一种半导体芯片测试卡控温装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体的，涉及一种半导体芯片测试卡控温装置。


背景技术：

2.现有的半导体芯片测试卡控温系统一般不便实现对测试卡的散热，测试卡在工作时会在局部积累较多的热量，因此热量在测试卡上长时间积累时会影响其使用性能。
3.经检索公开号为cn111044881a，公开了一种半导体芯片测试卡控温系统及其工作方法，包括测试底板，所述测试底板的上表面开设有与测试卡相配合的凹槽，所述测试底板的下表面固定连接有安装框，所述安装框内通过夹紧装置夹紧有散热风扇，所述散热风扇的下端固定连接有支撑框；所述夹紧装置包括对称设置在安装框内的夹紧板，所述安装框内通过移动机构连接有移动板，所述夹紧板固定连接在移动板的侧壁上。
4.在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在以下问题没有得到解决，通过夹紧板、移动板、推动板、推杆和散热风扇的结合，对半导体芯片进行夹固和散热，操作复杂，而且夏天环境温度较高，单一的通过散热风扇，散热效果有限。
5.因此我们提出一种半导体芯片测试卡控温装置，方便对半导体芯片进行夹固和散热。


技术实现要素：

6.本实用新型提出一种半导体芯片测试卡控温装置，解决了相关技术中的一种半导体芯片测试卡控温装置问题。
7.本实用新型的技术方案如下：一种半导体芯片测试卡控温装置，包括壳体，所述壳体内部的一侧竖直开设有转动槽，所述转动槽两侧内壁的下方通过轴承转动连接有转动杆，所述转动杆置于转动槽内部的一侧贯穿第一皮带轮的中部并与第一皮带轮固定连接，所述转动杆置于壳体外侧的一端固定安装有旋钮，所述第一皮带轮经传动皮带与第二皮带轮传动连接，所述壳体内部的上方水平开设有滑槽，所述滑槽两侧的内壁通过轴承转动连接有双向丝杆，所述滑槽内部的两侧滑动连接有滑块，所述双向丝杆水平贯穿滑块并与滑块螺纹连接，所述滑槽顶端内壁的两侧均水平贯穿开设有连接槽，所述滑块的顶端与夹块底侧的中部固定连接，所述壳体的内部开设有收纳槽，所述收纳槽顶端和底端内壁的一侧通过轴承转动连接有丝杆，所述丝杆的下方贯穿第二锥齿轮的中部并与第二锥齿轮固定连接，所述收纳槽的内部水平设置有调节板，所述调节板上表面一侧的中部竖直贯穿开设有螺纹槽，所述丝杆与螺纹槽螺纹连接，所述调节板上表面的中部固定安装有冷却液盒，所述冷却液盒顶端内壁的前后两侧均竖直贯穿安装有散热鳍片，所述收纳槽顶端内壁的前后两侧均竖直贯穿开设有导槽，所述散热鳍片的顶端与导槽活动连接。
8.所述转动杆置于收纳槽内部的一端与第一锥齿轮的中部固定连接，所述第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合，所述第二锥齿轮与第一锥齿轮的尺寸相配合，转动旋钮能够带动第
一齿轮转动，从而带动第二齿轮转动，进一步带动丝杆转动。
9.所述壳体的上表面固定安装有支撑块，所述支撑块的上表面并与夹块的底端内壁水平平齐，通过安装有支撑块，能够对壳体上方的半导体进行限位支撑。
10.所述调节板上表面另一侧的中部竖直贯穿开设有限位槽，所述收纳槽的内部竖直固定安装有限位杆，所述限位杆与限位槽滑动连接，能够对调节板进行限位，提高调节板的移动稳定性。
11.所述冷却液盒底端内壁的两侧分别贯穿安装有进液管和出液管，所述进液管和出液管为波纹管，能够实现冷却液盒内冷却液的更换。
12.所述夹块呈倒u形，所述夹块的内壁粘接有橡胶垫，能够提高夹块对半导体的夹固效果。
13.本实用新型的工作原理及有益效果为：
14.1、本实用新型中，通过旋钮能够带动转动杆连接的第一皮带轮转动，经传动皮带能够第二皮带轮中部的双向丝杆转动，进一步带动两组滑块在滑槽内相对移动，从而带动两组夹块对半导体进行夹固，转动杆带动第一皮带轮转动过程中，经第一锥齿轮能够带动第二锥齿轮转动，进一步带动调节板在收纳槽内往上移动，从而推动散热鳍片贯穿导槽并与壳体上表面半导体的底侧贴合，经冷却液盒内的冷却液，能够吸收半导体测试过程中产生的热量，避免温度过高，影响使用性能。
附图说明
15.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
16.图1为本实用新型主视图；
17.图2为本实用新型结构示意图；
18.图3为本实用新型散热鳍片工作时结构示意图。
19.图中：1、壳体；11、转动槽；12、转动杆；13、第一皮带轮；14、旋钮；15、传动皮带；16、第二皮带轮；17、第一锥齿轮；2、滑槽；21、双向丝杆；22、滑块；23、连接槽；24、夹块；25、橡胶垫；26、支撑块；3、收纳槽；30、丝杆；31、第二锥齿轮；32、调节板；33、螺纹槽；34、冷却液盒；35、散热鳍片；36、导槽；37、限位槽；38、限位杆；39、进液管；391、出液管。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本实用新型保护的范围。
21.实施例1
22.如图1～图3所示，本实施例提出了一种半导体芯片测试卡控温装置，包括壳体1，壳体1内部的一侧竖直开设有转动槽11，转动槽11两侧内壁的下方通过轴承转动连接有转动杆12，转动杆12置于转动槽11内部的一侧贯穿第一皮带轮13的中部并与第一皮带轮13固定连接，转动杆12置于壳体1外侧的一端固定安装有旋钮14，第一皮带轮13经传动皮带15与第二皮带轮16传动连接，壳体1内部的上方水平开设有滑槽2，滑槽2两侧的内壁通过轴承转
动连接有双向丝杆21，滑槽2内部的两侧滑动连接有滑块22，双向丝杆21水平贯穿滑块22并与滑块22螺纹连接，滑槽2顶端内壁的两侧均水平贯穿开设有连接槽23，滑块22的顶端与夹块24底侧的中部固定连接，夹块24呈倒u形，夹块24的内壁粘接有橡胶垫25，壳体1的上表面固定安装有支撑块26，支撑块26的上表面并与夹块24的底端内壁水平平齐。
23.本实施例中，通过支撑块26能够把半导体芯片水平放置在壳体1上，通过旋钮14能够带动转动杆12连接的第一皮带轮13转动，经传动皮带15能够第二皮带轮16中部的双向丝杆21转动，进一步带动两组滑块22在滑槽2内相对移动，从而带动两组夹块24对半导体芯片进行夹固。
24.实施例2
25.如图1～图3所示，基于与上述实施例1相同的构思，本实施例还提出了壳体1的内部开设有收纳槽3，转动杆12置于收纳槽3内部的一端与第一锥齿轮17的中部固定连接，收纳槽3顶端和底端内壁的一侧通过轴承转动连接有丝杆30，丝杆30的下方贯穿第二锥齿轮31的中部并与第二锥齿轮31固定连接，第二锥齿轮31与第一锥齿轮17啮合，收纳槽3的内部水平设置有调节板32，调节板32上表面一侧的中部竖直贯穿开设有螺纹槽33，丝杆30与螺纹槽33螺纹连接，调节板32上表面的中部固定安装有冷却液盒34，冷却液盒34顶端内壁的前后两侧均竖直贯穿安装有散热鳍片35，收纳槽3顶端内壁的前后两侧均竖直贯穿开设有导槽36，散热鳍片35的顶端与导槽36活动连接，调节板32上表面另一侧的中部竖直贯穿开设有限位槽37，收纳槽3的内部竖直固定安装有限位杆38，限位杆38与限位槽37滑动连接，冷却液盒34底端内壁的两侧分别贯穿安装有进液管39和出液管391，进液管39和出液管391为波纹管。
26.本实施例中，转动杆12带动第一皮带轮13转动过程，能够带动第一锥齿轮17转动，从而带动第二锥齿轮31中部的丝杆30转动，通过限位杆38与限位槽37滑动连接，转动的丝杆30能够带动调节板32在收纳槽3内上下移动，从而推动散热鳍片35贯穿导槽36并与壳体1上表面半导体芯片的底侧贴合，经冷却液盒34内的冷却液，能够吸收半导体芯片测试过程中产生的热量，通过进液管39和出液管391，能够实现冷却液盒34内冷却液的更换，提高散热效果。
27.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种半导体芯片测试卡控温装置，其特征在于，包括壳体(1)，所述壳体(1)内部的一侧竖直开设有转动槽(11)，所述转动槽(11)两侧内壁的下方通过轴承转动连接有转动杆(12)，所述转动杆(12)置于转动槽(11)内部的一侧贯穿第一皮带轮(13)的中部并与第一皮带轮(13)固定连接，所述转动杆(12)置于壳体(1)外侧的一端固定安装有旋钮(14)，所述第一皮带轮(13)经传动皮带(15)与第二皮带轮(16)传动连接，所述壳体(1)内部的上方水平开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)两侧的内壁通过轴承转动连接有双向丝杆(21)，所述滑槽(2)内部的两侧滑动连接有滑块(22)，所述双向丝杆(21)水平贯穿滑块(22)并与滑块(22)螺纹连接，所述滑槽(2)顶端内壁的两侧均水平贯穿开设有连接槽(23)，所述滑块(22)的顶端与夹块(24)底侧的中部固定连接，所述壳体(1)的内部开设有收纳槽(3)，所述收纳槽(3)顶端和底端内壁的一侧通过轴承转动连接有丝杆(30)，所述丝杆(30)的下方贯穿第二锥齿轮(31)的中部并与第二锥齿轮(31)固定连接，所述收纳槽(3)的内部水平设置有调节板(32)，所述调节板(32)上表面一侧的中部竖直贯穿开设有螺纹槽(33)，所述丝杆(30)与螺纹槽(33)螺纹连接，所述调节板(32)上表面的中部固定安装有冷却液盒(34)，所述冷却液盒(34)顶端内壁的前后两侧均竖直贯穿安装有散热鳍片(35)，所述收纳槽(3)顶端内壁的前后两侧均竖直贯穿开设有导槽(36)，所述散热鳍片(35)的顶端与导槽(36)活动连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温装置，其特征在于，所述转动杆(12)置于收纳槽(3)内部的一端与第一锥齿轮(17)的中部固定连接，所述第二锥齿轮(31)与第一锥齿轮(17)啮合，所述第二锥齿轮(31)与第一锥齿轮(17)的尺寸相配合。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温装置，其特征在于，所述壳体(1)的上表面固定安装有支撑块(26)，所述支撑块(26)的上表面并与夹块(24)的底端内壁水平平齐。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温装置，其特征在于，所述调节板(32)上表面另一侧的中部竖直贯穿开设有限位槽(37)，所述收纳槽(3)的内部竖直固定安装有限位杆(38)，所述限位杆(38)与限位槽(37)滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温装置，其特征在于，所述冷却液盒(34)底端内壁的两侧分别贯穿安装有进液管(39)和出液管(391)，所述进液管(39)和出液管(391)为波纹管。6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试卡控温装置，其特征在于，所述夹块(24)呈倒u形，所述夹块(24)的内壁粘接有橡胶垫(25)。

技术总结
本实用新型涉及半导体芯片技术领域，提出了一种半导体芯片测试卡控温装置，包括壳体，所述壳体内部的一侧竖直开设有转动槽，所述转动槽两侧内壁的下方通过轴承转动连接有转动杆，所述转动杆置于转动槽内部的一侧贯穿第一皮带轮的中部并与第一皮带轮固定连接，所述转动杆置于壳体外侧的一端固定安装有旋钮，所述第一皮带轮经传动皮带与第二皮带轮传动连接，所述壳体内部的上方水平开设有滑槽，所述滑槽两侧的内壁通过轴承转动连接有双向丝杆，所述滑槽内部的两侧滑动连接有滑块，所述双向丝杆水平贯穿滑块并与滑块螺纹连接。通过上述技术方案，解决了现有技术中的不方便对半导体芯片进行夹固和散热的问题。进行夹固和散热的问题。进行夹固和散热的问题。


技术研发人员：李维繁星 沈红星 王悦 李北印
受保护的技术使用者：弘润半导体（苏州）有限公司
技术研发日：2022.12.24
技术公布日：2023/7/28