单端供电长距离无压降灯带的制作方法

1.本技术涉及led灯带技术领域，尤其是涉及一种单端供电长距离无压降灯带。


背景技术：

2.led柔性灯带在亮化工程、家居、商业场所使用非常广泛，特别是带有ic的幻彩产品，对空间灯光变化要求较多的场所，由于led柔性灯带具有线性发光、安装方便的产品特点，使灯带的市场巨大。
3.led柔性灯带在使用过程中，由于施工空间大部分较大，所需要的led柔性幻彩灯带长度一般会超过5米，灯带的长度越长，在施工过程中能够节省的材料和人工成本越多。但是现有的单端供电灯带，最长大多为5米，不利于材料和人工成本的节省，从而导致了一些不必要的工程费用产生，加大了工程方的投入。当灯带的长度超过5米时，特别是带有ic的幻彩产品，在超出5米的位置，颜色会和前面明显不一致，同时后端会出现明显闪动现象。


技术实现要素：

4.为了提高长距离灯带各处的颜色均匀度、减少后端闪动现象，本技术提供一种单端供电长距离无压降灯带。
5.本技术提供的一种单端供电长距离无压降灯带采用如下的技术方案：一种单端供电长距离无压降灯带，包括电路板，所述电路板包括第一绝缘层，所述第一绝缘层正面设有正面线路，反面设有反面线路，所述第一绝缘层设有实现所述正面线路和所述反面线路电连接的导电孔，所述正面线路包括多个并联的发光线路，各所述发光线路均包括正极连接点和负极连接点；所述第一绝缘层的反面设有导电层，所述第一绝缘层与所述导电层之间设有第二绝缘层，所述导电层包括正极导电部和负极导电部，所述正极导电部和所述负极导电部间隔设置，且均与所述第一绝缘层平行，各所述正极连接点与所述正极导电部均电连接，各所述负极连接点与所述负极导电部均电连接，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上穿设有供电连接的导电孔。
6.通过采用上述技术方案，正面线路上的多个发光线路的正极连接点均与正极导电部电连接，负极连接点均与负极导电部电连接，使得导电层上的正极导电部和负极导电部与各发光线路均能形成导通的回路，使得各发光线路之间呈并联，可为各个发光线路提供相同的电压，尽量避免出现压降问题，从而可提高长距离灯带各处的颜色均匀度、减少后端闪动现象。
7.正极导电部和负极导电部均为导电铜箔，在第二绝缘层上敷设大面积的导电铜箔，第一方面实现并联可解决压降现象；第二方面免除了长距离灯带需要采用多布线的方式，增强整体线路的强度和抗弯折能力，从而降低灯带扭曲变形而损坏的可能性；第三方面在同等电压的情况下，可以通过更大的电流，同时电压损失更少。
8.可选的，还包括第三绝缘层，所述第三绝缘层布置于所述导电层背对所述第二绝
缘层的一侧。
9.通过采用上述技术方案，设有第三绝缘层，可避免导电层与外界导电物质导通。
10.可选的，还包括第四绝缘层，所述第四绝缘层布置于所述正面线路背对所述第一绝缘层的一侧，所述正面线路设有与外部元器件电连接的连接点，所述第四绝缘层设有露出所述连接点的让位孔。
11.通过采用上述技术方案，设有第四绝缘层，可避免正面线路与外界导电物质导通，同时便于外部元器件的安装。
12.可选的，还包括多个led芯片，多个所述led芯片布置于所述电路板上，且沿所述电路板长度方向间隔。
13.通过采用上述技术方案，便于电路板弯曲变形，改变灯带走向。
14.可选的，还包括封胶层，所述电路板为柔性电路板，所述电路板至少部分呈螺旋状设置，所述封胶层包覆所述电路板。
15.通过采用上述技术方案，电路板螺旋状的部分，一方面，通过控制led芯片的位置，可实现灯带双面、三面或360
°
发光；另一方面，电路板为螺旋状的部分可朝向任意方向弯曲，不会受到电路板宽度方向的限制。
16.可选的，所有所述led芯片沿直线排列，且出光方向相同。
17.通过采用上述技术方案，所有led芯片朝一侧发光，通过弯曲led灯带，即可改变led灯带的走向，同时led芯片的出光方向不变。
18.可选的，所述电路板呈螺旋状的部分为弯折部，所述弯折部的直径为a，所述电路板的宽度为b，a：b=2/3~4/3。
19.通过采用上述技术方案，当电路板的宽度一定时，若弯折部的直径过小，电路板卷曲的程度越大且越紧密，一方面容易使led芯片与电路板之间发生脱离而影响发光；另一方面再对螺旋状的电路板弯曲时，会使相邻的电路板卷曲的部分造成干涉，对电路板造成损坏。当电路板的宽度一定时，若弯折部的直径过大，会增大整个灯带的尺寸，影响整个灯带的外观，同时浪费材料。因此，将弯折部的直径限制为电路板宽度的2/3~4/3，在不影响整个灯带外观的同时，尽量避免电路板弯曲过程中自身不同部分产生干涉。
20.可选的，所述电路板呈螺旋状的部分为弯折部，相邻两个所述弯折部的间隙为电路板宽度的1/5~1/3。
21.通过采用上述技术方案，当电路板的宽度一定时，若弯折部的间隙过小，对螺旋状的电路板弯曲时，会使相邻的电路板卷曲的部分造成干涉，对电路板造成损坏。当电路板的宽度一定时，若弯折部的间隙过大，会增大整个灯带的尺寸，影响整个灯带的外观，同时浪费材料。因此，将弯折部的间隙限制为电路板宽度的1/5~1/3，在不影响整个灯带外观的同时，尽量避免电路板弯曲过程中自身不同部分产生干涉。
22.可选的，位于所述弯折部外的所述封胶层设有v形槽，所述v形槽的延伸方向与所述led芯片相垂直，且位于所述led芯片侧方。
23.通过采用上述技术方案，led灯带弯曲时可使得v形槽不断缩小，可减小弯曲对封胶层造成的挤压程度，减小对led芯片造成的挤压，从而降低弯曲对led灯带造成损坏的可能性。
24.可选的，所述封胶层相对的两侧均设有所述v形槽。
25.通过采用上述技术方案，位于封胶层挤压一侧的v形槽的设置，可减小对led芯片造成的挤压；背对封胶层挤压一侧的v形槽的设置，可减小封胶层背对挤压的一侧被拉伸而形成裂痕的可能性。
26.可选的，所述v形槽呈环形，位于所述封胶层外围。
27.通过采用上述技术方案，可适配于电路板朝各个方向弯曲。
28.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1、可为各个发光线路提供相同的电压，尽量避免出现压降问题，从而可提高长距离灯带各处的颜色均匀度、减少后端闪动现象；2、在第二绝缘层上敷设大面积的导电铜箔，免除了长距离灯带需要采用多布线的方式，增强整体线路的强度和抗弯折能力，从而降低灯带扭曲变形而损坏的可能性；在同等电压的情况下，可以通过更大的电流，同时电压损失更少；3、电路板至少部分为螺旋状，可实现灯带双面、三面或360
°
发光；另一方面，电路板为螺旋状的部分可朝向任意方向弯曲，不会受到电路板宽度方向的限制；4、电路板外塑封有封胶层，封胶层上设有v形槽，可减小灯带弯曲对led芯片造成的挤压。
附图说明
29.图1是本技术实施例1单端供电长距离无压降灯带中电路板的剖面结构示意图；图2是图1中a向示意图；图3是本技术实施例1单端供电长距离无压降灯带中导电层的结构示意图；图4是本技术实施例2单端供电长距离无压降灯带的结构示意图；图5是图4中单端供电长距离无压降灯带（隐去封胶层）的结构示意图。
30.附图标记说明：100、电路板；110、弯折部；1、第一绝缘层；11、正面线路；11a、正极连接点；11b、负极连接点；12、反面线路；13、导电层；13a、正极导电部；13b、负极导电部；11c、连接点；2、第二绝缘层；3、第三绝缘层；4、第四绝缘层；4a、让位孔；200、led芯片；300、封胶层；310、v形槽。
具体实施方式
31.下面将结合附图1-5，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
32.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
33.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的
方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
34.本技术实施例公开一种单端供电长距离无压降灯带，灯带可以为幻彩灯带或纯白灯带，图1至图5所示的是完整的灯带中的一段。
35.实施例1参照图1，单端供电长距离无压降灯带包括电路板100，电路板100包括第一绝缘层1、第二绝缘层2、第三绝缘层3和第四绝缘层4。
36.第一绝缘层1正面设有正面线路11，反面设有反面线路12，第一绝缘层1上的正面线路11和反面线路12均采用铜箔制得，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板100基底层上的一层薄的、连续的金属箔，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样作为导电体。
37.铜箔的材质可采用挠性铜箔，挠性铜箔具有很高的耐弯曲性，其延伸率在常温条件下面可以高达10％。并且挠性铜箔的处理层表面进行瘤化处理，瘤化处理的晶粒分布、状态、大小、堆叠及分布的状态与均匀程度，提高挠性铜箔表面的3d比表面积的工艺途径，确保较高的剥离强度和降低传输损耗。
38.其中，第一绝缘层1设有实现正面线路11和反面线路12电连接的导电孔（图中未示出），正面线路11包括多个并联的发光线路，各发光线路均包括正极连接点11a和负极连接点11b（可结合图2）。
39.继续参照图1，第一绝缘层1的反面设有导电层13，第一绝缘层1与导电层13之间设有第二绝缘层2。结合图3，导电层13包括正极导电部13a和负极导电部13b，正极导电部13a和负极导电部13b间隔设置，且均与第一绝缘层1平行，各正极连接点11a与正极导电部13a均电连接，各负极连接点11b与负极导电部13b均电连接，第一绝缘层1和第二绝缘层2上穿设有供电连接的导电孔。
40.第三绝缘层3布置于导电层13背对第二绝缘层2的一侧，可避免导电层13与外界导电物质导通，。第四绝缘层4布置于正面线路11背对第一绝缘层1的一侧，正面线路11设有与外部元器件电连接的连接点11c，参照图4，第四绝缘层4设有露出连接点11c的让位孔4a，可避免正面线路11与外界导电物质导通，，同时便于外部元器件的安装。
41.外部元器件可以为led芯片200、ic芯片、限流电阻、电容等，外部元器件通过让位孔4a与正面线路11连接，可将信号和电能导入至相应的位置，控制led芯片200出光。
42.一般的，灯带内的多个led灯串联，当灯带长度较大时，会出现压降现象，电压会随着长度的增加而逐渐变低，导致led芯片200亮度降低，最后导致led芯片200不工作。
43.当灯带的长度较大时，需要将多个长度为5米的灯带通过电线实现电连接，接线较多，在施工过程中如果出现拉扯、扭曲容易造成死灯或者一节灯带全部不亮的情况。
44.本技术实施例1中单端供电长距离无压降灯带的实施原理为：正面线路11上的多个发光线路的正极连接点11a均与正极导电部13a电连接，负极连接点11b均与负极导电部
13b电连接，使得导电层13上的正极导电部13a和负极导电部13b与各发光线路均能形成导通的回路，导电层13可为各个发光线路提供相同的电压，尽量避免出现压降问题，从而可提高长距离灯带各处的颜色均匀度、减少后端闪动现象。
45.采用单端供电，可实现长距离无压降幻彩灯带，主要解决了长距离的压降问题，将led柔性灯带产品的长度可以做到10米以上，极大地方便了施工安装，为工程方节省了工程投入，同时节省了材料。
46.正极导电部13a和负极导电部13b均为导电铜箔，在第二绝缘层2上敷设大面积的导电铜箔，第一方面可解决压降现象；第二方面实现单端供电，免除了长距离灯带需要采用多布线的方式，增强整体线路的强度和抗弯折能力，从而降低灯带扭曲变形而损坏的可能性；第三方面在同等电压的情况下，可以通过更大的电流，同时电压损失更少；第四方面，增大正负极的导电面积和散热面积，进而得以提升其散热效果，并有效减小线阻。
47.实施例2参照图4和图5，实施例2与实施例1的不同之处在于，电路板100为柔性电路板100，电路板100上布置有多个led芯片200，且沿电路板100长度方向间隔，便于电路板100弯曲变形，改变灯带走向。电路板100外表面还塑封有封胶层300，电路板100至少部分呈螺旋状设置，封胶层300包覆电路板100。
48.电路板100可以全部呈螺旋状，也可以只有需要弯折的部分呈螺旋状。电路板100螺旋状的部分，一方面，通过控制led芯片200的位置，可实现灯带双面、三面或360
°
发光；另一方面，电路板100为螺旋状的部分可朝向任意方向弯曲，不会受到电路板100宽度方向的限制。
49.一般的，led芯片200位于电路板100上的同一侧，由于电路板100难以朝着自身宽度方向弯曲，因此，电路板100弯曲后其长度方向为弯曲形状，led灯带弯曲后，使得led芯片200出光方向也会变化。因此在一些需要转换led灯带的延伸方向时，同时不能改变led芯片200的出光方向的场景时，需要对led灯带进行裁剪，再将裁剪后的两端通过导线连接，如此，降低了led灯带的安装效率。
50.本实施例2中所有led芯片200沿直线排列，且出光方向相同，所有led芯片200朝一侧发光，通过弯曲led灯带，即可改变led灯带的走向，同时led芯片200的出光方向不变。
51.电路板100呈螺旋状的部分为弯折部110，弯折部110的直径为a，电路板100的宽度为b，a：b=2/3~4/3。
52.当电路板100的宽度一定时，若弯折部110的直径过小，电路板100卷曲的程度越大且越紧密，一方面容易使led芯片200与电路板100之间发生脱离而影响发光；另一方面再对螺旋状的电路板100弯曲时，会使相邻的电路板100卷曲的部分造成干涉，对电路板100造成损坏。当电路板100的宽度一定时，若弯折部110的直径过大，会增大整个灯带的尺寸，影响整个灯带的外观，同时浪费材料。因此，将弯折部110的直径限制为电路板100宽度的2/3~4/3，在不影响整个灯带外观的同时，尽量避免电路板100弯曲过程中自身不同部分产生干涉。
53.弯折部110的间隙c为电路板100宽度的1/5~1/3。
54.当电路板100的宽度一定时，若弯折部110的间隙过小，对螺旋状的电路板100弯曲时，会使相邻的电路板100卷曲的部分造成干涉，对电路板100造成损坏。当电路板100的宽度一定时，若弯折部110的间隙过大，会增大整个灯带的尺寸，影响整个灯带的外观，同时浪
费材料。因此，将弯折部110的间隙限制为电路板100宽度的1/5~1/3，在不影响整个灯带外观的同时，尽量避免电路板100弯曲过程中自身不同部分产生干涉。
55.位于弯折部110外的封胶层300设有v形槽310，v形槽310的延伸方向与led芯片200相垂直，且位于led芯片200侧方。led灯带弯曲时可使得v形槽310不断缩小，可减小弯曲对封胶层300造成的挤压程度，减小对led芯片200造成的挤压，从而降低弯曲对led灯带造成损坏的可能性。
56.在一可选实施例中，封胶层300相对的两侧均设有v形槽310，位于封胶层300挤压一侧的v形槽310的设置，可减小对led芯片200造成的挤压；背对封胶层300挤压一侧的v形槽310的设置，可减小封胶层300背对挤压的一侧被拉伸而形成裂痕的可能性。本实施例2中，v形槽310呈环形，位于封胶层300外围，可适配于电路板100朝各个方向弯曲。其他实施例中，v形槽310的槽口可以仅朝向弯折方向。
57.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。

技术特征：
1.一种单端供电长距离无压降灯带，其特征在于，包括电路板(100)，所述电路板(100)包括第一绝缘层(1)，所述第一绝缘层(1)正面设有正面线路(11)，反面设有反面线路(12)，所述第一绝缘层(1)设有实现所述正面线路(11)和所述反面线路(12)电连接的导电孔，所述正面线路(11)包括多个并联的发光线路，各所述发光线路均包括正极连接点(11a)和负极连接点(11b)；所述第一绝缘层(1)的反面设有导电层(13)，所述第一绝缘层(1)与所述导电层(13)之间设有第二绝缘层(2)，所述导电层(13)包括正极导电部(13a)和负极导电部(13b)，所述正极导电部(13a)和所述负极导电部(13b)间隔设置，且均与所述第一绝缘层(1)平行，各所述正极连接点(11a)与所述正极导电部(13a)均电连接，各所述负极连接点(11b)与所述负极导电部(13b)均电连接，所述第一绝缘层(1)和所述第二绝缘层(2)上穿设有供电连接的导电孔。2.根据权利要求1所述的单端供电长距离无压降灯带，其特征在于，还包括第三绝缘层(3)，所述第三绝缘层(3)布置于所述导电层(13)背对所述第二绝缘层(2)的一侧。3.根据权利要求1所述的单端供电长距离无压降灯带，其特征在于，还包括第四绝缘层(4)，所述第四绝缘层(4)布置于所述正面线路(11)背对所述第一绝缘层(1)的一侧，所述正面线路(11)设有与外部元器件电连接的连接点(11c)，所述第四绝缘层(4)设有露出所述连接点(11c)的让位孔(4a)。4.根据权利要求1所述的单端供电长距离无压降灯带，其特征在于，还包括多个led芯片(200)，多个所述led芯片(200)布置于所述电路板(100)上，且沿所述电路板(100)长度方向间隔。5.根据权利要求4所述的单端供电长距离无压降灯带，其特征在于，还包括封胶层(300)，所述电路板(100)为柔性电路板(100)，所述电路板(100)至少部分呈螺旋状设置，所述封胶层(300)包覆所述电路板(100)。6.根据权利要求5所述的单端供电长距离无压降灯带，其特征在于，所有所述led芯片(200)沿直线排列，且出光方向相同。7.根据权利要求5所述的单端供电长距离无压降灯带，其特征在于，所述电路板(100)呈螺旋状的部分为弯折部(110)，所述弯折部(110)的直径为a，所述电路板(100)的宽度为b，a：b=2/3~4/3，和/或，相邻两个所述弯折部(110)的间隙为电路板(100)宽度的1/5~1/3。8.根据权利要求7所述的单端供电长距离无压降灯带，其特征在于，位于所述弯折部(110)外的所述封胶层(300)设有v形槽(310)，所述v形槽(310)的延伸方向与所述led芯片(200)相垂直，且位于所述led芯片(200)侧方。9.根据权利要求8所述的单端供电长距离无压降灯带，其特征在于，所述封胶层(300)相对的两侧均设有所述v形槽(310)。10.根据权利要求8所述的单端供电长距离无压降灯带，其特征在于，所述v形槽(310)呈环形，位于所述封胶层(300)外围。

技术总结
本申请涉及一种单端供电长距离无压降灯带，其包括电路板，电路板包括第一绝缘层，第一绝缘层正面设有正面线路，反面设有反面线路，第一绝缘层设有实现正面线路和反面线路电连接的导电孔，正面线路包括多个并联的发光线路，各发光线路均包括正极连接点和负极连接点；第一绝缘层的反面设有导电层，第一绝缘层与导电层之间设有第二绝缘层，导电层包括正极导电部和负极导电部，正极导电部和负极导电部间隔设置，且均与第一绝缘层平行，各正极连接点与正极导电部均电连接，各负极连接点与负极导电部均电连接，第一绝缘层和第二绝缘层上穿设有供电连接的导电孔。本申请可提高长距离灯带各处的颜色均匀度、减少后端闪动现象。减少后端闪动现象。减少后端闪动现象。


技术研发人员：梁勇 李丹
受保护的技术使用者：深圳市好兵光电科技有限公司
技术研发日：2023.03.23
技术公布日：2023/8/1