显示面板及其制备方法、显示装置与流程

1.本公开涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示面板以其低功耗、高反应速度以及柔性性能等，被广泛应用于如智能手机、笔记本电脑、平板电脑等各中显示器件中。


技术实现要素：

3.本公开提供了一种显示面板，包括显示区域以及环绕所述显示区域的边缘区域，所述显示面板包括：
4.发光基板；
5.封装层，设置在所述发光基板的出光侧；
6.间隔层，设置在所述封装层背离所述发光基板的一侧，所述间隔层从所述显示区域延伸至所述边缘区域；以及
7.第一挡墙，设置在所述封装层背离所述发光基板的一侧，位于所述边缘区域，用于将所述间隔层限制在所述第一挡墙靠近所述显示区域的一侧。
8.在一些实施方式中，所述显示面板还包括：
9.凸台，设置在所述封装层与所述间隔层之间，位于所述第一挡墙靠近所述显示区域的一侧，与所述第一挡墙分隔开设置，且所述凸台的厚度小于或等于所述第一挡墙的厚度。
10.在一些实施方式中，所述显示面板包括相互分隔开的多个所述凸台，且多个所述凸台沿所述显示区域指向所述边缘区域的方向排布。
11.在一些实施方式中，所述封装层包括有机封装层，所述凸台在所述发光基板上的正投影位于所述有机封装层在所述发光基板上的正投影范围内。
12.在一些实施方式中，所述发光基板包括位于所述显示区域内的多个子像素，所述子像素包括第一发光区域和第二发光区域；
13.所述显示面板还包括：
14.第一遮光层，设置在所述封装层与所述间隔层之间，包括第一开口和第二开口，在所述发光基板上的正投影中，所述第一开口与所述第一发光区域至少部分交叠，所述第二开口与所述第二发光区域至少部分交叠；以及
15.第二遮光层，设置在所述间隔层背离所述发光基板的一侧，包括第三开口和第四开口，在所述发光基板上的正投影中，第三开口至少覆盖所述第一开口区域，所述第四开口至少覆盖所述第二开口区域；
16.其中，所述第一挡墙位于所述封装层与所述第一遮光层之间。
17.在一些实施方式中，所述显示面板还包括：
18.金属层，设置在所述封装层与所述第一遮光层之间，包括位于所述显示区域的触控电极，以及位于所述边缘区域的金属图案，所述触控电极与所述金属图案分隔开设置；以及
19.平坦层，设置在所述金属层与所述第一遮光层之间，包括位于所述显示区域的显示平坦图案，以及位于所述边缘区域的边缘平坦图案，所述显示平坦图案与所述边缘平坦图案分隔开设置；
20.其中，所述金属图案包括金属阻挡图案，所述金属阻挡图案在所述发光基板上的正投影与所述边缘平坦图案在所述发光基板上的正投影有交叠，所述第一挡墙包括：在所述发光基板的法线方向上堆叠设置的金属阻挡图案以及边缘平坦图案。
21.在一些实施方式中，所述金属图案还包括：
22.金属延缓图案，位于所述触控电极与所述金属阻挡图案之间，且位于所述显示平坦图案与所述边缘平坦图案之间，分别与所述金属阻挡图案、所述显示平坦图案以及所述边缘平坦图案分隔开设置；
23.所述显示面板还包括：位于所述显示区域与所述第一挡墙之间的凸台，所述凸台包括所述金属延缓图案。
24.在一些实施方式中，所述金属层包括：
25.第一金属层，设置在所述封装层与所述第一遮光层之间；以及
26.第二金属层，设置在所述第一金属层与所述第一遮光层之间；
27.所述平坦层包括：
28.第一平坦层，设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间；以及
29.第二平坦层，设置在所述第二金属层与所述第一遮光层之间；
30.其中，所述金属阻挡图案包括：位于所述第一金属层的第一金属阻挡图案，以及位于所述第二金属层的第二金属阻挡图案，在所述发光基板上的正投影中，所述第一金属阻挡图案与所述第二金属阻挡图案有交叠；
31.所述金属延缓图案包括：位于所述第一金属层的第一金属延缓图案，以及位于所述第二金属层的第二金属延缓图案，在所述发光基板上的正投影中，所述第一金属延缓图案与所述第二金属延缓图案有交叠；
32.所述边缘平坦图案包括：位于所述第一平坦层的第一边缘平坦图案，以及位于所述第二平坦层的第二边缘平坦图案，在所述发光基板上的正投影中，所述第一边缘平坦图案与所述第二边缘平坦图案有交叠。在一些实施方式中，所述封装层包括有机封装层，所述第一挡墙包括：
33.第一子挡墙，所述第一子挡墙在所述发光基板上的正投影位于所述有机封装层在所述发光基板上的正投影范围内，且所述第一子挡墙靠近所述有机封装层的边缘设置。
34.在一些实施方式中，所述第一挡墙还包括：
35.第二子挡墙，所述第二子挡墙在所述发光基板上的正投影，位于所述有机封装层在所述发光基板上的正投影远离所述显示区域的一侧。
36.在一些实施方式中，所述封装层包括有机封装层，所述第一挡墙包括：
37.第二子挡墙，所述第二子挡墙在所述发光基板上的正投影，位于所述有机封装层在所述发光基板上的正投影远离所述显示区域的一侧。
38.在一些实施方式中，所述发光基板还包括：
39.第二挡墙，位于所述边缘区域，用于将所述有机封装层限定在所述第二挡墙靠近所述显示区域的一侧；
40.其中，所述第二子挡墙在所述发光基板上的正投影与所述第二挡墙在所述发光基板上的正投影有交叠。
41.在一些实施方式中，所述封装层还包括：
42.第一无机封装层，设置在所述发光基板与所述有机封装层之间；以及
43.第二无机封装层，设置在所述有机封装层背离所述发光基板的一侧；
44.其中，所述第二子挡墙在所述发光基板上的正投影，位于所述第一无机封装层以及所述第二无机封装层在所述发光基板上的正投影远离所述显示区域的一侧。
45.本公开提供了一种显示装置，包括：
46.如任一实施方式所述的显示面板；以及
47.驱动电路，与所述显示面板连接，用于驱动所述显示面板进行显示。
48.本公开提供了一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区域以及环绕所述显示区域的边缘区域，所述制备方法包括：
49.提供发光基板；
50.在所述发光基板的出光侧形成封装层；
51.在所述封装层背离所述发光基板的一侧形成第一挡墙，所述第一挡墙位于所述边缘区域；
52.采用溶液制程，在所述封装层背离所述发光基板的一侧形成间隔层，所述间隔层从所述显示区域延伸至所述边缘区域，所述间隔层被所述第一挡墙限制在所述第一挡墙靠近所述显示区域的一侧。
53.本公开提供的显示面板及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域。显示面板，包括显示区域以及环绕所述显示区域的边缘区域，所述显示面板包括：发光基板；封装层，设置在所述发光基板的出光侧；间隔层，设置在所述封装层背离所述发光基板的一侧，所述间隔层从所述显示区域延伸至所述边缘区域；以及第一挡墙，设置在所述封装层背离所述发光基板的一侧，位于所述边缘区域，用于将所述间隔层限制在所述第一挡墙靠近所述显示区域的一侧。通过在边缘区域设置第一挡墙，可以避免间隔层在溶液制程中延伸到第一挡墙以外，起到防止间隔层溶液溢流的作用。另外，采用溶液制程可以制备得到厚度较大的间隔层，使得双层遮光层的间距较大，可以大大提高了防窥效果。
54.上述说明仅是本公开技术方案的概述，为了能够更清楚了解本公开的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本公开的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本公开的具体实施方式。
附图说明
55.为了更清楚地说明本公开实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。需要说明的是，附图中的比例仅作为示意并不代表实际比例。
56.图1示例性地示出了一种显示面板在显示区域的剖面结构示意图；
57.图2示例性地示出了一个子像素的阳极一分为二的结构示意图；
58.图3示例性地示出了一种显示面板在防窥模式和共享模式下的发光示意图；
59.图4示例性地示出了斜视角亮度与正视角亮度的比值与间隔层厚度的关系曲线；
60.图5示例性地示出了一种显示面板的平面结构示意图；
61.图6示例性地示出了本公开提供的第一种显示面板的剖面结构示意图；
62.图7a示例性地示出了本公开提供的第二种显示面板的剖面结构示意图；
63.图7b示例性地示出了本公开提供的第三种显示面板的剖面结构示意图；
64.图8示例性地示出了本公开提供的第四种显示面板的剖面结构示意图；
65.图9a和图9b示例性地示出了驱动背板的结构示意图；
66.图10a和图10b示例性地示出了完成封装层的显示面板的结构示意图；
67.图11a和图11b示例性地示出了完成触控电路的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
68.为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
69.基于显示隐私的需求，早期采用外挂式的防窥膜，即当需要隐私时，手动将防窥膜挂在显示屏前，不需要时则手动取下，无法实现防窥/共享一键切换。
70.为了达到防窥/共享可切换的效果，在一些实施方式中，参照图1示例性地示出了一种显示面板在显示区域aa的剖面结构示意图，如图1所示，该显示面板包括：发光基板11，发光基板11包括位于显示区域aa内的多个子像素px，子像素px包括第一发光区域ea1和第二发光区域ea2；第一遮光层16，设置在发光基板11的出光侧，包括第一开口h1和第二开口h2，在发光基板11上的正投影中，第一开口h1与第一发光区域ea1至少部分交叠，第二开口h2与第二发光区域ea2至少部分交叠；以及第二遮光层17，包括第三开口h3和第四开口h4，在发光基板11上的正投影中，第三开口h3至少覆盖第一开口h1区域，第四开口h4至少覆盖第二开口区域h2。
71.示例性地，如图1所示，第一开口h1的开口尺寸小于第二开口h2的开口尺寸，第三开口h3的开口尺寸小于第四开口h4的开口尺寸。
72.示例性地，如图2所示，可以将一个子像素px的阳极一分为二，形成两个相互独立的阳极，即阳极an1和阳极an2，阳极an1用于驱动第一发光区域ea1，阳极an2用于驱动第二发光区域ea2，阳极an1和阳极an2可以连接同一个驱动电路，从而可以通过单独驱动其中一个发光区域，或者同时驱动两个发光区域，实现防窥或共享模式的切换。
73.例如，在防窥模式下，驱动第一发光区域ea1发光，光线通过开口较小的第一开口h1和第三开口h3出射，从而限制发射角度，如图3上图所示；在共享模式下，驱动第一发光区域ea1和第二发光区域ea2发光，光线不但通过第一开口h1和第三开口h3出射，还通过开口较大的第二开口区域h2和第四开口h4出射，从而扩大光线的发射角度范围，如图3下图所示。
74.然而，图1所示结构仍然存在防窥效果差的问题。具体表现为斜视角方向(如45
°
)上仍具有较大的亮度。发明人通过实验发现，如图4所示，第一遮光层16与第二遮光层17之间的间隔层13厚度越大，亮度衰减程度越大，即斜视角方向(如45
°
)上的亮度越小，防窥效果越好。
75.为了制备较大厚度的间隔层13，本公开提供了一种显示面板，如图5所示，该显示面板包括显示区域aa，以及环绕显示区域aa的边缘区域ba。
76.参照图6至图8示例性地示出了几种显示面板在边缘区域ba的剖面结构示意图，如图6至图8任一所示，该显示面板包括：发光基板11；封装层12，设置在发光基板11的出光侧；间隔层13，设置在封装层12背离发光基板11的一侧，间隔层13从显示区域aa延伸至边缘区域ba；以及第一挡墙14，设置在封装层12背离发光基板11的一侧，位于边缘区域ba，用于将间隔层13限制在第一挡墙14靠近显示区域aa的一侧。
77.示例性地，第一遮光层16可以设置在封装层12与间隔层13之间，第二遮光层17可以设置在间隔层13背离发光基板11的一侧。
78.本公开通过在边缘区域ba设置第一挡墙14，可以避免间隔层13在溶液制程中延伸到第一挡墙14以外，起到防止间隔层13溶液溢流的作用，避免影响后续切割或绑定工艺。另外，采用溶液制程可以制备得到厚度较大的间隔层13，使得第一遮光层16与第二遮光层17的间距较大，可以大大提高防窥效果。
79.示例性地，间隔层13的厚度可以大于或等于5μm，且小于或等于20μm，如8μm至10μm，这样，既能取得较好的防窥效果，又能避免像素间串扰。
80.示例性地，如图1所示，第一开口h1与第一发光区域ea1完全交叠，第二开口h2与第二发光区域ea2完全交叠。第三开口h3边界相对于第一开口h1边界外扩，第四开口h4边界相对于第二开口h2边界外扩。进一步地，二者外扩比例不同，第四开口h4边界相对于第二开口h2边界外扩的比例较大。
81.示例性地，如图1所示，第一开口h1和第二开口h2内可以设置相同的滤光图案，如红色滤光图案r(如图1所示出的)、绿色滤光图案g或蓝色滤光图案b。第三开口h3和第四开口h4内可以设置相同的滤光图案，如红色滤光图案r(如图1所示出的)、绿色滤光图案g或蓝色滤光图案b。
82.示例性地，如图1所示，第一开口h1和第三开口h3内可以设置相同的滤光图案，如红色滤光图案r(如图1所示出的)、绿色滤光图案g或蓝色滤光图案b。第二开口h2和第四开口h4内可以设置相同的滤光图案，如红色滤光图案r(如图1所示出的)、绿色滤光图案g或蓝色滤光图案b。
83.在一些实施方式中，如图6至图8任一所示，显示面板还包括：凸台15，设置在封装层12与间隔层13之间，位于第一挡墙14靠近显示区域aa的一侧，与第一挡墙14分隔开设置，且凸台15的厚度小于或等于第一挡墙14的厚度。
84.其中，凸台15用于延缓间隔层13从显示区域aa向边缘区域ba的延伸。
85.在一些实施方式中，第一挡墙14为环绕显示区域aa一圈的闭合结构。凸台15为环绕显示区域aa一圈的闭合结构。
86.在一些实施方式中，间隔层13背离发光基板11的表面可以高于(如图6和图7a所示出的)或等高于凸台15背离发光基板11的表面。
87.在一些实施方式中，如图6至图8任一所示，显示面板包括相互分隔开的多个凸台15，且多个凸台15沿显示区域aa指向边缘区域ba的方向依次排布。
88.如图6至图8任一所示，显示面板包括相互分隔开的7个凸台15，这些凸台15组成一个起伏结构，凸台15与凸台15之间形成一些凹槽，这些凹槽能够容纳溶液，从而进一步防止溶液外溢。凸台15与第一挡墙14之间的间隙也可以容纳更多的溶液，进一步防止外溢。
89.在一些实施方式中，如图6至图8任一所示，封装层12包括有机封装层122，有机封装层122从显示区域aa延伸至边缘区域ba。
90.在一些实施方式中，如图6至图8任一所示，凸台15在发光基板11上的正投影位于有机封装层122在发光基板11上的正投影范围内。
91.在一些实施方式中，如图6至图8任一所示，第一挡墙14位于封装层12与第一遮光层16之间。即第一挡墙14在形成封装层12之后，且在制备第一遮光层16之前形成。
92.在一些实施方式中，如图6至图8任一所示，显示面板还包括：金属层18，设置在封装层12与第一遮光层16之间，包括位于显示区域aa的触控电极18a(如图1所示)，以及位于边缘区域ba的金属图案18b，触控电极18a与金属图案18b分隔开设置；以及平坦层19，设置在金属层18与第一遮光层16之间，包括位于显示区域aa的显示平坦图案19a，以及位于边缘区域ba的边缘平坦图案19b，显示平坦图案19a与边缘平坦图案19b分隔开设置。
93.其中，金属图案18b包括金属阻挡图案18b-1，金属阻挡图案18b-1在发光基板11上的正投影与边缘平坦图案19b在发光基板11上的正投影有交叠，第一挡墙14包括：在发光基板11的法线方向f2上堆叠设置的金属阻挡图案18b-1以及边缘平坦图案19b。
94.本实施方式中，第一挡墙14与触控电路同步形成，可以简化工艺步骤。
95.在一些实施方式中，如图6至图8任一所示，金属图案还包括：金属延缓图案18b-2，位于触控电极18a与金属阻挡图案18b-1之间，且位于显示平坦图案19a与边缘平坦图案19b之间的间隙内，分别与金属阻挡图案18b-1、显示平坦图案19a以及边缘平坦图案19b分隔开设置。
96.如图6至图8任一所示，显示面板还包括：位于显示区域aa与第一挡墙14之间的凸台15，凸台15包括金属延缓图案18b-2。
97.本实施方式中，凸台15与触控电极18a同步形成，可以简化工艺步骤。由金属延缓图案18b-2构成的凸台15，位于封装层12与第一遮光层16之间，与第一挡墙14分隔开设置，且厚度小于第一挡墙14的厚度。
98.在一些实施方式中，如图6至图8任一所示，金属层18包括：第一金属层181，设置在封装层12与第一遮光层16之间；以及第二金属层182，设置在第一金属层181与第一遮光层16之间。平坦层19包括：第一平坦层191，设置在第一金属层181与第二金属层182之间；以及第二平坦层192，设置在第二金属层182与第一遮光层16之间。
99.如图6至图8任一所示，金属阻挡图案18b-1包括：位于第一金属层181的第一金属阻挡图案18b-11，以及位于第二金属层182的第二金属阻挡图案18b-12，在发光基板11上的正投影中，第一金属阻挡图案18b-11与第二金属阻挡图案18b-12交叠。
100.如图6至图8任一所示，金属延缓图案18b-2包括：位于第一金属层181的第一金属延缓图案18b-21，以及位于第二金属层182的第二金属延缓图案18b-22，在发光基板11上的正投影中，第一金属延缓图案18b-21与第二金属延缓图案18b-22有交叠。
101.如图6至图8任一所示，边缘平坦图案19b包括：位于第一平坦层191的第一边缘平坦图案19b-1，以及位于第二平坦层192的第二边缘平坦图案19b-2，在发光基板11上的正投影中，第一边缘平坦图案19b-1与第二边缘平坦图案19b-2有交叠。
102.本实施方式中，如图6至图8任一所示，第一挡墙14包括沿发光基板11的法线方向f2依次堆叠设置的第一金属阻挡图案18b-11、第一边缘平坦图案19b-1、第二金属阻挡图案18b-12以及第二边缘平坦图案19b-2。
103.本实施方式中，如图6至图8任一所示，凸台15包括沿发光基板11的法线方向f2依次堆叠设置的第一金属延缓图案18b-21与第二金属延缓图案18b-22。
104.示例性地，金属层18可以采用镀铜工艺时形成。
105.示例性地，如图1所示，触控电极18a包括：位于第一金属层181的第一触控电极18a-1，以及位于第二金属层182的第二触控电极18a-2。其中，第一触控电极18a-1与第二触控电极18a-2可以交叉设置，形成互容触控电路。
106.需要说明的是，第一挡墙14还可以位于第一遮光层16与间隔层13之间。即第一挡墙14可以在形成第一遮光层16之后，且在制备间隔层13之前形成，本公开对此不作限定。
107.在具体实施时，第一挡墙14的设置方式可以有多种，下面进行对几种实现方式进行示例性说明。
108.在第一种实现方式中，如图6所示，第一挡墙14包括：第一子挡墙141，第一子挡墙141在发光基板11上的正投影位于有机封装层122在发光基板11上的正投影范围内，且第一子挡墙14靠近有机封装层122的边缘设置。
109.示例性地，第一子挡墙141(第一挡墙14)位于边缘区域ba有机封装层122的上方、且靠近边缘的位置，因此第一挡墙14上表面较高，具有较好的阻挡效果。
110.在第二种实现方式中，如图7a或图7b所示，第一挡墙14包括：第二子挡墙142，第二子挡墙142在发光基板11上的正投影，位于有机封装层122在发光基板11上的正投影远离显示区域aa的一侧。
111.在第一种实现方式与第二种实现方式中，均设置一个第一挡墙14，分别为第一子挡墙141和第二子挡墙142，由于第二子挡墙142更靠近显示面板的边缘，因此第二种实现方式可以增大溶液的溢流面积，使间隔层13的厚度在较大的范围内具有较高的均一性。在第二种实现方式中，间隔层13在发光基板11上的正投影覆盖有机封装层12在发光基板11上的正投影。
112.在第三种实现方式中，如图8所示，第一挡墙14包括：第一子挡墙141，第一子挡墙141在发光基板11上的正投影位于有机封装层122在发光基板11上的正投影范围内，且第一子挡墙14靠近有机封装层122的边缘设置；以及第二子挡墙142，第二子挡墙142在发光基板11上的正投影，位于有机封装层122在发光基板11上的正投影远离显示区域aa的一侧。
113.在第三种实现方式中，第一挡墙14包括位置不同且相互分隔开的第一子挡墙141和第二子挡墙142，这样通过设置多个挡墙，可以更好地限制间隔层13的溢流。
114.本实现方式中，第一子挡墙14可以参考第一实现方式的描述，这里不再赘述。
115.示例性地，如图7a所示，发光基板11还包括：第二挡墙29，位于边缘区域ba，用于将有机封装层122限定在第二挡墙29靠近显示区域aa的一侧。其中，第二子挡墙142在发光基板11上的正投影与第二挡墙29在发光基板11上的正投影有交叠。
116.示例性地，第二挡墙29可以用于限制有机封装层122向第二挡墙29背离显示区域aa的一侧延伸，因此，第二挡墙29在有机封装层122形成之前形成。
117.示例性地，如图7a所示，发光基板11还包括：衬底基板21；第三平坦层28，设置在衬底基板21靠近封装层12的一侧，包括位于边缘区域ba的第一图案p1；像素定义层24，设置在第三平坦层28背离衬底基板21的一侧，包括位于边缘区域ba的第二图案p2；以及隔离柱层25，设置在像素定义层24与封装层12之间，包括位于边缘区域ba的第三图案p3。其中，第二挡墙29包括：第一图案p1、第二图案p2以及第三图案p3中的一个或多个在发光基板11的法线方向f2上的堆叠结构。
118.示例性地，衬底基板21包括驱动电路，第三平坦层28用于平坦化衬底基板21。像素定义层24包括多个像素开口，像素开口用于设置发光器件，以形成发光区域。隔离柱层25包括多个隔离柱，显示区域aa的隔离柱(图中未示出)用于断开不同像素开口之间的阳极，边缘区域ba的隔离柱用于阻挡有机封装层122溢出。
119.示例性地，如图7b或图8所示，封装层12还包括：第一无机封装层121，设置在发光基板11与有机封装层122之间；以及第二无机封装层123，设置在有机封装层122背离发光基板11的一侧。其中，第二子挡墙142在发光基板11上的正投影，位于第一无机封装层121以及第二无机封装层123在发光基板11上的正投影远离显示区域aa的一侧。这样，可以最大限度地增大溶液的溢流面积，使间隔层13的厚度在较大的范围内具有较高的均一性。
120.示例性地，如图7a、图7b和图8所示，显示面板还包括：裂纹挡墙30。第二子挡墙142位于裂纹挡墙30靠近显示区域aa的一侧。
121.示例性地，设置在像素开口内的发光器件可以为有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)、量子点发光二极管(quantum dot light-emitting diode，qled)、次毫米发光二极管(mini light-emitting diode，mini led)或者微型发光二极管(micro light-emitting diode，micro led)等等。
122.本公开提供了一种显示装置，包括：如任一实施方式的显示面板；以及驱动电路，与显示面板连接，用于驱动显示面板进行显示。
123.本领域技术人员可以理解，本公开提供的显示装置具有上述显示面板的优点。
124.本公开提供的显示装置可以为：显示模组、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、车载显示设备、智能手表、健身腕带、个人数字助理等任何具有显示功能的产品或部件。
125.本公开提供了一种显示面板的制备方法，如图1、图5至图8所示，显示面板包括显示区域aa以及环绕显示区域aa的边缘区域ba，制备方法包括：
126.步骤s01：提供发光基板11。
127.步骤s02：在发光基板11的出光侧形成封装层12；
128.步骤s03：在封装层12背离发光基板11的一侧形成第一挡墙14，第一挡墙14位于边缘区域ba。
129.步骤s04：采用溶液制程，在封装层12背离发光基板11的一侧形成间隔层13，间隔层13从显示区域aa延伸至边缘区域ba，间隔层13被第一挡墙14限制在第一挡墙14靠近显示区域aa的一侧。
130.采用本公开提供的制备方法，可以制备得到上述任一实施方式提供的显示面板。
131.其中，溶液制程，即溶液法制备oled薄膜，以其材料利用率高，设备造价低等优点，显示出明显的优势。溶液法制程包括旋涂、印刷、打印等方式。其中，将含有发光材料的溶液以微小液滴(pl级)的方式滴落在预定位置，然后将溶剂蒸发去除，只留下溶质(发光或功能材料)形成的薄膜的方法简称为喷墨打印(ink-jet printing，ijp)。
132.示例性地，本公开提供的制备方法，具体可以包括如下步骤：
133.步骤101，提供衬底基板21。
134.具体地，衬底基板21为玻璃材质或柔性材质。其中，柔性材质包括了聚酰亚胺(pi)、pen、pet等。柔性衬底可以是一层结构也可以多层，如果柔性衬底是多层结构，则在层与层之间可以增加缓冲层。其中，缓冲层为无机薄膜，为sinx，siox或者其复合层。
135.步骤102，在衬底基板21上制作驱动电路，得到驱动背板，如图9a和9b所示。其中，图9a为显示面板在显示区域aa的剖面结构示意图，图9b为显示面板在边缘区域ba的剖面结构示意图。
136.具体地，在衬底基板21上依次形成缓冲层90、图案化的有源层91(如p-si)、第一绝缘层gi、第一栅电极gate、源/漏电极sd、第三平坦层28；再在第三平坦层28上依次制作阳极层and(包括an1和an2)、像素定义层24、隔离柱层25以及第二挡墙29等。其中，像素定义层24、隔离柱层25、第二挡墙29以及第三平坦层28材料可以相同，都为有机的绝缘材料，例如可采用聚酰亚胺类光刻胶制作。
137.步骤103，进行蒸镀工艺及封装工艺。
138.具体地，利用真空蒸镀工艺在驱动背板上形成有机发光层和阴极，得到oled发光器件。其中，有机发光层包括不仅限于空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层等，得到发光基板11。
139.蒸镀完成，进行封装工艺以形成封装层12，封装层12包括阻隔水氧的无机封装层，以及起应力释放和平坦化作用的有机封装层。具体为：在上述得到的oled器件上沉积第一无机封装层121，第一无机封装层121利用化学气相沉积或者是原子层沉积制备，第一无机封装层121的材料可以是氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛中的一种也可以是多种交叠组合，本公开不作具体的限制。第一无机封装层121的保护面积要大于显示区域aa的显示面积，一般而言，覆盖面积的垂直投影在第二挡墙29之外。之后，在第一无机封装层121上制备有机封装层122，有机封装层122的覆盖面积要小于第一无机封装层121，其覆盖面积的垂直投影至少要大于阴极22，有机封装层122可利用喷墨打印、丝网印刷、点胶等方法制备得到。在有机封装层122上制作第二无机封装层123，第二无机封装层123的制作方法、材料同第一无机封装层121，其覆盖面积可以与第一无机封装层121相同、也可以大于第一无机封装层121。完成封装层12的显示面板如图10a和10b所示。其中，图10a为显示面板在显示区域aa的剖面结构示意图，图10b为显示面板在边缘区域ba的剖面结构示意图。
140.步骤104，完成触控电路工艺。
141.具体地，在封装层12背离发光基板11的一侧依次完成第一金属层181
→
第一平坦层191
→
第二金属层182
→
第二平坦层192的制备，同步形成第一挡墙14和凸台15。完成第二平坦层192的显示面板如图11a和11b所示。其中，图11a为显示面板在显示区域aa的剖面结构示意图，图11b为显示面板在边缘区域ba的剖面结构示意图。
142.步骤105，完成第一遮光层16及进行间隔层13的制作，之后制作第二遮光层17或彩
色滤光膜层。
143.具体地，通过多次曝光/显影/烘烤依序完成第一遮光层16的制作，采用溶液制程进行间隔层13的制作。第一遮光层16上的开口(第一开口h1和第二开口h2)与像素开口基本一致。
144.之后，通过多次曝光/显影/烘烤依序完成第二遮光层17及彩色滤光膜层，彩色滤光膜层包括位于第三开口h3和第四开口h4内的红色滤光图案r、绿色滤光图案g或蓝色滤光图案b。完成彩色滤光膜层的显示面板在显示区域aa的剖面结构示意图如图1所示，在边缘区域ba的剖面结构示意图如图6所示。
145.本公开提供的制备方案在现有的流程基础上，第一挡墙14和凸台15与显示区域aa里面的触控电路同步形成，没有单独地增加一道工艺，可以简化工艺流程。
146.本公开中，“多个”的含义是两个或两个以上，“至少一个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
147.本公开中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
148.本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、产品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
149.本文中所称的“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性实施例”、“一个或者多个实施例”、“示例”、“一个示例”、“一些示例”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
150.在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
151.在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
[0152]“a、b和c中的至少一个”与“a、b或c中的至少一个”具有相同含义，均包括以下a、b和c的组合：仅a，仅b，仅c，a和b的组合，a和c的组合，b和c的组合，及a、b和c的组合。
[0153]“a和/或b”，包括以下三种组合：仅a，仅b，及a和b的组合。
[0154]
如本文中所使用，根据上下文，术语“如果”任选地被解释为意思是“当
……
时”或“在
……
时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，根据上下文，短语“如果确定
……”
或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定
……
时”或“响应于确定
……”
或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。
[0155]
本文中“用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
[0156]
本文中“基于”或“根据”的使用意味着开放和包容性。基于一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作，在实践中可以基于其它条件或超出所述的值。根据一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作，在实践中可以根据其它条件或超出所述的值。
[0157]
如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
[0158]
如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”、“齐平”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5
°
以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5
°
以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。“齐平”包括绝对齐平和近似齐平，其中近似齐平的可接受偏差范围内例如可以是齐平的两者之间的距离小于或等于其中任一者尺寸的5％。
[0159]
应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。
[0160]
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。如无特别说明，膜层厚度是指膜层在其法线方向上的尺寸。
[0161]
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。

技术特征：
1.一种显示面板，包括显示区域以及环绕所述显示区域的边缘区域，所述显示面板包括：发光基板；封装层，设置在所述发光基板的出光侧；间隔层，设置在所述封装层背离所述发光基板的一侧，所述间隔层从所述显示区域延伸至所述边缘区域；以及第一挡墙，设置在所述封装层背离所述发光基板的一侧，位于所述边缘区域，用于将所述间隔层限制在所述第一挡墙靠近所述显示区域的一侧。2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：凸台，设置在所述封装层与所述间隔层之间，位于所述第一挡墙靠近所述显示区域的一侧，与所述第一挡墙分隔开设置，且所述凸台的厚度小于或等于所述第一挡墙的厚度。3.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述显示面板包括相互分隔开的多个所述凸台，且多个所述凸台沿所述显示区域指向所述边缘区域的方向排布。4.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述封装层包括有机封装层，所述凸台在所述发光基板上的正投影位于所述有机封装层在所述发光基板上的正投影范围内。5.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述发光基板包括位于所述显示区域内的多个子像素，所述子像素包括第一发光区域和第二发光区域；所述显示面板还包括：第一遮光层，设置在所述封装层与所述间隔层之间，包括第一开口和第二开口，在所述发光基板上的正投影中，所述第一开口与所述第一发光区域至少部分交叠，所述第二开口与所述第二发光区域至少部分交叠；以及第二遮光层，设置在所述间隔层背离所述发光基板的一侧，包括第三开口和第四开口，在所述发光基板上的正投影中，第三开口至少覆盖所述第一开口区域，所述第四开口至少覆盖所述第二开口区域；其中，所述第一挡墙位于所述封装层与所述第一遮光层之间。6.根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：金属层，设置在所述封装层与所述第一遮光层之间，包括位于所述显示区域的触控电极，以及位于所述边缘区域的金属图案，所述触控电极与所述金属图案分隔开设置；以及平坦层，设置在所述金属层与所述第一遮光层之间，包括位于所述显示区域的显示平坦图案，以及位于所述边缘区域的边缘平坦图案，所述显示平坦图案与所述边缘平坦图案分隔开设置；其中，所述金属图案包括金属阻挡图案，所述金属阻挡图案在所述发光基板上的正投影与所述边缘平坦图案在所述发光基板上的正投影有交叠，所述第一挡墙包括：在所述发光基板的法线方向上堆叠设置的金属阻挡图案以及边缘平坦图案。7.根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述金属图案还包括：金属延缓图案，位于所述触控电极与所述金属阻挡图案之间，且位于所述显示平坦图案与所述边缘平坦图案之间，分别与所述金属阻挡图案、所述显示平坦图案以及所述边缘平坦图案分隔开设置；所述显示面板还包括：位于所述显示区域与所述第一挡墙之间的凸台，所述凸台包括
所述金属延缓图案。8.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述金属层包括：第一金属层，设置在所述封装层与所述第一遮光层之间；以及第二金属层，设置在所述第一金属层与所述第一遮光层之间；所述平坦层包括：第一平坦层，设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间；以及第二平坦层，设置在所述第二金属层与所述第一遮光层之间；其中，所述金属阻挡图案包括：位于所述第一金属层的第一金属阻挡图案，以及位于所述第二金属层的第二金属阻挡图案，在所述发光基板上的正投影中，所述第一金属阻挡图案与所述第二金属阻挡图案有交叠；所述金属延缓图案包括：位于所述第一金属层的第一金属延缓图案，以及位于所述第二金属层的第二金属延缓图案，在所述发光基板上的正投影中，所述第一金属延缓图案与所述第二金属延缓图案有交叠；所述边缘平坦图案包括：位于所述第一平坦层的第一边缘平坦图案，以及位于所述第二平坦层的第二边缘平坦图案，在所述发光基板上的正投影中，所述第一边缘平坦图案与所述第二边缘平坦图案有交叠。9.根据权利要求1至8任一项所述的显示面板，其中，所述封装层包括有机封装层，所述第一挡墙包括：第一子挡墙，所述第一子挡墙在所述发光基板上的正投影位于所述有机封装层在所述发光基板上的正投影范围内，且所述第一子挡墙靠近所述有机封装层的边缘设置。10.根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述第一挡墙还包括：第二子挡墙，所述第二子挡墙在所述发光基板上的正投影，位于所述有机封装层在所述发光基板上的正投影远离所述显示区域的一侧。11.根据权利要求1至8任一项所述的显示面板，其中，所述封装层包括有机封装层，所述第一挡墙包括：第二子挡墙，所述第二子挡墙在所述发光基板上的正投影，位于所述有机封装层在所述发光基板上的正投影远离所述显示区域的一侧。12.根据权利要求11所述的显示面板，其中，所述发光基板还包括：第二挡墙，位于所述边缘区域，用于将所述有机封装层限定在所述第二挡墙靠近所述显示区域的一侧；其中，所述第二子挡墙在所述发光基板上的正投影与所述第二挡墙在所述发光基板上的正投影有交叠。13.根据权利要求11所述的显示面板，其中，所述封装层还包括：第一无机封装层，设置在所述发光基板与所述有机封装层之间；以及第二无机封装层，设置在所述有机封装层背离所述发光基板的一侧；其中，所述第二子挡墙在所述发光基板上的正投影，位于所述第一无机封装层以及所述第二无机封装层在所述发光基板上的正投影远离所述显示区域的一侧。14.一种显示装置，包括：如权利要求1至13任一项所述的显示面板；以及
驱动电路，与所述显示面板连接，用于驱动所述显示面板进行显示。15.一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区域以及环绕所述显示区域的边缘区域，所述制备方法包括：提供发光基板；在所述发光基板的出光侧形成封装层；在所述封装层背离所述发光基板的一侧形成第一挡墙，所述第一挡墙位于所述边缘区域；采用溶液制程，在所述封装层背离所述发光基板的一侧形成间隔层，所述间隔层从所述显示区域延伸至所述边缘区域，所述间隔层被所述第一挡墙限制在所述第一挡墙靠近所述显示区域的一侧。

技术总结
显示面板及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域。显示面板，包括显示区域以及环绕所述显示区域的边缘区域，所述显示面板包括：发光基板；封装层，设置在所述发光基板的出光侧；间隔层，设置在所述封装层背离所述发光基板的一侧，所述间隔层从所述显示区域延伸至所述边缘区域；以及第一挡墙，设置在所述封装层背离所述发光基板的一侧，位于所述边缘区域，用于将所述间隔层限制在所述第一挡墙靠近所述显示区域的一侧。述显示区域的一侧。述显示区域的一侧。


技术研发人员：谢明哲 谢春燕
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2023.07.06
技术公布日：2023/9/14