一种PCB焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法与流程

一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法
技术领域
1.本发明涉及pcb板材加工技术领域，特别是一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法。


背景技术：

2.印制电路板(pcb)，又称印刷电路板，是重要的电子部件，尤其是目前凸出的汽车天线，无人机天线、以及lde产品，相应的对于pcb板信号传输过程中的损耗、丢失、干扰等影响因素至关重要；
3.现有印制电路板在加工过程中，焊盘与线路连接的位置为直角，而印制电路板在蚀刻时内角的位置咬蚀量比其他位置小，也就导致了后续的印制电路板内角位置呈现弧形，导致焊盘成不规则状，容易改变客户对pcb板内的图形设计，鉴于此，针对上述问题深入研究，遂有本案产生。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决上述问题，设计了一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法，解决了现有的印制电路板在加工过程中，焊盘与线路连接的位置为直角，而印制电路板在蚀刻时内角的位置咬蚀量比其他位置小，也就导致了后续的印制电路板内角位置呈现弧形，导致焊盘成不规则状，容易改变客户对pcb板内的图形设计的技术问题。
5.实现上述目的本发明的技术方案为：一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备，包括底板、上料输送带以及下料输送带,所述上料输送带安装于所述底板上端一侧，所述下料输送带安装于所述底板上端另一侧，所述底板上端中心处设有处理结构；
6.所述处理结构包括：两个立板、四个限位条、真空抽气组件、吸附箱体、两个安装套筒、四个气管、安装槽、若干安装条、操作框架、两个导向杆、移动板、两个第一气缸、安装框架、两个切角组件以及上下料组件；
7.两个所述立板均安装于所述底板上端中心处，四个所述限位条分别安装于两个所述立板一侧，所述真空抽气组件安装于两个所述立板之间，所述吸附箱体嵌装于所述四个所述限位条内，两个所述安装套筒分别安装于所述吸附箱体下端两侧，四个所述气管下端分别与两个所述安装套筒连接，且上端分别嵌装于所述吸附箱体上壁面内，所述安装槽开设于所述吸附箱体上壁面处，若干所述安装条均活动放置于所述安装槽内，所述操作框架安装于所述吸附箱体上端，两个所述导向杆分别安装于所述操作框架内两侧，所述移动板两端分别活动套装于两个所述导向杆上端，两个所述第一气缸分别嵌装于所述操作框架内上端两侧，且伸缩端均与所述移动板上端连接，所述安装框架安装于所述移动板下端，两个所述切角组件分别活动嵌装于所述安装框架内两侧，所述上下料组件安装于所述操作框架两侧外壁处。
8.优选的，所述真空抽气组件包括：固定板、两个真空泵以及两个连接管；
9.所述固定板两端分别与两个所述立板连接，两个所述真空泵分别安装于所述固定
板下端两侧，两个所述连接管分别嵌装于所述固定板内两侧，且一下端分别与两个所述真空泵进气端连接。
10.优选的，其中一个所述切角组件包括：滑动块、固定螺栓以及切刀；
11.所述滑动块活动嵌装于所述安装框架内，所述固定螺栓活动贯穿于所述安装框架一侧壁面处，且嵌装于所述滑动块一侧壁面内，所述切刀安装于所述滑动块下端。
12.优选的，所述上下料组件包括：两个安装板、两个上料直线模组、两个下料直线模组、两个连接板、两个第二气缸、两个吸盘架以及四个吸盘；
13.两个所述安装板分别安装于所述操作框架两侧壁面处，两个所述上料直线模组分别安装于两个所述安装板一侧，两个所述下料直线模组分别安装于两个所述安装板另一侧，两个所述连接板两端分别与两个所述上料直线模组以及两个所述下料直线模组驱动端连接，两个所述第二气缸分别安装于两个所述连接板中心处，两个所述吸盘架分别安装于两个所述第二气缸伸缩端上，四个所述吸盘分别安装于两个所述吸盘架两侧。
14.优选的，所述安装框架内下端开设有t形槽。
15.优选的，所述安装框架一侧壁面处开设有固定槽。
16.优选的，所述连接管上端活动嵌装于所述安装套筒内。
17.优选的，所述操作框架与所述吸附箱体连接处设有连接螺栓。
18.一种pcb焊盘天线与线路连接处处理方法，包含以下步骤：步骤s1、物料输送，步骤s2、上料固定，步骤s3、调节倒角，步骤s4、切角操作，步骤s5、下料输送；
19.所述步骤s1：通过上料输送带对需要加工的pcb板继续输送；
20.所述步骤s2：通过设置的上下料组件对板材进行搬运上料，并通过设置的真空抽气组件与吸附箱体配合，对pcb板材进行吸附固定；
21.所述步骤s3：根据pcb板材的切角位置，对两个切刀的间距进行调节；
22.所述步骤s4：通过调节完成的两个切刀对pcb设计焊盘天线与线路的连接位置进行切角操作；
23.所述步骤s5：通过设置的上下料组件对加工完成的板材进行搬运下料。
24.利用本发明的技术方案制作的一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法，本案采用的处理结构，将pcb设计焊盘天线与线路的连接位置做内凹设计，减少蚀刻时带来的不对称咬蚀影响，可很好的改善凹角位置咬蚀量不均匀的现象，使蚀刻后的图形与原设计保持一致，并且通过处理结构，可实现对印制电路板的整体自动化加工，在不影响印制电路板的整体加工效率同时，保证印制电路板的后续使用效果。
附图说明
25.图1为本发明所述一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法的主视立体结构示意图。
26.图2为本发明所述一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法的后视立体结构示意图。
27.图3为本发明所述一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法的主视剖视结构示意图。
28.图4为本发明所述一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法的侧视剖视
结构示意图。
29.图5为本发明所述一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法的“a”处放大结构示意图。
30.图6为本发明所述一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法的“b”处放大结构示意图。
31.图中：1、底板，2、上料输送带，3、下料输送带，4、立板，5、限位条，6、吸附箱体，7、安装套筒，8、气管，9、安装槽，10、安装条，11、操作框架，12、导向杆，13、移动板，14、第一气缸，15、安装框架，16、固定板，17、真空泵，18、连接管，19、滑动块，20、固定螺栓，21、切刀，22、安装板，23、上料直线模组，24、下料直线模组，25、连接板，26、第二气缸，27、吸盘架，28、吸盘，29、固定槽，30、连接螺栓。
具体实施方式
32.下面结合附图对本发明进行具体描述，如图1-6所示，一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法。
33.实施例：一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备，包括底板1、上料输送带2以及下料输送带3,所述上料输送带2安装于所述底板1上端一侧，所述下料输送带3安装于所述底板1上端另一侧，所述底板1上端中心处设有处理结构；
34.所述处理结构包括：两个立板4、四个限位条5、真空抽气组件、吸附箱体6、两个安装套筒7、四个气管8、安装槽9、若干安装条10、操作框架11、两个导向杆12、移动板13、两个第一气缸14、安装框架15、两个切角组件以及上下料组件；
35.两个所述立板4均安装于所述底板1上端中心处，四个所述限位条5分别安装于两个所述立板4一侧，所述真空抽气组件安装于两个所述立板4之间，所述吸附箱体6嵌装于所述四个所述限位条5内，两个所述安装套筒7分别安装于所述吸附箱体6下端两侧，四个所述气管8下端分别与两个所述安装套筒7连接，且上端分别嵌装于所述吸附箱体6上壁面内，所述安装槽9开设于所述吸附箱体6上壁面处，若干所述安装条10均活动放置于所述安装槽9内，所述操作框架11安装于所述吸附箱体6上端，两个所述导向杆12分别安装于所述操作框架11内两侧，所述移动板13两端分别活动套装于两个所述导向杆12上端，两个所述第一气缸14分别嵌装于所述操作框架11内上端两侧，且伸缩端均与所述移动板13上端连接，所述安装框架15安装于所述移动板13下端，两个所述切角组件分别活动嵌装于所述安装框架15内两侧，所述上下料组件安装于所述操作框架11两侧外壁处。
36.需要说明的是，在对印制电路板进行加工时，由工作人员首先将需要加工的印制电路板放置于上料输送带2上端，通过驱动上料输送带2工作，将需要加工的印制电路板输送至上下料组件一侧，通过上下料组件工作，将印制电路板移动至吸附箱体6上端的安装槽9内，随后驱动真空抽气组件工作，通过气管8对印制电路板的下端进行吸附固定，可根据印制电路板的规格，增加或者减少安装条10的数量，保证印制电路板在安装槽9内的放置稳定性，随后根据印制电路板的规格以及切角位置，调节两个切角组件在安装框架15内的间距以及位置，随后通过驱动操作框架11上端的第一气缸14工作，推动移动板13在两个导向杆12内向下移动，通过安装框架15内的两个切角组件对印制电路板的两侧内角进行切角操作，切角完成后，再次驱动上下料组件工作，将加工完成的印制电路板移动至下料输送带3
上端，通过下料输送带3将印制电路板移动至指定位置，也可根据不同的印制电路板规格，对吸附箱体6进行更换，并将更换完成的印制电路板放置于两个立板4之间，通过设置的四个限位条5对吸附箱体6的两侧进行限位，并使两个安装套筒7的下端套在真空抽气组件上端，对气源进行连接。
37.在具体实施过程中，所述真空抽气组件包括：固定板16、两个真空泵17以及两个连接管18；
38.所述固定板16两端分别与两个所述立板4连接，两个所述真空泵17分别安装于所述固定板16下端两侧，两个所述连接管18分别嵌装于所述固定板16内两侧，且一下端分别与两个所述真空泵17进气端连接。
39.需要说明的是，在对印制电路板进行吸附固定时，通过驱动固定板16下端的两个真空泵17工作，通过两个连接管18与两个安装套筒7配合，将气体通过气管8抽取至真空泵17内，使得气管8与印制电路板之间形成负压，对印制电路板进行吸附固定。
40.在具体实施过程中，其中一个所述切角组件包括：滑动块19、固定螺栓20以及切刀21；
41.所述滑动块19活动嵌装于所述安装框架15内，所述固定螺栓20活动贯穿于所述安装框架15一侧壁面处，且嵌装于所述滑动块19一侧壁面内，所述切刀21安装于所述滑动块19下端。
42.需要说明的是，在对切刀21的位置进行调节时，由工作人员转动固定螺栓20，使得滑动块19可在安装框架15内进行移动，直至将滑动块19以及切刀21移动至指定位置，并通过反向拧动固定螺栓20，对滑动块19的位置进行固定。
43.在具体实施过程中，所述上下料组件包括：两个安装板22、两个上料直线模组23、两个下料直线模组24、两个连接板25、两个第二气缸26、两个吸盘28架27以及四个吸盘28；
44.两个所述安装板22分别安装于所述操作框架11两侧壁面处，两个所述上料直线模组23分别安装于两个所述安装板22一侧，两个所述下料直线模组24分别安装于两个所述安装板22另一侧，两个所述连接板25两端分别与两个所述上料直线模组23以及两个所述下料直线模组24驱动端连接，两个所述第二气缸26分别安装于两个所述连接板25中心处，两个所述吸盘28架27分别安装于两个所述第二气缸26伸缩端上，四个所述吸盘28分别安装于两个所述吸盘28架27两侧。
45.需要说明的是，在对板材进行上料时，通过驱动两个安装板22一侧的两个上料直线模组23工作，将其中一个连接板25移动至指定位置，并通过驱动其中一个第二气缸26工作，使得吸盘28架27两侧的吸盘28与板材上端贴合，通过抽气设备工作，将板材吸附在吸盘28上端，并通过驱动上料直线模组23以及第二气缸26复位，将板材放置于吸附箱体6上端，实现上料的目的，当加工完成后，通过两个下料直线模组24与另一个第二气缸26工作，将吸附箱体6上端的板材卸下。
46.在具体实施过程中，所述安装框架15内下端开设有t形槽。
47.在具体实施过程中，所述安装框架15一侧壁面处开设有固定槽29。
48.在具体实施过程中，所述连接管18上端活动嵌装于所述安装套筒7内。
49.在具体实施过程中，所述操作框架11与所述吸附箱体6连接处设有连接螺栓30。
50.一种pcb焊盘天线与线路连接处处理方法，包含以下步骤：步骤s1、物料输送，步骤
s2、上料固定，步骤s3、调节倒角，步骤s4、切角操作，步骤s5、下料输送；
51.所述步骤s1：通过上料输送带2对需要加工的pcb板继续输送；
52.所述步骤s2：通过设置的上下料组件对板材进行搬运上料，并通过设置的真空抽气组件与吸附箱体6配合，对pcb板材进行吸附固定；
53.所述步骤s3：根据pcb板材的切角位置，对两个切刀21的间距进行调节；
54.所述步骤s4：通过调节完成的两个切刀21对pcb设计焊盘天线与线路的连接位置进行切角操作；
55.所述步骤s5：通过设置的上下料组件对加工完成的板材进行搬运下料。
56.上述技术方案仅体现了本发明技术方案的优选技术方案，本技术领域的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本发明的原理，属于本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备，包括底板(1)、上料输送带(2)以及下料输送带(3),其特征在于，所述上料输送带(2)安装于所述底板(1)上端一侧，所述下料输送带(3)安装于所述底板(1)上端另一侧，所述底板(1)上端中心处设有处理结构；所述处理结构包括：两个立板(4)、四个限位条(5)、真空抽气组件、吸附箱体(6)、两个安装套筒(7)、四个气管(8)、安装槽(9)、若干安装条(10)、操作框架(11)、两个导向杆(12)、移动板(13)、两个第一气缸(14)、安装框架(15)、两个切角组件以及上下料组件；两个所述立板(4)均安装于所述底板(1)上端中心处，四个所述限位条(5)分别安装于两个所述立板(4)一侧，所述真空抽气组件安装于两个所述立板(4)之间，所述吸附箱体(6)嵌装于所述四个所述限位条(5)内，两个所述安装套筒(7)分别安装于所述吸附箱体(6)下端两侧，四个所述气管(8)下端分别与两个所述安装套筒(7)连接，且上端分别嵌装于所述吸附箱体(6)上壁面内，所述安装槽(9)开设于所述吸附箱体(6)上壁面处，若干所述安装条(10)均活动放置于所述安装槽(9)内，所述操作框架(11)安装于所述吸附箱体(6)上端，两个所述导向杆(12)分别安装于所述操作框架(11)内两侧，所述移动板(13)两端分别活动套装于两个所述导向杆(12)上端，两个所述第一气缸(14)分别嵌装于所述操作框架(11)内上端两侧，且伸缩端均与所述移动板(13)上端连接，所述安装框架(15)安装于所述移动板(13)下端，两个所述切角组件分别活动嵌装于所述安装框架(15)内两侧，所述上下料组件安装于所述操作框架(11)两侧外壁处。2.根据权利要求1所述的一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备，其特征在于，所述真空抽气组件包括：固定板(16)、两个真空泵(17)以及两个连接管(18)；所述固定板(16)两端分别与两个所述立板(4)连接，两个所述真空泵(17)分别安装于所述固定板(16)下端两侧，两个所述连接管(18)分别嵌装于所述固定板(16)内两侧，且一下端分别与两个所述真空泵(17)进气端连接。3.根据权利要求1所述的一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备，其特征在于，其中一个所述切角组件包括：滑动块(19)、固定螺栓(20)以及切刀(21)；所述滑动块(19)活动嵌装于所述安装框架(15)内，所述固定螺栓(20)活动贯穿于所述安装框架(15)一侧壁面处，且嵌装于所述滑动块(19)一侧壁面内，所述切刀(21)安装于所述滑动块(19)下端。4.根据权利要求1所述的一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备，其特征在于，所述上下料组件包括：两个安装板(22)、两个上料直线模组(23)、两个下料直线模组(24)、两个连接板(25)、两个第二气缸(26)、两个吸盘(28)架(27)以及四个吸盘(28)；两个所述安装板(22)分别安装于所述操作框架(11)两侧壁面处，两个所述上料直线模组(23)分别安装于两个所述安装板(22)一侧，两个所述下料直线模组(24)分别安装于两个所述安装板(22)另一侧，两个所述连接板(25)两端分别与两个所述上料直线模组(23)以及两个所述下料直线模组(24)驱动端连接，两个所述第二气缸(26)分别安装于两个所述连接板(25)中心处，两个所述吸盘(28)架(27)分别安装于两个所述第二气缸(26)伸缩端上，四个所述吸盘(28)分别安装于两个所述吸盘(28)架(27)两侧。5.根据权利要求1所述的一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备，其特征在于，所述安装框架(15)内下端开设有t形槽。6.根据权利要求1所述的一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备，其特征在于，所述
安装框架(15)一侧壁面处开设有固定槽(29)。7.根据权利要求2所述的一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备，其特征在于，所述连接管(18)上端活动嵌装于所述安装套筒(7)内。8.根据权利要求1所述的一种pcb焊盘天线与线路连接处处理设备，其特征在于，所述操作框架(11)与所述吸附箱体(6)连接处设有连接螺栓(30)。9.一种pcb焊盘天线与线路连接处处理方法，其特征在于，包含以下步骤：步骤s1、物料输送，步骤s2、上料固定，步骤s3、调节倒角，步骤s4、切角操作，步骤s5、下料输送；所述步骤s1：通过上料输送带(2)对需要加工的pcb板继续输送；所述步骤s2：通过设置的上下料组件对板材进行搬运上料，并通过设置的真空抽气组件与吸附箱体(6)配合，对pcb板材进行吸附固定；所述步骤s3：根据pcb板材的切角位置，对两个切刀(21)的间距进行调节；所述步骤s4：通过调节完成的两个切刀(21)对pcb设计焊盘天线与线路的连接位置进行切角操作；所述步骤s5：通过设置的上下料组件对加工完成的板材进行搬运下料。

技术总结
本发明公开了一种PCB焊盘天线与线路连接处处理设备以及方法，包括底板、上料输送带以及下料输送带,其特征在于，所述上料输送带安装于所述底板上端一侧，所述下料输送带安装于所述底板上端另一侧，所述底板上端中心处设有处理结构；所述处理结构包括：两个立板、四个限位条、真空抽气组件、吸附箱体、两个安装套筒、四个气管、安装槽、若干安装条、操作框架、两个导向杆、移动板、两个第一气缸、安装框架、两个切角组件以及上下料组件；本发明涉及PCB板材加工技术领域，本案采用的处理结构，将PCB设计焊盘天线与线路的连接位置做内凹设计，减少蚀刻时带来的不对称咬蚀影响，可很好的改善凹角位置咬蚀量不均匀的现象。位置咬蚀量不均匀的现象。位置咬蚀量不均匀的现象。


技术研发人员：黄健铭 张建林 杨俊 段伦永
受保护的技术使用者：惠州中京电子科技有限公司
技术研发日：2023.06.06
技术公布日：2023/8/23