厚度量测标记的建立方法及系统与流程

1.本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种厚度量测标记的建立方法及系统。


背景技术：

2.由于不同的膜层工艺影响，晶圆(wafer)表面的图形及颜色与工艺开始时存在较大的差异。请参阅图1，其为现有技术中不同膜层工艺后晶圆表面图形的变化。如图1所示，在不同的膜层工艺阶段，厚度量测标记(alignment mark)11的图案产生了变化，同一个厚度量测标记11无法作为通用厚度量测对准点进行后续的多次厚度量测。
3.现有技术通过重新标记厚度量测标记来解决上述问题。工程师需要在晶圆的每一层膜层工艺完成后，于在线(online-local)状态下，将晶圆载入机台，重新选定提前建立好的相应厚度量测标记，并重新设置量测对准点。每次重新标记厚度量测标记操作大约需要花费15分钟，这将严重占用厚度量测机台的产能利用率，影响生产。
4.因此，如何提高厚度量测标记的新建效率及厚度量测机台利用率，是目前需要解决的问题。


技术实现要素：

5.本发明所要解决的技术问题是如何提高厚度量测标记的新建效率及厚度量测机台利用率，提供一种厚度量测标记的建立方法及系统。
6.为了解决上述问题，本发明提供了一种厚度量测标记的建立方法，包括如下步骤：响应于厚度量测机台发出的量测错误指令，执行获取并存储当前晶圆图像操作；根据初始厚度量测标记对应的坐标以及所述当前晶圆图像，在预建立的厚度量测标记图像库中匹配出对应的当前厚度量测标记；响应于用户操作指令将所述当前厚度量测标记更新至所述厚度量测机台。
7.在一些实施例中，所述方法进一步包括：接收厚度量测机台基于当前晶圆图像的厚度量测标记对准定位失败结果所发出的所述量测错误指令。
8.在一些实施例中，所述的执行存储当前晶圆图像操作的步骤进一步包括：根据初始厚度量测标记对应的坐标定位至所述初始厚度量测标记所在的晶圆目标区域；以及获取所述晶圆目标区域的图像并存储，作为所述当前晶圆图像。
9.在一些实施例中，预建立厚度量测标记图像库的步骤进一步包括：在完成一晶圆工艺后，存储当前晶圆图像、当前厚度量测标记及所述当前厚度量测标记对应的坐标；重复前一步骤直至完成所有工艺，得到预建立的厚度量测标记图像库。
10.在一些实施例中，所述用户操作指令包括：打开厚度量测标记对准定位失败结果对应的量测操作界面；在所述量测操作界面执行匹配出的当前厚度量测标记添加操作。
11.为了解决上述问题，本发明提供了一种厚度量测标记的建立系统，包括：获取模块，用于响应于厚度量测机台发出的量测错误指令，获取并存储当前晶圆图像；匹配模块，用于根据初始厚度量测标记对应的坐标以及所述当前晶圆图像，在预建立的厚度量测标记
图像库中匹配出对应的当前厚度量测标记；更新模块，用于响应于用户操作指令将所述当前厚度量测标记更新至所述厚度量测机台。
12.在一些实施例中，所述获取模块进一步用于接收所述厚度量测机台基于当前晶圆图像的厚度量测标记对准定位失败结果，发出所述量测错误指令。
13.在一些实施例中，所述获取模块进一步用于根据初始厚度量测标记对应的坐标定位至所述初始厚度量测标记所在的晶圆目标区域，以及获取所述晶圆目标区域的图像并存储，作为所述当前晶圆图像。
14.在一些实施例中，预建立厚度量测标记图像库的步骤进一步包括：在完成一晶圆工艺后，存储当前晶圆图像、当前厚度量测标记及所述当前厚度量测标记对应的坐标；重复前一步骤直至完成所有工艺，得到预建立的厚度量测标记图像库。
15.在一些实施例中，所述用户操作指令包括：打开厚度量测标记对准定位失败结果对应的量测操作界面；在所述量测操作界面执行匹配出的当前厚度量测标记添加操作。
16.上述技术方案，通过在接收到厚度量测机台发出的量测错误指令时，将根据初始厚度量测标记对应的坐标在厚度量测标记图像库中匹配到的当前厚度量测标记更新至厚度量测机台，在机台远程在线的状态下即可完成厚度量测标记的建立，每次建立时长不超过1分钟，大大缩短了建立时长，提高机台产能；同时提高了厚度量测标记建立的成功率。
17.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。
附图说明
18.为了更清楚地说明本发明具体实施方式中的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简要介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些具体实施方式，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
19.图1为现有技术中不同膜层工艺后晶圆表面图形的变化。
20.图2为本发明所述厚度量测标记的建立方法的一实施例的步骤流程图。
21.图3为本发明所述厚度量测标记的建立方法的一实施例的晶圆区域分布图。
22.图4为本发明所述厚度量测标记的建立方法的一实施例的当前晶圆图像示意图。
23.图5为本发明所述厚度量测标记的建立方法的一实施例的当前厚度量测标记示意图。
24.图6为本发明所述厚度量测标记的建立方法的一实施例的将当前厚度量测标记添加至当前晶圆图像的操作示意图。
25.图7为本发明所述厚度量测标记的建立系统的一实施例的示意图。
具体实施方式
26.下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护
的范围。
27.请一并参阅图2～图6，其中，图2为本发明所述厚度量测标记的建立方法的一实施例的步骤流程图，图3为本发明所述厚度量测标记的建立方法的一实施例的晶圆区域分布图；图4为本发明所述厚度量测标记的建立方法的一实施例的当前晶圆图像示意图；图5为本发明所述厚度量测标记的建立方法的一实施例的当前厚度量测标记示意图，图6为本发明所述厚度量测标记的建立方法的一实施例的将当前厚度量测标记添加至当前晶圆图像的操作示意图。
28.如图2所示，本发明提供的一种厚度量测标记的建立方法包括如下步骤：步骤s21，响应于厚度量测机台发出的量测错误指令，执行获取并存储当前晶圆图像操作；步骤s22，根据初始厚度量测标记对应的坐标以及所述当前晶圆图像，在预建立的厚度量测标记图像库中匹配出对应的当前厚度量测标记；步骤s23，响应于用户操作指令将所述当前厚度量测标记更新至所述厚度量测机台。
29.请参考图3～图4以及步骤s21，响应于厚度量测机台发出的量测错误指令，执行获取并存储当前晶圆图像40操作。在一些实施例中，所述方法进一步包括：接收厚度量测机台基于当前晶圆图像40的厚度量测标记对准定位失败结果所发出的所述量测错误指令。当系统接收到厚度量测机台发出的所述量测错误指令后，可以提供具有保存晶圆图像选项的人机交互界面供用户操作，用户在人机交互界面点击保存晶圆图像选项后，系统对当前晶圆图像40进行保存。
30.在一些实施例中，所述的执行存储当前晶圆图像40操作的步骤进一步包括：根据初始厚度量测标记对应的坐标定位至所述初始厚度量测标记所在的晶圆目标区域310；以及获取所述晶圆目标区域310的图像并存储，作为所述当前晶圆图像。如图3所示，晶圆上具有多个量测区域31，先根据初始厚度量测标记对应的坐标定位至所述初始厚度量测标记所在的晶圆目标区域310，进而获取所述晶圆目标区域310的图像并存储，得到如图4所示的当前晶圆图像40。在图4所示的当前晶圆图像40中，包括一膜层工艺后的厚度量测标记41。所述量测标记41经过多重晶圆膜层工艺后已经发生变化，与晶圆膜层工艺开始时不同，因此无法被厚度量测机台识别。
31.请参考图5以及步骤s22，根据初始厚度量测标记对应的坐标以及所述当前晶圆图像40，在预建立的厚度量测标记图像库中匹配出对应的当前厚度量测标记50。在一些实施例中，预建立厚度量测标记图像库的步骤进一步包括：在完成一晶圆工艺后，存储当前晶圆图像、当前厚度量测标记及所述当前厚度量测标记对应的坐标；重复前一步骤直至完成所有工艺，得到预建立的厚度量测标记图像库。
32.请参考图6以及步骤s23，响应于用户操作指令将所述当前厚度量测标记50更新至所述厚度量测机台。在一些实施例中，所述用户操作指令包括：打开厚度量测标记对准定位失败结果对应的量测操作界面60；在所述量测操作界面60执行匹配出的当前厚度量测标记50添加操作，其添加操作如图6所示。用户将存储在预建立的厚度量测标记图像库中的所述当前厚度量测标记50的图像调出，并在量测操作界面60将所述当前厚度量测标记50的图像添加至所述当前晶圆图像40中，并覆盖所述当前晶圆图像40中的所述厚度量测标记41。在将所述当前厚度量测标记50的图像添加至所述当前晶圆图像40后，机台能够重新识别当前晶圆图像40中的厚度量测标记，继而进行厚度量测。
33.上述技术方案，通过在接收到厚度量测机台发出的量测错误指令时，将根据初始厚度量测标记对应的坐标在厚度量测标记图像库中匹配到的当前厚度量测标记更新至厚度量测机台，在机台远程在线的状态下即可完成厚度量测标记的建立，每次建立时长不超过1分钟，大大缩短了建立时长，提高机台产能；同时提高了厚度量测标记建立的成功率。
34.基于同一发明思路，本发明还提供了一种厚度量测标记的建立系统。
35.请参阅图7，其为本发明所述厚度量测标记的建立系统的一实施例的示意图。如图7所示，所述厚度量测标记的建立系统包括：获取模块71、匹配模块72、更新模块73。所述获取模块71用于响应于厚度量测机台发出的量测错误指令，获取并存储当前晶圆图像。所述匹配模块72用于根据初始厚度量测标记对应的坐标以及所述当前晶圆图像，在预建立的厚度量测标记图像库中匹配出对应的当前厚度量测标记。所述更新模块73用于响应于用户操作指令将所述当前厚度量测标记更新至所述厚度量测机台。
36.上述技术方案，通过预建立厚度量测标记图像库，在接收到厚度量测机台发出的两侧错误指令时，通过将在厚度量测标记图像库中匹配到的当前厚度量测标记50更新至厚度量测机台，在机台远程在线的状态下即可完成厚度量测标记的建立，每次建立时长不超过1分钟，大大缩短了建立时长，提高机台产能；同时提高了厚度量测标记建立的成功率。
37.在一些实施例中，所述获取模块进一步用于接收所述厚度量测机台基于当前晶圆图像的厚度量测标记对准定位失败结果所发出的所述量测错误指令。当接收到厚度量测机台发出的所述量测错误指令后，用户在人机交互界面点击保存晶圆图像选项以保存当前晶圆图像。
38.在一些实施例中，所述获取模块进一步用于根据初始厚度量测标记对应的坐标定位至所述初始厚度量测标记所在的晶圆目标区域，以及获取所述晶圆目标区域的图像并存储，作为所述当前晶圆图像。如图3所示，晶圆上具有多个量测区域31，先根据初始厚度量测标记对应的坐标定位至所述初始厚度量测标记所在的晶圆目标区域310，进而获取所述晶圆目标区域310的图像并存储，得到如图4所示的当前晶圆图像40。在图4所示的当前晶圆图像40中，包括一工艺后的测量标记41。所述的工艺后的测量标记41经过多重晶圆工艺后已经发生变化，与晶圆工艺开始时不同，因此无法被厚度量测机台识别。
39.在一些实施例中，预建立厚度量测标记图像库的步骤进一步包括：在完成一晶圆工艺后，存储当前晶圆图像、当前厚度量测标记及所述当前厚度量测标记对应的坐标；重复前一步骤直至完成所有工艺，得到预建立的厚度量测标记图像库。
40.在一些实施例中，所述用户操作指令包括：打开厚度量测标记对准定位失败结果对应的量测操作界面60；在所述量测操作界面60执行匹配出的当前厚度量测标记50添加操作。如图6所示，用户将存储在文件夹中所述当前厚度量测标记50的图像调出，并在人机界面将所述当前厚度量测标记50的图像添加至所述当前晶圆图像40中，并覆盖所述的工艺后的测量标记41。在将所述当前厚度量测标记50的图像添加至所述当前晶圆图像40后，机台能够重新识别当前晶圆图像40中的厚度量测标记，继而进行厚度量测。
41.应注意到，在说明书中对“一实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等的引用指示所描述的实施例可以包括特定的特征、结构或特性，但是每个实施例可能不一定包括该特定的特征、结构或特性。而且，这样的短语不一定指代相同的实施例。此外，当结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，无论是否明确描述，结合其它实施例来实现这
样的特征、结构或特性都在相关领域的技术人员的知识范围内。
42.通常，可以至少部分地从上下文中的用法理解术语。例如，如在本文中所使用的术语“一个或多个”至少部分取决于上下文，可以用于以单数意义描述任何特征、结构或特性，或可以用于以复数意义描述特征、结构或特征的组合。类似地，至少部分取决于上下文，诸如“一”、“某一”或“该”的术语同样可以被理解为表达单数用法或表达复数用法。另外，术语“基于”可以被理解为不一定旨在表达一组排他性的因素，而是可以替代地，同样至少部分地取决于上下文，允许存在不一定明确描述的其它因素。在本说明书中也应当注意的是，“连接/耦接”不仅指一个部件与另一个部件直接耦接，也指一个部件通过中间部件与另一个部件间接地耦接。
43.需要说明的是，本发明的文件中涉及的术语“包括”和“具有”以及它们的变形，意图在于覆盖不排他的包含。术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，除非上下文有明确指示，应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换。另外，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外，在以上说明中，省略了对公知组件和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。上述各个实施例中，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同/相似的部分互相参见即可。
44.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

技术特征：
1.一种厚度量测标记的建立方法，其特征在于，包括如下步骤：响应于厚度量测机台发出的量测错误指令，执行获取并存储当前晶圆图像操作；根据初始厚度量测标记对应的坐标以及所述当前晶圆图像，在预建立的厚度量测标记图像库中匹配出对应的当前厚度量测标记；响应于用户操作指令将所述当前厚度量测标记更新至所述厚度量测机台。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：接收厚度量测机台基于当前晶圆图像的厚度量测标记对准定位失败结果所发出的所述量测错误指令。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的执行存储当前晶圆图像操作的步骤进一步包括：根据初始厚度量测标记对应的坐标定位至所述初始厚度量测标记所在的晶圆目标区域；以及获取所述晶圆目标区域的图像并存储，作为所述当前晶圆图像。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，预建立厚度量测标记图像库的步骤进一步包括：在完成一晶圆工艺后，存储当前晶圆图像、当前厚度量测标记及所述当前厚度量测标记对应的坐标；重复前一步骤直至完成所有工艺，得到预建立的厚度量测标记图像库。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述用户操作指令包括：打开厚度量测标记对准定位失败结果对应的量测操作界面；在所述量测操作界面执行匹配出的当前厚度量测标记添加操作。6.一种厚度量测标记的建立系统，其特征在于，包括：获取模块，用于响应于厚度量测机台发出的量测错误指令，获取并存储当前晶圆图像；匹配模块，用于根据初始厚度量测标记对应的坐标以及所述当前晶圆图像，在预建立的厚度量测标记图像库中匹配出对应的当前厚度量测标记；更新模块，用于响应于用户操作指令将所述当前厚度量测标记更新至所述厚度量测机台。7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述获取模块进一步用于接收所述厚度量测机台基于当前晶圆图像的厚度量测标记对准定位失败结果所发出的所述量测错误指令。8.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述获取模块进一步用于根据初始厚度量测标记对应的坐标定位至所述初始厚度量测标记所在的晶圆目标区域，以及获取所述晶圆目标区域的图像并存储，作为所述当前晶圆图像。9.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，预建立厚度量测标记图像库的步骤进一步包括：在完成一晶圆工艺后，存储当前晶圆图像、当前厚度量测标记及所述当前厚度量测标记对应的坐标；重复前一步骤直至完成所有工艺，得到预建立的厚度量测标记图像库。10.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述用户操作指令包括：打开厚度量测标记对准定位失败结果对应的量测操作界面；在所述量测操作界面执行匹配出的当前厚度量测标记添加操作。

技术总结
本发明提供一种厚度量测标记的建立方法及系统。所述厚度量测标记的建立方法包括如下步骤：响应于厚度量测机台发出的量测错误指令，执行获取并存储当前晶圆图像操作；根据初始厚度量测标记对应的坐标以及所述当前晶圆图像，在预建立的厚度量测标记图像库中匹配出对应的当前厚度量测标记；响应于用户操作指令将所述当前厚度量测标记更新至所述厚度量测机台。上述技术方案，通过预建立厚度量测标记图像库，在接收到厚度量测机台发出的两侧错误指令时，通过将在厚度量测标记图像库中匹配到的当前厚度量测标记更新至厚度量测机台，在机台远程在线的状态下即可完成厚度量测标记的建立，每次建立时长不超过1分钟，大大缩短了建立时长，提高机台产能；同时提高了厚度量测标记建立的成功率。记建立的成功率。记建立的成功率。


技术研发人员：徐乃康 杨志远 江颂
受保护的技术使用者：上海积塔半导体有限公司
技术研发日：2023.05.12
技术公布日：2023/8/6