一种传感器散热缓震结构及无人车的制作方法
未命名
07-12
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1.本实用新型涉及无人驾驶车技术领域,尤其涉及一种传感器散热缓震结构及无人车。
背景技术:
2.无人驾驶汽车是智能汽车的一种,也称为轮式移动机器人,主要依靠车内的以计算机系统为主的智能驾驶仪来实现无人驾驶的目的。其集自动控制、体系结构、人工智能、视觉计算等众多技术于一体,能够通过车载传感系统感知道路环境,自动规划行车路线并控制车辆到达预定目标地。
3.无人驾驶汽车的安全性是影响无人驾驶汽车使用的重要因素。现有技术中,无人驾驶汽车的激光雷达在使用过程中一直处于高热状态,容易濒临高温保护的界限点,进而影响无人驾驶汽车行驶的可靠性,且由于激光雷达自身产生的震动会传播到其它传感器上,进而影响了其它传感器的使用,影响了其它传感器的稳定性。
技术实现要素:
4.本实用新型的目的在于提供一种传感器散热缓震结构及无人车,以解决现有技术中激光雷容易濒临高温保护的界限点,进而影响无人驾驶汽车行驶的可靠性的问题,以及激光雷达自身产生的震动会传播到其它传感器上,影响了其它传感器的稳定性的问题。
5.为达上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
6.一方面,本实用新型提供一种传感器散热缓震结构,该传感器散热缓震结构包括:
7.承载架,上述承载架上设置有第一传感器组件;
8.散热组件,上述散热组件包括导热板、散热罩和导热缓震垫,上述导热板设于上述承载架上;上述导热缓震垫设于上述导热板上,上述散热罩连接于上述导热板的一端;上述导热缓震垫上设置有第二传感器组件;上述导热缓震垫用于吸收并传导上述第二传感器组件所产生的热量,以及减缓上述第二传感器组件所产生的震动。
9.作为上述传感器散热缓震结构的一种可选方案,上述导热板包括第一安装板和第二安装板,上述第一安装板和上述第二安装板呈夹角设置以形成安装位,上述第一安装板的一端与上述散热罩连接;上述导热缓震垫设于上述安装位处的上述第二安装板上。
10.作为上述传感器散热缓震结构的一种可选方案,上述第一安装板上设置有限位件,上述限位件用于抵接限位上述第二传感器组件。
11.作为上述传感器散热缓震结构的一种可选方案,上述传感器散热缓震结构还包括连接件,上述连接件的两端分别可拆卸连接上述第二安装板和上述承载架。
12.作为上述传感器散热缓震结构的一种可选方案,上述连接件上套设有缓震硅胶套,上述缓震硅胶套的两端分别抵接于上述第二安装板和上述承载架。
13.作为上述传感器散热缓震结构的一种可选方案,上述连接件设置有多个,多个上述连接件呈矩形设置。
14.作为上述传感器散热缓震结构的一种可选方案,上述承载架包括第一承重板和第二承重板,上述第二承重板连接于上述第一承重板;上述第一承重板的一端用于安装上述导热板;上述第二承重板上设有上述第一传感器组件,且上述第一传感器组件位于上述散热罩内。
15.作为上述传感器散热缓震结构的一种可选方案,上述第一承重板朝远离上述第一传感器组件的方向弯折以形成连接部,上述承载架能够通过上述连接部可拆卸连接于其他结构上。
16.作为上述传感器散热缓震结构的一种可选方案,上述导热缓震垫为导热硅胶垫。
17.另一方面,本实用新型提供一种无人车,包括如上述的传感器散热缓震结构,上述无人车还包括车架,上述承载架安装于上述车架上。
18.本实用新型的有益效果为:
19.该传感器散热缓震结构包括承载架和散热组件,承载架上设置有第一传感器组件。散热组件包括导热板、散热罩和导热缓震垫,导热板设于承载架上,导热缓震垫设于导热板上,散热罩连接于导热板的一端,且导热缓震垫上设置有第二传感器组件,其中,导热缓震垫用于吸收并传导第二传感器组件所产生的热量,以及减缓第二传感器组件所产生的震动,从而第二传感器组件所产生的热量能够经由导热缓震垫吸收后,依次传导到导热板和散热罩上,以通过散热罩将热量散出到外界,以此避免第二传感器组件濒临高温保护的界限点,同时,导热缓震垫能够对第二传感器组件所产生的震动进行减震,进而避免了第二传感器组件的震动影响到第一传感器组件的稳定性后,造成第一传感器组件的功能失效。
20.本实用新型的无人车包括如上述的传感器散热缓震结构,该无人车还包括车架,承载架安装于车架上,从而传感器散热缓震结构能够使用于无人车的自动驾驶过程中,以提高无人车在行驶过程中的安全性。
附图说明
21.图1为本实用新型实施例所提供的传感器散热缓震结构的结构示意图;
22.图2为本实用新型实施例所提供的传感器散热缓震结构在另一角度的结构示意图。
23.图中:
24.1、承载架;11、第一传感器组件;12、第一承重板;121、连接部;13、第二承重板;2、散热组件;21、导热板;211、第一安装板;2111、限位件;212、第二安装板;22、散热罩;23、导热缓震垫;24、第二传感器组件;3、连接件。
具体实施方式
25.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
26.在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是
为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中,术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置,而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
27.在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
28.下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
29.本实施例提供一种传感器散热缓震结构,用于对第二传感器组件进行散热和减震。
30.如图1和图2所示,该传感器散热缓震结构包括承载架1和散热组件2,承载架1上设置有第一传感器组件11。散热组件2包括导热板21、散热罩22和导热缓震垫23,导热板21设于承载架1上,导热缓震垫23设于导热板21上,散热罩22连接于导热板21的一端,且导热缓震垫23上设置有第二传感器组件24。可选地,第一传感器组件11为相机组件,第二传感器组件24为激光雷达组件。当然,第一传感器组件11和第二传感器组件24也可以为其它器件,本实施例不作具体限定。
31.其中,导热缓震垫23用于吸收并传导第二传感器组件24所产生的热量,以及减缓第二传感器组件24所产生的震动,从而第二传感器组件24所产生的热量能够经由导热缓震垫23吸收后,依次传导到导热板21和散热罩22上,以通过散热罩22将热量散出到外界,以此避免第二传感器组件24濒临高温保护的界限点,同时,导热缓震垫23能够对第二传感器组件24所产生的震动进行减震,进而避免了第二传感器组件24的震动影响到第一传感器组件11的稳定性后,造成第一传感器组件11的功能失效。可选地,导热缓震垫23为导热硅胶垫,导热硅胶垫是一种导热介质,其用于减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,以传递热量,同时产生减震作用。
32.如图2所示,导热板21包括第一安装板211和第二安装板212,第一安装板211和第二安装板212呈夹角设置以形成安装位,且第一安装板211的一端与散热罩22连接,导热缓震垫23设于安装位处的第二安装板212上,从而第二传感器组件24设于导热缓震垫23上后也位于第二安装位处,以此对传感器散热缓震结构的空间进行合理使用,以满足传感器散热缓震结构小型化的需求。具体地,散热罩22、第一安装板211和第二安装板212一体成型设置。可选地,第一安装板211上设置有限位件2111,限位件2111用于抵接限位第二传感器组件24,从而第二传感器组件24安装于导热缓震垫23上时,限位件2111能够对第二传感器组
件24进行抵接定位,以此提高第二传感器组件24的安装精度。
33.进一步地,传感器散热缓震结构还包括连接件3,连接件3的两端分别可拆卸连接第二安装板212和承载架1,从而通过连接件3的使用,能够方便工作人员将导热板21拆卸掉,以方便第二传感器组件24的更换和维修,且第二安装板212和承载架1通过连接件3间隔设置,还能够避免导热板21上的热量直接传递至承载架1上后,影响传感器散热缓震结构的散热效果。可选地,连接件3上套设有缓震硅胶套,缓震硅胶套的两端分别抵接于第二安装板212和承载架1,从而通过缓震硅胶套能够对第二安装板212和承载架1之间进行减震,以进一步地避免第二传感器组件24的震动影响到第一传感器组件11的稳定性。进一步可选地,连接件3设置有多个,多个连接件3呈矩形设置,从而通过矩形设置的多个连接件3能够提高承载架1对第二安装板212的承载能力。
34.进一步地,承载架1包括第一承重板12和第二承重板13,第二承重板13连接于第一承重板12,且第一承重板12的一端用于安装导热板21,其中,第二承重板13上设有第一传感器组件11,且第一传感器组件11位于散热罩22内,从而散热罩22能够对第一传感器组件11进行防护,以避免外界物体对第一传感器组件11造成损坏。可选地,散热罩22上开设有避让孔,部分第一传感器组件11能够位于避让孔内,以此方便第一传感器组件11的使用。具体地,相机组件的相机能够通过避让孔拍摄外界图像。同时,第一承重板12朝远离第一传感器组件11的方向弯折以形成连接部121,承载架1能够通过连接部121可拆卸连接于其他结构上,以此实现传感器散热缓震结构与其他结构的拆卸和安装。
35.本实施例还提供一种无人车,包括如上述的传感器散热缓震结构,该无人车还包括车架,承载架1安装于车架上,从而传感器散热缓震结构能够使用于无人车的自动驾驶过程中,以提高无人车在行驶过程中的安全性。具体地,传感器散热缓震结构的散热罩22设于无人车的外部,以此能够方便散热,避免热量在无人车内堆积后,影响无人车的行驶。
36.显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
技术特征:
1.一种传感器散热缓震结构,其特征在于,包括:承载架(1),所述承载架(1)上设置有第一传感器组件(11);散热组件(2),所述散热组件(2)包括导热板(21)、散热罩(22)和导热缓震垫(23),所述导热板(21)设于所述承载架(1)上;所述导热缓震垫(23)设于所述导热板(21)上,所述散热罩(22)连接于所述导热板(21)的一端;所述导热缓震垫(23)上设置有第二传感器组件(24);所述导热缓震垫(23)用于吸收并传导所述第二传感器组件(24)所产生的热量,以及减缓所述第二传感器组件(24)所产生的震动。2.根据权利要求1所述的传感器散热缓震结构,其特征在于,所述导热板(21)包括第一安装板(211)和第二安装板(212),所述第一安装板(211)和所述第二安装板(212)呈夹角设置以形成安装位,所述第一安装板(211)的一端与所述散热罩(22)连接;所述导热缓震垫(23)设于所述安装位处的所述第二安装板(212)上。3.根据权利要求2所述的传感器散热缓震结构,其特征在于,所述第一安装板(211)上设置有限位件(2111),所述限位件(2111)用于抵接限位所述第二传感器组件(24)。4.根据权利要求2所述的传感器散热缓震结构,其特征在于,所述传感器散热缓震结构还包括连接件(3),所述连接件(3)的两端分别可拆卸连接所述第二安装板(212)和所述承载架(1)。5.根据权利要求4所述的传感器散热缓震结构,其特征在于,所述连接件(3)上套设有缓震硅胶套,所述缓震硅胶套的两端分别抵接于所述第二安装板(212)和所述承载架(1)。6.根据权利要求4所述的传感器散热缓震结构,其特征在于,所述连接件(3)设置有多个,多个所述连接件(3)呈矩形设置。7.根据权利要求1所述的传感器散热缓震结构,其特征在于,所述承载架(1)包括第一承重板(12)和第二承重板(13),所述第二承重板(13)连接于所述第一承重板(12);所述第一承重板(12)的一端用于安装所述导热板(21);所述第二承重板(13)上设有所述第一传感器组件(11),且所述第一传感器组件(11)位于所述散热罩(22)内。8.根据权利要求7所述的传感器散热缓震结构,其特征在于,所述第一承重板(12)朝远离所述第一传感器组件(11)的方向弯折以形成连接部(121)。9.根据权利要求1所述的传感器散热缓震结构,其特征在于,所述导热缓震垫(23)为导热硅胶垫。10.一种无人车,其特征在于,包括如权利要求1~9任一项所述的传感器散热缓震结构,所述无人车还包括车架,所述承载架(1)安装于所述车架上。
技术总结
本实用新型涉及无人驾驶车技术领域,具体公开了一种传感器散热缓震结构及无人车。该传感器散热缓震结构包括承载架和散热组件,承载架上设置有第一传感器组件;散热组件包括导热板、散热罩和导热缓震垫,导热板设于承载架上,导热缓震垫设于导热板上,散热罩连接于导热板的一端;导热缓震垫上设置有第二传感器组件。本实用新型中第二传感器组件所产生的热量能够经由导热缓震垫进行吸收和传导,以此避免第二传感器组件濒临高温保护的界限点,同时,导热缓震垫能够对第二传感器组件所产生的震动进行减震。本实用新型的传感器散热缓震结构能够使用于无人车的自动驾驶过程中,以提高无人车在行驶过程中的安全性。车在行驶过程中的安全性。车在行驶过程中的安全性。
技术研发人员:张洪涛
受保护的技术使用者:新石器慧通(北京)科技有限公司
技术研发日:2022.11.29
技术公布日:2023/6/20
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