一种存储芯片多叠带封装结构的制作方法

1.本实用新型属于半导体及其相关配件技术领域，特别是涉及一种存储芯片多叠带封装结构。


背景技术：

2.随着科技的发展，人们对于半导体领域的认知越来越全面，其中芯片就属于半导体，是指内含集成电路的硅片，体积小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，而芯片在生产出来后，为了防止其受潮和损坏，一般需要利用封装结构对其进行保护，方便运输、保管。
3.经检索，公开号cn211088243u，申请日2019.12.10公开了一种存储盘芯片多叠层封装结构，包括封装箱、连接板、存储抽屉存储装置、密封垫、存储盘芯片、绝缘层、存储抽屉、滑片和滑杆；所述封装箱采用塑料材质开模制成的方形箱体，存储盘芯片叠层封装在封装箱中；所述滑杆设置有两个，固定设置在封装箱中的抽拉腔下端两侧；所述滑片设置有两片，固定设置在存储抽屉两侧面下端；所述存储抽屉通过两侧设置的滑片，实现安装在滑杆之间，且设置在抽拉腔中；所述绝缘层设置在存储抽屉内部下端面；所述存储盘芯片设置在绝缘层上端；所述密封垫密封设置在存储盘芯片上端；所述连接板固定设置在封装箱侧壁中；本实用新型设计合理，实现方便，实现了存储盘芯片多层封装，操作简单，芯片之间不会相互造成影响。
4.但它在实际使用中仍存在以下弊端：
5.1、上述的存储盘芯片多叠层封装结构在使用时通过密封垫和绝缘层对存储盘芯片进行保护，而这种方式在拿取时较为麻烦，不便于快速拿出芯片，工作效率低；
6.2、上述的存储盘芯片多叠层封装结构在使用时通过存储抽屉对存储盘芯片进行封装，而这种方式缺乏对存储抽屉的锁定措施，可能会使存储抽屉在移动运输中掉落出来，导致芯片损坏。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于提供一种存储芯片多叠带封装结构，通过缓冲组件和限位组件，在第一弹簧的弹性性能作用下可以在封装箱受到外力并且力传递到内部时，起到缓冲的作用，且便于快速拿取芯片本体，效率高，以及在第二弹簧的弹性性能作用下带动挡板移动可以实现或取消与收纳槽之间的限位效果，可以防止在封装箱运输移动过程中放置盒掉落出来，导致芯片本体损坏。
8.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
9.本实用新型为一种存储芯片多叠带封装结构，包括封装箱，封装箱的两侧外壁从上至下均匀间隔设置有收纳槽，收纳槽的内部外侧安装有拉板，拉板的内侧壁设置有放置盒，放置盒的内部设置有缓冲组件，拉板的上表面中心位置设置有凹槽，凹槽的内部设置有限位组件；缓冲组件包括放置板，以及设置在其底部四个拐角处的第一弹簧；限位组件包括
挡板，以及设置在其一侧外壁外侧的第二弹簧，收纳槽的内部尺寸大于开口处尺寸。
10.本实用新型具有以下有益效果：
11.1、本实用新型通过设置缓冲组件，在第一弹簧的弹性性能作用下可以在封装箱受到外力并且力传递到内部时，起到缓冲的作用，保护内部的芯片本体，且便于快速拿取芯片本体，效率高，解决了上述的存储盘芯片多叠层封装结构在使用时通过密封垫和绝缘层对存储盘芯片进行保护，而这种方式在拿取时较为麻烦，不便于快速拿出芯片，工作效率低的问题。
12.2、本实用新型通过设置限位组件，在第二弹簧的弹性性能作用下带动挡板移动，进而可以实现或取消与收纳槽之间的限位效果，可以防止在封装箱运输移动过程中放置盒掉落出来，导致芯片本体损坏，解决了上述的存储盘芯片多叠层封装结构在使用时通过存储抽屉对存储盘芯片进行封装，而这种方式缺乏对存储抽屉的锁定措施，可能会使存储抽屉在移动运输中掉落出来，导致芯片损坏的问题。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍。
14.图1为一种存储芯片多叠带封装结构的结构示意图；
15.图2为一种存储芯片多叠带封装结构的剖视图；
16.图3为密封板的结构图；
17.图4为拉板的结构图；
18.图5为缓冲组件的拆解图；
19.图6为限位组件的结构图。
20.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
21.1、封装箱；101、密封板；1011、固定杆；1012、放置架；102、收纳槽；103、拉板；1031、把手；1032、放置盒；1033、卡板；1034、凹槽；104、吸湿槽；105、弹片；2、缓冲组件；201、放置板；202、放置槽；203、橡胶垫；204、限位杆；205、限位板；206、第一弹簧；207、芯片本体；3、限位组件；301、推板；302、连接柱；303、移动板；304、固定板；305、连接杆；306、第二弹簧；307、挡板。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
23.请参阅图1至6所示，本实用新型为一种存储芯片多叠带封装结构，包括封装箱1，封装箱1的两侧外壁从上至下均匀间隔设置有收纳槽102，收纳槽102的内部外侧安装有拉板103，拉板103的内侧壁设置有放置盒1032，放置盒1032的内部设置有缓冲组件2，拉板103的上表面中心位置设置有凹槽1034，凹槽1034的内部设置有限位组件3；缓冲组件2包括放置板201，以及设置在其底部四个拐角处的第一弹簧206；限位组件3包括挡板307，以及设置在其一侧外壁外侧的第二弹簧306，收纳槽102的内部尺寸大于开口处尺寸。
24.其中如图1至3所示，封装箱1的上表面中心位置设置有吸湿槽104，吸湿槽104的内
部外侧设置有密封板101，密封板101的底部中心位置焊接有固定杆1011，吸湿槽104的内部与收纳槽102的内部贯通，固定杆1011的外壁外侧从上至下均匀间隔焊接有放置架1012，拉板103的外侧壁中心位置安装有把手1031，放置架1012上可以放置干燥剂进行防潮，放置盒1032的前后两端均卡设有卡板1033，收纳槽102的内部顶端安装有弹片105，卡板1033固定在收纳槽102的内壁上。
25.其中如图2、4、5所示，放置板201的上表面中心位置设置有放置槽202，放置槽202的内部底端四个拐角处均设置有橡胶垫203，第一弹簧206的内部设置有限位杆204，限位杆204的顶端贯穿放置板201上表面的通孔与限位板205连接，放置槽202的内部尺寸略大于芯片本体207的尺寸，橡胶垫203可以对芯片本体207起到防护的作用，限位杆204的底端安装在放置盒1032的内部底端，第一弹簧206位于放置板201和放置盒1032的内部底端之间，放置槽202的内部放置有芯片本体207，在第一弹簧206的弹性性能作用下可以起到缓冲的作用。
26.其中如图4、6所示，挡板307的底部从前至后均匀间隔焊接有连接杆305，连接杆305的另一端贯穿固定板304上表面的通孔与移动板303连接，连接杆305的外壁外侧套设有第二弹簧306，通过连接杆305将挡板307和移动板303连接，起到连接的作用，第二弹簧306位于挡板307和固定板304之间，固定板304的外壁焊接在凹槽1034的内壁上，移动板303的一侧端面中心位置焊接有连接柱302，连接柱302的另一端贯穿凹槽1034一侧内壁与推板301连接，通过连接柱302将移动板303和推板301连接，起到连接的作用。
27.本实施例的一个具体应用为：在工作人员对存储芯片进行封装处理时，先推动拉板103外侧的推板301，推板301受力向下移动并通过连接柱302带动移动板303下移，而移动板303通过连接杆305与挡板307连接，因此，在移动板303下移时会在连接杆305的作用下带动挡板307移动，并挤压第二弹簧306，此时，挡板307对收纳槽102内壁的限位效果消失，接着向外侧拉动把手1031，把手1031受力带动拉板103向外移动，从而可以在卡板1033的作用下将放置盒1032拉出，接着可以将芯片本体207放置在放置板201上的放置槽202内，并使芯片本体207的底部四角放置在橡胶垫203上，接着重复上述操作，并将放置盒1032推入至收纳槽102内，在推入过程中，芯片本体207的顶部会受到弹片105的压力向下移动，而芯片本体207受力挤压放置板201，使得放置板201下移并挤压位于下方的四个第一弹簧206，而在封装箱1受到外力时，会在第一弹簧206的弹性性能作用下起到缓冲的作用，在放置盒1032完全进入后，停止对推板301施力，此时，在第二弹簧306的弹性性能作用下会将挡板307弹出，并再次对收纳槽102的内壁起到限位的作用，使放置盒1032无法移出，同时，可以在放置架1012内放置干燥剂，可以起到防潮的作用。
28.以上仅为本实用新型的优选实施例，并不限制本实用新型，任何对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，对其中部分技术特征进行等同替换，所作的任何修改、等同替换、改进，均属于在本实用新型的保护范围。

技术特征：
1.一种存储芯片多叠带封装结构，包括封装箱(1)，其特征在于：所述封装箱(1)的两侧外壁从上至下均匀间隔设置有收纳槽(102)，所述收纳槽(102)的内部外侧安装有拉板(103)，所述拉板(103)的内侧壁设置有放置盒(1032)，所述放置盒(1032)的内部设置有缓冲组件(2)，所述拉板(103)的上表面中心位置设置有凹槽(1034)，所述凹槽(1034)的内部设置有限位组件(3)；所述缓冲组件(2)包括放置板(201)，以及设置在其底部四个拐角处的第一弹簧(206)；所述限位组件(3)包括挡板(307)，以及设置在其一侧外壁外侧的第二弹簧(306)。2.根据权利要求1所述的一种存储芯片多叠带封装结构，其特征在于：所述封装箱(1)的上表面中心位置设置有吸湿槽(104)，所述吸湿槽(104)的内部外侧设置有密封板(101)，所述密封板(101)的底部中心位置焊接有固定杆(1011)。3.根据权利要求2所述的一种存储芯片多叠带封装结构，其特征在于：所述固定杆(1011)的外壁外侧从上至下均匀间隔焊接有放置架(1012)，所述拉板(103)的外侧壁中心位置安装有把手(1031)。4.根据权利要求2所述的一种存储芯片多叠带封装结构，其特征在于：所述放置盒(1032)的前后两端均卡设有卡板(1033)，所述收纳槽(102)的内部顶端安装有弹片(105)。5.根据权利要求1所述的一种存储芯片多叠带封装结构，其特征在于：所述放置板(201)的上表面中心位置设置有放置槽(202)，所述放置槽(202)的内部底端四个拐角处均设置有橡胶垫(203)，所述第一弹簧(206)的内部设置有限位杆(204)，所述限位杆(204)的顶端贯穿所述放置板(201)上表面的通孔与限位板(205)连接。6.根据权利要求5所述的一种存储芯片多叠带封装结构，其特征在于：所述限位杆(204)的底端安装在所述放置盒(1032)的内部底端，所述第一弹簧(206)位于所述放置板(201)和所述放置盒(1032)的内部底端之间，所述放置槽(202)的内部放置有芯片本体(207)。7.根据权利要求1所述的一种存储芯片多叠带封装结构，其特征在于：所述挡板(307)的底部从前至后均匀间隔焊接有连接杆(305)，所述连接杆(305)的另一端贯穿固定板(304)上表面的通孔与移动板(303)连接，所述连接杆(305)的外壁外侧套设有所述第二弹簧(306)。8.根据权利要求7所述的一种存储芯片多叠带封装结构，其特征在于：所述第二弹簧(306)位于所述挡板(307)和所述固定板(304)之间，所述固定板(304)的外壁焊接在所述凹槽(1034)的内壁上，所述移动板(303)的一侧端面中心位置焊接有连接柱(302)，所述连接柱(302)的另一端贯穿所述凹槽(1034)一侧内壁与推板(301)连接。

技术总结
本实用新型公开了一种存储芯片多叠带封装结构，涉及半导体及其相关配件技术领域。本实用新型包括封装箱，封装箱的两侧外壁从上至下均匀间隔设置有收纳槽，收纳槽的内部外侧安装有拉板，拉板的内侧壁设置有放置盒，放置盒的内部设置有缓冲组件，拉板的上表面中心位置设置有凹槽，凹槽的内部设置有限位组件；缓冲组件包括放置板，以及设置在其底部四个拐角处的第一弹簧；限位组件包括挡板，以及设置在其一侧外壁外侧的第二弹簧。本实用新型通过缓冲组件和限位组件，可以对芯片本体起到缓冲的作用，且便于快速拿取芯片本体，以及可以防止在封装箱运输移动过程中放置盒掉落出来，导致芯片本体损坏。片本体损坏。片本体损坏。


技术研发人员：董新华 石东
受保护的技术使用者：深圳市恒芯微半导体有限公司
技术研发日：2023.04.13
技术公布日：2023/7/17