显示装置及显示设备的制作方法

1.本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及显示设备。


背景技术：

2.近年来，硅基oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)微型显示器被作为近眼显示器广泛应用在虚拟现实(vr)以及增强现实(ar)领域中。硅基oled微显示器普遍利用微透镜结构来收拢侧向出光，以达到提升亮度和降低功耗的目的。因此，微透镜结构的加工精度影响着oled的显示均一性。


技术实现要素：

3.鉴于上述问题，提出了本公开以便提供一种有利于改善上述问题或者至少部分地改善上述问题的显示装置及显示设备。
4.第一方面，本公开实施例还提供了一种显示装置，包括：显示面板以及设置于所述显示面板的出光侧的微透镜阵列；
5.所述显示面板包括：显示区以及位于所述显示区至少一侧的非显示区；
6.所述非显示区包括：绑定区域，所述绑定区域包括：衬底基板、设置在所述衬底基板上的绑定焊盘、以及依次层叠设置在所述衬底基板上的封装层和平坦层；
7.所述封装层具有第一开口，所述平坦层具有第二开口，所述绑定焊盘在所述衬底基板上的正投影与所述第一开口的下端口在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，所述第一开口的上端口在所述衬底基板上的正投影在所述第二开口的下端口在所述衬底基板上的正投影内；
8.所述第一开口的侧面为向着周围的所述封装层倾斜的斜坡面，和/或，所述第二开口的侧面为向着周围的所述平坦层倾斜的斜坡面，所述第二开口的坡度角小于所述第一开口的坡度角。
9.进一步地，所述第一开口的上端口边缘与所述第二开口的下端口边缘在所述衬底基板上的正投影具有间隔，以从所述第二开口露出所述第一开口以及所述第一开口的上端口周围的封装层区域。
10.进一步地，所述第一开口的侧面为第一斜坡面，所述第二开口的侧面为第二斜坡面，所述第一斜坡面和所述第二斜坡面的坡度角为30～60度。
11.进一步地，所述第一开口的侧面为阶梯形斜坡面，所述第一开口的侧面包括至少两层阶梯，每层所述阶梯的侧壁为斜坡面，越靠近所述微透镜阵列的阶梯的坡度角越小。
12.进一步地，所述封装层包括：交替层叠设置的第一无机绝缘层和第二无机绝缘层，沿垂直于所述衬底基板方向，所述第一无机绝缘层的厚度大于所述第二无机绝缘层，每层第一无机绝缘层对应一层所述阶梯。
13.进一步地，所述封装层的靠近所述显示面板的切割道的侧面为第一侧面，所述平坦层的靠近所述显示面板的切割道的侧面为第二侧面，所述第二侧面相比于所述第一侧面
更靠近所述显示区，所述第一侧面的下边缘与所述第二侧面的下边缘在所述衬底基板上的正投影具有间隔，所述第一侧面和/或所述第二侧面为向着所述显示区倾斜的斜坡面。
14.进一步地，所述微透镜阵列包括阵列排布的多个微透镜结构，沿垂直于所述衬底基板方向，所述微透镜结构的拱高大于或等于所述平坦层的厚度，所述平坦层厚度大于或等于所述封装层的厚度。
15.进一步地，所述显示面板还包括：发光器件层以及彩膜层，所述发光器件层设置在所述封装层的靠近所述衬底基板一侧，所述彩膜层设置在所述封装层与所述平坦层之间。
16.进一步地，所述衬底基板为硅基板。
17.第二方面，本公开实施例还提供了一种显示设备，包括：上述第一方面提供的显示装置。
18.本公开实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
19.本公开实施例提供的显示装置及显示设备，通过改进封装层和平坦层针对于绑定焊盘(bonding pad)的开口结构，使得第一开口的下端口在衬底基板上的正投影在第二开口的下端口在衬底基板上的正投影内，第一开口的上端口边缘与第二开口的下端口边缘在衬底基板上的正投影具有间隔，以在绑定焊盘处形成台阶状形貌的pad开口结构，将因pad开口带来的较大段差分成了至少两段台阶，并且将第一开口的侧面设置为向着周围的封装层倾斜的斜坡面，和/或，将第二开口的侧面设置为向着周围的平坦层倾斜的斜坡面，有效地平缓了pad开口结构的坡度，减小该处段差对微透镜材料旋涂均一性的影响，而且第二开口的坡度角小于第一开口的坡度角，即越靠近微透镜的开口的坡度越缓，有效地提高了微透镜材料涂敷的均一性，从而减小微透镜的线宽、拱高等工艺参数的差异，即减小微透镜的光学增益差异，进而提升显示均一性。
20.上述说明仅是本公开实施例提供的技术方案的概述，为了能够更清楚了解本公开实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本公开实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本公开实施例的具体实施方式。
附图说明
21.通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
22.图1为本公开实施例中一种示例性显示装置的俯视示意图；
23.图2为本公开实施例中一种示例性显示装置的剖面示意图；
24.图3为图2的部分尺寸标注示意图；
25.图4为本公开实施例中测试焊盘、第一开口的上端口以及第二开口的下端口在衬底基板上的正投影示意图；
26.图5为本公开实施例中封装层的结构示意图；
27.图6为本公开实施例中显示母板的结构示意图；
28.图7为本公开实施例中一种示例性显示装置的剖面示意图。
具体实施方式
29.发明人在研究硅基oled微显示屏制作工艺的过程中发现，背板上逐层叠加膜层的过程会使得面板不同区域的段差逐渐增大。例如，在封装膜层厚度1.0～2.0μm，彩膜层+平坦层厚度1.0～2.0μm的情况下，在微透镜工艺时膜层叠加段差达到最大2.0～4.0μm。这样就会给微透镜材料的光刻(photo)制程的均一性带来极大挑战，影响微透镜工艺线宽、拱高等参数，最终造成光学增益差异。
30.由此，本公开实施例提供了一种优化段差的设计思路提升微透镜加工精度，进而提升显示均一性。通过改进封装层和平坦层针对于绑定焊盘(bonding pad)的开口结构，使得第一开口(封装层的开口)的下端口在衬底基板上的正投影在第二开口(平坦层的开口)的下端口在衬底基板上的正投影内，第一开口的上端口边缘与第二开口的下端口边缘在衬底基板上的正投影具有间隔，以在绑定焊盘处形成台阶状形貌的pad开口结构，将因pad开口带来的较大段差分成了至少两段台阶，并且将第一开口的侧面设置为向着周围的封装层倾斜的斜坡面，和/或，将第二开口的侧面设置为向着周围的平坦层倾斜的斜坡面，有效地平缓了pad开口结构的坡度，有利于减小该处段差对微透镜材料旋涂均一性的影响，从而减小微透镜的线宽、拱高等工艺参数的差异，即减小微透镜的光学增益差异，进而提升显示均一性。
31.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
32.需要说明的是，本文中出现的用语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。本文中出现的用语“多个”包括两个或大于两个的情况。
33.如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
34.如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5
°
以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5
°
以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。
35.应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。
36.第一方面，本公开实施例提供了一种显示装置10，如图1和图2所示，该显示装置10包括显示面板以及设置于显示面板的出光侧的微透镜阵列。图2为图1的a-a剖面示意图。
37.显示面板包括：显示区aa以及位于显示区aa至少一侧的非显示区sa。其中，显示区
aa包括呈阵列排布的多个像素单元，每个像素单元包括多个子像素，例如，红色子像素、绿色子像素和红色子像素。每个子像素包括：发光器件以及用于驱动该发光器件发光的像素驱动电路。
38.例如，发光器件可以为有机发光二极管、微型有机发光二极管(micro organic light emitting diode，micro oled)、量子点有机发光二极管(quantum dot light emitting diodes，qled)、迷你型发光二极管(mini light emitting diode，mini led)或微型发光二极管(micro light emitting diode，micro led)等。例如，红色子像素可以包括用于发红光的发光器件，绿色子像素可以包括用于发绿光的发光器件，蓝色子像素可以包括用于发蓝光的发光器件。
39.例如，oled发光器件可以包括：第一电极110、发光层111以及第二电极112。在一些示例中，第一电极110与发光层111之间，以及第二电极112与发光层111之间还可以设置有对应的功能材料层。例如，功能材料层可以包括：空穴注入层(hil)、空穴传输层(htl)、电子传输层(etl)以及电子注入层(eil)。
40.例如，第一电极110可以是阳极，第二电极112可以是阴极。阳极可以采用不透明且具有反射特性的电极材料如金属材料，阴极可以采用透明电极材料，光线从阴极出射。
41.非显示区sa包括：位于显示区aa一侧的绑定区域pb。绑定区域pb包括多个绑定焊盘131，被配置为与外部的柔性线路板(flexible printed circuit，简称fpc)绑定连接。例如，绑定焊盘131与显示区aa之间还设置有扇出区，扇出区包括多条数据连接线，多条数据连接线被配置为以扇出(fanout)走线方式连接显示区aa的数据线(data line)。绑定焊盘131与数据连接线连接，例如可以通过过孔的方式与数据连接线连接。当然，非显示区sa还包括其他区域，如frame(框架)区域pf等，本实施例对此不做限制。
42.从层叠关系上来看，显示面板可以包括：层叠设置的背板100以及发光器件层。其中，背板100可以包括衬底基板以及设置在衬底基板的靠近发光器件层一侧的像素驱动电路层。像素驱动电路层包括多个像素驱动电路，发光器件层包括多个发光器件，每个像素驱动电路对应驱动一个子像素的发光器件。
43.例如，衬底基板可以采用硅衬底。或者，在其他示例中，为了匹配面板厂工艺，降低成本，也可以采用玻璃衬底，本实施例对此不做限制。
44.进一步地，显示面板还可以包括：设置在背板100的靠近发光器件层一侧的像素界定层(图中未示出)，用于界定子像素的发光区域。像素界定层具有多个像素开口，一个像素开口界定一个发光器件的位置。
45.进一步地，显示面板还可以包括：封装层120、彩膜层140和平坦层150。封装层120设置在发光器件层的远离背板100的一侧，用于封装发光器件层，保护发光器件中的各膜层不被外界水、氧侵蚀。彩膜层140设置在平坦层150和封装层120之间。平坦层150被配置为对显示面板出光侧进行平坦化处理，以便进一步在显示面板出光侧旋涂微透镜材料，制备微透镜阵列。
46.在一些示例中，封装层120可以包括交替层叠设置的第一无机绝缘层和第二无机绝缘层。例如，第一无机绝缘层和第二无机绝缘层可以采用氮化物、氧化物、氮氧化物、硝酸盐、碳化物或其任何组合的无机材料制作而成。
47.在另一些示例中，封装层120可以包括依次层叠设置的第一无机绝缘层、有机绝缘
层和第二无机绝缘层。例如。有机绝缘层可以采用腈纶、六甲基二硅氧皖、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类、聚苯乙烯等材料制作而成。
48.彩膜层140可以包括多个彩色滤光单元以及设置在相邻彩色滤光单元之间的黑矩阵(图中未示出)。每个彩色滤光单元对应一个子像素设置，例如，红色子像素对应红色滤光单元141，绿色子像素对应绿色滤光单元142，蓝色子像素对应蓝色滤光单元143。
49.微透镜阵列包括：阵列排布的多个微透镜结构160，多个微透镜结构160与显示面板的各子像素一一对应。例如，微透镜结构160可以为平凸透镜结构。具体加工时，是通过旋涂微透镜材料膜层、曝光、显影以及热塑形工艺获得微透镜结构160。因此，若下方膜层结构存在较大的段差会影响旋涂工艺，造成的宏观mura不均，使得加工得到的微透镜结构160的线宽、拱高等参数存在差异，从而影响显示均一性。
50.由此，发明人对下方膜层结构的段差进行分析发现，由于在硅基oled的制作工艺中，是先沉积覆盖绑定区域pb的封装层120以及平坦层150，再在平坦层150以及封装层120上开口(pad open)，露出下方的绑定焊盘131，会导致在pad开口结构处存在较大的段差，影响微透镜材料旋涂的均一性。距离pad开口结构越近的区域，旋涂均一性影响越大。
51.在一些示例中，本公开实施例对pad开口形貌进行了改进，以改善因该处的较大段差对微透镜材料旋涂均一性带来的不良影响。下面就对pad开口结构进行说明。
52.具体来讲，为了露出绑定焊盘131，封装层120具有位于绑定区域pb的第一开口121，平坦层150具有位于绑定区域pb的第二开口151，第一开口121和第二开口151沿垂直于衬底基板的方向层叠设置。第一开口121和第二开口151的形状可以根据实际需要设置，例如，可以设置为与绑定焊盘131相同的形状。此处所说的第一开口121和第二开口151的形状是指第一开口121和第二开口151下端口在衬底基板上的正投影的形状。
53.如图3所示，绑定焊盘131在衬底基板上的正投影301与第一开口121的下端口在衬底基板上的正投影302至少部分重叠，例如，二者的正投影301和302可以完全重叠，或者，前者的正投影301在后者的正投影302内，以使得第一开口121露出下方的绑定焊盘131。第一开口121的上端口在衬底基板上的正投影303在第二开口151的下端口在衬底基板上的正投影304内，以形成图2示出的台阶状形貌的pad开口结构。需要说明的是，封装层120和平坦层150在垂直于衬底基板方向上具有一定的厚度，为了露出下一层结构，第一开口121和第二开口151需沿垂直于衬底基板方向贯穿相应膜层，为了便于说明，本文中将远离衬底基板的表面的开口区域称为开口的上端口，将靠近衬底基板的表面的开口区域称为开口的下端口。
54.例如，第一开口121的上端口边缘与第二开口151的下端口边缘在衬底基板上的正投影具有间隔(如图4中示出的间距d)，即二者之间的最小间距大于零，以使得第二开口151露出下方的第一开口121以及第一开口121的上端口周围的封装层120区域，从而在开口结构四周都形成台阶状形貌。这样就相当于把一个较大的段差分成了至少两段，有利于减小段差对后续形成的微透镜材料膜层的均一性的影响。
55.在一些示例中，第一开口121的侧面1201为向着周围的封装层120倾斜的斜坡面，第二开口151的侧面1501为向着周围的平坦层150倾斜的斜坡面。也就是说，沿远离衬底基板的方向，第一开口121和第二开口151的尺寸逐渐增大。在将pad开口结构设置为台阶状形貌的基础上，将第一开口121和第二开口151的侧面设置为斜坡面，有利于平缓pad开口结构
的坡度，优化旋涂透镜材料膜层之前下方膜层结构的段差。而且，第二开口151的坡度角小于第一开口121的坡度角，即越靠近微透镜的开口的坡度越缓，有效地提高了微透镜材料涂敷的均一性，从而提高微透镜阵列的加工精度，减小光学增益差异，提升显示均一性。
56.当然，在其他示例中，第一开口121和第二开口151的侧面形貌也可以设置为：第一开口121的侧面1201垂直于衬底基板设置，第二开口151的侧面1501为向着周围的平坦层150倾斜的斜坡面；或者，第一开口121的侧面1201为向着周围的封装层120倾斜的斜坡面，第二开口151的侧面1501垂直于衬底基板设置，这样也能达到一定的平缓pad开口结构的坡度，优化段差的效果。
57.需要说明的是，上述斜坡面可以为倾斜的平面，或者，也可以是倾斜的弧面，本实施例对此不做限制。在第一开口121的侧面和第二开口151的侧面均为斜坡面的情况下，为了便于区分，下文中将第一开口121的侧面1201称为第一斜坡面，第二开口151的侧面1501称为第二斜坡面。
58.当第一斜坡面为平面时，其坡度角为该斜坡面与封装层120的底面之间的夹角(如图4中示出的夹角a)；当第一斜坡面为弧面时，其坡度角是指弧面的切线与封装层120的底面之间的夹角的最大值。当第二斜坡面为平面时，其坡度角为该斜坡面与平坦层150的底面之间的夹角(如4中示出的夹角b)，当第二斜坡面为弧面时，其坡度角是指弧面的切线与平坦层150的底面之间的夹角的最大值。
59.在一些示例中，综合考虑产品的边框宽度需求以及段差优化需求，第一斜坡面和第二斜坡面的坡度角可以为30～60度。例如，若第一斜坡面的坡度角可以为60度，第二斜坡面的坡度角可以为55度、50度、45度、40度或30度等；或者，若第一斜坡面的坡度角可以为45度，第二斜坡面的坡度角可以为40度、35度或30度等，具体根据实际需要以及加工精度确定。当然，在其他示例中，第一斜坡面和第二斜坡面的坡度角也可以设置为小于90度的其他角度，如10度、20度或70度等，本实施例对此不做限制。
60.可以理解的是，在具体加工时，可以通过光刻形貌(photo profile)调整、刻蚀(etch)工艺调整的方式控制第一开口121和第二开口151侧面的侧面形貌，即调整坡度角。
61.进一步地，在一些示例中，第一开口121的侧面可以为连续的斜坡面，即斜坡面从第一开口121的下端口边缘延伸到上端口边缘。在另一些示例中，考虑到封装层120通常采用多膜层交错叠加形成，不同材料膜层的刻蚀率存在差异，第一开口121的侧面可以设置为阶梯形斜坡面，有利于进一步平缓开口结构的侧面形貌，减小段差给微透镜膜层旋涂带来的影响。例如，第一开口121的侧面可以包括至少两层阶梯，每层阶梯的侧壁为斜坡面。
62.在一些示例中，当第一开口121的侧面为阶梯形斜坡面时，从靠近显示区aa一侧的侧面来看，越靠近微透镜阵列的阶梯的坡度角可以越小，以进一步平缓第一开口的侧面形貌，提高微透镜材料涂敷的均一性。
63.以无机薄膜封装为例，如图5所示，封装层120包括：交替层叠设置的第一无机绝缘层和第二无机绝缘层，沿垂直于衬底基板方向，第一无机绝缘层的厚度大于第二无机绝缘层。需要说明的是，图5中示意的第一无机绝缘层(121a、121b和121c)和第二无机绝缘层(122a和122b)的层数仅为示意，不作为限制。例如，第一无机绝缘层可以通过化学气相沉积工艺形成，如氮化硅薄膜，第二无机绝缘层可以通过原子层沉积工艺形成，如氧化铝薄膜，多层氮化硅薄膜和多层氧化铝薄膜交错层叠设置。此时，考虑到第一无机绝缘层厚度相对
较厚，可以每层第一无机绝缘层对应一层阶梯。
64.例如，封装层120包括交错层叠设置的n层第一无机绝缘层和m层第二无机绝缘层，则第一开口121的侧面可以包括n层阶梯。例如，图5中121a的靠近第一开口121的侧面为1201a；122a和121b的靠近第一开口121的侧面为1201b；122b和121c的靠近第一开口121的侧面为1201c；1201a、1201b和1201c为斜坡面。1201b的下边缘在衬底基板上的正投影与1201a的上边缘在衬底基板上的正投影具有间隔，1201c的下边缘在衬底基板上的正投影与1201b的上边缘在衬底基板上的正投影具有间隔，从而在第一开口121的侧面形成图5中示出的三层小阶梯形貌。例如，1201a、1201b和1201c的坡度角可以依次减小。
65.同理，在一些示例中，第二开口151的侧面也可以为连续的斜坡面，即斜坡面从第二开口151的下端口边缘延伸到上端口边缘。在另一些示例中，平坦层150也可以采用多膜层叠加形成，不同材料膜层的刻蚀率存在差异，第二开口151的侧面也可以设置为阶梯形斜坡面，有利于进一步平缓开口结构的侧面形貌，减小段差给微透镜膜层旋涂带来的影响。例如，从靠近显示区aa一侧的侧面来看，越靠近微透镜阵列的阶梯的坡度角可以越小，以进一步平缓第二开口的侧面形貌，提高微透镜材料涂敷的均一性。
66.另外，考虑到在一些应用场景中，显示装置10的制作过程是：先在显示母板如晶圆上通过旋涂微透镜材料膜层、曝光、显影以及热塑形工艺获得微透镜结构160，然后再对切割道进行切割，得到多个独立的显示装置10。为了尽量减小切割产生裂纹等影响，会在切割道处设计开口，形成阻挡坝。切割道处的开口导致的较大段差同样也会对影响微透镜材料旋涂的均一性。
67.由此，在一些示例中，本公开实施例对切割道处开口的侧面形貌进行了改进，以改善因该处的较大段差对微透镜材料旋涂均一性带来的不良影响。下面就对切割道处的开口结构进行说明。
68.如图6所示，对于切割之前的显示母板而言，上述平坦层150和封装层120还在切割道200位置处设置有开口，露出下方的背板100，以方便切割。同上述pad开口结构类似，也可以通过形成台阶状形貌的切割道200开口结构，优化切割道200处的段差。例如，对于显示母板来讲，封装层120在切割道200位置处还具有第三开口201，平坦层150在切割道200位置处还具有第四开口202，沿垂直于衬底基板方向，第三开口201和第四开口202层叠设置。
69.第三开口201的上端口在衬底基板上的正投影在第四开口202的下端口在衬底基板上的正投影内，以形成台阶状形貌的切割道200开口结构。例如，第三开口201的上端口边缘与第四开口202的下端口边缘在衬底基板上的正投影具有间隔，即二者之间的最小间距大于零，以使得第四开口202露出下方的第三开口201以及第三开口201的上端口周围的封装层120区域，从而在切割到开口结构周围形成台阶状形貌。
70.在一些示例中，第三开口201的侧面为向着周围的封装层120倾斜的斜坡面，和/或，第四开口202的侧面为向着周围的平坦层150倾斜的斜坡面。需要说明的是，切割道200开口的具体实施方式与上述pad开口结构类似，可以参见上述pad开口结构的相关描述，此处不再赘述。
71.进一步地，对显示母版进行切割得到的显示装置10中，可能会保留有切割道200开口结构一侧的形貌。例如，如图7所示，显示装置10中，封装层120的靠近切割道200的侧面为第一侧面2011，平坦层150的靠近切割道200的侧面为第二侧面2021，那么，第二侧面2021相
比于第一侧面2011更靠近显示区aa。第一侧面2011的下边缘与第二侧面2021的下边缘在衬底基板上的正投影具有间隔，即二者之间的最小间距大于零。第一侧面2011和/或第二侧面2021为向着显示区aa倾斜的斜坡面，即沿背离衬底基板的方向，逐渐靠近显示区aa。
72.进一步地，在一些示例中，还可以通过管控封装膜层、平坦层150及微透镜膜层的厚度来改善下方膜层结构的段差对微透镜材料旋涂均一性的影响。可以理解的是，如果微透镜膜层相对较厚，那么下方膜层结构的段差带来的影响也就会越小。例如，沿垂直于衬底基板方向，微透镜结构160的拱高h大于或等于平坦层150的厚度t2，平坦层150的厚度t2大于或等于封装层120的厚度t1。这样有利于进一步减小旋涂微透镜膜层时下方膜层结构的段差给旋涂均一性带来的影响。
73.第二方面，基于同一发明构思，本公开实施例还提供了一种显示设备，该显示设备包括上述第一方面提供的显示装置10。例如，显示设备可以为手机、平板电脑、车载显示设备、数码相框、穿戴式显示设备如vr设备、ar设备等，本实施例对此不做限制。
74.需要说明的是，本公开提供的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
75.在以上的描述中，对于产品各层的构图等技术细节并没有做出详细的说明。但是本领域技术人员应当理解，可以通过各种技术手段，来形成所需形状的层、区域等。另外，为了形成同一结构，本领域技术人员还可以设计出与以上描述的方法并不完全相同的方法。尽管在以上分别描述了各实施例，但是这并不意味着各个实施例中的措施不能有利地结合使用。
76.另外，所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围被限于这些例子；在本公开的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本公开一个或多个实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
77.尽管已描述了本公开的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本公开范围的所有变更和修改。

技术特征：
1.一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板以及设置于所述显示面板的出光侧的微透镜阵列；所述显示面板包括：显示区以及位于所述显示区至少一侧的非显示区；所述非显示区包括：绑定区域，所述绑定区域包括：衬底基板、设置在所述衬底基板上的绑定焊盘、以及依次层叠设置在所述衬底基板上的封装层和平坦层；所述封装层具有第一开口，所述平坦层具有第二开口，所述绑定焊盘在所述衬底基板上的正投影与所述第一开口的下端口在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，所述第一开口的上端口在所述衬底基板上的正投影在所述第二开口的下端口在所述衬底基板上的正投影内；所述第一开口的侧面为向着周围的所述封装层倾斜的斜坡面，和/或，所述第二开口的侧面为向着周围的所述平坦层倾斜的斜坡面，所述第二开口的坡度角小于所述第一开口的坡度角。2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一开口的上端口边缘与所述第二开口的下端口边缘在所述衬底基板上的正投影具有间隔，以从所述第二开口露出所述第一开口以及所述第一开口的上端口周围的封装层区域。3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一开口的侧面为第一斜坡面，所述第二开口的侧面为第二斜坡面，所述第一斜坡面和所述第二斜坡面的坡度角为30～60度。4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一开口的侧面为阶梯形斜坡面，所述第一开口的侧面包括至少两层阶梯，每层所述阶梯的侧壁为斜坡面，越靠近所述微透镜阵列的阶梯的坡度角越小。5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述封装层包括：交替层叠设置的第一无机绝缘层和第二无机绝缘层，沿垂直于所述衬底基板方向，所述第一无机绝缘层的厚度大于所述第二无机绝缘层，每层第一无机绝缘层对应一层所述阶梯。6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述封装层的靠近所述显示面板的切割道的侧面为第一侧面，所述平坦层的靠近所述显示面板的切割道的侧面为第二侧面，所述第二侧面相比于所述第一侧面更靠近所述显示区，所述第一侧面的下边缘与所述第二侧面的下边缘在所述衬底基板上的正投影具有间隔，所述第一侧面和/或所述第二侧面为向着所述显示区倾斜的斜坡面。7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述微透镜阵列包括阵列排布的多个微透镜结构，沿垂直于所述衬底基板方向，所述微透镜结构的拱高大于或等于所述平坦层的厚度，所述平坦层厚度大于或等于所述封装层的厚度。8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板还包括：发光器件层以及彩膜层，所述发光器件层设置在所述封装层的靠近所述衬底基板一侧，所述彩膜层设置在所述封装层与所述平坦层之间。9.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述衬底基板为硅基板。10.一种显示设备，其特征在于，包括：权利要求1-9中任一项所述的显示装置。

技术总结
本公开提供了一种显示装置及显示设备，该显示装置包括：显示面板以及设置于显示面板的出光侧的微透镜阵列。显示面板包括：显示区以及位于显示区至少一侧的非显示区。非显示区包括：绑定区域，绑定区域包括：衬底基板、设置在衬底基板上的绑定焊盘、封装层以及平坦层。封装层具有第一开口，平坦层具有第二开口，绑定焊盘在衬底基板上的正投影与第一开口的下端口在衬底基板上的正投影至少部分重叠，第一开口的上端口在衬底基板上的正投影在第二开口的下端口在衬底基板上的正投影内。第一开口的侧面为向着周围的封装层倾斜的斜坡面，和/或，第二开口的侧面为向着周围的平坦层倾斜的斜坡面，第二开口的坡度角小于第一开口的坡度角。角。角。


技术研发人员：余洪涛 金世遇 李菊 张应兵 黄寅虎 卢鹏程 陈小川 单庆山
受保护的技术使用者：云南创视界光电科技有限公司 北京京东方技术开发有限公司
技术研发日：2023.05.26
技术公布日：2023/8/14