粘接性粒子、粘接剂和调光叠层体的制作方法

1.本发明涉及粘接性粒子。此外，本发明涉及使用了所述粘接性粒子的粘接剂及调光叠层体。


背景技术：

2.有时在液晶显示装置及车载用显示器等显示器装置中使用调光玻璃或调光膜等调光材料。调光材料具有透光率根据有无施加电场而变化的性质，是能够调节入射光量的材料。
3.此外，液晶显示元件通过在2片玻璃或膜基板间配置液晶而构成。在该液晶显示元件中，为了贴合2片玻璃或膜基板而使用了粘接剂。
4.近年来，伴随着显示装置的大画面化、柔性化，具有更高粘接性的粘接剂的需求正在提高。此外，为了进一步提高粘接剂的粘接性，有时在粘接剂中包含具有粘接性的粒子(粘接性粒子)。
5.下述专利文献1中公开了一种热固化性树脂包覆粒子，其具备表面导入有疏水性取代基的球状核粒子、和隔着所述疏水性取代基而包覆所述核粒子的表面的热固化性树脂层。所述热固化性树脂包覆粒子可以用于液晶显示装置。所述热固化性树脂层包含软化点为40℃～150℃的自由基聚合性丙烯酸酯类预聚物和通过加热至60℃～150℃的温度而产生自由基的自由基聚合引发剂。在专利文献1中，使用了使核粒子和包覆核粒子的表面的微粒在高速气流中碰撞，通过其热量在核粒子表面形成树脂层的方法(杂交法)。
6.下述的专利文献2中公开了一种液晶显示装置用的粘接性间隔物，其具备种子粒子和源自粘接性微粒的粘接层。所述粘接层包覆所述种子粒子的表面。所述粘接性微粒是以0.1重量％以上且小于50重量％包含源自具有长链烷基的特定聚合性单体的构成成分的聚合物粒子。
7.现有技术文献
8.专利文献
9.专利文献1：日本特开2000-026692号公报
10.专利文献2：日本特开2003-177409号公报


技术实现要素：

11.发明所要解决的技术问题
12.在如专利文献1那样使用杂交法形成的粒子中，存在如下问题：核粒子与树脂层的密合力不充分，树脂层容易从核粒子剥离。此外，在对该粒子进行加热的情况下，由于粒子的表面的热固化性树脂发生熔融而产生滴液，其结果，有时粘接性降低。
13.此外，在专利文献2所记载的以往的粘接性间隔物中，有时粘接性微粒彼此发生凝聚。作为结果，在利用分配器等涂布于基板等时，有时会产生喷嘴堵塞，或因与基板的碰撞而导致粘接性间隔物破损。
14.本发明的目的在于提供一种能够提高粘接性，能够有效地抑制凝聚，并且能够抑制加热时的滴液的粘接性粒子。此外，本发明的目的在于提供使用了所述粘接性粒子的粘接剂及调光叠层体。
15.解决技术问题的技术手段
16.根据本发明的广泛方面，提供一种粘接性粒子，其包含热固化性树脂部和多个无机氧化物粒子，在所述热固化性树脂部中分散有所述无机氧化物粒子，或者在所述热固化性树脂部的表面附着有所述无机氧化物粒子。
17.在本发明的粘接性粒子的某特定方面，所述无机氧化物粒子为二氧化硅。
18.在本发明的粘接性粒子的某特定方面，所述热固化性树脂部的热固化性树脂为环氧树脂。
19.在本发明的粘接性粒子的某特定方面，粘接性粒子在内部具有基材粒子，所述基材粒子包含热塑性树脂。
20.在本发明的粘接性粒子的某特定方面，所述基材粒子包含颜料或染料。
21.根据本发明的广泛方面，提供一种粘接剂，其包含上述粘接性粒子和粘合剂。
22.根据本发明的广泛方面，提供一种调光叠层体，其具备第1基板、第2基板、及配置在所述第1基板和所述第2基板之间的调光层，所述调光层的材料包含上述粘接性粒子。
23.发明效果
24.本发明的粘接性粒子包含热固化性树脂部和多个无机氧化物粒子，在所述热固化性树脂部中分散有所述无机氧化物粒子，或者在所述热固化性树脂部的表面附着有所述无机氧化物粒子。在本发明的粘接性粒子中，由于具备所述的构成，因此能够提高粘接性，能够有效地抑制凝聚，并且能够抑制加热时的滴液。
附图说明
25.[图1]图1是表示本发明的第一实施方式的粘接性粒子的截面图。
[0026]
[图2]图2是表示本发明的第二实施方式的粘接性粒子的截面图。
[0027]
[图3]图3是表示本发明的第三实施方式的粘接性粒子的截面图。
[0028]
[图4]图4是表示使用了本发明第一实施方式的粘接性粒子的pdlc方式的调光叠层体的一个实例的截面图。
[0029]
[图5]图5是表示使用了本发明的第一实施方式的粘接性粒子的spd方式的调光叠层体的一个实例的截面图。
具体实施方式
[0030]
以下，说明本发明的详细内容。
[0031]
＜粘接性粒子＞
[0032]
本发明的粘接性粒子包含热固化性树脂部和多个无机氧化物粒子。本发明的粘接性粒子中，在所述热固化性树脂部中分散有所述无机氧化物粒子，或者在所述热固化性树脂部的表面附着有所述无机氧化物粒子。所述粘接性粒子中，所述无机氧化物粒子可以分散于所述热固化性树脂部中，所述无机氧化物粒子也可以附着于所述热固化性树脂部的表面。从进一步提高粘接性，进一步有效地防止涂布时因与基板的碰撞而破损的观点出发，优
选在所述热固化性树脂部中分散有所述无机氧化物粒子。
[0033]
在本发明的粘接性粒子中，由于具备所述的构成，因此能够有效地抑制凝聚。其结果，能够使利用分配器等涂布于基板等时的喷出性良好。具体而言，能够使涂布时的喷嘴堵塞不易发生。此外，能够防止粒子因与基板的碰撞而破损。
[0034]
此外，在本发明的粘接性粒子中，由于具备所述的构成，因此能够提高粘接性。本发明的粘接性粒子中，通过使所述热固化性树脂部热固化，能够进行粘接。
[0035]
此外，在本发明的粘接性粒子中，由于具备所述的构成，因此能够抑制加热时热固化性树脂部熔融所导致的滴液，能够较高地维持粘接性。此外，能够防止滴液导致的污染。
[0036]
所述粘接性粒子可以适合用于粘接剂。此外，所述粘接性粒子可以用于调光材料、调光层及调光叠层体。所述粘接性粒子可以作为调光玻璃用间隔物使用，也可以作为调光膜用间隔物使用。所述粘接性粒子可以为调光叠层体用粘接性粒子。
[0037]
所述粘接性粒子的形状没有特别限定。所述粘接性粒子的形状可以为球状，也可以为球状以外的形状，还可以为扁平状等形状。需要说明的是，球状并不限定于正球状，也包含大致球状，例如也包含长径比(长径/短径)为1.5以下的形状。
[0038]
图1是表示本发明的第一实施方式的粘接性粒子的截面图。
[0039]
图1所示的粘接性粒子1包含粒子主体2(热固化性树脂部)和多个无机氧化物粒子3。粘接性粒子1中，无机氧化物粒子3分散于粒子主体2(热固化性树脂部)中。粒子主体2(热固化性树脂部)由热固化性树脂形成，包含热固化性树脂。
[0040]
图2是表示本发明的第二实施方式的粘接性粒子的截面图。
[0041]
图2所示的粘接性粒子11包含基材粒子14、包覆部12和多个无机氧化物粒子13。在粘接性粒子11中，无机氧化物粒子13分散在包覆部12中。粘接性粒子11在内部具有基材粒子14。粘接性粒子11中，包覆部12与基材粒子14的表面接触，包覆基材粒子14的表面。粘接性粒子11是基材粒子14的表面被包覆部12包覆的包覆粒子。粘接性粒子11中，包覆部12为单层的包覆层。粘接性粒子11中，包覆部12为热固化性树脂部。该热固化性树脂部由热固化性树脂形成，包含热固化性树脂。
[0042]
在图1所示的粘接性粒子1和图2所示的粘接性粒子11中，主要不同在于基材粒子14。即，在粘接性粒子1中未形成基材粒子，与之相对，在粘接性粒子11中形成有基材粒子14。
[0043]
图3是表示本发明的第三实施方式的粘接性粒子的截面图。
[0044]
图3所示的粘接性粒子21包含基材粒子24、包覆部22和多个无机氧化物粒子23。在粘接性粒子21中，无机氧化物粒子23附着于包覆部22的表面。粘接性粒子21具有基材粒子24。粘接性粒子21中，包覆部22与基材粒子24的表面接触，包覆基材粒子24的表面。粘接性粒子21是基材粒子24的表面被包覆部22包覆的包覆粒子。在粘接性粒子21中，包覆部22由多个粒子形成。粘接性粒子21中，包覆部22包含热固化性树脂部。在粘接性粒子21中，形成包覆部22的粒子包含热固化性树脂。
[0045]
在粘接性粒子11和粘接性粒子21中，主要不同在于包覆部12和包覆部22。即，在粘接性粒子11中，包覆部为单层的包覆层，与之相对，在粘接性粒子21中，包覆部由多个粒子形成。在粘接性粒子1和粘接性粒子11中，所述无机氧化物粒子分散在所述热固化性树脂中，与之相对，在粘接性粒子21中，所述无机氧化物粒子附着在所述热固化性树脂部的表
面。
[0046]
粘接性粒子11及粘接性粒子21由于具有基材粒子14及基材粒子24，因此间隙控制性优异。因此，粘接性粒子11和粘接性粒子21可以适合用作调光叠层体等的间隔物。粘接性粒子11和粘接性粒子21可以适合用作调光玻璃用间隔物和调光膜用间隔物。例如，在基板间配置有所述粘接性粒子的调光叠层体中，能够高精度地控制基板间的间隙，能够提高基板间的厚度的均匀性。此外，通过抑制导电膜的剥离，能够维持调光叠层体的调光性能。
[0047]
在所述基材粒子的总表面积100％中，被所述包覆部包覆的表面积(包覆率)优选为20％以上，更优选为50％以上，进一步优选为80％以上，特别优选为85％以上。所述包覆率的上限没有特别限定。所述包覆率可以为100％以下，也可以为99％以下。所述包覆率为所述下限以上时，能够进一步提高粘接性。此外，在将所述粘接性粒子用作间隙材料的情况下，能够更高精度地控制间隙。
[0048]
所述基材粒子的总表面积100％中，被所述包覆部包覆的表面积(包覆率)通过下述方式求出：用电子显微镜或光学显微镜观察粘接性粒子，算出被包覆部包覆的表面积相对于基材粒子的投影面积的百分率。
[0049]
从进一步提高粘接性的观点出发，所述包覆部的厚度优选为0.1μm以上，更优选为0.5μm以上，进一步优选为1μm以上，优选为10μm以下，更优选为7μm以下，进一步优选为5μm以下。需要说明的是，在所述包覆部由多个层形成的情况下，所述包覆部的厚度是指所述包覆部整体的厚度。
[0050]
所述包覆部的厚度可以通过所述基材粒子的粒径与所述粒子的粒径之差来算出。
[0051]
从进一步提高粘接性的观点出发，所述粘接性粒子的粒径的cv值优选为10％以下，更优选为7％以下。所述粘接性粒子的粒径的cv值的上限没有特别限定。所述粘接性粒子的粒径的cv值可以为30％以下。
[0052]
所述粘接性粒子的粒径的cv值(变异系数)可以如下测定。
[0053]
cv值(％)＝(ρ/dn)
×
100
[0054]
ρ：所述粘接性粒子的粒径的标准偏差
[0055]
dn：所述粘接性粒子的粒径的平均值
[0056]
所述粘接性粒子在25℃下压缩10％时的压缩弹性模量(10％k值)优选为10n/mm2以上，更优选为1000n/mm2以上，优选为10000n/mm2以下，更优选为7000n/mm2以下。若所述10％k值为所述下限以上及所述上限以下，则能够高精度地控制间隙。
[0057]
所述粘接性粒子在25℃下压缩30％时的压缩弹性模量(30％k值)优选为50n/mm2以上，更优选为2000n/mm2以上，优选为20000n/mm2以下，更优选为10000n/mm2以下。若所述30％k值为所述下限以上及所述上限以下，则能够高精度地控制间隙。
[0058]
所述粘接性粒子的所述压缩弹性模量(10％k值和30％k值)可以如下测定。
[0059]
使用微小压缩试验机，在圆柱(直径100μm，金刚石制)的平滑压头端面，在25℃、压缩速度0.3mn/秒和最大试验载荷20mn的条件下压缩1个粘接性粒子。测定此时的载荷值(n)及压缩位移(mm)。可以根据所得到的测定值，通过下述式求出所述压缩弹性模量(10％k值和30％k值)。作为所述微小压缩试验机，例如使用fischer公司制“fischerscope h-100”等。所述粘接性粒子的所述压缩弹性模量(10％k值及30％k值)优选通过对任意选择的50个粘接性粒子的所述压缩弹性模量(10％k值及30％k值)进行算术平均而算出。
[0060]
10％k值及30％k值(n/mm2)＝(3/2
1/2
)
·f·
s-3/2
·
r-1/2
[0061]
f：粘接性粒子压缩变形10％或30％时的载荷值(n)
[0062]
s：粘接性粒子压缩变形10％或30％时的压缩位移(mm)
[0063]
r：粘接性粒子的半径(mm)
[0064]
所述压缩弹性模量普遍且定量地表示粘接性粒子的硬度。通过使用所述压缩弹性模量，能够定量且毫无疑义地表示粘接性粒子的硬度。
[0065]
从进一步提高粘接性的观点出发，在以下的粘接性试验a中，所述粘接性粒子的拉伸屈服应力优选为0.03mpa以上，更优选为0.05mpa以上，进一步优选为0.10mpa以上。所述粘接性粒子的拉伸屈服应力的上限没有特别限定。在以下的粘接性试验a中，所述粘接性粒子的拉伸屈服应力可以为0.03mpa以下，也可以小于0.03mpa。
[0066]
此外，从进一步提高粘接性的观点出发，在以下的粘接性试验b中，所述粘接性粒子的拉伸屈服应力优选为0.05mpa以上，更优选为0.07mpa以上，进一步优选为0.12mpa以上。所述粘接性粒子的拉伸屈服应力的上限没有特别限定。在以下的粘接性试验b中，所述粘接性粒子的拉伸屈服应力可以为0.05mpa以下，也可以小于0.05mpa。
[0067]
(粘接性试验a)
[0068]
作为第1基板和第2基板，准备玻璃基板。在第1基板的表面上以10个/mm2的方式散布粘接性粒子。接着，按照jis k6850的方法，以5kgf/cm2的压力，在100℃下加热60分钟，使粘接性粒子粘接在第1、第2基板上，制备试验体(试验样品)。使用tensilon万能材料试验机，在拉伸速度20mm/min、测力传感器额定1000n下测定得到的试验体在23℃下的粘接强度。将该测定值作为粘接性粒子的拉伸屈服应力。
[0069]
(粘接性试验b)
[0070]
作为第1基板和第2基板，准备玻璃基板。在第1基板的表面上以10个/mm2的方式散布粘接性粒子。接着，按照jis k6850的方法，以5kgf/cm2的压力，在130℃下加热60分钟，使粘接性粒子粘接在第1、第2基板上，制备试验体(试验样品)。使用tensilon万能材料试验机，在拉伸速度20mm/min、测力传感器额定1000n下测定得到的试验体在23℃下的粘接强度。将该测定值作为粘接性粒子的拉伸屈服应力。
[0071]
作为所述玻璃基板，使用松浪硝子工业公司制“s-7213”等。作为所述te nsilon万能材料试验机，使用a&d公司制“rti-1310”等。
[0072]
以下，对粘接性粒子的其他详细情况进行说明。需要说明的是，本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯”和“甲基丙烯酸酯”中的一者或两者，“(甲基)丙烯酸类”是指“丙烯酸类”和“甲基丙烯酸类”中的一者或两者。
[0073]
(热固化性树脂部/热固化性树脂)
[0074]
本发明的粘接性粒子中，粘接性粒子的粒子主体可以包含热固化性树脂部，粘接性粒子的粒子主体可以为热固化性树脂部，与基材粒子的表面接触的包覆部可以包含热固化性树脂部，该包覆部可以为热固化性树脂部。本发明的粘接性粒子中，粘接性粒子的粒子主体优选为热固化性树脂部。此外，本发明的粘接性粒子中，与基材粒子的表面接触的包覆部优选为热固化性树脂部。所述热固化性树脂部可以构成所述粘接性粒子的粒子主体，也可以构成与基材粒子的表面接触的包覆部。所述热固化性树脂部由热固化性树脂形成，包含热固化性树脂。需要说明的是，所述热固化性树脂部可以在不损害热固化性的范围内包
含热固化性树脂以外的成分。所述热固化性树脂以外的成分也可以是树脂。
[0075]
所述包覆部可以由1个层形成。所述包覆部也可以由多个层形成。即，所述包覆部可以具有2层以上的叠层结构。在所述包覆部由多个层形成的情况下，优选最外层包含热固化性树脂部。所述包覆部可以由多个粒子形成。从抑制包覆部从基材粒子的表面剥离的观点出发，所述包覆部优选为单层的包覆层。
[0076]
作为所述热固化性树脂，可举出环氧树脂、乙烯基酯树脂和不饱和聚酯树脂等。所述热固化性树脂可单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0077]
作为所述环氧树脂，可举出：双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、蒽型环氧树脂、具有金刚烷骨架的环氧树脂、具有三环癸烷骨架的环氧树脂、及在骨架中具有三嗪核的环氧树脂等。
[0078]
作为所述乙烯基酯树脂，可举出双(bis，
ビス
)类乙烯基酯树脂和酚醛清漆类乙烯基酯树脂等。
[0079]
作为所述不饱和聚酯树脂，可举出通过α,β-不饱和二羧酸或其酸酐与二醇类的缩聚而得到的树脂等。
[0080]
从进一步提高粘接性的观点出发，所述热固化性树脂优选包含环氧树脂。从进一步提高粘接性的观点出发，所述热固化性树脂优选为环氧树脂。
[0081]
在使用环氧树脂作为所述粘接性粒子的材料的情况下，所述环氧树脂优选为多官能环氧树脂。作为所述多官能环氧树脂，可举出双酚a型环氧树脂和双酚f型环氧树脂等2官能环氧树脂、三嗪型环氧树脂和缩水甘油胺型环氧树脂等3官能环氧树脂、以及四酚乙烷型环氧树脂和缩水甘油胺型环氧树脂等4官能环氧树脂等。所述环氧树脂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0082]
此外，在使用环氧树脂作为所述粘接性粒子的材料的情况下，优选与环氧树脂一起使用固化剂。所述固化剂使所述环氧树脂热固化。所述固化剂没有特别限定。作为所述固化剂，可举出咪唑固化剂、胺固化剂、酚固化剂、多硫醇固化剂等硫醇固化剂、以及酸酐固化剂等。所述固化剂可单独使用1种，也可以组合使用2种以上。从容易地将所述粘接性粒子的压缩特性控制在合适的范围的观点出发，所述固化剂优选为胺固化剂。
[0083]
所述咪唑固化剂没有特别限定。作为所述咪唑固化剂，可举出：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2
’‑
甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪和2,4-二氨基-6-[2
’‑
甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、2-苯基-4-苄基-5-羟甲基咪唑、2-对甲苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、2-间甲苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、2-间甲苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-对甲苯基-4,5-二羟甲基咪唑等中的1h-咪唑的5位氢原子被羟甲基取代，且2位氢原子被苯基或甲苯基取代了的咪唑化合物等。
[0084]
所述硫醇固化剂没有特别限定。作为所述硫醇固化剂，可举出：三羟甲基丙烷三-3-巯基丙酸酯、季戊四醇四-3-巯基丙酸酯和二季戊四醇六-3-巯基丙酸酯等。
[0085]
所述胺固化剂没有特别限定。作为所述胺固化剂，可举出：乙二胺、六亚甲基二胺、八亚甲基二胺、十亚甲基二胺、2,5(2,6)-双(氨基甲基)双环[2.2.1]庚烷、3,9-双(3-氨基
丙基)-2,4,8,10-四螺[5.5]十一烷、双(4-氨基环己基)甲烷、苯二胺、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基苯基醚、间二甲苯二胺、二氨基萘、双氨基甲基环己烷及二氨基二苯基砜等。所述胺固化剂优选为乙二胺、六亚甲基二胺、八亚甲基二胺、2,5(2,6)-双(氨基甲基)双环[2.2.1]庚烷、间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜、苯二胺或2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷。通过使用这些优选的胺固化剂，能够容易地将所述粘接性粒子的压缩特性控制在合适的范围。从将所述粘接性粒子的压缩特性容易地控制在适宜的范围的观点出发，所述胺固化剂更优选为乙二胺、2,5(2,6)-双(氨基甲基)双环[2.2.1]庚烷、二氨基二苯基甲烷、苯二胺或2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷。
[0086]
所述酸酐固化剂没有特别限定，只要是作为环氧化合物等热固化性化合物的固化剂使用的酸酐，就可以广泛使用。作为所述酸酐固化剂，可以举出：邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基丁烯基四氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸衍生物的酸酐、马来酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、戊二酸酐、琥珀酸酐、甘油双偏苯三酸酐单乙酸酯和乙二醇双偏苯三酸酐等2官能的酸酐固化剂、偏苯三酸酐等3官能的酸酐固化剂、以及均苯四酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、甲基环己烯四羧酸酐和聚壬二酸酐等4官能以上的酸酐固化剂等。
[0087]
所述热固化性树脂部100重量％中，所述热固化性树脂的含量优选为50重量％以上，更优选为70重量％以上，进一步优选为90重量％以上，优选为99.9重量％以下，更优选为99.7重量％以下，进一步优选为99.6重量％以下。若所述热固化性树脂的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够进一步提高粘接性，并且能够进一步有效地抑制加热时的滴液。
[0088]
所述热固化性树脂部中所含的全部树脂成分的合计100重量％中，所述热固化性树脂的含量优选为70重量％以上，更优选为90重量％以上，最优选为100重量％(总量)。若所述热固化性树脂的含量为所述下限以上，则能够进一步提高粘接性，并且能够进一步有效地抑制加热时的滴液。
[0089]
所述粘接性粒子100重量％中，所述热固化性树脂的含量优选为2重量％以上，更优选为5重量％以上，进一步优选为10重量％以上，特别优选为25重量％以上，优选为99.5重量％以下，更优选为99重量％以下，进一步优选为98重量％以下。若所述热固化性树脂的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够进一步提高粘接性，并且能够进一步有效地抑制加热时的滴液。
[0090]
在不具有所述基材粒子的粘接性粒子中，所述粘接性粒子100重量％中，所述热固化性树脂的含量优选为70重量％以上，更优选为75重量％以上，进一步优选为80重量％以上，优选为99.5重量％以下，更优选为99重量％以下，进一步优选为98重量％以下。若所述热固化性树脂的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够进一步提高粘接性，并且能够进一步有效地抑制加热时的滴液。
[0091]
在具有所述基材粒子的粘接性粒子中，所述粘接性粒子100重量％中，所述热固化性树脂的含量优选为2重量％以上，更优选为5重量％以上，进一步优选为10重量％以上，特别优选为25重量％以上，优选为70重量％以下，更优选为60重量％以下，进一步优选为50重量％以下。若所述热固化性树脂的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够进一步提
高粘接性，并且能够进一步有效地抑制加热时的滴液。
[0092]
(无机氧化物粒子)
[0093]
作为无机氧化物粒子，可举出二氧化硅、二氧化钛(氧化钛)、氧化锌、氧化铝、玻璃、滑石、高岭土、膨润土和锆。
[0094]
从更有效地抑制凝聚，并且更有效地抑制加热时的滴液的观点出发，所述无机氧化物粒子优选包含二氧化硅或二氧化钛，更优选包含二氧化硅。从进一步提高粘接性，提高粘接性粒子的强度的观点出发，所述无机氧化物粒子优选为二氧化硅或二氧化钛，更优选为二氧化硅。
[0095]
作为所述二氧化硅，可以举出天然二氧化硅和合成二氧化硅。合成二氧化硅的实例包含亲水性二氧化硅和疏水性二氧化硅。从品质稳定的方面出发，所述二氧化硅优选为合成二氧化硅，更优选为通过气相法制备的合成二氧化硅。
[0096]
所述粘接性粒子100重量％中，所述无机氧化物粒子的含量优选为0.25重量％以上，更优选为0.5重量％以上，进一步优选为1重量％以上，特别优选为1.9重量％以上，优选为20重量％以下，更优选为15重量％以下，进一步优选为10重量％以下。若所述无机氧化物粒子的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够进一步提高粘接性，进一步有效地抑制凝聚。
[0097]
相对于所述热固化性树脂100重量份，所述无机氧化物粒子的含量优选为0.3重量份以上，更优选为0.6重量份以上，进一步优选为1重量份以上，特别优选为2.5重量份以上，最优选为2.9重量份以上。相对于所述热固化性树脂100重量份，所述无机氧化物粒子的含量优选为20重量份以下，更优选为15重量份以下，进一步优选为10重量份以下，特别优选为7.6重量份以下。若所述无机氧化物粒子的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够进一步提高粘接性，进一步有效地抑制凝聚。
[0098]
在不具有所述基材粒子的粘接性粒子中，粘接性粒子100重量％中，所述无机氧化物粒子的含量优选为0.4重量％以上，更优选为0.9重量％以上，进一步优选为1.9重量％以上，优选为19.5重量％以下，更优选为14.5重量％以下，进一步优选为9.5重量％以下。若所述无机氧化物粒子的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够进一步提高粘接性，进一步有效地抑制凝聚。
[0099]
在不具有所述基材粒子的粘接性粒子中，相对于所述热固化性树脂100重量份，所述无机氧化物粒子的含量优选为0.5重量份以上，更优选为1重量份以上，进一步优选为2重量份以上，特别优选为2.5重量份以上。在不具有所述基材粒子的粘接性粒子中，相对于所述热固化性树脂100重量份，所述无机氧化物粒子的含量优选为20重量份以下，更优选为15重量份以下，进一步优选为10重量份以下。若所述无机氧化物粒子的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够进一步提高粘接性，进一步有效地抑制凝聚。
[0100]
在具有所述基材粒子的粘接性粒子中，粘接性粒子100重量％中，所述无机氧化物粒子的含量优选为0.25重量％以上，更优选为0.5重量％以上，进一步优选为1.0重量％以上，特别优选为1.9重量％以上。在具有所述基材粒子的粘接性粒子中，粘接性粒子100重量％中，所述无机氧化物粒子的含量优选为12重量％以下，更优选为10重量％以下，进一步优选为6重量％以下。若所述无机氧化物粒子的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够进一步提高粘接性，进一步有效地抑制凝聚。
[0101]
在具有所述基材粒子的粘接性粒子中，相对于所述热固化性树脂100重量份，所述无机氧化物粒子的含量优选为0.3重量份以上，更优选为0.6重量份以上，进一步优选为1.0重量份以上，特别优选为2.5重量份以上。在具有所述基材粒子的粘接性粒子中，相对于所述热固化性树脂100重量份，所述无机氧化物粒子的含量优选为15重量份以下，更优选为10重量份以下，进一步优选为7.0重量份以下。若所述无机氧化物粒子的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够进一步提高粘接性，进一步有效地抑制凝聚。
[0102]
(基材粒子)
[0103]
所述粘接性粒子可以在所述粘接性粒子的内部具有基材粒子，也可以不具有基材粒子。需要说明的是，所述粘接性粒子的内部具有基材粒子的粘接性粒子是指，例如，如粘接性粒子11或粘接性粒子21那样，基材粒子的表面的一部分被包覆层或多个粒子包覆的包覆粒子。所述粘接性粒子的内部不具有基材粒子的粘接性粒子是指，例如，如粘接性粒子1那样不具有包覆部的粘接性粒子。
[0104]
从抑制包覆层或包覆粒子从基材粒子表面剥离，进一步提高粘接性，并且高精度地控制间隙的观点出发，所述基材粒子优选包含热塑性树脂。
[0105]
作为所述热塑性树脂，可举出聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚异丁烯等聚烯烃树脂、聚甲基丙烯酸甲酯和聚丙烯酸甲酯等丙烯酸类树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚酯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂、乙烯-丙烯酸共聚物树脂、聚氨酯树脂和聚乙烯醇树脂等。热塑性树脂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0106]
从提高黑色度、抑制漏光的发生的观点出发，所述基材粒子优选包含颜料或染料。所述颜料或染料可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。此外，漏光是指，在使液晶显示元件点亮时，源自背光源的光透过熔融的树脂部分的现象。由于漏光，有时液晶显示元件的对比度降低，或产生被称为白色斑点(whitespot)的显示品质的降低。
[0107]
作为所述颜料，可举出炭黑、钛黑、苯胺黑、氧化铁、灯黑、石墨、铜-铬的复合氧化物和铜-铬-锌的复合氧化物等。从提高黑色度、抑制漏光的发生的观点出发，所述颜料优选包含炭黑。
[0108]
作为所述染料，可举出吡唑偶氮类染料、苯胺基偶氮类染料、三苯基甲烷类染料、蒽醌类染料、蒽吡啶酮类染料、亚苄基类染料、氧杂环戊烯(
オキソール
)类染料、吡唑并三唑偶氮类染料、吡啶酮偶氮类染料、花青类染料、吩噻嗪类染料、吡咯并吡唑偶氮甲碱类染料、呫吨类染料、酞菁类染料、苯并吡喃类染料、靛蓝类染料、吡咯亚甲基类染料、三芳基甲烷类染料、偶氮甲碱类染料、苝类染料、芘酮类染料、quaterrylene类染料及喹酞酮类染料等。所述染料可以是酸性染料、直接染料、碱性染料、媒染染料、酸性媒染染料、偶氮染料、分散染料、油溶染料、食品染料及将它们的衍生物中的2种以上混合而成为黑色的染料等。
[0109]
从提高所述基材粒子的强度、抑制漏光的发生的观点出发，所述基材粒子100重量％中，所述颜料和染料的含量的合计优选为1重量％以上，更优选为3重量％以上，进一步优选为5重量％以上，优选为20重量％以下，更优选为15重量％以下，进一步优选为10重量％以下。
[0110]
从进一步提高粘接性的观点出发，所述基材粒子的粒径的cv值优选为10％以下，更优选为7％以下。所述基材粒子的粒径的cv值的上限没有特别限定。所述基材粒子的粒径的cv值可以为30％以下。
[0111]
所述基材粒子的粒径的cv值(变异系数)可以如下测定。
[0112]
cv值(％)＝(ρ/dn)
×
100
[0113]
ρ：所述基材粒子的粒径的标准偏差
[0114]
dn：所述基材粒子的粒径的平均值
[0115]
在利用分配器等涂布于基板等时，从防止因与基板的碰撞而导致的基板的破损，并且进一步提高粘接性的观点出发，所述基材粒子的10％k值优选为10000n/mm2以下，更优选为7000n/mm2以下。所述基材粒子的10％k值的下限没有特别限定。所述基材粒子的10％k值可以为10n/mm2以上。
[0116]
所述基材粒子的10％k值可以如下测定。
[0117]
使用微小压缩试验机，在圆柱(直径50μm，金刚石制)的平滑压头端面，在25℃、施加60秒的最大试验载荷20mn的条件下压缩基材粒子。测定此时的载荷值(n)及压缩位移(mm)。根据所得到的测定值，可以通过下述式求出所述10％k值。作为所述微小压缩试验机，例如使用fischer公司制“fische rscope h-100”等。
[0118]
10％k值(n/mm2)＝(3/2
1/2
)
·f·
s-3/2
·
r-1/2
[0119]
f：基材粒子压缩变形10％时的载荷值(n)
[0120]
s：基材粒子压缩变形10％时的压缩位移(mm)
[0121]
r：基材粒子的半径(mm)
[0122]
从实用性的观点出发，所述基材粒子的粒径优选为0.9μm以上，更优选为7.9μm以上，进一步优选为9.9μm以上，优选为49μm以下，更优选为29μm以下，进一步优选为24.5μm以下。
[0123]
所述基材粒子的粒径在所述基材粒子为正球状的情况下是指直径，在所述基材粒子为正球状以外的形状的情况下是指假定为与其体积相当的正球时的直径。
[0124]
此外，所述基材粒子的粒径是指利用粒径测定装置对所述基材粒子进行测定而得到的平均粒径。作为粒径测定装置，例如可举出：使用了激光散射、电阻值变化、拍摄后的图像解析等原理的粒度分布测定机等。具体而言，作为所述基材粒子的粒径的测定方法，例如可举出：使用粒度分布测定装置(be ckman coulter公司制“multisizer4”)测定约100000个粒径，测定平均粒径的方法。所述平均粒径表示数均粒径。
[0125]
在具有基材粒子的粘接性粒子中，粘接性粒子100重量％中，所述基材粒子的含量优选为13重量％以上，更优选为37重量％以上，进一步优选为63重量％以上，优选为99重量％以下，更优选为94重量％以下，进一步优选为87重量％以下。若所述基材粒子的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够进一步提高粘接性，进一步有效地抑制凝聚。
[0126]
在具有基材粒子的粘接性粒子中，粘接性粒子100体积％中，所述基材粒子的含量优选为5体积％以上，更优选为10体积％以上，进一步优选为15体积％以上，优选为95体积％以下，更优选为85体积％以下，进一步优选为75体积％以下。若所述基材粒子的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够进一步提高粘接性，进一步有效地抑制凝聚。
[0127]
＜粘接剂＞
[0128]
本发明的粘接剂包含所述粘接性粒子和粘合剂。所述粘接性粒子优选分散于粘合剂中，作为粘接剂使用。所述粘接剂适合用于调光层和调光叠层体。所述粘合剂可以仅使用1种，也可以使用2种以上。
[0129]
所述粘合剂没有特别限定。作为所述粘合剂，通常使用绝缘性的树脂。作为粘合剂树脂，例如可举出乙烯基树脂、热塑性树脂、固化性树脂、热塑性嵌段共聚物和弹性体等。所述粘合剂树脂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0130]
作为所述乙烯基树脂，例如可举出：乙酸乙烯酯树脂、丙烯酸类树脂和苯乙烯树脂等。作为所述热塑性树脂，例如可举出：聚烯烃树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和聚酰胺树脂等。作为所述固化性树脂，例如可举出：环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂和不饱和聚酯树脂等。需要说明的是，所述固化性树脂可以为常温固化型树脂、热固化型树脂、光固化型树脂或湿气固化型树脂。所述固化性树脂可以与固化剂组合使用。所述热塑性嵌段共聚物的实例包含：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物的氢化物。弹性体的实例包含苯乙烯-丁二烯共聚橡胶和丙烯腈-苯乙烯嵌段共聚橡胶。
[0131]
所述粘接剂和所述粘合剂优选包含热塑性成分或热固化性成分。所述粘接剂和所述粘合剂可以包含热塑性成分，也可以包含热固化性成分。
[0132]
所述粘接剂除了所述粘接性粒子和所述粘合剂以外，还可以包含例如填充剂、增量剂、软化剂、增塑剂、聚合催化剂、固化催化剂、着色剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、润滑剂、抗静电剂和阻燃剂等各种添加剂。
[0133]
所述粘接剂100重量％中，所述粘合剂的含量优选为10重量％以上，更优选为30重量％以上，进一步优选为50重量％以上，特别优选为70重量％以上，优选为99.99重量％以下，更优选为99.9重量％以下。若所述粘合剂的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够进一步提高粘接性。
[0134]
所述粘接剂100重量％中，所述粘接性粒子的含量优选为0.01重量％以上，更优选为0.1重量％以上，优选为80重量％以下，更优选为60重量％以下，进一步优选为40重量％以下，特别优选为20重量％以下，最优选为10重量％以下。若所述粘接性粒子的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够进一步提高粘接性，并且能够高精度地控制间隙。
[0135]
＜调光叠层体＞
[0136]
本发明的调光叠层体具备第1基板、第2基板、及配置于所述第1基板与所述第2基板之间的调光层。本发明的调光叠层体中，所述调光层的材料包含所述粘接性粒子。
[0137]
图4是表示使用了本发明的第一实施方式的粘接性粒子的pdlc方式的调光叠层体的一个实例的截面图。
[0138]
pdlc方式的调光叠层体51具备第1基板52、第2基板53和调光层54。调光层54配置在第1基板52与第2基板53之间。在第1基板52与第2基板53之间，也可以在调光层54的周围配置密封剂。
[0139]
调光层54包含液晶胶囊54a、粘合剂54b及多个粘接性粒子1。液晶胶囊54a分散在粘合剂54b中。液晶胶囊54a以胶囊状保持在粘合剂54b中。液晶材料可以以胶囊状分散于粘合剂中，液晶材料也可以以连续相的形式分散于粘合剂中。
[0140]
粘接性粒子1为球状的粘接性粒子。在pdlc方式的调光叠层体51中，粘接性粒子1的热固化性树脂部进行了热固化。
[0141]
图5是表示使用了本发明的第一实施方式的粘接性粒子的spd方式的调光叠层体的一个实例的截面图。
[0142]
spd方式的调光叠层体61具备第1基板62、第2基板63和调光层64。调光层64配置在第1基板62与第2基板63之间。在第1基板62与第2基板63之间，也可以在调光层64的周围配置密封剂。
[0143]
调光层64的材料包含多个粘接性粒子1。粘接性粒子1为球状的粘接性粒子。spd方式的调光叠层体61中，粘接性粒子1的热固化性树脂部进行了热固化。
[0144]
调光层64包含调光悬浮液的液滴64a和树脂基体64b。调光悬浮液的液滴64a分散在树脂基体64b中。调光悬浮液的液滴64a以液滴状态保持在树脂基体64b中。
[0145]
调光悬浮液的液滴64a包含分散介质64aa和调光粒子64ab。调光粒子64ab分散在分散介质64aa中。
[0146]
也可以在所述第1基板的表面上以及所述第2基板的表面上形成有透明电极。作为所述透明电极的材料，可举出氧化铟锡(ito)等。
[0147]
所述调光层具有调光性。所述调光性是指可见光透射率根据电场的施加的有无而变化，能够调节入射光量的性质。作为使可见光透射率变化的作用机制，例如可举出：pdlc(polymer dispersed liquid crystal，高分子分散液晶)方式、spd(suspended particle device，悬浮粒子装置)方式、使用了液晶的宾主型液晶方式、tn(twisted nematic，扭曲向列型)方式、va(vertical al ignment，垂直取向)方式、ips(in-plane-switching)方式等。所述调光层的材料没有特别限定，只要具有调光性，就可以是任何材料。
[0148]
所述调光叠层体优选为pdlc方式的调光叠层体或spd方式的调光叠层体。
[0149]
[pdlc方式]
[0150]
所述调光层优选还包含粘合剂和分散于所述粘合剂中的液晶材料。
[0151]
所述液晶材料没有特别限定。所述液晶材料优选具有通过施加电场而取向发生变化的性质。所述液晶材料可以以连续相的形式分散在所述粘合剂中，也可以以液晶滴状或液晶胶囊状分散在所述粘合剂中。作为所述液晶材料，可举出向列型液晶及胆甾型液晶等。
[0152]
作为所述向列型液晶的材料，可举出氰基联苯类、苯基酯类、氧化偶氮苯类、含氟联苯类、碳酸酯类和席夫碱类等。所述向列型液晶的材料可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0153]
作为所述胆甾型液晶的材料，可以举出：类固醇类胆固醇衍生物、席夫碱类、偶氮类、氧化偶氮类、苯甲酸酯类、联苯类、三联苯类、环己基羧酸酯类、苯基环己烷类、联苯基环己烷类、嘧啶类、二噁烷类、环己基环己烷酯类、环己基乙烷类、环己烷类、二苯基乙炔、链烯基类、芪类、稠合多环类等向列型液晶、近晶型液晶、以及在它们的混合液晶中添加席夫碱类、偶氮类、酯类、联苯类等光学活性材料的手性成分而得到的材料等。所述胆甾型液晶的材料可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0154]
所述粘合剂保持所述液晶材料，抑制所述液晶材料的流动。所述粘合剂没有特别限定。所述粘合剂优选不溶解于液晶材料，具有能够耐受外力的强度，并且对反射光和入射光具有高透射性。作为所述粘合剂的材料，可以举出：明胶、聚乙烯醇、纤维素衍生物、聚丙烯酸类聚合物、乙烯亚胺、聚环氧乙烷、聚丙烯酰胺、聚苯乙烯磺酸盐、聚脒、异戊二烯类磺酸聚合物等水溶性高分子材料、以及氟树脂、聚硅氧烷树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂等能够进行水性乳化的材料等。所述粘合剂的材料可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0155]
所述粘合剂优选通过交联剂进行了交联。所述交联剂没有特别限定。所述交联剂优选在所述粘合剂间形成交联，能够使所述粘合剂硬膜化、难溶化或不溶化。作为所述交联剂，可以举出乙醛、戊二醛、乙二醛、多价金属盐化合物的钾明矾水合物、己二酸二酰肼、三聚氰胺甲醛低聚物、乙二醇二缩水甘油醚、聚酰胺表氯醇以及聚碳二亚胺等。所述交联剂可单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0156]
[spd方式]
[0157]
所述调光层优选还包含树脂基体和分散于所述树脂基体中的调光悬浮液。
[0158]
所述调光悬浮液包含分散介质和分散在分散介质中的调光粒子。
[0159]
作为所述调光粒子，可举出：聚碘化物、炭黑等碳类材料、铜、镍、铁、钴、铬、钛、铝等金属材料、以及氮化硅、氮化钛、氧化铝等无机化合物材料等。此外，也可以是这些材料被聚合物包覆而得到的粒子。所述调光粒子可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0160]
所述分散介质使所述调光粒子以能够流动的状态分散。所述分散介质优选为如下材料：选择性地附着于所述调光粒子，包覆所述调光粒子，在与树脂基体的相分离时以使得所述调光粒子移动到相分离了的液滴相的方式起作用，没有导电性，与树脂基体没有亲和性的材料。此外，所述分散介质优选为在制成调光叠层体时与树脂基体的折射率近似的液态共聚物。作为所述液态共聚物，优选具有氟基或羟基的(甲基)丙烯酸酯低聚物，更优选具有氟基和羟基的(甲基)丙烯酸酯低聚物。使用这样的共聚物时，氟基或羟基的单体单元朝向调光粒子，剩余的单体单元使调光悬浮液的液滴在树脂基体中稳定化。因此，调光粒子容易分散在调光悬浮液内，在与树脂基体的相分离时，调光粒子容易被诱导到相分离了的液滴内。
[0161]
作为所述具有氟基或羟基的(甲基)丙烯酸酯低聚物，可举出：甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物、丙烯酸3,5,5-三甲基己酯/丙烯酸2-羟基丙酯/富马酸共聚物、丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物、丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物、丙烯酸1h,1h,5h-八氟戊酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物、丙烯酸1h,1h,2h,2h-十七氟癸酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物、甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物、甲基丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物、甲基丙烯酸1h,1h,5h-八氟戊酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物、及甲基丙烯酸1h,1h,2h,2h-十七氟癸酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物等。此外，这些(甲基)丙烯酸酯低聚物更优选具有氟基和羟基这两者。
[0162]
所述(甲基)丙烯酸酯低聚物的重均分子量优选为1000以上，更优选为2000以上，优选为20000以下，更优选为10000以下。
[0163]
所述调光层可以使用用于形成所述树脂基体的树脂材料和所述调光悬浮液来制备。
[0164]
所述树脂材料优选为通过照射能量射线而固化的树脂材料。作为通过照射能量射线而固化的树脂材料，可举出包含光聚合引发剂和通过紫外线、可见光线、电子束等能量射线而固化的高分子化合物的高分子组合物。作为所述高分子组合物，可举出包含具有烯键式不饱和基团的聚合性单体和光聚合引发剂的高分子组合物。作为所述具有烯键式不饱和基团的聚合性单体，可举出非交联性的单体和交联性的单体。
[0165]
作为所述非交联性的单体，可举出：作为乙烯基化合物的苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等乙烯基醚化合物；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯化合物；氯乙烯、氟乙烯等含卤素单体；作为(甲基)丙烯酸化合物的(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸烷基酯化合物；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、(甲基)丙烯酸聚氧乙烯酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含氧原子的(甲基)丙烯酸酯化合物；(甲基)丙烯腈等含腈单体；(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯等含卤素的(甲基)丙烯酸酯化合物；作为α-烯烃化合物的二异丁烯、异丁烯、线性烯、乙烯、丙烯等烯烃化合物；作为共轭二烯化合物的异戊二烯、丁二烯等。
[0166]
作为所述交联性的单体，可以举出：作为乙烯基化合物的二乙烯基苯、1,4-二乙烯氧基丁烷、二乙烯基砜等乙烯基单体；作为(甲基)丙烯酸化合物的四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、聚四亚甲基二醇二丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；作为烯丙基化合物的(异)氰脲酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、二烯丙基醚；作为硅烷化合物的四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、异丙基三甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、环己基三甲氧基硅烷、正己基三甲氧基硅烷、正辛基三乙氧基硅烷、正癸基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二异丙基二甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基苯乙烯、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷等烷氧基硅烷化合物；乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二甲氧基乙基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基乙基乙烯基硅烷、乙基甲基二乙烯基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、乙基乙烯基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二乙氧基硅烷、乙基乙烯基二乙氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等包含聚合性双键的烷氧基硅烷；十甲基环五硅氧烷等环状硅氧烷；单末端改性硅油、两末端硅油、侧链型硅油等改性(反应性)硅油；(甲基)丙烯酸、马来酸、马来酸酐等含羧基单体等。
[0167]
作为所述光聚合引发剂，可举出：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-(4-(2-羟基乙氧基)苯基)-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮和(1-羟基环己基)苯基酮等。
[0168]
所述树脂材料可以包含有机溶剂可溶型树脂、热塑性树脂和聚(甲基)丙烯酸等。此外，所述树脂材料可以包含防着色剂、抗氧化剂和密合性赋予剂等各种添加剂，也可以包
含溶剂。
[0169]
[spd方式]
[0170]
所述调光层优选还包含树脂基体和分散于所述树脂基体中的调光悬浮液。
[0171]
所述调光悬浮液包含分散介质和分散在分散介质中的调光粒子。
[0172]
作为所述调光粒子，可举出：聚碘化物、炭黑等碳类材料、铜、镍、铁、钴、铬、钛、铝等金属材料、以及氮化硅、氮化钛、氧化铝等无机化合物材料等。此外，也可以是这些材料被聚合物包覆而得到的粒子。所述调光粒子可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0173]
所述分散介质使所述调光粒子以能够流动的状态分散。所述分散介质优选为如下材料：选择性地附着于所述调光粒子，包覆所述调光粒子，在与树脂基体的相分离时以使得所述调光粒子移动到相分离了的液滴相的方式起作用，没有导电性，与树脂基体没有亲和性的材料。此外，所述分散介质优选为在制成调光叠层体时与树脂基体的折射率近似的液态共聚物。作为所述液态共聚物，优选具有氟基或羟基的(甲基)丙烯酸酯低聚物，更优选具有氟基和羟基的(甲基)丙烯酸酯低聚物。使用这样的共聚物时，氟基或羟基的单体单元朝向调光粒子，剩余的单体单元使调光悬浮液的液滴在树脂基体中稳定化。因此，调光粒子容易分散在调光悬浮液内，在与树脂基体的相分离时，调光粒子容易被诱导到相分离了的液滴内。
[0174]
作为所述具有氟基或羟基的(甲基)丙烯酸酯低聚物，可举出：甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物、丙烯酸3,5,5-三甲基己酯/丙烯酸2-羟基丙酯/富马酸共聚物、丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物、丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物、丙烯酸1h,1h,5h-八氟戊酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物、丙烯酸1h,1h,2h,2h-十七氟癸酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物、甲基丙烯酸2,2,2-三氟乙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物、甲基丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物、甲基丙烯酸1h,1h,5h-八氟戊酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物、及甲基丙烯酸1h,1h,2h,2h-十七氟癸酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物等。此外，这些(甲基)丙烯酸酯低聚物更优选具有氟基和羟基这两者。
[0175]
所述(甲基)丙烯酸酯低聚物的重均分子量优选为1000以上，更优选为2000以上，优选为20000以下，更优选为10000以下。
[0176]
所述调光层可以使用用于形成所述树脂基体的树脂材料和所述调光悬浮液来制备。
[0177]
所述树脂材料优选为通过照射能量射线而固化的树脂材料。作为通过照射能量射线而固化的树脂材料，可举出包含光聚合引发剂和通过紫外线、可见光线、电子束等能量射线而固化的高分子化合物的高分子组合物。作为所述高分子组合物，可举出包含具有烯键式不饱和基团的聚合性单体和光聚合引发剂的高分子组合物。作为所述具有烯键式不饱和基团的聚合性单体，可举出非交联性的单体和交联性的单体。
[0178]
作为所述非交联性的单体，可举出：作为乙烯基化合物的苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等乙烯基醚化合物；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯化合物；氯乙烯、氟乙烯等含卤素单体；作为(甲基)丙烯酸化合物的(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)
丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸烷基酯化合物；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、(甲基)丙烯酸聚氧乙烯酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含氧原子的(甲基)丙烯酸酯化合物；(甲基)丙烯腈等含腈单体；(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯等含卤素的(甲基)丙烯酸酯化合物；作为α-烯烃化合物的二异丁烯、异丁烯、线性烯、乙烯、丙烯等烯烃化合物；作为共轭二烯化合物的异戊二烯、丁二烯等。
[0179]
作为所述交联性的单体，可以举出：作为乙烯基化合物的二乙烯基苯、1,4-二乙烯氧基丁烷、二乙烯基砜等乙烯基单体；作为(甲基)丙烯酸化合物的四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、聚四亚甲基二醇二丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；作为烯丙基化合物的(异)氰脲酸三烯丙酯、偏苯三酸三烯丙酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基丙烯酰胺、二烯丙基醚；作为硅烷化合物的四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、异丙基三甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、环己基三甲氧基硅烷、正己基三甲氧基硅烷、正辛基三乙氧基硅烷、正癸基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二异丙基二甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基苯乙烯、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷等烷氧基硅烷化合物；乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二甲氧基乙基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基乙基乙烯基硅烷、乙基甲基二乙烯基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、乙基乙烯基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二乙氧基硅烷、乙基乙烯基二乙氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等包含聚合性双键的烷氧基硅烷；十甲基环五硅氧烷等环状硅氧烷；单末端改性硅油、两末端硅油、侧链型硅油等改性(反应性)硅油；(甲基)丙烯酸、马来酸、马来酸酐等含羧基单体等。
[0180]
作为所述光聚合引发剂，可举出：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-(4-(2-羟基乙氧基)苯基)-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮和(1-羟基环己基)苯基酮等。
[0181]
所述树脂材料可以包含有机溶剂可溶型树脂、热塑性树脂和聚(甲基)丙烯酸等。此外，所述树脂材料可以包含防着色剂、抗氧化剂和密合性赋予剂等各种添加剂，也可以包含溶剂。
[0182]
(第1基板和第2基板)
[0183]
所述第1基板和所述第2基板优选为具有透光性的基板(透光性基板)。所述第1基板和所述第2基板优选为透明基板。例如，光从透明基板的一侧经由透明基板向另一侧透
射。例如，在从透明基板的一侧隔着透明基板肉眼观察位于另一侧的物质时，能够肉眼观察确认物质。透明也包含半透明。透明基板可以是无色透明的，也可以是有色透明的。
[0184]
所述第1基板和所述第2基板的材料没有特别限定。所述第1基板的材料与所述第2基板的材料可以相同，也可以不同。作为所述基板的材料，可举出玻璃和树脂膜等。作为所述玻璃，可举出一般建筑用的钠钙玻璃、铅玻璃、硼硅酸玻璃及其他用途中的各种组成的玻璃等、以及热反射玻璃、热吸收玻璃、及强化玻璃等功能玻璃。作为所述树脂膜，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、聚丙烯等聚烯烃膜、丙烯酸类树脂类膜等树脂膜。从透明性、成形性、粘接性、加工性等优异的方面出发，所述透明基板优选为树脂基板，更优选为树脂膜，进一步优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
[0185]
所述第1基板和所述第2基板优选具备基板主体和形成于基板主体的表面的透明导电膜，以能够施加用于调光的电场。作为所述透明导电膜，可举出氧化铟锡(ito)、sno2及in2o3等。
[0186]
从提高调光叠层体的可视性的观点出发，所述第1基板和第2基板的可见光透射率优选为75％以上，更优选为80％以上。
[0187]
所述基板的可见光透射率可以实施分光测定等，依据iso13837:2008进行测定。此外，也可以通过依据jis k6714标准的方法等进行测定。
[0188]
以下，举出实施例及比较例对本发明进行具体说明。本发明并不仅限定于以下的实施例。
[0189]
准备以下材料。
[0190]
热固化性树脂:
[0191]
热固化性树脂a(双酚a型环氧树脂，dic公司制“exa-850-crp”)
[0192]
热固化性树脂b(双酚a型环氧树脂，dic公司制“exa-4850-150”)
[0193]
热固化性树脂c(1,12-十二烷二醇二缩水甘油醚，四日市合成公司制“do d-dep”)
[0194]
固化剂:
[0195]
胺固化剂(2,5(2,6)-双(氨基甲基)双环[2.2.1]庚烷)
[0196]
无机氧化物粒子:
[0197]
二氧化硅分散液(日产化学公司制“tol-st，”平均粒径12nm，二氧化硅粒子的40重量％甲苯分散液)
[0198]
二氧化钛粉末(昭和电工公司制“super-titania f-6a，”平均粒径15nm)
[0199]
基材粒子:
[0200]
基材粒子d(积水化学工业公司制“micropearl sp-209，”平均粒径9.0μm，cv值5％)
[0201]
基材粒子e(积水化学工业公司制“micropearl kbn-509，”平均粒径9.0μm，cv值4％)
[0202]
(实施例1)
[0203]
(1)粘接性粒子的制备
[0204]
在可拆式烧瓶中，通过混合使热固化性树脂a47重量份、热固化性树脂b 47重量份、热固化性树脂c 6重量份、聚乙烯基吡咯烷酮(富士胶片和光纯药公司制“k-30”)50重量份、十六烷基溴化铵16.6重量份和甲醇1670重量份溶解后，添加胺固化剂6.6重量份。在45
℃下反应10小时后，以使得二氧化硅粒子为2.9重量份的方式添加二氧化硅分散液，进一步在45℃下反应10小时。然后，进行母液分离，用甲醇清洗后，在25℃真空下进行24小时干燥，得到在粒子主体(热固化性树脂部)中分散有无机氧化物粒子的粘接性粒子。
[0205]
(2)pdlc方式的调光叠层体的制备
[0206]
作为第1基板、第2基板的材料，准备厚度50μm的pet膜。在pet膜的一个面上涂布分散有氧化锆粒子的丙烯酸类硬涂层树脂(东洋油墨公司制“lioduras tyz”)后，通过照射uv使其固化，形成厚度0.8μm的第一硬涂层。在pet膜的另一个面上涂布丙烯酸类硬涂层树脂(东洋油墨公司制“liod uras tyab”)后，通过照射uv使其固化，形成厚度2.0μm的第二硬涂层。由此，得到基材膜。
[0207]
将该基材膜设置于真空装置内，实施真空排气。真空度达到9.0
×
10-4
pa后，导入氩气，利用dc磁控溅射法在氩气气氛下，在第一硬涂层的表面上从第一硬涂层侧依次成膜sio
x
层、sio2层和sio
x
层，在其上叠层氧化铟锡(i to)层。具体而言，使用sno2为7重量％的ito烧结体靶，使用靶表面的最大水平磁通密度为1000高斯的阴极，将腔室压力设为3.5
×
10-1
pa，将ar气体与o2气体的比设为100:1，导入真空装置，并且形成厚度18nm的导电层(氧化铟锡层)。然后，利用ir加热式烘箱(mino group公司制)在160℃下进行9分钟退火处理，由此获得第1基板及第2基板(透明导电膜的基板)。在第1基板的表面上以15个/cm2散布粘接性粒子。接着，叠层调光材料(按照“ma cromolecules、”第26卷第6132～6134页(1993年)中记载的方法制备)，叠层第2基板。此时，以2kgf/cm2的压力在120℃下加热100分钟，使粘接性粒子粘接在第1、第2基板上，制备调光叠层体。
[0208]
(实施例2～5和比较例1)
[0209]
除了将热固化性树脂及无机氧化物粒子的配合量变更为如表1、2那样以外，与实施例1同样地制备粘接性粒子及调光叠层体。
[0210]
(实施例6)
[0211]
在可拆式烧瓶中，通过混合使基材粒子d 125重量份、热固化性树脂a75重量份、热固化性树脂b 25重量份、聚乙烯基吡咯烷酮(富士胶片和光纯药公司制“k-30”)312.5重量份、十六烷基三甲基溴化铵62.5重量份和甲醇12500重量份溶解后，添加胺固化剂12.5重量份。在45℃下反应10小时后，以使得二氧化硅粒子成为7.1重量份的方式添加二氧化硅分散液，接着在45℃下反应10小时。然后，进行母液分离，用甲醇清洗后，在25℃真空下进行24小时干燥，得到基材粒子的表面被热固化性树脂部包覆、在包覆部(热固化性树脂部)中分散有无机氧化物粒子的粘接性粒子。除了使用得到的粘接性粒子以外，与实施例1同样地制备调光叠层体。
[0212]
(实施例7)
[0213]
将基材粒子d变更为基材粒子e，除此以外，与实施例6同样地制备粘接性粒子及调光叠层体。
[0214]
(比较例2)
[0215]
在可拆式烧瓶中，添加基材粒子d10重量份、甲醇100重量份及溶解有对苯乙烯磺酸钠1.5重量％的离子交换水900重量份，使其充分分散。然后，添加使苯乙烯单体10重量份、二氧化硅分散液和过氧化二硫酸铵0.1重量份溶解于离子交换水30重量份而成的溶液，并使二氧化硅粒子成为1重量份，在70℃下反应10小时。然后，进行母液分离，用离子交换水
清洗后，在55℃下进行24小时减压干燥，由此制备不具有热固化性树脂部，并且基材粒子的表面被热塑性树脂包覆的粒子。除了使用所获得的粒子以外，以与实施例1相同的方式制备调光叠层体。
[0216]
(评价)
[0217]
(1)凝聚性(单粒子率)
[0218]
对于得到的调光叠层体，以通过粘接性粒子的中心附近的方式使用离子铣削装置(hitachi high-technologies公司制“im4000”)切出粘接性粒子的截面。然后，使用场发射型扫描型电子显微镜(fe-sem)，将图像倍率设定为800倍，随机选择10个视野，观察粘接性粒子。将未凝聚的粘接性粒子数相对于全部粘接性粒子数的比例(％)作为单粒子率。需要说明的是，单粒子率越高，粒子的凝聚性越低。
[0219]
(2)喷出性
[0220]
将得到的粘接性粒子和环氧树脂(mitsubishi chemical公司制“jer 828”)填充到注射器中，进行脱泡，得到粘接剂。使用分配器(musashi-eng ineering公司制“shotmaster300”)，对在描绘速度50mm/分钟、喷出压力0.2mpa、喷嘴径0.25mm的条件下得到的粘接剂喷出5cm时的粘接性粒子的堵塞进行肉眼观察确认。按照以下的基准判定喷出性。
[0221]
[喷出性的判断基准]
[0222]
○○
：能够无堵塞地喷出5cm
[0223]
○
：能够无堵塞地喷出3cm以上且小于5cm
[0224]
×
：小于3cm时发生堵塞
[0225]
(3)对喷出引起的破损的耐性
[0226]
对于上述喷出性试验后的粘接性粒子，使用数字显微镜(keyence公司制“vhx-2000”)，观察粒子是否破损。图像倍率设为200倍，观察任意500个粘接性粒子。按照以下的基准判定由粘接性粒子的对喷出引起的破损的耐性。
[0227]
[对喷出引起的破损的耐性的判断基准]
[0228]
○○
：破损的粘接性粒子小于5个
[0229]
○
：破损的粘接性粒子为5个以上且小于20个
[0230]
×
：破损的粘接性粒子为20个以上
[0231]
(4)滴液抑制性
[0232]
作为第1基板、第2基板，准备所述透明导电膜。在第1基板的表面上以15个/cm2的方式散布所得到的粘接性粒子。接着，叠层第2基板。然后，在180℃下加热40分钟，使用数字显微镜(keyence公司制“vhx-2000”)，观察粒子表面是否滴液。图像倍率设为200倍，观察任意50个粘接性粒子。按照以下的基准判定滴液抑制性。
[0233]
[滴液抑制性的判断基准]
[0234]
○○
：滴液的粘接性粒子小于5个
[0235]
○
：滴液的粘接性粒子为5个以上且小于15个
[0236]
△
：滴液的粘接性粒子为15个以上且小于30个
[0237]
×
：滴液的粘接性粒子为30个以上
[0238]
(5)粘接性(拉伸屈服应力)
[0239]
使用得到的粘接性粒子，按照所述粘接性试验a制备试验体(试验样品)。使用tensilon万能材料试验机(a&d公司制“rti-1310”)，测定所述试验体在23℃下的拉伸屈服应力(粘接性试验a)。按照以下的基准判定粘接性。
[0240]
[粘接性的判断基准]
[0241]
○○
：拉伸屈服应力为0.12mpa以上
[0242]
○
：拉伸屈服应力为0.07mpa以上且小于0.12mpa
[0243]
×
：拉伸屈服应力小于0.07mpa
[0244]
将粘接性粒子的构成及结果示于下述表1、2。
[0245]
[表1]
[0246][0247]
[表2]
[0248][0249]
符号说明
[0250]1…
粘接性粒子
[0251]2…
粒子主体(热固化性树脂部)
[0252]3…
无机氧化物粒子
[0253]
11
…
粘接性粒子
[0254]
12
…
包覆部(包覆层)
[0255]
13
…
无机氧化物粒子
[0256]
14
…
基材粒子
[0257]
21
…
粘接性粒子
[0258]
22
…
包覆部(多个粒子)
[0259]
23
…
无机氧化物粒子
[0260]
24
…
基材粒子
[0261]
51
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pdlc方式的调光叠层体
[0262]
52
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第1基板
[0263]
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第2基板
[0264]
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调光层
[0265]
54a
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液晶胶囊
[0266]
54b
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粘合剂
[0267]
61
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spd方式的调光叠层体
[0268]
62
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第1基板
[0269]
63
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第2基板
[0270]
64
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调光层
[0271]
64a
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调光悬浮液的液滴
[0272]
64aa
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分散介质
[0273]
64ab
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调光粒子
[0274]
64b
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树脂基体

技术特征：
1.一种粘接性粒子，其包含：热固化性树脂部、和多个无机氧化物粒子，在所述热固化性树脂部中分散有所述无机氧化物粒子，或者在所述热固化性树脂部的表面附着有所述无机氧化物粒子。2.根据权利要求1所述的粘接性粒子，其中，所述无机氧化物粒子为二氧化硅。3.根据权利要求1或2所述的粘接性粒子，其中，所述热固化性树脂部的热固化性树脂为环氧树脂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接性粒子，其中，粘接性粒子在内部具有基材粒子，所述基材粒子包含热塑性树脂。5.根据权利要求4所述的粘接性粒子，其中，所述基材粒子包含颜料或染料。6.一种粘接剂，其包含：权利要求1～5中任一项所述的粘接性粒子、和粘合剂。7.一种调光叠层体，其具备：第1基板、第2基板、以及配置在所述第1基板和所述第2基板之间的调光层，所述调光层的材料包含权利要求1～5中任一项所述的粘接性粒子。

技术总结
本发明提供一种能够提高粘接性，能够有效地抑制凝聚，并且能够抑制加热时的滴液的粘接性粒子。本发明的粘接性粒子包含热固化性树脂部和多个无机氧化物粒子，在所述热固化性树脂部中分散有所述无机氧化物粒子，或者在所述热固化性树脂部的表面附着有所述无机氧化物粒子。子。子。


技术研发人员：山田恭幸 胁屋武司 小林洋
受保护的技术使用者：积水化学工业株式会社
技术研发日：2021.12.16
技术公布日：2023/8/14