电子封装的制作方法

1.本公开大体上涉及一种电子封装。


背景技术：

2.系统级封装(sip)技术利用集成电路(ic)组装能力来将多个芯片或组件集成为封装，所述组装能力包含晶片级封装、扇出晶片级封装、2.5d/3d ic等。
3.通常通过封装中的衬底和/或封装布线特征(例如导电通孔、导电衬垫和/或导电线)提供电力传输路径。穿过衬底的长电力布线路径可造成显著的电压降且使其性能降级。随着输入电压减小，电压降可能会成为一个问题。


技术实现要素：

4.在一些实施例中，一种电子封装包含电子组件和引线框。所述电子组件具有无源表面。所述引线框包含在所述电子组件下方的第一经图案化部件且经配置以通过所述无源表面对所述电子组件提供电力(power)。
5.在一些实施例中，一种电子封装包含电子组件、电力调节组件和引线框。电力调节组件在所述电子组件下方。引线框安置于所述电力调节组件下方且经配置以通过所述电力调节组件对所述电子组件提供电力。
6.在一些实施例中，一种电子封装包含电子组件和引线框。所述电子组件具有第一表面和第二表面。所述引线框安置于所述电子组件下方。引线框经配置以提供到电子组件的第一表面的第一电力路径和到电子组件的第二表面的第二电力路径。
附图说明
7.当结合附图阅读时，从以下详细描述最好地理解本公开的各方面。应注意，各种特征可不按比例绘制，且各种特征的尺寸可出于论述的清晰起见任意地增大或减小。
8.图1a是根据本公开的一些实施例的电子封装的横截面。
9.图1b是根据本公开的一些实施例的电子封装的横截面。
10.图1c是根据本公开的一些实施例的电子封装的横截面。
11.图1d是根据本公开的一些实施例的电子封装的横截面。
12.图1e是根据本公开的一些实施例的电子封装的横截面。
13.图2a是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。
14.图2b是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。
15.图2c是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。
16.图2d是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。
17.图2e是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。
18.图2f是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。
19.图2g是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。
20.图2h是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。
21.图2i是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。
22.图3是根据本公开的一些实施例的电子封装的横截面。
23.图4是根据本公开的一些实施例的电子封装的横截面。
24.图5是根据本公开的一些实施例的电子封装的横截面。
25.图6a是根据本公开的一些实施例的电子封装的横截面。
26.图6b是根据本公开的一些实施例的电子封装的横截面。
27.图7a是根据本公开的一些实施例的电子封装的横截面。
28.图7b是根据本公开的一些实施例的电子封装的横截面。
29.图8是根据本公开的一些实施例的电子封装的横截面。
30.图9a、图9b和图9c说明根据本公开的一些实施例的制造电子封装的经图案化部件的方法的各个阶段。
31.图10a、图10b和图10c说明根据本公开的一些实施例的制造电子封装的经图案化部件的方法的各个阶段。
具体实施方式
32.图1a是根据本公开的一些实施例的电子封装1a的横截面。电子封装1a包含引线框10、电子组件20、导电元件40和保护元件70。
33.在一些实施例中，引线框10包含经图案化部件120和130。在一些实施例中，经图案化部件120可称为经图案化裸片衬垫(die pad)。在一些实施例中，经图案化部件130包含引线(lead)。
34.电子组件20可具有有源表面201、与有源表面201相对的无源表面202，以及在有源表面201与无源表面202之间延伸的横向表面(lateral surface)203。在一些实施例中，电子组件20包含在有源表面201上的一或多个导电衬垫210。在一些实施例中，可通过有源表面201传输信号(或电信号)。举例来说，电子组件20可包含邻近于有源表面201的有源元件230(例如，电路区)。有源元件230可经配置以向引线框10传输信号和/或从引线框10接收信号。在一些实施例中，引线框10安置于电子组件20下方。在一些实施例中，引线框10经配置以通过无源表面202对电子组件20提供电力。
35.在一些实施例中，电子组件20可包含在有源表面201与无源表面202之间延伸的一或多个导电通孔(例如，导电通孔21、22、23和24)。导电通孔21、22、23和24可提供电子组件20的有源表面201与无源表面202之间的电连接。在一些实施例中，一或多个导电通孔(例如，导电通孔21、23和24)将有源表面201连接到无源表面202且配置成接收电力。在一些实施例中，一或多个导电通孔(例如，导电通孔22)将有源表面201连接到无源表面202且配置成接地。在一些实施例中，引线框10安置于电子组件20下方。在一些实施例中，引线框10的经图案化部件120安置于电子组件20下方。在一些实施例中，引线框10的经图案化部件120邻近于电子组件20的无源表面202。在一些实施例中，无源表面202比有源表面201更接近引线框10的经图案化部件120。
36.在一些实施例中，电子组件20可为依赖于外部电力供应来控制或修改电信号的电路或电路元件。举例来说，电子组件20可包含处理器、控制器、存储器或输入/输出(i/o)缓
冲器等。在一些实施例中，电子组件20可包含(例如)中央处理单元(cpu)、微处理器单元(mpu)、图形处理单元(gpu)、微控制器单元(mcu)、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)，或另一类型的集成电路。
37.在一些实施例中，经图案化部件120经配置以提供到电子组件20的一或多个电路径(例如，路径p1、p1a、p1b和g1)。在一些实施例中，所述电路径彼此不同。在一些实施例中，经图案化部件120经配置以提供到电子组件20的一或多个电力路径(例如，路径p1、p1a和p1b)以及一或多个非电力路径(例如，路径g1)。在一些实施例中，经图案化部件120经配置以提供到电子组件20的电力路径p1和接地路径g1。在一些实施例中，经图案化部件120经配置以进一步提供到电子组件20的电力路径p1a和电力路径p1b。在一些实施例中，电力路径p1、电力路径p1a和电力路径p1b传输不同电力电压(power voltage)。在一些实施例中，从俯视的视角来看，经图案化部件120与电子组件20重叠。
38.如本文所使用，电路径可指代信号路径、电力路径或接地路径。举例来说，信号路径可指代可传输电信号的路径。此电信号可包含类比或数位信号。另外，如在本文中使用和描述的电力路径可指代专用于电力供应连接的路径。此外，举例来说，接地路径可指代连接到接地的路径。
39.在一些实施例中，经图案化部件120包含多个部分111、112和113。在一些实施例中，部分111、112和113是导电衬垫。在一些实施例中，部分111和部分112交替地布置(alternatingly arranged)。在一些实施例中，部分111和部分112彼此间隔开。在一些实施例中，从俯视的视角来看，部分111和部分112物理上彼此间隔开。在一些实施例中，部分111支撑电子组件20。在一些实施例中，部分111经配置以接地。在一些实施例中，部分111经配置以提供到电子组件20的接地路径g1。在一些实施例中，部分112经配置以将电力电压传输到电子组件20。在一些实施例中，部分112经配置以传输电力。在一些实施例中，部分112连接到一或多个电力电压。在一些实施例中，部分112经配置以将至少两个不同电力电压传输到电子组件20。在一些实施例中，接地的部分111相对于传输电力的部分112安置于外围区处。在一些实施例中，部分111在部分112的周围。在一些实施例中，部分111包围或部分地包围部分112。在一些实施例中，电子组件20的导电通孔中的至少一个电连接到部分111和112中的至少一个。在一些实施例中，导电通孔22电连接到部分111，且导电通孔21、23和24电连接到部分112中的不同者。在一些实施例中，这些部分112连接到不同的电力电压。
40.在一些实施例中，经图案化部件130与经图案化部件120物理上间隔开。在一些实施例中，经图案化部件130电连接到电子组件20的有源表面201。在一些实施例中，引线框10的经图案化部件130经配置以提供到电子组件20的一或多个非电力路径(例如，路径s1、s2、s3和s4)。在一些其它实施例中，路径s1、s2、s3和s4中的一个或一些可经配置以对电子组件20的有源表面202提供电力。在一些实施例中，引线框10的经图案化部件130经配置以提供到电子组件20的一或多个信号路径(例如，信号路径s1、s2、s3和s4)。在一些实施例中，经图案化部件130在经图案化部件120的周围。在一些实施例中，经图案化部件120安置于至少两个经图案化部件130之间。在一些实施例中，部分111在经图案化部件130与部分112之间。在一些实施例中，接地的部分111安置于传输信号的经图案化部件130与传输电力的部分112之间。在一些实施例中，经图案化部件130通过导电元件40电连接到电子组件20的有源表面201。在一些实施例中，导电元件40沿着电子组件20的横向表面203延伸。在一些实施例中，
导电元件40是或包含接合线(bonding wire)。在一些实施例中，经图案化部件130中的每一个通过导电元件40中的一个电连接到电子组件20的有源表面201上的导电衬垫210中的一个。在一些实施例中，经图案化部件130中的每一个经配置以提供到电子组件20的有源表面201的信号路径(例如，信号路径s1、s2、s3和s4)。从不同经图案化部件130提供的信号路径s1、s2、s3和s4向电子组件20传输不同信号和/或从所述电子组件接收不同信号。在一些实施例中，从俯视的视角来看，经图案化部件130不与电子组件20重叠。
41.保护元件70可安置于引线框10上。在一些实施例中，保护元件70覆盖或囊封引线框10的至少一部分。在一些实施例中，保护元件70覆盖或囊封电子组件20。在一些实施例中，保护元件70覆盖或囊封导电元件40。在一些实施例中，经图案化部件120的部分112通过保护元件70与经图案化部件120的部分111物理上间隔开。在一些实施例中，保护元件70包含囊封物或电介质结构。保护元件70可包括包含填充物的环氧树脂、模制化合物(例如，环氧模制化合物或其它模制化合物)、聚酰亚胺、酚化合物或材料、包含分散在其中的硅树脂的材料，或其组合。
42.根据本公开的一些实施例，引线框10的经图案化部件120经配置以提供到电子组件20的无源表面202的多个电路径。因此，经图案化部件120可充当裸片衬垫，同时也向电子组件20的不同区供应多个电力电压和接地。
43.另外，根据本公开的一些实施例，接地的部分111安置于传输信号的经图案化部件130与传输电力的部分112之间。因此，部分111可提供电力信号与电信号之间的电磁屏蔽，且防止由电力信号与电信号之间的干扰造成的不合需要的寄生效应。
44.此外，根据本公开的一些实施例，部分111和部分112交替地布置。不同部分112可用来传输不同的电力电压，而连接到接地且安置于邻近部分112之间的部分111可缓解或避免不同电力之间的不合需要的干扰，且可提供相对较准确的电力电压参考。
45.图1b是根据本公开的一些实施例的电子封装1b的横截面。电子封装1b类似于图1a中的电子封装1a，其间的差异如下。省略类似组件的描述。
46.在一些实施例中，电子封装1b进一步包含电力调节组件30、一或多个无源组件(例如，无源组件31和32)，和热耗散(thermal dissipation)元件60。在一些实施例中，电子组件20包含在有源表面201上的一或多个导电衬垫210和在无源表面202上的一或多个导电衬垫220。导电衬垫220可包含导电凸块或焊料球。
47.电力调节组件30可安置于电子组件20下方。在一些实施例中，电力调节组件30通过连接元件240连接到引线框。连接元件240可以是或包含导电衬垫和/或导电凸块。在一些实施例中，引线框10安置于电力调节组件30下方且经配置以通过电力调节组件30对电子组件20提供电力。在一些实施例中，电力调节组件30经配置以从引线框10接收电力(也被称作“第一电力”或“输入电力”)且对电子组件20提供电力(也被称作“第二电力”或“经调节电力”)。在一些实施例中，电力调节组件30可安置于经图案化部件120与电子组件20之间。在一些实施例中，经图案化部件120安置于电力调节组件30下方且通过电力调节组件30电连接到电子组件20的无源表面202。在一些实施例中，经图案化部件120经配置以提供经过电力调节组件30到电子组件20的一或多个电路径。在一些实施例中，经图案化部件120经配置以提供经过电力调节组件30到电子组件20的一或多个电力路径。在一些实施例中，经图案化部件120经配置以提供经过电力调节组件30到电子组件20的电力路径p1和p1a以及接地
路径g1。在一些实施例中，经图案化部件120的部分111连接到电力调节组件30且经配置以提供接地路径g1。在一些实施例中，经图案化部件120的部分112连接到电力调节组件30且经配置以提供一或多个电力路径(例如，电力路径p1和p1a)。在一些实施例中，引线框10的经图案化部件130从电力调节组件30暴露且电连接到电子组件20的有源表面201。
48.在一些实施例中，电力调节组件30可包含电力管理集成电路(pmic)。电力调节组件30可经配置以对电子封装1b的一或多个电子组件提供一或多种类型的电力控制。举例来说，电力调节组件30可经配置以对电子组件20提供经调节电力。举例来说，电力调节组件30可经配置以对电子组件20提供一个或各种不同输出电压。在一些实施例中，电力调节组件30可包含电压调节器，例如线性调节器(经配置以维持恒定输出电压)或切换调节器(经配置以产生高于或低于输入电压的输出电压)。在一些实施例中，电力调节组件30可包含步降(降压)转换器、步升(升压)转换器、模/数转换器、数/模转换器、ac-dc转换器、dc-dc转换器、其它类型的转换器，或其组合。
49.在一些实施例中，无源组件31和32在电力调节组件30与电子组件20之间且经配置以提供电力调节。在一些实施例中，无源组件31和32可与电力调节组件30集成。在一些实施例中，无源组件31和32可以是或包含与电压调节器和/或转换器集成的一或多个电感装置(或电感器)和一或多个电容装置(或电容器)。在一些实施例中，无源组件31和32可进一步包含一或多个无源装置，包含例如电阻器、二极管、熔丝或反熔丝等。在一些实施例中，所述无源装置可连同电感装置和电容装置一起包含于无源组件31和/或32内。在一些实施例中，无源组件31是或包含电容装置(或电容器)，且无源组件32是或包含电感装置(或电感器)。在一些实施例中，电力路径循序地通过电力调节组件30、无源组件32(或电感器)和无源组件31(或电容器)。在一些实施例中，电力调节组件30以及无源组件31和32可集成为薄膜型组件。
50.供应电力可通过由引线框10的经图案化部件120提供的所述一或多个电力路径作为输入电力(或输入电压)传输到电力调节组件30。电力调节组件30可接收输入电力，调节输入电力，且接着通过由引线框10的经图案化部件120提供的电力路径p1向电子组件20提供输出电力(或输出电压)。
51.热耗散元件60可在电子组件20与引线框10之间。在一些实施例中，热耗散元件60安置于电子组件20与引线框10的经图案化部件120之间。在一些实施例中，热耗散元件60安置于至少两个连接元件240之间。在一些实施例中，热耗散元件60与连接元件240间隔开。在一些实施例中，电力调节组件30安置于热耗散元件60与电子组件20之间。
52.图1c是根据本公开的一些实施例的电子封装1c的横截面。电子封装1c类似于图1a中示出的电子封装1a，其间的差异如下。省略类似组件的描述。
53.在一些实施例中，引线框10包含经图案化部件110、120a和130。经图案化部件110在经图案化部件120a与电子组件20之间。在一些实施例中，经图案化部件120a经配置以支撑电子组件20。在一些实施例中，经图案化部件110和120a的组合可称为引线框10的裸片衬垫，且经图案化部件130可称为引线框10的引线。
54.在一些实施例中，经图案化部件110包含部分111和112。在一些实施例中，部分111与部分112物理上间隔开。在一些实施例中，经图案化部件120a接地。在一些实施例中，经图案化部件120a可包含绝缘主体和安置于绝缘主体上和/或中的导电结构，且经图案化部件
120a的导电结构接地。在一些实施例中，经图案化部件110的部分通过经图案化部件120a接地。在一些实施例中，经图案化部件120a与经图案化部件110的部分112物理上间隔开。在一些实施例中，经图案化部件110的部分111和112的部分可通过经图案化部件120a。
55.图1d是根据本公开的一些实施例的电子封装1d的横截面。电子封装1d类似于图1b中示出的电子封装1b，其间的差异如下。省略类似组件的描述。
56.在一些实施例中，热耗散元件60安置于经图案化部件110的至少两个部分111和/或112之间。在一些实施例中，热耗散元件60安置于经图案化部件110的部分111与部分112之间。在一些实施例中，热耗散元件60与部分112间隔开。
57.图1e是根据本公开的一些实施例的电子封装1e的横截面。电子封装1e类似于图1d中示出的电子封装1d，其间的差异如下。省略类似组件的描述。
58.在一些实施例中，经图案化部件130进一步包含向上延伸的延伸部分131。在一些实施例中，经图案化部件130的延伸部分131具有上部表面131a，其高度高于经图案化部件120的上部表面(例如，上部表面111a和/或112a)。在一些实施例中，延伸部分131的宽度大于或超过导电元件40的宽度。在一些实施例中，包含延伸部分131的经图案化部件130构成单片一体式结构(monolithic integral structure)。在一些实施例中，包含延伸部分131的经图案化部件130是引线框的引线。
59.在一些实施例中，经图案化部件130通过延伸部分131电连接到导电元件40。在一些实施例中，经图案化部件130的每一延伸部分131经配置以提供到电子组件20的有源表面201的信号路径(例如，信号路径s1、s2、s3和s4)。在一些实施例中，经图案化部件130的延伸部分131的上部表面131在电子组件20的有源表面201与经图案化部件120的上部表面(例如，上部表面111a和/或112a)之间。
60.根据本公开的一些实施例，经图案化部件130的延伸部分131具有上部表面131a，其高度高于经图案化部件120的上部表面，且因此经图案化部件130的接触区(例如，上部表面131a)与电子组件20的接触区(例如，导电衬垫210)之间的高度差可减小。因此，连接经图案化部件130和电子组件20的导电元件40的长度可减小。另外，导电元件40连接到与导电元件40相比具有更大宽度的延伸部分131，且因此信号路径(例如，信号路径s1、s2、s3和s4)的电阻可进一步减小。
61.图2a是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。在一些实施例中，图2a示出图1a中示出的电子封装1a或图1b中示出的电子封装1b的经图案化部件120的俯视图。在一些其它实施例中，图2a示出图1c到1e中说明的电子封装1c到1e中的任一个的经图案化部件110的部分111和112的俯视图。应注意，出于清楚起见已从图2a省略一些元件。
62.在一些实施例中，部分111中的每一个部分地包围部分112中的每一个。在一些实施例中，每两个邻近部分112由部分111分离。在一些实施例中，部分111通过保护元件70与部分111物理上间隔开。在一些实施例中，部分111和112通过保护元件70与部分113物理上间隔开。在一些实施例中，部分112连接到相同电力电压或不同电力电压。
63.图2b是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。在一些实施例中，图2b示出图1a中示出的电子封装1a或图1b中示出的电子封装1b的经图案化部件120的俯视图。在一些其它实施例中，图2b示出图1c到1e中说明的电子封装1c到1e中的任一个的
经图案化部件110的部分111和112的俯视图。应注意，出于清楚起见已从图2b省略一些元件。
64.在一些实施例中，部分111可以是或包含在部分112周围的接地环。在一些实施例中，接地环包含位于部分112的相对侧处的两个部分111。在一些实施例中，部分112包含多个导电线或条带，其彼此连接且大体上被由部分111形成的接地环包围或部分地包围。在一些实施例中，部分112连接到相同电力电压。
65.图2c是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。在一些实施例中，图2c示出图1a中示出的电子封装1a或图1b中示出的电子封装1b的经图案化部件120的俯视图。在一些其它实施例中，图2c示出图1c到1e中说明的电子封装1c到1e中的任一个的经图案化部件110的部分111和112的俯视图。应注意，出于清楚起见已从图2c省略一些元件。
66.在一些实施例中，部分111和部分112包含导电线或条带，且交替或交替地布置。在一些实施例中，每两个邻近部分112由至少一个部分111分离。在一些实施例中，部分111位于经图案化部件120的外围区处。在一些实施例中，部分112连接到相同电力电压。
67.图2d是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。在一些实施例中，图2d示出图1a中示出的电子封装1a或图1b中示出的电子封装1b的经图案化部件120的俯视图。在一些其它实施例中，图2d示出图1c到1e中说明的电子封装1c到1e中的任一个的经图案化部件110的部分111和112的俯视图。应注意，出于清楚起见已从图2d省略一些元件。
68.在一些实施例中，部分111包含具有一个开口的接地环，部分112延伸通过所述开口。在一些实施例中，部分112包含多个导电线或条带，其彼此连接且大体上被由部分111形成的接地环包围或部分地包围。在一些实施例中，部分112连接到相同电力电压或不同电力电压。
69.图2e是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。在一些实施例中，图2e示出图1a中示出的电子封装1a或图1b中示出的电子封装1b的经图案化部件120的俯视图。在一些其它实施例中，图2e示出图1c到1e中说明的电子封装1c到1e中的任一个的经图案化部件110的部分111和112的俯视图。应注意，出于清楚起见已从图2e省略一些元件。
70.在一些实施例中，部分111形成梳状物结构，且部分112形成梳状物结构。部分111和部分112交替或交替地布置。在一些实施例中，部分112连接到相同电力电压。
71.图2f是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。在一些实施例中，图2f示出图1a中示出的电子封装1a或图1b中示出的电子封装1b的经图案化部件120的俯视图。在一些其它实施例中，图2f示出图1c到1e中说明的电子封装1c到1e中的任一个的经图案化部件110的部分111和112的俯视图。应注意，出于清楚起见已从图2f省略一些元件。
72.在一些实施例中，部分111形成彼此分隔开的两个梳状物结构，且部分112形成彼此分隔开的两个梳状物结构。部分111和部分112交替或交替地布置。在一些实施例中，部分112连接到相同电力电压或不同电力电压。
73.图2g是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。在一些实施例
中，图2g示出图1a中示出的电子封装1a或图1b中示出的电子封装1b的经图案化部件120的俯视图。在一些其它实施例中，图2g示出图1c到1e中说明的电子封装1c到1e中的任一个的经图案化部件110的部分111和112的俯视图。应注意，出于清楚起见已从图2g省略一些元件。
74.在一些实施例中，部分111形成各自具有开口的两个半环或两个环。在一些实施例中，部分112经分组为两组导电线或条带，且部分112的每一群组大体上被部分111包围或部分地包围。在一些实施例中，由部分111形成的半环相对于部分112位于外围区处。在一些实施例中，部分112连接到相同电力电压或不同电力电压。
75.图2h是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。在一些实施例中，图2h示出图1a中示出的电子封装1a或图1b中示出的电子封装1b的经图案化部件120的俯视图。在一些其它实施例中，图2h示出图1c到1e中说明的电子封装1c到1e中的任一个的经图案化部件110的部分111和112的俯视图。应注意，出于清楚起见已从图2h省略一些元件。
76.在一些实施例中，部分111形成彼此分隔开的两个梳状物结构，且部分112形成梳状物结构。部分111和部分112交替或交替地布置。在一些实施例中，部分112连接到相同电力电压。
77.图2i是根据本公开的一些实施例的电子封装的一部分的俯视图。在一些实施例中，图2i示出图1a中示出的电子封装1a或图1b中示出的电子封装1b的经图案化部件120的俯视图。在一些其它实施例中，图2i示出图1c到1e中说明的电子封装1c到1e中的任一个的经图案化部件110的部分111和112的俯视图。应注意，出于清楚起见已从图2i省略一些元件。
78.在一些实施例中，部分111形成梳状物结构，且部分112形成彼此分隔开的两个梳状物结构。部分111和部分112交替或交替地布置。在一些实施例中，部分112连接到相同电力电压或不同电力电压。
79.根据本公开的一些实施例，连接到接地的部分111包围或部分地包围传输电力的部分112。因此，部分111可提供电力信号与电信号之间的电磁屏蔽，且防止由电力信号与电信号之间的干扰造成的不合需要的寄生效应。
80.图3是根据本公开的一些实施例的电子封装3的横截面。电子封装3类似于图1a中的电子封装1a，其间的差异如下。省略类似组件的描述。
81.在一些实施例中，引线框10包含经图案化部件110(或经图案化裸片衬垫)和经图案化部件130(或引线)。在一些实施例中，经图案化部件110包含彼此分隔开的部分111和112。在一些实施例中，经图案化部件110经配置以提供电力路径p1和接地路径g1且支撑电子组件20。在一些实施例中，经图案化部件110包含多个部分112，其提供经配置以传输相同电力电压或不同电力电压的多个电力路径。部分112的数目和由部分112提供的电力路径的数目可根据实际应用变化，且本公开不限于此。
82.图4是根据本公开的一些实施例的电子封装4的横截面。电子封装4类似于图3中的电子封装3，其间的差异如下。省略类似组件的描述。
83.在一些实施例中，电子封装4进一步包含电力调节组件30。在一些实施例中，经图案化部件110在电力调节组件30下方且通过电力调节组件30电连接到电子组件20的无源表
面202。在一些实施例中，经图案化部件110经配置以提供经过电力调节组件30到电子组件20的一或多个电路径。在一些实施例中，经图案化部件110经配置以提供经过电力调节组件30到电子组件20的电力路径p1和接地路径g1。
84.图5是根据本公开的一些实施例的电子封装5的横截面。电子封装4类似于图3中的电子封装3，其间的差异如下。省略类似组件的描述。
85.在一些实施例中，电子封装5进一步包含电力调节组件30和一或多个无源组件(例如，无源组件31和32)。在一些实施例中，所述一或多个无源组件可安置于电子组件20与电力调节组件30之间。
86.在一些实施例中，电力调节组件30可包含电压调节器，例如线性调节器(经配置以维持恒定输出电压)或切换调节器(经配置以产生高于或低于输入电压的输出电压)。在一些实施例中，电力调节组件30可包含步降(降压)转换器、步升(升压)转换器、模/数转换器、数/模转换器、ac-dc转换器、dc-dc转换器、其它类型的转换器，或其组合。
87.在一些实施例中，无源组件31和32可以是或包含一或多个电感装置(或电感器)和一或多个电容装置(或电容器)。在一些实施例中，无源组件31和32可进一步包含一或多个无源装置，包含例如电阻器、二极管、熔丝或反熔丝等。在一些实施例中，无源装置可连同电感装置和/或电容装置一起包含于无源组件31和/或32内。在一些实施例中，无源组件31是或包含电容装置(或电容器)，且无源组件32是或包含电感装置(或电感器)。
88.在一些实施例中，无源组件31和32以及电力调节组件30通过连接元件彼此电连接，所述连接元件包含例如导电衬垫、导电立柱或导电凸块。
89.图6a是根据本公开的一些实施例的电子封装6的横截面。电子封装6a类似于图5中的电子封装5，其间的差异如下。省略类似组件的描述。
90.在一些实施例中，引线框10进一步包含电连接到电力调节组件30的一或多个经图案化部件140。在一些实施例中，经图案化部件140通过导电元件50电连接到电力调节组件30。在一些实施例中，导电元件50是或包含接合线。在一些实施例中，经图案化部件140从俯视的视角来看与电子组件20不重叠或未能重叠。在一些实施例中，经图案化部件140经配置以提供经过电力调节组件30和无源组件(例如，无源组件31和32)到电子组件20的电路径(例如，路径p2)。在一些实施例中，经图案化部件140经配置以提供经过电力调节组件30以及无源组件31和32到电子组件20的电力路径p2。在一些实施例中，电力路径p2通过导电元件50、电力调节组件30以及无源组件31和32到电子组件20。在一些实施例中，电力路径p2进一步通过无源表面202和导电通孔25到电子组件20的有源表面201。
91.在一些实施例中，热耗散元件60在经图案化部件110与电力调节组件30之间。在一些实施例中，热耗散元件60安置于经图案化部件110的部分111上。在一些实施例中，部分111接地且经配置以提供经过热耗散元件60、电力调节组件30以及无源组件31和32的接地路径g1。
92.图6b是根据本公开的一些实施例的电子封装6b的横截面。电子封装6b类似于图6a中的电子封装6a，其间的差异如下。省略类似组件的描述。
93.在一些实施例中，经图案化部件110包含部分111和112。在一些实施例中，热耗散元件60安置于经图案化部件110的部分111上。在一些实施例中，经图案化部件110经配置以提供经过电子组件20的无源表面202的电力路径p1和p2。
94.在一些实施例中，热耗散元件60安置于经图案化部件110的部分111上。在一些实施例中，部分111接地。在一些实施例中，热耗散元件60与部分112间隔开。因此，由部分112提供的电力路径可保持不受热耗散元件60影响，所述影响例如是产生的热或由于热耗散元件60接触部分112而带来的电阻增加。
95.图7a是根据本公开的一些实施例的电子封装7a的横截面。电子封装7a类似于图6a中的电子封装6a，其间的差异如下。省略类似组件的描述。
96.在一些实施例中，无源组件31和32安置于电力调节组件30上且邻近于电子组件20。在一些实施例中，无源组件31和32通过导电元件80电连接到电子组件20的有源表面201上的至少一个导电衬垫210a。在一些实施例中，导电元件80是或包含接合线。
97.在一些实施例中，引线框10经配置以提供到电子组件20的有源表面201的电力路径(例如，路径p3)。在一些实施例中，经图案化部件140从俯视的视角来看与电子组件20不重叠或未能重叠。在一些实施例中，经图案化部件140经配置以提供经过电力调节组件30和无源组件(例如，无源组件31和32)到电子组件20的有源表面201的电路径(例如，路径p3)。在一些实施例中，经图案化部件140经配置以提供经过电力调节组件30以及无源组件31和32到电子组件20的有源表面201的电力路径p3。在一些实施例中，电力路径p3通过导电元件50、电力调节组件30以及无源组件31和32到电子组件20的有源表面201。在一些实施例中，电力路径p3进一步通过导电元件80到电子组件20的有源表面201。在一些实施例中，电力路径p3沿着电子组件20的横向表面203延伸。
98.图7b是根据本公开的一些实施例的电子封装7b的横截面。电子封装7b类似于图7a中的电子封装7a，其间的差异如下。省略类似组件的描述。
99.在一些实施例中，引线框10经配置以提供到电子组件20的有源表面201的电力路径(例如，路径p3)和到电子组件20的无源表面202的电力路径(例如，路径p1a和p1b)。在一些实施例中，电力路径p1a和p1b经过电子组件20的无源表面202。在一些实施例中，经图案化部件110包含彼此分隔开的部分111和112。在一些实施例中，经图案化部件110(或经图案化裸片衬垫)的部分112经配置以提供经过电力调节组件30到电子组件20的无源表面202的电力路径p1和p1a。在一些实施例中，引线框10的经图案化部件140(或引线框)经配置以提供经过导电元件50、电力调节组件30、无源组件31和32以及导电元件80到电子组件20的有源表面201的电力路径p3。
100.根据本公开的一些实施例，引线框10包含经图案化部件110，其经配置以提供经过电力调节组件30的电路径(例如，电力路径p1和p1a)和经过电力调节组件30以及无源组件31和32的另一电路径(例如，电力路径p3)。因此，引线框10可提供多种类型的经调节输入电力，包含由电力调节组件30调节的一个经调节输入电力以及由电力调节组件30调节且进一步由无源组件31和32调节的另一个经调节输入电力。因此，电子封装的电子组件20可包含接收多种类型的经调节输入电力的装置的较大分集。
101.图8是根据本公开的一些实施例的电子封装8的横截面。电子封装8类似于图7a中的电子封装7a，其间的差异如下。省略类似组件的描述。
102.在一些实施例中，经图案化部件130进一步包含向上延伸的延伸部分131'。在一些实施例中，经图案化部件130的延伸部分131'具有上部表面131a，其高度高于经图案化部件110的上部表面(例如，上部表面111a和/或112a)。在一些实施例中，延伸部分131'是或包含
形成于衬垫上的导电柱或支柱。
103.在一些实施例中，图3、4、5、6b和7b中说明的电子封装3、4、5、6b和7b中的任一个的引线框10的经图案化部件110的部分111和112可包含图2a到2i中的任一个中说明的部分111和112的结构。
104.图9a、图9b和图9c说明根据本公开的一些实施例的制造电子封装的经图案化部件110的方法的各个阶段。
105.参看图9a，包含多个开口920的经图案化掩模910可安置于经图案化部件120a上方。在一些实施例中，开口920可在将形成于经图案化部件120a上的部分的预定位置正上方。在一些实施例中，经图案化掩模910可为模板掩模(stencil mask)。在一些实施例中，开口920可为模板掩模的孔口。
106.参看图9b，导电材料可填充于经图案化掩模910的开口920中。在一些实施例中，导电材料可包含导电膏，包含例如银膏、焊膏或类似物。在一些实施例中，导电材料可通过打印过程填充于开口920中。举例来说，可使用刮板沿着经图案化掩模910(或模板掩模)的顶部表面移动以在开口920(或孔口)中按压和填充导电材料。因此，导电材料形成于随后形成部分111和112的经图案化部件120a上的预定位置上。
107.参看图9c，可移除经图案化掩模910。在一些实施例中，可对形成于经图案化部件120a上的预定位置上的导电材料执行固化操作以形成部分111和112。固化操作可包含回焊工艺。因此，包含部分111和112的经图案化部件110形成于经图案化部件120a上。
108.图10a、图10b和图10c说明根据本公开的一些实施例的制造电子封装的经图案化部件110的方法的各个阶段。
109.参看图10a，导电材料110a可形成于经图案化部件120a上，且经图案化掩模层hm可形成于导电材料110a上。在一些实施例中，导电材料110a可通过电镀、沉积或类似方法形成。在一些实施例中，经图案化掩模层hm可通过光刻技术形成。
110.参看图10b，可根据经图案化掩模层hm移除导电材料110a的一部分。在一些实施例中，可根据经图案化掩模层hm对导电材料110a执行蚀刻操作。在一些实施例中，通过蚀刻来移除由经图案化掩模层hm暴露的导电材料110a的部分。
111.参看图10c，可移除经图案化掩模层hm。因此，包含部分111和112的经图案化部件110形成于经图案化部件120a上。
112.如本文中所使用，术语“大约”、“大体上”、“大体”和“约”用于描述和考虑较小变化。当与事件或情形结合使用时，所述术语可以指其中事件或情形明确发生的情况以及其中事件或情形极接近于发生的情况。举例来说，当结合数值使用时，所述术语可指代小于或等于所述数值的
±
10％的变化范围，例如小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％、或者小于或等于
±
0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差小于或等于所述值的平均值的
±
10％(例如，小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％或小于或等于
±
0.05％)，那么可认为所述两个数值“大体上”或“约”相同。举例来说，“大体上”平行可指代相对于0
°
的小于或等于
±
10
°
的角度变化范围，例如小于或等于
±5°
、小于或等于
±4°
、小于或等于
±3°
、小于或等于
±2°
、小于或等于
±1°
、小于或等于
±
0.5
°
、小于或等于
±
0.1
°
,或小于或等于
±
0.05
°
。举例来说，“大体上”垂直可指相对于90
°
的小于或等于
±
10
°
的角度变化范围，例如小于或等于
±5°
、小于或等于
±4°
、小于或等于
±3°
、小于或等于
±2°
、小于或等于
±1°
、小于或等于
±
0.5
°
、小于或等于
±
0.1
°
、或小于或等于
±
0.05
°
。
113.如果两个表面之间的位移不大于5μm、不大于2μm、不大于1μm或不大于0.5μm，那么所述两个表面可被认为是共面或大体上共面。
114.如本文中所使用，术语“导电(conductive)”、“导电(electrically conductive)”和“电导率”指代转移电流的能力。导电材料通常指示展现对于电流流动的极少或零对抗的那些材料。导电性的一个量度为西门子/米(s/m)。通常，导电材料为具有大于约104s/m(例如，至少105s/m或至少106s/m)的导电率的一种材料。材料的导电性有时可随温度而变化。除非另外规定，否则材料的电导率是在室温下测量。
115.如本文所使用，除非上下文另外明确规定，否则单数术语“一(a/an)”和“所述”可以包括多个提及物。在一些实施例的描述中，提供于另一组件“上”或“上方”的组件可涵盖前一组件直接在后一组件上(例如，与后一组件物理接触)的情况，以及一或多个介入组件定位于前一组件与后一组件之间的情况。在一些实施例的说明中，提供于另一组件“下面”或“下方”的组件可涵盖前一组件处于后一组件正下方(例如，与其物理接触)的情况，以及一或多个介入组件位于前一组件与后一组件之间的情况。
116.虽然已参考本公开的特定实施例描述和说明本公开，但这些描述和说明并不限制本公开。所属领域的技术人员可清晰地理解，在不脱离如由所附权利要求书定义的本公开的真实精神和范围的情况下，可进行各种改变，且可在实施例内取代等效组件。所述图示可能未必按比例绘制。归因于制造工艺中的变量等，本公开中的工艺再现与实际设备之间可能存在区别。可存在并未特定说明的本公开的其它实施例。应将本说明书和图式视为说明性的而非限制性的。可做出修改，以使特定情形、材料、物质组成、方法或制程适应于本公开的目标、精神及范围。所有此类修改是既定在所附权利要求书的范围内。虽然已参考按特定次序执行的特定操作描述本文中所公开的方法，但应理解，可在不脱离本公开的教示的情况下组合、细分或重新排序这些操作以形成等效方法。因此，除非本文中特别指示，否则操作的次序及分组并非本公开的限制。

技术特征：
1.一种电子封装，其包括：电子组件，其具有无源表面；以及引线框，其包括位于所述电子组件下方的第一经图案化部件且经配置以通过所述无源表面对所述电子组件提供电力。2.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述电子组件进一步具有有源表面，且所述无源表面比所述有源表面更接近所述引线框的所述第一经图案化部件。3.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述电子组件包括将所述有源表面连接到所述无源表面且经配置以接收所述电力的第一导电通孔。4.根据权利要求3所述的电子封装，其中所述电子组件进一步包括将所述有源表面连接到所述无源表面且经配置以接地的第二导电通孔。5.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述第一经图案化部件包括支撑所述电子组件的第一部分以及与所述第一部分物理上间隔开且经配置以传输所述电力的第二部分。6.根据权利要求5所述的电子封装，其中所述第一经图案化部件的所述第一部分经配置以提供到所述电子组件的接地路径。7.根据权利要求6所述的电子封装，其中所述第一经图案化部件的所述第一部分在所述第一经图案化部件的所述第二部分周围。8.根据权利要求5所述的电子封装，其进一步包括囊封所述电子组件的保护元件，其中所述第一经图案化部件的所述第二部分通过所述保护元件与所述第一经图案化部件的所述第一部分物理上间隔开。9.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述引线框进一步包括与所述第一经图案化部件物理上间隔开的第二经图案化部件，且所述第二经图案化部件电连接到所述电子组件的有源表面且经配置以提供非电力路径。10.根据权利要求9所述的电子封装，其中所述第二经图案化部件通过沿着所述电子组件的横向表面延伸的导电元件电连接到所述电子组件。11.一种电子封装，其包括：电子组件；电力调节组件，其在所述电子组件下方；以及引线框，其安置于所述电力调节组件下方且经配置以通过所述电力调节组件对所述电子组件提供电力。12.根据权利要求11所述的电子封装，其中所述电力调节组件经配置以从所述引线框接收第一电力且对所述电子组件提供第二电力。13.根据权利要求11所述的电子封装，其中所述引线框包括：第一经图案化部件，其在所述电力调节组件下方且通过所述电力调节组件电连接到所述电子组件的无源表面；以及第二经图案化部件，其从所述电力调节组件暴露且电连接到所述电子组件的有源表面。14.根据权利要求13所述的电子封装，其中所述第一经图案化部件包括：第一部分，其连接到所述电力调节组件且经配置以提供接地路径；以及第二部分，其连接到所述电力调节组件且经配置以提供电力路径。
15.根据权利要求11所述的电子封装，其进一步包括在所述电力调节组件与所述电子组件之间且经配置以提供电力调节的无源组件。16.一种电子封装，其包括：电子组件，其具有第一表面和第二表面；以及引线框，其安置于所述电子组件下方，其中所述引线框经配置以提供到所述电子组件的所述第一表面的第一电力路径和到所述电子组件的所述第二表面的第二电力路径。17.根据权利要求16所述的电子封装，其进一步包括在所述电子组件与所述引线框之间的电力调节组件，其中所述第二电力路径通过所述电子组件的所述第二表面。18.根据权利要求16所述的电子封装，其进一步包括安置成邻近于所述电子组件的无源组件，其中所述第一电力路径通过所述无源组件到所述电子组件的所述第一表面。19.根据权利要求18所述的电子封装，其进一步包括在所述无源组件下方的电力调节组件，其中所述第一电力路径通过所述电力调节组件。20.根据权利要求18所述的电子封装，其中所述第一电力路径沿着所述电子组件的横向表面延伸。

技术总结
提供一种电子封装。所述电子封装包含电子组件和引线框。所述电子组件具有无源表面。所述引线框包含在所述电子组件下方的第一经图案化部件且经配置以通过所述无源表面对所述电子组件提供电力。电子组件提供电力。电子组件提供电力。


技术研发人员：郭琼英 郭宏钧
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2022.05.31
技术公布日：2023/8/24