一种助焊UF底部填充工艺的制作方法

一种助焊uf底部填充工艺
技术领域
1.本发明涉及uf填充技术领域，更具体地说，本发明涉及一种助焊uf底部填充工艺。


背景技术：

2.smt是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。smt贴片指的是在pcb(印刷电路板)基础上进行加工的系列工艺流程的简称，它是一种将无引脚或短引线个面组装元器件安装在pcb板的表面或其他基板的表面上，通过流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，而助焊剂只要在表面组装过程中，底部填充工艺是一种特殊的技术，用于在电子元件引脚底部填充助焊剂，以提高焊接连接的可靠性和质量。
3.经检索在现有已经公开的文献中，中国专利公开号cn109362189a的专利公开了一种smt贴片封装工艺，针对外观检测的方法一般是通过人的眼睛进行观察和判断，而由于人工检验的时候没有固定的规律，容易出现漏检，导致检测结果出现误差；则通过回流焊接，将完成步骤s5后的电路板送到回流炉中进行回流焊接，炉后检查，通过光学检测装置对完成步骤s6后的电路板进行光学影像对比检查返修，对检测出现故障的电路板进行返工，具有检测结果可靠准确，且检验效率高的优点；但是该助焊uf底部填充过程中还存在如下缺陷；
4.上述助焊uf底部填充时，虽然可以进行检查回流焊接，但是在回流焊接以及其他步骤过程中难以对各种生产数据进行监测，这就导致电子元件其中一步加工失败后，导致后面其他步骤即使加工完毕也会造成电器元件损坏，难以在每一步进行实时监测，降低了电子元件生产精确性，为此需要提供一种助焊uf底部填充工艺。


技术实现要素：

5.为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供一种助焊uf底部填充工艺。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种助焊uf底部填充工艺，包括具体步骤如下：
7.s1、pcb投板，将设计好的印制电路板提交到生产线上，通过无线摄像头采集确认pcb设计的电路图以及布局图，再通过原理图验证，对设计完成的原理图进行验证，确保电路连接正确且符合设计要求，确定投产的pcb为该生产线所投产的pcb；
8.s2、t面锡膏印刷，印刷模板与pcb正确对位，确保模板的引导针或孔与pcb的定位孔对应，使用专用的锡膏刮刀，将锡膏均匀地刮涂在模板上，且模板需要加热到80-90℃使锡膏填充在模板的开口部分，再用刮刀沿着模板表面滑动，将超出锡膏板的多余锡膏刮平，使锡膏只留在模板孔内，而在t面锡膏印刷时需要用到摄像头识别印刷状况，并且将采集的图片数据进行上传比对，确认t面锡膏印刷无残缺溢出点。
9.s3、uf点胶，使用专用的点胶设备，将uf胶水均匀地涂敷在其中一侧或双方的粘接面上，涂有胶水的材料对准，使粘接面紧密接触，压力以促进胶水的粘结，等待uf胶水5—10s后通过摄像头采集uf胶水边缘溢出位置，以及粘接多余位置，采集的图片在5—15s上传
到数据库中比对处理，确认uf胶水点胶无差异；
10.s4、t面检查，利用放大设备对t面进行全方位检查，确认无破损点位，检查完成后需要检查人员签字，签字数据通过无线网进行上传储存，确认检查程序图片无误后进行下一步；
11.s5、零件贴装，启动贴片机，它会自动选择并精确地放置零件到pcb的预定位置，并且定位挤压后完成零件贴装，贴装过程中需要用到摄像头对零件贴装位置进行拍照上传，上传到数据库中进行比对识别，直到件贴装图片无误；
12.s6、给压台座，将零件贴装后放置在天台下方，通过天台进行下移，在下压时摄像头拍摄压力数值，以及拍摄下移零件贴装周边溢出面，形成多面同步拍摄，拍摄后的图片上传识别，由后台设备比对处理后确认无误进行下一步操作；
13.s7、炉前检查，对已贴装和焊接的pcb进行视觉检查，确保所有零件正确安装，并进行必要的电气测试和功能测试，确认无误后通过摄像头将电器测试数据以及功能测试数据进行上传，上传到数据库中进行比对，确认炉前检查数据无误；
14.s8、回流焊接，在pcb焊接点上涂覆焊膏，焊膏是一种由焊锡颗粒和流动剂组成的粘稠物质，用于建立焊接连接，将pcb送入预热区，将温度预热至130-170℃，去除pcb表面的残留湿气，将电子元件和焊膏加热至焊接温度看，pcb进入回流区，焊膏会熔化变成液态的焊锡，并与电子元件的引脚以及pcb焊盘形成接触，利用模板下压将各个触点挤压堆积，pcb离开回流区后，在5—10s内经过冷却和固化阶段形成固定，在回流焊接过程中通过摄像头采集pcb回流焊接的各项数据，以及pcb外部固化形成的状态图，并且根据状态图上传到数据库中，利用数据库比对处理，确认数据无误；
15.s9、炉后检查，对焊接区域进行目视检查，确认焊点是否有明显的缺陷，主要检查冷焊、翘曲、气泡、咀铁、弯曲，使用测试工具对焊接连接进行电气测试，确保焊接连接良好、导通可靠，通过检查焊锡与元件引脚或焊盘之间的欧姆接触力来评估焊接质量，检查焊接区域是否有焊膏残留，过多的焊膏残留可能导致电路短路或信号干扰，将检测的各项数据通过摄像头拍照上传，上传的数据通过数据库比对快速处理，确认炉后检查的各项数据正常无误，即可完成助焊uf底部填充。
16.优选地，所述s1中原理图验证需要5—10次，并且需要3-5名工作人员同时验证。
17.优选地，所述s2中锡膏刮刀数量设为3—5把，且锡膏刮刀由聚乙烯材质制成，所述s2中锡膏刮涂前需要预热到40-50℃，且用两个温度传感器测量锡膏预热数值，所述s2中采集的图片数量为10—15张，每张图片拍照间隔时间为2s。
18.优选地，所述s3中挤压力数值为50—80pa，且挤压过程中需要用压力传感器精确测量，压力传感器数量设为两个，且两个压力传感器从左到右依次等距排列设置。
19.优选地，所述s4中检查人员签字需要2—3次重复检查，每次检查间隔时间为30s。
20.优选地，所述s5中贴片机所采用的技术为表面贴装技术或泛光式贴装技术，所述s5中数据库比对时间在5—10s，且数据库数量设为两个。
21.优选地，所述s8中预热130-170℃温度需要10—30分钟。
22.本发明的技术效果和优点：
23.1、本发明采用自动选择并精确地放置零件到pcb的预定位置，并且定位挤压后完成零件贴装，贴装过程中需要用到摄像头对零件贴装位置进行拍照上传，在下压时摄像头
拍摄压力数值，以及拍摄下移零件贴装周边溢出面，拍摄后的图片上传识别，由后台设备比对处理后确认无误，能够在进行助焊uf底部填充时，在每一步进行实时监测，提高了电子元件生产精确性，降低返修率；
24.2、本发明采用将零件贴装后放置在天台下方，在下压时摄像头拍摄压力数值，以及拍摄下移零件贴装周边溢出面，形成多面同步拍摄，拍摄后的图片上传识别，由后台设备比对处理后确认无误进行下一步操作完美的解决了芯片周边没有空间点uf胶的问题，同时还能节省单独的uf点胶线体带来的设备及人力成本，而且使得芯片的回流焊接过程中不会容易产生空焊的可能；
25.3、本发明采用在回流焊接过程中通过摄像头采集pcb回流焊接的各项数据，以及pcb外部固化形成的状态图，并且根据状态图上传到数据库中，检查焊接区域是否有焊膏残留，过多的焊膏残留可能导致电路短路或信号干扰，将检测的各项数据通过摄像头拍照上传，上传的数据通过数据库比对快速处理，其焊接温度与胶水固化问题相同，同时胶水还与锡球中助焊剂兼容，不会影响胶水的固化和强度，确保回流焊接和炉后检查加工时各项数据无误，精确加工；
26.综上，通过上述多个作用的相互影响，首先通过在下压时摄像头拍摄压力数值，以及拍摄下移零件贴装周边溢出面，拍摄后的图片上传识别，由后台设备比对处理后确认无误，再通过将零件贴装后放置在天台下方，在下压时摄像头拍摄压力数值，以及拍摄下移零件贴装周边溢出面，最后通过根据状态图上传到数据库中，检查焊接区域是否有焊膏残留，过多的焊膏残留可能导致电路短路或信号干扰，其焊接温度与胶水固化问题相同，综上能够在每一步实时监测，确保每一步工艺数据无误，提高了电子元件生产精确性，以及降低了生产成本。
附图说明
27.图1为本发明一种助焊uf底部填充工艺流程示意图。
具体实施方式
28.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.如附图1所示的一种助焊uf底部填充工艺得出以下三组实施例。
30.实施例1：
31.一种助焊uf底部填充工艺，包括具体步骤如下：
32.s1、pcb投板，将设计好的印制电路板提交到生产线上，通过无线摄像头采集确认pcb设计的电路图以及布局图，再通过原理图验证，原理图验证需要5次，并且需要3名工作人员同时验证，对设计完成的原理图进行验证，确保电路连接正确且符合设计要求，确定投产的pcb为该生产线所投产的pcb；
33.s2、t面锡膏印刷，印刷模板与pcb正确对位，确保模板的引导针或孔与pcb的定位孔对应，使用专用的锡膏刮刀，锡膏刮刀数量设为3—5把，且锡膏刮刀由聚乙烯材质制成，
将锡膏均匀地刮涂在模板上，锡膏刮涂前需要预热到40℃，且用两个温度传感器测量锡膏预热数值，且模板需要加热到80℃使锡膏填充在模板的开口部分，再用刮刀沿着模板表面滑动，将超出锡膏板的多余锡膏刮平，使锡膏只留在模板孔内，而在t面锡膏印刷时需要用到摄像头识别印刷状况，并且将采集的图片数据进行上传比对，采集的图片数量为10张，每张图片拍照间隔时间为2s，确认t面锡膏印刷无残缺溢出点。
34.s3、uf点胶，使用专用的点胶设备，将uf胶水均匀地涂敷在其中一侧或双方的粘接面上，涂有胶水的材料对准，使粘接面紧密接触，压力以促进胶水的粘结，挤压力数值为50pa，且挤压过程中需要用压力传感器精确测量，压力传感器数量设为两个，且两个压力传感器从左到右依次等距排列设置，等待uf胶水5s后通过摄像头采集uf胶水边缘溢出位置，以及粘接多余位置，采集的图片在5s上传到数据库中比对处理，确认uf胶水点胶无差异；
35.s4、t面检查，利用放大设备对t面进行全方位检查，确认无破损点位，检查完成后需要检查人员签字，检查人员签字需要2次重复检查，每次检查间隔时间为30s，签字数据通过无线网进行上传储存，确认检查程序图片无误后进行下一步；
36.s5、零件贴装，启动贴片机，它会自动选择并精确地放置零件到pcb的预定位置，贴片机所采用的技术为表面贴装技术或泛光式贴装技术，并且定位挤压后完成零件贴装，贴装过程中需要用到摄像头对零件贴装位置进行拍照上传，上传到数据库中进行比对识别，数据库比对时间在5s，且数据库数量设为两个，直到件贴装图片无误；
37.s6、给压台座，将零件贴装后放置在天台下方，通过天台进行下移，在下压时摄像头拍摄压力数值，以及拍摄下移零件贴装周边溢出面，形成多面同步拍摄，拍摄后的图片上传识别，由后台设备比对处理后确认无误进行下一步操作；
38.s7、炉前检查，对已贴装和焊接的pcb进行视觉检查，确保所有零件正确安装，并进行必要的电气测试和功能测试，确认无误后通过摄像头将电器测试数据以及功能测试数据进行上传，上传到数据库中进行比对，确认炉前检查数据无误；
39.s8、回流焊接，在pcb焊接点上涂覆焊膏，焊膏是一种由焊锡颗粒和流动剂组成的粘稠物质，用于建立焊接连接，将pcb送入预热区，将温度预热至130℃，预热130℃温度需要10分钟，去除pcb表面的残留湿气，将电子元件和焊膏加热至焊接温度看，pcb进入回流区，焊膏会熔化变成液态的焊锡，并与电子元件的引脚以及pcb焊盘形成接触，利用模板下压将各个触点挤压堆积，pcb离开回流区后，在5s内经过冷却和固化阶段形成固定，在回流焊接过程中通过摄像头采集pcb回流焊接的各项数据，以及pcb外部固化形成的状态图，并且根据状态图上传到数据库中，利用数据库比对处理，确认数据无误；
40.s9、炉后检查，对焊接区域进行目视检查，确认焊点是否有明显的缺陷，主要检查冷焊、翘曲、气泡、咀铁、弯曲，使用测试工具对焊接连接进行电气测试，确保焊接连接良好、导通可靠，通过检查焊锡与元件引脚或焊盘之间的欧姆接触力来评估焊接质量，检查焊接区域是否有焊膏残留，过多的焊膏残留可能导致电路短路或信号干扰，将检测的各项数据通过摄像头拍照上传，上传的数据通过数据库比对快速处理，确认炉后检查的各项数据正常无误，即可完成助焊uf底部填充。
41.实施例2：
42.一种助焊uf底部填充工艺，包括具体步骤如下：
43.s1、pcb投板，将设计好的印制电路板提交到生产线上，通过无线摄像头采集确认
pcb设计的电路图以及布局图，再通过原理图验证，原理图验证需要8次，并且需要4名工作人员同时验证，对设计完成的原理图进行验证，确保电路连接正确且符合设计要求，确定投产的pcb为该生产线所投产的pcb；
44.s2、t面锡膏印刷，印刷模板与pcb正确对位，确保模板的引导针或孔与pcb的定位孔对应，使用专用的锡膏刮刀，锡膏刮刀数量设为4把，且锡膏刮刀由聚乙烯材质制成，将锡膏均匀地刮涂在模板上，锡膏刮涂前需要预热到45℃，且用两个温度传感器测量锡膏预热数值，且模板需要加热到85℃使锡膏填充在模板的开口部分，再用刮刀沿着模板表面滑动，将超出锡膏板的多余锡膏刮平，使锡膏只留在模板孔内，而在t面锡膏印刷时需要用到摄像头识别印刷状况，并且将采集的图片数据进行上传比对，采集的图片数量为13张，每张图片拍照间隔时间为2s，确认t面锡膏印刷无残缺溢出点。
45.s3、uf点胶，使用专用的点胶设备，将uf胶水均匀地涂敷在其中一侧或双方的粘接面上，涂有胶水的材料对准，使粘接面紧密接触，压力以促进胶水的粘结，挤压力数值为60pa，且挤压过程中需要用压力传感器精确测量，压力传感器数量设为两个，且两个压力传感器从左到右依次等距排列设置，等待uf胶水8s后通过摄像头采集uf胶水边缘溢出位置，以及粘接多余位置，采集的图片在12s上传到数据库中比对处理，确认uf胶水点胶无差异；
46.s4、t面检查，利用放大设备对t面进行全方位检查，确认无破损点位，检查完成后需要检查人员签字，检查人员签字需要3次重复检查，每次检查间隔时间为30s，签字数据通过无线网进行上传储存，确认检查程序图片无误后进行下一步；
47.s5、零件贴装，启动贴片机，它会自动选择并精确地放置零件到pcb的预定位置，贴片机所采用的技术为表面贴装技术或泛光式贴装技术，并且定位挤压后完成零件贴装，贴装过程中需要用到摄像头对零件贴装位置进行拍照上传，上传到数据库中进行比对识别，数据库比对时间在8s，且数据库数量设为两个，直到件贴装图片无误；
48.s6、给压台座，将零件贴装后放置在天台下方，通过天台进行下移，在下压时摄像头拍摄压力数值，以及拍摄下移零件贴装周边溢出面，形成多面同步拍摄，拍摄后的图片上传识别，由后台设备比对处理后确认无误进行下一步操作；
49.s7、炉前检查，对已贴装和焊接的pcb进行视觉检查，确保所有零件正确安装，并进行必要的电气测试和功能测试，确认无误后通过摄像头将电器测试数据以及功能测试数据进行上传，上传到数据库中进行比对，确认炉前检查数据无误；
50.s8、回流焊接，在pcb焊接点上涂覆焊膏，焊膏是一种由焊锡颗粒和流动剂组成的粘稠物质，用于建立焊接连接，将pcb送入预热区，将温度预热至150℃，预热150℃温度需要20分钟，去除pcb表面的残留湿气，将电子元件和焊膏加热至焊接温度看，pcb进入回流区，焊膏会熔化变成液态的焊锡，并与电子元件的引脚以及pcb焊盘形成接触，利用模板下压将各个触点挤压堆积，pcb离开回流区后，在8s内经过冷却和固化阶段形成固定，在回流焊接过程中通过摄像头采集pcb回流焊接的各项数据，以及pcb外部固化形成的状态图，并且根据状态图上传到数据库中，利用数据库比对处理，确认数据无误；
51.s9、炉后检查，对焊接区域进行目视检查，确认焊点是否有明显的缺陷，主要检查冷焊、翘曲、气泡、咀铁、弯曲，使用测试工具对焊接连接进行电气测试，确保焊接连接良好、导通可靠，通过检查焊锡与元件引脚或焊盘之间的欧姆接触力来评估焊接质量，检查焊接区域是否有焊膏残留，过多的焊膏残留可能导致电路短路或信号干扰，将检测的各项数据
通过摄像头拍照上传，上传的数据通过数据库比对快速处理，确认炉后检查的各项数据正常无误，即可完成助焊uf底部填充。
52.实施例3：
53.一种助焊uf底部填充工艺，包括具体步骤如下：
54.s1、pcb投板，将设计好的印制电路板提交到生产线上，通过无线摄像头采集确认pcb设计的电路图以及布局图，再通过原理图验证，原理图验证需要10次，并且需要5名工作人员同时验证，对设计完成的原理图进行验证，确保电路连接正确且符合设计要求，确定投产的pcb为该生产线所投产的pcb；
55.s2、t面锡膏印刷，印刷模板与pcb正确对位，确保模板的引导针或孔与pcb的定位孔对应，使用专用的锡膏刮刀，锡膏刮刀数量设为5把，且锡膏刮刀由聚乙烯材质制成，将锡膏均匀地刮涂在模板上，锡膏刮涂前需要预热到50℃，且用两个温度传感器测量锡膏预热数值，且模板需要加热到90℃使锡膏填充在模板的开口部分，再用刮刀沿着模板表面滑动，将超出锡膏板的多余锡膏刮平，使锡膏只留在模板孔内，而在t面锡膏印刷时需要用到摄像头识别印刷状况，并且将采集的图片数据进行上传比对，采集的图片数量为15张，每张图片拍照间隔时间为2s，确认t面锡膏印刷无残缺溢出点。
56.s3、uf点胶，使用专用的点胶设备，将uf胶水均匀地涂敷在其中一侧或双方的粘接面上，涂有胶水的材料对准，使粘接面紧密接触，压力以促进胶水的粘结，挤压力数值为80pa，且挤压过程中需要用压力传感器精确测量，压力传感器数量设为两个，且两个压力传感器从左到右依次等距排列设置，等待uf胶水10s后通过摄像头采集uf胶水边缘溢出位置，以及粘接多余位置，采集的图片在15s上传到数据库中比对处理，确认uf胶水点胶无差异；
57.s4、t面检查，利用放大设备对t面进行全方位检查，确认无破损点位，检查完成后需要检查人员签字，检查人员签字需要3次重复检查，每次检查间隔时间为30s，签字数据通过无线网进行上传储存，确认检查程序图片无误后进行下一步；
58.s5、零件贴装，启动贴片机，它会自动选择并精确地放置零件到pcb的预定位置，贴片机所采用的技术为表面贴装技术或泛光式贴装技术，并且定位挤压后完成零件贴装，贴装过程中需要用到摄像头对零件贴装位置进行拍照上传，上传到数据库中进行比对识别，数据库比对时间在10s，且数据库数量设为两个，直到件贴装图片无误；
59.s6、给压台座，将零件贴装后放置在天台下方，通过天台进行下移，在下压时摄像头拍摄压力数值，以及拍摄下移零件贴装周边溢出面，形成多面同步拍摄，拍摄后的图片上传识别，由后台设备比对处理后确认无误进行下一步操作；
60.s7、炉前检查，对已贴装和焊接的pcb进行视觉检查，确保所有零件正确安装，并进行必要的电气测试和功能测试，确认无误后通过摄像头将电器测试数据以及功能测试数据进行上传，上传到数据库中进行比对，确认炉前检查数据无误；
61.s8、回流焊接，在pcb焊接点上涂覆焊膏，焊膏是一种由焊锡颗粒和流动剂组成的粘稠物质，用于建立焊接连接，将pcb送入预热区，将温度预热至170℃，预热170℃温度需要30分钟，去除pcb表面的残留湿气，将电子元件和焊膏加热至焊接温度看，pcb进入回流区，焊膏会熔化变成液态的焊锡，并与电子元件的引脚以及pcb焊盘形成接触，利用模板下压将各个触点挤压堆积，pcb离开回流区后，在10s内经过冷却和固化阶段形成固定，在回流焊接过程中通过摄像头采集pcb回流焊接的各项数据，以及pcb外部固化形成的状态图，并且根
据状态图上传到数据库中，利用数据库比对处理，确认数据无误；
62.s9、炉后检查，对焊接区域进行目视检查，确认焊点是否有明显的缺陷，主要检查冷焊、翘曲、气泡、咀铁、弯曲，使用测试工具对焊接连接进行电气测试，确保焊接连接良好、导通可靠，通过检查焊锡与元件引脚或焊盘之间的欧姆接触力来评估焊接质量，检查焊接区域是否有焊膏残留，过多的焊膏残留可能导致电路短路或信号干扰，将检测的各项数据通过摄像头拍照上传，上传的数据通过数据库比对快速处理，确认炉后检查的各项数据正常无误，即可完成助焊uf底部填充。
63.通过上述三组实施例，测试胶水固化效率、胶水固化强度、固化返修率，在测试的过程中经过测量优选出如下表格数据，获得的各项测试参数对比数据如下表：
[0064] 胶水固化效率胶水固化强度固化返修率实施例189％87n/
㎡
11％实施例287.5％86n/
㎡
14％实施例382.5％84.5n/
㎡
16％
[0065]
综合上述表格可知，实施例1中胶水固化效率数值最大，而且胶水固化强度数值更大，固化返修率最低，能够在每一步实时监测，确保每一步工艺数据无误，提高了电子元件生产精确性，以及降低了生产成本。
[0066]
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种助焊uf底部填充工艺，其特征在于：包括具体步骤如下：s1、pcb投板，将设计好的印制电路板提交到生产线上，通过无线摄像头采集确认pcb设计的电路图以及布局图，再通过原理图验证，对设计完成的原理图进行验证，确保电路连接正确且符合设计要求，确定投产的pcb为该生产线所投产的pcb；s2、t面锡膏印刷，印刷模板与pcb正确对位，确保模板的引导针或孔与pcb的定位孔对应，使用专用的锡膏刮刀，将锡膏均匀地刮涂在模板上，且模板需要加热到80-90℃使锡膏填充在模板的开口部分，再用刮刀沿着模板表面滑动，将超出锡膏板的多余锡膏刮平，使锡膏只留在模板孔内，而在t面锡膏印刷时需要用到摄像头识别印刷状况，并且将采集的图片数据进行上传比对，确认t面锡膏印刷无残缺溢出点。s3、uf点胶，使用专用的点胶设备，将uf胶水均匀地涂敷在其中一侧或双方的粘接面上，涂有胶水的材料对准，使粘接面紧密接触，压力以促进胶水的粘结，等待uf胶水5—10s后通过摄像头采集uf胶水边缘溢出位置，以及粘接多余位置，采集的图片在5—15s上传到数据库中比对处理，确认uf胶水点胶无差异；s4、t面检查，利用放大设备对t面进行全方位检查，确认无破损点位，检查完成后需要检查人员签字，签字数据通过无线网进行上传储存，确认检查程序图片无误后进行下一步；s5、零件贴装，启动贴片机，它会自动选择并精确地放置零件到pcb的预定位置，并且定位挤压后完成零件贴装，贴装过程中需要用到摄像头对零件贴装位置进行拍照上传，上传到数据库中进行比对识别，直到件贴装图片无误；s6、给压台座，将零件贴装后放置在天台下方，通过天台进行下移，在下压时摄像头拍摄压力数值，以及拍摄下移零件贴装周边溢出面，形成多面同步拍摄，拍摄后的图片上传识别，由后台设备比对处理后确认无误进行下一步操作；s7、炉前检查，对已贴装和焊接的pcb进行视觉检查，确保所有零件正确安装，并进行必要的电气测试和功能测试，确认无误后通过摄像头将电器测试数据以及功能测试数据进行上传，上传到数据库中进行比对，确认炉前检查数据无误；s8、回流焊接，在pcb焊接点上涂覆焊膏，焊膏是一种由焊锡颗粒和流动剂组成的粘稠物质，用于建立焊接连接，将pcb送入预热区，将温度预热至130-170℃，去除pcb表面的残留湿气，将电子元件和焊膏加热至焊接温度看，pcb进入回流区，焊膏会熔化变成液态的焊锡，并与电子元件的引脚以及pcb焊盘形成接触，利用模板下压将各个触点挤压堆积，pcb离开回流区后，在5—10s内经过冷却和固化阶段形成固定，在回流焊接过程中通过摄像头采集pcb回流焊接的各项数据，以及pcb外部固化形成的状态图，并且根据状态图上传到数据库中，利用数据库比对处理，确认数据无误；s9、炉后检查，对焊接区域进行目视检查，确认焊点是否有明显的缺陷，主要检查冷焊、翘曲、气泡、咀铁、弯曲，使用测试工具对焊接连接进行电气测试，确保焊接连接良好、导通可靠，通过检查焊锡与元件引脚或焊盘之间的欧姆接触力来评估焊接质量，检查焊接区域是否有焊膏残留，过多的焊膏残留可能导致电路短路或信号干扰，将检测的各项数据通过摄像头拍照上传，上传的数据通过数据库比对快速处理，确认炉后检查的各项数据正常无误，即可完成助焊uf底部填充。2.根据权利要求1所述的一种助焊uf底部填充工艺，其特征在于：所述s1中原理图验证需要5—10次，并且需要3-5名工作人员同时验证。
3.根据权利要求1所述的一种助焊uf底部填充工艺，其特征在于：所述s2中锡膏刮刀数量设为3—5把，且锡膏刮刀由聚乙烯材质制成。4.根据权利要求1所述的一种助焊uf底部填充工艺，其特征在于：所述s2中锡膏刮涂前需要预热到40-50℃，且用两个温度传感器测量锡膏预热数值。5.根据权利要求1所述的一种助焊uf底部填充工艺，其特征在于：所述s2中采集的图片数量为10—15张，每张图片拍照间隔时间为2s。6.根据权利要求1所述的一种助焊uf底部填充工艺，其特征在于：所述s3中挤压力数值为50—80pa，且挤压过程中需要用压力传感器精确测量，压力传感器数量设为两个，且两个压力传感器从左到右依次等距排列设置。7.根据权利要求1所述的一种助焊uf底部填充工艺，其特征在于：所述s4中检查人员签字需要2—3次重复检查，每次检查间隔时间为30s。8.根据权利要求1所述的一种助焊uf底部填充工艺，其特征在于：所述s5中贴片机所采用的技术为表面贴装技术或泛光式贴装技术。9.根据权利要求1所述的一种助焊uf底部填充工艺，其特征在于：所述s5中数据库比对时间在5—10s，且数据库数量设为两个。10.根据权利要求1所述的一种助焊uf底部填充工艺，其特征在于：所述s8中预热130-170℃温度需要10—30分钟。

技术总结
本发明公开了一种助焊UF底部填充工艺，具体涉及UF填充技术领域，包括具体步骤如下：S1、PCB投板，S2、T面锡膏印刷，S3、UF点胶，S4、T面检查，S5、零件贴装，S6、给压台座，S7、炉前检查，S8、回流焊接，S9、炉后检查对焊接区域进行目视检查，确认焊点是否有明显的缺陷。本发明采用自动选择并精确地放置零件到PCB的预定位置，贴装过程中需要用到摄像头对零件贴装位置进行拍照上传，在下压时摄像头拍摄压力数值，以及拍摄下移零件贴装周边溢出面，拍摄后的图片上传识别，能够在进行助焊UF底部填充时，在每一步进行实时监测，提高了电子元件生产精确性，降低返修率。降低返修率。降低返修率。


技术研发人员：文江东 张建良 丘锋仁 郑汉忠
受保护的技术使用者：江西立讯智造有限公司
技术研发日：2023.07.07
技术公布日：2023/9/14