基板、封装体、传感器装置以及电子设备的制作方法

1.本公开涉及搭载元件的基板以及封装体、搭载所述元件的传感器装置、和具备所述装置的电子设备。


背景技术：

2.在智能手机等移动设备中搭载各种传感器。特别是，探测气体的性质的传感器由于具有用于通气的贯通孔，因此，通过在设备的壳体粘贴防水片来使防水性提升。但通常用作防水片的薄片高价。此外，需要在壳体内侧粘贴防水片的工序。进而，在小型设备中，有时贴附防水片在构造上难以实现。因此，期望通气性卓越且有防水构造的基板以及传感器装置。
3.在专利文献1中公开了具有直径0.1mm～0.6mm、长度1mm～5mm的微通道的防水罩体构造。
4.在专利文献2中公开了使用硅(si)等来构成的板状的防水构件。该防水构件具有将其上下表面贯通的多个贯通孔。
5.在先技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本实用新型登记公报“第3201758号”8.专利文献2：日本公开专利公报“特开2019-124499号”

技术实现要素：

9.本公开的一方式所涉及的基板包含：第1层，是具有多个第1贯通孔的陶瓷绝缘层；和第2层，相对于所述第1层层叠，是具有至少1个第2贯通孔的陶瓷绝缘层。所述第1贯通孔的直径为10～50μm，所述第2贯通孔的直径比所述第1贯通孔的直径大，所述多个第1贯通孔的至少一部分在所述第1层的俯视观察下处于与所述第2贯通孔重叠的位置。
10.本公开的一方式所涉及的封装体具备：作为盖体的所述基板；和具有收容传感器元件的收容凹部以及布线的布线基板。所述第1层处于所述收容凹部的一侧。所述第2贯通孔的直径为100μm以上且200μm以下。在将由所述第1层的所述收容凹部的一侧的面、和所述收容凹部规定的体积设为v、将所述第1贯通孔以及所述第2贯通孔的体积的总和设为v’时，v’/v≥0.05％。
11.本公开的一方式所涉及的传感器装置具备所述基板和传感器元件。
12.本公开的一方式所涉及的传感器装置具备所述封装体和传感器元件。
13.本公开的一方式所涉及的电子设备具备所述传感器装置。
14.本公开的一方式所涉及的封装体具备：具有收容传感器元件的收容凹部的第1基板；和堵塞所述收容凹部的第2基板。所述第2基板包含：第1层，是具有多个第1贯通孔的陶瓷绝缘层；和第2层，相对于所述第1层层叠，且是具有至少1个第2贯通孔的陶瓷绝缘层。所述第1贯通孔的直径为10～50μm。所述第2贯通孔的直径比所述第1贯通孔的直径大。所述多
个第1贯通孔的至少一部分在所述第1层的俯视观察下处于与所述第2贯通孔重叠的位置。所述第2层处于所述收容凹部侧。
15.本公开的一方式所涉及的基板搭载传感器元件。所述基板具有：第1层，是具有多个第1贯通孔的陶瓷绝缘层；第2层，相对于所述第1层层叠，且是具有至少1个第2贯通孔的陶瓷绝缘层；框部，在所述第2层的表面，位于包围所述第1贯通孔以及所述第2贯通孔的位置；和布线导体。所述第1贯通孔的直径为10～50μm。所述第2贯通孔的直径比所述第1贯通孔的直径大。所述多个第1贯通孔的至少一部分在所述第1层的俯视观察下处于与所述第2贯通孔重叠的位置。
16.本公开的一方式所涉及的传感器装置具备所述基板和传感器元件。
17.本公开的一方式所涉及的传感器装置具备所述封装体和传感器元件。
18.本公开的一方式所涉及的电子设备具备所述传感器装置。
附图说明
19.图1是本公开的实施方式1所涉及的示例性的基板的截面图。
20.图2是本公开的实施方式1所涉及的另一示例性的基板的截面图。
21.图3是表示本公开的实施方式1所涉及的形成于第1层的第1贯通孔的截面的示例性的sem照片。
22.图4是本公开的实施方式1所涉及的第1层的概略截面图。
23.图5表示本公开的实施方式1所涉及的基板的主要部分的俯视图、和所述基板的放大截面图。
24.图6表示相对于图5的比较例。
25.图7是第1层的概略截面图以及第1贯通孔的俯视图。
26.图8是第1层的概略截面图。
27.图9是俯视观察基板1时的表示第1贯通孔的配置例的俯视概略图。
28.图10是俯视观察基板1时的表示第1贯通孔的配置例的俯视概略图。
29.图11是用在防水试验中的装置的概要的图。
30.图12是用在防水试验中的评价样品的截面图。
31.图13是本公开的实施方式2所涉及的气体传感器装置的截面图。
32.图14是本公开的实施方式2所涉及的另一示例性的气体传感器装置的截面图。
33.图15是本公开的实施方式2所涉及的另一示例性的气体传感器装置的截面图。
34.图16是本公开的实施方式2所涉及的另一示例性的气体传感器装置的截面图。
35.图17是本公开的实施方式2所涉及的封装体的截面图。
36.图18是本公开的实施方式2所涉及的另一示例性的气体传感器装置的截面图。
37.图19是本公开的实施方式2所涉及的另一示例性的气体传感器装置的截面图。
38.图20是本公开的实施方式2所涉及的传感器装置的截面图。
39.图21是本公开的实施方式2所涉及的传感器装置的截面图。
40.图22是本公开的实施方式3所涉及的示例性的基板的截面图。
41.图23是本公开的实施方式3所涉及的基板的立体图。
42.图24是本公开的实施方式4所涉及的气体传感器装置的截面图。
43.图25是本公开的实施方式4所涉及的气压传感器装置的截面图。
44.图26是本公开的实施方式4所涉及的气体传感器装置的截面图。
45.图27是本公开的实施方式4所涉及的气压传感器装置的截面图。
46.图28是具备实施方式2所涉及的气体传感器装置的电子设备的截面图。
47.图29是具备实施方式4所涉及的气体传感器装置的电子设备的截面图。
48.图30是具备实施方式2所涉及的气体传感器装置的电子设备的截面图。
49.图31是具备实施方式4所涉及的气压传感器装置的电子设备的截面图。
50.图32是具备实施方式4所涉及的气体传感器装置的电子设备的截面图。
51.图33是具备实施方式4所涉及的气体传感器装置的电子设备的截面图。
具体实施方式
52.(实施方式1〕
53.以下，参考附图来详细说明本公开的一实施方式。图1是将本公开的实施方式1所涉及的示例性的基板1用与基板1垂直且与x轴方向平行的面切断时的截面图。在附图中，x-y平面是与基板1的上表面或底面平行的面，z轴是与x-y平面垂直相交的轴。本说明书中的基板的截面图只要没有特别明示，就是用与图1同样的面切断时的截面图。此外，关于后述的包含基板的封装体以及传感器装置的截面图，只要没有特别明示，就是用与图1同样的面切断时的截面图。
54.如图1所示那样，基板1具有将具有多个第1贯通孔101的第1层10和具有至少1个第2贯通孔111的第2层11层叠的结构。第1层10具有：构成基板1的一个外表面的第1-1面102；和与第2层11对置的一侧的第1-2面103。第2层11具有：构成基板1的另一个外表面的第2-1面112；和与第1层10对置的一侧的第2-2面113。第1层10以及第2层11分别是含有包含氧化铝质烧结体、玻璃陶瓷烧结体、莫来石质烧结体或氮化铝质烧结体等陶瓷材料的绝缘材料的绝缘层。关于基板1，在从第2-1面112的一侧俯视观察基板1时，多个第1贯通孔101相对于1个第2贯通孔111重叠。基板1例如在俯视观察下为长方形状或正方形状等四边形状。
55.在基板1中，若将z轴方向设为厚度方向，则第1层10的厚度t1为50μm以上且150μm以下。在第1-1面102，第1贯通孔101例如是圆形，其直径d1为10μm以上且50μm以下。在第1贯通孔的直径并不遍及深度方向一定的情况下，最小的直径为10μm以上且50μm以下。例如，在第1-1面102和第1-2面103中，第1贯通孔101的直径d1不同的情况下，小的一者的直径为10μm以上且50μm以下。第2层11的厚度t2为50μm以上且200μm以下。在第2-1面112，第2贯通孔111例如是圆形，其直径d2比第1贯通孔101的直径d1大。第2贯通孔111的直径d2例如为0.5mm以上且2mm以下。第1贯通孔101以及第2贯通孔111的与基板1平行的面(x-y平面)中的截面形状并不限定于圆形，也可以是后述的图10所示的示例那样的四边形等多边形状。关于这时的第1贯通孔101以及第2贯通孔111的尺寸，例如四边形的边的长度相当于上述直径d1以及直径d2。
56.在图1中，示出基板1包含第1层10、第2层11这2层的示例，但并不限定于2层。基板1也可以将第1层10和第2层11直接层叠，还可以是夹着其他层而层叠的方式。
57.基板1例如是包含氧化铝质烧结体的层叠体(陶瓷体)，能如下那样制作。即，首先，制作成为第1层10以及第2层11的陶瓷生片(生片)。将氧化铝以及氧化硅等原料粉末和适当
的有机粘合剂以及有机溶剂一起成形为薄片状，来制作四边薄片状的多个陶瓷生片。第1贯通孔101例如通过在相当于第1层10的陶瓷生片使用模具等穿孔来形成。该穿孔时的孔径是使得烧成后的孔径成为10μm以上且50μm以下的尺寸。第2贯通孔111例如在相当于第2层11的陶瓷生片使用模具等来形成。第1贯通孔101以及第2贯通孔111也可以使用激光器来形成。接下来，将这些陶瓷生片层叠来制作层叠体。之后，通过将该层叠体在1300～1600℃的温度下进行烧成，能制作基板1。
58.陶瓷生片由于通过烧成而收缩10％～20％程度，因此，形成于生片的孔能设为比烧成后的第1贯通孔101以及第2贯通孔111的直径大10％～20％程度的孔径。此外，由于烧成前的陶瓷生片是柔软的材料，因此，上述那样的微细的孔加工容易。因此，在由陶瓷层叠体形成基板1的情况下，一般容易形成在金属基板、有机基板难以实现的直径100μm以下那样的微细的贯通孔。此外，在陶瓷生片使用模具等形成微细的贯通孔的方法与在以硅等为材料的基板通过蚀刻加工形成贯通孔的方法比较，生产率更高。即，能通过使用陶瓷来使生产率提升。
59.此外，陶瓷生片的厚度越薄，微细的贯通孔的形成越容易。通过使用厚度薄的生片作为构成第1层10的陶瓷生片，能容易地形成微细的第1贯通孔101。此外，构成第2层11的陶瓷生片能设为与对基板1要求的强度相应的厚度以及层数。即，可以在第2层11重叠1个以上的与第2层11相同结构的绝缘层。通过基板1是将具有微细的第1贯通孔101的第1层10和这以外的第2层102层叠的层叠体，容易具有微细贯通孔，并且确保所需的基板厚度。
60.基板1通过具有微细的第1贯通孔101，能实现气体透过但水难以透过的基板。由于第1贯通孔101的直径d1为10μm以上且50μm以下，因此，能实现水难以透过的构造。由于第1贯通孔101的直径d1为10μm以上，因此，能实现良好的通气性。直径d1为10μm以上的第1贯通孔101能通过将基板1的材料设为陶瓷而容易地形成。此外，通过第1贯通孔101的直径d1为10μm以上且50μm以下，将第1层10的厚度t1设为50μm以上且150μm以下，能实现具有ipx7级别以上的防水性且通气性卓越的基板。此外，由于是相对于基板1的厚度(t1+t2)而第1贯通孔101的深度(＝第1层的厚度t1)浅的结构，因此，能提升通气性。另一方面，通过层叠第2层11，能确保强度。
61.进而，基板1由于是陶瓷绝缘层的层叠构造，因此，能确保用于保护收容于内部的元件等的足够的强度。此外，通过使用陶瓷作为基板1的材料，与使用金属或有机材料的情况相比，能减少针对水或气体的腐蚀、劣化。进而，通过使用陶瓷作为基板1的材料，与使用硅的情况比较，基板1能具有较高的强度。因此，能将基板1薄型化。进而，由于具有较高的强度，因此，能增加贯通孔的数量，能使通气性提升。
62.(变形例1-1)
63.图2是实施方式1所涉及的另一示例性的基板1a的截面图。如图2所示那样，关于基板1a，在从第2-1面112a的一侧俯视观察基板1a时，1个第1贯通孔101相对于1个第2贯通孔111a重叠，这点与上述的基板1不同。关于具有与上述实施方式中说明的构件相同功能的构件，附记相同符号，不再重复其说明。关于其他变形例以及实施方式也同样。
64.具体地，图2所示的基板1a具有将具有多个第1贯通孔101a的第1层10a和具有多个第2贯通孔111a的第2层11a层叠的结构。第1层10a具有：构成基板1a的一个外表面的第1-1面102a；和与第2层11a对置的一侧的第1-2面103a。第2层11a具有：构成基板1a的另一个外
表面的第2-1面112a；和与第1层10a对置的一侧的第2-2面113a。第1层10a以及第2层11a分别是含有包含与上述的基板1的第1层10以及第2层11同样陶瓷材料的绝缘材料的绝缘层。
65.在基板1a中，第1层10a以及第2层11a的厚度、和第1贯通孔101a的直径d1与上述的基板1同样。在第2-1面112a中，第2贯通孔111a例如是圆形，其直径d2为100μm以上且200μm以下。
66.通过将第2层11a配置成封装体的外侧，能在微细的第1贯通孔101a的外侧具有比第1贯通孔101a大一圈的第2贯通孔111a。由此，能进一步提升基板1a的防水性。
67.(关于第1贯通孔)
68.以下，使用图3～图10来详述第1贯通孔101。希望留意的是，关于第1贯通孔101的以下的记载对于上述的第1贯通孔101a以及以下说明的全部第1贯通孔也能提及相同内容。
69.使用基板1构成的传感器装置为了确保对内部所搭载的传感器元件的通气性而具有用于气体通过的贯通孔。此外，搭载该传感器元件的电子设备例如要求相当于ipx7的级别的防水性。因此，基板1所具有的第1贯通孔101期望能实现良好的通气性和相当于ipx7的级别的防水性能的结构。在这样的状况下，本发明的发明人们对于确保良好的通气性且有防水性的构造的基板进行仔细研讨，实现本公开的基板。
70.图3是表示用相对于第1层10的表面垂直的平面(x-z面)切断形成于第1层10的第1贯通孔101时的截面的示例性的sem照片。如图3所示那样，第1贯通孔101能相对于第1层10大致垂直。此外，第1贯通孔101是第1-1面102侧的第1开口部121以及第1-2面103侧的第2开口部122的直径大致相等的直线的管形状。更具体地，在图3所示的截面中，第1贯通孔101的内壁面所成的线段与第1层10的表面所成的线段的角度当中小的一者的角度(θ1)可以是80
°
以上且90
°
以下。通过第1贯通孔101是上述那样的结构，能实现良好的通气性。在图3所示的示例中，第1层10的厚度t为约100μm，第1贯通孔101的第1-1面102侧的直径d为约26μm。
71.接下来，使用图4～图6来说明用于提升防水性的第1贯通孔101的方式。图4是第1层10的概略截面图，表示第1贯通孔101的另一方式。图5表示从第2-1面102侧观察基板1时的俯视图、和与基板1的x-z平面平行的面处的放大截面图。该俯视图表示相对于第2贯通孔111的第1贯通孔101的配置的一例。图6表示相对于图5的比较例。
72.如图4所示那样，第1贯通孔101也可以是第1开口部121的大小和第2开口部122的大小不同的方式。在图4中，第1贯通孔101b表示第1开口部121b比第2开口部122b小的示例。第1贯通孔101c表示第1开口部121c比第2开口部122c大的示例。
73.在图4中，假定为第1开口部121的一侧是存在水浸入的可能性的一侧。这时，在第1贯通孔101c那样相对于第2开口部122的直径而第1开口部121的直径更大的情况下，认为水比较容易从第1-1面102的一侧向第1贯通孔101c的内部浸入。另一方面，在第1贯通孔101b那样相对于第1开口部121的直径而第2开口部122的直径更大的情况下，认为从第1-1面102的一侧浸入第1贯通孔101b的内部的水易于向第1-2面103流出。并且，认为第1开口部121与第2开口部122的直径的差越大，则上述那样的可能性越高。
74.根据以上，关于第1贯通孔101，第1贯通孔101的内壁面所成的线段与第1层10的表面所成的线段的角度当中较小的一者的角度(θ1)可以为80
°
以上且90
°
以下。此外，也可以是第1开口部121以及第2开口部122的直径大致相等的直线的管形状。此外，第1层10的厚度t(即第1贯通孔101的第1开口部121与第2开口部122的距离)也可以比第1开口部121的直径
d的2倍大。通过该结构，能更加提升基板1的防水性。此外，通过第1贯通孔101为直线的管形状，能更加缩窄孔间的间距。由此，能使形成于基板1的第1贯通孔101的数量增加，使通气性提升。
75.在第1贯通孔101的形成时，在以硅为材料的基板通过蚀刻加工来进行孔形成的方法中，由于在贯通孔带有锥形，因此，难以实现第1开口部121以及第2开口部122的直径大致相等的直线的管形状。另一方面，本公开中，由于基板1是陶瓷绝缘层，因此，通过在陶瓷生片使用模具等来进行穿孔的方法，能容易地形成具有直线的管形状的第1贯通孔101。
76.第1贯通孔101的2个开口部的大小能容许稍微的差。例如，在开口部的大小较小的一者的直径为上述的10μm以上且50μm以下的情况下，为了得到所期望的防水性能，能将较大的一者的直径设为100μm以下。进而，能将较大的一者的开口作为存在水浸入的可能性的一侧。即，也可以如图4中的第1贯通孔101c那样，是第1开口部121比第2开口部122大的锥形形状。若是100μm以下的尺寸，则第1开口部121也具有某种程度的防水性。此外，通过第1贯通孔101内的空气的阻力，浸入的水难以到达第2开口部122。认为若施加某种程度的水压，则浸入的水到达第2开口部122，但由于第2开口部122是足够小的直径，因此，能减少越过第2开口部122而浸水的可能性。因此，在第1贯通孔101的2个开口部的大小不同的情况下，第1开口部121比第2开口部122大的话，防水性更卓越。
77.进而，如图5所示那样，第1贯通孔101可以在从第2层11的第2-1面112侧俯视观察基板1时，从第2贯通孔111的内侧面分离而形成。根据该结构，在第1-1面102，由于能在第1贯通孔101的周围确保水扩展的部分，因此，通过表面张力而水变得难以浸入第1贯通孔101。在图6所示的比较例中，由于贯通孔不从第2贯通孔111的内侧面分离，因此，水变得易于在第2贯通孔111的内侧面传送而浸入贯通孔内部。通过将第1贯通孔101从第2贯通孔111的内侧面分离形成，能更加减少水浸入第1贯通孔101的可能性。
78.为了进一步提升防水性能，也可以在第1层的第1-1面102或第1-2面103或两面具有有疏水功能的涂覆层。有疏水功能的涂覆层例如通过使基板1浸渍在含氟的处理液中并使其干燥来形成。此外，也可以通过在对所述处理液的浸渍时进行加压或减压，使处理液也浸入第1贯通孔101内，来在第1贯通孔101的内壁形成涂覆层。由于通过具有涂覆层，水难以浸入第1贯通孔101，因此，与没有涂覆层的情况比较，能加大第1贯通孔101的孔径。由此，能提升通气性。
79.接下来，参考图4、图7～图10来说明用于基板1具有良好的通气性的第1贯通孔101的方式。图7是第1层10的概略截面图以及从第1层10的第1-1面102侧观察第1贯通孔101时的俯视图，示出第1贯通孔101的另一方式。图8是第1层10的概略截面图，示出第1贯通孔101的另一方式。图9以及图10是从第2层11的第2-1面112侧俯视观察基板1所的表示第1贯通孔101的配置例的俯视概略图。
80.第1贯通孔101可以如图7所示的第1贯通孔101d、第1贯通孔101e以及第1贯通孔101f那样，是相对于第1层10的第1-1面102或第1-2面103倾斜的方式。在图7中，第1贯通孔101d是将第1开口部121的中心和第2开口部122的中心连结的假想中心线l相对于第1层10的第1-1面102或第1-2面103倾斜90
°
+5
°
(角度θ2＝95
°
)的示例。在将第1贯通孔101d的第2开口部122的直径设为d的情况下，俯视观察下第1开口部121与第2开口部122重叠的重复区域sd的x轴方向的长度为约0.85d。第1贯通孔101e是假想中心线l相对于第1层10的第1-1面
102或第1-2面103倾斜90
°
+10
°
(角度θ2＝100
°
)的示例。在将第1贯通孔101e的第2开口部122的直径设为d的情况下，重复区域se的x轴方向的长度为约0.66d。第1贯通孔101f是假想中心线l相对于基板面倾斜90
°
+15
°
(角度θ2＝105
°
)的示例。在将第1贯通孔101f的第2开口部122的直径设为d的情况下，重复区域sf的x轴方向的长度为约0.47d。
81.为了第1贯通孔101具有良好的通气性，在俯视观察基板1时，贯通孔的第1开口部121与第2开口部122重叠的重复区域s(图7的sd、se以及sf)的面积较大为宜。为了确保所期望的通气性，假想中心线l相对于第1层10的第1-1面102或第1-2面103可以为90
°±
10
°
以下，也可以为90
°±5°
以下。
82.进而，第1贯通孔101也可以是图8所示的第1贯通孔101g、第1贯通孔101h以及第1贯通孔101i那样的方式。图8的第1贯通孔101g是第1开口部121g以及第2开口部122g的孔径不同、进而假想中心线l相对于第1层10的第1-1面102或第1-2面103倾斜的示例。第1贯通孔101h是第1贯通孔101h的内壁面123h为弯曲面的示例。第1贯通孔101i是第1贯通孔101i的内壁面123i为弯折面的示例。也可以如第1贯通孔101h以及第1贯通孔101i那样，贯通孔的内壁面123具有平缓的弯曲或平缓的弯折。此外，也可以如图4所示的第1贯通孔101b以及第1贯通孔101c那样，是第1开口部121的大小和第2开口部122的大小不同的方式。
83.另一方面，在图4所示的第1贯通孔101b以及图8所示的第1贯通孔101g中，认为在内壁的倾斜大的情况下，通气性降低。此外，认为在图8所示的第1贯通孔101h的内壁面123h的弯曲以及第1贯通孔101i贯通孔的内壁面123i的弯折的程度大的情况下，通气性也降低。
84.根据以上，若考虑防水特性、通气性，则第1贯通孔101可以是第1开口部121的孔径和第2开口部122的孔径为同程度的大小且相对于第1层10向大致垂直方向延伸的笔直的圆筒形状。
85.接着，使用图9以及图10来说明第1层10中的第1贯通孔101的示例性的配置。第1层10中的第1贯通孔101的配置并没有特别限定。能根据所搭载的传感器元件的种类、特征来选择任意的配置。图9的符号9001表示在从第2层11的第2-1面112侧俯视观察基板1时第1贯通孔101具有交错排列的示例。图9的符号9002表示第1贯通孔101具有格子排列的示例。
86.第1贯通孔101间的距离具有在符号9001的交错排列以及符号9002的格子排列中都相等的孔间距离dp。另一方面，若比较符号9001的交错排列和符号9002的格子排列，则符号9001的交错排列中第2贯通孔111的孔内所含的第1贯通孔101的数量更多。即，若与孔间距离dp相等的格子排列比较，交错排列能在相同面积的区域更多配置相同直径的第1贯通孔101。为了得到良好的通气性，第1贯通孔101的孔部的面积的总和相对于第2贯通孔111的孔部的面积的比例较高为宜。即，第2贯通孔111的孔内中所含的第1贯通孔101的数量较多为宜。由于第1贯通孔101间的距离dp相等，因此，即使是通过采用交错排列来增加第1贯通孔101的数量的情况，也认为对基板1的强度的影响低。根据以上，若考虑通气性，则第1贯通孔101的排列也可以是交错排列。通过将多个第1贯通孔101以交错排列配置，能提升基板1的通气性。
87.图10表示第1层10在中央部分没有第1贯通孔101的示例。通过该结构，在传感器元件的感测部配置于基板1的中央部正下方的情况下，能减少通过第1贯通孔101的灰尘或水滴给该感测部分带来影响的可能性。
88.(实证试验1：防水试验1)
89.以下，使用图11来说明使第1贯通孔101的直径d1和贯通孔的厚度ts各种变化来调查施加30分钟水深1m的水压时是否浸水的防水试验。图11是表示防水试验中所用的装置的概要的图。在以从评价样品510的上表面到水面为1m的状态将评价样品510淹没30分钟时不浸水的情况下，能判断为具有ipx7级别的防水性能。
90.图11是表示防水试验中所用的装置的概略图。图11的符号1101表示防水试验中所用的装置的整体图。在将样品瓶501和圆管502连接的装置的底部设置评价样品510，在容器内部，在加满水以使得从评价样品510的上表面到水面的高度成为lm的状态下，实施30分钟的防水试验。评价样品510通过将样品基板(上层503a以及下层503b)和空腔基板504用树脂粘接剂506接合来构成。图11的符号1102表示评价样品510的样品基板的顶视图，符号1103表示评价样品510的样品基板的底视图。符号1104表示符号1102的a-a线截面图。该样品基板包含2层，在与水相接的上层503a形成第1贯通孔101。上层503a的厚度即是贯通孔的厚度ts。在下层503b，在与第1贯通孔101对应的部位形成比第1贯通孔101孔径大的第2贯通孔111。
91.符号1105是空腔基板504的顶视图，符号1106表示符号1105的b-b线截面图。符号1107表示评价样品510的截面图。
92.评价样品510的上层503a、下层503b以及空腔基板504分别使用没有涂覆的氧化铝质烧结体来制作。此外，上层503a、下层503b以及空腔基板504的表面粗糙度ra小于2.0μm。上层503a、下层503b以及空腔基板504的表面处的水的润湿角小于90
°
。
93.在经过30分钟的试验时间后，将样品基板从空腔基板504拆下，使用
×
10倍的显微镜来确认向腔室505内的浸水的有无。关于各个实施例，使用20个评价样品进行评价。此外，作为比较例，关于孔径0.051mm、贯通孔厚度0.1mm的贯通孔，使用10个同样的评价样品来进行试验。
94.表1是关于各实施例的进行试验的评价样品的孔径和贯通孔厚度的对应表。
95.【表1】
[0096][0097]
表2是表示表1所示的评价样品以及比较例的防水试验的结果的表。表2的实施例1～9分别与表1的o印的任一者对应。
[0098]
【表2】
[0099][0100]
如表2所示那样，不管是实施例1到实施例9的哪一者的情况，都未确认到从第1贯通孔101的浸水。即，实证了实施例1到实施例9均满足ipx7级别的防水性。关于比较例，在10个评价样品当中的2个评价样品中确认到浸水。
[0101]
(实证试验2：防水试验2)
[0102]
以下，使用图12来说明对具有防水效果的第1贯通孔101的总体积v’相对于与第1贯通孔101导通的封装体内的空间体积v所具有的比例(v’/v)、与防水性能的关系进行调查的防水试验2。图12是防水试验2中所用的评价样品520的截面图。
[0103]
防水试验2中所用的评价样品520在没有下层503b这点上与防水试验1中所用的评价样品510不同。关于其他结构，是与评价样品510相同结构。
[0104]
如图12所示那样，将评价样品520的第1贯通孔101的总体积设为v’，将由上层503a的下表面和空腔基板504的内面规定的空间体积设为v。作为样品a，准备在3.0mm
×
3.0mm
×
1.1mm尺寸的空腔基板504具有俯视观察下2.8mm
×
2.8mm尺寸的上层503a的评价样品520。作为样品b，准备在2.05mm
×
2.05mm
×
0.9mm尺寸的空腔基板504具有俯视观察下1.9mm
×
1.9mm尺寸的上层503a的评价样品520。样品a以及样品b都是上层503a的厚度为0.1mm。此外，上层503a具有16个孔径0.034mm的第1贯通孔101。
[0105]
若在样品a中算出v’/v，则v’/v＝0.05％。另一方面，在样品b中，若算出v’/v，则v’/v＝0.12％。
[0106]
在防水试验2中，也使用图11的符号1101所示的装置。在以从评价样品520的上表面到水面为1m的状态将评价样品520淹没30分钟时不浸水的情况下，能判断为具有ipx7级别的防水性能。此外，同样地，在以从评价样品520的上表面到水面为1.5m的状态将评价样品520淹没30分钟不浸水的情况下，能判断为具有ipx8级别的防水性能。
[0107]
表3是样品a以及样品b的表示防水试验2的结果的表。
[0108]
【表3】
[0109] 样品a样品b1m-30分0/200/101.5m-30分11/200/10
[0110]
在经过30分钟的试验时间后，将上层503a从空腔基板504拆下，使用
×
10倍的显微镜来确认向腔室内的浸水的有无。关于样品a使用20个、关于样品b使用10个评价样品来进行评价。
[0111]
如表3所示那样，针对样品a，关于1m-30分钟的试验，在20个评价样品中，在哪个评价样品中都未确认到浸水，实证了满足ipx7级别的防水性。但在1.5m-30分的试验中，在20
个评价样品当中的11个评价样品中确认到浸水。另一方面，样品b在满足ipx7的要件的1m-30分钟的试验以及满足ipx8的要件的1.5m-30分的试验中，对于各10个评价样品，在哪个评价样品都未确认到浸水。即，实证了样品b满足ipx7级别以及ipx8级别的防水性。
[0112]
根据以上，实证了v’/v较大一者防水性较高。此外，由于实证了ipx8级别的防水性，因此，也可以满足v’/v＞0.1％的条件。
[0113]
〔实施方式2〕
[0114]
以下说明本公开的其他实施方式。为了说明的方便，对于具有与上述实施方式中说明的构件相同功能的构件，附记相同符号，不再重复其说明。关于以后的实施方式也同样。
[0115]
在本实施方式中，说明在包含实施方式1记载的基板1的封装体100中搭载气体传感器元件3g(传感器元件)作为传感器元件3的一例的气体传感器装置200(传感器装置)。在实施方式2中，说明搭载气体传感器元件3g的气体传感器装置200，但所搭载的传感器元件并不限定于气体传感器元件3g。实施方式2示例的气体传感器装置200的结构能作为在搭载传感器元件的封装体搭载需要通气性的传感器元件的传感器装置来运用。该传感器元件例如是探测气体的性质的气体传感器元件，更具体地，能举出气体传感器元件、气压传感器元件或湿度传感器元件等。
[0116]
(气体传感器装置200的结构)
[0117]
图13是关于气体传感器装置200，基板1的截面图。气体传感器装置200具备封装体100和气体传感器元件3g。封装体100具备：基板1(第2基板)；和具有收容传感器元件的收容凹部21以及布线导体22的布线基板2(第1基板)。基板1是封装体100的盖体。气体传感器装置200(封装体100)例如俯视观察下能是长方形状或正方形状等四边形状。
[0118]
基板1如实施方式1中说明的那样。在图13的气体传感器装置200中，基板1配置成第1-1面102构成封装体100的外表面的一部分，第2-1面112与气体传感器元件3g对置。
[0119]
布线基板2是搭载气体传感器元件3g的基板。布线基板2具有作为搭载气体传感器元件3g的基板的机械强度的确保、以及多个布线导体22间的绝缘性的确保等功能。布线基板2的收容凹部21的尺寸只要能收容气体传感器元件3g即可，能是任意的形状以及任意的尺寸。此外，收容凹部21的内侧面的形状并没有特别限定。如图13所示那样，收容凹部21的内侧面可以是阶梯形状。此外，也可以是相对于布线基板2的底面有倾斜的倾斜面。布线基板2在内部以及表面具有布线导体22。
[0120]
布线基板2例如可以是将包含氧化铝质烧结体的多个绝缘层层叠的层叠体。
[0121]
在布线基板2的表面以及内部设有布线导体22。例如，如图13所示那样，布线基板2包含用于与气体传感器元件3g连接的连接焊盘22a和用于与外部电气电路连接的端子电极22d，作为布线导体22。连接焊盘22a和端子电极22d通过设于布线基板2的内部的贯通导体22b(未图示)以及内部布线层22c(未图示)而电连接。贯通导体22b将绝缘层贯通，内部布线层22c配置于绝缘层间。端子电极22d也可以不仅设置在布线基板2的下表面而是从下表面设置到侧面，或者也可以设于侧面。
[0122]
布线导体22主要包含钨、钼、锰、铜、银、钯、金、铂、镍或钴等金属、或含有这些金属的合金作为导体材料。连接焊盘22a以及端子电极22d作为导体材料的金属化层或镀覆层等金属层形成在布线基板2的表面。上述金属层可以是1层，也可以是多层。此外，贯通导体22b
以及内部布线层22c通过导体材料的金属化形成在布线基板2的内部。
[0123]
布线导体22的连接焊盘22a、内部布线层22c以及端子电极22d例如在是钨的金属化层的情况下，如以下那样形成。即，能通过如下方法形成：在成为布线基板2的陶瓷生片的给定位置使用丝网印刷法等方法来印刷将钨的粉末和有机溶剂以及有机粘合剂混合而制作的金属膏，并进行烧成。此外，这当中，可以在成为连接焊盘22a以及端子电极22d的金属化层的露出表面使用电解镀覆法或无电解镀覆法等来进一步粘覆镍或金等镀覆层。此外，可以先于上述的金属膏的印刷在陶瓷生片的给定的位置设置贯通孔，将述金属膏填充于该贯通孔并进行烧成，由此来形成贯通导体22b。
[0124]
基板1和布线基板2能隔着密封接合材料7而接合。作为密封接合材料7，例如能举出树脂粘接剂、玻璃、包含焊料的钎料等。在通过钎料将基板1和布线基板2接合的情况下，可以在布线基板2的上表面以及基板1中的与布线基板2的上表面对置的部分设置接合用金属层6。接合用金属层6例如可以通过镀覆膜、金属化层等金属膜形成。
[0125]
气体传感器元件3g例如使用基板型半导体式气体传感器。该基板型半导体式气体传感器能在支承基板32g的表面将成为气体感应部31g的半导体材料形成为薄膜或厚膜状后进行烧成来得到。在支承基板32g的表面设置铂梳型电极(未图示)，将在电极间布线的铂线作为信号线来取出传感器输出。气体感应部31g的加热通过支承基板32g背侧的铂加热器(未图示)来进行。气体传感器元件3g可以是将装入加热器的隔膜构造的mems基板作为支承基板的mems型的半导体式气体传感器。气体传感器元件3g例如将气体传感器元件3g的下表面通过接合材料33接合固定在布线基板2的收容凹部21的底面。配置于气体传感器元件3g的上表面的电极(未图示)、和布线基板2通过连接构件5而相互电连接。
[0126]
气体感应部31g根据所检测的气体而有差异，但一般在通过加热器加热到200～500℃程度的状态下检测气体。因此，收容气体传感器元件3g的封装体的材质应当是即使是暴露于高温的情况、产生气体或腐蚀的可能性也低的材质。陶瓷难以产生各种气体或水分所引起的腐蚀。此外，即使是暴露于高温的情况，从陶瓷自身的产生气体也非常少。出于这样的观点，陶瓷作为气体传感器装置200的封装体或基板的材质非常卓越。
[0127]
气体传感器装置200通过将端子电极22d和外部电气电路电连接，来将搭载于布线基板2(封装体100)的气体传感器元件3g和外部电气电路电连接。即，气体传感器元件3g和外部电气电路经由键合引线等连接构件5以及布线导体22而电连接。外部电气电路例如是安装于智能手机等电子设备的安装基板(电路基板)所具有的电气电路。
[0128]
(关于封装体100)
[0129]
封装体100具备：具有收容气体传感器元件3g的收容凹部21的布线基板2；和堵塞收容凹部21的基板1。基板1包含：第1层10，是具有多个第1贯通孔101的陶瓷绝缘层；和第2层11，是具有至少1个第2贯通孔111的陶瓷绝缘层。第1贯通孔101的直径为10～50μm，第2贯通孔111的直径比第1贯通孔101的直径大。多个第1贯通孔101的至少一部分在第1层10的俯视观察下处于与第2贯通孔111重叠的位置，第2层11处于收容凹部21侧。
[0130]
通过上述结构，能实现具有通气性以及防水性的封装体。此外，通过了第1贯通孔101的气体进一步通过第2贯通孔111，易于向气体传感器元件3g的气体感应部31g行进。因此，能提升传感器灵敏度。
[0131]
在封装体100中，第2贯通孔111的直径(或四边形的情况的1边的长度)可以为气体
传感器元件3g的直径(或1边的长度)的1/2以上、且直径(或1边的长度)2倍以下。例如，在气体传感器元件3g的直径(或1边)为1mm的情况下，第2贯通孔111可以具有有0.5mm以上且2mm以下的直径的圆形，或者具有1边0.5mm以上且2mm以下的方形。由此，由于能在由第2贯通孔111形成的基板1的凹部收容气体传感器元件3g的凸部(气体感应部31g)，因此，能更加薄型化。此外，在气体传感器元件3g通过引线键合而连接的情况下，能将连接构件5(键合引线)的引线环的顶部收容第2贯通孔111的凹部。在这样的情况下，也能使封装体100以及气体传感器装置200薄型化。此外，能将气体感应部31g配置在靠近封装体100的外表面的位置。进而，由于在气体感应部31g被加热而上升的空气易于集中在第2贯通孔(基板的凹部)，因此，促进了被加热的空气的排出。此外，与此相伴，能更多地取入封装体的外侧的空气。由此，气体的感测灵敏度提升。
[0132]
(变形例2-1)
[0133]
图14是实施方式2所涉及的另一示例性的气体传感器装置200a的截面图。气体传感器装置200a具备封装体100a和气体传感器元件3g。封装体100a具备实施方式1所涉及的基板1和实施方式2所涉及的布线基板2。封装体100a使基板1的朝向与上述的实施方式2的封装体100不同。具体地，如图14所示那样，在气体传感器装置200a中，在基板1中，第2-1面112构成封装体100a的外表面的一部分，第1-1面102与气体传感器元件3g对置。即，如变形例2-1那样，第1层10可以处于收容凹部21侧。除此以外，与图13的气体传感器装置200同样。
[0134]
根据上述结构，在设备的运送或组装工序中，减少了第1层10的表面受到来自外部的机械性接触的可能性。由此，能减少基板1中形成第1贯通孔101的薄板部因来自外部的机械性接触而破损的可能性。
[0135]
(变形例2-2)
[0136]
图15是实施方式2所涉及的另一示例性的气体传感器装置200b的截面图。气体传感器装置200b具备封装体100b和气体传感器元件3g。封装体100b具备实施方式1的变形例1-1所涉及的基板1a和实施方式2所涉及的布线基板2。
[0137]
第2贯通孔111a是比微细的第1贯通孔101a大一圈的程度。由于相对于变形例2-1所示的示例，变形例2-2所示的示例的第2贯通孔111a的大小更小，因此，能提升封装体的强度。此外，变形例2-2所示的示例由于在强度上卓越，因此，能更加薄型化。
[0138]
(变形例2-3)
[0139]
图16是实施方式2所涉及的另一示例性的气体传感器装置200c的截面图。气体传感器装置200c具备封装体100c和气体传感器元件3g。封装体100c的基板1.a的朝向与上述的变形例2-2的封装体100b不同。具体地，如图16所示那样，在气体传感器装置200c中，在基板1a中，第2-1面112a构成封装体100a的外表面的一部分，第1-1面102a与气体传感器元件3g对置。除此以外与图15的气体传感器装置200b同样。
[0140]
在变形例2-3的结构中，第2-1面112a构成封装体100c的外表面的一部分，第1-1面102a构成封装体100c的内表面的一部分。通过在比具有10μm以上且50μm以下的直径且防水效果卓越的第1贯通孔101a更外侧具有有100μm以上且200μm以下的直径的第2贯通孔111a，成为分阶段的防水构造，能更加提升防水效果。微细的第1贯通孔101的防水主要倚仗水的表面张力。第2贯通孔111a若还如上述那样微细，则同样具有基于表面张力的防水性。因此，成为第2贯通孔111a和第1贯通孔101a这2阶段的防水构造。在刚淹没后的水深较浅(水压较
低)时，能通过第2贯通孔111a防止水的浸入。若水深变深而水压变高，水会浸入至第1贯通孔101a，但能通过更微细且防水性高的第1贯通孔101a来防止水的浸入。进而，变形例2-3的结构还具有变形例2-1以及变形例2-2中叙述的薄板部的破损的可能性的减少以及强度的提升的效果。
[0141]
图17是封装体100c的截面图。使用图17来说明封装体内的空间体积v、与第1贯通孔101a以及第2贯通孔111a的体积的总和v’的关系。如图17所示那样，在封装体100c中，封装体内的空间体积v通过第1-1面102a和收容凹部21来规定。在封装体内的空间在基板1a的第1贯通孔101a以及第2贯通孔111a以外不与外部连通的情况下，要从外部浸入的水必须将从第2贯通孔111a到封装体内的空间的空气推入而浸入。若第2贯通孔111a的直径也微细，则来自外部的水会覆盖第2贯通孔111a的开口，就会将第2贯通孔111a内的空气推入而浸入。进而，为了经过第1贯通孔101a浸入至封装体内的空间，必须也将第1贯通孔101a内的空气推入。第1贯通孔101a以及第2贯通孔111a与封装体内的空间连通，封装体内的空间在第1贯通孔101a以及第2贯通孔111a以外不与外部连通。因此，从外部浸入的水将第2贯通孔111a、第1贯通孔101a以及封装体内的空间内的空气压缩的同时浸入。若不压缩第2贯通孔111a以及第1贯通孔101a的体积的总和v’的空气，水就不能从外部向封装体内的空间浸入。如此地，基板1a所进行的防水除了利用水的表面张力以外，还利用针对浸入路径内的空气的压缩的反作用力来进行。水必须压缩的空气的体积是第2贯通孔111a以及第1贯通孔101a的体积的总和v’。若该体积v’大，水就难以浸入。若相对于从第2贯通孔111a到封装体内的空间的整体的体积的、必须压缩的空气的体积v’达到某种程度，则水难以浸入至封装体内的空间。更具体地，若第2贯通孔111a以及第1贯通孔101a的体积的总和v’相对于封装体内的空间的体积v的比例比0.05％大，就有效果。即，通过满足v’/v≥0.05％的条件，能刻意减少水从封装体100c的外侧浸入的可能性。
[0142]
在此，考虑在封装体100c中搭载气体传感器元件3g的情况。图18是气体传感器装置200c的截面图。在相对于布线基板2利用树脂等没有间隙地搭载气体传感器元件3g的情况下，如图18所示那样，与第1贯通孔101a导通的封装体内的空间体积v由第1-1面102a、收容凹部21和气体传感器元件3g的外表面来规定。由于封装体内的空间体积v减少了气体传感器元件3g的体积的量，因此，第2贯通孔111a以及第1贯通孔101a的体积的总和v’相对于封装体内的空间的体积v的比例比上述的0.05％进一步大。更具体地，若该比例比0.3％大，则更有效果。即，在图18那样的气体传感器装置200c中，通过满足v’/v＞0.3％条件，能刻意减少水从气体传感器装置200c的外侧浸入的可能性。
[0143]
(变形例2-4)
[0144]
在变形例2-4中，使用图19来说明在水从第1贯通孔101浸入的情况下减少浸入的水到达气体传感器元件3g的可能性的追加的结构。
[0145]
图19表示气体传感器装置200d、200e、200f以及200g的截面图。图19的符号1901所示的气体传感器装置200d在实施方式2所涉及的气体传感器装置200(图13)的第2-1面112中，在从第2贯通孔111的外缘部分离的位置，沿着该外缘部具有框状突起8。框状突起8可以是金属化层或陶瓷层。框状突起8能在陶瓷的生片涂布金属膏或包含与基板的陶瓷相同陶瓷材料的陶瓷膏来形成。如图19的符号1901的图所示那样，通过设置框状突起8，可以在水的浸入路径形成高低差。由此，减少在第1贯通孔101以及第2贯通孔111的内壁传送而浸入
的水向气体传感器元件3g的方向行进的可能性。
[0146]
图19的符号1902所示的气体传感器装置200e相对于实施方式2所涉及的气体传感器装置200(图13)的基板1，在第2层11侧还层叠第2层11’，在这点上与气体传感器装置200不同。第2层11’的第2贯通孔111’具有比第2层11的第2贯通孔111小一圈的尺寸。换言之，在俯视观察透视下，第2层11’的第2贯通孔111’(的内壁)位于第2层11的第2贯通孔111的(内壁)内侧。该结构还能使第2层由构成基板1的外表面的第2层11’和该第2层11’与第1层10之间的第2层11构成。此外，第2贯通孔还能是由第2层11’的第2贯通孔111’和比其大一圈的第2层11的第2贯通孔111构成的、厚度方向上尺寸不同的贯通孔。如图19的符号1902的图所示那样，也可以通过将第2层11和第2层11’层叠，来在水的浸入路径形成高低差。由此，能减少在第1贯通孔101的内壁传送而浸入的水向气体传感器元件3g的方向行进的可能性。也可以在第2层11’的第1层10侧的面设置包围第2贯通孔111’的框状突起。由此，能减小浸入到位于基板1’的厚度方向的中间的第2层11的第2贯通孔111内的水向第2层11’的第2贯通孔111’浸入的可能性。该框状突起能使用与气体传感器装置200d的框状突起8同样的方法来设置。或者，该框状突起还能在成为第2层11’的生片形成成为第2贯通孔111’的贯通孔时，或者在层叠形成贯通孔的生片烧时，使贯通孔的周围向有第1贯通孔101的方向变形等来设置。
[0147]
图19的符号1903所示的气体传感器装置200f相对于实施方式2所涉及的气体传感器装置200(图13)，密封接合材料7的形状不同。即，接合用金属层6以及密封接合材料7的内周位于比收容凹部的外缘更靠外侧的位置。因此，在接合用金属层6以及密封接合材料7、与布线基板2之间形成高低差。如图19的符号1903的图所示那样，也可以由密封接合材料7以及接合用金属层6在水的浸入路径形成高低差。由此，能减少在第1贯通孔101以及第2贯通孔111的内壁传送而浸入的水向气体传感器元件3g的方向行进的可能性。
[0148]
图19的符号1904所示的气体传感器装置200g的布线基板2a相对于实施方式2所涉及的气体传感器装置200(图13)的布线基板2，在布线基板2的内壁面进一步设有高低差，在这点上与气体传感器装置200不同。如图19的符号1904的图所示那样，通过在布线基板2a的内壁面形成高低差，能减少在第1贯通孔101以及第2贯通孔111的内壁传送而浸入的水向气体传感器元件3g的方向行进的可能性。
[0149]
(变形例2-5)
[0150]
在变形例2-5中，说明在封装体内搭载多个传感器元件的示例、和搭载asic(application specific integrated circuit，特定用途集成电路)等ic芯片及/或电容器等的传感器装置。
[0151]
图20是传感器装置200h的截面图。传感器装置200h具备封装体100d、气体传感器元件3g和气压传感器元件3h。封装体100d具备：基板1b；和具有收容凹部21以及布线导体22的布线基板2b。
[0152]
基板1b的第2层11b例如在与气体传感器元件3g以及气压传感器元件3h对应的位置具有第2贯通孔111。第1层10b在从第2-1面112b侧俯视观察基板1b时，在各第2贯通孔111的内部具有多个第1贯通孔101。在基板1b中，第1-1面102b构成封装体100d的外表面的一部分，第2-1面112b与气体传感器元件3g以及气压传感器元件3h对置。
[0153]
也可以如布线基板2b那样，在1个收容凹部具备多个传感器元件3。此外，也可以在
多个传感器元件之间设置分隔壁(参考图21所示的示例)。在图20中，说明具备气体传感器元件3g和气压传感器元件3h的示例，但所搭载的传感器元件的种类以及传感器元件数量并不限定于这些。此外，关于第1贯通孔101以及第2贯通孔111的位置以及数量，也能根据所搭载的传感器元件来适宜变更。即，也可以取代基板1b而使用具有上述的基板1、基板1a的结构的基板。
[0154]
图21是传感器装置200i的截面图。传感器装置200i具备封装体100e、气体传感器元件3g、asic4a和电容器4b。封装体100e具备：基板1c；和具有以布线导体22的布线基板2c。布线基板2c通过在气体传感器元件3g与asic4a以及电容器4b之间具有分隔壁23而具有收容传感器元件的第1收容凹部21a和收容asic4a以及电容器4b的第2收容凹部21b。
[0155]
基板1c的第2层11c例如在与气体传感器元件3g对应的位置具有第2贯通孔111。asic4a以及电容器4b由于期望没有气体或液体等流体的流入的环境，因此，通过基板1c、布线基板2c和分隔壁23来气密密封。第1层10c在从第2-1面112c侧俯视观察基板1c时，在第2贯通孔111的内部具有多个第1贯通孔101。在基板1c中，第1-1面102c构成封装体100e的外表面的一部分，第2-1面112c与气体传感器元件3g对置。
[0156]
图21只是示例，所搭载的传感器元件以及其他构成要素的种类以及数并不限定于这些。此外，关于第1贯通孔101以及第2贯通孔111的位置以及数量，也能根据所搭载的传感器元件来适宜变更。即，也可以取代基板1c而使用具有上述的基板1、基板1a、基板1b的结构的基板。
[0157]
〔实施方式3〕
[0158]
在本实施方式中，使用图22以及图23来说明实施方式1所涉及的基板1的其他实施方式。图22是实施方式3所涉及的示例性的基板1d的截面图。图23的符号2301是从第1-1面102侧观察基板1d的立体图，符号2302是从框部12的一侧观察基板1d的立体图。
[0159]
如图22以及图23所示那样，基板1d例如具有：第1层10；第2层11；在第2层的表面位于包围第1贯通孔101以及第2贯通孔111的位置的框部12；和布线导体22。即，基板1d具有作为搭载传感器元件的布线基板的功能。
[0160]
框部12与第1层10以及第2层11同样，都是包含例如氧化铝质烧结体、玻璃陶瓷烧结体、莫来石质烧结体或氮化铝质烧结体等陶瓷材料的绝缘层。
[0161]
基板1d具有由框部12规定的收容凹部21d。收容凹部21d的形状以及尺寸能根据所收容的传感器元件的形状以及尺寸是任意的形状以及任意的尺寸。例如，如图23的符号2302的图所示那样，收容凹部21d可以是长方体形状。此外，框部12的内侧面的形状也没有特别限定。框部12的内侧面可以是阶梯形状，或具有相对于第1层10以及第2层11倾斜的倾斜面。
[0162]
框部12在内部及/或表面具有布线导体22。即，基板1d在内部以及表面具有布线导体22。例如，如图22所示那样，基板1d包含用于与传感器元件连接的连接焊盘22a和用于与外部电气电路连接的端子电极22d，作为布线导体22。这些连接焊盘22a和端子电极22d通过设于框部12的内部的贯通导体22b以及内部布线层22c(未图示)来电连接。贯通导体22b将框部12贯通。端子电极22d也可以不仅设于框部12的上表面，还从上表面设置到外侧面，或者设于外侧面。
[0163]
通过上述结构，通过在由框部12形成的收容凹部的底面搭载传感器元件，能实现
具备通气性以及防水性的基板。即，能实现作为具有微细贯通孔的盖体与搭载传感器元件的布线基板的一体构造的封装体。这样的封装体相比于盖体和布线基板分体的情况，成为更加薄型的封装体。
[0164]
实施方式3所涉及的基板1d在将传感器元件搭载于基板1d的搭载过程中，为了将传感器元件按压在基板1d而需要强度。基板1d由于包含陶瓷绝缘层，因此强度卓越。因此，能使基板1d更加小型或薄型，贡献于利用了基板1d的传感器器件的小型化或薄型化。进而，关于框部12，也能通过相对于第1层10或第2层11层叠，来容易地制造作为一体构造的基板1d。
[0165]
此外，在基板1d中，第2贯通孔111的尺寸比所搭载的传感器元件的尺寸小一圈，能设为能用传感器元件将第2贯通孔111的开口堵塞的大小。例如，第2贯通孔111的开口面积能设为传感器元件的俯视观察的面积的9％以上且64％以下。
[0166]
(变形例3-1)
[0167]
在图22中，示出基板1d作为包含第1层10、第2层11和框部12的层叠体的示例，但也可以是包含第1层10a、具有多个第2贯通孔111的第2层11a、和框部12的层叠体。
[0168]
此外，在图22中，示出第1层10的第1-1面102构成基板1d的外表面的一部分、第2层11的第2-1面112构成收容凹部21d的底面的示例。但也可以第2层11的第2-1面112构成基板1d的外表面的一部分，第1-1面102构成收容凹部21d的底面。这在基板1d包含第1层10a、第2层11a和框部12的情况下也是同样的。
[0169]
〔实施方式4〕
[0170]
在实施方式4中，说明在实施方式3记载的基板1d搭载气体传感器元件3g作为传感器元件3的一例的气体传感器装置200j。图24是气体传感器装置200j的截面图。图24表示将气体传感器装置200j安装在安装基板50的状态下的截面。在实施方式4中，说明搭载气体传感器元件3g的气体传感器装置200j，但所搭载的传感器元件并不限定于气体传感器元件3g。实施方式4所示例的气体传感器装置200j的结构能作为在搭载传感器元件的封装体中搭载需要通气性的传感器元件的传感器装置来运用。该传感器元件3例如是探测气体的性质的传感器，更具体地，能举出气体传感器元件、气压传感器或湿度传感器等。此外，传感器元件3可以是mems元件，在该情况下，能做出更加小型的传感器装置。
[0171]
(气体传感器装置200j的结构)
[0172]
气体传感器装置200j具备基板1d和气体传感器元件3g。
[0173]
基板1d具有：第1层10，是具有多个第1贯通孔101的陶瓷绝缘层；第2层11，具有至少1个第2贯通孔111；框部12；和布线导体22。第2层11相对于第1层10层叠。框部12在第2层11的表面位于包围第1贯通孔101以及第2贯通孔111的位置。
[0174]
在第1层10的第1-1面102，第1贯通孔101例如是圆形，其直径d1为10μm以上且50μm以下。在第2层的第2-1面112，第2贯通孔111例如是圆形，其直径d2比第1贯通孔101的直径d1大。此外，在从第1层10的第1-1面102侧俯视观察基板1d时，多个第1贯通孔101的至少一部分处于与第2贯通孔111重叠的位置。换言之，对1个第2贯通孔111重叠多个第1贯通孔101。第2贯通孔111也可以是四边形状。
[0175]
气体传感器元件3g相对于基板1d倒装芯片连接。即，气体传感器元件3g通过将设于支承基板32g的表面的电极(未图示)、和连接焊盘22a利用例如金凸块以及焊料凸块等导
电性接合材料9来接合，来与基板1d连接。在基板1d与气体传感器元件3g之间具备减少与第1贯通孔101导通的空间的体积的密封构件13。通过具备密封构件13，能使设有气体感应部31g的感测部的空间从收容凹部21d的其他空间独立。通过减小包含该感测部的空间，传感器灵敏度提升。此外，通过使包含感测部的空间在空间上独立，与第1贯通孔101导通的空间体积v变小。由此，必然v’/v的值变大，因此，防水性能提升。
[0176]
密封构件13也可以是基于导电性接合材料9用于加固气体传感器元件3g向基板1d的接合强度的底层填充材料。将底层填充材料不仅配置在金凸块、焊料凸块等导电性接合材料9的周围，还遍及气体传感器元件3g(支承基板32g)的整周配置，来填满气体传感器元件3g与基板1d之间的空隙，由此，能做出减少与第1贯通孔101导通的空间的体积的密封构件13。
[0177]
在图24中，由于气体传感器元件3g相对于基板1d倒装芯片连接，因此，不再需要收容键合引线用的焊盘以及键合的引线环的高度，作为结果，能使气体传感器装置200j更加小型化、薄型化。气体感应部31g位于第2贯通孔111的外侧，但也可以通过调节导电性接合材料9的厚度，来将气体感应部31g收容于第2贯通孔111内。通过该结构，能使气体传感器装置200j更加小型化。
[0178]
在基板1d，第2贯通孔111的尺寸(直径或四边形的情况的1边的长度)可以为气体传感器元件3g的直径(或1边的长度)的30％以上且80％以下。例如，在气体传感器元件3g的直径(或1边)为1mm的情况下，第2贯通孔111可以具有有0.3mm以上且0.8mm以下的直径的圆形，或具有1边0.3mm以上且0.8mm以下的方形。由此，由于能在由第2贯通孔111形成的基板1的凹部收容气体传感器元件3g的凸部(气体感应部31g)，因此，能更加小型化。此外，能将气体感应部31g配置在靠近封装体100的外表面的位置。进而，由于被气体感应部31g加热而上升的空气易于集中在第2贯通孔111(基板的凹部)，因此，促进了被加热的空气的排出。此外，与此相伴，能更多地取入封装体的外侧的空气。由此，气体的感测灵敏度提升。
[0179]
(变形例4-1)
[0180]
图25是实施方式4所涉及的其他示例性的气压传感器装置200k的截面图。气压传感器装置200k具备基板1d和气压传感器元件3h。气压传感器装置200k在所搭载的传感器元件是气压传感器元件3h这点上以及气压传感器元件3h与基板1d的连接的方式不同于实施方式4的气体传感器装置200j。
[0181]
气压传感器元件3h将设于气压传感器元件3h的表面的电极(未图示)经由连接构件5与连接焊盘22a连接。图25示出搭载气压传感器元件3h作为示例的气压传感器装置200k，但用同样的方式搭载的传感器元件并不限定于气压传感器元件3h。在气压传感器元件3h那样后还能通过来自传感器元件的下表面侧的通气进行探测的传感器元件的情况下，可以通过图25所示那样的引线键合连接与基板1d连接。
[0182]
(变形例4-2)
[0183]
在变形例4-2中，说明在实施方式3(参考图22)所涉及的其他示例性的基板1e搭载气体传感器元件3g的气体传感器装置200l。图26是气体传感器装置200l的截面图。
[0184]
气体传感器装置200l具备基板1e和气体传感器元件3g。基板1e具有：第2层11a；第1层10a；在第1层1a的表面具有多个第2贯通孔111a的第2层11a；位于包围第1贯通孔101以及第2贯通孔111的位置的框部12；和布线导体22。
[0185]
基板1e具有由框部12规定的收容凹部21e。基板1e通过在比防水效果卓越的第1贯通孔101a更外侧，具有有100μm以上且200μm以下的直径的第2贯通孔111a而成为分阶段的防水构造，能更加提升防水效果。
[0186]
气体传感器元件3g与图24的气体传感器装置200j同样地对基板1e倒装芯片连接。此外，在基板1e与气体传感器元件3g之间具备减少与第1贯通孔101导通的空间的体积的密封构件13。通过具备密封构件13，能使感测部的空间从收容凹部21e的其他空间独立。
[0187]
如图26所示那样，与第1贯通孔101a导通的封装体内的空间体积v由第1-1面102a、密封构件13和气体传感器元件3g的外表面规定。这时，通过空间体积v与第1贯通孔101a以及第2贯通孔111a的体积的总和v’的关系满足v’/v＞0.3％的条件，能刻意减少水从气体传感器装置200l的外侧浸入的可能性。气体传感器装置200l与图13～图16以及图18～图19所示的示例的气体传感器装置200、200a～200g比较，通过将气体传感器元件3g倒装芯片连接，空间体积v更加变小，v’/v更加变大。
[0188]
气体传感器装置200j以及气压传感器装置200k使用具备框部12的基板1d或基板1e。在这些传感器装置中，也可以搭载asic等ic芯片及/或电容器那样的传感器元件3(气体传感器元件3g、气压传感器元件3h)以外的电子部件。在该情况下，电子部件也可以加大框部12的内部尺寸而搭载于与传感器元件3相同面。电子部件与基板的电连接可以通过引线键合连接，也可以是通过倒装芯片连接、焊料、导电性粘接剂进行的连接。此外，也可以增大框部12的厚度而搭载于传感器元件3上。在该情况下，还来通过引线键合与基板1d或基板1e连接。这些搭载方法能根据传感器装置的俯视观察的大小或厚度来适宜选择。
[0189]
例如，如后述的图31所示的示例那样，若在传感器元件上搭载asic等电子部件，就能实现平面方向的小型化，能做出安装面积小的传感器装置。这时，如图31所示的示例那样，能用电子部件将传感器元件的内部空间堵塞。因此，能将传感器元件和电子部件树脂密封。
[0190]
图27是变形例4-1中说明的气压传感器装置200m的截面图。在气压传感器元件3h那样将在内部存在空间的传感器元件进行引线键合连接的情况下，与第1贯通孔101a导通的封装体内的空间体积v如以下那样定义。即，如图27所示那样，空间体积v成为第2贯通孔111的体积与气压传感器元件3h的内部空间体积的总和。在该情况下，通过第1贯通孔101a的体积的总和v’与空间体积v的关系满足v’/v＞0.3％的条件，能刻意减少水从气压传感器装置200m的外侧浸入的可能性。气压传感器装置200m是与图13～图16以及图18～图19所示的气体传感器装置200、200a～200g相同的引线键合连接，气压传感器元件3h搭载成堵塞第2贯通孔111。由此，空间体积v更加变小，v’/v更加变大。
[0191]
关于所搭载的传感器元件是由平板部和框部构成的mems元件的情况的v’/v，参考图24～图27，能说以下事情。即，如从图26以及图27获知的那样，比起使被框部和平板部包围的传感器元件的内部空间与贯通孔连通来进行搭载(图27)，使内部空间朝向与贯通孔相反的一侧来进行搭载(图26)会使v’/v变大。因此，在200j和200k中，200j的防水性更高。
[0192]
此外，在比较图24和图26的情况下，贯通孔在框部12侧具有第1贯通孔101、在与框部12相反的一侧具有比第1贯通孔大一圈的第2贯通孔111的气体传感器装置200l的v’/v变大。因此，若比较图24的气体传感器装置200j和图26的气体传感器装置200l，则气体传感器装置200l的防水性更高。
[0193]
比起通过第1贯通孔101以及第2贯通孔111的形态、数量或配置等来使贯通孔的体积的v’增加，通过搭载传感器元件的朝向来减少空间体积v对v’/v的增加更有效果。
[0194]
关于上述的实施方式2～4，也能适宜运用实施方式1中说明的第1贯通孔101以及第2贯通孔102等结构。
[0195]
〔向电子设备的安装例〕
[0196]
以下，使用图28～图33来说明安装了本公开的一方式中的气体传感器装置的电子设备的一例。以下说明的对电子设备的安装例是示例。本公开的一方式中的气体传感器装置也可以用其他公知的安装方式安装到电子设备。此外，安装于以下说明的电子设备的气体传感器装置是一例，当然能在本公开示出的范围内进行各种变更。
[0197]
作为安装了本公开的一方式中的气体传感器装置的电子设备的具体例，并没有特别限定，能举出智能手机等信信息终端、时钟、游戏机、耳机等。
[0198]
此外，在本公开的一方式中的电子设备中，例如也可以代替气体传感器装置，安装具有气压传感器元件的气压传感器装置或具有湿度传感器元件的湿度传感器装置等。
[0199]
(安装例1)
[0200]
图28是具备气体传感器装置200(参考图13)的电子设备301的截面图。在图28中，示出电子设备301中的搭载气体传感器装置200的部分的附近。电子设备的截面图中示出的范围不再重复记载，但在以下的安装例中也是同样的。
[0201]
如图28所示那样，电子设备301具有：气体传感器装置200；安装基板50；形成有成为通气孔的开口部61的壳体60。
[0202]
气体传感器装置200安装于安装基板50。例如，通过焊料等导电性接合材料将气体传感器装置200的端子电极22d和安装基板50的外部电极54相互接合。安装基板50例如是印刷基板(pcb)，具有布线53以及外部电极54。
[0203]
电子设备301配置成使气体传感器装置200的基板1中的具有多个第1贯通孔101的部分的位置对准壳体60的开口部61的位置。换言之，电子设备301配置成第1贯通孔101和开口部61相互连通，将气体传感器装置200搭载于壳体60。在气体传感器装置200与壳体60之间沿着开口部61的外缘地配置环状的密封构件62。密封构件62将第1层10和壳体60接合，以使得确保气体传感器装置200的基板1中的第1层10与壳体60之间的防水性。密封构件62可以是焊料材料，也可以是o环或衬垫。作为密封构件62的材质，能举出橡胶质的树脂、焊料等金属。
[0204]
(安装例2)
[0205]
图29是具备气体传感器装置200j1的电子设备302的截面图。如图29所示那样，电子设备302具有气体传感器装置200j1、安装基板51和壳体60。气体传感器装置200j1在与气体传感器装置200j(参考图24)同样的结构中，贯通导体22b不是贯通框部12，而是贯通基板1的第1层10以及第2层11，在这点上不同。气体传感器装置200j1具备盖体72，气体传感器元件3g被盖体72密封，被保护。此外，气体传感器装置200j1在第1层10的表面具有与贯通导体22b连接的端子电极22d。气体传感器装置200j1也可以不具备密封构件13。
[0206]
安装基板51例如是具有开口部52的印刷基板(pcb)，具有布线53以及外部电极54。
[0207]
电子设备302配置成气体传感器装置200j1的基板1d中的具有多个第1贯通孔101的部分的位置对准安装基板51的开口部52的位置。换言之，电子设备302配置成第1贯通孔
101和开口部52相互连通，将气体传感器装置200j1安装在安装基板51。通过例如，焊料等导电性接合材料55将气体传感器装置200j1的端子电极22d和安装基板51的外部电极54相互接合。由此，气体传感器装置200j1和安装基板51的布线53电连接。在安装基板51，在与气体传感器装置200j1对置的面包围开口部52的外周地形成密封环56。此外，在气体传感器装置200j1，在与安装基板51对置的位置形成与密封环56同形状的密封环24。密封环56和密封环24以后密封接合材料7来接合。密封环56以及密封环24分别形成为导体材料的金属化层或镀覆层等金属层。
[0208]
电子设备302配置成安装基板51的开口部52的位置对准壳体60的开口部61的位置，将安装基板51搭载在壳体60。在安装基板51与壳体60之间沿着开口部61的外缘地配置环状的密封构件62。
[0209]
(安装例3)
[0210]
图30是具备气体传感器装置200的电子设备303的截面图。如图30所示那样，电子设备303具有气体传感器装置200、安装基板50、壳体60和衬垫70。气体传感器装置200安装在安装基板50。
[0211]
电子设备303配置成气体传感器装置200的基板1中的具有多个第1贯通孔101的部分的位置对准壳体60的开口部61的位置，通过衬垫70将气体传感器装置200接合在壳体60。衬垫70具有从安装基板50遍及壳体60而延伸的例如向内凸缘的形状。衬垫70覆盖气体传感器装置200的周围，并且覆盖气体传感器装置200的第1层10的一部分，以使得确保第1层10与壳体60之间的防水性。作为衬垫70的材质，可以是橡胶质的树脂等，并没有特别限定。
[0212]
(安装例4)
[0213]
图31是具备气压传感器装置200l1的电子设备304的截面图。如图31所示那样，电子设备304在与前述的安装例2中的电子设备302同样的结构中具备气压传感器装置200l1，在这点上不同。并且，气压传感器装置200l1与气体传感器装置200l(参考图26)比较而以下结构不同。(i)不是搭载气体传感器元件3g而是搭载气压传感器元件3h。(ii)在气压传感器装置200l1上搭载asic4a。(iii)在气压传感器装置200l1的收容凹部内填充密封体71。
[0214]
密封材料可以是树脂成形体，也可以通过其他材质来形成。例如，能通过以树脂等进行涂覆(灌注)来形成密封体71。由于填充密封体71，因此，不一定需要密封构件13。
[0215]
进而，气压传感器装置200l1和安装基板50隔着导电性接合材料55与安装基板50接合。如图31所示那样，在该接合部分，气压传感器装置200l1的周围可以被树脂等密封材料14密封。由此，与电子设备304的外部相通的气压传感器装置200l1的内部空间从电子设备304的内部空间独立。
[0216]
(安装例5)
[0217]
图32是具备气体传感器装置200j(参考图24)的电子设备305的截面图。如图32所示那样，电子设备305在与前述的安装例3中的电子设备303同样的结构中，代替气体传感器装置200而具备气体传感器装置200j，在这点上不同。并且，电子设备305通过焊料等导电性接合材料55将气体传感器装置200j的端子电极22d和安装基板50的电极相互接合。
[0218]
衬垫70隔着导电性接合材料55与安装基板50接合。电子设备305也可以使气体传感器装置200j不具备密封构件13。
[0219]
(安装例6)
[0220]
图33是具备气体传感器装置200j(参考图24)的电子设备306的截面图。如图33所示那样，电子设备306在与前述的安装例5中的电子设备305同样的结构中，代替衬垫70而具备密封构件62，在这点上不同。电子设备306在气体传感器装置200j与壳体60之间沿着开口部61的外缘地配置环状的密封构件62。
[0221]
符号说明
[0222]
1、1a、1b、1c、1d、1e
…
基板
[0223]
2、2a、2b、2c
…
布线基板
[0224]3…
传感器元件(3g：气体传感器元件、3h：气压传感器元件)
[0225]
12
…
框部
[0226]
13
…
密封构件
[0227]
21、21d、21e
…
收容凹部
[0228]
22
…
布线导体
[0229]
31g
…
气体感应部
[0230]
50、51
…
安装基板
[0231]
60
…
壳体
[0232]
100、100a、100b、100c、100d、100e
…
封装体
[0233]
101、101a、101b、101c、101d、101e、101f、101g、101h、101i
…
第1贯通孔
[0234]
111、111’、111a
…
第2贯通孔
[0235]
200、200a、200b、200c、200d、200e、200f、200g、200j、200j1、200j2、200l
…
气体传感器装置(传感器装置)
[0236]
200h、2001
…
传感器装置
[0237]
200k
…
气压传感器装置(传感器装置)
[0238]
301、302、303、304、305、306
…
电子设备。

技术特征：
1.一种基板，包含：第1层，是具有多个第1贯通孔的陶瓷绝缘层；和第2层，相对于所述第1层层叠，是具有至少1个第2贯通孔的陶瓷绝缘层，所述第1贯通孔的直径为10～50μm，所述第2贯通孔的直径比所述第1贯通孔的直径大，所述多个第1贯通孔的至少一部分在所述第1层的俯视观察下处于与所述第2贯通孔重叠的位置。2.根据权利要求1所述的基板，其中，所述第1层的厚度为50～150μm。3.根据权利要求1或2所述的基板，其中，在所述第2层的俯视观察下，所述多个第1贯通孔相对于1个所述第2贯通孔重叠。4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板，其中，所述第2层具有多个所述第2贯通孔。5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板，其中，通过相对于所述第1层的表面垂直的平面来切断该第1层时的截面中的所述第1贯通孔的内壁面所成的线段、与所述截面中的所述第1层的表面所成的线段的角度当中的较小的一者的角度为80
°
以上且90
°
以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板，其中，将所述第1贯通孔的一者的开口部的中心和另一者的开口部的中心连结的线相对于所述第1层的表面为90
°±
10
°
。7.根据权利要求1～6中任一项所述的基板，其中，所述第1贯通孔在所述第2层的俯视观察下处于从所述第2贯通孔的外缘分离的位置。8.根据权利要求1～7中任一项所述的基板，其中，所述多个第1贯通孔在所述第1层的俯视观察下具有交错排列。9.根据权利要求1～8中任一项所述的基板，其中，所述基板具有：框部，在所述第1层或所述第2层的表面，位于包围所述第1贯通孔以及所述第2贯通孔的位置；和布线导体，位于所述框部的内部或表面。10.根据权利要求9所述的基板，其中，所述框部位于所述第1层的表面，所述第2贯通孔的直径为100μm以上且200μm以下。11.一种封装体，具备：作为盖体的权利要求1～8中任一项所述的基板；和布线基板，具有收容传感器元件的收容凹部以及布线，所述第1层处于所述收容凹部的一侧，所述第2贯通孔的直径为100μm以上且200μm以下，在将由所述第1层的所述收容凹部的一侧的面和所述收容凹部规定的体积设为v、将所述第1贯通孔以及所述第2贯通孔的体积的总和设为v’时，v’/v≥0.05％。
12.一种传感器装置，具备：权利要求1～10中任一项所述的基板；和传感器元件。13.一种传感器装置，具备：权利要求10所述的基板；和传感器元件，所述传感器元件在所述框部内搭载于所述基板，在将所述基板与所述传感器元件之间的空间的体积设为v、将所述第1贯通孔以及所述第2贯通孔的体积的总和设为v’时，v’/v＞0.3％。14.一种传感器装置，具备：权利要求11所述的封装体；和传感器元件。15.根据权利要求12～14中任一项所述的传感器装置，其中，所述传感器元件是探测气体的性质的气体传感器元件。16.一种电子设备，具备权利要求12～15中任一项所述的传感器装置。17.一种封装体，具备：第1基板，具有收容传感器元件的收容凹部；和第2基板，堵塞所述收容凹部，所述第2基板包含：第1层，是具有多个第1贯通孔的陶瓷绝缘层；和第2层，相对于所述第1层层叠，是具有至少1个第2贯通孔的陶瓷绝缘层，所述第1贯通孔的直径为10～50μm，所述第2贯通孔的直径比所述第1贯通孔的直径大，所述多个第1贯通孔的至少一部分在所述第1层的俯视观察下处于与所述第2贯通孔重叠的位置，所述第2层处于所述收容凹部侧。18.一种基板，搭载传感器元件，所述基板具有：第1层，是具有多个第1贯通孔的陶瓷绝缘层；第2层，相对于所述第1层层叠，是具有至少1个第2贯通孔的陶瓷绝缘层；框部，在所述第2层的表面，位于包围所述第1贯通孔以及所述第2贯通孔的位置；和布线导体，所述第1贯通孔的直径为10～50μm，所述第2贯通孔的直径比所述第1贯通孔的直径大，所述多个第1贯通孔的至少一部分在所述第1层的俯视观察下处于与所述第2贯通孔重叠的位置。19.一种传感器装置，具备：权利要求17所述的封装体；和传感器元件。20.一种传感器装置，具备：权利要求18所述的基板；和传感器元件。21.根据权利要求20所述的传感器装置，其中，所述传感器元件相对于所述基板倒装芯片连接。
22.根据权利要求20或21所述的传感器装置，其中，在所述基板与所述传感器元件之间，具备减少与所述第1贯通孔导通的空间的体积的密封构件。23.根据权利要求20～22中任一项所述的传感器装置，其中，所述传感器元件是气体传感器元件，所述气体传感器元件具备向所述基板侧突出的气体感应部，所述气体感应部被收容于所述第2贯通孔内。24.一种电子设备，具备权利要求19～23中任一项所述的传感器装置。

技术总结
提供具有通气性卓越且有防水性能的微细孔的基板的基板(1)包含：第1层(10)，是具有多个第1贯通孔(101)的陶瓷绝缘层；和第2层(11)，相对于第1层(10)层叠，是具有至少1个第2贯通孔(111)的陶瓷绝缘层。第1贯通孔(101)的直径为10～50μm，第2贯通孔(111)的直径比第1贯通孔(101)的直径大。多个第1贯通孔(101)的至少一部分处于与第2贯通孔(111)重叠的位置。一部分处于与第2贯通孔(111)重叠的位置。一部分处于与第2贯通孔(111)重叠的位置。


技术研发人员：中本孝太郎
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：2021.12.13
技术公布日：2023/8/14