一种载具和承载装置的制作方法

1.本技术涉及产品转移器械技术领域，尤其涉及一种载具和承载装置。


背景技术：

2.芯片制作完成后，需要通过巨量转移技术将芯片从其载板上转移到驱动电路的背板上。目前阶段，芯片的载板结构比较多样化，还未建立固定规格，常用的芯片载板主要有4寸圆片状和4寸带平边的圆片状，对应地，现有用于转移载有芯片的载板的吸附载具主要有两种，即一种用于吸附4寸圆片状的载板，另一种则用于吸附4寸带平边的圆片状的载板。如此，生产中应用每种载板便需要更换安装对应的载具，如此增加了生产调试的成本和时间成本，且降低了生产进度。
3.因此，急需一种能够兼容吸附多种形状载板的载具，以节省调试成本和时间成本，提升生产进度。


技术实现要素：

4.本技术实施例是一种载具和承载装置，利用相隔且分别独立抽真空设置的第一凹槽和第二凹槽，能够兼容用于吸附圆片状或带平边的圆片状的载板，节省因更换载板而重新调试的相关成本，提升生产进度。
5.本技术实施例公开了一种载具，所述载具包括载件，所述载件的一侧面上设有分别为弧形的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽同心且等直径设置，所述第一凹槽与所述第二凹槽相隔设置；所述载件上还分别设有第一抽气孔和第二抽气孔，所述第一凹槽与所述第一抽气孔通设，所述第二凹槽与所述第二抽气孔通设。
6.可选的，所述载件为板状结构，所述载件的一侧板面上设有凸棱，所述第一凹槽和所述第二凹槽分别设于所述凸棱的端面上，所述第一抽气孔和所述第二抽气孔分别设置于所述载件的侧端。
7.可选的，所述第一凹槽的槽底和所述第二凹槽的槽底分别设有气孔，所述第一抽气孔与设置于所述第一凹槽的槽底的气孔通设，所述第二抽气孔与设置于所述第二凹槽的槽底的气孔通设。
8.可选的，所述载件的板面上设有圆形镂空的缺口，所述凸棱为弧形，所述凸棱沿所述缺口的圆形边缘与所述缺口同心设置。
9.可选的，所述载件的另一侧板面上设有第三凹槽和第四凹槽，所述第一凹槽与所述第三凹槽通过所述第一凹槽的槽底开设的气孔连通，所述第二凹槽与所述第四凹槽通过所述第二凹槽的槽底开设的气孔连通，所述第一抽气孔与所述第三凹槽通设，所述第二抽气孔与所述第四凹槽通设；所述载具还包括密封件，所述密封件封设于所述第三凹槽的开口端和所述第四凹槽的开口端。
10.可选的，所述第三凹槽与所述第一凹槽沿所述凸棱的凸设方向相对设置，所述第四凹槽与所述第二凹槽沿所述凸棱的凸设方向相对设置。
11.可选的，所述凸棱为弧形，所述载件的设置所述凸棱侧的对侧板面上设有环形的下沉面，所述下沉面与所述凸棱同心设置，所述第三凹槽和所述第四凹槽设于所述下沉面上；所述密封件为圆环片状结构，所述密封件设置于所述下沉面上，所述下沉面与所述密封件的对应环形面密封贴合。
12.可选的，所述下沉面相对所述载件对应的板面下沉的距离大于或等于所述密封件的厚度。
13.可选的，所述载件的板面上设有至少三组装配孔，所述装配孔以所述凸棱的中心轴线为中心轴等夹角围设。
14.可选的，每组所述装配孔包括一个安装孔和两个调试孔，所述安装孔设置于两个所述调试孔之间。
15.可选的，所述凸棱为弧形，所述第一凹槽的槽底和所述第二凹槽的槽底分别开设多个所述气孔，所述第一凹槽的槽底设置的多个气孔以所述凸棱的中心轴线为中心轴等夹角围设，所述第二凹槽的槽底设置的多个气孔以所述凸棱的中心轴线为中心轴等夹角围设。
16.可选的，所述凸棱凸出于所述载具对应侧的板面的高度大于或等于1毫米，且小于或等于3毫米。
17.可选的，所述凸棱为弧形，所述载件的边缘包括相接合的弧形段和平面段，对应所述第一抽气孔和所述第二抽气孔处分别设置所述平面段，所述弧形段与所述凸棱同心设置，所述平面段距所述凸棱的中心轴距离小于所述弧形段的半径。
18.本技术实施例还公开了一种承载装置，所述承载装置包括载架和如上所述的载具，所述载具设置于所述载架上，所述载架上布设有抽真空气路，所述载具的第一抽气孔和第二抽气孔分别与对应的所述抽真空气路连接。
19.因为本技术实施例采用了相隔设置的第一凹槽和第二凹槽，且第一凹槽和第二凹槽分别采用单独的抽气孔连通，即第一凹槽和第二凹槽用于吸附载有芯片的载板时独立控制，第一凹槽和第二凹槽的弧度可以根据实际的芯片载板的弧形尺寸对应设置。当用于吸附圆形芯片载板时，可以控制第一凹槽和第二凹槽均吸附作用于载板；当用于吸附带有平边的圆形芯片载板时，可以控制对应芯片载板的平边位置的第一凹槽或第二凹槽停止工作，而控制对应芯片载板的弧形位置的另一凹槽进行吸附工作。进而克服了生产中应用每种载板便需要更换安装对应的载具，导致增加了生产调试的成本和时间成本，且降低了生产进度的问题。达到了能够兼容吸附多种形状载板，节省调试成本和时间成本，提升生产进度的效果。
附图说明
20.所包括的附图用来提供对本技术实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本技术的实施方式，并与文字描述一起来阐释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
21.图1是本技术实施例公开的一种载件的结构示意图；
22.图2是本技术实施例公开的一种载具的结构示意图；
23.图3是图2中的局部a的放大结构示意图；
24.图4是本技术实施例公开的一种承载装置的结构示意图。
25.其中，10、载具；11、载件；12、第一凹槽；13、第二凹槽；14、第一抽气孔；15、第二抽气孔；16、凸棱；17、弧形段；18、平面段；19、装配孔；20、安装孔；21、调试孔；22、气孔；23、第三凹槽；24、第四凹槽；25、密封件；26、下沉面；27、缺口；28、承载装置；29、载架。
具体实施方式
26.需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本技术可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
27.在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
28.此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
29.下面参考附图和可选的实施例对本技术作详细说明。
30.如图1和图2所示，本技术实施例公开了一种载具10，载具10包括载件11，载件11的一侧面上设有分别为弧形的第一凹槽12和第二凹槽13，第一凹槽12和第二凹槽13同心且等直径设置，第一凹槽12与第二凹槽13相隔设置；载件11上还分别设有第一抽气孔14和第二抽气孔15，第一凹槽12与第一抽气孔14通设，第二凹槽13与第二抽气孔15通设。
31.本技术实施例中的载具10是利用载件11吸附作用于载有芯片的载板，从而实现转移载有芯片的载板。载板上设置的相分隔第一凹槽12和第二凹槽13分别独立，当分别在第一抽气孔14和第二抽气孔15处接入抽真空气路后，第一凹槽12和第二凹槽13能够吸附作用于载板。
32.其中，第一凹槽12和第二凹槽13同心且等直径设置，如此能够适用于吸附圆片状和带平边的圆片状的两种常用芯片载板，具体本技术实施例以第一凹槽12对应四寸带平边的圆片状载板的平边区域设置，而第二凹槽13对应四寸带平边的圆片状载板的圆形区域设置，如此当用于吸附圆形芯片载板时，可以控制第一凹槽12和第二凹槽13均吸附作用于载板；当用于吸附带有平边的圆形芯片载板时，可以控制对应芯片载板的平边位置的第一凹槽12停止工作，当然第一凹槽12开启吸附也无法作用到载板上，而控制对应芯片载板的弧形位置的第二凹槽13进行吸附工作。
33.本技术克服了生产中应用每种载板便需要更换安装对应的载具10，导致增加了生产调试的成本和时间成本，且降低了生产进度的问题；达到了能够兼容吸附多种形状载板，节省调试成本和时间成本，提升生产进度的效果。
34.其中，第一凹槽12与第二凹槽13近似构成圆形，但槽体不接通设置，用于吸附作用
时，可以作用于载有芯片的载板的板面边缘，以避让设置芯片的位置。本技术实施例中的第一凹槽12对应四寸带平边的圆片状载板的平边区域所占弧度近似相等设置，而第二凹槽13对应四寸带平边的圆片状载板的圆形区域所占弧度近似相等设置，当然第一凹槽12的弧度略小于四寸带平边的圆片状载板的平边区域所占弧度，第二凹槽13的弧度略小于四寸带平边的圆片状载板的圆形区域所占弧度，如此方便相隔设置。
35.进一步，载件11设置为板状结构，载件11的一侧板面上凸设有凸棱16，第一凹槽12和第二凹槽13分别凹设于凸棱16的端面上，第一抽气孔14和第二抽气孔15分别设置于载件11的侧端。板状的载件11更方便在吸附载板前与载板调平定位；凸棱16相对凸出于载件11的本体，将第一凹槽12和第二凹槽13设置于凸棱16上，可以更方便吸附作用，可以避免载件11本体结构在吸附作用时与载板等结构干涉；在吸附作用过程中，主要是沿载件11板面的法向移动调节，将第一抽气孔14和第二抽气孔15分别设置于载件11的侧端能够防止占用载件11板面的法向空间，以优化结构空间。
36.本技术实施例中的凸棱16可以是弧形结构，以便匹配设置弧形的第一凹槽12和第二凹槽13，当然也可以是其他形状的结构，适用即可。本技术的实施例中以凸棱16设置为弧形结构为例。
37.在一实施例中，凸棱16凸出于载具10对应侧的板面的高度大于或等于1毫米，且小于或等于3毫米。根据实际安装调试，将凸棱16凸出于载具10对应侧的板面的高度设置在1～3毫米时，可以兼顾吸附作用稳定性和结构空间优化。
38.可以理解的是，载件11的边缘包括相接合的弧形段17和平面段18，对应第一抽气孔14和第二抽气孔15处分别设置平面段18，弧形段17与凸棱16同心设置，平面段18距凸棱16的中心轴距离小于弧形段17的半径。本技术实施例中弧形段17与凸棱16同心设置能够方便制造和安装，载件11的外边缘可以理解为通过将圆形的轮廓的部分切除而得，具体切除部分对应第一抽气孔14和第二抽气孔15处，如此切除而得的空间可以用于安装与第一抽气孔14对应连接的抽气接头以及与第二抽气孔15对应连接的抽气接头。
39.其中，载件11的弧形段17的板面上设有至少三组装配孔19，所有组装配孔19以凸棱16的中心轴线为中心轴等夹角围设，每组装配孔19包括一个安装孔20和两个调试孔21，安装孔20设置于两个调试孔21之间。载件11可以通过采用螺丝穿设安装孔20固定于安装载件11的结构上，多个安装孔20等夹角设置可以使载件11各向受力均匀，而每个安装孔20的两侧设置的调试孔21用于安装调试螺丝等调节件，以调节载件11的各向平行度。
40.如图2和图3所示，更进一步地，第一凹槽12内和第二凹槽13内分别设有多个气孔22，第一凹槽12内设置的多个气孔22以凸棱16的中心轴线为中心轴等夹角围设，第二凹槽13内设置的多个气孔22以凸棱16的中心轴线为中心轴等夹角围设，第一抽气孔14与设置于第一凹槽12内的气孔22通设，第二抽气孔15与设置于第二凹槽13内的气孔22通设。
41.本技术实施例中的第一抽气孔14与第一凹槽12通过对应气孔22连通，可以是通过一个气孔22，也可以是通过多个气孔22，同理，第二抽气孔15与第二凹槽13也通过对应气孔22连通，可以是通过一个气孔22，也可以是通过多个气孔22。当然，为使第一凹槽12和第二凹槽13起到吸附作用，第一凹槽12与第一抽气孔14通过对应气孔22连通后，第一凹槽12的槽口作为吸附端，其余各处均密封设置，同理，第二凹槽13与第二抽气孔15通过对应气孔22连通后，第二凹槽13的槽口作为吸附端，其余各处均密封设置。分别设置于第一凹槽12内和
第二凹槽13内多个气孔22分别等夹角设置，如此能够使第一凹槽12和第二凹槽13沿长度方向均匀吸附作用于载板。
42.其中，第一凹槽12内的多个气孔22设置于第一凹槽12的槽底，第二凹槽13内的多个气孔22设置于第二凹槽13的槽底，载件11的设置凸棱16侧的对侧板面上凹设有第三凹槽23和第四凹槽24，第一凹槽12与第三凹槽23通过第一凹槽12的槽底开设的气孔22连通，第二凹槽13与第四凹槽24通过第二凹槽13的槽底开设的气孔22连通，第一抽气孔14与第三凹槽23通设，第二抽气孔15与第四凹槽24通设；载具10还可包括密封件25，密封件25封设于第三凹槽23的开口端和第四凹槽24的开口端。
43.第一抽气孔14利用第三凹槽23的过渡连通可以同时通过对应的多个气孔22同时对第一凹槽12进行抽真空，第二抽气孔15利用第四凹槽24的过渡连通可以同时通过对应的多个气孔22同时对第二凹槽13进行抽真空，从而加快抽真空效率，并有利于第一凹槽12和第二凹槽13沿长度方向均匀吸附作用，其中的密封件25用于密封第三凹槽23和第四凹槽24的开口，以便构成真空吸附腔室。
44.具体地，载件11的设置凸棱16侧的对侧板面上凹设有环形的下沉面26，下沉面26与凸棱16同心设置，第三凹槽23和第四凹槽24凹设于下沉面26上；密封件25为圆环片状结构，密封件25设置于下沉面26上，下沉面26与密封件25的对应环形面密封贴合，且下沉面26相对载件11对应的板面下沉的距离大于或等于密封件25的厚度。
45.将第三凹槽23与第四凹槽24设置于下沉面26后，利用密封件25将第三凹槽23的槽口与第四凹槽24的槽口密封，本技术实施例以密封件25的厚度等于下沉面26的深度为例，如此，密封件25将下沉面26填补至与载件11的对应板面平齐，一般载件11安装位置的表面为平面，因此密封件25将下沉面26填补至与载件11的对应板面平齐，且不会干涉安装，还有利于密封件25固定牢固。当然，密封件25的厚度小于下沉面26的深度时，可以利用中间连接件将密封件25固定于载件11的下沉面26上。
46.进一步地，第三凹槽23与第一凹槽12沿凸棱16的轴向相对设置，第四凹槽24与第二凹槽13沿凸棱16的轴向相对设置。本技术实施例中的第三凹槽23与第一凹槽12沿凸棱16的轴向相对设置中，第三凹槽23与第一凹槽12弧度相等且各边缘对齐设置，设置于第一凹槽12的槽底的气孔22沿凸棱16的轴向设置，同理，第四凹槽24与第二凹槽13沿凸棱16的轴向相对设置中，第四凹槽24与第二凹槽13弧度相等且各边缘对齐设置，设置于第二凹槽13的槽底的气孔22沿凸棱16的轴向设置，如此设置的气孔最短，且相对规则的结构设置更方便加工制造和组装配合。
47.还可以理解的是，载件11的板面上可设有圆形镂空的缺口27，凸棱16沿缺口27的圆形边缘与缺口27同心设置。本技术实施例中的载件11可以用于对载板上的芯片配合激光等手段进行巨量转移，在配合激光应用中，激光需照设到载板的被吸附侧的板面。因此，将载件11上设置镂空的通孔可便于透过激光，具体缺口27的半径可以根据圆形载板的芯片附着区域而定，使激光可以作用到所有芯片即可，而凸棱16的内径设置为大于或等于缺口27的直径，具体以凸棱16的内径等于缺口27的直径为例。
48.如图4所示，本技术实施例还公开了一种承载装置28，承载装置28包括载架29和如上所述的载具10，载具10设置于载架29上，载架29上布设有抽真空气路(图中未示出)，载具10的第一抽气孔14和第二抽气孔15分别与对应的抽真空气路(图中未示出)连接。载架29可
用于携带载具10移动定位，同时作为布设有抽真空气路(图中未示出)的载体。
49.以上内容是结合具体的可选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。

技术特征：
1.一种载具，其特征在于，所述载具包括载件，所述载件的一侧面上设有分别为弧形的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽同心且等直径设置，所述第一凹槽与所述第二凹槽相隔设置；所述载件上还分别设有第一抽气孔和第二抽气孔，所述第一凹槽与所述第一抽气孔通设，所述第二凹槽与所述第二抽气孔通设。2.如权利要求1所述的载具，其特征在于，所述载件为板状结构，所述载件的一侧板面上设有凸棱，所述第一凹槽和所述第二凹槽分别设于所述凸棱的端面上，所述第一抽气孔和所述第二抽气孔分别设置于所述载件的侧端。3.如权利要求2所述的载具，其特征在于，所述第一凹槽的槽底和所述第二凹槽的槽底分别设有气孔，所述第一抽气孔与设置于所述第一凹槽的槽底的气孔通设，所述第二抽气孔与设置于所述第二凹槽的槽底的气孔通设。4.如权利要求2所述的载具，其特征在于，所述载件的板面上设有圆形镂空的缺口，所述凸棱为弧形，所述凸棱沿所述缺口的圆形边缘与所述缺口同心设置。5.如权利要求3所述的载具，其特征在于，所述载件的另一侧板面上设有第三凹槽和第四凹槽，所述第一凹槽与所述第三凹槽通过所述第一凹槽的槽底开设的气孔连通，所述第二凹槽与所述第四凹槽通过所述第二凹槽的槽底开设的气孔连通，所述第一抽气孔与所述第三凹槽通设，所述第二抽气孔与所述第四凹槽通设；所述载具还包括密封件，所述密封件封设于所述第三凹槽的开口端和所述第四凹槽的开口端。6.如权利要求5所述的载具，其特征在于，所述第三凹槽与所述第一凹槽沿所述凸棱的凸设方向相对设置，所述第四凹槽与所述第二凹槽沿所述凸棱的凸设方向相对设置。7.如权利要求5所述的载具，其特征在于，所述凸棱为弧形，所述载件设置所述凸棱侧的对侧板面上设有环形的下沉面，所述下沉面与所述凸棱同心设置，所述第三凹槽和所述第四凹槽设于所述下沉面上；所述密封件为圆环片状结构，所述密封件设置于所述下沉面上，所述下沉面与所述密封件的对应环形面密封贴合。8.如权利要求7所述的载具，其特征在于，所述下沉面相对所述载件对应的板面下沉的距离大于或等于所述密封件的厚度。9.如权利要求2所述的载具，其特征在于，所述载件的板面上设有至少三组装配孔，所述装配孔以所述凸棱的中心轴线为中心轴等夹角围设。10.如权利要求9所述的载具，其特征在于，每组所述装配孔包括一个安装孔和两个调试孔，所述安装孔设置于两个所述调试孔之间。11.如权利要求3所述的载具，其特征在于，所述凸棱为弧形，所述第一凹槽的槽底和所述第二凹槽的槽底分别开设多个所述气孔，所述第一凹槽的槽底设置的多个气孔以所述凸棱的中心轴线为中心轴等夹角围设，所述第二凹槽的槽底设置的多个气孔以所述凸棱的中心轴线为中心轴等夹角围设。12.如权利要求2所述的载具，其特征在于，所述凸棱凸出于所述载具对应侧的板面的高度大于或等于1毫米，且小于或等于3毫米。13.如权利要求2所述的载具，其特征在于，所述凸棱为弧形，所述载件的边缘包括相接
合的弧形段和平面段，对应所述第一抽气孔和所述第二抽气孔处分别设置所述平面段，所述弧形段与所述凸棱同心设置，所述平面段距所述凸棱的中心轴距离小于所述弧形段的半径。14.一种承载装置，其特征在于，所述承载装置包括载架和如权利要求1-13任意一项所述的载具，所述载具设置于所述载架上，所述载架上布设有抽真空气路，所述载具的第一抽气孔和第二抽气孔分别与对应的所述抽真空气路连接。

技术总结
本申请实施例公开了一种载具和承载装置，载具包括载件，载件的一侧面上设有分别为弧形的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽同心且等直径设置，第一凹槽与第二凹槽相隔设置；载件上还分别设有第一抽气孔和第二抽气孔，第一凹槽与第一抽气孔通设，第二凹槽与第二抽气孔通设。本申请采用相隔设置的第一凹槽和第二凹槽，且第一凹槽和第二凹槽分别采用单独的抽气孔连通，即第一凹槽和第二凹槽用于吸附载有芯片的载板时受独立控制，第一凹槽和第二凹槽的弧度可以根据实际的芯片载板的弧形尺寸对应设置，可兼顾分别用于吸附圆形芯片载板以及带有平边的圆形芯片载板。板以及带有平边的圆形芯片载板。板以及带有平边的圆形芯片载板。


技术研发人员：郝阳光 潘凯 迟彦龙 庄昌辉 尹建刚 高云峰
受保护的技术使用者：深圳市大族半导体装备科技有限公司
技术研发日：2023.02.17
技术公布日：2023/8/5