高频介电加热用粘接剂、结构体及结构体的制造方法与流程

1.本发明涉及高频介电加热用粘接剂、结构体及结构体的制造方法。


背景技术：

2.作为将多个被粘附物彼此接合而制造层叠体的方法，已提出了例如在被粘附物之间夹隔粘接剂而进行介电加热处理、感应加热处理、超声波焊接处理、或激光焊接处理等的方法。
3.例如，在专利文献1中记载了一种复合玻璃(层叠体)，其是使由玻璃板制成的表面层及背面层、和由多片塑料片制成的中间层夹隔着乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂片(eva片)层叠而成的。
4.例如，在专利文献2中记载了一种层叠铁芯(层叠体)，其是利用高频介电加热装置的加压气缸对由50片电磁钢板夹隔着具有粘接能力的绝缘被膜层叠而成的马达芯原材料进行加压、同时对电极间施加高频而制造的，该具有粘接能力的绝缘被膜含有环氧树脂等有机树脂作为主成分。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2003-252658号公报
8.专利文献2：日本特开平11-187626号公报


技术实现要素：

9.发明要解决的问题
10.专利文献1中记载了如下方法：使玻璃板、eva片及聚碳酸酯片层叠并将其放入烘箱式真空腔室，从室温升温至130℃、同时减压至70cmhg，从而制造复合玻璃。为了制造专利文献1中记载的复合玻璃(层叠体)，需要在真空腔室内进行升温及减压之后再使玻璃板及聚碳酸酯片接合，因此，很难使这些构件(被粘附物)彼此在短时间内接合。
11.另外，制造专利文献2中记载的层叠铁芯(层叠体)时，高频的施加时间为2分钟或4分钟，未能使钢板(被粘附物)彼此在短时间内接合。
12.另一方面，对于将高频介电加热用粘接剂与3个以上被粘附物层叠并进行高频介电加热处理而接合得到的结构体而言，有时会在结构体中的被粘附物彼此间产生偏移。
13.本发明的目的在于提供能够将3个以上被粘附物一次性地在短时间内接合、并且能够抑制在被粘附物彼此间产生偏移的高频介电加热用粘接剂，以及提供利用该高频介电加热用粘接剂使3个以上被粘附物接合而成的结构体及该结构体的制造方法。
14.解决问题的方法
15.根据本发明的一个方式，可提供一种高频介电加热用粘接剂，其用于使3个以上被粘附物接合，上述高频介电加热用粘接剂包含热塑性树脂和通过施加高频电场而发热的介电填料，且该高频介电加热用粘接剂在下限温度tl及上限温度tu下的熔体体积流动速率为
1cm3/10min以上且300cm3/10min以下，上述下限温度tl(单位:℃)由下述数学式(数学式11)规定、上述上限温度tu(单位:℃)由下述数学式(数学式12)规定。
16.tl＝上述高频介电加热用粘接剂的软化温度tm+10℃
···
(数学式11)
17.tu＝上述高频介电加热用粘接剂的热分解温度td－10℃
···
(数学式12)
18.其中，上述下限温度tl下的熔体体积流动速率的测定载荷为20kg，
19.上述上限温度tu下的熔体体积流动速率的测定载荷为5kg。
20.在本发明的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述3个以上被粘附物分别为不具有流动开始温度的被粘附物、或为具有流动开始温度的被粘附物，且上述被粘附物的流动开始温度tf2(℃)和上述高频介电加热用粘接剂的流动开始温度tf1(℃)满足下述数学式(数学式2)的关系。
[0021]-5≤tf2－tf1
···
(数学式2)
[0022]
在本发明的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述高频介电加热用粘接剂的流动开始温度tf1为80℃以上且200℃以下。
[0023]
在本发明的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，在上述3个以上被粘附物中的至少任一个为具有流动开始温度的被粘附物的情况下，优选上述具有流动开始温度的被粘附物的流动开始温度tf2为90℃以上。
[0024]
在本发明的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述高频介电加热用粘接剂的介电特性dp1和上述3个以上被粘附物各自的介电特性dp2之间满足下述数学式(数学式1)的关系。
[0025]
0＜dp1－dp2
···
(数学式1)
[0026]
(介电特性dp1及介电特性dp2分别为上述高频介电加热用粘接剂及上述3个以上被粘附物的介电特性(tanδ/ε’r)的值，
[0027]
tanδ是在23℃且频率40.68mhz下的介质损耗角正切，
[0028]
ε’r是在23℃且频率40.68mhz下的相对介电常数。)
[0029]
在本发明的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述3个以上被粘附物各自的介电特性dp2均为0.015以下。
[0030]
在本发明的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述高频介电加热用粘接剂的介电特性dp1为0.005以上。
[0031]
在本发明的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述高频介电加热用粘接剂为粘接片。
[0032]
在本发明的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述粘接片的厚度ts1与上述3个以上被粘附物各自的厚度ts2之间满足下述数学式(数学式3)的关系。
[0033]
ts1＜ts2
···
(数学式3)
[0034]
在本发明的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述粘接片的厚度ts1为5μm以上且2000μm以下。
[0035]
在本发明的一个方式的高频介电加热用粘接剂中，优选上述粘接片的厚度精度在
±
10％以内。
[0036]
根据本发明的一个方式，可提供上述3个以上被粘附物通过上述本发明的一个方式的高频介电加热用粘接剂接合而成的结构体。
[0037]
根据本发明的一个方式，可提供一种结构体的制造方法，该方法包括：在3个以上被粘附物之间配置上述本发明的一个方式的高频介电加热用粘接剂的工序、和对上述高频介电加热用粘接剂施加高频电场而将上述3个以上被粘附物接合的工序。
[0038]
在本发明的一个方式的结构体的制造方法中，优选在介电加热装置的电极之间配置上述3个以上被粘附物和上述高频介电加热用粘接剂，并对上述3个以上被粘附物和上述高频介电加热用粘接剂边利用上述电极进行加压边施加高频电场。
[0039]
根据本发明的一个方式，可提供能够将3个以上被粘附物一次性地在短时间内接合、并且能够抑制在被粘附物彼此间产生偏移的高频介电加热用粘接剂。另外，根据本发明的一个方式，可提供利用该高频介电加热用粘接剂使3个以上被粘附物接合而成的结构体及该结构体的制造方法。
附图说明
[0040]
图1是一个实施方式的结构体的剖面示意图。
[0041]
图2是对使用了一个实施方式的高频介电加热用粘接剂及介电加热装置的高频介电加热处理进行说明的示意图。
[0042]
图3是用于对实施例中用于粘接性评价的结构体的制作方法进行说明的立体示意图。
[0043]
图4是用于对实施例中用于被粘附物的偏移评价的结构体的制作方法进行说明的侧面示意图。
[0044]
图5是用于对实施例中被粘附物的偏移评价的评价方法进行说明的侧面示意图。
[0045]
符号说明
[0046]1…
结构体、11
…
第1高频介电加热用粘接剂、12
…
第2高频介电加热用粘接剂、50
…
介电加热装置、51
…
第1高频电场施加电极、52
…
第2高频电场施加电极、53
…
高频电源、110
…
第1被粘附物、120
…
第2被粘附物、130
…
第3被粘附物、as1
…
粘接片、as2
…
粘接片、as3
…
粘接片、as4
…
粘接片、eld1
…
电极、eld2
…
电极、st,st2
…
结构体、wk1
…
被粘附物、wk2
…
被粘附物、wk3
…
被粘附物、wk4
…
被粘附物、wk5
…
被粘附物、wk6
…
被粘附物、e4,e5
…
端面、e6a
…
第1端面、e6b
…
第2端面、l1,l2
…
水平方向距离
具体实施方式
[0047]
[高频介电加热用粘接剂]
[0048]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂包含热塑性树脂、和通过施加高频电场而发热的介电填料。高频电场是指在高频下发生方向反转的电场。
[0049]
在本说明书中，有时将本实施方式的高频介电加热用粘接剂中含有的热塑性树脂记作热塑性树脂(a)、将介电填料记作介电填料(b)。
[0050]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂是用于使3个以上被粘附物接合的高频介电加热用粘接剂。并且，其在下限温度tl及上限温度tu下的熔体体积流动速率为1cm3/10min以上且300cm3/10min以下。这里，下限温度tl(单位:℃)由下述数学式(数学式11)规定、上限温度tu(单位:℃)由下述数学式(数学式12)规定。
[0051]
tl＝上述高频介电加热用粘接剂的软化温度tm+10℃
···
(数学式11)
[0052]
tu＝上述高频介电加热用粘接剂的热分解温度td－10℃
···
(数学式12)
[0053]
其中，上述下限温度tl下的熔体体积流动速率的测定载荷为20kg、上述上限温度tu下的熔体体积流动速率的测定载荷为5kg。
[0054]
(熔体体积流动速率(mvr))
[0055]
对于本实施方式的高频介电加热用粘接剂而言，在软化温度tm+10℃及热分解温度td－10℃下测定的高频介电加热用粘接剂的熔体体积流动速率(以下，有时称为mvr)的值满足1cm3/10min以上且300cm3/10min以下的范围内。可认为，软化温度tm+10℃表示的是高频介电加热用粘接剂开始发生熔融、开始显示出与被粘附物的接合性的温度。热分解温度td－10℃表示的是高频介电加热用粘接剂中的热塑性树脂的热分解未开始、不易因高频介电加热用粘接剂中的热分解而对与被粘附物的接合性造成影响的温度。也就是说，这些温度表示的是高频介电加热用粘接剂与被粘附物之间的接合性会切实地产生的温度、和不易对高频介电加热用粘接剂与被粘附物之间的接合强度的劣化造成影响的温度。在本说明书中，单位中的“min”是“分钟”的简称。
[0056]
在上述各测定温度下本实施方式的高频介电加热用粘接剂的mvr低于1cm3/10min时，会由于高频介电加热用粘接剂的流动性过低而导致难以显示出锚固效果、难以得到对被粘附物的润湿性等特性。具体而言，可认为，即使对高频介电加热用粘接剂施加高频电场，也会由于高频介电加热用粘接剂的mvr过低而难以发生高频介电加热用粘接剂向被粘附物的表面的润湿扩展。因此，高频介电加热用粘接剂向被粘附物的表面的润湿扩展需要时间，并且，难以获得锚固效果。因此，在本实施方式的高频介电加热用粘接剂的mvr低于1cm3/10min的情况下，存在下述倾向：需要接合时间、短时间内的接合变得困难、接合强度变弱。
[0057]
在上述各测定温度下本实施方式的高频介电加热用粘接剂的mvr超过300cm3/10min时，会由于高频介电加热用粘接剂的流动性变得过高而导致在将3个以上被粘附物一次性接合时，容易在被粘附物彼此间发生偏移。
[0058]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂的mvr在软化温度tm+10℃及热分解温度td－10℃下优选为2cm3/10min以上、更优选为3cm3/10min以上、更进一步优选为4cm3/10min以上。
[0059]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂的mvr在软化温度tm+10℃及热分解温度td－10℃下优选为275cm3/10min以下、更优选为250cm3/10min以下、进一步优选为225cm3/10min以下、更进一步优选为200cm3/10min以下、更进一步优选为150cm3/10min以下、更进一步优选为100cm3/10min以下、更进一步优选为50cm3/10min以下、更进一步优选为20cm3/10min以下、特别优选为10cm3/10min以下。
[0060]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂的mvr为2cm3/10min以上时，能够在更短时间内将3个以上被粘附物一次性接合、并且容易获得更充分的接合强度。
[0061]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂的mvr为275cm3/10min以下时，更容易抑制在被粘附物彼此间产生偏移。
[0062]
这里，对于本实施方式的高频介电加热用粘接剂而言，mvr(cm3/10min)是使用流动试验仪测定的值。具体而言，高频介电加热用粘接剂的mvr可以通过在后述的实施例的项目中说明的方法进行测定。
[0063]
(软化温度)
[0064]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂的软化温度tm优选为70℃以上、更优选为80℃以上、进一步优选为90℃以上。
[0065]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂的软化温度tm优选为200℃以下、更优选为180℃以下、进一步优选为160℃以下。
[0066]
高频介电加热用粘接剂的软化温度tm为70℃以上时(优选为80℃以上时)，更容易抑制在被粘附物彼此间产生偏移。另外，使用该高频介电加热用粘接剂制造的结构体容易获得在一般生活中的耐热性。
[0067]
高频介电加热用粘接剂的软化温度tm为200℃以下时，易于在接合时防止用于使高频介电加热用粘接剂熔融的时间变长，也容易获得高频介电加热用粘接剂与被粘附物的接合强度。
[0068]
软化温度可以通过在后述的实施例的项目中说明的方法进行测定。
[0069]
(热分解温度)
[0070]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂的热分解温度td优选为180℃以上、更优选为200℃以上、进一步优选为220℃以上。
[0071]
高频介电加热用粘接剂的热分解温度td为180℃以上时，使用该高频介电加热用粘接剂制造的结构体容易获得在一般生活中的耐热性。另外，由于能够在施加高频电场时施加充分的输出，因此容易在短时间内将高频介电加热用粘接剂与被粘附物接合。
[0072]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂的热分解温度td的上限没有特殊限定，例如可以为600℃以下、也可以为500℃以下、也可以为400℃以下。
[0073]
热分解温度可以基于jis k 7120:1987进行测定。本实施方式的高频介电加热用粘接剂的热分解温度例如是在dta曲线的低温侧观测到的放热峰的峰值温度所对应的温度。具体而言，可以通过在后述的实施例的项目中说明的方法进行测定。
[0074]
(流动开始温度)
[0075]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂的流动开始温度tf1优选为80℃以上、更优选为90℃以上、进一步优选为100℃以上。
[0076]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂的流动开始温度tf1优选为200℃以下、更优选为180℃以下、进一步优选为160℃以下、更进一步优选为140℃以下。
[0077]
高频介电加热用粘接剂的流动开始温度tf1为80℃以上时，容易抑制在被粘附物彼此间产生偏移。另外，使用该高频介电加热用粘接剂制造的结构体容易获得在一般生活中的耐热性。
[0078]
高频介电加热用粘接剂的流动开始温度tf1为200℃以下时，易于在接合时防止用于使高频介电加热用粘接剂熔融的时间变长，也容易获得高频介电加热用粘接剂与被粘附物的接合强度。
[0079]
流动开始温度可以通过在后述的实施例的项目中说明的方法进行测定。
[0080]
(流动开始温度tf1与被粘附物的流动开始温度tf2的关系)
[0081]
针对高频介电加热用粘接剂的流动开始温度tf1与被粘附物的流动开始温度tf2的关系进行说明。
[0082]
在3个以上被粘附物均具有流动开始温度的情况下，优选各个被粘附物的流动开
始温度与高频介电加热用粘接剂的流动开始温度之间满足上述数学式(数学式2)的关系。例如，在使均具有流动开始温度的3个被粘附物接合的情况下，优选该3个被粘附物的各自的流动开始温度满足数学式(数学式2)的关系。例如，在3个被粘附物的流动开始温度tf2为相互不同的tf2a(℃)、tf2b(℃)及tf2c(℃)的情况下，优选满足下述数学式(数学式2a)、(数学式2b)及数(数学式2c)。
[0083]-5≤tf2a－tf1
···
(数学式2a)
[0084]-5≤tf2b－tf1
···
(数学式2b)
[0085]-5≤tf2c－tf1
···
(数学式2c)
[0086]
另外，在3个以上被粘附物中的至少任一者不具有流动开始温度的情况下，高频介电加热用粘接剂相对于该不具有流动开始温度的被粘附物可以不满足数学式(数学式2)的关系。
[0087]
被粘附物的流动开始温度tf2(℃)与高频介电加热用粘接剂的流动开始温度tf1(℃)之差(tf2-tf1)更优选满足下述数学式(数学式2-1)的关系、进一步优选满足下述数学式(数学式2-2)的关系、更进一步优选满足下述数学式(数学式2-3)的关系、进一步更优选满足下述数学式(数学式2-4)的关系、进一步更加优选满足下述数学式(数学式2-5)的关系、进一步更加优选满足下述数学式(数学式2-6)的关系、进一步更加优选满足下述数学式(数学式2-7)的关系。
[0088]
0≤tf2－tf1
···
(数学式2-1)
[0089]
5≤tf2－tf1
···
(数学式2-2)
[0090]
10≤tf2－tf1
···
(数学式2-3)
[0091]
15≤tf2－tf1
···
(数学式2-4)
[0092]
20≤tf2－tf1
···
(数学式2-5)
[0093]
30≤tf2－tf1
···
(数学式2-6)
[0094]
40≤tf2－tf1
···
(数学式2-7)
[0095]
更优选被粘附物的流动开始温度tf2(℃)与高频介电加热用粘接剂的流动开始温度tf1(℃)之差(tf2-tf1)满足下述数学式(数学式2-8)的关系、更优选满足下述数学式(数学式2-9)的关系、进一步优选满足下述数学式(数学式2－10)的关系、更进一步优选满足下述数学式(数学式2-11)的关系。
[0096]
tf2－tf1≤1100
···
(数学式2-8)
[0097]
tf2－tf1≤300
···
(数学式2-9)
[0098]
tf2－tf1≤200
···
(数学式2-10)
[0099]
tf2－tf1≤100
···
(数学式2-11)
[0100]
在3个以上被粘附物中的至少任一者为具有流动开始温度的被粘附物的情况下，具有流动开始温度的被粘附物的流动开始温度tf2优选为90℃以上、更优选为100℃以上、进一步优选为110℃以上、更进一步优选为120℃以上、进一步更加优选为130℃以上。
[0101]
具有流动开始温度的被粘附物的流动开始温度tf2优选为1200℃以下、更优选为400℃以下。
[0102]
在被粘附物由例如陶瓷或固化性树脂等构成的情况下，不存在被粘附物的流动开始温度tf2的上限值。
[0103]
被粘附物的流动开始温度tf2为90℃以上时，在被粘附物接合时，易于在不破坏被粘附物的形状的情况下进行接合。
[0104]
(介电特性)
[0105]
针对高频介电加热用粘接剂的介电特性dp1与被粘附物的介电特性dp2的关系进行说明。例如，在使用高频介电加热用粘接剂使3个被粘附物接合的情况下，优选高频介电加热用粘接剂的介电特性dp1相对于该3个被粘附物的各自的介电特性dp2满足数学式(数学式1)的关系。
[0106]
0＜dp1－dp2
···
(数学式1)
[0107]
(介电特性dp1及介电特性dp2分别为高频介电加热用粘接剂、及3个以上被粘附物的介电特性(tanδ/ε’r)的值，tanδ是在23℃且频率40.68mhz下的介质损耗角正切，ε’r是在23℃且频率40.68mhz下的相对介电常数。)
[0108]
另外，例如在3个被粘附物的介电特性dp2为相互不同的dp2a、dp2b及dp2c的情况下，优选高频介电加热用粘接剂满足下述数学式(数学式1a)、(数学式1b)及数学式(数学式1c)。
[0109]
0＜dp1－dp2a
···
(数学式1a)
[0110]
0＜dp1－dp2b
···
(数学式1b)
[0111]
0＜dp1－dp2c
···
(数学式1c)
[0112]
高频介电加热用粘接剂的介电特性dp1与被粘附物的介电特性dp2之差(dp1－dp2)优选满足下述数学式(数学式1-1)的关系、更优选满足下述数学式(数学式1-2)的关系。
[0113]
0.005≤dp1－dp2
···
(数学式1-1)
[0114]
0.01≤dp1－dp2
···
(数学式1-2)
[0115]
高频介电加热用粘接剂的介电特性dp1与被粘附物的介电特性dp2之差(dp1－dp2)通常优选满足下述数学式(数学式1-3)的关系、更优选满足下述数学式(数学式1-4)的关系。
[0116]
dp1－dp2≤0.1
···
(数学式1-3)
[0117]
dp1－dp2≤0.05
···
(数学式1-4)
[0118]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂的介电特性dp1优选为0.005以上、更优选为0.008以上、进一步优选为0.01以上。
[0119]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂的介电特性dp1优选为0.1以下、更优选为0.08以下、进一步优选为0.05以下、特别优选为0.03以下。
[0120]
高频介电加热用粘接剂的介电特性dp1为0.005以上时，在进行介电加热处理时不会导致高频介电加热用粘接剂发生给定的发热，能够防止难以将高频介电加热用粘接剂与被粘附物强固地接合这样的不良情况。
[0121]
高频介电加热用粘接剂的介电特性dp1为0.1以下时，容易防止过热，不易发生被粘附物的与高频介电加热用粘接剂相接的部分的损伤。
[0122]
在本实施方式中，3个以上被粘附物各自的介电特性dp2均优选为0.015以下、更优选为0.01以下、进一步优选为0.005以下。
[0123]
被粘附物的介电特性dp2为0.015以下时，能够抑制被粘附物的发热，因此在进行
接合时易于在不破坏被粘附物的形状的情况下进行接合。
[0124]
被粘附物的介电特性dp2通常为0以上。
[0125]
介电特性(tanδ/ε’r)是将使用阻抗材料装置等测定的介质损耗角正切(tanδ)除以使用阻抗材料装置等测定的相对介电常数(ε’r)而得到的值。
[0126]
作为高频介电加热用粘接剂及被粘附物的介电特性的介质损耗角正切(tanδ)及相对介电常数(ε’r)可以使用阻抗材料分析仪简便且准确地进行测定。
[0127]
需要说明的是，高频介电加热用粘接剂及被粘附物的介电特性的测定方法的详细情况如下所述。首先，得到高频介电加热用粘接剂及被粘附物的测定用片。在需要由结构体得到测定用片的情况下，通过从结构体切下、或削下，从而得到均一厚度的测定用片。对于未制成片的高频介电加热用粘接剂、例如粒料状的高频介电加热用粘接剂，通过利用热压机等制成片而得到测定用片。测定用片的厚度例如为10μm以上且2mm以下。对于这样得到的片，使用rf阻抗材料分析仪e4991a(agilent公司制)在23℃下、频率40.68mhz的条件下分别测定相对介电常数(ε’r)及介质损耗角正切(tanδ)，并计算出介电特性(tanδ/ε’r)的值。
[0128]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂的形状没有特殊限定，但优选为片状。即，本实施方式的高频介电加热用粘接剂优选为粘接片(有时称为高频介电加热粘接片)。通过使高频介电加热用粘接剂为粘接片，能够进一步缩短结构体的制造工序的时间。
[0129]
优选本实施方式的粘接片的厚度ts1与3个以上被粘附物各自的厚度ts2之间满足下述数学式(数学式3)的关系。
[0130]
ts1＜ts2
···
(数学式3)
[0131]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂为粘接片的情况下，通过满足上述数学式(数学式3)的关系，不会导致在施加高频电场时由粘接片产生的热过剩，能够进一步抑制对被粘附物的热损伤。
[0132]
本实施方式的粘接片的厚度ts1优选为5μm以上、更优选为10μm以上、进一步优选为30μm以上、特别优选为50μm以上。
[0133]
粘接片的厚度ts1为5μm以上时，与被粘附物粘接时，粘接片容易追随被粘附物的凹凸，容易显示出粘接强度。
[0134]
粘接片的厚度ts1的上限没有特殊限定。粘接片的厚度越增大，将粘接片与被粘附物粘接而得到的结构体整体的重量也越增加，因此粘接片优选为在实际使用中没有问题的范围的厚度。若是还考虑到粘接片的实用性及成型性，则本实施方式的粘接片的厚度ts1优选为2000μm以下、更优选为1000μm以下、进一步优选为600μm以下。
[0135]
本实施方式的粘接片的厚度精度优选为
±
10％以内、更优选为
±
8％以内、进一步优选为
±
5％以内。
[0136]
通过使本实施方式的粘接片的厚度精度为
±
10％以内，能够在进行接合时将层叠体稳定地设置于接合装置。
[0137]
另外，由于在施加高频电场时会对粘接片表面均匀地施加压力，因此能够抑制层叠体的偏移、变形。
[0138]
粘接片的厚度精度可以通过在后述的实施例的项目中进行说明的方法来计算。
[0139]
粘接片的厚度精度通常为0％以上。
[0140]
作为高频介电加热用粘接剂的粘接片与使用需要涂布的液态的粘接剂的情况相
比，易于操作，与被粘附物接合时的作业性也提高。
[0141]
另外，对于作为高频介电加热用粘接剂的粘接片，能够适宜地控制片厚度等。因此，也可以将粘接片适用于卷对卷方式，并且可以通过冲压加工等而相应于与被粘附物的粘接面积及被粘附物的形状地将粘接片加工成任意的面积及形状。因此，从制造工序的观点考虑，作为高频介电加热用粘接剂的粘接片的优点也是显著的。
[0142]
《热塑性树脂(a)》
[0143]
(热塑性树脂)
[0144]
热塑性树脂(a)的种类没有特殊限制。
[0145]
例如从容易发生熔解、并且具有给定的耐热性等观点出发，热塑性树脂(a)优选为选自下组中的至少一种：聚烯烃类树脂、苯乙烯类树脂、聚缩醛类树脂、聚碳酸酯类树脂、丙烯酸类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚乙酸乙烯酯类树脂、苯氧基类树脂及聚酯类树脂。
[0146]
在本实施方式的高频介电加热用粘接剂中，热塑性树脂(a)优选为聚烯烃类树脂或苯乙烯类树脂、更优选为聚烯烃类树脂。热塑性树脂(a)如果为聚烯烃类树脂或苯乙烯类树脂，则在施加高频电场时高频介电加热用粘接剂容易发生熔融，能够容易地将本实施方式的高频介电加热用粘接剂与被粘附物粘接。
[0147]
在本说明书中，聚烯烃类树脂包括具有极性部位的聚烯烃类树脂及不具有极性部位的聚烯烃类树脂，在要限定极性部位的有无的情况下，以具有极性部位的聚烯烃类树脂或不具有极性部位的聚烯烃类树脂的方式记载。
[0148]
热塑性树脂(a)优选为具有极性部位的聚烯烃类树脂。热塑性树脂(a)也可以是不具有极性部位的聚烯烃类树脂。
[0149]
(聚烯烃类树脂)
[0150]
作为热塑性树脂(a)的聚烯烃类树脂可以列举例如：由聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯及聚甲基戊烯等均聚物形成的树脂、以及由选自乙烯、丙烯、丁烯、己烯、辛烯及4-甲基戊烯等的单体的共聚物形成的α-烯烃树脂等。作为热塑性树脂(a)的聚烯烃类树脂可以是单独一种树脂，也可以是两种以上树脂的组合。
[0151]
(具有极性部位的聚烯烃类树脂)
[0152]
具有极性部位的聚烯烃类树脂中的极性部位只要是能够对聚烯烃类树脂赋予极性的部位即可，没有特别限定，具有极性部位的聚烯烃类树脂由于对被粘附物显示出高粘接力，因而优选。
[0153]
具有极性部位的聚烯烃类热塑性树脂可以是烯烃类单体和具有极性部位的单体的共聚物。另外，具有极性部位的聚烯烃类热塑性树脂可以是通过加成反应等改性将极性部位导入由烯烃类单体聚合而得到的烯烃类聚合物而成的树脂。
[0154]
对于构成具有极性部位的聚烯烃类树脂的烯烃类单体的种类，没有特别限制。作为烯烃类单体，可以列举例如：乙烯、丙烯、丁烯、己烯、辛烯及4-甲基-1-戊烯等。烯烃类单体可以单独使用它们中的一种，也可以使用两种以上的组合。
[0155]
从机械强度优异、可获得稳定的粘接特性的观点考虑，烯烃类单体优选为乙烯及丙烯中的至少任一种。
[0156]
具有极性部位的聚烯烃类树脂中的源自烯烃的结构单元优选为源自乙烯或丙烯
的结构单元。
[0157]
作为极性部位，可列举例如：羟基、羧基、乙酸乙烯酯结构及酸酐结构等。作为极性部位，还可列举通过酸改性而导入至聚烯烃类树脂的酸改性结构等。
[0158]
作为极性部位的酸改性结构是通过对热塑性树脂(例如，聚烯烃类树脂)进行酸改性而导入的部位。作为将热塑性树脂(例如，聚烯烃类树脂)进行酸改性时所使用的化合物，可以列举由不饱和羧酸、不饱和羧酸的酸酐及不饱和羧酸的酯中的任意一种衍生的不饱和羧酸衍生物成分。在本说明书中，有时将具有酸改性结构的聚烯烃类树脂称为酸改性聚烯烃类树脂。
[0159]
作为不饱和羧酸，可以列举例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、衣康酸及柠康酸等。
[0160]
作为不饱和羧酸的酸酐，可以列举例如：马来酸酐、衣康酸酐及柠康酸酐等不饱和羧酸的酸酐等。
[0161]
作为不饱和羧酸的酯，可以列举例如：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、马来酸二甲酯、马来酸单甲酯、富马酸二甲酯、富马酸二乙酯、衣康酸二甲酯、衣康酸二乙酯、柠康酸二甲酯、柠康酸二乙酯及四氢邻苯二甲酸二甲酯等不饱和羧酸的酯等。
[0162]
在本实施方式的高频介电加热用粘接剂中，热塑性树脂(a)的熔体流动速率(以下，有时称为mfr)优选为0.5g/10min以上、更优选为1.0g/10min以上、进一步优选为2.0g/10min以上。
[0163]
在本实施方式的高频介电加热用粘接剂中，热塑性树脂(a)的熔体流动速率优选为100g/10min以下、更优选为90g/10min以下、进一步优选为80g/10min以下、更进一步优选为50g/10min以下、更进一步优选为30g/10min以下、特别优选为15g/10min以下。
[0164]
高频介电加热用粘接剂的mfr为0.5g/10min以上时，能够保持流动性，容易获得膜厚精度，例如，容易获得在通过挤出成型进行成膜时的膜厚精度。高频介电加热用粘接剂的mfr为100g/10min以下时，容易获得成膜性。例如，在mfr为50g/10min以下时，通过挤出成型进行成膜时的成膜性容易进一步提高。
[0165]
热塑性树脂(a)的mfr例如可以基于jis k 7210-1:2014或jis k6924-1:1997、在预先确定的试验温度及载荷下进行测定。就试验条件而言，例如，在热塑性树脂(a)中的源自烯烃的结构单元为聚乙烯的情况下，试验温度为190℃、载荷为2.16kg。在源自烯烃的结构单元为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的情况下，试验温度为190℃、载荷为2.16kg。
[0166]
《介电填料(b)》
[0167]
介电填料(b)是通过施加高频电场而发热的填料。
[0168]
介电填料(b)优选为在施加频率范围3mhz以上且300mhz以下的高频电场时发热的填料。介电填料(b)优选为通过施加频率范围3mhz以上且300mhz以下中的例如频率13.56mhz、27.12mhz或40.68mhz等的高频电场而发热的填料。
[0169]
(种类)
[0170]
介电填料(b)为下述材料中的单独一种或两种以上的组合是适宜的：氧化锌、碳化硅(sic)、锐钛矿型氧化钛、钛酸钡、钛酸锆酸钡、钛酸铅、铌酸钾、金红石型氧化钛、水合硅酸铝、碱金属的水合铝硅酸盐等具有结晶水的无机材料、或碱土金属的水合铝硅酸盐等具
有结晶水的无机材料等。
[0171]
介电填料(b)优选包含选自氧化锌、碳化硅、钛酸钡及氧化钛中的至少任一种。
[0172]
在示例出的介电填料中，由于种类丰富、可选择各种形状及尺寸、能够与用途相适应地改进高频介电加热用粘接剂的粘接特性及机械特性，因此，介电填料(b)进一步优选为氧化锌。通过使用氧化锌作为介电填料(b)，能够得到无色的高频介电加热用粘接剂。在介电填料当中，氧化锌的密度小，因此，在使用含有氧化锌作为介电填料(b)的高频介电加热用粘接剂对被粘附物进行接合的情况下，与使用了含有其它介电填料的粘接剂的情况相比，接合体的总重量不易增大。氧化锌在陶瓷当中硬度不太高，因此，不易损伤高频介电加热用粘接剂的制造装置。由于氧化锌为非活性的氧化物，因此，即使与热塑性树脂配合，对热塑性树脂造成的损伤也小。
[0173]
另外，作为介电填料(b)的氧化钛优选为锐钛矿型氧化钛及金红石型氧化钛中的至少任一种，从介电特性优异的观点考虑，更优选为锐钛矿型氧化钛。
[0174]
(体积含有率)
[0175]
高频介电加热用粘接剂中的介电填料(b)的体积含有率优选为5体积％以上、更优选为8体积％以上、进一步优选为10体积％以上。
[0176]
高频介电加热用粘接剂中的介电填料(b)的体积含有率优选为50体积％以下、更优选为40体积％以下、进一步优选为35体积％以下、更进一步优选为25体积％以下。
[0177]
通过使高频介电加热用粘接剂中的介电填料(b)的体积含有率为5体积％以上，发热性提高，容易将高频介电加热用粘接剂与被粘附物强固地接合。
[0178]
通过使高频介电加热用粘接剂中的介电填料(b)的体积含有率为50体积％以下，能够防止粘接剂的强度降低，其结果是，能够防止由于使用该粘接剂而导致接合强度下降。另外，在本实施方式的高频介电加热用粘接剂为粘接片的情况下，通过使粘接片中的介电填料(b)的体积含有率为50体积％以下，容易获得制成片时的柔性，还容易防止韧性的降低，因此，容易在后续工序中将高频介电加热粘接片加工成期望的形状。
[0179]
需要说明的是，在本实施方式的高频介电加热用粘接剂中由于包含有热塑性树脂(a)及介电填料(b)，因此，相对于热塑性树脂(a)及介电填料(b)的合计体积，介电填料(b)的体积含有率优选为5体积％以上、更优选为8体积％以上、进一步优选为10体积％以上。相对于热塑性树脂(a)及介电填料(b)的合计体积，介电填料(b)的体积含有率优选为50体积％以下、更优选为40体积％以下、进一步优选为35体积％以下、更进一步优选为25体积％以下。
[0180]
(平均粒径)
[0181]
介电填料(b)的体积平均粒径优选为1μm以上、更优选为2μm以上、进一步优选为3μm以上。
[0182]
介电填料(b)的体积平均粒径优选为30μm以下、更优选为25μm以下、进一步优选为20μm以下。
[0183]
通过使介电填料(b)的体积平均粒径为1μm以上，高频介电加热用粘接剂在施加高频电场时会显示出高发热性能，粘接层能够在短时间内与被粘附物强固地粘接。
[0184]
通过使介电填料(b)的体积平均粒径为30μm以下，高频介电加热用粘接剂在施加高频电场时会显示出高发热性能，粘接层能够在短时间内与被粘附物强固地粘接。另外，在
本实施方式的高频介电加热用粘接剂为粘接片的情况下，通过使介电填料(b)的体积平均粒径为30μm以下，能够防止高频介电加热粘接片的强度降低。
[0185]
介电填料(b)的体积平均粒径可通过如下所述的方法进行测定。通过激光衍射/散射法进行介电填料(b)的粒度分布测定、根据该粒度分布测定的结果并基于jis z 8819-2:2001而计算出体积平均粒径。
[0186]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂为粘接片的情况下，优选介电填料(b)的平均粒径df与粘接片的厚度ts1满足1≤ts1/df≤2500的关系。
[0187]
ts1/df优选为1以上、更优选为2以上、进一步优选为5以上、更进一步优选为10以上、进一步更加优选为20以上。ts1/df为1以上时，能够防止在粘接时由介电填料(b)与被粘附物接触而引起的接合强度的降低。
[0188]
ts1/df优选为2500以下、更优选为2000以下、进一步优选为1750以下、更进一步优选为1000以下、更进一步优选为500以下、更进一步优选为100以下、进一步更加优选为50以下。ts1/df为2500以下时，能够抑制在制作高频介电加热粘接片时对片制造装置的负担。
[0189]
《添加剂》
[0190]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂可以包含添加剂，也可以不包含添加剂。
[0191]
在本实施方式的高频介电加热用粘接剂包含添加剂的情况下，作为添加剂，可以列举例如：增粘剂、增塑剂、蜡、着色剂、抗氧剂、紫外线吸收剂、抗菌剂、偶联剂、粘度调节剂、有机填充剂、以及无机填充剂等。作为添加剂的有机填充剂及无机填充剂与介电填料不同。
[0192]
增粘剂及增塑剂可以改良高频介电加热用粘接剂的熔融特性及粘接特性。
[0193]
作为增粘剂，可以列举例如：松香衍生物、聚萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂的氢化物、萜烯酚树脂、香豆酮-茚树脂、脂肪族石油树脂、芳香族石油树脂、以及芳香族石油树脂的氢化物。
[0194]
作为增塑剂，可以列举例如：石油系加工油、天然油、二元酸二烷基酯、以及低分子量液态聚合物。作为石油系加工油，可以列举例如：石蜡系加工油、环烷烃系加工油、以及芳香族系加工油等。作为天然油，可以列举例如：蓖麻油及妥尔油等。作为二元酸二烷基酯，可以列举例如：邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、以及己二酸二丁酯等。作为低分子量液态聚合物，可以列举例如：液态聚丁烯、以及液态聚异戊二烯等。
[0195]
在本实施方式的高频介电加热用粘接剂包含添加剂的情况下，高频介电加热用粘接剂中添加剂的含有率通常以高频介电加热用粘接剂的总量基准计优选为0.01质量％以上、更优选为0.05质量％以上、进一步优选为0.1质量％以上。另外，高频介电加热用粘接剂中添加剂的含有率优选为20质量％以下、更优选为15质量％以下、进一步优选为10质量％以下。
[0196]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂优选不含有溶剂。利用不含溶剂的高频介电加热用粘接剂时，不易发生由用于与被粘附物粘接的粘接剂引起的voc(volatile organic compounds，挥发性有机化合物)的问题。
[0197]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂优选不含碳或以碳作为主成分的碳化合物(例如，炭黑等)及金属等导电性物质。本实施方式的高频介电加热用粘接剂优选不含例如碳钢、α铁、γ铁、δ铁、铜、氧化铁、黄铜、铝、铁-镍合金、铁-镍-铬合金、碳纤维及炭黑。
[0198]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂含有导电性物质的情况下，粘接剂中的导电性物质的含有率各自独立地以粘接剂的总量基准计优选为20质量％以下、更优选为10质量％以下、进一步优选为5质量％以下、更进一步优选为1质量％以下、进一步更加优选为0.1质量％以下。
[0199]
粘接剂中的导电性物质的含有率特别优选为0质量％。
[0200]
粘接剂中的导电性物质的含有率为20质量％以下时，容易防止在进行介电加热处理时发生电绝缘击穿而导致粘接部及被粘附物碳化这样的不良情况。
[0201]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂中热塑性树脂(a)及介电填料(b)的合计含有率优选为80质量％以上、更优选为90质量％以上、进一步优选为99质量％以上。
[0202]
(高频介电加热用粘接剂的制造方法)
[0203]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂可以通过例如将上述各成分混合而制造。本实施方式的高频介电加热用粘接剂为粘接片的情况下，例如可以通过将上述的各成分预混，使用挤出机及热辊等公知的混炼装置进行混炼，利用挤出成型、压延成型、注塑成型及流延成型等公知的成型方法而进行制造。在这些示例出的成型方法中，优选挤出成型。
[0204]
《被粘附物》
[0205]
被粘附物的材质没有特殊限定。被粘附物的材质可以是有机材料及无机材料(包括金属材料等)中的任意材料，也可以是有机材料与无机材料的复合材料。
[0206]
作为被粘附物的材质的有机材料可列举例如塑料材料及橡胶材料。作为塑料材料，可列举例如：聚丙烯树脂、聚乙烯树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂(abs树脂)、聚碳酸酯树脂(pc树脂)、聚酰胺树脂(尼龙6及尼龙66等)、聚酯树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet树脂)及聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(pbt树脂)等)、聚缩醛树脂(pom树脂)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、及聚苯乙烯树脂等。作为橡胶材料，可列举：丁苯橡胶(sbr)、乙丙橡胶(epr)、及有机硅橡胶等。另外，被粘附物也可以是有机材料的发泡材料。被粘附物的材质为热塑性树脂的情况下，优选被粘附物中含有的热塑性树脂与高频介电加热用粘接剂中含有的热塑性树脂(a)为不同的树脂。该情况下，由于容易防止被粘附物的损伤，因此能够在更短时间内实现接合。
[0207]
作为被粘附物的材质的无机材料可列举玻璃材料、水泥材料、陶瓷材料、及金属材料等。另外，被粘附物也可以是作为纤维与上述塑料材料的复合材料的纤维增强树脂(fiber reinforced plastics,frp)。该纤维增强树脂中的塑料材料例如为选自下组中的至少一种：聚丙烯树脂、聚乙烯树脂、聚氨酯树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂(abs树脂)、聚碳酸酯树脂(pc树脂)、聚酰胺树脂(尼龙6及尼龙66等)、聚酯树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet树脂)及聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(pbt树脂)等)、聚缩醛树脂(pom树脂)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、环氧树脂、及聚苯乙烯树脂等。纤维增强树脂中的纤维可列举例如玻璃纤维、凯芙拉(kevlar)纤维、及碳纤维等。
[0208]
优选被粘附物的导电性低。
[0209]
在使用本实施方式的高频介电加热用粘接剂将多个被粘附物彼此粘接的情况下，多个被粘附物相互为相同的材质、或者为不同的材质。
[0210]
被粘附物的形状没有特殊限定。本实施方式的高频介电加热用粘接剂为粘接片的情况下，被粘附物优选具有能够使粘接片贴合的面，优选为片状或板状。将多个被粘附物彼
此粘接的情况下，这些被粘附物的形状及尺寸相互可以相同也可以不同。被粘附物的厚度各自独立地优选满足上述数学式(数学式3)的关系。
[0211]
[结构体]
[0212]
本实施方式的结构体包含本实施方式的高频介电加热用粘接剂、和3个以上被粘附物。在本实施方式的结构体中，3个以上被粘附物通过本实施方式的高频介电加热用粘接剂而接合在一起。本实施方式的结构体优选为3个以上被粘附物夹隔着高频介电加热用粘接剂层叠而成的结构体(例如，层叠体)。
[0213]
3个以上被粘附物可以通过组成相互相同的粘接剂(高频介电加热用粘接剂)接合在一起，也可以通过组成相互不同的粘接剂(高频介电加热用粘接剂)接合在一起。在本实施方式的结构体中，高频介电加热用粘接剂的组成优选从高频介电加热用粘接剂所接触的被粘附物的材质、相对于被粘附物的粘接强度、以及粘接时间等观点出发而适当选择。
[0214]
图1示出了作为本实施方式的一例的结构体1的剖面示意图。
[0215]
结构体1包括：作为3个被粘附物的第1被粘附物110、第2被粘附物120及第3被粘附物130；配置于第1被粘附物110及第2被粘附物120之间的第1高频介电加热用粘接剂11；以及配置于第2被粘附物120及第3被粘附物130之间的第2高频介电加热用粘接剂12。结构体1是第1被粘附物110、第1高频介电加热用粘接剂11、第2被粘附物120、第2高频介电加热用粘接剂12及第3被粘附物130依次层叠而成的层叠体。
[0216]
本实施方式的结构体为层叠体的情况下，该层叠体中作为最外层的被粘附物的材质优选为有机材料。例如，图1的结构体1的情况下，优选作为最外层的第1被粘附物110及第3被粘附物130的材质为有机材料。
[0217]
在本实施方式的结构体中，配置高频介电加热用粘接剂的位置及厚度等并不限定于图1所示的位置及厚度等。
[0218]
在本实施方式的结构体中，被粘附物的形状、尺寸及数量等并不限定于图1所示的形状、尺寸及数量等。例如，就被粘附物的形状而言，重力方向的切割面的形状可以是矩形，也可以是三角形等具有倾斜的形状。
[0219]
本实施方式的结构体并不限定于图1所示那样的多个被粘附物夹隔着高频介电加热用粘接剂层叠而成的结构体。
[0220]
[结构体的制造方法]
[0221]
本实施方式的结构体的制造方法包括：在3个以上被粘附物之间配置本实施方式的高频介电加热用粘接剂的工序、和对高频介电加热用粘接剂施加高频电场而将3个以上被粘附物接合的工序。
[0222]
在本实施方式的结构体的制造方法中，优选在介电加热装置的电极之间配置3个以上被粘附物和高频介电加热用粘接剂，并对3个以上被粘附物和高频介电加热用粘接剂边利用上述电极进行加压边施加高频电场。通过像这样地边利用电极进行加压边施加高频电场，易于在更短时间内制造结构体。
[0223]
根据使用了本实施方式的高频介电加热用粘接剂的制造方法，能够利用介电加热装置而从外部仅对给定部位局部性地进行加热。因此，即使在被粘附物为大型且复杂的立体结构体或厚度大且复杂的立体结构体等要求更高尺寸精度的情况下，使用了本实施方式的高频介电加热用粘接剂的制造方法也是有效的。
[0224]
以下，作为本实施方式的结构体的制造方法的一例，列举使用本实施方式的高频介电加热用粘接剂将3个以上被粘附物接合的方式进行说明，但本发明并不限定于该方式。
[0225]
本实施方式的一个方式的接合方法包括以下的工序p1及工序p2。
[0226]
·
工序p1
[0227]
工序p1是在3个以上被粘附物之间配置本实施方式的高频介电加热用粘接剂的工序。作为本实施方式的结构体而制造层叠体的情况下，在工序p1中，例如，交替地配置被粘附物和高频介电加热用粘接剂，夹隔着高频介电加热用粘接剂使3个以上被粘附物层叠。
[0228]
为了能够使被粘附物彼此接合，优选在被粘附物间夹持高频介电加热用粘接剂。可以将高频介电加热用粘接剂夹持在被粘附物间的一部分、夹持在被粘附物间的多个部分、或是夹持在被粘附物间的整个面。从提高被粘附物彼此间的粘接强度的观点出发，优选遍布被粘附物彼此间的整个接合面而夹持高频介电加热用粘接剂。
[0229]
另外，作为在被粘附物间的一部分夹持高频介电加热用粘接剂的一个方式，可列举沿着被粘附物彼此间的接合面的外周将高频介电加热用粘接剂配置成框状而夹持在被粘附物间的方式。通过像这样地将高频介电加热用粘接剂配置成框状，能够在获得被粘附物彼此间的接合强度的同时，实现相比于遍布整个接合面配置高频介电加热用粘接剂的情况而言的结构体的轻质化。
[0230]
另外，根据在被粘附物间的一部分夹持高频介电加热用粘接剂的一个方式，能够减少所使用的高频介电加热用粘接剂的量、或减小尺寸，因此，相比于遍布整个接合面配置高频介电加热用粘接剂的情况而言，能够缩短高频介电加热处理时间。
[0231]
·
工序p2
[0232]
工序p2是对在工序p1中配置于被粘附物间的高频介电加热用粘接剂施加高频电场，将3个以上被粘附物接合的工序。所施加的高频电场的频率例如为3mhz以上且300mhz以下。例如，通过使用介电加热装置，能够对高频介电加热用粘接剂施加高频电场。
[0233]
(介电加热装置)
[0234]
图2示出了对使用本实施方式的高频介电加热用粘接剂及介电加热装置的高频介电加热处理进行说明的示意图。
[0235]
图2所示的介电加热装置50具备：第1高频电场施加电极51、第2高频电场施加电极52、及高频电源53。
[0236]
第1高频电场施加电极51与第2高频电场施加电极52彼此相对配置。第1高频电场施加电极51及第2高频电场施加电极52具有加压机构。也可以利用介电加热装置50的电极(第1高频电场施加电极51及第2高频电场施加电极52)的加压机构在对配置在该电极间的3个以上被粘附物和高频介电加热用粘接剂进行加压的同时施加高频电场。
[0237]
图2示出了使用介电加热装置50来制造结构体1(参见图1)的方法的一例。可以利用介电加热装置50在第1高频电场施加电极51与第2高频电场施加电极52之间对第1被粘附物110、第1高频介电加热用粘接剂11、第2被粘附物120、第2高频介电加热用粘接剂12及第3被粘附物130进行加压处理。
[0238]
在构成了第1高频电场施加电极51与第2高频电场施加电极52彼此平行的1对平板电极的情况下，有时将这样的电极配置的形式称为平行平板型。
[0239]
高频电场的施加也优选使用平行平板型的高频介电加热装置。为平行平板型的高
频介电加热装置时，高频电场贯穿位于电极间的高频介电加热用粘接剂，因此能够对高频介电加热用粘接剂整体进行加温，可以在短时间内将被粘附物和高频介电加热用粘接剂接合。另外，在制造作为结构体的层叠体的情况下，优选使用平行平板型的高频介电加热装置。
[0240]
用于施加例如频率13.56mhz左右、频率27.12mhz左右或频率40.68mhz左右的高频电场的高频电源53与第1高频电场施加电极51及第2高频电场施加电极52分别连接在一起。
[0241]
如图2所示，介电加热装置50借助夹持在第1被粘附物110、第2被粘附物120及第3被粘附物130之间的第1高频介电加热用粘接剂11及第2高频介电加热用粘接剂12进行介电加热处理。进一步，介电加热装置50除了介电加热处理以外，还通过利用第1高频电场施加电极51及第2高频电场施加电极52进行的加压处理而将第1被粘附物110、第2被粘附物120及第3被粘附物130接合。需要说明的是，也可以不进行加压处理而是通过例如仅基于高频介电加热用粘接剂及被粘附物的自重的挤压而将3个以上被粘附物接合在一起。
[0242]
在第1高频电场施加电极51及第2高频电场施加电极52之间施加高频电场时，第1高频介电加热用粘接剂11及第2高频介电加热用粘接剂12中的分散在粘接剂成分中的介电填料(未图示)会吸收高频能量。
[0243]
其中，介电填料作为发热源发挥功能，通过介电填料的发热而使热塑性树脂成分熔融，即使是短时间处理，最终也能够将第1被粘附物110、第2被粘附物120及第3被粘附物130强固地接合。
[0244]
第1高频电场施加电极51及第2高频电场施加电极52由于具有加压机构，因此也作为加压装置而发挥功能。因此，通过利用第1高频电场施加电极51及第2高频电场施加电极52进行的向压缩方向的加压、以及第1高频介电加热用粘接剂11及第2高频介电加热用粘接剂12的加热熔融，能够实现第1被粘附物110、第2被粘附物120及第3被粘附物130的更强固的接合。需要说明的是，在结构体的制造方法的说明中列举制造图1所示的结构体1的情况为例进行了说明，但本发明并不限定于该例。
[0245]
(高频介电加热条件)
[0246]
高频介电加热条件可以适当变更，优选为以下的条件。
[0247]
高频电场的输出功率优选为10w以上、更优选为30w以上、进一步优选为50w以上、更进一步优选为80w以上。
[0248]
高频电场的输出功率优选为50000w以下、更优选为20000w以下、进一步优选为15000w以下、更进一步优选为10000w以下、更进一步优选为1000w以下。
[0249]
高频电场的输出功率为10w以上时，能够防止介电加热处理时温度难以上升的不良情况，因此容易获得良好的接合强度。
[0250]
高频电场的输出功率为50000w以下时，容易防止由介电加热处理引起的温度控制变得困难的不良情况。
[0251]
高频电场的施加时间优选为1秒钟以上。
[0252]
高频电场的施加时间优选为300秒钟以下、更优选为240秒钟以下、进一步优选为180秒钟以下、更进一步优选为120秒钟以下、进一步更加优选为90秒钟以下。
[0253]
高频电场的施加时间为1秒钟以上时，能够防止介电加热处理时温度难以上升的不良情况，因此容易获得良好的粘接力。
[0254]
高频电场的施加时间为300秒钟以下时，容易防止结构体的制造效率降低、制造成本增高、以及被粘附物发生热劣化这样的不良情况。
[0255]
所施加的高频电场的频率优选为1khz以上、更优选为1mhz以上、更优选为3mhz以上、进一步优选为5mhz以上、更进一步优选为10mhz以上。
[0256]
所施加的高频电场的频率优选为300mhz以下、更优选为100mhz以下、进一步优选为80mhz以下、更进一步优选为50mhz以下。具体而言，由国际电信联盟分配的工业用频带13.56mhz、27.12mhz、40.68mhz也可用于本实施方式的利用高频介电加热的制造方法、接合方法。
[0257]
(本实施方式的效果)
[0258]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂由于满足在上述的下限温度tl以上、上限温度tu以下的范围内的熔体体积流动速率为1cm3/10min以上且300cm3/10min以下，因此，高频介电加热用粘接剂可得到适度的流动性。因此，能够将3个以上被粘附物一次性地在短时间内接合、并且能够抑制在被粘附物彼此间产生偏移。另外，根据本实施方式，可以提供利用该高频介电加热用粘接剂使3个以上被粘附物接合而成的结构体及该结构体的制造方法。根据该结构体的制造方法，能够在短时间内制造使3个以上被粘附物接合而成的结构体，并且能够制造被粘附物彼此间的偏移的发生得到了抑制的结构体。
[0259]
高频介电加热用粘接剂与一般的粘合剂相比，耐水性及耐湿性优异。
[0260]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂可通过施加高频电场而被局部性地加热。因此，利用本实施方式的高频介电加热用粘接剂，容易防止在与被粘附物接合时被粘附物整体发生损伤这样的不良情况。
[0261]
[实施方式的变形]
[0262]
本发明并不限定于上述实施方式，本发明可以包括在能够实现本发明目的的范围内的变形及改进等。
[0263]
高频介电加热处理并不限定于上述实施方式中说明的使电极相对配置的介电加热装置，也可以使用格子电极型的高频介电加热装置。格子电极型的高频介电加热装置具有格子电极，所述格子电极在同一平面上每隔一定间隔交替地排列有第一极性的电极、和与第一极性的电极为相反极性的第二极性的电极。需要说明的是，在附图中，为了简化而示例出了使用使电极相对配置的介电加热装置的方式。
[0264]
实施例
[0265]
以下，列举实施例对本发明进行更为详细的说明，但本发明完全不受这些实施例的限定。
[0266]
[高频介电加热用粘接剂的制作]
[0267]
(实施例1～6及比较例1～3)
[0268]
将表1所示的热塑性树脂(a)和介电填料(b)进行了预混。将预混后的材料供给于30mmφ双螺杆挤出机的料斗，将料筒设定温度及模头温度相应于热塑性树脂(a)的种类而进行适当调整，对预混后的材料进行了熔融混炼。将熔融混炼后的材料冷却，然后对该材料进行切割，由此制作了粒状的粒料。接着，将所制作的粒状粒料投入设置有t型模头的单螺杆挤出机的料斗，将料筒温度及模头温度相应于热塑性树脂(a)的种类而进行适当调整，从t型模头挤出膜状熔融混炼物，利用冷却辊进行冷却，由此分别制作了实施例1～6及比较例
1～3的厚度400μm的片状的高频介电加热用粘接剂(高频介电加热粘接片)。
[0269]
表1所示的热塑性树脂(a)、介电填料(b)及被粘附物的说明如下所述。
[0270]
·
热塑性树脂(a)
[0271]
ldpe-1：低密度聚乙烯(住友化学株式会社制、商品名“sumikathene l420”、mfr:3.5g/10min(基于jis k 7210-1:2014))
[0272]
ldpe-2：低密度聚乙烯(住友化学株式会社制、商品名“sumikathene l705”、mfr:7.0g/10min(基于jis k 7210-1:2014))
[0273]
ldpe-3：低密度聚乙烯(住友化学株式会社制、商品名“sumikathene g801”、mfr:20g/10min(基于jis k 7210-1:2014))
[0274]
ldpe-4：低密度聚乙烯(住友化学株式会社制、商品名“sumikathene g807”、mfr:75g/10min(基于jis k 7210-1:2014))
[0275]
ldpe-5：低密度聚乙烯(住友化学株式会社制、商品名“sumikathene f101-1”、mfr:0.3g/10min(基于jis k 7210-1:2014))
[0276]
eva-1：乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂(dow-mitsui polychemicals株式会社制、商品名“evaflex ev560”、mfr:3.5g/10min(基于jis k 7210-1:2014))
[0277]
eva-2：乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂(东曹株式会社制、商品名“ultrasen685”、mfr:2500g/10min(基于jis k 6924-1:1997))
[0278]
eva-3：乙烯-乙酸乙烯酯共聚树脂(东曹株式会社制、商品名“ultrasen722”、mfr:400g/10min(基于jis k 6924-1:1997))
[0279]
·
介电填料(b)
[0280]
zno：氧化锌(堺化学工业株式会社制、制品名“lp-zinc11”)。
[0281]
(介电填料的体积平均粒径)
[0282]
通过激光衍射/散射法测定了介电填料的粒度分布。根据粒度分布测定的结果、基于jis z 8819-2:2001而计算出了体积平均粒径。计算出的氧化锌(zno)的体积平均粒径为11μm。
[0283]
·
被粘附物
[0284]
使用玻璃纤维聚丙烯树脂板制作了长度75mm、宽度25mm、厚度2mm的板状的被粘附物。该被粘附物的流动开始温度tf2为183℃。另外，该被粘附物的介电特性dp2为0.000。
[0285]
(软化温度及流动开始温度)
[0286]
高频介电加热用粘接剂的软化温度及流动开始温度使用下降式流变仪(株式会社岛津制作所制，型号“cft-100d”)进行了测定。将载荷设为5kg，使用孔形状为φ2.0mm、长度为5.0mm的模头，并使用内径为11.329mm的料筒，使测定试样的温度以升温速度10℃/min上升，并且测定随升温而改变的冲程位移速度(mm/min)，得到了试料的冲程位移速度的温度依赖性曲线。在该曲线中，将在低温侧得到的峰的温度作为软化温度。另外，将经过软化温度的峰之后冲程位移速度再次开始上升的温度作为流动开始温度。对于被粘附物的流动开始温度，将被粘附物切成2mm
×
2mm
×
2mm左右的大小，制作测定试样，并与上述同样地进行了测定。
[0287]
(热分解温度)
[0288]
高频介电加热用粘接剂的热分解温度使用热分析测定装置(株式会社岛津制作所
制、热分析仪tg-dta同时测定装置、型号“dtg-60”)进行了测定。就测定条件而言，在大气氛围中、以10℃/分的升温速度从30℃到500℃进行了加热。在所得tg曲线中出现的开始发生重量减少的温度附近，将在dta曲线的低温侧出现的放热峰的峰值温度的温度设为热分解温度(单位:℃)。
[0289]
(mvr)
[0290]
高频介电加热用粘接剂的熔体体积流动速率(mvr)使用下降式流动试验仪(株式会社岛津制作所制、型号“cft-100d”)进行了测定。就测定条件而言，使用了孔形状为φ2.0mm、长度为5.0mm的模头，并使用了内径为11.329mm的料筒，测定载荷如下所述。将在比高频介电加热用粘接剂的软化温度高10℃的温度(下限温度tl:软化温度(℃)+10℃)下的测定载荷设为20kg、将在比高频介电加热用粘接剂的热分解温度低10℃的温度(上限温度tu:热分解温度(℃)－10℃)下的测定载荷设为5kg。在上述下限温度tl及上述上限温度tu下测定了mvr。
[0291]
(厚度精度)
[0292]
在23℃的条件下对高频介电加热粘接片的随机选择的25个部位的厚度进行了测定。厚度测定使用株式会社teclock制造的恒压测厚仪(型号:“pg-02j”、标准规格:基于jis k 6783、jis z 1702及jis z 1709)进行。基于测定结果计算出了厚度的平均值t
ave
、厚度的最大值t
max
及厚度的最小值t
min
。正侧的厚度精度由下述数学式(数学式4a)算出、负侧的厚度精度由下述数学式(数学式4b)算出。厚度精度根据正侧的厚度精度及负侧的厚度精度中较大一者的值来表示。例如，在正侧的厚度精度的值为+3％、负侧的厚度精度的值为-2％的情况下，厚度精度表示为
±
3％。
[0293]
{(t
max
－t
ave
)/t
ave
}
×
100
···
(数学式4a)
[0294]
{(t
min
－t
ave
)/t
ave
}
×
100
···
(数学式4b)
[0295]
(介电特性)
[0296]
将粘接片切断成30mm
×
30mm的大小。对于切断得到的粘接片，将介电材料测试夹具16453a(agilent公司制)安装于rf阻抗材料分析仪e4991a(agilent公司制)，通过平行板法在23℃、频率40.68mhz的条件下分别测定了相对介电常数(ε’r)及介质损耗角正切(tanδ)。并基于测定结果，计算出了介电特性(tanδ/ε’r)的值。
[0297]
[高频介电加热用粘接剂的评价]
[0298]
如下所示地对高频介电加热用粘接剂(粘接片)进行了评价，评价结果如表1所示。
[0299]
(粘接性)
[0300]
如图3所示地，使3片被粘附物wk1、wk2、wk3层叠而制作了结构体st。需要说明的是，在图3中，为了使电极和粘接片易于区分，对电极及粘接片的一部分赋予了斜线。
[0301]
首先，将所制作的高频介电加热用粘接剂(粘接片)切断成长度25mm、宽度25mm，准备了2片粘接片as1、as2。将长度75mm、宽度25mm、厚度2mm的板状的被粘附物wk1、wk3与长度55mm、宽度25mm、厚度2mm的板状的被粘附物wk2层叠。被粘附物为前述的玻璃纤维聚丙烯树脂板。在使被粘附物wk1、wk2、wk3层叠时，以使粘接片as1、as2位于被粘附物wk1、wk3的长度方向的端部、且位于被粘附物wk2的长度方向的中央的方式进行了配置。被粘附物wk1、wk2、wk3的材质设为3片均相同。将这样地进行了层叠的被粘附物及粘接片固定于高频介电加热装置(yamamoto vinita公司制、制品名“yrp-400t-a”)的电极eld1、eld2之间。电极eld1、
eld2的按压面的形状设为了大小为25mm
×
25mm的正方形。如图3也示出的那样，粘接片as1、as2及电极eld1、eld2以相互叠合的方式进行了固定。在这样地固定着的状态下，利用与电极eld1、eld2相连的高频电源hf在下述高频电场施加条件下施加高频电场而将粘接片与被粘附物接合，制作了粘接性评价用的试验片(结构体st)。施加高频电场时的按压压力是施加于被粘附物的接合部的压力。
[0302]
·
高频电场施加条件
[0303]
频率：40.68mhz
[0304]
输出功率：250w
[0305]
施加时间：20秒钟
[0306]
按压压力：0.16mpa
[0307]
按照下述标准对所制作的粘接性评价用的试验片的粘接性进行了评价。
[0308]
a：3片被粘附物均得到了1mpa以上的接合强度。
[0309]
f：3片被粘附物均为低于1mpa的接合强度。
[0310]
使用利用各例的高频介电加热用粘接剂制作的粘接性评价用的试验片对作为粘接力的拉伸剪切力(单位:mpa)进行了测定。
[0311]
拉伸剪切力的测定使用了万能拉伸试验机(instron公司制、制品名“instron 5581”)，拉伸剪切力的测定中的拉伸速度设为了10mm/min。用试验机的卡盘夹着被粘附物wk1和被粘附物wk3、基于jis k 6850:1999而测定了拉伸剪切力。
[0312]
(被粘附物的偏移评价)
[0313]
如图4所示地，使3片被粘附物wk4、wk5、wk6层叠而制作了结构体st2。需要说明的是，在图4中，为了使电极和粘接片易于区分，与图3同样地对电极及粘接片赋予了斜线。
[0314]
首先，将所制作的高频介电加热用粘接剂(粘接片)切断成长度12.5mm、宽度25mm，准备了2片粘接片as3、as4。作为被粘附物a，准备了长度12.5mm、宽度25mm、厚度2mm的板状的被粘附物，并将其设为被粘附物wk6。作为被粘附物b，准备了长度12.5mm、宽度25mm、厚度2mm的板状的被粘附物。将被粘附物b以从侧面观察沿着上述的长度和厚度的对角线上的方式裁成两半，分别设为被粘附物wk4及被粘附物wk5。裁成两半而得到的被粘附物wk4及被粘附物wk5具有倾斜表面、倾斜角约为9.1
°
。被粘附物a及被粘附物b为相同材质，是上述的玻璃纤维聚丙烯树脂板。
[0315]
接着，按照被粘附物wk6、粘接片as4、被粘附物wk5、粘接片as3、被粘附物wk4的顺序叠合地进行了层叠。进行层叠时，被粘附物wk4、wk5及wk6的各自的长度方向的两端部、和粘接片as3及as4的各自的长度方向的两端部配置在对齐的位置。另外，在被粘附物wk5的倾斜表面上叠合粘接片as3，以使被粘附物wk4的倾斜表面与被粘附物wk5的倾斜表面相对的方式叠合在了粘接片as3上。
[0316]
将这样地层叠而成的被粘附物及粘接片固定于高频介电加热装置(yamamoto vinita公司制、制品名“yrp-400t-a”)的电极eld1、eld2之间。电极eld1、eld2的按压面的形状设为了大小为25mm
×
25mm的正方形。如图4也示出的那样，粘接片as3、as4及电极eld1、eld2以相互叠合的方式进行了固定。在这样地固定着的状态下，利用与电极eld1、eld2相连的高频电源hf在下述高频电场施加条件下施加高频电场而将粘接片与被粘附物接合，制作了粘接性评价用的试验片(结构体st2)。施加高频电场时的按压压力是施加于被粘附物的
接合部的压力。
[0317]
·
高频电场施加条件
[0318]
频率：40.68mhz
[0319]
输出功率：50w
[0320]
施加时间：20秒钟
[0321]
按压压力：0.75mpa
[0322]
针对所制作的被粘附物偏移性评价用的试验片，按照下述标准对被粘附物彼此间的偏移进行了评价。将从被粘附物wk6的第1端面e6a起到被粘附物wk5的端面e5为止的水平方向距离l1、和从被粘附物wk6的第2端面e6b起到被粘附物wk4的端面e4为止的水平方向距离l2的合计设为(l1+l2)。
[0323]
a：(l1+l2)为2.0mm以下。
[0324]
f：(l1+l2)超过了2.0mm。
[0325]
表征被粘附物彼此间的偏移的水平方向距离l1及l2如下所述地进行了测定。如图5所示，首先，测定了被粘附物wk6的长度方向上的第1端面e6a与位于该第1端面e6a侧的被粘附物wk5的端面e5的水平方向距离l1。同样地，测定了被粘附物wk6的长度方向上的第2端面e6b与位于该第2端面e6b侧的被粘附物wk4的端面e4的水平方向距离l2。
[0326][0327]
实施例1～6的高频介电加热用粘接剂能够将3个被粘附物一次性地在短时间内接合，并且实现了对被粘附物彼此间的偏移的抑制。在使用实施例1～6的高频介电加热用粘
接剂制作的结构体中，3个被粘附物以1mpa以上的接合强度接合在一起、并且被粘附物彼此间的偏移少。
[0328]
在比较例1及3中，高频介电加热用粘接剂的mvr超过了300cm3/10min，因此，进行介电加热粘接时的粘接剂的流动性过大。由此可认为，在使用比较例1及3的粘接剂来接合被粘附物时，在被粘附物彼此间发生了偏移。
[0329]
在比较例2中，高频介电加热用粘接剂的mvr低于1cm3/10min，因此，进行介电加热粘接时的粘接剂的流动性过低。由此可认为，难以表现出锚固效果、对被粘附物的润湿性低、短时间内的粘接性低。
[0330]
如前所述，被粘附物的玻璃纤维聚丙烯树脂板的流动开始温度tf2为183、介电特性dp2为0.000。因此，流动开始温度之差tf2－tf1为被粘附物的流动开始温度tf2与各例的高频介电加热用粘接剂的流动开始温度tf1之差。例如，在实施例1中，根据表1，高频介电加热用粘接剂的流动开始温度tf1为121℃，因此，流动开始温度差之差tf2－tf1为62℃。另外，作为结果，介电特性之差dp1－dp2为与高频介电加热用粘接剂的值相同的值。

技术特征：
1.一种高频介电加热用粘接剂，其用于使3个以上被粘附物接合，所述高频介电加热用粘接剂包含热塑性树脂、和通过施加高频电场而发热的介电填料，所述高频介电加热用粘接剂在下限温度tl及上限温度tu下的熔体体积流动速率为1cm3/10min以上且300cm3/10min以下，所述下限温度tl(单位:℃)由下述数学式11规定，所述上限温度tu(单位:℃)由下述数学式12规定，tl＝所述高频介电加热用粘接剂的软化温度tm+10℃
···
数学式11tu＝所述高频介电加热用粘接剂的热分解温度td－10℃
···
数学式12其中，所述下限温度tl下的熔体体积流动速率的测定载荷为20kg，所述上限温度tu下的熔体体积流动速率的测定载荷为5kg。2.根据权利要求1所述的高频介电加热用粘接剂，其中，所述3个以上被粘附物分别为不具有流动开始温度的被粘附物、或者为具有流动开始温度的被粘附物，所述被粘附物的流动开始温度tf2(℃)和所述高频介电加热用粘接剂的流动开始温度tf1(℃)之间满足下述数学式2的关系，-5≤tf2－tf1
···
数学式2。3.根据权利要求2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，所述高频介电加热用粘接剂的流动开始温度tf1为80℃以上且200℃以下。4.根据权利要求2或3所述的高频介电加热用粘接剂，其中，所述3个以上被粘附物中的至少任一个为具有流动开始温度的被粘附物时，所述具有流动开始温度的被粘附物的流动开始温度tf2为90℃以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，所述高频介电加热用粘接剂的介电特性dp1和所述3个以上被粘附物各自的介电特性dp2之间满足下述数学式1的关系，0＜dp1－dp2
···
数学式1式中，介电特性dp1及介电特性dp2分别为所述高频介电加热用粘接剂及所述3个以上被粘附物的介电特性(tanδ/ε’r)的值，tanδ是在23℃且频率40.68mhz下的介质损耗角正切，ε’r是在23℃且频率40.68mhz下的相对介电常数。6.根据权利要求5所述的高频介电加热用粘接剂，其中，所述3个以上被粘附物各自的介电特性dp2均为0.015以下。7.根据权利要求5或6所述的高频介电加热用粘接剂，其中，所述高频介电加热用粘接剂的介电特性dp1为0.005以上。8.根据权利要求1～7中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，所述高频介电加热用粘接剂为粘接片。9.根据权利要求8所述的高频介电加热用粘接剂，其中，所述粘接片的厚度ts1和所述3个以上被粘附物各自的厚度ts2之间满足下述数学式3的关系，
ts1＜ts2
···
数学式3。10.根据权利要求8或9所述的高频介电加热用粘接剂，其中，所述粘接片的厚度ts1为5μm以上且2000μm以下。11.根据权利要求8～10中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，所述粘接片的厚度精度在
±
10％以内。12.一种结构体，其是3个以上被粘附物通过权利要求1～11中任一项所述的高频介电加热用粘接剂而接合而成的。13.一种结构体的制造方法，该方法包括：在3个以上被粘附物之间配置权利要求1～11中任一项所述的高频介电加热用粘接剂的工序、和对所述高频介电加热用粘接剂施加高频电场而将所述3个以上被粘附物接合的工序。14.根据权利要求13所述的结构体的制造方法，其中，在介电加热装置的电极之间配置所述3个以上被粘附物和所述高频介电加热用粘接剂，对所述3个以上被粘附物和所述高频介电加热用粘接剂边利用所述电极进行加压边施加高频电场。

技术总结
本发明涉及用于使3个以上被粘附物(110,120,130)接合的高频介电加热用粘接剂(11,12)。所述高频介电加热用粘接剂(11,12)包含热塑性树脂、和通过施加高频电场而发热的介电填料，所述高频介电加热用粘接剂(11,12)在下限温度TL及上限温度TU下的MVR为1cm3/10min以上且300cm3/10min以下，所述下限温度TL(单位:℃)由下述数学式11规定、所述上限温度TU(单位:℃)由下述数学式12规定。TL＝所述高频介电加热用粘接剂的软化温度TM+10℃


技术研发人员：土渕晃司 田矢直纪
受保护的技术使用者：琳得科株式会社
技术研发日：2021.11.30
技术公布日：2023/8/5