天线模块及用于制造天线模块的方法与流程

1.本发明涉及一种天线技术，尤其涉及一种天线模块及其制造方法。


背景技术：

2.随着无线通信技术的进步，天线的性能变得越来越重要。例如，为了实现5g通信，天线必须支持高频信号，以及，期望天线支持全方位的无线电通信。为了改善与高端智能手机应用程序的通信，需要一种具有宽覆盖和小尺寸的天线模块。


技术实现要素：

3.以下发明内容仅是说明性的，而无意于以任何方式进行限制。即，提供以下概述来介绍本文描述的新颖和非显而易见的技术的概念，重点，益处和优点。选择的实施方式在下面的详细描述中进一步描述。因此，以下发明内容既不旨在标识所要求保护的主题的必要特征，也不旨在用于确定所要求保护的主题的范围。
4.本发明实施例提供了一种天线模块，该天线模块包括第一介电基板、第一天线和第二天线，第一介电基板具有顶表面、底表面以及介于该顶表面与该底表面之间的第一侧表面；第一天线形成在该第一介电基板的该顶表面上；以及，第二天线形成在该第一介电基板的该第一侧表面上。
5.在一些实施例中，该天线模块还包括：接地层，位于该第一介电基板中且在该第一天线的下方。
6.在一些实施例中，该天线模块还包括反射壁结构，该反射壁结构嵌入在该第一介电基板中且电连接至该接地层，该反射壁结构平行于该第一侧表面延伸且位于该顶表面和该底表面之间，其中，该反射壁结构包括：通孔，位于该接地层上并靠近该第一侧表面排列成行；以及，第一导线，覆盖并电连接该通孔。
7.在一些实施例中，该第一天线向第一方向辐射信号，以及，该第二天线向不同于该第一方向的第二方向辐射信号。
8.在一些实施例中，该第二天线操作在第一频段以及不同于该第一频段的第二频段中，该第二天线具有沿第一方向的第一尺寸和沿第二方向的第二尺寸。
9.在一些实施例中，该第一尺寸等于该第一频段的中心频率对应的半波长，该第二尺寸等于该第二频段的中心频率对应的半波长。
10.在一些实施例中，该天线模块还包括：第三天线，形成在该第一侧表面上且位于该第二天线的下方，其中，该第二天线操作在第一频段中，该第三天线操作在不同于该第一频段的第二频段中，其中，该第二天线具有沿第一方向的第一尺寸，该第三天线具有沿该第一方向的第二尺寸，该第一尺寸不同于该第二尺寸。
11.在一些实施例中，该第二天线与该第三天线沿垂直于该顶表面的第二方向排列。
12.在一些实施例中，该第二天线与该第三天线沿平行于该顶表面的该第一方向交错排列。
13.在一些实施例中，该天线模块包括一对第二天线，以及，该天线模块还包括：被动元件，位于该介电基板中，该被动元件(被选择性地)电连接至该对第二天线，该被动元件与该对第二天线共同形成第一复合天线，其中，该第二天线操作在第一频段中，以及，该第一复合天线操作在不同于该第一频段的第二频段中。
14.在一些实施例中，该天线模块包括一对第二天线，以及，该天线模块还包括：馈线，位于该介电基板内且(被选择性地)电连接至该对第二天线的相邻端子，其中，该馈线与该对第二天线共同形成第二复合天线，该第二天线操作在第一频段中，以及，该第二复合天线操作在不同于该第一频段的第二频段中。
15.在一些实施例中，该第二天线包括：一对导电结构；以及，一对导线，位于该介电基板中且分别靠近该顶表面与该底表面，其中，该对导线(被选择性地)电连接至该导电结构，其中，该对导线和该对导电结构围绕的槽孔形成第二天线。
16.在一些实施例中，该介电基板还包括邻近该第一侧表面的第二侧表面，该第一侧表面与该第二侧表面不对齐。
17.在一些实施例中，该天线模块还包括：导电片，位于该第一介电基板的该底表面上，并沿垂直于该第一介电基板的该底表面的方向延伸，其中，该导电片电连接至该第二天线。
18.在一些实施例中，该天线模块还包括：电子元件，位于该第一介电基板的该底表面上，其中，该电子元件电连接至该第一天线与该第二天线。
19.在一些实施例中，该天线模块还包括：连接器，位于该第一介电基板的该底表面上且在该电子元件的旁边，其中，该连接器电连接至该电子元件。
20.在一些实施例中，该天线模块还包括：模塑料，覆盖该电子元件但不覆盖该连接器。
21.在一些实施例中，该第一介电基板、该第一天线、该第二天线、该电子元件、该连接器以及该模塑料共同形成天线封装。
22.在一些实施例中，该天线模块还包括：第二介电基板，位于该第一介电基板的该底表面与该电子元件之间。
23.在一些实施例中，该连接器与该第二介电基板重叠于该第一介电基板的该底表面的不同部分。
24.在一些实施例中，该第二介电基板位于该第一介电基板的该底表面与该连接器之间。
25.在一些实施例中，该第一介电基板、该第一天线与该第二天线共同形成天线封装，该电子元件、该模塑料与该第二介电基板共同形成半导体封装，其中，该天线封装安装在该半导体封装上。
26.在一些实施例中，该天线模块还包括：嵌入在该第一介电基板中的电子元件。
27.在一些实施例中，该第一介电基板包括第一介电层及位于该第一介电层下方的第二介电层，该第一天线形成在该第一介电层的顶表面上，以及，该电子元件位于该第一介电层与该第二介电层之间。
28.在一些实施例中，该第一介电基板包括第一介电层及位于该第一介电层下方的第二介电层，该第一天线形成在该第一介电层的顶表面上，以及，该电子元件嵌入在该第二介
电层中。
29.本发明实施例还提供了一种用于制造天线模块的方法，包括：提供介电基板，该介电基板具有顶表面、底表面以及位于该顶表面与该底表面之间的侧表面；在该介电基板的该顶表面上形成第一天线；形成覆盖该整个侧表面的导电层；以及，移除该导电层的一部分，以在该介电基板的该侧表面上形成第二天线。
30.另外，本发明实施例还提供了一种用于制造天线模块的方法，包括：提供介电基板，该介电基板具有顶表面和底表面；在该介电基板的该顶表面上形成第一天线；在该介电基板中形成从该顶表面延伸至该底表面的导电特征；以及，沿该导电特征在俯视图中的长轴切割该介电基板，以在切割后的介电基板的侧表面上形成第二天线，其中，该侧表面位于该切割后的介电基板的顶表面和底表面之间。
31.在一些实施例中，该介电基板具有贯穿该介电基板的孔洞，以及，在该介电基板中形成该导电特征包括：形成覆盖该孔洞的内壁的导电材料。
32.本发明内容是通过示例的方式提供的，并非旨在限定本发明。在下面的详细描述中描述其它实施例和优点。本领域技术人员在阅读附图所示优选实施例的下述详细描述之后，可以毫无疑义地理解本发明的这些目的及其它目的。详细的描述将参考附图在下面的实施例中给出。
附图说明
33.附图(其中，相同的数字表示相同的组件)示出了本发明实施例。包括的附图用以提供对本公开实施例的进一步理解，以及，附图被并入并构成本公开实施例的一部分。附图示出了本公开实施例的实施方式，并且与说明书一起用于解释本公开实施例的原理。可以理解的是，附图不一定按比例绘制，因为可以示出一些部件与实际实施中的尺寸不成比例以清楚地说明本公开实施例的概念。
34.图1是根据本发明一些实施例的天线模块的立体图(perspective view)。
35.图2是根据本发明一些实施例的图1所示天线模块的俯视图。
36.图3a和图3b是根据本发明一些实施例的图1所示的天线模块的侧视图(side view)。
37.图4至图10是根据本发明一些实施例的天线模块的侧视图。
38.图11是根据本发明一些实施例的天线模块的侧视图。
39.图12a、图12b和图12c是根据本发明一些实施例的图11所示天线模块的侧视图。
40.图13是根据本发明一些实施例的天线模块的侧视图。
41.图14a、图14b和图14c是根据本发明一些实施例的图13所示天线模块的侧视图。
42.图15a和图15b是根据本发明一些实施例的天线模块的侧视图。
43.图16至图25是根据本发明一些实施例的天线模块的侧视图。
44.图26是根据本发明一些实施例的用于制造天线模块的方法的中间阶段的俯视图。
45.图27是根据本发明一些实施例的用于制造天线模块的方法的中间阶段的俯视图。
46.图28是根据本发明一些实施例的用于制造天线模块的方法的中间阶段的俯视图。
47.在下面的详细描述中，为了说明的目的，阐述了许多具体细节，以便本领域技术人员能够更透彻地理解本发明实施例。然而，显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况
下实施一个或多个实施例，不同的实施例可根据需求相结合，而并不应当仅限于附图所列举的实施例。
具体实施方式
48.以下描述为本发明实施的较佳实施例，其仅用来例举阐释本发明的技术特征，而并非用来限制本发明的范畴。在通篇说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件，所属领域技术人员应当理解，制造商可能会使用不同的名称来称呼同样的元件。因此，本说明书及权利要求书并不以名称的差异作为区别元件的方式，而是以元件在功能上的差异作为区别的基准。本发明中使用的术语“元件”、“系统”和“装置”可以是与计算机相关的实体，其中，该计算机可以是硬件、软件、或硬件和软件的结合。在以下描述和权利要求书当中所提及的术语“包含”和“包括”为开放式用语，故应解释成“包含，但不限定于
…”
的意思。此外，术语“耦接”意指间接或直接的电气连接。因此，若文中描述一个装置耦接于另一装置，则代表该装置可直接电气连接于该另一装置，或者透过其它装置或连接手段间接地电气连接至该另一装置。
49.其中，除非另有指示，各附图的不同附图中对应的数字和符号通常涉及相应的部分。所绘制的附图清楚地说明了实施例的相关部分且并不一定是按比例绘制。
50.文中所用术语“基本”或“大致”是指在可接受的范围内，本领域技术人员能够解决所要解决的技术问题，基本达到所要达到的技术效果。举例而言，“大致等于”是指在不影响结果正确性时，技术人员能够接受的与“完全等于”有一定误差的方式。
51.本发明实施例提供了一种天线模块，该天线模块在同一天线基板(substrate)的顶表面(top surface，亦可描述为“上表面”)和侧表面(side surface，亦可描述为“下表面”)上整合了垂射天线阵(broadside antenna array)和端射天线阵(edge fire antenna array)，能够降低制造成本并增加天线的覆盖范围(coverage area)。申请人应当特别说明的是，现有的天线模块结构均是在天线基板的顶表面上形成天线，而不存在在单个基板的相邻表面上分别形成天线的结构/技术，本发明提供了一种新构思的天线模块，其在同一天线基板的顶表面和相邻侧表面上均形成天线。
52.图1是根据本发明一些实施例的天线模块500(包括后续附图中所示的天线模块500a-500n、500p-500u和500w)的立体图。根据本发明一些实施例，图2是图1所示的天线模块500的俯视图。根据本发明一些实施例，图3a和图3b是天线模块500(包括天线模块500a)沿图1所示的方向100和110的侧视图。为了说明图中标注的参考方向，方向100被定义为介电基板(dielectric substrate)200的长度方向，方向110被定义为介电基板200的宽度方向，以及，方向120被定义为介电基板200的高度方向。方向100基本上(substantially)垂直于方向110及120。方向110基本上垂直于方向100及120。方向120基本上垂直于方向100及110。
53.如图1所示，天线模块500包括介电基板200、至少一天线220、至少一天线230、接地层(grounding layer)210以及反射壁结构(reflector wall structure)216。天线模块500可选地包括电子模块(electronic module)250以及连接器(connector)252。
54.介电基板200具有顶表面200t、底表面200b以及与顶表面200t和底表面200b相邻并位于顶表面200t和底表面200b之间的相对侧表面200s。介电基板200可为单层结构或多
层结构。在一些实施例中，介电基板200包括由相同或不同材料形成并且具有相同或不同厚度的介电层(dielectric layer)202的堆叠。在一些实施例中，介电层202由包括fr4、fr5、bt、陶瓷(ceramic)、玻璃(glass)、模塑料(molding compound)或液晶聚合物(liquid crystal polymer)的材料制成。在一些实施例中，介电基板200包括电性走线(electrical routings，图中未示出)，以用于电连接，该电性走线由形成在介电基板200中的导电层和通孔(未示出)组成。
55.天线220形成在介电基板200的顶表面200t上(on)，其也可视为顶部天线(top antennas)220。在一些实施例中，天线220沿方向100(介电基板200的长度方向100)彼此分离(separated from each other)且排列成行(row，或排列成1
×
m的阵列，其中，m为等于或大于1的整数)，但本发明并不限于此，例如，也可以是排列成l
×
m的阵列，其中，l和m为等于或大于1的整数，例如，l＝2。天线220覆盖介电基板200的顶表面200t的一部分。此外，天线220与介电基板200的顶表面200t的边缘(edge)200te间隔开(spaced apart)。在一些实施例中，天线220是垂射天线(broadside antennas)，其包括贴片天线(patch antennas)，这意味着天线220沿方向120辐射信号。
56.天线230形成在介电基板200的侧表面200s上，且也可以视为侧壁天线(sidewall antennas)230。在一些实施例中，天线230沿方向100彼此分离且排列成行(row，或排列成1
×
m的阵列，其中，m是等于或大于1的整数)，但本发明并不限于此，例如，也可以是排列成l
×
m的阵列，其中，l和m为等于或大于1的整数，例如，在图9所示的实施例中，l＝2。天线230覆盖介电基板200的侧表面200s的一部分。天线230从顶表面200t的边缘200te延伸到底表面200b的边缘200be，其中，边缘200be与边缘200te相对。在一些实施例中，天线230覆盖边缘200te和200be。在一些其他实施例中，天线230覆盖边缘200te和200be之一者或不覆盖边缘200te和200be，本发明实施例对此不做限制。在一些实施例中，如在图2所示的俯视图中，天线220的顶表面220t基本上平行于天线230的侧表面230s。在一些实施例中，如在图3a和图3b所示的侧视图中，天线220的侧表面220s基本上平行于天线230的顶表面230t。在一些实施例中，如在图2所示的俯视图及图3a和图3b所示的侧视图中，天线230与天线220不重叠。在一些实施例中，天线230是端射天线(edge fire antennas)，这意味着天线230沿方向110或方向110的相反方向辐射信号。端射天线的示例包括贴片天线(patch antennas)、偶极子天线(dipole antennas)和缝隙天线(slot antennas，亦可描述为“开槽天线”或“槽孔天线”)。
57.接地层210位于(disposed/formed，亦可描述为“设置于”或“形成在”)介电基板200中且位于天线220的下方(below)。接地层210形成在多个介电层202之间且与天线220、230分离。此外，接地层210形成在介电基板200的内部且不从介电基板200的侧表面200s暴露出来。在一些实施例中，接地层210从介电基板200的侧表面200s暴露出来。在一些实施例中，接地层210设置在介电基板200的底表面200b上。在一些实施例中，接地层210与天线220、天线230隔离(isolate)。在一些实施例中，接地层210连接到天线220和/或天线230，这取决于天线的类型或天线的设计要求，例如，天线230是pifa(planar inverted f-shaped，平面倒f型)天线。
58.反射壁结构216嵌入在介电基板200中而形成并电连接至接地层210。反射壁结构216平行于侧表面200s并且延伸在介电基板200的顶表面200t和底表面200b之间。换言之，
反射壁结构216沿方向100(即介电基板200的长度方向)与方向120(即介电基板200的高度方向)延伸。另外，反射壁结构216与天线220和天线230隔离(isolate)。反射壁结构216用于反射天线230的电磁波并防止天线220与天线230之间的干扰。在一些实施例中，反射壁结构216连接至天线220与天线230，这视天线的类型或天线的设计需求而定，例如，天线230为pifa天线。在一些实施例中，反射壁结构包括通孔212和导线(conductive line)214。通孔212设置在接地层210上并贯穿一个或多个介电层202。此外，通孔212被布置成靠近侧表面200s(如图1所示，侧表面200s上设置有端射天线230)且沿方向100延伸的列。导线214形成在多个介电层202之间并沿方向100延伸。此外，导线214覆盖并电连接通孔212。
59.电子模块250设置在介电基板200的底表面200b上。电子模块250覆盖底表面200b的一部分。此外，电子模块250通过电性走线(electrical routings)电连接至天线220与天线230。在一些实施例中，电子模块250包括电子元件和/或电路，例如，射频集成电路(radio frequency integrated circuit，rfic)、rlc电路(一种由电阻r、电感l、电容c组成的电路结构)、电源管理集成电路(power management integrated circuit，pmic)、电阻器、电感器、电容器或它们的组合。
60.连接器252设置在介电基板200的底表面200b上。连接器252设置在电子模块250的附近，并覆盖底表面200b的另一部分。此外，连接器252通过电性走线电连接至电子模块250。天线模块500通过连接器252电连接一外部元件(未示出)，其中，该外部元件例如是印刷电路板。
61.图3a亦示出了本发明一些实施例的天线模块500a沿方向100的侧视图，其与图1和图2中相同或相近的标号用以标示相同或相似的组件。如图3a所示，天线模块500a包括位于侧表面200s上且覆盖两个边缘200te和200be的天线230a。在一些实施例中，天线230a可为双频天线(dual-band antenna)，其可操作于第一频段(frequency band)以及不同于第一频段的第二频段。例如，第一频段具有第一频率范围，第二频段具有高于第一频率范围的第二频率范围。例如，第一频段为介于24.25-29.5ghz之间的低频段，第二频段为介于37-43.5ghz之间或/和介于47.2-48.2ghz之间的高频段。天线230a可具有沿方向100的尺寸(dimension)d1和沿方向120的尺寸d2。在一些实施例中，尺寸d1等于第一频段的中心频率(center frequency)对应的半波长(half wavelength)。另外，尺寸d2等于第二频段的中心频率对应的半波长。在一些实施例中，尺寸d1不同于尺寸d2。例如，若第一频段为低频段，第二频段为高频段，则尺寸d1大于尺寸d2。
62.图4是根据本发明一些实施例的天线模块500b沿方向100的侧视图，其与图1、图2、图3a、图3b中相同或相似的标号表示相同或相似的组件。如图4所示，天线模块500b与天线模块500a的不同之处在于，天线模块500b包括天线230lb1与天线230hb1，其覆盖两个边缘200te与200be。天线230lb1形成在天线230hb1的旁边(beside)并且与天线230hb1分开(separate)。此外，天线230lb1与天线230hb1沿方向100交替排列(alternately arranged)。在一些实施例中，各天线230lb1操作在第一频段中，而各天线230hb1操作在第二频段中，第二频段不同于第一频段。例如，第一频段为低频段，第二频段为高于该低频段的高频段。天线230lb1具有沿方向100的尺寸d1，天线230hb1具有沿方向100的尺寸d2。在一些实施例中，尺寸d1等于第一频段的中心频率对应的半波长。另外，尺寸d2等于第二频段的中心频率对应的半波长。在一些实施例中，尺寸d1不同于尺寸d2。例如，若第一频段为低频
段，第二频段为高频段，则尺寸d1大于尺寸d2。
63.图5是根据本发明一些实施例的天线模块500c沿方向100的侧视图，其与图1、图2、图3a、图3b和图4中相同或相似的标号表示相同或相似的组件。天线模块500c与天线模块500b的不同在于，天线模块500c包括：具有大于介电基板200的厚度h1(如图4所示)的厚度h2的介电基板200c。另外，天线模块500c包括覆盖边缘200te和200be的天线230lb2和天线230hb2。天线230lb2形成在天线230hb2的旁边并且与天线230hb2分开。此外，天线230lb2与天线230hb2沿方向100交替排列。在一些实施例中，各天线230lb2与各天线230hb2均为双极化天线(dual-polarization antennas)。天线230lb2具有沿方向100和120的尺寸d1(尺寸d1等于厚度h2，即，天线230lb2沿方向100的尺寸等于沿方向120的尺寸)。天线230hb2具有沿方向100的尺寸d2和沿方向120的尺寸d1。
64.图6是根据本发明一些实施例的天线模块500d沿方向100的侧视图，其与图1至图5中相同或相似的标号表示相同或相似的组件。天线模块500d与天线模块500a的不同之处在于，天线模块500d包括至少一对天线(at least one pair of antennas)230hb1，其形成在介电基板200的侧表面200s上。也就说，在图6的实施例中，天线成对出现，例如，图6中示出了4对天线。每一个天线230hb1具有沿方向100的尺寸d2。天线230hb1可以是贴片天线。天线230hb1可以是单极化或双极化天线。此外，天线模块500d还包括位于介电基板200内的至少一个被动元件(passive component)232。此外，被动元件232被电连接(例如，选择性地电连接)至一对天线230hb1。例如，在一些实施例中，被动元件232是电感器或滤波器，但本发明并不受限于此。如图6所示，被动元件232和一对天线230hb1共同形成复合天线(composite antenna)230lb3。复合天线230lb3可以是贴片状天线(patch liked antenna)。复合天线230lb3可以是单极化天线。在一些实施例中，复合天线230lb3(例如，一对天线230hb1由被动元件232电连接在一起)具有沿方向100的尺寸d1。在一些实施例中，尺寸d1大于尺寸d2，例如，尺寸d1等于天线对230hb1的尺寸和天线对230hb1沿方向100的间隙(gap)的总和。在一些实施例中，天线230hb1(具有相对较小的尺寸d2)操作在第一频段中，而复合天线230lb3(具有相对较大的尺寸d1)操作在不同于第一频段的第二频段中。例如，第一频段为高频段，第二频段为低于该高频段的低频段。
65.图7是根据本发明一些实施例的天线模块500e沿方向100的侧视图，其与图1至图6中相同或相似的标号表示相同或相似的组件。天线模块500e与天线模块500d的不同之处在于，天线模块500e包括馈线(feeding line)234，馈线234位于介电基板200内并被电连接(例如，选择性地电连接)至一对天线230hb1的相邻端子(adjacent terminals)230hbe。另外，同一对天线230hb1(例如，具有尺寸d2)彼此靠近布置。如图6所示，馈线234和一对天线230hb1共同形成复合天线230lb4(类似地，具有大于尺寸d2的尺寸d1)。复合天线230lb4可以是偶极子天线(dipole antenna)。在一些实施例中，天线230hb1操作在第一频段中，而复合天线230lb4操作在不同于第一频段的第二频段中。例如，第一频段为高频段，第二频段为低于该高频段的低频段。
66.图8是根据本发明一些实施例的天线模块500f沿方向100的侧视图，其与图1至图7中相同或相似的标号表示相同或相似的组件。天线模块500f与天线模块500a的不同之处在于，天线模块500f包括至少一对导电结构(例如，导电层)230f1以及至少一对导线236，可以理解地，导电结构230f1为天线(例如，槽孔天线)230f的一部分。该对导线236设置在介电基
板200内且分别靠近介电基板200的顶表面200t与底表面200b而设置。该对导线236电连接至该对导电结构230f1。如图8所示，一对导线236、一对导电结构230f1以及被一对导线236和一对导电结构230f1包围的槽孔(slot)231或空腔区域共同形成天线230f(例如，槽孔天线)。在本发明实施例中，反射壁结构216是可选的。在一些实施例中，天线230f是槽孔天线(slot antenna，亦可描述为“开槽天线”或“缝隙天线”)。在一些实施例中，天线230f是双频段天线或多频段天线。
67.图9是根据本发明一些实施例的天线模块500g沿方向100的侧视图，其与图1至图8中相同或相似的标号表示相同或相似的组件。天线模块500g与天线模块500b的不同之处在于，天线模块500g包括天线230hb5与230lb5。在一些实施例中，天线230hb5和230lb5中的每一个覆盖(cover)边缘200te和200be中的一者。例如，天线230hb5覆盖边缘230te但不覆盖边缘230be。天线230lb5覆盖边缘230be但不覆盖边缘230te。在图9所示的实施例中，天线230hb5的尺寸不同于(例如，小于)天线230lb5的尺寸，以减少射频干扰。在一些实施例中，天线230lb5中的每一个在第一频段中操作，以及，天线230hb5中的每一个在高于第一频段的第二频段中操作。在一些实施例中，天线230hb5和230lb5沿着垂直于介电基板200的顶表面200t的方向120布置。此外，天线230hb5和230lb5沿着方向120彼此对齐(align)，即，天线230hb5的中心位置和230lb5的中心位置沿着方向120彼此对齐。
68.图10是根据本发明一些实施例的天线模块500h沿方向100的侧视图，其与图1至图9相同或相似的标号表示相同或相似的组件。天线模块500h与天线模块500g的不同之处在于，天线模块500h的天线230hb5与230lb5沿平行于介电基板200的顶表面200t的方向100交错排列(are arranged in a staggered manner)。在图10所示的实施例中，天线模块500g能够抑制天线230hb5和230lb5之间的干扰。
69.图11是根据本发明一些实施例的天线模块500i沿着方向100的侧视图。图12a、图12b和图12c是根据本发明一些实施例的天线模块500i沿着方向110的侧视图。与图1至图10中相同或相似的参考标号表示相同或相似的组件。天线模块500i与天线模块500a的不同之处在于，天线模块500i包括形成在介电基板200的侧表面200s上的天线230i(包括图12a、图12b和图12c所示的天线230i-1、230i-2和230i-3)。各天线230i覆盖边缘200te和200be中的其中一者(例如，图11中示出为覆盖边缘200be)。例如，天线230i覆盖边缘230be但不覆盖边缘230te。
70.如图12a所示，介电基板200的侧表面200s为平面(planar surface)。此外，天线230i-1形成在靠近底表面200b的侧表面200s上。
71.如图12b所示，介电基板200具有邻近顶表面200t的侧表面200s1以及邻近底表面200b、侧表面200s1的侧表面200s2。侧表面200s1不与侧表面200s2对齐(align)，即侧表面不共面。例如，在图12b所示的侧视图中，侧表面200s1位于侧表面200s2的外侧。此外，天线230i-2形成在侧表面200s2上。
72.如图12c所示，介电基板200具有与底表面200b相邻的侧表面200s1以及与顶表面200t、侧表面200s1相邻的侧表面200s2。侧表面200s1不与侧表面200s2对齐，即侧表面不共面。例如，在图12c所示的侧视图中，侧表面200s1位于侧表面200s2的外侧。此外，天线230i-3形成在侧表面200s1上。
73.图13是根据本发明一些实施例的天线模块500j沿方向100的侧视图。图14a、图14b
和图14c是根据本发明一些实施例的天线模块500j沿着方向110的侧视图。与图1至图12c中相同或相似的参考标号表示相同或相似的组件。天线模块500j与天线模块500i的不同之处在于，天线模块500j包括形成在介电基板200的侧表面200s上的天线230j(包括图14a、图14b和图14c所示的天线230j-1、230j-2和230j-3)。每个天线230j不覆盖边缘200te和200be。
74.如图14a所示，介电基板200的侧表面200s为平面。另外，天线230j-1形成在侧表面200s的中心部分(central portion)上。
75.如图14b所示，介电基板200具有与顶表面200t相邻的侧表面200s1-1、与底表面200b相邻的侧表面200s1-2以及介于侧表面200s1-1和200s1-2之间并与之相邻的侧表面200s2。侧表面200s1-1和200s1-2彼此对齐(即，侧表面200s1-1和200s1-2共面)。此外，侧表面200s1-1和200s1-2不与侧表面200s2对齐(即侧表面200s1-1和200s1-2不与侧表面200s2共面)。例如，在图14b所示的侧视图中，侧表面200s1-1和200s1-2位于侧表面200s2的外侧。此外，天线230j-2形成在侧表面200s2上。
76.如图14c所示，介电基板200具有邻近于顶表面200t的侧表面200s2-1、邻近于底表面200b的侧表面200s2-2以及位于侧表面200s2-1和200s2-2之间且与其相邻的侧表面200s1。侧表面200s2-1和200s2-2彼此对齐(即，侧表面200s1-1和200s1-2共面)。此外，侧表面200s1不与侧表面200s2-1和200s2-2对齐(即侧表面200s1-1和200s1-2不与侧表面200s2共面)。例如，在图14c所示的侧视图中，侧表面200s1位于侧表面200s2-1和200s2-2的外侧。此外，天线230j-3形成在侧表面200s1上。
77.图15a是根据本发明一些实施例的天线模块500k沿着方向100的侧视图。图15b是根据本发明一些实施例的天线模块500k沿着方向110的侧视图。与图1至图14c中相同或相似的参考标号表示相同或相似的组件。天线模块500k与天线模块500a的不同之处在于，天线模块500k包括导电片(conductive sheet)230k1，导电片230k1位于焊垫(pad)332上，焊垫332位于介电基板200的底表面200b上。另外，导电片230k1沿垂直于介电基板200的底表面200b的方向120延伸。导电片230k1与电子模块250、连接器252分离开。在一些实施例中，导电片230k1通过焊盘332和走线/布线(未示出)电连接至天线230a。在本实施例中，导电片230k1与天线230a共同构成面积更大的天线230k。
78.图16是根据本发明一些实施例的天线模块500l沿方向100的侧视图。与图1至图15b中相同或相似的参考标号表示相同或相似的组件。为了便于说明电性走线(electrical routings)246，接地层210和反射壁结构216未在图16中示出。天线模块500l与天线模块500a的不同之处在于，天线模块500l包括介电基板200l与电子模块250a。
79.在一些实施例中，介电基板200l是多层封装基板(multi-layered package substrate)，其包括由相同或不同材料制成的堆叠式介电层202。介电基板200l包括电性走线246，以用于电连接，电性走线246由形成在介电基板200l中的导电层和通孔(未示出)组成。在一些实施例中，电性走线246电连接到例如天线220和230、被动元件(例如图6所示的被动元件232)、馈线(例如图7所示的馈线234)、导电片(例如图15a及15b所示的导电片230k1)或其他合适的电子元件。在一些实施例中，介电基板200l的厚度h3等于或大于介电基板200的厚度h1(如图4所示)，以便布置电性走线246。
80.在本实施例中，电子模块250a包括电子元件240与241、模塑料244以及至少一个导
电凸块结构245。电子元件240与241设置在介电基板200l的底表面200lb上。此外，电子元件240通过电性走线246电连接至天线220与230。如图16所示，电子元件240通过导电凸块结构245电连接至电性走线246。在一些实施例中，电子元件240和241是不同的电子元件。例如，电子元件240是rfic。第二电子元件241可以是电阻、电感或电容等被动元件。在一些实施例中，例如，导电凸块结构245包括焊球、焊膏或导电柱。
81.连接器252安装在介电基板200l的底表面200lb上并且在电子模块250a的旁边。此外，连接器252通过电性走线246电连接至电子模块250a。天线模块500l通过连接器252电连接至外部元件(未示出)。
82.模塑料(molding compound)244形成在介电基板200l的底表面200lb的一部分上并与之接触。模塑料244覆盖并封装电子元件240和241但不覆盖连5接器252。在一些实施例中，模塑料244由包括例如酚醛基树脂(novolac-basedresin)、环氧基树脂(epoxy-based resin)、硅基树脂(silicone-based resin)或其他合适的密封剂(encapsulant)。模塑料244可以包括合适的填充料(fillers)，例如，粉状sio2。可以使用多种成型技术(例如压缩成型、注射成型或转移成型)中的任何一种来施加模塑料244。
83.0如图16所示，介电基板200l、天线220与230、电子模块250a与连接器252共同形成天线封装(即天线模块500l为天线封装)。天线220和230分别形成在介电基板(封装基板)200l的顶表面200lt和相邻的侧表面200ls上。
84.图17是根据本发明一些实施例的天线模块500m沿着方向100的侧视图。
85.与图1至图16中相同或相似的参考标号表示相同或相似的组件。天线模块500m5与天线模块500a的不同之处在于，天线模块500m是一种堆叠封装package-on-package，pop)式封装结构(package assembly)，其包括天线封装280a和电子模块250b。
86.在本实施例中，天线封装280a包括介电基板200、天线220与230。天线220与230分别形成在介电基板(亦可描述为“封装基板”)200的顶表面200t0与相邻的侧表面200s上。
87.电子模块250b可以是半导体封装(semiconductor package)，例如表面贴装技术(surface-mount technology，smt)封装，其包括介电基板248a、电子元件240和241、模塑料244和导电凸块结构245。此外，电子模块250b通过导
88.电凸块结构262安装在天线封装280a上。此外，连接器252安装在天线封装5 280a上并位于电子模块250b的旁边。
89.电子模块250b的介电基板248a位于介电基板200的底表面200b与电子元件240、241之间。此外，介电基板248a与连接器252重叠于介电基板200的底表面200b的不同部分。在一些实施例中，介电基板248a是多层封装基板，其包括由相同或不同材料制成的堆叠式介电层302a。介电基板248a包括由形成在介电基板248a中的导电层和通孔(未示出)组成的电性走线346a，以用于天线220、230与电子元件240、241之间以及电子元件240与241之间的电连接。
90.电子模块250b的电子元件240、241和导电凸块结构262设置在介电基板248a的相对表面248at和248ab上。
91.电子模块250b的模塑料244完全覆盖介电基板248a的表面248at。此外，模塑料244的侧表面244s与介电基板248a的对应侧表面248as对齐。
92.图18是根据本发明一些实施例的天线模块500n沿着方向100的侧视图。与图1至图
17中相同或相似的参考标号表示相同或相似的组件。天线模块500n与天线模块500m的不同之处在于，天线模块500n为堆叠封装(pop)式封装结构，其包括堆叠在电子模块250c上的天线封装280a。
93.在该实施例中，电子模块250c可以是半导体封装，例如表面贴装技术(smt)封装，其包括介电基板248b、电子元件240和241、模塑料244和导电凸块结构245。此外，天线封装280a通过导电凸块结构262安装在电子模块250c上。此外，连接器252安装在介电基板248b上且位于电子元件240、241的旁边。
94.电子模块250c的介电基板248b完全覆盖(fully cover)介电基板200的底表面200b。此外，介电基板248b设置在介电基板200的底表面200b与连接器252之间。在一些实施例中，介电基板248b为多层封装基板，其包括由相同或不同材料制成的堆叠式介电层(即堆叠在一起的多个介电层)302b。介电基板248b包括由形成在介电基板248b中的导电层和通孔(未示出)组成的电性走线346b，以用于天线220、230与电子元件240之间以及电子元件240、241与连接器252之间的电连接。
95.电子模块250c的电子元件240和241设置在介电基板248b的表面248bt上。电子模块250c的模塑料244包覆(encapsulate)电子元件240与241，并部分覆盖介电基板248b的表面248bt。在一些实施例中，模塑料244的侧表面244s不与介电基板248b的对应侧表面248bs对齐，即在图18所示的实施例中，模塑料244的侧表面244s与介电基板248b的对应侧表面248bs不共面。
96.图19是根据本发明一些实施例的天线模块500p沿着方向100的侧视图。与图1至图18中相同或相似的参考标号表示相同或相似的组件。天线模块500p与天线模块500n的不同之处在于，天线模块500p是一种堆叠封装(pop，亦可描述为“层迭封装”)式封装结构，包括并排排列并堆叠在电子模块250c的介电基板248b上的多个分立的(discrete)天线封装280b。电子模块250c(例如，smt封装)可以单独控制每个天线封装280b。在本实施例中，每个天线封装280b包括介电基板200p、天线220和230以及导电凸块结构262。在一些实施例中，介电基板200p和200可以包括相同或相似的材料和结构。
97.图20是根据本发明一些实施例的天线模块500q沿方向100的侧视图。与图1至图19中相同或相似的参考标号表示相同或相似的组件。天线模块500q与天线模块500m的不同之处在于，天线模块500q是不具有电子元件240和241以及连接器252(如图1所示)的天线封装。天线模块500q由包含介电基板200、天线220与230以及导电凸块结构262的天线封装280a组成。在本实施例中，天线模块500q与外部元件(例如，印刷电路板)电连接而没有使用如图1所示的连接器252。
98.图21是根据本发明一些实施例的天线模块500r沿方向100的侧视图。与图1至图20中相同或相似的参考标号表示相同或相似的组件。天线模块500r与天线模块500q的不同之处在于，天线模块500r包括安装在天线封装280a上的电子元件240。电子元件240位于天线封装280a的介电基板200的底表面200b上。电子元件240通过导电凸块结构245电连接至天线220与230。导电凸块结构262形成在介电基板200的底表面200b上且围绕电子元件240。在一些实施例中，导电凸块结构262的尺寸可大于导电凸块结构245的尺寸。在本实施例中，电子元件240包括射频集成电路(rfic)、电源管理集成电路(pmic)或被动元件，例如，电阻器、电感器或电容器。
99.图22是根据本发明一些实施例的天线模块500s沿方向100的侧视图。与图1至图21中相同或相似的参考标号表示相同或相似的组件。天线模块500s与天线模块500q的不同之处在于，天线模块500s还包括介电基板248b、电子元件240以及至少一导电凸块结构264。电子元件240安装在介电基板248b的表面248bt上并通过导电凸块结构245电连接至电性走线346b。导电凸块结构264形成在介电基板248b的表面248bt上且电连接至电性走线346b。此外，电子元件240被导电凸块结构264包围。在一些实施例中，导电凸块结构245、262和264可以包括相同或相似的结构和材料。导电凸块结构264的尺寸可大于导电凸块结构245和262的尺寸。
100.图23是根据本发明一些实施例的天线模块500t沿着方向100的侧视图。与图1至图22中相同或相似的参考标号表示相同或相似的组件。天线模块500t与天线模块500s的不同之处在于，天线模块500t包括并排排列且堆叠于介电基板248b上的多个分立的天线封装280b。在此实施例中，电子元件240可单独控制每个天线封装280b。
101.图24是根据本发明一些实施例的天线模块500u沿着方向100的侧视图。与图1至图23中相同或相似的参考标号表示相同或相似的组件。天线模块500u与天线模块500l的不同之处在于，天线模块500u为包括介电基板200l、天线220与230、电子元件240与导电凸块结构264的半导体封装。在本实施例中，电子元件240嵌入在介电基板200l中。为了说明嵌入式电子元件240，接地层210和反射壁结构216未在图24中示出。
102.在一些实施例中，介电基板200l为多层封装基板，其包括由相同或不同材料制成且具有相同或不同厚度的多个堆叠式介电层202。介电基板200l包括由形成在介电基板200l中的导电层和通孔(未示出)组成的电性走线246，以用于电连接。天线220形成在最顶层的(topmost)介电层202的顶表面(即顶表面200lt)上。电子元件240设置在最顶层的介电层202与较下层的介电层202之间并电连接至电性走线246。此外，导电凸块结构264形成在介电基板200l的底表面200lb上且电连接至电性走线246。
103.图25是根据本发明一些实施例的天线模块500w沿着方向100的侧视图。与图1至图24中相同或相似的参考标号表示相同或相似的组件。天线模块500w与天线模块500u的不同之处在于，天线模块500w为半导体封装，其包括介电基板200w、天线220与230、电子元件240以及导电凸块结构264。在本实施例中，电子元件240嵌入在介电基板200w中。
104.在一些实施例中，介电基板200w是多层封装基板，其由介电层202w1和位于介电层202w1下方的介电层202w2组成。介电层202w1和介电层202w2可以由相同或不同的材料制成且具有相同或不同的厚度。天线220形成在介电层202w1的顶表面200wt上。此外，电子元件240嵌入在介电层202w2中。在一些其他实施例中，介电层202w2包括模塑料。如图25所示，导电凸块结构264形成在介电基板200w的底表面200wb上且电连接至电性走线246。
105.图26是根据本发明一些实施例的用于制造天线模块500的方法的中间阶段的俯视图。该方法着重于形成天线模块500的天线230(天线230位于与基板的顶表面相邻的侧表面上)的工艺。如图26所示，提供介电基板200。接地层210(如图3a所示)与反射壁结构216形成在介电基板200中。天线220形成在介电基板200的顶表面200t上。接着，使用电镀(plating)、溅射(sputtering)或喷涂(spraying)工艺，在介电基板200的侧表面200s(如图1所示)上形成导电层228。接着，执行移除工艺(removal process)以移除导电层228的一部分228r从而在介电基板200的侧表面200s上形成天线230(如图1所示)，以及，天线模块500
(如图1所示)形成。在一些实施例中，移除工艺包括激光抛光(laser polishing)工艺、钻孔(drilling)工艺或其他合适的工艺。
106.图27是根据本发明一些实施例的用于制造天线模块500的方法的中间阶段的俯视图。该方法着重于形成天线模块500的天线230的替代工艺。如图27所示，提供介电基板200bl。在一些实施例中，介电基板200bl被用来制造多个天线模块500，并具有沿方向100的切割线(scribe line)cl以定义每个天线模块500的区域。此外，每个天线模块500的接地层210(如图3a所示)及反射壁结构216形成在介电基板200bl中。反射壁结构216靠近切割线cl形成。天线220形成在介电基板200bl的顶表面200t上，并排列成n
×
m的阵列，其中，n为大于或等于1的整数(特别地，n为大于或等于2的整数)，m为大于或等于1的整数。在一些实施例中，介电基板200bl具有沿切割线cl形成且从介电基板200bl的顶表面200bt贯穿介电基板200bl至介电基板200bl的底表面(在图27所示的俯视图中，其为与顶表面200bt相对且被顶表面200bt覆盖的表面)的孔洞(hole，亦可描述为“孔”)229。孔洞229沿着切割线cl布置并且位于反射壁结构216之间，以限定天线230的位置。此外，在图27所示的俯视图中，孔洞229具有沿着方向100的长轴lx，其与对应的切割线cl重叠。在一些实施例中，孔洞229通过钻孔工艺或其他合适的移除工艺形成。
107.接下来，形成覆盖孔洞229的内壁229s的导电材料(未示出)，以在介电基板200bl中形成导电特征(conductive feature)230p并且导电特征230p从介电基板200bl的顶表面200bt延伸至介电基板200bl的底表面。在一些实施例中，通过利用电镀(plating)工艺或其他合适的涂层(coating)工艺，导电特征230p共形地(conformally)形成在孔洞229的内壁229s上。在一些实施例中，可以通过将导电币或导电柱(conductive coins or conductive pillars)插入孔洞229中来形成填充孔洞229的导电特征230p。
108.接下来，沿与图27所示的俯视图中的孔洞229的长轴lx相同的切割线cl切割介电基板200bl，以在切割后的介电基板(即基板200)的侧表面200s上形成天线230(如图1所示)，以及，天线模块500(如图1所示)形成。
109.图28是根据本发明一些实施例的用于制造天线模块500的方法的中间阶段的俯视图。该方法着重于形成天线模块500的天线230的替代工艺。如图28所示，提供介电基板200cl。在一些实施例中，介电基板200cl被提供，以用于制造多个天线模块500。介电基板200cl包括多个介电基板200。此外，最终产生的每个天线模块500的接地层210(图3a)和反射壁结构216形成在每个介电基板200中。天线220形成在每个介电基板200的顶表面200t上。介电基板200并排布置。介电基板200cl还包括导电特征(conductive feature)330p，导电特征330p嵌入在两个相邻的介电基板200的一部分中(亦可描述为“位于两个相邻的介电基板200的一部分之间)并连接到两个相邻的介电基板200的侧表面200s(亦可描述为与侧表面200s物理接触)。导电特征330p的位置对应于最终产生的天线230的位置。此外，导电特征330p电连接到相应介电基板200的电性走线。
110.接下来，沿着与导电特征330p的长轴相同的切割线cl在方向100上切割介电基板200cl，以在切割后的介电基板200的侧表面200s上形成天线230(图1)，以及，天线模块500(图1)形成。
111.本发明实施例提供了一种天线模块。该天线模块包括分别形成在介电基板(即天线基板)的顶表面与侧表面上的第一天线(例如，垂射天线)与第二天线(例如，端射天线)。
与仅在介电基板的顶表面上形成天线的垂射天线模块相比，本发明实施例提供的天线模块在不增加其尺寸(天线基板的体积)的情况下具有来自天线的两个不同辐射方向的无线电波。与常规的双天线模块(例如，其包括均形成在不同天线基板的相同表面上或均形成在弯曲基板的同一表面的不同部分上的垂射天线和端射天线)相比，本发明实施例提供的天线模块减小了尺寸。因此，可以降低制造成本。此外，第二天线(例如，端射天线)可形成在介电基板的多个相对侧表面上，从而能够增加天线模块的覆盖面积。本发明实施例能够提高天线模块的性能。此外，天线模块能够广泛地应用在半导体键合技术(semiconductor bonding technology，sbt)和制造半导体封装的工艺上。
112.在权利要求书中使用诸如“第一”，“第二”，“第三”等序数术语来修改权利要求要素，其本身并不表示一个权利要求要素相对于另一个权利要求要素的任何优先权、优先级或顺序，或执行方法动作的时间顺序，但仅用作标记，以使用序数词来区分具有相同名称的一个权利要求要素与具有相同名称的另一个元素要素。
113.虽然本发明已经通过示例的方式以及依据优选实施例进行了描述，但是，应当理解的是，本发明并不限于公开的实施例。相反，它旨在覆盖各种变型和类似的结构(如对于本领域技术人员将是显而易见的)，例如，不同实施例中的不同特征的组合或替换。因此，所附权利要求的范围应被赋予最宽的解释，以涵盖所有的这些变型和类似的结构。

技术特征：
1.一种天线模块，其特征在于，该天线模块包括：第一介电基板，具有顶表面、底表面以及位于该顶表面与该底表面之间的第一侧表面；第一天线，形成在该第一介电基板的该顶表面上；以及，第二天线，形成在该第一介电基板的该第一侧表面上。2.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该天线模块还包括：接地层，位于该第一介电基板中且在该第一天线的下方。3.如权利要求2所述的天线模块，其特征在于，该天线模块还包括反射壁结构，该反射壁结构嵌入在该第一介电基板中且电连接至该接地层，该反射壁结构平行于该第一侧表面延伸且位于该顶表面和该底表面之间，其中，该反射壁结构包括：通孔，位于该接地层上并靠近该第一侧表面排列成行；以及，第一导线，覆盖并电连接该通孔。4.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该第一天线向第一方向辐射信号，以及，该第二天线向不同于该第一方向的第二方向辐射信号。5.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该第二天线操作在第一频段以及不同于该第一频段的第二频段中，该第二天线具有沿第一方向的第一尺寸和沿第二方向的第二尺寸。6.如权利要求5所述的天线模块，其特征在于，该第一尺寸等于该第一频段的中心频率对应的半波长，该第二尺寸等于该第二频段的中心频率对应的半波长。7.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该天线模块还包括：第三天线，形成在该第一侧表面上且位于该第二天线的下方，其中，该第二天线操作在第一频段中，该第三天线操作在不同于该第一频段的第二频段中，其中，该第二天线具有沿第一方向的第一尺寸，该第三天线具有沿该第一方向的第二尺寸，该第一尺寸不同于该第二尺寸。8.如权利要求7所述的天线模块，其特征在于，该第二天线与该第三天线沿垂直于该顶表面的第二方向排列。9.如权利要求7所述的天线模块，其特征在于，该第二天线与该第三天线沿平行于该顶表面的该第一方向交错排列。10.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该天线模块包括一对第二天线，以及，该天线模块还包括：被动元件，位于该介电基板中，该被动元件电连接至该对第二天线，该被动元件与该对第二天线共同形成第一复合天线，其中，该第二天线操作在第一频段中，以及，该第一复合天线操作在不同于该第一频段的第二频段中。11.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该天线模块包括一对第二天线，以及，该天线模块还包括：馈线，位于该介电基板内且电连接至该对第二天线的相邻端子，其中，该馈线与该对第二天线共同形成第二复合天线，该第二天线操作在第一频段中，以及，该第二复合天线操作在不同于该第一频段的第二频段中。12.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该第二天线包括：一对导电结构；以及，
一对导线，位于该介电基板中且分别靠近该顶表面与该底表面，其中，该对导线电连接至该导电结构，其中，该对导线和该对导电结构围绕的槽孔形成第二天线。13.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该介电基板还包括邻近该第一侧表面的第二侧表面，该第一侧表面与该第二侧表面不对齐。14.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该天线模块还包括：导电片，位于该第一介电基板的该底表面上，并沿垂直于该第一介电基板的该底表面的方向延伸，其中，该导电片电连接至该第二天线。15.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该天线模块还包括：电子元件，位于该第一介电基板的该底表面上，其中，该电子元件电连接至该第一天线与该第二天线。16.如权利要求15所述的天线模块，其特征在于，该天线模块还包括：连接器，位于该第一介电基板的该底表面上且在该电子元件的旁边，其中，该连接器电连接至该电子元件。17.如权利要求16所述的天线模块，其特征在于，该天线模块还包括：模塑料，覆盖该电子元件但不覆盖该连接器。18.如权利要求17所述的天线模块，其特征在于，该第一介电基板、该第一天线、该第二天线、该电子元件、该连接器以及该模塑料共同形成天线封装。19.如权利要求16所述的天线模块，其特征在于，该天线模块还包括：第二介电基板，位于该第一介电基板的该底表面与该电子元件之间。20.如权利要求19所述的天线模块，其特征在于，该连接器与该第二介电基板重叠于该第一介电基板的该底表面的不同部分。21.如权利要求19所述的天线模块，其特征在于，该第二介电基板位于该第一介电基板的该底表面与该连接器之间。22.如权利要求19所述的天线模块，其特征在于，该第一介电基板、该第一天线与该第二天线共同形成天线封装，该电子元件、该模塑料与该第二介电基板共同形成半导体封装，其中，该天线封装安装在该半导体封装上。23.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该天线模块还包括：嵌入在该第一介电基板中的电子元件。24.如权利要求23所述的天线模块，其特征在于，该第一介电基板包括第一介电层及位于该第一介电层下方的第二介电层，该第一天线形成在该第一介电层的顶表面上，以及，该电子元件位于该第一介电层与该第二介电层之间。25.如权利要求23所述的天线模块，其特征在于，该第一介电基板包括第一介电层及位于该第一介电层下方的第二介电层，该第一天线形成在该第一介电层的顶表面上，以及，该电子元件嵌入在该第二介电层中。26.一种用于制造天线模块的方法，其特征在于，该方法包括：提供介电基板，该介电基板具有顶表面、底表面以及位于该顶表面与该底表面之间的侧表面；在该介电基板的该顶表面上形成第一天线；形成覆盖整个该侧表面的导电层；以及，
移除该导电层的一部分，以在该介电基板的该侧表面上形成第二天线。27.一种用于制造天线模块的方法，其特征在于，该方法包括：提供介电基板，该介电基板具有顶表面和底表面；在该介电基板的该顶表面上形成第一天线；在该介电基板中形成从该顶表面延伸至该底表面的导电特征；以及，沿该导电特征在俯视图中的长轴切割该介电基板，以在切割后的介电基板的侧表面上形成第二天线，其中，该侧表面位于该切割后的介电基板的顶表面和底表面之间。28.如权利要求27所述的用于制造天线模块的方法，其特征在于，该介电基板具有贯穿该介电基板的孔洞，以及，在该介电基板中形成该导电特征包括：形成覆盖该孔洞的内壁的导电材料。

技术总结
本发明提供了一种天线模块及用于制造天线模块的方法。该天线模块包括第一介电基板、第一天线以及第二天线。第一介电基板具有顶表面、底表面以及位于顶表面与底表面之间的第一侧表面。第一天线形成在第一介电基板的顶表面上。第二天线形成在第一介电基板的第一侧表面上。上。上。


技术研发人员：江忠信
受保护的技术使用者：联发科技股份有限公司
技术研发日：2023.01.09
技术公布日：2023/7/21