一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板及其制作方法与流程

一种超厚铜台阶芯片测试板pcb板及其制作方法
技术领域
1.本技术属于线路板制作技术领域，具体涉及一种超厚铜台阶芯片测试板pcb板及其制作方法。


背景技术：

2.芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。随着消费类电子产品中芯片体积越来越小，成本压力越来越高，晶圆级芯片封装将越来越多的应用到芯片产品中。芯片复杂度高，为了保证出厂的芯片可靠性，需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等。不同的芯板使用的测试pcb板也不相同，根据芯片的测试要求，对pcb板的性能要求也不相同。
3.为了实现上述目的，本发明提供一种超厚铜台阶芯片测试pcb板，为了解决超厚台阶铜芯片测试板的工艺中的几大难点问题，是对传统制造工艺极限的挑战，如：超厚铜板工程设计方面、台阶板工程设计方面、层压均匀性、超厚铜板蚀刻公差控制及均匀性、激光揭盖、丝印油墨，外观品质的管控等。该pcb主要技术难点有：
4.(1)线路铜厚超超厚10oz且线宽/间距较密集，线宽和金手指公差要求+/-5％；
5.(2)台阶槽要求没有溢胶，且底部要非常平整；
6.(3)线路铜厚超厚，阻焊线路会发黄问题；
7.(4)整个pcb板散热要求非常高；
8.(5)过288℃热冲击10秒，3次无分层起泡。


技术实现要素：

9.本技术实施例的目的是提供一种超厚铜台阶芯片测试板pcb板及其制备方法，其可以解决背景技术中涉及的至少一个技术问题。
10.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
11.一种超厚铜台阶芯片测试板pcb板，包括从下至上依次叠设的铜基板、导热pp片以及100z线路层，所述线路层设有多个用于芯片测试的台阶槽，所述台阶槽与pcb板上用于插入卡槽的金手指的线路连接。
12.可选的，pcb板上还设有多个用于将pcb板固定于设备上的固定孔。
13.可选的，所述固定孔的数量为9个，直径3.2mm。
14.可选的，所述台阶槽的数量为40个，大小为3*3mm，每个所述台阶槽对应测试一个芯片。
15.可选的，所述金手指使用镀硬金工艺，金厚2um。
16.本技术还提供了一种所述的超厚铜台阶芯片测试板pcb板的制备方法，包括：
17.步骤s1：:制作10oz线路层，将10oz线路层在内层蚀刻铜厚5oz的深度，具体包括：
18.步骤s11：下料磨边，按设计尺寸开料，开料10oz铜箔；
19.步骤s12：钻孔，钻工具孔、靶位孔、铆合孔以及定位孔；
20.步骤s13：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用ldi设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
21.步骤s14：蚀刻去膜，蚀刻5oz深度，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
22.步骤s2：压合制作总卡流，具体包括：
23.步骤s21：下料磨边，按设计尺寸开料，开料1.6mm铜基；
24.步骤s22：钻孔，钻工具孔、靶位孔、铆合孔以及定位孔；
25.步骤s23：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用ldi设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
26.步骤s24：蚀刻去膜，蚀刻10um深度的网格，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
27.步骤s25：pp贴pi膜pp开料，其中一张pp片一面贴pi膜，使用激光争割，将台阶图形留在pp片上，用于制作台阶；
28.步骤s26：棕化，去除板面油脂脏污，将铜面粗化增加铜面与半固化片结合的面积；
29.步骤s27：层压，使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离型膜，使用特殊压合参数压合，将1.6mm铜基、pp片以及10oz线路层进行压合成整体；
30.步骤s28：打靶孔，采用ccd打靶机钻出外层需要的定位孔，钻出内层的靶孔；
31.步骤s29：铣边框，将板外形不规则的边框铣掉；
32.步骤s210：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用ldi设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
33.步骤s211：蚀刻去膜，蚀刻外层线路图形，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
34.步骤s212：激光外形，从顶层面往下进行激光控深切割，烧一圈后揭盖，揭盖后露出底层铜基面；
35.步骤s213：除胶，用化学除胶方法去除表面的余胶，使台阶面没有有机物污染；
36.步骤s214：阻焊制作，用挡点网丝印制作，档住台阶pad，使用二次丝印一次曝光，采用网版丝印方式在板上丝印感光性防焊材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的焊盘上的感光材料，并将绿油进行固化；
37.步骤s215：镀金手指，按客户要求，在金手指区域镀2um金厚，其它线路区域用膜贴起来保护；
38.步骤s216：镍钯金，将前面的膜撕掉，再将金手指贴膜保护，在线路区域进行镍钯金表面工艺处理；
39.步骤s217：外形加工，切割出需要的形状，并将金手指区域进行斜边处理；
40.步骤s218：测试，使用测试机测试出各网络间的电气性能；
41.步骤s219：成品检验，目视板件外观，ok后入库。
42.可选的，步骤s218中，电气性能包括开短路、电阻以及电感。
43.本发明的有益效果如下：
44.(1)为保证线宽公差业度，10oz线路层在内层蚀刻铜厚5oz的深度，压合后到外层再蚀刻剩余的5oz铜厚，这样便于外层蚀刻线宽公差的控制，并且调整密集线路和独立线条
的补偿量，调整蚀刻参数，达到精准蚀刻，保证蚀刻均匀性和公差的一致性。
45.(2)金手指采用在手指顶端拉引线，后面斜边去除引线的方式，保证手指的完整性。
46.(3)台阶位置采用pi膜阻胶，可以避免台阶位置溢胶，修理刮痕，保证平整性。
47.(4)为解决线路发黄问题，采用多次丝印阻焊方式制作，保证阻焊油墨厚度。
48.(5)为了最大满足散热要求，底层使用1.6mm的铜基板，中间使用高导热pp片。
49.(6)超厚铜板在内层增加做网格流程，保证在压合时增加和半固化片的结合力避免压合出现缺胶和分层等异常。
附图说明
50.图1是本技术实施例提供的超厚铜台阶芯片测试板pcb板的结构示意图；
51.图2是采用本技术实施例提供的超厚铜台阶芯片测试板pcb板的制作方法所制作出来的超厚铜台阶芯片测试板pcb板的实物产品结构图。
具体实施方式
52.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
53.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
54.下面结合附图1和2，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的超厚铜台阶芯片测试板pcb板-进行详细地说明。
55.本技术实施例提供一种超厚铜台阶芯片测试板pcb板，包括从下至上依次叠设的铜基板1、导热pp片2以及100z线路层3，所述线路层3设有多个用于芯片测试的台阶槽31，所述台阶槽31与pcb板上用于插入卡槽的金手指4的线路连接。
56.pcb板上还设有多个用于将pcb板固定于设备上的固定孔5。具体的，所述固定孔5的数量为9个，直径3.2mm。
57.所述台阶槽31的数量为40个，大小为3*3mm，每个所述台阶槽31对应测试一个芯片。
58.所述金手指使用镀硬金工艺，金厚2um。
59.本技术还提供了一种所述的超厚铜台阶芯片测试板pcb板的制备方法，包括：
60.步骤s1：:制作10oz线路层，将10oz线路层在内层蚀刻铜厚5oz的深度，具体包括：
61.步骤s11：下料磨边，按设计尺寸开料，开料10oz铜箔；
62.步骤s12：钻孔，钻工具孔、靶位孔、铆合孔以及定位孔；
63.步骤s13：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用ldi设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
64.步骤s14：蚀刻去膜，蚀刻5oz深度，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
65.步骤s2：压合制作总卡流，具体包括：
66.步骤s21：下料磨边，按设计尺寸开料，开料1.6mm铜基；
67.步骤s22：钻孔，钻工具孔、靶位孔、铆合孔以及定位孔；
68.步骤s23：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用ldi设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
69.步骤s24：蚀刻去膜，蚀刻10um深度的网格，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
70.步骤s25：pp贴pi膜pp开料，其中一张pp片一面贴pi膜，使用激光争割，将台阶图形留在pp片上，用于制作台阶；
71.步骤s26：棕化，去除板面油脂脏污，将铜面粗化增加铜面与半固化片结合的面积；
72.步骤s27：层压，使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离型膜，使用特殊压合参数压合，将1.6mm铜基、pp片以及10oz线路层进行压合成整体；
73.步骤s28：打靶孔，采用ccd打靶机钻出外层需要的定位孔，钻出内层的靶孔；
74.步骤s29：铣边框，将板外形不规则的边框铣掉；
75.步骤s210：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用ldi设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
76.步骤s211：蚀刻去膜，蚀刻外层线路图形，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
77.步骤s212：激光外形，从顶层面往下进行激光控深切割，烧一圈后揭盖，揭盖后露出底层铜基面；
78.步骤s213：除胶，用化学除胶方法去除表面的余胶，使台阶面没有有机物污染；
79.步骤s214：阻焊制作，用挡点网丝印制作，档住台阶pad，使用二次丝印一次曝光，采用网版丝印方式在板上丝印感光性防焊材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的焊盘上的感光材料，并将绿油进行固化；
80.步骤s215：镀金手指，按客户要求，在金手指区域镀2um金厚，其它线路区域用膜贴起来保护；
81.步骤s216：镍钯金，将前面的膜撕掉，再将金手指贴膜保护，在线路区域进行镍钯金表面工艺处理；
82.步骤s217：外形加工，切割出需要的形状，并将金手指区域进行斜边处理；
83.步骤s218：测试，使用测试机测试出各网络间的电气性能；
84.步骤s219：成品检验，目视板件外观，ok后入库。
85.可选的，步骤s218中，电气性能包括开短路、电阻以及电感。
86.本发明的有益效果如下：
87.(1)为保证线宽公差业度，10oz线路层在内层蚀刻铜厚5oz的深度，压合后到外层再蚀刻剩余的5oz铜厚，这样便于外层蚀刻线宽公差的控制，并且调整密集线路和独立线条
的补偿量，调整蚀刻参数，达到精准蚀刻，保证蚀刻均匀性和公差的一致性。
88.(2)金手指采用在手指顶端拉引线，后面斜边去除引线的方式，保证手指的完整性。
89.(3)台阶位置采用pi膜阻胶，可以避免台阶位置溢胶，修理刮痕，保证平整性。
90.(4)为解决线路发黄问题，采用多次丝印阻焊方式制作，保证阻焊油墨厚度。
91.(5)为了最大满足散热要求，底层使用1.6mm的铜基板，中间使用高导热pp片。
92.(6)超厚铜板在内层增加做网格流程，保证在压合时增加和半固化片的结合力避免压合出现缺胶和分层等异常。
93.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。

技术特征：
1.一种超厚铜台阶芯片测试板pcb板，其特征在于，包括从下至上依次叠设的铜基板、导热pp片以及100z线路层，所述线路层设有多个用于芯片测试的台阶槽，所述台阶槽与pcb板上用于插入卡槽的金手指的线路连接。2.根据权利要求1所述的超厚铜台阶芯片测试板pcb板，其特征在于，pcb板上还设有多个用于将pcb板固定于设备上的固定孔。3.根据权利要求2所述的超厚铜台阶芯片测试板pcb板，其特征在于，所述固定孔的数量为9个，直径3.2mm。4.根据权利要求1所述的超厚铜台阶芯片测试板pcb板，其特征在于，所述台阶槽的数量为40个，大小为3*3mm，每个所述台阶槽对应测试一个芯片。5.根据权利要求1所述的超厚铜台阶芯片测试板pcb板，其特征在于，所述金手指使用镀硬金工艺，金厚2um。6.一种如权利要求1-5任意一项所述的超厚铜台阶芯片测试板pcb板的制备方法，其特征在于，包括：步骤s1：:制作10oz线路层，将10oz线路层在内层蚀刻铜厚5oz的深度，具体包括：步骤s11：下料磨边，按设计尺寸开料，开料10oz铜箔；步骤s12：钻孔，钻工具孔、靶位孔、铆合孔以及定位孔；步骤s13：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用ldi设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；步骤s14：蚀刻去膜，蚀刻5oz深度，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；步骤s2：压合制作总卡流，具体包括：步骤s21：下料磨边，按设计尺寸开料，开料1.6mm铜基；步骤s22：钻孔，钻工具孔、靶位孔、铆合孔以及定位孔；步骤s23：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用ldi设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；步骤s24：蚀刻去膜，蚀刻10um深度的网格，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；步骤s25：pp贴pi膜pp开料，其中一张pp片一面贴pi膜，使用激光争割，将台阶图形留在pp片上，用于制作台阶；步骤s26：棕化，去除板面油脂脏污，将铜面粗化增加铜面与半固化片结合的面积；步骤s27：层压，使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离型膜，使用特殊压合参数压合，将1.6mm铜基、pp片以及10oz线路层进行压合成整体；步骤s28：打靶孔，采用ccd打靶机钻出外层需要的定位孔，钻出内层的靶孔；步骤s29：铣边框，将板外形不规则的边框铣掉；步骤s210：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用ldi设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；步骤s211：蚀刻去膜，蚀刻外层线路图形，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；步骤s212：激光外形，从顶层面往下进行激光控深切割，烧一圈后揭盖，揭盖后露出底
层铜基面；步骤s213：除胶，用化学除胶方法去除表面的余胶，使台阶面没有有机物污染；步骤s214：阻焊制作，用挡点网丝印制作，档住台阶pad，使用二次丝印一次曝光，采用网版丝印方式在板上丝印感光性防焊材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的焊盘上的感光材料，并将绿油进行固化；步骤s215：镀金手指，按客户要求，在金手指区域镀2um金厚，其它线路区域用膜贴起来保护；步骤s216：镍钯金，将前面的膜撕掉，再将金手指贴膜保护，在线路区域进行镍钯金表面工艺处理；步骤s217：外形加工，切割出需要的形状，并将金手指区域进行斜边处理；步骤s218：测试，使用测试机测试出各网络间的电气性能；步骤s219：成品检验，目视板件外观，ok后入库。7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤s218中，电气性能包括开短路、电阻以及电感。

技术总结
本申请公开了一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板，包括从下至上依次叠设的铜基板、导热PP片以及100Z线路层，所述线路层设有多个用于芯片测试的台阶槽，所述台阶槽与PCB板上用于插入卡槽的金手指的线路连接。本申请还公开了一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板的制备方法。本申请的有益效果如下：这样便于外层蚀刻线宽公差的控制，并且调整密集线路和独立线条的补偿量，调整蚀刻参数，达到精准蚀刻，保证蚀刻均匀性和公差的一致性，超厚铜板在内层增加做网格流程，保证在压合时增加和半固化片的结合力避免压合出现缺胶和分层等异常。免压合出现缺胶和分层等异常。免压合出现缺胶和分层等异常。


技术研发人员：黄先广 胡飞波 刘发富 钟岳松
受保护的技术使用者：珠海牧泰莱电路有限公司
技术研发日：2023.05.31
技术公布日：2023/8/16