的另一凹槽的另一传动阻水轮将该托盘送出该槽体；以及在该托盘通过另一该传动阻水轮离开该槽体的过程中，以逆向的该水屏障阻挡该处理液经由另一该凹槽外溢。
12.根据另一实施例，当形成该水屏障时，进一步包括以下步骤：以一阻泡沫档板阻挡该水屏障所产生的泡沫流入该作业空间，其中该阻泡沫档板一侧邻近该传动阻水轮，另一侧为该作业空间。
13.根据另一实施例，当该托盘完全进入该槽体时，进一步包括以下步骤：停止产生该水屏障；以及该阻泡沫档板位移至不阻档该托盘进入该工作空间的位置。
14.根据另一实施例，当该托盘完全进入该槽体时，进一步包括以下步骤：以一履带式的传动装置接触该托盘，并通过接触产生的一摩擦力驱动该托盘的输送。
15.根据另一实施例，上述印刷电路板湿式制程装置以及方法所述的传动阻水轮为多个子传动阻水轮以紧密排列组合而成，该些子传动阻水轮其中至少一受到该托盘挤压而位移产生一空隙，以提供该托盘通过该空隙进入该槽体中，其中该空隙的面积适配于该托盘的尺寸。
16.综上，本实用新型可主张的功效包括：(1)于邻近传动阻水轮的位置，以水屏障阻挡托盘通过传动阻水轮处理液外溢的情况。(2)呈(1)，水屏障不仅可以阻挡处理液外溢，同时可作为补充处理液的用途。(3)为避免水屏障在槽体内形成泡沫，于邻近传动阻水轮的位置设置阻泡沫文件板，以阻挡泡沫进入作业空间。(4)进一步地，将传动阻水轮设计为分节式的传动阻水轮，由多个子传动阻水轮以紧密排列组合而成，该些子传动阻水轮其中至少一受到该托盘挤压而位移产生空隙，以提供该托盘通过该空隙进入该槽体中，进一步阻挡处理液溢出。
附图说明
17.本实用新型提供的附图用以使本实用新型所属技术领域具有通常知识者可以进一步理解本实用新型，并且被并入与构成本实用新型的说明书的一部分。附图示出了本实用新型的示范实施例，并且用以与本实用新型的说明书一起用于解释本实用新型的原理。
18.图1所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程装置之剖面侧视示意图。
19.图2所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程装置之第一实施示意图。
20.图3所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程装置之第二实施示意图。
21.图4所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程装置之第三实施示意图。
22.图5所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程装置之第四实施示意图。
23.图6所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程装置之传动阻水轮第一实施示意图。
24.图7所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程装置之传动阻水轮第二实施示意图。
25.图8所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程装置之传动装置实施示意图。
26.图9所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程方法之实施流程图。
27.附图标记说明如下：100:印刷电路板湿式制程装置；110:槽体；112:凹槽；120:传动阻水轮；122:子传动阻水轮；130:水屏障产生件；140:运输轮；150:阻泡沫檔板；160:传动装置；162:传动履带；164:传动轮；200:托盘；300～380:步骤；ws:工作空间。
具体实施方式
28.应当理解，本文描述的示例和实施例仅用于说明目的，并且鉴于其的各种修改或改变将被建议给本领域技术人员，并且将被包括在本技术的精神和范围以及所附权利要求的范围中。
29.请参阅图1，图1所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程装置之剖面侧视示意图。
30.如图1，根据一实施例，本实用新型提供一种印刷电路板湿式制程装置100，用于承载至少一印刷电路板的一托盘200，上述印刷电路板湿式制程装置100包括：槽体110、至少一传动阻水轮120以及至少一水屏障产生件130。详言之，上述槽体110，用于盛装处理液，其中槽体110的两端各具有凹槽112以让上述托盘200以固定方向进出槽体110。上述至少一传动阻水轮120，设置于凹槽112上方，藉以滚压带动上述托盘200进入该槽体110，并阻挡上述处理液经由该凹槽112外溢。上述至少一水屏障产生件130，设置于上述传动阻水轮120相对于上述槽体110的对侧，其中当托盘200正在通过传动阻水轮120时，水屏障产生件130逆向
于上述处理液外溢方向的位置形成至少一水屏障，以阻挡上述处理液经由上述凹槽112外溢。
31.根据另一实施例，上述水屏障的液体由上述处理液体所构成，并可通过上述凹槽112将处理液补充至上述槽体110之中。
32.根据另一实施例，上述印刷电路板湿式制程装置100进一步包括多个运输轮140，设置于该槽体110内，将该托盘200从该槽体110的一端运送至另一端。
33.根据另一实施例，上述水屏障产生件130连接处理液储存槽(图未示)，例如可为蚀刻液储存槽及/或清洗液储存槽。且上述水屏障产生件130进一步包括浓度检测传感器(图未示)，用于监测上述槽体110中的处理液的浓度，以补充对应浓度的蚀刻液或清洗液至上述槽体110中。根据另一实施例，上述水屏障例如可为水刀或水刀搭配风刀。
34.根据另一实施例，槽体110之凹槽112适配传动阻水轮120的形状、尺寸、弧度、曲度或角度(如图1绘制所示)，以有效阻挡处理液自凹槽112外溢。
35.根据另一实施例，上述印刷电路板湿式制程装置100进一步包括阻泡沫檔板150，设置于槽体110中，阻泡沫檔板150一侧邻近传动阻水轮120，另一侧为作业空间(work space,ws)，阻泡沫檔板150阻挡水屏障所产生的泡沫流入上述作业空间ws。上述阻泡沫檔板150可依据厂区的配置，固定于任意位置，且属于印刷电路板湿式制程装置100的一部分，由印刷电路板湿式制程装置100进行自动或半自动的控制。
36.根据另一实施例，本印刷电路板湿式制程装置100之传动阻水轮120、水屏障产生件130以及阻泡沫檔板150三者的交互作用，可通过任意的传感器调控，例如监控传动阻水轮120位移的传感器，当侦测到传动阻水轮120位移(由于托盘200的挤压)时，则开启水屏障产生件130产生水屏障以及将阻泡沫档板150位移邻近槽体110的槽底的位置。再者，当侦测到传动阻水轮120恢复原状时，则关闭水屏障产生件130以及将阻泡沫档板150位移至不阻挡托盘200进入作业空间ws的位置或是在阻泡沫文件板150形成孔洞提供托盘200进入作业空间ws。
37.根据另一实施例，上述阻泡沫檔板150表面具有多个孔洞，用于吸附泡沫，例如多孔性材料，如海绵体。
38.请参阅图2-4，图2所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程装置之第一实施示意图。
39.如图2，托盘200从左向右准备通过传动阻水轮120进入槽体110。在图2的实施例中，传动阻水轮120是以逆时钟转动，将托盘200引入槽体110，但传动阻水轮120转动方向以实际所需任意变更。
40.请参阅图3，图3所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程装置之第二实施示意图。
41.如图3，根据另一实施例，当托盘200正在通过传动阻水轮120时，阻泡沫档板150将位移至邻近槽体110的槽底，以阻挡水屏障产生的泡沫进入作业空间ws。
42.请参阅图4，图4所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程装置之第三实施示意图。
43.如图4，根据另一实施例，当托盘200完全通过传动阻水轮120时，阻泡沫档板150将远离槽体110的槽底(可选地，可设定阻泡沫档板150不完全脱离处理液的水面，以捕捉泡
沫)，且水屏障产生件130将停止产生水屏障，以让运输轮140将托盘200运送至作业空间ws中。
44.根据又一实施例，阻泡沫檔板150设置于邻近槽体110的槽底位置并延伸至处理液的水面之上，并在处理液的水面之下的具有一略大于托盘200尺寸的开孔，以让托盘200进入作业空间ws。如此，阻泡沫檔板150毋须在槽体110内位移，即阻泡沫檔板150可维持如图3所示的位置。
45.请参阅图5，图5所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程装置之第四实施示意图。
46.如图5，设置于上述传动阻水轮120相对于上述槽体110对侧的水屏障产生件130，可依据所需设置多个水屏障产生件130，而为了避免处理液外溢，水屏障可施加于任何上述处理液外溢的位置，如施加于凹槽112或传动阻水轮120，图5的二个水屏障产生件130分别将水屏障施加于凹槽112以及传动阻水轮120。
47.请同时参阅图6-7，图6所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程装置之传动阻水轮第一实施示意图。图7所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程装置之传动阻水轮第二实施示意图。
48.如图6，根据另一实施例，传动阻水轮120为多个子传动阻水轮122以紧密排列组合而成。如图7，子传动阻水轮122其中至少一受到托盘200挤压而位移产生空隙，以提供托盘200通过空隙进入槽体110中，其中空隙的面积适配于托盘200的尺寸，抑或是略大于托盘200的尺寸，但空隙的面积不宜大于托盘200的尺寸过多，以避免处理液大量外溢。
49.请参阅图8，图8所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程装置之传动装置实施示意图。
50.如图8，根据另一实施例，上述印刷电路板湿式制程装置100进一步包括传动装置160，设置于槽体110之上，并平行于运输轮140的输送方向，传动装置160包括：传动履带162以及多个传动轮164。详言之，上述传动履带162，接触于托盘200坐落于运输轮140的对侧。上述多个传动轮164，位于传动履带162内，提供传动履带162转动的动力，使传动履带162通过摩擦力驱动托盘200于运输轮140上位移。在图8的实施例中，多个传动轮164是以逆时钟转动带动传动履带162，以将托盘200从左向右移动，但多个传动轮164转动方向以实际所需任意变更。
51.根据另一实施例，上述印刷电路板湿式制程装置100所述的处理液例如可为蚀刻液或蚀刻清洗液。
52.请参照图9，图9所绘为根据本实用新型的一实施例的一种印刷电路板湿式制程方法之实施流程图。
53.如图9，并可同时对应图2-4，根据一实施例，本实用新型提供一种印刷电路板湿式制程方法，提供承载至少一印刷电路板的托盘200通过槽体110，该槽体110盛装处理液且两端各具有凹槽112，该印刷电路板湿式制程方法，步骤300～380详述如下。
54.如步骤300(对应图2)，通过位于凹槽112的传动阻水轮120将托盘200引入槽体110内。
55.如步骤310(对应图3)，在托盘200通过传动阻水轮120进入槽体110的过程中，以逆向的至少一水屏障阻挡处理液经由凹槽112外溢。
56.如步骤320(对应图3)，以阻泡沫檔板150阻挡水屏障所产生的泡沫流入该作业空间ws，其中阻泡沫檔150板一侧邻近传动阻水轮120，另一侧为作业空间ws。其中步骤310～320可同时、逐步或替换实施。
57.如步骤330，托盘200是否完全进入槽体110。如是，则继续步骤340，如否，则维持步骤310～320，直到托盘200进入槽体110。
58.如步骤340(对应图4)，停止产生水屏障。
59.如步骤350(对应图4)，阻泡沫檔板150位移至不阻档托盘200进入工作空间ws的位置。其中步骤340～350可同时、逐步或替换实施。
60.如步骤360，输送托盘200通过槽体110内的工作空间ws。
61.如步骤370，通过位于上述凹槽112对侧的另一凹槽的另一传动阻水轮将托盘200送出槽体110。
62.如步骤380，在托盘200通过另一传动阻水轮离开槽体110的过程中，以逆向的水屏障阻挡处理液经由另一凹槽外溢。
63.可选地，上述水屏障在不直接冲击托盘200的前提下向槽体110输出，而上述阻泡沫档板150对侧的邻近另一组水轮的另一阻泡沫档板可选择性的实施，因托盘200上的印刷电路板已在工作空间ws中充分地与蚀刻液或清洗液作用，故托盘200离开槽体110的过程中泡沫的影响将较小。
64.根据另一实施例，当托盘200完全进入槽体110时，进一步包括以下步骤：以一履带式的传动装置160接触托盘200，并通过接触产生的摩擦力驱动托盘200的输送。
65.本实用新型在本文中仅以较佳实施例揭露，然任何熟习本技术领域者应能理解的是，上述实施例仅用于描述本实用新型，并非用以限定本实用新型所主张的专利权利范围。举凡与上述实施例均等或等效的变化或置换，皆应解读为涵盖于本实用新型的精神或范畴内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求书为准。

技术特征：
1.一种印刷电路板湿式制程装置，用于承载至少一印刷电路板的一托盘，其特征在于，包括：一槽体，用于盛装处理液，其中所述槽体的两端各具有一凹槽以让所述托盘以固定方向进出所述槽体；至少一传动阻水轮，设置于所述凹槽上方，以滚压带动所述托盘进入所述槽体，并阻挡所述处理液经由所述凹槽外溢；以及至少一水屏障产生件，设置于所述传动阻水轮相对于所述槽体的对侧，其中，当所述托盘正在通过所述传动阻水轮时，所述水屏障产生件逆向于所述处理液外溢方向的位置形成至少一水屏障，以阻挡所述处理液经由所述凹槽外溢。2.如权利要求1所述的印刷电路板湿式制程装置，其特征在于，所述水屏障由所述处理液体构成，并通过所述凹槽将所述处理液补充至所述槽体。3.如权利要求1所述的印刷电路板湿式制程装置，其特征在于，所述传动阻水轮为多个子传动阻水轮以紧密排列组合而成，所述多个子传动阻水轮中的至少一个受到所述托盘挤压而位移产生空隙，以提供所述托盘通过所述空隙进入所述槽体中，其中所述空隙的面积适配于所述托盘的尺寸。4.如权利要求1所述的印刷电路板湿式制程装置，其特征在于，进一步包括一阻泡沫档板，设置于所述槽体中，所述阻泡沫档板一侧邻近所述传动阻水轮，另一侧为作业空间，所述阻泡沫档板阻挡所述水屏障所产生的泡沫流入所述作业空间。5.如权利要求4所述的印刷电路板湿式制程装置，其特征在于，当所述托盘正在通过所述传动阻水轮时，所述阻泡沫档板将位移至邻近所述槽体的槽底，以阻挡所述水屏障产生的泡沫进入所述作业空间。6.如权利要求4所述的印刷电路板湿式制程装置，其特征在于，当所述托盘完全通过所述传动阻水轮时，所述阻泡沫档板将远离所述槽体的槽底，且所述水屏障产生件将停止产生所述水屏障。7.如权利要求1所述的印刷电路板湿式制程装置，其特征在于，进一步包括多个运输轮，设置于所述槽体内，将所述托盘从所述槽体的一端运送至另一端。8.如权利要求7所述的印刷电路板湿式制程装置，其特征在于，进一步包括一传动装置，设置于所述槽体之上，并平行于所述多个运输轮的输送方向，所述传动装置包括：一传动履带，接触于所述托盘坐落于所述多个运输轮的对侧；以及多个传动轮，位于所述传动履带内，提供所述传动履带转动的动力，使所述传动履带通过摩擦力驱动所述托盘在所述多个运输轮上位移。

技术总结
本实用新型提供一种印刷电路板湿式制程装置。本装置包括槽体、传动阻水轮以及水屏障产生件，当印刷电路板制程中承载印刷电路板的托盘进入槽体时，通过具有分节结构的传动阻水轮以及由水屏障产生件产生的水屏障(如，水刀)阻挡处理液外溢。藉此通过本实用新型可保持湿式制程的处理液保持正常运作的水位，以克服传统的湿式制程的处理液耗损量大的问题。统的湿式制程的处理液耗损量大的问题。统的湿式制程的处理液耗损量大的问题。


技术研发人员：黄乃为
受保护的技术使用者：映利科技股份有限公司
技术研发日：2023.03.02
技术公布日：2023/8/5