一种贴片固态铝电解电容器的制作方法

1.本实用新型涉及贴片电容器技术领域，具体为一种贴片固态铝电解电容器。


背景技术：

2.固态铝电解电容器与普通液态电解电容的最大差别在于，固态电容采用了完全不同的介电材料—导电高分子聚合物材料，高温下，这种固态高分子电介质粒子无论澎涨或是活跃性均较液态电解液低，沸点也高达摄氏350度，因此几乎没有爆裂的风险。
3.固态铝电解电容器多采用贴片形式，然而，现有固态铝聚合物贴片电容焊接不牢固、焊接可靠性差，为提高焊接的可靠性，现有技术中如专利申请号为201921318089.0，公开的一种贴片固态铝电解电容器，包括呈横向设置的固态铝电解电容器本体、设于固态铝电解电容器本体两端且与固态铝电解电容器本体电连接的导电柱、架设于导电柱下方且与导电柱电连接用于支撑和贴装固态铝电解电容器本体的支撑架、以及设于导电柱的自由端处用于轴向锁定支撑架的锁定机构，支撑架包括套设于导电柱上的连接部及与连接部相连接的贴装部，贴装部呈水平设置且在其下表面上设有锯齿。本实用新型提供的贴片固态铝电解电容器，贴装可靠性高，提高了产品的质量。
4.但在实际使用过程中仍存在一些不足，具体为，贴片式电容器引脚下侧的焊接间隙较小，容易出现缺焊锡、虚焊的情况，焊接不牢固，易脱落，且在焊接过程还要添填焊锡，给焊接带来不便，焊接质量不可靠。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种贴片固态铝电解电容器，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种贴片固态铝电解电容器，包括固态铝电解电容器本体和基座，所述固态铝电解电容器本体的下侧设置有引脚，所述引脚插装在所述基座上，引脚延伸至基座的下表面，引脚的下表面开设有延展凹槽，且引脚的表面开设有上下贯穿的流道口。
7.所述固态铝电解电容器本体卡接安装在基座的上侧，基座的上表面开设有安装孔，所述安装孔上下贯穿基座，并与所述流道口连通，所述安装孔内紧配插装有焊锡柱。
8.优选的，所述基座的上表面开设有圆形凹槽，圆形凹槽的内壁设置有凸起环，所述固态铝电解电容器本体的下端表面设置有凹环槽，圆形凹槽的底壁开设有穿插槽，固态铝电解电容器本体的两个引脚可插入穿插槽内，并使凸起环扣入固态铝电解电容器的凹环槽内，为该电容器生产的组装提供便利。
9.优选的，所述基座的下表面开设有让位槽口，所述引脚设置在让位槽口内，使引脚的下表面与基座的下表面平齐。
10.优选的，所述基座的两侧面设置有卡扣槽，引脚的末端设置呈折弯结构，引脚的折弯部可卡入所述卡扣槽内，裸露引脚，以便拆卸。
11.优选的，所述焊锡柱包括导热块和焊锡块，导热块固定设置在焊锡块的上端，所述导热块的材质为铜，下压导热块辅助焊锡充盈。
12.优选的，所述基座呈椭圆形结构，基座两侧延伸至固态铝电解电容器本体外侧处，设置有四个对称的安装孔，每个安装孔内就插装有所述焊锡柱，备用多个焊锡柱，以备重复拆装使用。
有益效果
13.本实用新型提供了一种贴片固态铝电解电容器，具备以下有益效果：
14.1．该贴片固态铝电解电容器，为每个引脚配备焊锡柱，且引脚的表面分别设置流道口和延展凹槽，焊接过程，使热熔的焊锡柱从流道口流入延展凹槽内，引脚下侧有足够间隙保证焊锡的充盈，达到焊接牢固的效果，且无需添填焊锡丝，方便焊接操作，焊接质量得以保证。
15.2．该贴片固态铝电解电容器，通过设置多个焊锡柱，起到备用的作用，在后续更换、维修过程，方便拆卸的电容器可再次焊接安装，通过设置导热块，导热块能够对下层的焊锡块传动热量，下压导热块，将热熔的焊锡压入引脚区域，进一步保证焊锡的充盈，使焊接更加可靠，易控。
附图说明
16.图1为本实用新型整体立体结构示意图（一）；
17.图2为本实用新型整体立体结构示意图（二）；
18.图3为本实用新型基座立体结构示意图；
19.图4为固态铝电解电容器本体立体结构示意图。
20.图中：1固态铝电解电容器本体、2基座、3引脚、4延展凹槽、5流道口、6安装孔、7焊锡柱、8凸起环、9穿插槽、10让位槽口、11卡扣槽、12导热块、13焊锡块。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种贴片固态铝电解电容器，包括固态铝电解电容器本体1和基座2，固态铝电解电容器本体1的下侧设置有引脚3，引脚3插装在基座2上，其中，基座2的上表面开设有圆形凹槽，圆形凹槽的内壁设置有凸起环8，固态铝电解电容器本体1的下端表面设置有凹环槽，圆形凹槽的底壁开设有穿插槽9，固态铝电解电容器本体1的两个引脚3可插入穿插槽9内，并使凸起环8扣入固态铝电解电容器的凹环槽内，在生产过程，方便固态铝电解电容器本体1和基座2的组装。
23.基座2的下表面开设有让位槽口10，引脚3设置在让位槽口10内，使引脚3的下表面与基座2的下表面平齐，基座2的两侧面设置有卡扣槽11，引脚3的末端设置呈折弯结构，引脚3的折弯部可卡入卡扣槽11内，裸露在外的引脚3区域，方便对其加热，融化焊锡，方便拆
卸该电容器。
24.引脚3延伸至基座2的下表面，引脚3的下表面开设有延展凹槽4，且引脚3的表面开设有上下贯穿的流道口5。
25.固态铝电解电容器本体1卡接安装在基座2的上侧，基座2的上表面开设有安装孔6，安装孔6上下贯穿基座2，并与流道口5连通，安装孔6内紧配插装有焊锡柱7。
26.焊锡柱7包括导热块12和焊锡块13，导热块12固定设置在焊锡块13的上端，导热块12的材质为铜，对导热块12加热，焊锡块13热熔状态，从安装孔6流至让位槽口10，并从流道口5进入延展凹槽4内，通过设置导热块12，导热块12能够对下层的焊锡块13传动热量，下压导热块12，将热熔的焊锡压入引脚3区域，保证焊锡的充盈，使焊接更加可靠，易控。
27.基座2呈椭圆形结构，基座2两侧延伸至固态铝电解电容器本体1外侧处，设置有四个对称的安装孔6，每个安装孔6内就插装有焊锡柱7，通过设置多个焊锡柱7，起到备用的作用，在后续更换、维修过程，方便拆卸的电容器可再次焊接安装。
28.该贴片固态铝电解电容器，为每个引脚3配备焊锡柱7，且引脚3的表面分别设置流道口5和延展凹槽4，焊接过程，使热熔的焊锡从流道口5注入延展凹槽4内，引脚3下侧有足够间隙保证焊锡的充盈，达到焊接牢固的效果，且无需添填焊锡丝，方便焊接操作，焊接质量得以保证。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种贴片固态铝电解电容器，包括固态铝电解电容器本体（1）和基座（2），其特征在于：所述固态铝电解电容器本体（1）的下侧设置有引脚（3），所述引脚（3）插装在所述基座（2）上，引脚（3）延伸至基座（2）的下表面，引脚（3）的下表面开设有延展凹槽（4），且引脚（3）的表面开设有上下贯穿的流道口（5）；所述固态铝电解电容器本体（1）卡接安装在基座（2）的上侧，基座（2）的上表面开设有安装孔（6），所述安装孔（6）上下贯穿基座（2），并与所述流道口（5）连通，所述安装孔（6）内紧配插装有焊锡柱（7）。2.根据权利要求1所述的一种贴片固态铝电解电容器，其特征在于：所述基座（2）的上表面开设有圆形凹槽，圆形凹槽的内壁设置有凸起环（8），所述固态铝电解电容器本体（1）的下端表面设置有凹环槽，圆形凹槽的底壁开设有穿插槽（9），固态铝电解电容器本体（1）的两个引脚（3）可插入穿插槽（9）内，并使凸起环（8）扣入固态铝电解电容器的凹环槽内。3.根据权利要求2所述的一种贴片固态铝电解电容器，其特征在于：所述基座（2）的下表面开设有让位槽口（10），所述引脚（3）设置在让位槽口（10）内，使引脚（3）的下表面与基座（2）的下表面平齐。4.根据权利要求3所述的一种贴片固态铝电解电容器，其特征在于：所述基座（2）的两侧面设置有卡扣槽（11），引脚（3）的末端设置呈折弯结构，引脚（3）的折弯部可卡入所述卡扣槽（11）内。5.根据权利要求1-4任一项所述的一种贴片固态铝电解电容器，其特征在于：所述焊锡柱（7）包括导热块（12）和焊锡块（13），导热块（12）固定设置在焊锡块（13）的上端，所述导热块（12）的材质为铜。6.根据权利要求5所述的一种贴片固态铝电解电容器，其特征在于：所述基座（2）呈椭圆形结构，基座（2）两侧延伸至固态铝电解电容器本体（1）外侧处，设置有四个对称的安装孔（6），每个安装孔（6）内就插装有所述焊锡柱（7）。

技术总结
本实用新型公开了一种贴片固态铝电解电容器，包括固态铝电解电容器本体和基座，所述固态铝电解电容器本体的下侧设置有引脚，所述引脚插装在所述基座上，引脚延伸至基座的下表面，引脚的下表面开设有延展凹槽，且引脚的表面开设有上下贯穿的流道口，基座上表面的安装孔内紧配插装有焊锡柱，焊锡柱包括导热块和焊锡块，该贴片固态铝电解电容器，为每个引脚配备焊锡柱，且引脚的表面分别设置流道口和延展凹槽，焊接过程，下压导热块，将热熔的焊锡压入引脚区域，使热熔的焊锡柱从流道口流入延展凹槽内，引脚下侧有足够间隙保证焊锡的充盈，达到焊接牢固的效果，且无需添填焊锡丝，方便焊接操作，焊接质量得以保证。焊接质量得以保证。焊接质量得以保证。


技术研发人员：王志云
受保护的技术使用者：益阳市安源电子有限公司
技术研发日：2023.05.23
技术公布日：2023/9/16