显示基板及显示装置的制作方法
未命名
08-26
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1.本技术涉及显示技术领域,特别涉及一种显示基板及显示装置。
背景技术:
2.在制备显示面板的批量生产过程中,通常在大尺寸的衬底基板上制备多个显示面板的结构,之后进行切割,得到多个显示面板。显示面板包括用于连接起始行栅极驱动电路与驱动芯片的连接走线,连接走线至少部分位于显示面板的切割区域,在切割过程该连接走线可能会被切掉至少部分,导致起始行栅极驱动电路无法工作的问题,影响显示面板的正常显示。
技术实现要素:
3.本技术提供了一种显示基板及显示装置。
4.根据本技术实施例的第一方面,提供了一种显示基板。所述显示基板包括显示区及边框区,所述边框区包括第一边框区及与所述第一边框区相邻且位于所述第一边框区侧部的第二边框区;所述显示基板包括:
5.衬底;
6.位于所述衬底一侧的发光结构层,所述发光结构层包括位于所述显示区的多个子像素及位于所述第二边框区的多个子像素;
7.位于所述衬底与所述发光结构层之间的驱动电路层,所述驱动电路层包括多个栅极驱动电路及多个像素电路,所述栅极驱动电路位于所述第一边框区,所述像素电路与所述子像素电连接;所述多个栅极驱动电路包括起始行栅极驱动电路;
8.连接线,位于所述第一边框区,所述连接线的一端与所述起始行栅极驱动电路电连接,另一端用于与驱动芯片电连接,所述驱动芯片向所述起始行栅极驱动电路提供驱动信号;至少一个所述像素电路在所述衬底上的正投影位于所述连接线在所述衬底上的正投影背离所述显示区的一侧。
9.在一个实施例中,所述驱动电路层还包括第一导电线和第二导电线,所述第一导电线的一端与所述栅极驱动电路相连,另一端与所述连接线相连,所述第二导电线的一端用于与所述驱动芯片电连接,另一端与所述连接线相连;所述第一导电线与所述第二导电线同层设置,所述显示基板还包括所述第一导电线与所述连接线之间的绝缘层,所述绝缘层设有多个通孔,所述第一导电线及所述第二导电线分别通过所述通孔与所述连接线电连接。
10.在一个实施例中,所述第一导电线及所述第二导电线的延伸方向与所述连接线的延伸方向相交,且在所述连接线的延伸方向上,所述第一导电线与所述第二导电线位于所述连接线的相对两侧;所述第一导电线在所述衬底上的正投影与所述连接线的一端在所述衬底上的正投影存在交叠,所述第二导电线在所述衬底上的正投影与所述连接线的另一端在所述衬底上的正投影存在交叠。
11.在一个实施例中,所述显示基板还包括位于所述通孔内的导电部,所述显示基板还包括导电结构,所述导电结构的至少部分位于所述通孔内且包覆所述导电部。
12.在一个实施例中,所述导电结构部分位于所述绝缘层背离所述衬底的一侧,所述导电结构位于所述绝缘层背离所述衬底一侧的部分覆盖所述通孔。
13.在一个实施例中,所述多个栅极驱动电路还包括虚设栅极驱动电路;所述驱动电路层还包括位于所述第一边框区的目标信号线,所述目标信号线与所述虚设栅极驱动电路电连接;所述目标信号线包括所述连接线、第一子信号线和第二子信号线,在所述连接线的延伸方向上,所述第一子信号线与所述第二子信号线位于所述连接线的相对两侧,所述连接线与所述第一子信号线及所述第二子信号线之间均存在间隙。
14.在一个实施例中,所述驱动电路层还包括与所述第一导电线同层设置的导电部,所述间隙在所述衬底上的正投影与所述导电部在所述衬底上的正投影无交叠。
15.在一个实施例中,所述驱动电路层包括多个信号线,所述连接线的宽度大于所述信号线的宽度。
16.在一个实施例中,所述连接线的材料与所述信号线的材料不同。
17.在一个实施例中,所述第二边框区的子像素排布为多行,且位于同一行的子像素的排布方向与所述第二边框区的延伸方向相同;所述第二边框区的多行子像素包括与所述显示区相邻的至少两行第一子像素,与所述至少两行第一子像素电连接的栅极驱动电路被配置为在一帧画面显示期间向对应的第一子像素的像素电路输出插黑信号,使所述至少两行第一子像素保持不发光。
18.在一个实施例中,所述多个栅极驱动电路还包括虚设栅极驱动电路;所述驱动电路层还包括位于所述第二边框区的目标信号线,所述虚设栅极驱动电路与所述目标信号线电连接;所述目标信号线包括所述连接线;所述第二边框区的多行子像素还包括位于所述至少两行第一子像素背离所述显示区一侧的至少一行第二子像素,所述虚设栅极驱动电路与一行第二子像素的像素电路电连接。
19.在一个实施例中,所述发光结构层包括液晶分子,所述显示基板还包括位于所述第二边框区的封框胶,所述封框胶环绕所述液晶分子,所述封框胶位于所述至少两行第一子像素背离所述显示区的一侧,且位于与所述至少一行第二子像素朝向所述显示区的一侧,或所述封框胶在所述衬底上的正投影与所述第二子像素在所述衬底上的正投影存在交叠。
20.在一个实施例中,所述显示基板还包括位于所述衬底背离所述驱动电路层一侧的第一偏光片及位于所述发光结构层背离所述衬底一侧的第二偏光片;所述第一偏光片的偏光轴与所述第二偏光片的偏光轴垂直;所述第一偏光片的边缘及所述第二偏光片的边缘分别与所述第二边框区的外侧边缘齐平。
21.根据本技术实施例的第二方面,提供了一种显示装置,所述显示装置包括上述的显示基板。
22.本技术实施例提供的显示基板及显示装置,通过在第二边框区设置连接起始行栅极驱动电路与驱动芯片的连接线,且至少一个像素电路在衬底上的正投影位于连接线在衬底上的正投影背离显示区的一侧,可避免在对大尺寸显示基板进行的切割过程中连接线被切除,解决在对大尺寸显示基板进行的切割过程中将用于连接起始行栅极驱动电路与驱动
电路的连接走线切除而导致起始行驱动电路无法工作的问题,保证显示基板的正常显示。
附图说明
23.图1是本技术一示例性实施例提供的显示基板的结构示意图;
24.图2是本技术一示例性实施例提供的显示基板的驱动电路层的结构示意图;
25.图3是图2所示的显示基板的驱动电路层的局部结构示意图;
26.图4是本技术另一示例性实施例提供的显示基板的驱动电路层的局部结构示意图;
27.图5是本技术一示例性实施例提供的显示基板的局部结构示意图;
28.图6是本技术一示例性实施例提供的显示基板的局部结构示意图;
29.图7是本技术一示例性实施例提供的显示基板的局部剖视图。
具体实施方式
30.这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本技术相一致的所有实施例。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
31.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
32.应当理解,尽管在本技术可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本技术范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
33.本技术实施例提供了一种显示基板及显示装置。下面结合附图,对本技术实施例中的显示基板及显示装置进行详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例中的特征可以相互补充或相互组合。
34.本技术实施例提供了一种显示基板。如图1所示,所述显示基板包括显示区101及边框区,所述边框区包括第一边框区102及与所述第一边框区102相邻且位于所述第一边框区102侧部的第二边框区103。
35.所述显示基板包括衬底、发光结构层、驱动电路层及连接线。所述发光结构层位于所述衬底的一侧。如图1所示,所述发光结构层包括位于所述显示区101的多个子像素10及位于所述第二边框区103的多个子像素10。所述驱动电路层位于所述衬底与所述发光结构层之间,所述驱动电路层包括多个栅极驱动电路及多个像素电路。所述多个栅极驱动电路包括起始行栅极驱动电路。所述像素电路与所述子像素电连接。如图1至图3所示,所述栅极驱动电路20位于所述第一边框区102;所述连接线30位于所述第一边框区102,所述连接线30的一端与所述起始行栅极驱动电路电连接,另一端用于与驱动芯片电连接,所述驱动芯
片向所述起始行栅极驱动电路提供驱动信号。至少一个所述像素电路40在所述衬底上的正投影位于所述连接线30在所述衬底上的正投影背离所述显示区101的一侧。
36.本技术实施例提供的显示基板,通过在第二边框区设置连接起始行栅极驱动电路与驱动芯片的连接线,且至少一个像素电路在衬底上的正投影位于连接线在衬底上的正投影背离显示区的一侧,可避免在对大尺寸显示基板进行的切割过程中连接线被切除,解决在对大尺寸显示基板进行的切割过程中将用于连接起始行栅极驱动电路与驱动电路的连接走线切除而导致起始行驱动电路无法工作的问题,保证显示基板的正常显示。
37.在一个实施例中,如图1所示,显示基板的边框区可包括相对设置的两个第一边框区102,显示基板还包括与第二边框区103相对设置且同向延伸的第三边框区104。第二边框区103和第三边框区104可沿第一方向x延伸,两个第一边框区102沿第二方向y延伸。第一方向x与第二方向y可互相垂直。两个第一边框区102可分别设有栅极驱动电路20。第三边框区104可设有扇出线路、柔性电路板等,柔性电路板可与驱动芯片电连接,连接线可通过与柔性电路板电连接来实现与驱动芯片的电连接。在对制备得到的大尺寸显示基板进行切割得到多个显示基板的过程中,若切割区域沿x方向延伸,则对大尺寸显示基板沿x方向进行切割,导致位于第一边框区102的连接走线被切掉。第二边框区103及第一边框区102与第二边框区103相邻的区域为切割边框区切割后保留的区域。
38.在一个实施例中,显示基板在第一方向x上的尺寸大于其在第二方向y上的尺寸。
39.在一个实施例中,如图1所示,所述发光结构层的子像素10排布为多行,多行子像素沿所述第一边框区102的延伸方向也即是沿第二方向y排布,位于同一行的多个子像素沿第一方向x排布。显示区101与第二边框区103分别设有多行子像素。
40.在一个实施例中,子像素包括第一电极、位于第一电极背离衬底一侧的第二电极、以及位于第一电极与第二电极之间的液晶分子。显示基板包括阵列基板及彩膜基板,阵列基板包括衬底、驱动电路层及第一电极。彩膜基板可包括第二电极及位于第二电极背离衬底一侧的彩色滤光层。显示基板的制备过程可如下:首先制备大尺寸阵列基板和大尺寸彩膜基板;之后在大尺寸彩膜基板与大尺寸阵列基板的其中一个涂覆封框胶,在另一个滴加液晶材料;随后将大尺寸彩膜基板与大尺寸阵列基板对盒,得到大尺寸显示基板;最后对大尺寸显示基板进行切割,即可得到多个小尺寸显示基板。或者,显示基板的制备过程可如下:首先制备小尺寸阵列基板和小尺寸彩膜基板;之后在小尺寸彩膜基板与小尺寸阵列基板的其中一个涂覆封框胶,在另一个滴加液晶材料;随后将小尺寸彩膜基板与小尺寸阵列基板对盒,得到小尺寸显示基板。小尺寸显示基板也即是本技术实施例提供的显示基板。
41.本一个实施例中,阵列基板的所述多个栅极驱动电路还包括非起始行栅极驱动电路。其中,起始行栅极驱动电路接收驱动芯片提供的驱动信号后工作,并向其他非起始行栅极驱动电路输出级联信号。起始行栅极驱动电路的数量可为一个或多个,例如起始行栅极驱动电路的数量可为三个。
42.在一个实施例中,如图2所示,所述驱动电路层包括第一导电层81及位于第一导电层81背离衬底一侧的第二导电层82。像素电路与栅极驱动电路均可包括薄膜晶体管,薄膜晶体管包括有源层、栅电极、源电极及漏电极。栅电极可位于有源层朝向衬底的一侧,源电极及漏电极可位于有源层背离衬底的一侧。驱动电路层还可包括多个信号线,多个信号线例如包括扫描信号线、数据信号线、低电平电源信号线92、高电平电源信号线、时钟信号线
91等。
43.在一个实施例中,栅电极、扫描信号线等可位于第一导电层81;源电极、漏电极、数据信号线、低电平电源信号线、高电平电源信号线、时钟信号线等可位于第二导电层82。
44.在一个实施例中,第一导电层81与第二导电层82的材料可相同,例如第一导电层81与第二导电层82的材料均为铜。在其他实施例中,第一导电层81与第二导电层82的材料可不同。
45.在一个实施例中,如图3及图4所示,所述驱动电路层还包括第一导电线70和第二导电线60,所述第一导电线70的一端与驱动芯片相连,另一端与所述连接线30相连,所述第二导电线60的一端用于与起始行栅极驱动电路相连,另一端与所述连接线30相连。所述第一导电线70与所述第二导电线60同层设置,所述显示基板还包括所述第一导电线70与所述连接线30之间的绝缘层,所述绝缘层设有多个通孔,所述第一导电线70及所述第二导电线60分别通过所述通孔与所述连接线30电连接。具体来说,所述显示基板还包括位于所述通孔内的导电部,第一导电线70及第二导电线60分别通过位于通孔内的导电部与连接线30电连接。其中,连接线30可与多个第二导电线60相连。在该实施例中,连接线30可位于第二导电层82。在一些实施例中,第二导电线60的数量可与起始行子像素对应的栅极驱动电路的数量相同,第一导电线70与起始行子像素对应的各栅极驱动电路均相连。
46.在一个实施例中,如图3及图4所示,所述第一导电线70及所述第二导电线60的延伸方向与所述连接线30的延伸方向相交,且在所述连接线30的延伸方向上,所述第一导电线70与所述第二导电线60位于所述连接线30的相对两侧。所述第一导电线70在所述衬底上的正投影与所述连接线30的一端在所述衬底上的正投影存在交叠,所述第二导电线60在所述衬底上的正投影与所述连接线30的另一端在所述衬底上的正投影存在交叠。如此设置,第一导电线70与第二导电线60可通过通孔与连接线30直接相连,无需通过其他转接结构,有助于简化显示基板的结构。图3及图4所示的实施例中,第一导电线70与第二导电线60沿第二方向y延伸,连接线30沿第一方向x延伸。
47.在一个实施例中,所述多个栅极驱动电路包括虚设栅极驱动电路。虚设栅极驱动电路指的是不向像素电路提供栅极驱动信号的栅极驱动电路。如图3及图4所示,所述驱动电路层还包括位于所述第一边框区102的目标信号线50,所述目标信号线50与虚设栅极驱动电路电连接。所述目标信号线50包括所述连接线30、第一子信号线51和第二子信号线52,在所述连接线30的延伸方向上,所述第一子信号线51与所述第二子信号线52位于所述连接线30的相对两侧,所述连接线30与所述第一子信号线51及所述第二子信号线52之间均存在间隙501。如此,利用位于第一边框区102内的目标信号线50的一部分作为连接线30,无需额外制作连接线,有助于简化显示基板的制备工艺。
48.在一些实施例中,在制备得到阵列基板后,且在阵列基板与彩膜基板对盒之前,可采用激光刻蚀工艺对目标信号线50进行切割,以将目标信号线50分为第一子信号线51、第二子信号线52和连接线30三部分。可采用激光刻蚀工艺在第一导电层81与第二导电层82之间的绝缘层上形成两个通孔,一个通孔暴露第一导电线70的一部分,另一通孔暴露第二导电线60的一部分;在激光刻蚀的同时,连接线30的端部融化并进入各个通孔内形成导电部,从而连接线与第一导电线70和第二导电线60相连。
49.在一个实施例中,所述驱动电路层还包括与所述第一导电线70同层设置的导电
部,所述间隙501在所述衬底上的正投影与所述导电部在所述衬底上的正投影无交叠。如此设置,在采用激光刻蚀工艺对目标信号线50进行切割以及在绝缘层上刻蚀通孔时,可避免激光的能量作用在导电部上导致导电部熔融与其他导电部电连接,而影响显示基板的性能。在一些实施例中,导电部可包括位于第一导电层81的栅电极、信号线等。
50.在一个实施例中,如图3所示,所述目标信号线50为时钟信号线91。在另一实施例中,如图4所示,所述目标信号线50为低电平电源信号线92。时钟信号线91和低电平电源信号线92在所述衬底上的正投影均与第一导电线70在衬底上的正投影存在交叠,且均与第二导电线60在衬底上的正投影存在交叠,因此时钟信号线91和低电平电源信号线92的一部分均可作为连接线30,以便于连接线30与第一导电线70和第二导电线60的连接。
51.在另一实施例中,所述连接线30的宽度大于所述驱动电路层中的信号线的宽度。在该实施例中,连接线30可在第一导电层81与第二导电层82形成之后形成,连接线30可采用溅射工艺形成。如此,连接线30不依赖于第一导电层81与第二导电层82的布局,连接线30的位置设置更加灵活。在一些实施例中,连接线30可位于第二导电层82中相邻导电结构之间的间隙。在其他实施例中,驱动电路层可包括位于第二导电层82背离衬底一侧的平坦化层,连接线30可位于平坦化层80背离衬底一侧。与驱动电路层中的信号线相比,采用溅射工艺形成的连接线30的宽度较大,且连接线30的边缘更加毛糙。
52.进一步地,所述连接线30的材料与所述驱动电路层的信号线的材料不同。连接线30的材料可为钨,钨的稳定性较高,不易被氧化,可避免连接线30被氧化而影响其与第一导电线70及第二导电线60的电连接效果。
53.在一个实施例中,所述显示基板还包括导电结构,所述导电结构的至少部分位于所述通孔内且包覆所述导电部。由于位于通孔内的导电部为激光刻蚀过程中连接线30的端部融化形成,连接线30的端部融化并进入到通孔内的量不可控,容易出现导电部与第一导电线70和第二导电线60接触不良的问题。通过设置导电结构,且导电结构至少部分位于通孔内并包覆导电部,可提升连接线30与第一导电线70和第二导电线60的电连接效果。
54.在一个实施例中,所述导电结构部分位于所述绝缘层背离所述衬底的一侧,所述导电结构位于所述绝缘层背离所述衬底一侧的部分覆盖所述通孔。如此,可保证导电结构在形成的过程中,进入到通孔内的部分较多,更有助于避免连接线30与第一导电线70和第二导电线60电连接效果不好的情况。
55.在一些实施例中,导电结构可采用溅射工艺形成,具体来说,在通孔处溅射形成导电结构,从而在溅射过程中,导电结构部分进入到通孔内。导电结构位于通孔外的部分覆盖至少部分连接线30。
56.在一些实施例中,导电结构的材料可为钨,钨的稳定性较高,不易被氧化,可避免导电结构被氧化而影响其与第一导电线70及第二导电线60的电连接效果。
57.在一个实施例中,如图5所示,所述第二边框区103的多行子像素包括与所述显示区101相邻的至少两行第一子像素12,与所述至少两行第一子像素12电连接的栅极驱动电路被配置为在一帧画面显示期间向对应的第一子像素的像素电路输出插黑信号,使所述至少两行第一子像素12保持不发光。第二边框区103设有子像素,由于第二边框区为切割区域切割后保留的区域,显示基板的第二边框区未设置黑色遮光层,在显示基板显示画面时,第二边框区103的子像素的电极易与信号线耦合,进而导致第二边框区103的子像素发光,也
即是本来应呈黑色的边框区的子像素发光,影响用户的使用体验。通过设置在一帧画面显示期间,与显示区相邻的各行第一子像素保持不发光,可避免出现第一子像素发光的情况。在一个示例性实施例中,像素电路接收到插黑信号后,像素电路的驱动晶体管截止。
58.进一步地,如图5所示,位于第一边框区的目标信号线包括所述连接线时,所述第二边框区的多行子像素还包括位于所述至少两行第一子像素12背离所述显示区一侧的至少一行第二子像素11,所述虚设栅极驱动电路与一行第二子像素11的像素电路电连接。如此设置,将第二子像素11的目标信号线的一部分作为连接线,不影响第一子像素12在一帧画面显示期间保持不发光。
59.在另一实施例中,对大显示基板沿第二方向y进行切割得到多个显示基板时,显示基板的第一边框区102设有多个子像素10。第一边框区102的多个子像素10被排布为多列,位于同一列的子像素10沿第二方向y排布。第一边框区102的多列子像素包括与所述显示区101相邻的至少两列第三子像素13,与所述至少两列第三子像素13电连接的栅极驱动电路被配置为在一帧画面显示期间向对应的第三子像素的像素电路输出插黑信号,使所述至少两列第三子像素13保持不发光。显示基板的第一边框区未设置黑色遮光层,在显示基板显示画面时,第一边框区102的子像素的电极易与信号线耦合,进而导致第一边框区102的子像素发光,也即是本来应呈黑色的边框区的子像素发光,影响用户的使用体验。通过设置在一帧画面显示期间,与显示区相邻的各列第三子像素保持不发光,可使得在一帧画面显示期间第一边框区呈黑色。
60.在一个实施例中,如图5及图6所示,一行子像素10的像素电路40与一条扫描信号线97相连。在其他实施例中,一行子像素10的像素电路40可与两条或三条扫描信号线97相连。
61.在一个实施例中,如图7所示,所述发光结构层包括液晶分子201,所述显示基板还包括位于所述第二边框区103的封框胶24,所述封框胶24环绕所述液晶分子201。第二边框区103包括第一子边框区1031及位于第一子边框区1031背离显示区101一侧的第二子边框区1032,第一子像素12位于第一子边框区1031,第二子像素12位于第二子边框区1032。所述封框胶24位于第二子边框区1032。也即是,所述至少两行第一子像素12位于所述显示区101的外侧,且位于与所述至少一行第二子像素11朝向所述显示区101的一侧,或所述封框胶24在所述衬底上的正投影与所述第二子像素11在所述衬底上的正投影存在交叠。如此设置,封框胶24可防止液晶分子流至第二边框区103位于第一子像素12外侧的区域,则第二子像素11不包括液晶分子,无法发光,可使得在一帧画面显示期间第二边框区103的所有像素均不发光。
62.在一个实施例中,如图7所示,显示基板的彩膜基板95包括衬底层951及位于衬底层951朝向液晶分子201一侧的彩膜层952;显示基板的阵列基板96包括衬底961及位于衬底961朝向液晶分子201一侧的驱动电路层962。彩膜层952与驱动电路层962可位于显示区101、第一边框区及第一子边框区1021。
63.在一个实施例中,如图7所示,所述显示基板还包括位于所述衬底961背离所述驱动电路层962一侧的第一偏光片93及位于所述发光结构层背离所述衬底961一侧的第二偏光片94;所述第一偏光片93的偏光轴与所述第二偏光片94的偏光轴垂直;所述第一偏光片93的边缘及所述第二偏光片94的边缘分别与所述第二边框区103的外侧边缘齐平。如此设
置,入射至第二边框区103未设置液晶分子的区域的光线无法出射,可使得在一帧画面显示期间第二边框区103的全部区域呈黑色,更有助于提升用户的使用体验。
64.本技术实施例还提供了一种显示装置,所述显示装置包括上述任一实施例所述的显示基板。
65.在一些实施例中,所述显示装置还包括外壳,显示基板嵌设在壳体内。
66.本技术实施例提供的显示装置可以为任意适当的显示装置,包括但不限于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、电子书等任何具有显示功能的产品或部件。
67.需要指出的是,在附图中,为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在其他元件上,或者可以存在中间的层。另外,可以理解,当元件或层被称为在另一元件或层“下”时,它可以直接在其他元件下,或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外,还可以理解,当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时,它可以为两层或两个元件之间唯一的层,或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
68.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的内容后,将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本技术的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
69.应当理解的是,本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。
技术特征:
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括显示区及边框区,所述边框区包括第一边框区及与所述第一边框区相邻且位于所述第一边框区侧部的第二边框区;所述显示基板包括:衬底;位于所述衬底一侧的发光结构层,所述发光结构层包括位于所述显示区的多个子像素及位于所述第二边框区的多个子像素;位于所述衬底与所述发光结构层之间的驱动电路层,所述驱动电路层包括多个栅极驱动电路及多个像素电路,所述栅极驱动电路位于所述第一边框区,所述像素电路与所述子像素电连接;所述多个栅极驱动电路包括起始行栅极驱动电路;连接线,位于所述第一边框区,所述连接线的一端与所述起始行栅极驱动电路电连接,另一端用于与驱动芯片电连接,所述驱动芯片向所述栅极驱动电路提供驱动信号;至少一个所述像素电路在所述衬底上的正投影位于所述连接线在所述衬底上的正投影背离所述显示区的一侧。2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述驱动电路层还包括第一导电线和第二导电线,所述第一导电线的一端与所述栅极驱动电路相连,另一端与所述连接线相连,所述第二导电线的一端用于与所述驱动芯片电连接,另一端与所述连接线相连;所述第一导电线与所述第二导电线同层设置,所述显示基板还包括所述第一导电线与所述连接线之间的绝缘层,所述绝缘层设有多个通孔,所述第一导电线及所述第二导电线分别通过所述通孔与所述连接线电连接。3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一导电线及所述第二导电线的延伸方向与所述连接线的延伸方向相交,且在所述连接线的延伸方向上,所述第一导电线与所述第二导电线位于所述连接线的相对两侧;所述第一导电线在所述衬底上的正投影与所述连接线的一端在所述衬底上的正投影存在交叠,所述第二导电线在所述衬底上的正投影与所述连接线的另一端在所述衬底上的正投影存在交叠。4.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括位于所述通孔内的导电部,所述显示基板还包括导电结构,所述导电结构的至少部分位于所述通孔内且包覆所述导电部。5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述导电结构部分位于所述绝缘层背离所述衬底的一侧,所述导电结构位于所述绝缘层背离所述衬底一侧的部分覆盖所述通孔。6.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述多个栅极驱动电路还包括虚设栅极驱动电路;所述驱动电路层还包括位于所述第一边框区的目标信号线,所述目标信号线与所述虚设栅极驱动电路电连接;所述目标信号线包括所述连接线、第一子信号线和第二子信号线,在所述连接线的延伸方向上,所述第一子信号线与所述第二子信号线位于所述连接线的相对两侧,所述连接线与所述第一子信号线及所述第二子信号线之间均存在间隙。7.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,所述驱动电路层还包括与所述第一导电线同层设置的导电部,所述间隙在所述衬底上的正投影与所述导电部在所述衬底上的正投影无交叠。
8.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述驱动电路层包括多个信号线,所述连接线的宽度大于所述信号线的宽度。9.根据权利要求8所述的显示基板,其特征在于,所述连接线的材料与所述信号线的材料不同。10.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第二边框区的子像素排布为多行,且位于同一行的子像素的排布方向与所述第二边框区的延伸方向相同;所述第二边框区的多行子像素包括与所述显示区相邻的至少两行第一子像素,与所述至少两行第一子像素电连接的栅极驱动电路被配置为在一帧画面显示期间向对应的第一子像素的像素电路输出插黑信号,使所述至少两行第一子像素保持不发光。11.根据权利要求10所述的显示基板,其特征在于,所述多个栅极驱动电路还包括虚设栅极驱动电路;所述驱动电路层还包括位于所述第一边框区的目标信号线,所述虚设栅极驱动电路与所述目标信号线电连接;所述目标信号线包括所述连接线;所述第二边框区的多行子像素还包括位于所述至少两行第一子像素背离所述显示区一侧的至少一行第二子像素,所述虚设栅极驱动电路与一行第二子像素的像素电路电连接。12.根据权利要求11所述的显示基板,其特征在于,所述发光结构层包括液晶分子,所述显示基板还包括位于所述第二边框区的封框胶,所述封框胶环绕所述液晶分子,所述封框胶位于所述至少两行第一子像素背离所述显示区的一侧,且位于与所述至少一行第二子像素朝向所述显示区的一侧,或所述封框胶在所述衬底上的正投影与所述第二子像素在所述衬底上的正投影存在交叠。13.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括位于所述衬底背离所述驱动电路层一侧的第一偏光片及位于所述发光结构层背离所述衬底一侧的第二偏光片;所述第一偏光片的偏光轴与所述第二偏光片的偏光轴垂直;所述第一偏光片的边缘及所述第二偏光片的边缘分别与所述第二边框区的外侧边缘齐平。14.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求1至13任一项所述的显示基板。
技术总结
本申请提供一种显示基板及显示装置。显示基板包括显示区及边框区,所述边框区包括第一边框区及与第二边框区。显示基板包括衬底、位于衬底一侧的发光结构层、位于衬底与发光结构层之间的驱动电路层及连接线。发光结构层包括位于所述显示区的多个子像素及位于所述第二边框区的多个子像素。驱动电路层包括多个栅极驱动电路及多个像素电路,栅极驱动电路位于第一边框区。多个栅极驱动电路包括起始行栅极驱动电路。连接线位于所述第一边框区,所述连接线的一端与起始行栅极驱动电路电连接,另一端用于与驱动芯片电连接,驱动芯片向栅极驱动电路提供驱动信号。至少一个像素电路在衬底上的正投影位于连接线在衬底上的正投影背离显示区的一侧。区的一侧。区的一侧。
技术研发人员:李云 朱宁 周焱 陈晓晓 王超 张毅 袁东旭 李明轩 江鹏
受保护的技术使用者:武汉京东方光电科技有限公司
技术研发日:2023.05.29
技术公布日:2023/8/23
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