一种无胶挠性覆铜板及其制备方法与流程

1.本发明属于挠性覆铜板(fccl)和磁性材料领域，尤其涉及一种无胶挠性覆铜板及其制备方法。


背景技术：

2.挠性印制电路(fpc)作为一种连接电子元器件的特殊基础材料，它具有轻薄，结构多样，耐弯曲等优异性能。可广泛应用于折叠手机，液晶显示，笔记本电脑等领域。挠性覆铜板是制作fpc的基本元件之一。传统fccl是由三层结构，铜层、胶粘剂、基膜，简称3l-fccl。3l-fccl中胶粘剂多为环氧类，热稳定性相对聚酰亚胺(pi)基材较差，导致fccl的热稳定性，尺寸稳定性均随之下降，基材的厚度较大。近年来，随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，业界开始密切关注无胶挠性覆铜板的研究与应用。与有胶覆铜板相比，无胶挠性覆铜板不需要粘结剂，因此耐热性好，尺寸稳定性好，可靠性高；同时，无胶挠性覆铜板很薄，耐弯曲性高。
3.目前，无胶挠性覆铜板主要有涂布法、压合法及镀覆法。但是，仅涂布法无法制备双面板；层压法结构多样，剥离强度大，但是铜箔厚度有限，不能采用超薄铜箔，若采用超薄铜箔，在涂布或层压时容易产生皱褶，甚至出现断裂，使得其在以高密度互联基板(hdi)技术和柔性芯片(cof)技术为基础的液晶(等离子)显示器、液晶(等离子)电视等中高档精密电子产品中的应用受到了一定的限制。而溅射法可制备单、双面板，而且铜箔可以很薄，厚度可定制化，适用于超细线路，是最有前景的一种制备无胶挠性覆铜板的方法。但采用溅射或镀覆方法时，容易产生导电层与绝缘膜层之间的结合力的问题，后续进行电路设计时，容易产生绝缘膜层与导电层剥离的问题。
4.cn107517580a公开了一种带有电磁屏蔽功能的复合挠性覆铜板(fccl)材料及其的制造方法。该复合fccl材料呈层状结构，包括至少一层导电层和至少一层绝缘层，所述导电层和所述绝缘层相间，各层间用胶粘剂粘结，其中至少包括一个基础层状结构，所述基础层状结构包括：磁胶基底绝缘层，胶粘剂中间层和金属导电箔层。但是该带有电磁屏蔽功能的复合fccl材料的热稳定性及尺寸稳定性较差，且基材的厚度较大。
5.cn111479395a公开了一种无胶柔性覆铜板的制备方法。具体包括一种热塑性聚酰亚胺薄膜的结构通式及其制备方法，基于所述热塑性聚酰亚胺薄膜制备的无胶柔性覆铜板及其制备方法。但是该制备方法中将热塑性聚酰亚胺薄膜即热塑性pi薄膜与铜箔进行热模压，该方法制备出的是单层的聚酰亚胺薄膜，由于热塑性聚酰亚胺在高温状态下容易发生尺寸的变化，从而导致该制备方法得到的无胶柔性覆铜板的热稳定性差。
6.cn112549688a公开了一种柔性覆铜板的制备方法，包括：提供高分子纤维无纺布，将高分子纤维无纺布进行热压，和/或将高分子纤维无纺布在高分子溶液或熔体中浸渍后固化成型，以使高分子纤维无纺布形成致密的高分子薄膜，其中，热压的温度比高分子纤维无纺布的热分解温度低至少20℃；提供金属材料，将高分子薄膜与金属材料进行压合，得到柔性覆铜板，柔性覆铜板包括高分子薄膜和金属材料层。但是该柔性覆铜板中高分子薄膜
与金属材料的结合力较差，在使用过程中柔性覆铜板容易因高分子薄膜的脱落而损坏。
7.现有技术公开的覆铜板都有着无法避免的缺陷，无法达到耐热性好、尺寸稳定性好、厚度小、耐弯曲性高且铜层与基膜的结合力强的要求。因此，开发设计一种新型的无胶挠性覆铜板至关重要。


技术实现要素：

8.针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种无胶挠性覆铜板及其制备方法，本发明所述的无胶挠性覆铜板的耐热性好、尺寸稳定性高、厚度小、耐弯曲性高且导电层与第一膜层的结合力强。
9.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
10.第一方面，本发明提供了一种无胶挠性覆铜板，所述无胶挠性覆铜板包括依次层叠的导电层、第一膜层及第二膜层；
11.所述导电层的一侧表面设置有第一凸起，所述第一膜层的一侧表面设置有第二凸起，所述导电层设置有第一凸起的一侧与所述第一膜层表面设置有第二凸起的一侧完全贴合；
12.所述第一膜层的材质为热塑性材料，所述第二膜层的材质为热固性材料。
13.本发明所述热塑性材料具有较高的热膨胀系数，尺寸收缩率很大，但可以在高温熔融压合；所述热固材料，具有较低的热膨胀系数，高耐热性，同时加工后尺寸稳定性也好。
14.本发明所述导电层一侧表面设置有第一凸起，所述第一凸起配合可以高温熔融状态下工作的热塑性材料，使得所述导电层设置有第一凸起的一侧与所述第一膜层表面设置有第二凸起的一侧完全贴合，增强了导电层与第一膜层的结合力；由于热塑性材料在高温状态下容易产生尺寸的变化，在热塑性材料外侧设置有热固性材料，一方面会提高无胶挠性覆铜板的耐热性与尺寸稳定性，另一方面也会增强对第一膜层对导电层的支撑。
15.本发明提供的无胶挠性覆铜板的耐热性好、尺寸稳定性高、厚度小、耐弯曲性高且导电层与第一膜层的结合力强。
16.作为本发明一种优选的技术方案，包括第一凸起的导电层的总厚度为d，所述第一凸起的厚度为h，1/3d《h《1/2d。
17.本发明中通过对第一凸起的高度进行设置，为保证导电层的厚度，以免后期制作导电图形时失效，因此需要h《1/2d；为保证导电层与第一膜层的结合强度，第一凸起的厚度过低会导致导电层与第一膜层的结合力较差，无法实现通过第一凸起的设置增强导电层与第一膜层结合力的目的，在使用过程中第一膜层与导电层容易分离，从而导致无胶挠性覆铜板的失效。
18.优选地，所述包括第一凸起的导电层的总厚度为50μm-100μm，例如可以是50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
19.本发明所述包括第一凸起的导电层的总厚度限定为50μm-100μm，当包括第一凸起的导电层的总厚度过低时，会导致通过刻蚀难以形成第一凸起；当第一凸起的导电层的总厚度过高时，会影响后期的导电图形的制作。
20.作为本发明一种优选的技术方案，所述第一凸起在导电层表面的形状包括“日”字
形、“回”字形、“田”字形、“口”字形或“目”字形中的任意一种或至少两种的组合，例如可以是“日”字形与“回”字形的组合，“回”字形与“田”字形的组合，“田”字形与“口”字形的组合，“口”字形与“目”字形的组合，“日”字形、“回”字形和“田”字形的组合，“田”字形、“口”字形和“目”字形的组合，或“日”字形、“回”字形、“田”字形和“口”字形的组合。
21.本发明所述第一凸起在导电层表面的不同形状会导致第一凸起第一膜层的接触面积不同，通过增大第一凸起与第一膜层的接触面积能够增强导电层与第一膜层的结合力。
22.作为本发明一种优选的技术方案，所述第一凸起的体积占导电层体积的10％-30％，例如可以是10％、15％、20％、25％或30％，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
23.本发明所述第一凸起的体积占导电层体积的比例限定为10％-30％，当所述比例小于10％或大于30％时，所述导电层与第一膜层的结合力较小，在使用过程中第一膜层与导电层容易分离，从而导致无胶挠性覆铜板的失效。
24.作为本发明一种优选的技术方案，包括第二凸起的第一膜层的总厚度为c，0.5c《h《c。
25.本发明中通过对包括第二凸起的第一膜层的厚度进行设置，当h》c时，所述包括第二凸起的第一膜层无法完全覆盖包括第一凸起的导电层，所述第一凸起与第二膜层接触，这会导致第一膜层的失效；当0.5c》h时，所述包括第一凸起的导电层与包括第二凸起的第一膜层的结合力较小，在使用过程中第一膜层与导电层容易分离，从而导致无胶挠性覆铜板的失效。
26.优选地，所述包括第二凸起的第一膜层的总厚度为18μm-100μm，例如可以是18μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
27.优选地，所述第二膜层的总厚度为5μm-200μm，例如可以是5μm、20μm、40μm、60μm、80μm、100μm、120μm、140μm、160μm、180μm或200μm，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
28.作为本发明一种优选的技术方案，所述热塑性材料包括热塑性聚酯和/或热塑性聚酰亚胺。
29.优选地，所述热固性材料包括热固性聚酯和/或热固性聚酰亚胺。
30.优选地，所述导电层的材质包括铜箔、铝箔或铜-铍合金箔中的任意一种或至少两种的组合，例如可以是铜箔和铝箔的组合，铝箔和铜-铍合金箔的组合，铜箔和铜-铍合金箔的组合，或铜箔、铝箔和铜-铍合金箔的组合。
31.第二方面，本发明提供了一种第一方面所述无胶挠性覆铜板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
32.(1)导电层具有第一凸起的一侧表面涂布热塑性材料的溶液，形成第一膜层；
33.(2)第一膜层表面与热固性材料复合，形成第二膜层。
34.作为本发明一种优选的技术方案，所述制备方法还包括：对导电层的表面进行蚀刻，形成所述第一凸起。
35.本发明中通过蚀刻形成的第一凸起与导电层为一体结构，结合力强，第一凸起不
易脱落。
36.作为本发明一种优选的技术方案，所述热塑性材料的溶液完全覆盖第一凸起。
37.作为本发明一种优选的技术方案，所述复合包括热压复合。
38.与现有技术相比，本发明的有益效果为：
39.本发明所述的无胶挠性覆铜板的耐热性好、尺寸稳定性高、厚度小、耐弯曲性高且导电层与第一膜层的结合力强。
附图说明
40.图1为本发明中一个具体实施方式中无胶挠性覆铜板的垂直截面示意图。
41.图2为本发明中一个具体实施方式中包含形状为“日”字形的第一凸起的导电层的俯视图。
42.图3为本发明中一个具体实施方式中包含形状为“回”字形的第一凸起的导电层的俯视图。
43.图4为本发明中一个具体实施方式中包含形状为“田”字形的第一凸起的导电层的俯视图。
44.图5为本发明中一个具体实施方式中包含形状为“口”字形的第一凸起的导电层的俯视图。
45.图6为本发明中一个具体实施方式中包含形状为“目”字形的第一凸起的导电层的俯视图。
46.其中，1-导电层；2-第一凸起；3-第二凸起；4-第一膜层；5-第二膜层。
具体实施方式
47.需要理解的是，在本发明的描述中，术语、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
48.需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
49.下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
50.在一个具体实施方式中，如图1所示，本发明提供了一种无胶挠性覆铜板，所述无胶挠性覆铜板包括依次层叠的导电层1、第一膜层4及第二膜层5；
51.所述导电层1的一侧表面设置有第一凸起2，所述第一膜层4的一侧表面设置有第二凸起3，所述导电层1设置有第一凸起2的一侧与所述第一膜层4表面设置有第二凸起3的一侧完全贴合；
52.所述第一膜层4的材质为热塑性材料，所述第二膜层5的材质为热固性材料。
53.本发明所述热塑性材料具有较高的热膨胀系数，尺寸收缩率很大，但可以在高温熔融压合；所述热固材料，具有较低的热膨胀系数，高耐热性，同时加工后尺寸稳定性也好。
54.本发明所述导电层1一侧表面设置有第一凸起2，所述第一凸起2配合可以高温熔融状态下工作的热塑性材料，使得所述导电层1设置有第一凸起2的一侧与所述第一膜层4表面设置有第二凸起3的一侧完全贴合，增强了导电层1与第一膜层4的结合力；由于热塑性材料在高温状态下容易产生尺寸的变化，在热塑性材料外侧设置有热固性材料，一方面会提高无胶挠性覆铜板的耐热性与尺寸稳定性，另一方面也会增强对第一膜层4对导电层1的支撑。
55.本发明提供的无胶挠性覆铜板的耐热性好、尺寸稳定性高、厚度小、耐弯曲性高且导电层1与第一膜层4的结合力强。
56.作为本发明一种优选的技术方案，包括第一凸起2的导电层1的总厚度为d，所述第一凸起2的厚度为h，1/3d《h《1/2d。
57.本发明中通过对第一凸起2的高度进行设置，为保证导电层1的厚度，以免后期制作导电图形时失效，因此需要h《1/2d；为保证导电层1与第一膜层4的结合强度，第一凸起2的高度过低会导致导电层1与第一膜层4的结合力较差，无法实现通过第一凸起2的设置增强导电层1与第一膜层4结合力的目的，在使用过程中第一膜层4与导电层1容易分离，从而导致无胶挠性覆铜板的失效。
58.进一步地，所述包括第一凸起2的导电层1的总厚度为50μm-100μm。
59.本发明所述包括第一凸起2的导电层1的总厚度限定为50μm-100μm，首先，包括第一凸起2的导电层1足够厚，保证通过蚀刻足以形成第一凸起2；其次，此厚度不影响后期的导电图形的制作。
60.进一步地，如图2-6所示，所述第一凸起2在导电层1表面的形状包括如图2所示的“日”字形、如图3所示的“回”字形、如图4所示的“田”字形、如图5所示的“口”字形或如图6所示的“目”字形中的任意一种或至少两种的组合。
61.本发明所述第一凸起2在导电层1表面的不同形状会导致第一凸起2与第一膜层4的接触面积不同，通过增大第一凸起2与第一膜层4的接触面积能够增强导电层1与第一膜层4的结合力。
62.进一步地，所述第一凸起2的体积占导电层1体积的10％-30％。
63.本发明所述第一凸起2的体积占导电层1体积的比例限定为10％-30％，当所述比例小于10％或大于30％时，所述导电层1与第一膜层4的结合力较小，在使用过程中第一膜层4与导电层1容易分离，从而导致无胶挠性覆铜板的失效。
64.进一步地，包括第二凸起3的第一膜层4的总厚度为c，0.5c《h《c。
65.本发明中通过对包括第二凸起3的第一膜层4的厚度进行设置，当h》c时，所述包括第二凸起3的第一膜层4无法完全覆盖包括第一凸起2的导电层1，所述第一凸起2与第二膜层5接触，这会导致第一膜层4的失效；当0.5c》h时，所述包括第一凸起2的导电层1与包括第二凸起3的第一膜层4的结合力较小，在使用过程中第一膜层4与导电层1容易分离，从而导致无胶挠性覆铜板的失效。
66.进一步地，所述包括第二凸起3的第一膜层4的总厚度为18μm-100μm。
67.进一步地，所述第二膜层5的总厚度为5μm-200μm。
68.进一步地，所述热塑性材料包括热塑性聚酯和/或热塑性聚酰亚胺。
69.进一步地，所述热固性材料包括热固性聚酯和/或热固性聚酰亚胺。
70.进一步地，所述导电层1的材质包括铜箔、铝箔或铜-铍合金箔中的任意一种或至少两种的组合，例如可以是铜箔和铝箔的组合，铝箔和铜-铍合金箔的组合，铜箔和铜-铍合金箔的组合，或铜箔、铝箔和铜-铍合金箔的组合。
71.实施例1
72.本实施例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
73.(1)对厚度为75μm的铜箔的表面进行蚀刻，形成厚度为30μm的第一凸起，如图2所示，所述第一凸起在铜箔表面的形状为“日”字形，在铜箔具有第一凸起的一侧表面涂布热塑性聚酰亚胺的溶液，所述热塑性聚酰亚胺的溶液完全覆盖第一凸起，形成总厚度为42μm的包括第二凸起的热塑性聚酰亚胺膜层；
74.(2)热塑性聚酰亚胺膜层表面与热固性聚酰亚胺进行热压复合，形成包括厚度为80μm的热固性聚酰亚胺膜层的无胶挠性覆铜板。
75.实施例2
76.本实施例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
77.(1)对厚度为50μm的铝箔的表面进行蚀刻，形成厚度为20μm的第一凸起，如图3所示，所述第一凸起在铝箔表面的形状为“回”字形，在铝箔具有第一凸起的一侧表面涂布热塑性聚酯的溶液，所述热塑性聚酯的溶液完全覆盖第一凸起，形成总厚度为38μm的包括第二凸起的热塑性聚酯膜层；
78.(2)热塑性聚酯膜层表面与热固性聚酰亚胺进行热压复合，形成包括厚度为200μm的热固性聚酰亚胺膜层的无胶挠性覆铜板。
79.实施例3
80.本实施例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
81.(1)对厚度为100μm的铜-铍合金箔的表面进行蚀刻，形成厚度为45μm的第一凸起，如图4所示，所述第一凸起在铜-铍合金箔表面的形状为“田”字形，在铜-铍合金箔具有第一凸起的一侧表面涂布热塑性聚酰亚胺的溶液，所述热塑性聚酰亚胺的溶液完全覆盖第一凸起，形成总厚度为85μm的包括第二凸起的热塑性聚酰亚胺膜层；
82.(2)热塑性聚酰亚胺膜层表面与热固性聚酯进行热压复合，形成包括厚度为5μm的热固性聚酯膜层的无胶挠性覆铜板。
83.实施例4
84.本实施例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
85.(1)对厚度为60μm的铜箔的表面进行蚀刻，形成厚度为25μm的第一凸起，如图5所示，所述第一凸起在铜箔表面的形状为“口”字形，在铜箔具有第一凸起的一侧表面涂布热塑性聚酯的溶液，所述热塑性聚酯的溶液完全覆盖第一凸起，形成总厚度为40μm的包括第二凸起的热塑性聚酯膜层；
86.(2)热塑性聚酯膜层表面与热固性聚酯进行热压复合，形成包括厚度为100μm的热固性聚酯膜层的无胶挠性覆铜板。
87.实施例5
88.本实施例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
89.(1)对厚度为80μm的铝箔的表面进行蚀刻，形成厚度为35μm的第一凸起，如图6所示，所述第一凸起在铝箔表面的形状为“目”字形，在铝箔具有第一凸起的一侧表面涂布热塑性聚酰亚胺的溶液，所述热塑性聚酰亚胺的溶液完全覆盖第一凸起，形成总厚度为38μm的包括第二凸起的热塑性聚酰亚胺膜层；
90.(2)热塑性聚酰亚膜层表面与热固性聚酰亚胺进行热压复合，形成包括厚度为150μm的热固性聚酰亚胺膜层的无胶挠性覆铜板。
91.实施例6
92.本实施例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，除形成22μm的第一凸起外，其余均与实施例1相同。
93.实施例7
94.本实施例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，除形成40μm的第一凸起外，其余均与实施例1相同。
95.实施例8
96.本实施例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，除形成总厚度为25μm的包括第二凸起的热塑性聚酰亚胺膜层外，其余均与实施例1相同。
97.实施例9
98.本实施例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，除形成总厚度为65μm的包括第二凸起的热塑性聚酰亚胺膜层外，其余均与实施例1相同。
99.对比例1
100.本对比例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，除省略步骤(2)外，，其余均与实施例1相同。
101.对比例2
102.本对比例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，除省略步骤(2)外，，其余均与实施例2相同。
103.对比例3
104.本对比例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，除省略步骤(2)外，，其余均与实施例3相同。
105.对比例4
106.本对比例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，除省略步骤(2)外，，其余均与实施例4相同。
107.对比例5
108.本对比例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，除省略步骤(2)外，，其余均与实施例5相同。
109.对比例6
110.本对比提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，除直接在铜箔具有第一凸起的一侧表面与热固性聚酰亚胺进行热压复合外，其余均与实施例1相同。
111.对比例7
112.本对比例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，除直接在铝箔具有第一凸起的
一侧表面与热固性聚酰亚胺进行热压复合外，其余均与实施例2相同。
113.对比例8
114.本对比例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，除直接在铜-铍合金箔具有第一凸起的一侧表面与热固性聚酯进行热压复合外，其余均与实施例3相同。
115.对比例9
116.本对比例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，除直接在铜箔具有第一凸起的一侧表面与热固性聚酯进行热压复合外，其余均与实施例4相同。
117.对比例10
118.本对比例提供了一种无胶挠性覆铜板的制备方法，除直接在铝箔具有第一凸起的一侧表面与热固性聚酰亚胺进行热压复合外，其余均与实施例5相同。
119.对实施例1-9及对比例1-10得到的无胶挠性覆铜板进行测试，测试方法如下：
120.(1)尺寸稳定性：按ipc-tm-650方法2.2.4测试，其中“+”表示膨胀，
“‑”
表示收缩，md表机械行进的方向，td表示与md方向垂直的方向。
121.(2)粘接强度评价方法：将制备的无胶挠性覆铜板在一定温度与压力下在热封压机(美国idm公司，l0003-5型实验热压机)上正反面各封接一段时间得到pi/cu复合薄膜。按照行业标准qb/t 2358-98进行剥离测试，得到其剥离强度
122.(3)量热示差扫描法(dsc)测量玻璃化转变温度(tg)：将制备的pi薄膜在量热示差扫描仪(美国ta公司，q100系列)中测试，升温速度为10℃/min，得到玻璃化转变温度。
123.(3)热失重评价方法：将制备的pi薄膜在热重分析仪(美国ta公司，q50系列)中测试，升温速度为10℃/min，得到5％失重温度。
124.所得结果如表1所示。
125.表1
126.[0127][0128]
由表1的数据可得
[0129]
(1)实施例1-5中无胶挠性覆铜板的耐热性好、尺寸稳定性高、厚度小、耐弯曲性高且导电层与第一膜层的结合力强。
[0130]
(2)通过实施例1与实施例6和7的对比可知，本发明中第一凸起的厚度会影响无胶挠性覆铜板的性能。为保证导电层的厚度，以免后期制作导电图形时失效，因此需要h《1/2d；为保证导电层与第一膜层的结合强度，第一凸起的厚度过低会导致导电层与第一膜层的结合力较差，无法实现通过第一凸起的设置增强导电层与第一膜层结合力的目的，在使用过程中第一膜层与导电层容易分离，从而导致无胶挠性覆铜板的失效，因此需要1/3d《h。
[0131]
(3)通过实施例1与实施例8和9的对比可知，本发明中包括第二凸起的第一膜层的总厚度会影响无胶挠性覆铜板的性能。当c《h时，所述包括第二凸起的第一膜层无法完全覆盖包括第一凸起的导电层，所述第一凸起与第二膜层接触，这会导致第一膜层的失效；当
0.5c》h时，所述包括第一凸起的导电层与包括第二凸起的第一膜层的结合力较小，在使用过程中第一膜层与导电层容易分离，从而导致无胶挠性覆铜板的失效。
[0132]
(4)通过实施例1与对比例1-5的对比可知，本发明中第二膜层会影响无胶挠性覆铜板性能。由于热塑性材料在高温状态下容易产生尺寸的变化，在热塑性材料外侧设置有热固性材料，一方面会提高无胶挠性覆铜板的耐热性与尺寸稳定性，另一方面也会增强对第一膜层对导电层的支撑。
[0133]
(5)通过实施例1与对比例6-10的对比可知，本发明中第二膜层会影响无胶挠性覆铜板性能。导电层表面设置的第一凸起配合可以高温熔融状态下工作的热塑性材料，使得所述导电层设置有第一凸起的一侧与所述第一膜层表面设置有第二凸起的一侧完全贴合，增强了导电层与第一膜层的结合力。
[0134]
申请人声明，以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，所属技术领域的技术人员应该明了，任何属于本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

技术特征：
1.一种无胶挠性覆铜板，其特征在于，所述无胶挠性覆铜板包括依次层叠的导电层、第一膜层及第二膜层；所述导电层的一侧表面设置有第一凸起，所述第一膜层的一侧表面设置有第二凸起，所述导电层设置有第一凸起的一侧与所述第一膜层表面设置有第二凸起的一侧完全贴合；所述第一膜层的材质为热塑性材料，所述第二膜层的材质为热固性材料。2.根据权利要求1所述的无胶挠性覆铜板，其特征在于，包括第一凸起的导电层的总厚度为d，所述第一凸起的厚度为h，1/3d<h<1/2d；优选地，所述包括第一凸起的导电层的总厚度为50μm-100μm。3.根据权利要求1或2所述的无胶挠性覆铜板，其特征在于，所述第一凸起在导电层表面的形状包括“日”字形、“回”字形、“田”字形、“口”字形或“目”字形中的任意一种或至少两种的组合。4.根据权利要求1-3任一项所述的无胶挠性覆铜板，其特征在于，所述第一凸起的体积占导电层体积的10％-30％。5.根据权利要求1-4任一项所述的无胶挠性覆铜板，其特征在于，包括第二凸起的第一膜层的总厚度为c，0.5c<h<c；优选地，所述包括第二凸起的第一膜层的总厚度为18μm-100μm；优选地，所述第二膜层的总厚度为5μm-200μm。6.根据权利要求1-5任一项所述的无胶挠性覆铜板，其特征在于，所述热塑性材料包括热塑性聚酯和/或热塑性聚酰亚胺；优选地，所述热固性材料包括热固性聚酯和/或热固性聚酰亚胺；优选地，所述导电层的材质包括铜箔、铝箔或铜-铍合金箔中的任意一种或至少两种的组合。7.一种权利要求1-6任一项所述无胶挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：(1)导电层具有第一凸起的一侧表面涂布热塑性材料的溶液，形成第一膜层；(2)第一膜层表面与热固性材料复合，形成第二膜层。8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：对导电层的表面进行蚀刻，形成所述第一凸起。9.根据权利要求7-8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述热塑性材料的溶液完全覆盖第一凸起。10.根据权利要求7-9任一项所述的制备方法，其特征在于，所述复合包括热压复合。

技术总结
本发明提供了一种无胶挠性覆铜板及其制备方法，所述无胶挠性覆铜板包括依次层叠的导电层、第一膜层及第二膜层；所述导电层的一侧表面设置有第一凸起，所述第一膜层的一侧表面设置有第二凸起，所述导电层设置有第一凸起的一侧与所述第一膜层表面设置有第二凸起的一侧完全贴合；所述第一膜层的材质为热塑性材料，所述第二膜层的材质为热固性材料。本发明所述的无胶挠性覆铜板的耐热性好、尺寸稳定性高、厚度小、耐弯曲性高且导电层与第一膜层的结合力强。结合力强。结合力强。


技术研发人员：李焕兴 苏陟 喻建国 周街胜
受保护的技术使用者：珠海达创电子有限公司
技术研发日：2021.12.29
技术公布日：2023/7/13