一种探测设备的制作方法

1.本技术属于电子探测工具技术领域，更具体地说，是涉及一种探测设备。


背景技术：

2.在建筑的装修工程中，涉及墙体探测仪和数字万用表的使用。其中，墙体探测仪供于探测墙体背面的金属结构、木质结构及铺设电路所在的具体位置，例如金属管、钢筋、木梁、照明电路所在的位置。数字万用表供于探测各铺设电路包括电压、电流、电阻在内的多种电学参数是否正常，以及探测各铺设电路连接是否正确，以确保建筑内外的用电使用安全。
3.现有技术中，墙体探测仪专用于墙体探测，数字万用表专用于电路探测，在装修工程的探测操作中，探测者分持墙体探测仪和数字万用表分别对墙体进行探测，分持操控增加探测者的工作量，并使探测工作繁琐复杂化，不利于工作简化以及携带负重的轻量化。
4.并且，在探测操作的准备工作中，墙体探测仪和数字万用表须被分别购买和分别携带，因此须考虑其携带收容空间，导致使用者的购买成本和携带便携度降低。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的在于提供一种探测设备，以解决现有技术中存在的墙体探测仪和万用表需分持作业而导致探测工作复杂化，以及其购买成本高、使用便携度低的技术问题。
6.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
7.提供一种探测设备，所述探测设备包括壳体、墙体探测组件、万用表组件和电路设置层；
8.所述墙体探测组件包括墙体探测处理电路和传感组件，所述万用表组件包括万用表测量电路，所述电路设置层和所述传感组件均设于所述壳体内；
9.所述壳体包括相对卡合的顶壳和底壳，所述电路设置层具有朝向所述底壳的第一设置面，所述第一设置面具有分区设置的第一设置区和第二设置区；所述墙体探测处理电路设于所述第一设置区，所述万用表测量电路设于所述第二设置区，所述传感组件设于所述底壳，所述传感组件和所述第一设置区相对设置；
10.所述传感组件电性连接于所述墙体探测处理电路，所述传感组件供于获取待探测墙体的待探测参数并传输至所述墙体探测处理电路，以供所述墙体探测处理电路对所述待探测参数进行处理；所述万用表测量电路供于接收来自万用表表笔的探测信号并对所述探测信号进行处理。
11.在一个实施例中，所述传感组件和所述墙体探测处理电路沿所述顶壳和所述底壳的卡合方向间隔设置，并于二者之间构成有间隔空隙。
12.在一个实施例中，所述传感组件包括金属探测传感元件、异物探测传感元件和交流电压信号传感元件，所述墙体探测处理电路包括墙体探测控制单元和分别电性连接于所
述墙体探测控制单元的金属探测处理电路、异物探测处理电路和交流电压信号处理电路；
13.其中，所述金属探测传感元件电性连接于所述金属探测处理电路，所述金属探测传感元件供于获取待探测墙体的待探测金属参数并传输至所述金属探测处理电路；
14.所述异物探测传感元件电性连接于所述异物探测处理电路，所述异物探测传感元件供于获取待探测墙体的待探测异物参数并传输至所述异物探测处理电路；
15.所述交流电压信号传感元件电性连接于所述交流电压信号处理电路，所述交流电压信号传感元件供于获取待探测墙体的待探测交流电压信号并传输至所述交流电压信号处理电路。
16.在一个实施例中，所述异物探测传感元件和所述交流电压信号传感元件二者集成设置，所述墙体探测处理电路还包括设于所述第一设置区的第一接口结构和第二接口结构；
17.其中，所述金属探测传感元件通过所述第一接口结构电性连接于所述金属探测处理电路，所述异物探测传感元件通过所述第二接口结构电性连接于所述异物探测处理电路，所述交流电压信号传感元件通过所述第二接口结构电性连接于所述交流电压信号处理电路。
18.在一个实施例中，所述墙体探测控制单元设于所述第一设置区的中央区域，所述金属探测处理电路和所述交流电压信号处理电路设于所述第一设置区上远离所述第二设置区的区域；
19.且，所述金属探测处理电路、所述异物探测处理电路和所述交流电压信号处理电路沿顺时针方向依次设于所述墙体探测控制单元的外侧。
20.在一个实施例中，所述万用表测量电路包括万用表控制单元和电性连接于所述万用表控制单元的万用表处理电路；
21.且，所述万用表控制单元设于所述第二设置区上靠近所述第一设置区的区域，所述万用表测量电路设于所述第二设置区上远离所述第一设置区的区域。
22.在一个实施例中，所述底壳朝向所述顶壳的一侧构造有第一容置腔，所述底壳背离所述顶壳的一侧构造有第二容置腔，所述第一容置腔和所述第二容置腔间隔设置，所述探测设备还包括电池结构，所述电池结构供于向所述墙体探测组件和所述万用表组件供电；
23.其中，所述第一容置腔和所述第一设置区相对设置，所述第二容置腔和所述第二设置区相背设置，所述传感组件设于所述第一容置腔的内部，并安装于所述第一容置腔的底壁，所述电池结构设于所述第二容置腔的内部。
24.在一个实施例中，所述墙体探测组件还包括第一线性稳压器，所述万用表组件还包括第二线性稳压器，所述墙体探测处理电路通过所述第一线性稳压器电性连接于所述电池结构，所述万用表测量电路通过所述第二线性稳压器电性连接于所述电池结构。
25.在一个实施例中，所述墙体探测组件还包括第一显示器件，所述墙体探测处理电路和所述第一显示器件电性连接，所述第一显示器件供于显示所述墙体探测处理电路对所述待探测参数处理后的可表征参数；
26.所述万用表组件还包括第二显示器件，所述万用表测量电路和所述第二显示器件电性连接，所述第二显示器件供于显示所述万用表测量电路对所述探测信号处理后的可表
征信号；
27.且，所述第一显示器件和所述第二显示器件均设于所述顶壳背离所述底壳的侧面上，所述第一显示器件和所述第二显示器件依次布置，所述第一显示器件和所述第一设置区相对应，所述第二显示器件和所述第二设置区相对应。
28.在一个实施例中，所述电路设置层为网格状结构；
29.且，所述电路设置层为铜质空心层。
30.与现有技术相比，本技术提供的探测设备包括壳体、墙体探测组件、万用表组件和电路设置层，将墙体探测组件和万用表组件集成设置于一个设备壳体。其中，壳体包括相对卡合的顶壳和底壳，而电路设置层具有朝向底壳的第一设置面，该第一设置面具有分区设置的第一设置区和第二设置区。
31.如此，将墙体探测处理电路设于第一设置区，而万用表测量电路设于第二设置区，实现基于电路设置层作为基层，将墙体探测组件和万用表组件中会产生相互干涉的部分分置于两个不同区域，以此隔离两种不同探测功能的相互干渉和不良影响。将传感组件设于底壳，使传感组件和第一设置区相对间隔开，以避免电路结构对传感组件的感应探测的不良影响，进而实现将墙体探测功能和万用表功能集成置于一体设备上的目的。
32.本技术提供的探测设备的有益效果在于：
33.其一，实现基于电路设置层作为基层，将墙体探测组件和万用表组件中会产生相互干涉的部分分置于两个不同区域，以此隔离两种不同探测功能的相互干渉和不良影响，进而实现将墙体探测功能和万用表功能集成置于一体设备且互不干涉的目的；
34.其二，将墙体探测功能和万用表功能集成置于一体设备，探测操作者无需分持两个设备进行墙体探测，减少了探测者的工作量，有利于工作简化以及携带负重的轻量化；
35.其三，在探测操作的准备工作中，无需分别购买墙体探测仪和数字万用表，使用者的购买成本和携带便携度降低。
附图说明
36.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
37.图1为本技术实施例提供的探测设备的爆炸图；
38.图2为本技术实施例提供的探测设备的正侧面图；
39.图3为图2沿a-a方向的剖视图；
40.图4为本技术实施例提供的电路设置层的第一设置面的示意图；
41.图5为本技术实施例提供的电路设置层的第二设置面的示意图。
42.其中，图中各附图标记：
43.10、壳体；20、墙体探测组件；30、万用表组件；40、电路设置层；50、电池结构；60、安装面板；70、按键组件；80、旋钮；90、表笔插接孔组；
44.101、顶壳；102、底壳；103、电池壳；102a、第一容置槽；102b、第二容置槽；
45.201、墙体探测处理电路；202、传感组件；204、第一显示器件；201a、墙体探测控制
单元；201b、金属探测处理电路；201c、异物探测处理电路；201d、交流电压信号处理电路；202a、金属探测传感元件；202b、异物探测传感元件；202c、交流电压信号传感元件；203a、第一接口结构；203b、第二接口结构；
46.301、万用表测量电路；302、第二显示器件；301a、万用表控制单元；301b、万用表处理电路；
47.401、第一设置面；402、第二设置面；401a、第一设置区；401b、第二设置区；402a、第一显示控制区；402b、第二显示控制区；402c、按键控制区；402d、旋钮控制区；402e、表笔接触控制区。
具体实施方式
48.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
49.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
50.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
51.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
52.现对本技术实施例提供的探测设备进行详细说明。
53.参照图1至图5所示，本技术实施例提供的探测设备包括壳体10、墙体探测组件20、万用表组件30和电路设置层40。其中，墙体探测组件20包括墙体探测处理电路201和传感组件202，万用表组件30包括万用表测量电路301，电路设置层40和传感组件202均设于壳体10内。
54.本实施例中，壳体10包括沿第一方向相对卡合的顶壳101和底壳102，电路设置层40具有朝向底壳102的第一设置面401，第一设置面401具有沿第二方向分区设置的第一设置区401a和第二设置区401b；墙体探测处理电路201设于第一设置区401a，万用表测量电路301设于第二设置区401b，传感组件202设于底壳102，传感组件202和第一设置区401a相对设置；其中，第一方向和第二方向具有夹角，优选二者互垂直。
55.其中，如图1中所示，所述的第一方向为探测设备的高度方向，所述的第二方向为探测设备的长度方向。
56.并且，传感组件202电性连接于墙体探测处理电路201，传感组件202供于获取待探测墙体的待探测参数并传输至墙体探测处理电路201，以供墙体探测处理电路201对待探测参数进行处理；万用表测量电路301供于接收来自万用表表笔的探测信号并对探测信号进
行处理。
57.与现有技术相比，本技术实施例提供的探测设备包括壳体10、墙体探测组件20、万用表组件30和电路设置层40，将墙体探测组件20和万用表组件30集成设置于一个设备壳体10。其中，壳体10包括沿第一方向相对卡合的顶壳101和底壳102，而电路设置层40具有朝向底壳102的第一设置面401，该第一设置面401具有沿第二方向分区设置的第一设置区401a和第二设置区401b。
58.如此，将墙体探测处理电路201设于第一设置区401a，而万用表测量电路301设于第二设置区401b，实现基于电路设置层40作为基层，将墙体探测组件20和万用表组件30中会产生相互干涉的部分分置于两个不同区域，以此隔离两种不同探测功能的相互干渉和不良影响。将传感组件202设于底壳102，使传感组件202和第一设置区401a相对间隔开，以避免电路结构对传感组件202的感应探测的不良影响，进而实现将墙体探测功能和万用表功能集成置于一体设备上的目的。
59.本技术实施例提供的探测设备的有益效果在于：
60.其一，实现基于电路设置层40作为基层，将墙体探测组件20和万用表组件30中会产生相互干涉的部分分置于两个不同区域，以此隔离两种不同探测功能的相互干渉和不良影响，进而实现将墙体探测功能和万用表功能集成置于一体设备且互不干涉的目的；
61.其二，将墙体探测功能和万用表功能集成置于一体设备，探测操作者无需分持两个设备进行墙体探测，减少了探测者的工作量，有利于工作简化以及携带负重的轻量化；
62.其三，在探测操作的准备工作中，无需分别购买墙体探测仪和数字万用表，使用者的购买成本和携带便携度降低。
63.参照图3所示，在一个实施例中，传感组件202和墙体探测处理电路201沿第一方向间隔设置，并于二者之间构成有间隔空隙，如此传感组件202和墙体探测处理电路201沿上述的第二方向间隔开，以保证传感组件202和电路结构的互不干涉，进一步降低电路结构对感应信号的影响，以及进一步提高感应探测的灵敏度和稳定性。
64.在一个实施例中，传感组件202至少包括金属探测传感元件202a、异物探测传感元件202b和交流电压信号传感元件202c中的一个，墙体探测处理电路201包括墙体探测控制单元201a，以及分别电性连接于墙体探测控制单元201a的金属探测处理电路201b、异物探测处理电路201c和交流电压信号处理电路201d中的至少一个。
65.其中，金属探测传感元件202a、异物探测传感元件202b和交流电压信号传感元件202c的选取可具体根据待探测墙体的需求而设定，对应地，金属探测处理电路201b、异物探测处理电路201c和交流电压信号处理电路201d的选取可具体根据传感元件的类型而设定。
66.本技术实施例不对墙体探测组件20中的传感元件的类型和数量，以及与传感元件对应的处理电路的类型和数量进行具体规定，依据待探测墙体的待探测参数的需求，本领域技术人员可根据具体需求对传感元件的类型和数量进行适应性的增加或减少，对应地，也可根据传感元件类型和数量的选取对处理电路进行适应性的增加或减少，为了适应性地适配待探测墙体的需求而增加或减少均在本技术的保护范围内。
67.参照图1、图3和图4所示，在一个优选的实施例中，优选传感组件202包括金属探测传感元件202a、异物探测传感元件202b和交流电压信号传感元件202c，墙体探测处理电路201包括墙体探测控制单元201a和分别电性连接于墙体探测控制单元201a的金属探测处理
电路201b、异物探测处理电路201c和交流电压信号处理电路201d。
68.其中，金属探测传感元件202a电性连接于金属探测处理电路201b，金属探测传感元件202a供于获取待探测墙体的待探测金属参数并传输至金属探测处理电路201b，金属探测传感元件202a的探测目的在于探测待探测墙体的待探测区域内是否存在金属质结构或物质。
69.其中，异物探测传感元件202b电性连接于异物探测处理电路201c，异物探测传感元件202b供于获取待探测墙体的待探测异物参数并传输至异物探测处理电路201c，异物探测传感元件202b的探测目的在于探测待探测墙体的待探测区域内是否存在异物，包括但不仅限于是否有木档、金属管、线管等物质。
70.其中，交流电压信号传感元件202c电性连接于交流电压信号处理电路201d，交流电压信号传感元件202c供于获取待探测墙体的待探测交流电压信号并传输至交流电压信号处理电路201d，交流电压探测传感元件的探测目的在于探测待探测墙体的待探测区域内是否存在电路结构。
71.在一个优选实施例中，异物探测传感元件202b和交流电压信号传感元件202c二者集成设置，墙体探测处理电路201还包括设于第一设置区401a的第一接口结构203a和第二接口结构203b。当然，其他实施例中，异物探测传感元件202b和交流电压信号传感元件202c二者可分开设置。
72.其中，金属探测传感元件202a通过导线电性连接至第一接口结构203a，第一接口结构203a电性连接于金属探测处理电路201b。异物探测传感元件202b通过导线电性连接至第二接口结构203b，交流电压信号传感元件202c通过导线电性连接至第二接口结构203b，第二接口结构203b电性连接于交流电压信号处理电路201d。
73.本技术实施例中，优选使用连接导线和接口结构连接传感元件和处理电路，以保证信号传递的可靠性，提高感应信号的灵敏度和稳定性。
74.本技术实施例中，墙体探测控制单元201a优选为微控制单元，墙体探测控制单元201a设于第一设置区401a的中央区域，金属探测处理电路201b和交流电压信号处理电路201d设于第一设置区401a上远离第二设置区401b的区域。由于金属探测传感元件202a的探测目的在于探测待探测墙体的待探测区域内是否存在金属质结构或物质，交流电压探测传感元件的探测目的在于探测待探测墙体的待探测区域内是否存在电路结构，因此将该二者设置于远离万用表测量电路301的区域，以进一步保证能够规避墙体探测部分和万用表部分的相互干涉和不良影响，亦即如图5中的上端部分区域。
75.进一步地，金属探测处理电路201b、异物探测处理电路201c和交流电压信号处理电路201d沿顺时针方向依次设于墙体探测控制单元201a的外侧，该布局使得墙体探测处理电路201与万用表测量电路301分区设置的基础上，墙体探测处理电路201本身也得到规律布置。
76.参照图3所示，在一个实施例中，万用表测量电路301包括万用表控制单元301a和电性连接于万用表控制单元301a的万用表处理电路301b；且，万用表控制单元301a设于第二设置区401b上靠近第一设置区401a的区域，万用表测量电路301设于第二设置区401b上远离第一设置区401a的区域。在万用表组件30中，万用表处理电路301b供于接收来自万用表表笔的探测信号并对探测信号进行处理，为了进一步规避其与墙体探测处理电路201的
相互干渉，将万用表处理电路301b设置于更加远离墙体探测处理电路201的区域，亦即如图5中的下端部分区域。
77.参照图1所示，在一个实施例中，底壳102朝向顶壳101的一侧构造有第一容置腔，底壳102背离顶壳101的一侧构造有第二容置腔，第一容置腔和第二容置腔均具有敞口，第一容置腔和第二容置腔沿第二方向间隔设置。探测设备还包括电池结构50和电池壳103，电池结构50供于向墙体探测组件20和万用表组件30供电。
78.其中，第一容置腔和第一设置区401a相对设置，第二容置腔和第二设置区401b相背设置，传感组件202设于第一容置腔的内部，并安装于第一容置腔的底壁，由电路设置层40置于第一容置腔的敞口而覆盖该第一容置腔的敞口，由顶壳101和底壳102互并合而封闭该第一容置腔的敞口。
79.优选实施例中，金属探测传感元件202a包括金属探测传感器和安装板组，以及安装于安装板组上的中间电路，金属探测传感器集成设置于中间电路，而中间电路通过导线电性连接至第一接口结构203a。
80.该实施例中，整个金属探测传感元件202a可以通过安装板组卡装于或粘接于第一容置腔的底壁上，以避免采用金属质紧固件安装金属探测传感元件202a，而导致感应探测信号的获取和传输受到不良影响，供以提高探测信号的灵敏度和稳定性。
81.进一步优选地，安装板组上和第一容置槽102a的底壁上分别设有相互适配的卡装结构，安装板组和第一容置槽102a二者通过相适配的卡装结构相互卡接，金属探测传感元件202a可整体安装于第一容置槽102a中，或从第一容置槽102a中拆除出，在提高探测信号灵敏度和稳定性的基础上，增加了金属探测传感元件202a的拆装便捷度。
82.优选实施例中，异物探测传感元件202b和交流电压信号传感元件202c二者集成设置，二者所集成的结构包括异物探测传感器、交流电压信号传感器和中间电路板，异物探测传感器和交流电压信号传感器分别集成于中间电路板上，而该集成的结构通过卡接或粘接的方式固定于第一容置槽102a的底壁上，以避免采用金属质紧固件安装金属探测传感元件202a，而导致感应探测信号的获取和传输受到不良影响，供以提高探测信号的灵敏度和稳定性。
83.进一步优选地，异物探测传感元件202b和交流电压信号传感元件202c二者所集成的结构采用粘接方式固定于第一容置槽102a的底壁上，且固定该集成结构的区域为平直壁结构。该平直壁结构的内外侧面均为平直面，便于在平直的内侧面粘接二者所集成的结构，并供于该集成结构通过外侧平直面贴合待探测墙壁而完成探测。
84.电池结构50设于第二容置腔的内部，并由电池壳103卡合于底壳102背离顶壳101的一侧，而封闭该第二容置腔的敞口，由此探测设备中所涉及的传感组件202、电路结构和供于向电路结构提供电能的电池结构50被封设于壳体10中。
85.在一个优选实施例中，墙体探测组件20还包括第一线性稳压器，万用表组件30还包括第二线性稳压器，墙体探测处理电路201通过第一线性稳压器电性连接于电池结构50，万用表测量电路301通过第二线性稳压器电性连接于电池结构50。
86.该优选实施例中，墙体探测处理电路201和万用表测量电路301分别采用不同的第一线性稳压器和第二线性稳压器电性连接于电池结构50，也就是墙体探测部分和万用表部分分别通过独立的线性稳压器从电池结构50端取电，进以降低供电电压对二者彼此的影
响。
87.参照图1和图3所示，在一个实施例中，墙体探测组件20还包括第一显示器件204，墙体探测处理电路201和第一显示器件204电性连接，具体为墙体探测处理电路201中的墙体探测控制单元201a和第一显示器件204电性连接，第一显示器件204供于显示墙体探测处理电路201对待探测参数处理后的可表征参数，例如可显示金属、异物、交流电探测模式符号、量程、低电符号和探测信号强度的模拟调显示。
88.在该实施例中，万用表组件30还包括第二显示器件302，万用表测量电路301和第二显示器件302电性连接，具体为万用表控制单元301a和第二显示器件302电性连接，第二显示器件302供于显示万用表测量电路301对探测信号处理后的可表征信号，例如可用于显示交直流电压、电流、电阻、电容、温度等数据。
89.该实施例中，采用第一显示器件204显示墙体探测处理电路201对待探测参数处理后的可表征参数，而采用独立于第一显示器件204的第二显示器件302显示万用表测量电路301对探测信号处理后的可表征信号，如此便于探测工作者可便捷地通过不同的显示器件读取不同探测部分的可表征读数，进一步提高探测设备的使用便捷性。
90.其中，第一显示器件204和第二显示器件302均优选为液晶显示屏。更为优选地，第一显示器件204优选为led液晶显示屏，第二显示器件302优选为lcd液晶显示屏。
91.进一步优选地，第一显示器件204和第二显示器件302均设于顶壳101背离底壳102的侧面上，第一显示器件204和第一设置区401a相对应，第二显示器件302和第二设置区401b相对应，第一显示器件204和第二显示器件302沿第二方向依次布置，亦即如图3中所示的上下方向，供以合理利用顶壳101正表面的空间。
92.本实施例优选第一显示器件204临近顶壳101正表面的顶端位置，第二显示器件302沿由上至下的方向仅次于第一显示器件204，并与第一显示器件204间隔设置，便于探测操作者便捷地读取可显示表征读数。
93.针对于第一显示器件204和第二显示器件302的安装方式，本实施例优选第一显示器件204和第二显示器件302安装于安装面板60上，再将安装面板60和显示器件的整个模块安装于顶壳101的正表面上。第一显示器件204和第二显示器件302通过透明护板100安装于安装面板60上。
94.参照图5所示，在本技术实施例中，上述的电路设置层40具有与第一设置面401相背离的第二设置面402，沿所述的第二方向，第二设置面402依次设置有第一显示控制区402a、第二显示控制区402b、按键控制区402c、旋钮80控制区和表笔接触控制区402e，第一显示控制区402a供于连接和控制第一显示器件204，第二显示控制区402b供于连接和控制第二显示器件302，按键控制区402c供于连接和控制按键，旋钮80控制区供于连接和控制旋钮80，表笔接触控制区402e供于插接表笔并传输表笔电信号。
95.参照图1和图3所示，在本技术实施例中，顶壳101的正表面沿所述的第二方向依次设置有第一显示器件204、第二显示器件302、按键组件70、旋钮80和表笔插接孔组90。
96.其中，按键组件70包括sel键、开关键和range/cal键。其中，sel键为探测模式选择键，供于金属、异物、交流电三种探测模式选择，开关键提供开关墙体探测功能range/cal键为探测模式量程设置和校准键，该三种按键仅用于墙体探测功能。按键组件70还包括mode键、range键和max/min键。其中，mode键为万用表功能选择，range键微量程设置键，max/min
键微最大值与最小值测量键。按键组件70还包括hold保持键和lcd背光开关键。
97.其中，表笔插接孔组90包括三个表笔插孔，包括10a电流档输入端、公共输入端和正输入插孔。
98.需要说明的是，上述的按键组件70、旋钮80和表笔插接孔组90均为现有技术，本技术实施例不做详细赘述。
99.在一个实施例中，电路设置层40为网格状结构，且电路设置层40为铜质空心层，如此电路结构采用网格状铜质空心层，可进一步降低信号之间的干扰，以避免采用实心铺铜而对金属探测传感元件202a的探测信号产生较大影响。
100.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种探测设备，其特征在于：包括壳体(10)、墙体探测组件(20)、万用表组件(30)和电路设置层(40)；所述墙体探测组件(20)包括墙体探测处理电路(201)和传感组件(202)，所述万用表组件(30)包括万用表测量电路(301)，所述电路设置层(40)和所述传感组件(202)均设于所述壳体(10)内；所述壳体(10)包括相对卡合的顶壳(101)和底壳(102)，所述电路设置层(40)具有朝向所述底壳(102)的第一设置面(401)，所述第一设置面(401)具有分区设置的第一设置区(401a)和第二设置区(401b)；所述墙体探测处理电路(201)设于所述第一设置区(401a)，所述万用表测量电路(301)设于所述第二设置区(401b)，所述传感组件(202)设于所述底壳(102)，所述传感组件(202)和所述第一设置区(401a)相对设置；所述传感组件(202)电性连接于所述墙体探测处理电路(201)，所述传感组件(202)供于获取待探测墙体的待探测参数并传输至所述墙体探测处理电路(201)，以供所述墙体探测处理电路(201)对所述待探测参数进行处理；所述万用表测量电路(301)供于接收来自万用表表笔的探测信号并对所述探测信号进行处理。2.如权利要求1所述的探测设备，其特征在于：所述传感组件(202)和所述墙体探测处理电路(201)沿所述顶壳和所述底壳卡合的方向间隔设置，并于二者之间构成有间隔空隙。3.如权利要求1所述的探测设备，其特征在于：所述传感组件(202)包括金属探测传感元件(202a)、异物探测传感元件(202b)和交流电压信号传感元件(202c)，所述墙体探测处理电路(201)包括墙体探测控制单元(201a)和分别电性连接于所述墙体探测控制单元(201a)的金属探测处理电路(201b)、异物探测处理电路(201c)和交流电压信号处理电路(201d)；其中，所述金属探测传感元件(202a)电性连接于所述金属探测处理电路(201b)，所述金属探测传感元件(202a)供于获取待探测墙体的待探测金属参数并传输至所述金属探测处理电路(201b)；所述异物探测传感元件(202b)电性连接于所述异物探测处理电路(201c)，所述异物探测传感元件(202b)供于获取待探测墙体的待探测异物参数并传输至所述异物探测处理电路(201c)；所述交流电压信号传感元件(202c)电性连接于所述交流电压信号处理电路(201d)，所述交流电压信号传感元件(202c)供于获取待探测墙体的待探测交流电压信号并传输至所述交流电压信号处理电路(201d)。4.如权利要求3所述的探测设备，其特征在于：所述异物探测传感元件(202b)和所述交流电压信号传感元件(202c)二者集成设置，所述墙体探测处理电路(201)还包括设于所述第一设置区(401a)的第一接口结构(203a)和第二接口结构(203b)；其中，所述金属探测传感元件(202a)通过所述第一接口结构(203a)电性连接于所述金属探测处理电路(201b)，所述异物探测传感元件(202b)通过所述第二接口结构(203b)电性连接于所述异物探测处理电路(201c)，所述交流电压信号传感元件(202c)通过所述第二接口结构(203b)电性连接于所述交流电压信号处理电路(201d)。
5.如权利要求3所述的探测设备，其特征在于：所述墙体探测控制单元(201a)设于所述第一设置区(401a)的中央区域，所述金属探测处理电路(201b)和所述交流电压信号处理电路(201d)设于所述第一设置区(401a)上远离所述第二设置区(401b)的区域；且，所述金属探测处理电路(201b)、所述异物探测处理电路(201c)和所述交流电压信号处理电路(201d)沿顺时针方向依次设于所述墙体探测控制单元(201a)的外侧。6.如权利要求5所述的探测设备，其特征在于：所述万用表测量电路(301)包括万用表控制单元(301a)和电性连接于所述万用表控制单元(301a)的万用表处理电路(301b)；且，所述万用表控制单元(301a)设于所述第二设置区(401b)上靠近所述第一设置区(401a)的区域，所述万用表测量电路(301)设于所述第二设置区(401b)上远离所述第一设置区(401a)的区域。7.如权利要求1-6中任一项所述的探测设备，其特征在于：所述底壳(102)朝向所述顶壳(101)的一侧构造有第一容置腔，所述底壳(102)背离所述顶壳(101)的一侧构造有第二容置腔，所述第一容置腔和所述第二容置腔间隔设置，所述探测设备还包括电池结构(50)，所述电池结构(50)供于向所述墙体探测组件(20)和所述万用表组件(30)供电；其中，所述第一容置腔和所述第一设置区(401a)相对设置，所述第二容置腔和所述第二设置区(401b)相背设置，所述传感组件(202)设于所述第一容置腔的内部，并安装于所述第一容置腔的底壁，所述电池结构(50)设于所述第二容置腔的内部。8.如权利要求7所述的探测设备，其特征在于：所述墙体探测组件(20)还包括第一线性稳压器，所述万用表组件(30)还包括第二线性稳压器，所述墙体探测处理电路(201)通过所述第一线性稳压器电性连接于所述电池结构(50)，所述万用表测量电路(301)通过所述第二线性稳压器电性连接于所述电池结构(50)。9.如权利要求7所述的探测设备，其特征在于：所述墙体探测组件(20)还包括第一显示器件(204)，所述墙体探测处理电路(201)和所述第一显示器件(204)电性连接，所述第一显示器件(204)供于显示所述墙体探测处理电路(201)对所述待探测参数处理后的可表征参数；所述万用表组件(30)还包括第二显示器件(302)，所述万用表测量电路(301)和所述第二显示器件(302)电性连接，所述第二显示器件(302)供于显示所述万用表测量电路(301)对所述探测信号处理后的可表征信号；且，所述第一显示器件(204)和所述第二显示器件(302)均设于所述顶壳(101)背离所述底壳(102)的侧面上，所述第一显示器件(204)和所述第二显示器件(302)依次布置，所述第一显示器件(204)和所述第一设置区(401a)相对应，所述第二显示器件(302)和所述第二设置区(401b)相对应。10.如权利要求7所述的探测设备，其特征在于：所述电路设置层(40)为网格状结构；且，所述电路设置层(40)为铜质空心层。

技术总结
本申请提供一种探测设备，包括壳体、墙体探测组件、万用表组件和电路设置层；墙体探测组件包括墙体探测处理电路和传感组件，万用表组件包括万用表测量电路，电路设置层和传感组件均设于壳体内；壳体包括相对卡合的顶壳和底壳，电路设置层具有朝向底壳的第一设置面，第一设置面具有分区设置的第一设置区和第二设置区；墙体探测处理电路设于第一设置区，万用表测量电路设于第二设置区，传感组件设于底壳，传感组件和第一设置区相对设置。将墙体探测组件和万用表组件中会产生相互干涉的部分分置于两个不同区域，以此隔离两种不同探测功能的相互干渉和不良影响，进而实现将墙体探测功能和万用表功能集成置于一体设备且互不干涉。涉。涉。


技术研发人员：胡照杰 黄志坚
受保护的技术使用者：深圳市华盛昌科技实业股份有限公司
技术研发日：2023.01.31
技术公布日：2023/8/19