立体式滤波器与其制造方法与流程

1.本发明是有关于一种立体式滤波器与其制造方法。


背景技术：

2.随着无线通信技术的发展，无线信号的传输频率越来越高，因此需要提供对应高传输频率的滤波器来满足无线通信技术的需求。特别是在有限的产品面积内，设计出符合电气特性要求的滤波器。例如，以目前的天线滤波器封装(antenna filter in package；afip)而言，其采用的滤波器需要具有较小的平面面积。另外，设计在毫米波频带的滤波器大多无法在通带内维持传输损耗小于-1db，同时也无法兼顾滤波器的平坦度。当滤波器的平坦度不佳时，连带会影响相应射频系统中放大器的线性度问题。
3.因此，需要一种能兼顾低损耗与高平坦度特性，且方便设置在有限产品面积内的滤波器。


技术实现要素：

4.本发明的实施例提出一种立体式滤波器与其制造方法。此滤波器采用立体错置式架构，以达到具有较小平面面积，且兼顾低损耗与高平坦度特性的目的。
5.根据本发明的实施例，上述的滤波器包含电路板、第一环形共振器、第二环形共振器及导孔结构。电路板包含第一电路层、第二电路层及第三电路层。第二电路层位于第一电路层上方，且第三电路层位于第一电路层与第二电路层之间。第一环形共振器设置于电路板的该第一电路层中，其中第一环形共振器具有第一环绕区域，以对应第一截止带。第二环形共振器设置于电路板的第二电路层中，其中第二环形共振器具有第二环绕区域，并对应第二截止带。导孔结构贯穿设置于第一电路层、第二电路层以及第三电路层中，且电性连接至第一环形共振器以及第二环形共振器。第一环形共振器与第二环形共振器环绕区域大小不同，且第一截止带与第二截止带频率高低不同；该第一环形共振器对应较高频截止带及较低频截止带的其中一者，该第二环形共振器对应较高频截止带及较低频截止带的其中另一者。
6.在一些实施例中，立体式滤波器还包含第一信号馈入线路、第一信号输出线路、第二信号馈入线路以及第二信号输出线路。第一信号馈入线路设置于电路板的第二电路层中，并电性连接至第二环形共振器。第一信号输出线路设置于电路板的第二电路层中，并电性连接于第二环形共振器与导孔结构之间。第二信号馈入线路设置于电路板的第一电路层中，并电性连接至第一环形共振器与导孔结构之间。第二信号输出线路设置于电路板的第一电路层中，并电性连接至第一环形共振器。第一信号馈入线路与第二信号馈入线路的延伸方向互相垂直，第一信号输出线路与第二信号输出线路的延伸方向互相垂直，以形成正交馈入架构。第一信号馈入线路做为立体式滤波器的输入端口和输出端口的其中一者，第二信号输出线路做为立体式滤波器的输入端口和输出端口的另一者。
7.在一些实施例中，立体式滤波器还包含第一开路残段、第二开路残段、第三开路残
段以及第四开路残段。第一开路残段设置于电路板的第一电路层中，并电性连接至第一环形共振器。第二开路残段设置于电路板的第一电路层中，并电性连接至第一环形共振器。第三开路残段设置于电路板的第二电路层中，并电性连接至第二环形共振器。第四开路残段设置于电路板的第二电路层中，并电性连接至第二环形共振器。
8.在一些实施例中，第一环形共振器具有第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边，第一侧边与第三侧边相对，第二侧边与第四侧边相对。第二信号输出线路邻接于该第二侧边。第二信号馈入线路邻接于第一侧边。第一开路残段邻接于第四侧边。第二开路残段邻接于第三侧边。
9.在一些实施例中，第二环形共振器具有第五侧边、第六侧边、第七侧边以及第八侧边，第五侧边与第七侧边相对，第六侧边与第八侧边相对。第一信号馈入线路邻接于第八侧边。第一信号输出线路邻接于第五侧边。第三开路残段邻接于第七侧边。第四开路残段邻接于第六侧边。
10.在一些实施例中，第一开路残段、第二开路残段、第三开路残段以及第四开路残段为四分之一波长开路残段。
11.在一些实施例中，第一信号馈入线路具有第一端部、第二端部以及中间部，第一端部邻近第二环形共振器，第二端部远离第二环形共振器，中间部位于第一端部与第二端部之间，第一信号输出线路的宽度从第一端部至第二端部逐渐变宽，以提供步进式阻抗。
12.在一些实施例中，立体式滤波器还包含第一金属贴片(metal patch)以及第二金属贴片。第一金属贴片设置于电路板的第一电路层中，且位于第一环形共振器的第一环绕区域中。第二金属贴片设置于电路板的第二电路层中，且位于第二环形共振器的第二环绕区域中。
13.在一些实施例中，立体式滤波器还包含接地金属层。接地金属层设置于第三电路层中，以作为第一环形共振器以及第二环形共振器的共同参考接地面。接地金属层具有一开孔，上述的导孔结构穿过此开孔，以垂直贯穿接地金属层。
14.在一些实施例中，电路板还包含第一液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer；lcp)层以及第二液晶高分子聚合物层，第一液晶高分子聚合物层位于第一电路层与第二电路层之间，第二液晶高分子聚合物层位于第二电路层与第三电路层之间，且导孔结构还贯穿第一液晶高分子聚合物层和第二液晶高分子聚合物层。
15.根据本发明的实施例，上述的滤波器的制造方法包含：根据立体式滤波器的预设频带来形成第一环形共振器于第一电路层中，以及形成第二环形共振器于第二电路层中，其中第一环形共振器具有第一环绕区域来对应预设频带的第一截止带，第二环形共振器具有第二环绕区域对应预设频带的第二截止带，第一环绕区域与第二环绕区域大小不同；形成接地金属层于第三电路层中，其中第三电路层位于第一电路层与第二电路层之间，接地金属层作为第一环形共振器以及第二环形共振器的共同参考接地面；以及形成导孔结构于第一电路层、第二电路层以及第三电路层中，其中导孔结构贯穿设置于第一电路层、第二电路层以及第三电路层中，以电性连接至第一环形共振器以及第二环形共振器。
附图说明
16.图1绘示根据本发明实施例的立体式滤波器的结构示意图。
17.图2绘示立体式滤波器的电路板的结构示意图。
18.图3绘示根据本发明实施例的第二环形滤波器的结构示意图。
19.图4绘示根据本发明实施例的第一环形滤波器的结构示意图。
20.图5绘示根据本发明另一实施例的第二环形滤波器的结构示意图。
21.图6绘示根据本发明另一实施例的第二环形滤波器的结构示意图。
22.图7绘示根据本发明另一实施例的第二环形滤波器的结构示意图。
23.图8绘示根据本发明另一实施例的第二环形滤波器的结构示意图。
24.图9绘示根据本发明实施例的天线模组的结构示意图。
25.图10绘示根据本发明实施例的立体式滤波器的制造方法的流程示意图。
具体实施方式
26.关于本文中所使用的“第一”、“第二”、
…
等，并非特别指次序或顺位的意思，其仅为了区别以相同技术用语描述的元件或操作。
27.请参照图1，其绘示根据本发明实施例的立体式滤波器100的结构示意图。立体式滤波器100包含第一环形滤波器110、第二环形滤波器120以及电性连接第一环形滤波器110和第二环形滤波器120的导孔结构130，其中第一环形滤波器110与第二环形滤波器120之间设置有接地金属层140。第一环形滤波器110和第二环形滤波器120设置于接地金属层140的相对两侧，导孔结构130贯穿接地金属层140，而电性连接第一环形滤波器110和第二环形滤波器120，其中导孔结构130不与接地金属层140电性连接。
28.请参照图2，其绘示立体式滤波器100的电路板200的结构示意图。电路板200包含第一电路层210、第二电路层220、第三电路层230、第一绝缘层240以及第二绝缘层250。第二电路层220和第三电路层230位于第一电路层210上方，且第三电路层230位于第一电路层210和第二电路层220之间。第一绝缘层240和第二绝缘层250设置于第一电路层210上，其中第一绝缘层240设置于第一电路层210与第三电路层230之间，以提供第一电路层210与第三电路层230之间的电性绝缘；第二绝缘层250设置于第三电路层230与第二电路层220之间，以提供第三电路层230与第二电路层220之间的电性绝缘。
29.在本实施例中，第一电路层210、第二电路层220以及第三电路层230以铜箔制成，而第一绝缘层240和第二绝缘层250以液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer；lcp)层制成，然而本发明的实施例并不受限于此。使用者可根据实际需求来使用其他金属材质和绝缘材质来形成第一电路层210、第二电路层220、第三电路层230、第一绝缘层240以及第二绝缘层250。例如，在一些实施例中，第一电路层210、第二电路层220以及第三电路层230可使用银、金、铝、镍、铁或上述材料的化合物来制成，而第一绝缘层240以及第二绝缘层250可使用聚亚酰胺(polyimide，pi)或改质聚亚酰胺(modified pi，mpi)来制成。
30.请同时参照图1和图2，在本实施例中，第一环形滤波器110位于第一电路层210中；第二环形滤波器120位于第二电路层220中；接地金属层140位于第三电路层230中；导孔结构130贯穿设置于第一电路层210、第二电路层220以及第三电路层230中。如此，便可提供如图1所示的立体式滤波器100。在一些实施例中，导孔结构130可以利用通孔或盲孔来制作。
31.请参照图3，其绘示根据本发明实施例的第二环形滤波器120的结构示意图，其中第二环形滤波器120位于第二电路层220中。第二环形滤波器120包含环形共振器310、第一
信号馈入线路320以及第一信号输出线路330。环形共振器310具有环绕区域a1，且其侧边电性连接至第一信号馈入线路320以及第一信号输出线路330。第一信号馈入线路320用以作为立体式滤波器100的输入端口，以接收欲处理的高频输入信号。第一信号输出线路330电性连接于环形共振器310与导孔结构130的端部131之间，以提供输出信号至导孔结构130。
32.请参照图4，其绘示根据本发明实施例的第一环形滤波器110的结构示意图，其中第一环形滤波器110位于第一电路层210中。第一环形滤波器110包含环形共振器410、第二信号馈入线路420以及第二信号输出线路430。环形共振器410具有环绕区域a2，在本实施例中，环绕区域a2小于上述的环绕区域a1。换句话说，第一环形滤波器110是小环形滤波器，而第二环形滤波器120为大环形滤波器。第二信号馈入线路420电性连接于环形共振器410与导孔结构130的另一端部132之间，以通过导孔结构130来接收第二环形滤波器120所提供的输出信号。第二信号输出线路430电性接至环形共振器410，以作为立体式滤波器100的输出端口。如此，第一环形滤波器110可对应第二环形滤波器120所提供的输出信号来从第二信号输出线路430输出高频滤波信号。然而，本发明并不限于此，也可以是第一环形滤波器110大于第二环形滤波器120，惟二滤波器的环形区域大小必须不同。
33.另外，立体式滤波器100提供了正交馈入架构。具体而言，第一信号馈入线路320与第二信号馈入线路420的延伸方向互相垂直，第一信号输出线路330与第二信号输出线路430的延伸方向互相垂直，以形成正交馈入架构。在本实施例中，第一信号馈入线路320为该立体式滤波器的输入端口，该第二信号输出线路430为该立体式滤波器的输出端口。在其他实施例中，输入端口与输出端口的配置也可以互相对调，使第一信号馈入线路320成为输出端口，第二信号输出线路430成为输入端口。换句话说，欲进行滤波的信号可由第一信号馈入线路320输入，再由第二信号输出线路430输出滤波完成的信号。或者，欲进行滤波的信号可由第二信号输出线路430输入，再由第一信号馈入线路320输出滤波完成的信号。
34.在本实施例中，第一环形滤波器110还包含有第一开路残段440、第二开路残段450以及第一金属贴片(metal patch)460。第一开路残段440设置于环形共振器410的侧边上且与第二信号馈入线路420和第二信号输出线路430的一者相对，而第二开路残段450设置于环形共振器410的另一侧边上且与第二信号馈入线路420和第二信号输出线路430的另一者相对。具体而言，环形共振器410具有第一侧边411、第二侧边412、第三侧边413以及第四侧边414，其中第一侧边411与第三侧边413相对，而第二侧边412与第四侧边414相对。第二信号输出线路430邻接于第二侧边412，而第一开路残段440则邻接于第四侧边414。第二信号馈入线路420邻接于第一侧边411，而第二开路残段450则邻接于第三侧边413。第一金属贴片460设置于环绕区域a2，且对应第一开路残段440与第二开路残段450来设置。具体而言，第一开路残段440与第二开路残段450邻接于第四侧边414与第三侧边413，而第一金属贴片460则设置于第三侧边413与第四侧边414所对应的角落中。通过上述设计，第一开路残段440和第二开路残段450可与环形共振器410结合而提供一个带通滤波器，而第一金属贴片460则可针对导孔结构130所导致的阻抗不连续问题来提供匹配。第一金属贴片460的大小可影响第一环形滤波器110的带宽。第一金属贴片460的尺寸越大，第一环形滤波器110的带宽越大。
35.类似地，请回到图3，第二环形滤波器120还包含有第三开路残段350、第四开路残段340以及第二金属贴片360。第三开路残段350设置于环形共振器310的一侧边上且与第一
信号馈入线路320和第一信号输出线路330的一者相对，而第四开路残段340设置于环形共振器310的另一侧边上且与第一信号馈入线路320和第一信号输出线路330的另一者相对。具体而言，环形共振器310具有第五侧边315、第六侧边316、第七侧边317以及第八侧边318，其中第五侧边315与第七侧边317相对，而第六侧边316与第八侧边318相对。第一信号馈入线路320邻接于第八侧边318，而第三开路残段350则邻接于第七侧边317。第一信号输出线路330邻接于第五侧边315，而第四开路残段340则邻接于第六侧边316。第二金属贴片360设置于环绕区域a1，且对应第三开路残段350与第四开路残段340来设置。具体而言，第三开路残段350与第四开路残段340邻接于第六侧边316与第七侧边317，而第二金属贴片360则设置于第六侧边316与第七侧边317所对应的角落中。通过上述设计，第三开路残段350和第四开路残段340可与环形共振器310结合而提供一个带通滤波器，而第二金属贴片360则可针对导孔结构130所导致的阻抗不连续问题来提供匹配。第二金属贴片360的大小可影响第二环形滤波器120的带宽。第二金属贴片360的尺寸越大，第二环形滤波器120的带宽越大。
36.在本发明的实施例中，环形共振器310和410的环绕长度(或内圈长度)为波长的n倍，其中n为大于或等于1的整数。第一开路残段440、第二开路残段450、第三开路残段350以及第四开路残段340的长度为四分之一波长。另外，本实施例的环形共振器310和410为八边形，但本发明的实施例并不受限于此。在本发明的其他实施例中，环形共振器310和410具有上下对称以及左右对称的外型，例如矩形或六边形。
37.由上述说明可知，本发明实施例的立体式滤波器100利用大环形滤波器(即第二环形滤波器120)和小环形滤波器(即第一环形滤波器110)所提供的两个通带叠合来提供叠合通带，其中立体式滤波器100的叠合通带的高频截止点由第二环形滤波器120所提供的较高频通带来决定，而叠合通带的高频截止点由第一环形滤波器110所提供的较低频通带来决定。在本实施例中，叠合通带的高频截止点为64ghz，叠合通带的低频截止点为54ghz，如此操作频率为60ghz。然而，本发明的实施例并不受限于此。使用者可依照自身需求来调整第一环形滤波器110和第二环形滤波器120，使得立体式滤波器100的叠合通带可满足使用者的需求。例如，在本发明的实施例中，大环形滤波器(即第二环形滤波器120)可对应至高频截止点及较低频截止点的其中一者(例如高频截止点)，而小环形滤波器(即第一环形滤波器110)可对应至高频截止点及较低频截止点的其中另一者(例如低频截止点)。在一些实施例中，立体式滤波器100的操作频率可为56.13～62.61ghz。
38.再者，本发明实施例的立体式滤波器100的将第一环形滤波器110与第二环形滤波器120制成立体式连接架构，其中第一环形滤波器110与第二环形滤波器120是利用贯穿接地金属层140的导孔结构130来电性连接。由于第一环形滤波器110与第二环形滤波器120是采用立体式连接架构，故立体式滤波器100具有较小的平面面积。
39.请参照图5，其绘示根据本发明另一实施例的第二环形滤波器120的结构示意图。在本实施例中，第二环形滤波器120的环形共振器310的外型变更，其还具有多个弯曲侧边bs1～bs4，其中弯曲侧边bs1位于第五侧边315与第八侧边318之间；弯曲侧边bs2位于第七侧边317与第八侧边318之间；弯曲侧边bs3位于第六侧边316与第七侧边317之间；弯曲侧边bs4位于第五侧边315与第六侧边316之间。通过这样的设计，环形共振器310可以在有限的平面面积中增加长度，进而改变立体式滤波器100所提供的尺寸与通带范围。
40.类似地，第一环形滤波器110的环形共振器410也可以通过弯曲侧边的设置来改变
环形共振器410的长度。由于设置的细节已于上述段落中说明，故不在此赘述。
41.请参照图6，其绘示根据本发明另一实施例的第二环形滤波器120的结构示意图。在本实施例中，第二环形滤波器120的第三开路残段350和第四开路残段340的外型变更，使其还具有弯曲部340b和350b。通过这样的设计，第三开路残段350和第四开路残段340可以在有限的平面面积中增加长度，进而改变立体式滤波器100所提供的尺寸与通带范围。类似地，第一环形滤波器110的第一开路残段440和第二开路残段450也可以通过弯曲部的设置来改变长度。
42.请参照图7，其绘示根据本发明另一实施例的第二环形滤波器120的结构示意图。在本实施例中，第二环形滤波器120的第一信号馈入线路320的外型变更，以使其具有阶梯式的宽度变化。具体而言，第一信号馈入线路320包含第一端部320a、第二端部320b以及中间部320c。第一端部320a邻近环形共振器310，第二端部320b远离环形共振器310，中间部320c位于第一端部320a与第二端部320b之间，且第一信号馈入线路320的宽度从第一端部320a至第二端部320b逐渐变宽，以提供步进式阻抗。
43.请参照图8，其绘示根据本发明另一实施例的第二环形滤波器120的结构示意图。在本实施例中，第二环形滤波器120的第一信号馈入线路320的外型变更，以使其具有渐进式的宽度变化。具体而言，第一信号馈入线路320的第一端部320a、第二端部320b以及中间部320c的宽度逐渐变化，而取代如图7所示的阶梯式变化。
44.请参照图9，其绘示根据本发明实施例的天线模组900的结构示意图。天线模组900包含射频芯片(rf ic)910、天线装置920、天线装置930以及电路板940。射频芯片910、天线装置920以及天线装置930设置于电路板940上，其中电路板940可具有多层电路结构来形成各种不同的电路。例如，包含上述的电路板200的结构，以提供上述的立体滤波器100(请合并参照图1和图2)。在本实施例中，天线模组900可为天线滤波器封装(antenna filter in package；afip)。相较于现有的系统封装(system in package；sip)，本实施例的天线封装还整合了天线装置和滤波器，且具有更小的体积。在一些实施例中，可以利用电路板200的电路来形成天线装置，如此可省略天线装置920和天线装置930，并进一步降低天线模组900所占据的空间。
45.请参照图10，其绘示根据本发明实施例的立体式滤波器100的制造方法1000的流程示意图。立体式滤波器100的制造方法1000可利用，例如天线自动生产设备来进行。天线自动生产设备可包含内存和处理器，其中内存储存有复数个指令，而处理器可加载这些指令来进行制造方法1000。
46.在制造方法1000中，首先进行步骤1100，以根据立体式滤波器100所需的预设频带来形成环形共振器410于第一电路层210中，以及形成环形共振器310于第二电路层220中，其中环形共振器410具有环绕区域a2来对应预设频带的第一截止带(对应低频截止点)，环形共振器310具有环绕区域a1对应预设频带的第二截止带(对应高频截止点)，环绕区域a2小于环绕区域a1。
47.然后，进行步骤1200，根据立体式滤波器100的预设频带来形成第一信号馈入线路320、第一信号输出线路330、第三开路残段350、第四开路残段340以及第二金属贴片360于第二电路层220中。
48.接着，进行步骤1300，以根据立体式滤波器的预设频带来形成第二信号馈入线路
420、第二信号输出线路430、第一开路残段440、第二开路残段450以及第一金属贴片460于第一电路层210中。
49.然后，进行步骤1400，以形成接地金属层140于第三电路层230中，以作为环形共振器310和410的共同参考接地面。
50.接着，进行步骤1500，以形成导孔结构130于第一电路层210、第二电路层220以及第三电路层230中，其中导孔结构130贯穿设置于第一电路层210、第二电路层220以及第三电路层230中，以电性连接环形共振器310和410。
51.在一些实施例中，制造方法1000形成开孔于接地金属层140中，以利导孔结构130穿过此开孔来达到电性连接环形共振器310和410的目的。另外，开孔周围设置有绝缘材料，以避免导孔结构130与接地金属层140电性连接。
52.虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。
53.【符号说明】
54.100:立体式滤波器
55.110:第一环形滤波器
56.120:第二环形滤波器
57.130:导孔结构
58.131、132:端部
59.140:接地金属层
60.200:电路板
61.210:第一电路层
62.220:第二电路层
63.230:第三电路层
64.240:第一绝缘层
65.250:第二绝缘层
66.310:环形共振器
67.315:第五侧边
68.316:第六侧边
69.317:第七侧边
70.318:第八侧边
71.320:第一信号馈入线路
72.320a:第一端部
73.320b:第二端部
74.320c:中间部
75.330:第一信号输出线路
76.340:第四开路残段
77.340b、350b:弯曲部
78.350:第三开路残段
79.360:第二金属贴片
80.410:环形共振器
81.411:第一侧边
82.412:第二侧边
83.413:第三侧边
84.414:第四侧边
85.420:第二信号馈入线路
86.430:第二信号输出线路
87.440:第一开路残段
88.450:第二开路残段
89.460:第一金属贴片
90.900:天线模组
91.920、930:天线装置
92.940:电路板
93.1000:立体式滤波器的制造方法
94.1100～1500:步骤
95.a1、:环绕区域
96.bs1～bs4:弯曲侧边。

技术特征：
1.一种立体式滤波器，其特征在于，包含：电路板，包含第一电路层、第二电路层以及第三电路层，其中该第二电路层位于该第一电路层上方，且该第三电路层位于该第一电路层与该第二电路层之间；第一环形共振器，设置于该电路板的该第一电路层中，其中该第一环形共振器具有第一环绕区域，对应第一截止带；第二环形共振器，设置于该电路板的该第二电路层中，其中该第二环形共振器具有第二环绕区域，对应第二截止带；以及导孔结构，贯穿设置于该第一电路层、该第二电路层以及该第三电路层中，且电性连接至该第一环形共振器以及该第二环形共振器；其中该第一环形共振器与该第二环形共振器环绕区域大小不同，且该第一截止带与该第二截止带频率高低不同；该第一环形共振器对应较高频截止带及较低频截止带的其中一者，该第二环形共振器对应较高频截止带及较低频截止带的其中另一者。2.根据权利要求1所述的立体式滤波器，其特征在于，还包含：第一信号馈入线路，设置于该电路板的该第二电路层中，并电性连接至该第二环形共振器；第一信号输出线路，设置于该电路板的该第二电路层中，并电性连接于该第二环形共振器与该导孔结构之间；第二信号馈入线路，设置于该电路板的该第一电路层中，并电性连接至该第一环形共振器与该导孔结构之间；以及第二信号输出线路，设置于该电路板的该第一电路层中，并电性连接至该第一环形共振器；其中该第一信号馈入线路与该第二信号馈入线路的延伸方向互相垂直，该第一信号输出线路与该第二信号输出线路的延伸方向互相垂直，以形成正交馈入架构；其中该第一信号馈入线路做为该立体式滤波器的输入端口和输出端口的其中一者，该第二信号输出线路做为该立体式滤波器的该输入端口和该输出端口的另一者。3.根据权利要求2所述的立体式滤波器，其特征在于，还包含:第一开路残段，设置于该电路板的该第一电路层中，并电性连接至该第一环形共振器；第二开路残段，设置于该电路板的该第一电路层中，并电性连接至该第一环形共振器；第三开路残段，设置于该电路板的该第二电路层中，并电性连接至该第二环形共振器；以及第四开路残段，设置于该电路板的该第二电路层中，并电性连接至该第二环形共振器。4.根据权利要求3所述的立体式滤波器，其特征在于：该第一环形共振器具有第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边，该第一侧边与该第三侧边相对，该第二侧边与该第四侧边相对；该第二信号输出线路邻接于该第二侧边；该第二信号馈入线路邻接于该第一侧边；该第一开路残段邻接于该第四侧边；以及该第二开路残段邻接于该第三侧边。5.根据权利要求3所述的立体式滤波器，其特征在于：该第二环形共振器具有第五侧
边、第六侧边、第七侧边以及第八侧边，该第五侧边与该第七侧边相对，该第六侧边与该第八侧边相对；该第一信号输出线路邻接于该第五侧边；该第一信号馈入线路邻接于该第八侧边；该第三开路残段邻接于该第七侧边；以及该第四开路残段邻接于该第六侧边。6.根据权利要求3所述的立体式滤波器，其特征在于，该第一开路残段、该第二开路残段、该第三开路残段以及该第四开路残段为四分之一波长开路残段。7.根据权利要求2所述的立体式滤波器，其特征在于，该第一信号馈入线路具有第一端部、第二端部以及中间部，该第一端部邻近该第二环形共振器，该第二端部远离该第二环形共振器，该中间部位于该第一端部与该第二端部之间，该第一信号输出线路的宽度从该第一端部至该第二端部逐渐变宽，以提供步进式阻抗。8.根据权利要求1所述的立体式滤波器，其特征在于，还包含:第一金属贴片(metal patch)，设置于该电路板的该第一电路层中，且位于该第一环形共振器的该第一环绕区域中；以及第二金属贴片，设置于该电路板的该第二电路层中，且位于该第二环形共振器的该第二环绕区域中。9.根据权利要求1所述的立体式滤波器，其特征在于，还包含:接地金属层，设置于该第三电路层中，以作为该第一环形共振器以及该第二环形共振器的共同参考接地面；其中该接地金属层具有开孔，该导孔结构穿过该开孔，以垂直贯穿该接地金属层。10.根据权利要求1所述的立体式滤波器，其特征在于，该电路板还包含第一液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer；lcp)层以及第二液晶高分子聚合物层，该第一液晶高分子聚合物层位于该第一电路层与该第二电路层之间，该第二液晶高分子聚合物层位于该第二电路层与该第三电路层之间，且该导孔结构还贯穿该第一液晶高分子聚合物层和该第二液晶高分子聚合物层。11.一种立体式滤波器的制造方法，其特征在于，包含：根据该立体式滤波器的预设频带来形成第一环形共振器于第一电路层中，以及形成第二环形共振器于第二电路层中，其中该第一环形共振器具有第一环绕区域来对应该预设频带的第一截止带，该第二环形共振器具有第二环绕区域对应该预设频带的第二截止带，该第一环绕区域与该第二环绕区域大小不同；形成接地金属层于第三电路层中，其中该第三电路层位于该第一电路层与该第二电路层之间，该接地金属层作为该第一环形共振器以及该第二环形共振器的共同参考接地面；以及形成导孔结构于该第一电路层、该第二电路层以及该第三电路层中，其中该导孔结构贯穿设置于该第一电路层、该第二电路层以及该第三电路层中，以电性连接至该第一环形共振器以及该第二环形共振器。

技术总结
一种立体式滤波器与其制造方法。此立体式滤波器包含电路板、第一环形共振器、第二环形共振器及导孔结构。电路板包含第一电路层、第二电路层及第三电路层。第二电路层位于第一电路层上方。第三电路层位于第一电路层与第二电路层之间。第一环形共振器设置于第一电路层中，且具有第一环绕区域，以对应第一截止带。第二环形共振器设置于第二电路层中且具有第二环绕区域，并对应第二截止带。导孔结构贯穿设置于第一电路层、第二电路层及第三电路层中，且电性连接至第一环形共振器及第二环形共振器。此滤波器采用立体错置式架构，以达到具有较小平面面积，且兼顾低损耗与高平坦度特性的目的。目的。目的。


技术研发人员：张纲麟 蔡梦华 李威霆 王信翔
受保护的技术使用者：特崴光波导股份有限公司
技术研发日：2023.03.06
技术公布日：2023/9/20