一种电子元器件的散热固定装置的制作方法

1.本实用新型属于散热装置技术领域，具体涉及一种电子元器件的散热固定装置。


背景技术：

2.在电路工作过程中，部分电子元件容易发热，导致电路不稳定，在部分电路中需要对电子元件进行固定，保证电子元件之间的间距，目前市面上常常通过在电子元件表面压合铁片，通过铁片对其进行散热主要存在以下不足，（1）铁片外露，装配过程中铁片下压量过大容易损伤电子元件，并且影响铁片弹性；（2）铁片直接与电子元件接触，铁片温度容易随电子元件温度的升高而升高，影响电路的运行稳定性。


技术实现要素：

3.针对以上不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子元器件的散热固定装置，用于对电子元件进行散热，并且装配过程中不会对电子元件造成损害。
4.为解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案是，
5.一种电子元器件的散热固定装置，包括固定壳体和压片，压片固定在固定壳体内，通过压片将固定壳体抵设在电子元器件表面。
6.作为本实用新型的一种优选方案，固定壳体内设有用于安装压片的安装间隙，压片在安装间隙内发生形变。
7.作为本实用新型的一种优选方案，固定壳体包括相互拼合的上壳体、下壳体，上壳体、下壳体之间形成安装间隙。
8.作为本实用新型的一种优选方案，下壳体内设有安装腔，在安装腔的两侧设有下压凹口，压片的两端伸入下压凹口内。
9.作为本实用新型的一种优选方案，固定壳体的下端面上设有支撑柱。
10.作为本实用新型的一种优选方案，固定壳体的上端面上设有固定柱，所述散热固定装置通过固定柱限位固定在电路板上。
11.作为本实用新型的一种优选方案，固定柱上设有限位结构。
12.作为本实用新型的一种优选方案，固定壳体内设有螺钉通孔，在固定柱内设有沉头孔，沉头孔与螺钉通孔同轴布设。
13.作为本实用新型的一种优选方案，下壳体上设有安装肋板，上壳体通过安装肋板固定在下壳体上，安装肋板围成安装腔。
14.作为本实用新型的一种优选方案，安装肋板的上端面设有插接孔，上壳体的下端
15.本实用新型的有益效果是，用于固定电子元器件的铁质压片通过固定壳体进行包裹，使得压片不直接与电子元器件接触，防止铁质压片受到电子元器件发热的作用而发热，从而防止发热的铁质压片对电路板造成损害。
附图说明
16.图1是本实用新型的结构示意图。
17.图2是本实用新型的半剖示意图。
18.图3是下壳体的结构示意图。
19.图4是隐去下壳体后的结构示意图。
20.图5是本实用新型的使用状态图。
21.附图标记：固定壳体1，限位面1-1，下压凸起1-2，支撑柱1-3，固定柱1-4，限位结构1-5，螺钉通孔1-6，沉头孔1-7，上壳体1-8，下壳体1-9，安装间隙1-10，安装腔1-11，下压凹口1-12，安装肋板1-13，插接孔1-14，插接柱1-15，压片2，螺孔2-1，下压部2-2，电子元器件3，电路板4，散热器5。
具体实施方式
22.下面结合附图对本实用新型进行进一步描述。
23.一种电子元器件的散热固定装置，本散热固定装置安装在电子元器件3和电路板4之间，电子元器件3为焊接在电路板4上的部件，并且电子元器件3与电路板4之间设有一定的间隙，在电子元器件3上设置散热器5时，容易将电子元器件3下压，导致电子元器件3与电路板4之间的连接脚发生断裂，所以通过本散热固定装置保持电子元器件3、电路板4之间间隙，保证散热器5可以更好的贴合在电子元器件3表面，对电子元器件3进行散热。
24.本散热固定装置包括固定壳体1和压片2，压片2固定在固定壳体1内，通过压片2将固定壳体1抵设在电子元器件表面，使得本散热固定装置可以稳定的将电子元器件固定在散热器5上，在固定壳体1内设置了压片2用于增加固定壳体1的强度，并且通过固定壳体1与电子元器件3接触，防止铁质压片受到电子元器件发热的作用而发热，从而防止发热的铁质压片对电路板造成损害。
25.本实施例中，压片2的中部设有螺孔2-1，螺钉通过螺纹安装在螺孔2-1内，通过螺钉将本散热固定装置固定在安装电子元器件的电路板上，在压片2的两侧设有下压部2-2，使得下压部2-2抵设在电子元器件上时，压片2具有一定的回弹能力，即通过压片2将固定壳体1的限位面1-1抵设在电子元器件表面。
26.固定壳体1包括相互拼合的上壳体1-8、下壳体1-9，上壳体1-8、下壳体1-9之间形成安装间隙1-10，压片2设置在安装间隙1-10内，通过拼装式的固定壳体1的设置，便于对压片2进行拆装，同时可以防止压片2暴露。
27.下壳体1-9内设有安装腔1-11，在安装腔1-11的两侧设有下压凹口1-12，压片2的下压部2-2伸入下压凹口1-12内，本实施例中，下压凹口1-12的深度小于下压部2-2的高度，从而使得要2与下壳体1-9端面之间形成一定的形变间隙，保证本散热固定装置与电子元器件之间为弹性连接。
28.下壳体1-9的下端面上设有下压凸起1-2，下压凸起1-2上形成有限位面1-1，限位面1-1设置在下压凹口1-12的下方，通过限位面1-1对电子元器件3进行限位，使得电子元器件3位于下压凸起1-2、限位结构1-5之间，保证电子元器件3的固定稳定性。
29.下壳体1-9下端面的中部设有支撑柱1-3，支撑柱1-3与散热器5适配，即支撑柱1-3的下端面抵设在散热器5上，在本散热固定装置的安装过程中，通过螺钉将本散热固定装置
固定在电路板4上，在螺钉旋紧过程中，通过支撑柱1-3对下壳体1-9的下压量进行限位，防止本散热固定装置下压过量导致电子元器件3损坏。
30.为便于将上壳体1-8安装在下壳体1-9上，在下壳体1-9上设有安装肋板1-13，上壳体1-8通过安装肋板1-13固定在下壳体1-9上，安装肋板1-13围成安装腔1-11，安装腔1-11用于安装压片2。
31.上壳体1-8内设有插槽，安装肋板1-13插接在插槽内，为进一步保证上壳体1-8、下壳体1-9的装配强度，在安装肋板1-13的上端面设有插接孔1-14，上壳体1-8的下端面上设有插接柱1-15，插接柱1-15插接在插接孔1-14内。
32.为便于本散热固定装置与电路板4进行连接，在上壳体1-8上设有固定柱1-4，在电路板4上设置了对应的通孔，固定柱1-4插接在通孔内，为进一步通过固定柱1-4与电路板4进行限位，在固定柱1-4上设有限位结构1-5，本实施例中，限位结构1-5为立柱，立柱固定连接在固定柱1-4的侧壁上，在一些其他实施例中，限位结构1-5也可以采用平面，使得固定柱1-4的安装具有一定方向性，通过固定柱1-4与外部板件配合，防止本散热固定装置发生旋转。
33.固定壳体1内设有贯穿固定壳体1的螺钉通孔1-6，在固定柱1-4内设有沉头孔1-7，螺孔2-1、沉头孔1-7与螺钉通孔1-6同轴布设，便于通过螺钉将本装置安装在电路板4上。
34.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现；因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
35.尽管本文较多地使用了图中附图标记对应的术语，但并不排除使用其它术语的可能性；使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

技术特征：
1.一种电子元器件的散热固定装置，其特征在于，包括固定壳体（1）和压片（2），压片（2）固定在固定壳体（1）内，通过压片（2）将固定壳体（1）抵设在电子元器件表面。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的散热固定装置，其特征在于，固定壳体（1）内设有用于安装压片（2）的安装间隙（1-10），压片（2）在安装间隙（1-10）内发生形变。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件的散热固定装置，其特征在于，固定壳体（1）包括相互拼合的上壳体（1-8）、下壳体（1-9），上壳体（1-8）、下壳体（1-9）之间形成安装间隙（1-10）。4.根据权利要求3所述的一种电子元器件的散热固定装置，其特征在于，下壳体（1-9）内设有安装腔（1-11），在安装腔（1-11）的两侧设有下压凹口（1-12），压片（2）的两端伸入下压凹口（1-12）内。5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的散热固定装置，其特征在于，固定壳体（1）的下端面上设有支撑柱（1-3）。6.根据权利要求1所述的一种电子元器件的散热固定装置，其特征在于，固定壳体（1）的上端面上设有固定柱（1-4），所述散热固定装置通过固定柱（1-4）限位固定在电路板上。7.根据权利要求6所述的一种电子元器件的散热固定装置，其特征在于，固定柱（1-4）上设有限位结构（1-5）。8.根据权利要求6所述的一种电子元器件的散热固定装置，其特征在于，固定壳体（1）内设有螺钉通孔（1-6），在固定柱（1-4）内设有沉头孔（1-7），沉头孔（1-7）与螺钉通孔（1-6）同轴布设。9.根据权利要求8所述的一种电子元器件的散热固定装置，其特征在于，下壳体（1-9）上设有安装肋板（1-13），上壳体（1-8）通过安装肋板（1-13）固定在下壳体（1-9）上，安装肋板（1-13）围成安装腔（1-11）。10.根据权利要求9所述的一种电子元器件的散热固定装置，其特征在于，安装肋板（1-13）的上端面设有插接孔（1-14），上壳体（1-8）的下端面上设有插接柱（1-15），插接柱（1-15）插接在插接孔（1-14）内。

技术总结
一种电子元器件的散热固定装置，本散热固定装置安装在电子元器件和电路板之间，电子元器件为焊接在电路板上的部件，并且电子元器件与电路板之间设有一定的间隙，在电子元器件上设置散热器时，容易将电子元器件下压，导致电子元器件与电路板之间的连接脚发生断裂，所以通过本散热固定装置保持电子元器件、电路板之间间隙，保证散热器可以更好的贴合在电子元器件表面，对电子元器件进行散热。对电子元器件进行散热。对电子元器件进行散热。


技术研发人员：宋世威 魏伟 宋伟娟
受保护的技术使用者：宁波恒力达科技有限公司
技术研发日：2023.03.14
技术公布日：2023/9/1