一种电路板加工用打靶装置的制作方法

1.本技术涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种电路板加工用打靶装置。


背景技术：

2.在电路板生产和组装过程中，打靶是指在电路板上标记或定位关键点的操作。这些关键点可以是用于定位元件或连接电路的特定位置。
3.fpc （柔性电路板）具有灵活性、轻薄型、高密度布线、可塑性、抗挠曲性和可靠性等优点，使其在许多应用领域中成为理想的电路板选择。
4.传统电路板多通过吸盘调整电路板的位置，而由于fpc 易弯曲、易变形的特性，在吸住fpc 时，受fpc 自身重力的影响，极易弯曲变形，导致定位不准确，影响打靶的精确度。
5.其次，在调整fpc 位置时，过大的力量很容易使fpc 弯曲或使fpc 失去平整度，增加位置调整的难度。


技术实现要素：

6.本技术提出了一种电路板加工用打靶装置，吸附筒在滚动中吸附电路板，并滚动中放置电路板，能够减少柔性电路板在移动或调整中产生的弯曲和变形，提高打靶精度。
7.为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种电路板加工用打靶装置，包括上料位、下料位、工作台、打靶头和吸附件，所述打靶头能够在工作台上水平移动完成打靶，所述吸附件能够横向移动和升降，所述吸附件包括连接架，所述连接架通过驱动轴活动连接有吸附筒，所述吸附筒上均匀地设有吸头，所述吸头连通有控制阀，控制阀控制吸头中吸力的产生和消失，所述吸附筒的一侧设有由伺服电机驱动的驱动件，驱动件驱动吸附筒转动，并能反馈吸附筒转动的量到控制主机，所述连接架与吸附筒之间设有测量件，所述测量件能够检测吸附筒吸附电路板的偏移量，并反馈到控制主机，所述连接架连接有偏转调整件和横向调整件，所述连接架和偏转调整件分别根据测量件反馈的偏移量进行调整，消除偏移，实现位置调整。
8.进一步，所述吸附筒由透明材质制成，所述测量件包括发射器和接收器，所述驱动轴与接收器固定连接，所述发射器与连接架固定连接，发射器发射处线性的光栅被接收器接收，通过电路板边缘经过光栅时被遮挡情况来测量电路板的偏移量。
9.进一步，所述吸头包括多组轴向的条形柱，所述条形柱的两侧固定连接有侧板，所述条形柱空心设置，所述条形柱通过连接柱连接有吸盘，所述连接柱具有弹性，能够在负压下收缩，所述吸盘在连接柱弹性作用下较吸附筒凸出。
10.进一步，其中一侧的所述侧板上设有与条形柱连通的连通孔，所述控制阀包括封堵头，所述封堵头设有连接架与连通孔之间，形成密封，所述封堵头上设有一段连通腔，所述连通腔连通有阀体。
11.进一步，所述阀体设有连接架的下侧，最低点的条形柱的轴向投影落入连通腔中。
12.进一步，所述阀体为两位三通阀，分别连通连通腔、大气和负压发生器。
13.进一步，所述测量件的测量位置位于吸附筒的最上方，测量件检测到电路板的边缘通过最高点设定时长t后，继续旋转确保电路板边缘完全经过压辊后，再驱动吸附筒反向旋转。
14.进一步，所述测量件的一侧设有压辊，压辊能够转动靠近或远离吸附筒，压辊位于顺着吸附筒吸附电路板时的旋转方向的一侧，压辊在吸附筒反转时转动并压紧电路板。
15.本发明的有益效果：本技术提供的一种电路板加工用打靶装置，吸附筒在滚动中吸附电路板，并滚动中放置电路板，首先，吸附筒对电路板提供足够大的支撑，减少电路板自身重力的影响，其次，由于吸头均匀地分布在吸附筒的表面上，单个吸头的直径和吸力较小，对电路板施加的作用力更加均衡，避免作用力过大使其变形的风险，还有通过吸附筒在电路板上的滚动，能够消除电路板上以及存在的弯曲和变形，提高电路板的平整度，进而提高打靶精度。
附图说明
16.构成说明书的一部分的附图描述了本技术公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术公开的实施例的原理。
17.参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本技术公开的实施例，其中：图1为本发明的结构示意图；图2为本发明中吸附件的左视图；图3为本发明中吸附件的正视图；图4为本发明中吸头的示意图；图5为本发明的局部结构示意图；图6为本发明中控制阀的示意图；图7为本发明中吸附件的右视图；图8-图9为本发明中吸附筒的调整过程图。
18.图中：1、上料位；2、下料位；3、工作台；4、打靶头；5、吸附件；6、龙门架；7、移动轨；8、升降件；9、导向轨；10、移动台；51、吸附筒；52、吸头；521、条形柱；522、侧板；523、连接柱；524、吸盘；525、连通孔；53、连接架；54、偏转调整件；55、横向调整件；56、控制阀；561、封堵头；562、阀体；563、连通腔；57、测量件；571、发射器；572、接收器；58、压辊；59、驱动件；510、驱动轴。
实施方式
19.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例
20.请参阅图1-图2，一种电路板加工用打靶装置，包括上料位1、下料位2、工作台3和
吸附件5，上料位1用于放置待打靶的电路板，下料位2用于放置已完成打靶，待回收的电路板，可以通过机械手或人工放置或收集电路板，在其他实施例中，也可以使用传送带代替上料位1和下料位2，下料位2对应的位置设有移动轨7，移动轨7连接有龙门架6，龙门架6连接有打靶头4，龙门架6调整打靶头4的位置，对放置在工作台3上的电路板进行打靶，打靶装置的顶部通过升降件8连接有导向轨9，导向轨9活动连接有移动台10，升降件8驱动导向轨9整体升降，移动台10带动吸附件5横向移动，升降件8、导向轨9和移动台10也可以为其他形式，能带动吸附件5横向移动和升降即可。
21.吸附件5包括连接架53，连接架53通过驱动轴510活动连接有吸附筒51，吸附筒51上均匀地设有吸头52，吸头52连通有控制阀56，控制阀56控制吸头52中吸力的产生和消失，吸附筒51的一侧设有由伺服电机驱动的驱动件59，驱动件59驱动吸附筒51转动，并能反馈吸附筒51转动的量到控制主机，驱动件59与连接架53固定连接，连接架53与吸附筒51之间设有测量件57，测量件57能够检测吸附筒51吸附电路板的偏移量，并反馈到控制主机，连接架53连接有偏转调整件54和横向调整件55，偏转调整件54用于调整连接架53的偏转量，横向调整件55用于调整连接架53的横移量，在本实施例中，横向调整件55的上方与移动台10连接，下方与偏转调整件54连接，偏转调整件54与连接架53连接，连接架53和偏转调整件54根据测量件57反馈的偏移量进行调整，消除偏移，实现位置调整。
22.请参阅图3，吸附筒51由透明材质制成，可以为透明玻璃，测量件57包括发射器571和接收器572，发射器571和接收器572的方向沿着径向，与吸附筒51垂直，驱动轴510与接收器572固定连接，驱动轴510不转动，发射器571与连接架53固定连接，发射器571发射处线性的光栅被接收器572接收，通过电路板边缘经过光栅时被遮挡情况来测量电路板的偏移量。
23.请参阅图4和图5，吸头52包括多组轴向的条形柱521，减少体积，避免负压形成过慢，条形柱521的两侧固定连接有侧板522，侧板522和条形柱521形成一个圆柱状的笼形，条形柱521空心设置，为了不遮挡测量件57，条形柱521也由透明材质制成，条形柱521通过连接柱523连接有吸盘524，连接柱523具有弹性，能够在负压下收缩，吸盘524在连接柱523弹性作用下较吸附筒51凸出，确保吸盘524与电路板充分接触，吸住电路板，而当吸盘524吸住电路板后，在负压作用下收缩，不会使电路板凸起。
24.请参阅图4和图6，其中一侧的侧板522上设有与条形柱521连通的连通孔525，在本实施例中，吸附筒51的一侧设置驱动件59，另一侧设置连通孔525和控制阀56，控制阀56包括封堵头561，封堵头561设有连接架53与连通孔525之间，形成密封，避免侧板522漏气，封堵头561上设有一段连通腔563，连通腔563连通有阀体562，给于条形柱521充足的充放气时间，同时又不会过早的使条形柱521内形成负压。
25.阀体562设有连接架53的下侧，最低点的条形柱521的轴向投影落入连通腔563中，在条形柱521即将到达最低点时，条形柱521内负压达到吸盘524未封堵时的最大状态，连通腔563的长度越过最低点，在最低点的条形柱521吸住电路板时，负压仍维持一段时间，在末端达到吸盘524被封堵后的最大状态，吸盘524的直径和最大负压适当，避免使电路板变形。
26.阀体562为两位三通阀，分别连通连通腔563、大气和负压发生器，在吸附时，负压发生器通过阀体562与连通腔563连通，每个经过最低点的条形柱521均形成负压，吸住电路板，当释放电路板时，每个经过最低点的条形柱521负压均消失，释放电路板。
27.请参阅图3和图7，测量件57的测量位置位于吸附筒51的最上方，测量件57的一侧
设有压辊58，压辊58位于顺着吸附筒51吸附电路板时的旋转方向的一侧，吸附筒51吸附电路板后，继续转动，测量件57检测到电路板边缘通过后，继续旋转设定时长t，确保电路板边缘完全经过压辊58后，再驱动吸附筒51反向旋转，测量件57在吸附筒51反向旋转时测量电路板的偏移量，电路板边缘距离被吸附位置有一段距离，在重力作用下，边缘有可能翘起，而在边缘越过最高点后，重力向下，可减少翘边带来的误差，压辊58在吸附筒51反转时转动压紧电路板，辅助将电路板压平。
28.电路板先放在上料位1上，放置的偏差在允许的范围内，吸附件5下落与电路板接触，吸附筒51转动同时吸附件5横移，横移的线速度与吸附筒51转动的线速度相同，当旋转一定圈数后，吸附筒51吸住电路板，吸附件5上升，同时测量件57检测电路板的边缘是否经过最高点，若经过则直接反转，若没有经过，吸附筒51继续转动，使边缘越过最高点后继续转动，并越过压辊58，吸附筒51反转，使边缘再次经过最高点，同时测量件57检测边缘的偏移量，并将偏移量反馈主机，控制偏转调整件54和横向调整件55动作消除偏移量；请参阅图8和图9，通过边缘的两个顶点越过测量件57的时间差即可计算出bc的长度，测量件57还能直接读出ac长度，同时ab长度已知，由三角函数可计算偏转角度和偏转方向，以及再由偏转角度计算偏转后需要横移的量；消除偏移后，计算电路板边缘距最低点的距离，控制吸附筒51转动，使电路板边缘转到最下方，吸附筒51移动到设定位置后下降，使吸附筒51平铺在工作台3上并开始打靶。

技术特征：
1.一种电路板加工用打靶装置，包括上料位（1）、下料位（2）、工作台（3）、打靶头（4）和吸附件（5），所述打靶头（4）能够在工作台上水平移动完成打靶，所述吸附件（5）能够横向移动和升降，其特征在于：所述吸附件（5）包括连接架（53），所述连接架（53）通过驱动轴（510）活动连接有吸附筒（51），所述吸附筒（51）上均匀地设有吸头（52），所述吸头（52）连通有控制阀（56），控制阀（56）控制吸头（52）中吸力的产生和消失，所述吸附筒（51）的一侧设有由伺服电机驱动的驱动件（59），驱动件（59）驱动吸附筒（51）转动，并能反馈吸附筒（51）转动的量到控制主机，所述连接架（53）与吸附筒（51）之间设有测量件（57），所述测量件（57）能够检测吸附筒（51）吸附电路板的偏移量，并反馈到控制主机，所述连接架（53）连接有偏转调整件（54）和横向调整件（55），所述连接架（53）和偏转调整件（54）分别根据测量件（57）反馈的偏移量进行调整，消除偏移，实现位置调整。2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用打靶装置，其特征在于，所述吸附筒（51）由透明材质制成，所述测量件（57）包括发射器（571）和接收器（572），所述驱动轴（510）与接收器（572）固定连接，所述发射器（571）与连接架（53）固定连接，发射器（571）发射处线性的光栅被接收器（572）接收，通过电路板边缘经过光栅时被遮挡情况来测量电路板的偏移量。3.根据权利要求1所述的一种电路板加工用打靶装置，其特征在于，所述吸头（52）包括多组轴向的条形柱（521），所述条形柱（521）的两侧固定连接有侧板（522），所述条形柱（521）空心设置，所述条形柱（521）通过连接柱（523）连接有吸盘（524），所述连接柱（523）具有弹性，能够在负压下收缩，所述吸盘（524）在连接柱（523）弹性作用下较吸附筒（51）凸出。4.根据权利要求3所述的一种电路板加工用打靶装置，其特征在于，其中一侧的所述侧板（522）上设有与条形柱（521）连通的连通孔（525），所述控制阀（56）包括封堵头（561），所述封堵头（561）设有连接架（53）与连通孔（525）之间，形成密封，所述封堵头（561）上设有一段连通腔（563），所述连通腔（563）连通有阀体（562）。5.根据权利要求4所述的一种电路板加工用打靶装置，其特征在于，所述阀体（562）设有连接架（53）的下侧，最低点的条形柱（521）的轴向投影落入连通腔（563）中。6.根据权利要求5所述的一种电路板加工用打靶装置，其特征在于，所述阀体（562）为两位三通阀，分别连通连通腔（563）、大气和负压发生器。7.根据权利要求1所述的一种电路板加工用打靶装置，其特征在于，所述测量件（57）的测量位置位于吸附筒（51）的最上方，测量件（57）检测到电路板的边缘通过最高点设定时长t后，继续旋转确保电路板边缘完全经过压辊（58）后，再驱动吸附筒（51）反向旋转。8.根据权利要求7所述的一种电路板加工用打靶装置，其特征在于，所述测量件（57）的一侧设有压辊（58），压辊能够转动靠近或远离吸附筒（51），压辊（58）位于顺着吸附筒（51）吸附电路板时的旋转方向的一侧，压辊（58）在吸附筒（51）反转时转动并压紧电路板。

技术总结
本申请涉及电路板生产技术领域，公开了一种电路板加工用打靶装置，包括吸附筒，所述吸附筒上均匀地设有吸头，所述吸头连通有控制阀，所述吸附筒的一侧设有由伺服电机驱动的驱动件，驱动件驱动吸附筒转动，并能反馈吸附筒转动的量到控制主机，所述连接架与吸附筒之间设有测量件，所述测量件能够检测吸附筒吸附电路板的偏移量，并反馈到控制主机。吸附筒在滚动中吸附电路板，并滚动中放置电路板，由于吸头均匀地分布在吸附筒的表面上，单个吸头的直径和吸力较小，对电路板施加的作用力更加均衡，避免作用力过大使其变形的风险，还有通过吸附筒在电路板上的滚动，能够消除电路板上以及存在的弯曲和变形，提高电路板的平整度。提高电路板的平整度。提高电路板的平整度。


技术研发人员：李陶英 李华兵 吕超勇 李海兵 温淑琼
受保护的技术使用者：万安溢升电路板有限公司
技术研发日：2023.07.05
技术公布日：2023/8/9