一种散热性能良好的线路板的制作方法
未命名
08-11
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1.本实用新型涉及电器元件领域,尤其涉及一种散热性能良好的线路板。
背景技术:
2.线路板通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。
3.目前线路板存在工作过程中发热量大,散热效果差。
4.本技术发明人发现在实践的使用过程中存在以下问题:线路板内的散热装置灰尘堆积,难以拆卸。
5.因此,有必要提供一种散热性能良好的线路板解决上述技术问题。
技术实现要素:
6.本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种散热性能良好的线路板,包括散热线路板,散热线路板边缘处开设有主板安装孔,且散热线路板顶部安装有散热安装座,散热线路板边缘处安装有io接口,且io接口另一侧安装有ide接口,io接口内侧安装有工作状态灯,散热线路板内侧设有主板芯片组,且主板芯片组外侧安装有内存插槽,内存插槽一侧安装有导线安装插孔,散热线路板边缘处开设有时钟发生器,且时钟发生器另一侧安装有过线孔,本实用新型解决了线路板工作过程中发热量大,散热效果差,板内的散热装置灰尘堆积,难以拆卸的问题。
7.为达到上述目的,本实用新型的技术方案是:一种散热性能良好的线路板,包括散热线路板,所述散热线路板边缘处开设有主板安装孔,且散热线路板顶部安装有散热安装座,所述散热线路板边缘处安装有io接口,且io接口另一侧安装有ide接口,所述io接口内侧安装有工作状态灯,所述散热线路板内侧设有主板芯片组,且主板芯片组外侧安装有内存插槽,所述内存插槽一侧安装有导线安装插孔,所述散热线路板边缘处开设有时钟发生器,且时钟发生器另一侧安装有过线孔,具有线路板装有高效直连式散热部件,能够实现线路板的快速散热,散热部件能够快速拆除,便于灰尘的清理等优点。
8.进一步设置,所述散热线路板外侧安装有cpu插座,能够实现cpu接口的插接。
9.进一步设置,所述散热线路板另一侧通过io底部插块将io接口固定,能够实现线路板的信息连接。
10.进一步设置,所述散热风扇外侧设有风扇导流罩,且风扇导流罩外侧设有风扇安装板,能够实现散热风的导流。
11.进一步设置,所述风扇安装板内侧通过孔板安装螺钉与底部的安装柱管连接,能够实现风扇安装板与安装柱管的连接。
12.进一步设置,所述安装柱管另一侧通过孔板和风扇底部安装螺钉与散热安装座连接,能够实现散热风扇的安装固定。
13.进一步设置,所述散热风扇一侧连接有风扇连接线,且散热风扇底部设有扩大散
热槽,便于散热风扇的供电。
14.进一步设置,所述扩大散热槽底面与主板芯片组接触安装,能够扩大散热接触面积。
15.与相关技术相比较,本实用新型提供的一种散热性能良好的线路板具有如下有益效果:
16.本实用新型提供一种散热性能良好的线路板,采用风扇安装板和风扇底部安装螺钉等部件,方案中散热风扇与散热安装座之间的安装是通过散热风扇外侧的风扇安装板和风扇底部安装螺钉与散热安装座安装,当散热风扇需要拆除时,能够通过拆卸风扇底部安装螺钉和孔板安装螺钉将整个散热风扇的风扇安装板拆卸,该方案便于整个散热风扇的拆卸和安装,解决了线路板工作过程中发热量大,散热效果差的技术问题。
17.本实用新型提供一种散热性能良好的线路板,采用散热线路板和散热风扇等部件,方案中为了实现整个散热线路板的快速散热,在散热风扇外侧安装风扇导流罩,能够将散热风聚集,同时通过扩大散热槽直接与主板芯片组接触,将整个线路板产生的热量直接传导,通过散热风扇产生的散热风将整个线路板进行冷却降温,从而保证设备的稳定运行,解决了线路板内的散热装置灰尘堆积,难以拆卸的技术问题。
附图说明
18.图1为本实用新型提供的一种散热性能良好的线路板的一种较佳实施例的结构示意图;
19.图2为本实用新型线路板的俯视图;
20.图3为本实用新型散热风扇的等轴测视图;
21.图4为本实用新型散热风扇的安装视图;
22.图5为本实用新型io接口的局部视图。
23.图中标号:1、时钟发生器;2、导线安装插孔;3、内存插槽;4、ide接口;5、散热安装座;6、io接口;601、io底部插块;7、主板芯片组;8、主板安装孔;9、工作状态灯;10、cpu插座;11、散热线路板;12、过线孔;13、散热风扇;1301、风扇连接线;1302、孔板安装螺钉;1303、风扇安装板;1304、扩大散热槽;1305、风扇底部安装螺钉;1306、风扇导流罩;1307、安装柱管。
具体实施方式
24.为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的典型实施例。
25.实施例一:
26.如图1所示,本实用新型的一种散热性能良好的线路板,包括散热线路板11,散热线路板11边缘处开设有主板安装孔8,且散热线路板11顶部安装有散热安装座5,散热线路板11边缘处安装有io接口6,且io接口6另一侧安装有ide接口4,io接口6内侧安装有工作状态灯9,散热线路板11内侧设有主板芯片组7,且主板芯片组7外侧安装有内存插槽3,内存插槽3一侧安装有导线安装插孔2,散热线路板11边缘处开设有时钟发生器1,且时钟发生器1另一侧安装有过线孔12,内存插槽3顶部设置有散热风扇13,具有线路板装有高效直连式散热部件,能够实现线路板的快速散热,散热部件能够快速拆除,便于灰尘的清理等优点。
27.如图2所示,散热风扇13一侧连接有风扇连接线1301,且散热风扇13底部设有扩大散热槽1304,便于散热风扇13的供电;扩大散热槽1304底面与主板芯片组7接触安装,能够扩大散热接触面积。
28.作为一种可选的方案,在本实用新型一实施例中,如图3所示,散热风扇13外侧设有风扇导流罩1306,且风扇导流罩1306外侧设有风扇安装板1303,能够实现散热风的导流;风扇安装板1303内侧通过孔板安装螺钉1302与底部的安装柱管1307连接,能够实现风扇安装板1303与安装柱管1307的连接。
29.实施中,方案中散热风扇13与散热安装座5之间的安装是通过散热风扇13外侧的风扇安装板1303和风扇底部安装螺钉1305与散热安装座5安装,当散热风扇13需要拆除时,能够通过拆卸风扇底部安装螺钉1305和孔板安装螺钉1302将整个散热风扇13的风扇安装板1303拆卸,该方案便于整个散热风扇13的拆卸和安装。
30.实施例二:
31.如图4所示,在实施例一的基础上,本实用新型提供一种技术方案:安装柱管1307另一侧通过孔板和风扇底部安装螺钉1305与散热安装座5连接,能够实现散热风扇13的安装固定。
32.作为一种可选的方案,在本实施例中,如图5所示,散热线路板11外侧安装有cpu插座10,能够实现cpu接口的插接;散热线路板11另一侧通过io底部插块601将io接口6固定,能够实现线路板的信息连接。
33.实施中,方案中为了实现整个散热线路板11的快速散热,在散热风扇13外侧安装风扇导流罩1306,能够将散热风聚集,同时通过扩大散热槽1304直接与主板芯片组7接触,将整个线路板产生的热量直接传导,通过散热风扇13产生的散热风将整个线路板进行冷却降温,从而保证设备的稳定运行。
34.本实施例中:时钟发生器1采用nxp8563-ds1302型号;内存插槽3采用as0b826-s78b-7h型号;主板芯片组7采用intel-s2600st型号;ide接口4采用bejoy公司生产的接口;。
35.本技术方案,实际应用中的优点包括但不限于以下几点:
36.1、线路板装有高效直连式散热部件,能够实现线路板的快速散热;
37.2、线路板以及散热部件之间能够快速拆除,便于灰尘的清理。
38.本技术方案采用散热线路板11、散热风扇13和风扇导流罩1306等部件,设备区别于传统的线路板,具有线路板装有高效直连式散热部件,能够实现线路板的快速散热,散热部件能够快速拆除,便于灰尘的清理等优点;方案中散热风扇13与散热安装座5之间的安装是通过散热风扇13外侧的风扇安装板1303和风扇底部安装螺钉1305与散热安装座5安装,当散热风扇13需要拆除时,能够通过拆卸风扇底部安装螺钉1305和孔板安装螺钉1302将整个散热风扇13的风扇安装板1303拆卸,该方案便于整个散热风扇13的拆卸和安装;方案中为了实现整个散热线路板11的快速散热,在散热风扇13外侧安装风扇导流罩1306,能够将散热风聚集,同时通过扩大散热槽1304直接与主板芯片组7接触,将整个线路板产生的热量直接传导,通过散热风扇13产生的散热风将整个线路板进行冷却降温,从而保证设备的稳定运行;方案中时钟发生器1、内存插槽3、主板芯片组7、工作状态灯9以及cpu插座10均采用市面上已有的电子产品。
39.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征:
1.一种散热性能良好的线路板,包括散热线路板(11),其特征在于:所述散热线路板(11)边缘处开设有主板安装孔(8),且散热线路板(11)顶部安装有散热安装座(5),所述散热线路板(11)边缘处安装有io接口(6),且io接口(6)另一侧安装有ide接口(4),所述io接口(6)内侧安装有工作状态灯(9),所述散热线路板(11)内侧设有主板芯片组(7),且主板芯片组(7)外侧安装有内存插槽(3),所述内存插槽(3)一侧安装有导线安装插孔(2),所述散热线路板(11)边缘处开设有时钟发生器(1),且时钟发生器(1)另一侧安装有过线孔(12),所述内存插槽(3)顶部设置有散热风扇(13)。2.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的线路板,其特征在于,所述散热线路板(11)外侧安装有cpu插座(10)。3.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的线路板,其特征在于,所述散热线路板(11)另一侧通过io底部插块(601)将io接口(6)固定。4.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的线路板,其特征在于,所述散热风扇(13)外侧设有风扇导流罩(1306),且风扇导流罩(1306)外侧设有风扇安装板(1303)。5.根据权利要求4所述的一种散热性能良好的线路板,其特征在于,所述风扇安装板(1303)内侧通过孔板安装螺钉(1302)与底部的安装柱管(1307)连接。6.根据权利要求5所述的一种散热性能良好的线路板,其特征在于,所述安装柱管(1307)另一侧通过孔板和风扇底部安装螺钉(1305)与散热安装座(5)连接。7.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的线路板,其特征在于,所述散热风扇(13)一侧连接有风扇连接线(1301),且散热风扇(13)底部设有扩大散热槽(1304)。8.根据权利要求7所述的一种散热性能良好的线路板,其特征在于,所述扩大散热槽(1304)底面与主板芯片组(7)接触安装。
技术总结
本实用新型公开了一种散热性能良好的线路板,是一种采用线路板的装备,包括散热线路板,散热线路板边缘处开设有主板安装孔,且散热线路板顶部安装有散热安装座,散热线路板边缘处安装有IO接口,且IO接口另一侧安装有IDE接口,IO接口内侧安装有工作状态灯,散热线路板内侧设有主板芯片组,且主板芯片组外侧安装有内存插槽,内存插槽一侧安装有导线安装插孔,散热线路板边缘处开设有时钟发生器,且时钟发生器另一侧安装有过线孔,本实用新型解决了线路板工作过程中发热量大,散热效果差,板内的散热装置灰尘堆积,难以拆卸的问题。难以拆卸的问题。难以拆卸的问题。
技术研发人员:单金林
受保护的技术使用者:扬州市玄裕电子有限公司
技术研发日:2022.11.21
技术公布日:2023/8/8
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